KR100808583B1 - 라이저 키트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메모리 모듈 테스트시에 이용될 라이저 키트(Riser kit)를 개시한다. 개시된 본 발명의 라이저 키트는, 소켓을 구비한 마더 보드(Mother Board)와 테스트하고자 하는 메모리 모듈 사이에 개재되어 온-마더 보드 방식에 따라 메모리 모듈을 테스트하기 위해 사용되는 부품으로서, 인터페이스 보드(interface board); 상기 인터페이스 보드 상에 실장된 테스트 소켓(test socket); 및 상기 테스트 소켓 바로 아래의 인터페이스 보드 저면에 수직하게 실장되어 상기 마더 보드의 소켓에 끼워지는 익스텐더 보드(extender board);를 포함하며, 상기 익스텐더 보드는 소정 폭을 갖는 직사각형 보드의 일단 및 타단 각각에 다수개의 탭이 배열되고, 상기 일단 및 타단 탭들이 대응하는 탭들끼리 회로패턴으로 상호 연결된 구조이며, 상기 인터페이스 보드와의 전기적 연결이 납땜 방식으로 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 라이저 키트를 이용하여 소정 높이에서 마더 보드 상에 실장된 타부품과의 간섭없이 메모리 모듈을 끼우기 때문에 작업성을 높일 수 있으며, 또한, 마더 보드의 소켓 자체에 메모리 모듈을 끼우지 않으므로 소켓의 노후화 방지는 물론 소켓 노후화로 인한 마더 보드 전체의 불합리한 교체를 방지할 수 있어 불필요한 비용 증가를 방지할 수 있고, 아울러, 메모리 모듈의 용이한 삽입이 이루어질 수 있는 것을 통해 메모리 모듈의 탭 손상을 방지할 수 있다.

Description

라이저 키트{Riser kit}

도 1은 종래의 메모리 모듈 테스트 방법을 설명하기 위한 도면.

도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 라이저 키트를 설명하기 위한 도면.

도 7은 본 발명에 따른 라이저 키트를 이용한 메모리 모듈 테스트용 온-보드 시스템을 설명하기 위한 도면.

도 8은 본 발명에 따른 온-보드 시스템에 메모리 모듈이 끼워진 상태를 보여주는 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 라이저 키트 20 : 인터페이스 보드

22a,22b : 전극단 30 : 테스트 소켓

32 : 고정부재 40 : 익스텐더 보드

42a,42b : 탭 44 : 회로패턴

50 : 마더 보드 52 : 소켓

100 : 온-보드 시스템 200 : 메모리 모듈

본 발명은 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 메모리 모듈 테스트에 유용하게 적용할 수 있는 라이저 키트(Riser kit)에 관한 것이다.

메모리 모듈의 속도가 빨라짐에 따라 제품의 실장 테스트가 더욱 중요하게 되었다. 이에, 최근의 테스트 공정에서는 메모리 모듈을 마더 보드(Mother Board) 상에서 테스트하는 실장 테스트를 수행하고 있다.

여기서, 상기 실장 테스트는 마더 보드 상의 소켓에 테스트하고자 하는 메모리 모듈을 직접 끼운 후, 마더 보드로부터 소정 시그널들을 입력시켜 다양한 테스트들을 수행하는 방식이다.

그러나, 메모리 모듈을 마더 보드의 소켓(socket)에 끼운 후 실시하는 종래의 테스트 방식[이하, 온-마더 보드(On-Mother Board) 방식]은 시그널 특성이 좋고, 시그널 특성 및 메모리 모듈의 속도 등으로 인한 자재 수용이 불가능한 경우가 없으며, 특히, 테스트 결과가 신뢰성을 갖는다는 장점을 가지고는 있으나, 다음과 같은 단점이 있다.

첫째, 도 1에 도시된 바와 같이, 마더 보드(50) 상에는 메모리 모듈이 끼워질 소켓(52) 이외에 CPU 및 파워 등을 포함한 다양한 부품들이 실장되어 있으므로, 상기 소켓에의 메모리 모듈 삽입시, 작업 불편이 따르게 되고, 아울러, 많은 작업 시간의 소요로 인해 생산성 저하가 유발된다.

둘째, 마더 보드 상의 소켓에 메모리 모듈을 끼워야 하기 때문에, 상기 소켓 이 노후화될 경우, 마더 보드 전체를 교체해야 하므로 불필요한 비용이 많이 소요된다.

셋째, 마더 보드 상의 소켓에 메모리 모듈을 직접 끼워야 하므로, 소켓의 손상이 유발됨은 물론 메모리 모듈의 탭 손상이 야기될 수 있으며, 이에 따라, 테스트 신뢰성 저하는 물론 탭 손상으로 인해 메모리 모듈 자체의 신뢰성 저하가 유발된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 온-마더 보드 방식으로 테스트를 수행하되 메모리 모듈 삽입시의 작업 불편이 없도록 한 라이저 키트를 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은, 온-마더 보드 방식으로 테스트를 수행하되 소켓 노후화로 인해 마더 보드 전체를 교체해야 하는 불합리함을 해결할 수 있는 라이저 키트를 제공함에 그 다른 목적이 있다.

게다가, 본 발명은, 온-마더 보드 방식으로 테스트를 수행하되 메모리 모듈의 탭 손상이 일어나지 않도록 할 수 있는 라이저 키트를 제공함에 그 또 다른 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 소켓을 구비한 마더 보드(Mother Board)와 테스트하고자 하는 메모리 모듈 사이에 개재되어 온-마더 보드 방식에 따라 메모리 모듈을 테스트하기 위해 사용되는 부품으로서, 인터페이스 보드(interface board); 상기 인터페이스 보드 상에 실장된 테스트 소켓(test socket); 및 상기 테스트 소켓 바로 아래의 인터페이스 보드 저면에 수직하게 실장되어 상기 마더 보드의 소켓에 끼워지는 익스텐더 보드(extender board);를 포함하며, 상기 익스텐더 보드는 소정 폭을 갖는 직사각형 보드의 일단 및 타단 각각에 다수개의 탭이 배열되고, 상기 일단 및 타단 탭들이 대응하는 탭들끼리 회로패턴으로 상호 연결된 구조이며, 상기 인터페이스 보드와의 전기적 연결이 납땜 방식으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라이저 키트(Riser kit)를 제공한다.

여기서, 상기 인터페이스 보드는 그 상면 및 저면 각각에 테스트 소켓 및 익스텐더 보드의 전기적 연결을 위한 전극단이 구비된다.

상기 테스트 소켓은 나사체결 방식으로 인터페이스 보드에 실장되며, 상기 인터페이스 보드와 테스트 소켓간의 전기적 연결은 나사체결에 의한 전극단들간의 맞닿음으로 이루어진다. 상기 테스트 소켓은 양측 가장자리 각각에 메모리 모듈을 고정시키기 위한 고정부재가 설치된다.

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본 발명에 따르면, 라이저 키트를 이용하여 소정 높이에서 마더 보드 상에 실장된 타부품과의 간섭없이 메모리 모듈을 끼우기 때문에 작업성을 높일 수 있으며, 또한, 마더 보드의 소켓 자체에 메모리 모듈을 끼우지 않으므로 소켓의 노후화 방지는 물론 소켓 노후화로 인한 마더 보드 전체의 불합리한 교체를 방지할 수 있어 불필요한 비용 증가를 방지할 수 있고, 아울러, 메모리 모듈의 용이한 삽입이 이루어질 수 있도록 하는 것을 통해 메모리 모듈의 탭 손상을 방지할 수 있다.

(실시예)

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.

도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 라이저 키트 및 이를 이용한 메모리 모듈 테스트용 온-보드 시스템을 설명하기 위한 도면들로서, 도 2 내지 도 6은 본 발명의 라이저 키트를 설명하기 위한 도면들이고, 도 7은 본 발명에 따른 라이저 키트를 이용한 온-보드 시스템을 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 본 발명에 따른 온-보드 시스템에 메모리 모듈이 끼워진 상태를 보여주는 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 라이저 키트(laser kit : 10)는 인터페이스 보드(Interface Board : 20)와, 상기 인터페이스 보드(20) 상에 실장된 테스트 소켓(Test Socket : 30)과, 상기 보드(20)의 저면에 수직하게 실장된 익스텐더 보드(Extender Board : 40)를 포함한다.

상기 익스텐더 보드(40)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 보드의 하단 및 상단 각각에 다수개의 탭(42a, 42b)이 배열된 이중 탭 구조를 갖는 PCB(Printed Circuit Board)이며, 하단 탭들(42a)과 상단 탭들(42b) 각각은 대응하는 탭들끼리 회로패턴(44)에 의해 전기적으로 상호 연결된다. 특히, 익스텐더 보드(40)는 마더 보드로부터의 테스트 시그널이 지연 및 왜곡되지 않도록, 즉, 마더 보드로부터 하단 탭(40a)에 들어온 시그널이 변형없이 상단 탭(40b)에 전달될 수 있도록 하는 회로 설계를 갖는다. 또한, 상기 익스텐더 보드(40)는 테스트 소켓(30)을 포함한 인터페이스 보드(20)에의 메모리 모듈 삽입시 작업 불편함이 없도록 하는 높이로 설계된다. 이러한 익스텐더 보드(40)는 그의 하단 탭(40a)이 마더 보드의 소켓에 끼워지게 되며, 그리고, 그의 상단 탭(40b)은 인터페이스 보드(20)의 저면에 납땜 방식에 따라 실장된다. 아울러, 상기 익스텐더 보드(40)는 적어도 하나 이상, 바람직하게 한 쌍이 실장된다.

상기 인터페이스 보드(20)는 일정한 높이에서 익스텐더 보드(40)로부터 들어온 시그널을 메모리 모듈이 끼워질 테스트 소켓(30)까지 변형없이 전달될 수 있도록 기능하며, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 저면에는 익스텐더 보드(40)와의 납땜 실장을 위한 하측 전극단(22a)이 구비되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 그 상면에는 테스트 소켓(30)과의 전기적 연결을 위한 상측 전극단(22b)이 구비된다. 아울러, 인터페이스 보드(20)는 적소에 테스트 소켓(30)과의 결속을 위한 체결구멍(24)이 구비된다.

상기 테스트 소켓(30)은 인터페이스 보드(20) 상에, 예컨데, 나세체결 방식 으로 결속된다. 또한, 상기 테스트 소켓(30)은 그의 양측 가장자리 각각에 끼워진 메모리 모듈을 고정시키기 위한 고정부재(32)가 설치된다. 아울러, 상기 테스트 소켓(30)은 적어도 하나 이상, 바람직하게 한 쌍을 실장한다.

이와 같은 라이저 키트(1)에 있어서, 상기 인터페이스 보드(20)와 테스트 소켓(30)간의 전기적 연결은 나사체결에 의한 전극단들간의 맞닿음으로 이루어지며, 상기 인터페이스 보드(20)와 익스텐더 보드(40)간의 전기적 연결은 납땜 방식으로 이루어진다.

도 7은 상기한 라이저 키트를 이용한 이용한 메모리 모듈 테스트용 온-보드 시스템을 설명하기 위한 도면이다.

보여지는 바와 같이, 본 발명의 라이저 키트(10)는 그의 익스텐더 보드(40)가 소켓(52)을 포함한 각종 부품들이 실장되어 구성된 마더 보드(50)의 소켓(52)에 끼워져 메모리 모듈 테스트용 온-보드 시스템(100)을 구성하게 된다. 이때, 상기 라이저 키트(10)는 그의 익스텐더 보드(40)가 소정 높이를 가지고 있는 것과 관련해서, 메모리 모듈의 삽입시, 마더 보드(50)에 실장된 타 부품들과의 간섭은 배제된다.

도 8은 본 발명에 따른 라이저 키트를 이용한 온-보드 시스템에 메모리 모듈이 끼워진 상태를 보여주는 도면이다.

보여지는 바와 같이, 메모리 모듈(200)은 마더보드(50)의 소켓(도시안됨)에 직접 끼워지는 종래의 그것과는 달리 라이저 키트(10)의 테스트 소켓(30)에 끼워지게 되며, 고정부재(32)에 의해 상기 테스트 소켓(30)으로부터의 탈착이 방지되도록 고정된다.

이때, 상기 메모리 모듈(200)은 마더 보드(50)로부터 소정 높이에서 테스트 소켓(30)에 끼워지게 되므로, 그 작업 불편은 없다. 또한, 라이저 키트(10), 특히, 익스텐더 보드가 시그널 변형이 없도록 설계된 것과 관련해서, 메모리 모듈(200)의 테스트시, 종래와 동일 또는 유사한 테스트 신뢰성을 얻을 수 있다.

이상에서와 같이, 본 발명은 온-마더 보드 방식에 따라 메모리 모듈을 테스트하되 마더 보드와 메모리 모듈간의 연결을 직접이 아닌 라이저 키트를 개재하여 이룸으로써 다음과 같은 잇점을 갖는다.

첫째, 테스트하고자 하는 메모리 모듈은 마더 보드로부터 소정 높이에 위치한 라이저 키트의 테스트 소켓에 끼우면 되므로, 상기 메모리 모듈 삽입시의 작업 불편을 해결할 수 있다.

둘째, 종래에는 다수개의 메모리 모듈을 마더 보드의 소켓에 끼워야 하는 바, 상기 소켓의 노후화로 인해 마더 보드의 전체 교환이 불가피하지만, 본 발명의 경우에는 라이저 키트를 이용하므로, 상기 마더 보드 소켓의 노후화를 억제할 수 있을 뿐만 아니라 마더 보드 전체의 교체로 인한 비용 증가를 방지할 수 있다. 또한, 필요에 따라 라이저 키트만 교체함으로써 불필요한 비용을 줄일 수 있음은 물론 여러 모델의 마더 보드에 적용 가능하다.

셋째, 메모리 모듈을 끼움에 있어서, 마더 보드 상의 소켓에 메모리 모듈을 끼우는 경우에는 상기 소켓은 물론 메모리 모듈의 탭이 손상되지만, 본 발명에 따 른 라이저 키트의 테스트 소켓에 메모리 모듈을 끼우는 경우에는 그 작업이 용이하므로, 상기 메모리 모듈의 탭 손상은 물론 메모리 모듈 자체의 손상도 억제된다.

기타, 본 발명은 그 요지가 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (8)

1. 소켓을 구비한 마더 보드(Mother Board)와 테스트하고자 하는 메모리 모듈 사이에 개재되어 온-마더 보드 방식에 따라 메모리 모듈을 테스트하기 위해 사용되는 부품으로서,

   인터페이스 보드(interface board);

   상기 인터페이스 보드 상에 실장된 테스트 소켓(test socket); 및

   상기 테스트 소켓 바로 아래의 인터페이스 보드 저면에 수직하게 실장되어 상기 마더 보드의 소켓에 끼워지는 익스텐더 보드(extender board);를 포함하며,

   상기 익스텐더 보드는 소정 폭을 갖는 직사각형 보드의 일단 및 타단 각각에 다수개의 탭이 배열되고, 상기 일단 및 타단 탭들이 대응하는 탭들끼리 회로패턴으로 상호 연결된 구조이며, 상기 인터페이스 보드와의 전기적 연결이 납땜 방식으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라이저 키트.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인터페이스 보드는 그 상면 및 저면 각각에 테스트 소켓 및 익스텐더 보드의 전기적 연결을 위한 전극단이 구비된 것을 특징으로 하는 라이저 키트.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은 나사체결 방식으로 인터페이스 보드에 실장된 것을 특징으로 하는 라이저 키트.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 인터페이스 보드와 테스트 소켓간의 전기적 연결은 나사체결에 의한 전극단들간의 맞닿음으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라이저 키트.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은 양측 가장자리 각각에 메모리 모듈을 고정시키기 위한 고정부재가 설치된 것을 특징으로 하는 라이저 키트.
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