KR100807186B1 - 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법 - Google Patents

도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100807186B1
KR100807186B1 KR1020050114964A KR20050114964A KR100807186B1 KR 100807186 B1 KR100807186 B1 KR 100807186B1 KR 1020050114964 A KR1020050114964 A KR 1020050114964A KR 20050114964 A KR20050114964 A KR 20050114964A KR 100807186 B1 KR100807186 B1 KR 100807186B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stamper
mold
core mold
guide plate
light guide
Prior art date
Application number
KR1020050114964A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070056396A (ko
Inventor
조진우
정윤정
Original Assignee
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전자부품연구원 filed Critical 전자부품연구원
Priority to KR1020050114964A priority Critical patent/KR100807186B1/ko
Publication of KR20070056396A publication Critical patent/KR20070056396A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100807186B1 publication Critical patent/KR100807186B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133524—Light-guides, e.g. fibre-optic bundles, louvered or jalousie light-guides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 접합 방식을 이용하여 고정 지그 없이 스템퍼와 코어 금형을 일체형 구조로 구현함으로써 도광판 사출성형용 스템퍼 금형으로 사용 가능하고 금형 세척과정에서 스템퍼를 코어 금형으로부터 탈부착할 필요가 없는 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법은 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형 접합면에 열경화성 폴리머 또는 용융메탈을 도포하는 단계 및 상기 스템퍼를 코어 금형 위에 포개어 가열하여 접합하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
스템퍼, 일체형 스템퍼 금형, 코어 금형, 접합, 도광판

Description

도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법{Method for manufacturing an integrated stamper mold for injection molding of light grid panel}
도 1a 및 도 1b는 종래의 LCD에 채용되고 있는 백라이트 유닛의 구성도이다.
도 2는 종래의 스템퍼와 코어 금형을 결합한 도광판의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 폴리머 접합 방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 메탈 용융접합 방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 전기도금과 용융메탈 접합방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
300, 400, 500 스템퍼
310, 410, 510 코어 금형
320, 420, 520 핫플레이트
본 발명은 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 접합 방식을 이용하여 고정 지그 없이 스템퍼와 코어 금형을 일체형 구조로 구현함으로써 도광판 사출성형용 스템퍼 금형으로 사용 가능하고 금형 세척과정에서 스템퍼를 코어 금형으로부터 탈부착할 필요가 없는 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것이다.
일반적인 영상표시수단인 평면 디스플레이로서 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 기존의 음극선관과는 달리 전력소모가 적고, 전자총을 사용하지 않아 얇고 가벼운 경박단소의 특징을 갖고 있어 급속한 보급이 이루어지고 있다.
이러한 LCD는 자체적으로 발광하는 성능을 갖지 못하기 때문에 빛을 반사하거나 투과시켜 빛의 양을 조절하는 방식이 이용된다. 일반적으로 사용되고 있는 투과형 LCD에서 사용되는 광원장치는 백라이트 유닛(Backlight Unit)이다. LCD의 성능은 백라이트유닛의 성능에 의해 크게 영향을 받게 된다.
최근 들어 핸드폰용 백라이트 유닛에 사용되는 도광판이 점차 얇아지면서 기존의 도광판 사출성형방식에 대한 한계성이 제기되고 있다. 즉, 스템퍼를 코어 금형 상에 고정 지그를 이용하여 기계적으로 결합시킨 상태에서 도광판을 사출성형하는 기존의 구조로는 더 이상 얇은 도광판을 사출성형하기 어려운 실정이다. 이는 두께가 20mm가 넘는 코어 금형의 크기를 감안할 때 코어 금형 표면에 직접 패터닝 하는 것은 매우 어렵기 때문이다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 LCD에 채용되고 있는 백라이트 유닛의 구성도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 백라이트 유닛은 형광램프(100), 반사판(110), 도광판(120), 확산시트(130), 제1집광시트(140), 제2집광시트(150) 및 보호시트(160)로 이루어지며, LCD 패널(170)을 최상부에 장착시키는 구조이다.
백라이트 유닛은 형광램프(100)에 전압이 인가되면 형광램프(100) 내에 존재하는 잔류 전자들이 양극으로 이동되고, 양극으로 이동중인 잔류 전자가 아르곤(Ar)과 충돌되면 아르곤이 여기되어 양이온이 증식되며, 증식된 양이온이 음극에 충돌하여 2차 전자를 방출하게 된다.
이와 같이 방출된 2차 전자가 관내를 흘러서 방전을 개시하게 되면, 방전에 의한 전자의 흐름이 수은증기와 충돌, 전리되어 자외선 및 가시광이 방출하게 되고, 방출된 자외선이 램프 내벽에 도포된 형광체를 여기시켜 가시광을 방출하게 된다.
이렇게 방출된 가시광은 경사진 하부면을 갖고 있는 도광판(120)으로 진행하게 되는데, 도광판(120)의 하부면에는 가시광의 진행방향을 LCD 패널(170)측으로 변환시키기 위하여 미세한 도트 패턴과 같은 각종 패턴이 인쇄되어져 있어서 광 손실을 줄임과 동시에 반사판(110)과 함께 광을 상부면 쪽으로 안내하게 된다.
이때, 도광판(120)의 상부면을 통과하는 광은 상부면에 대하여 수직 출사하는 광뿐만 아니라 다양한 각도로 경사 출사되는 광들이 존재되어있다. 상기 도광판(120)과 제1집광시트(140) 사이에 위치한 확산시트(130)는 도광판(120)으로 부터 입사되는 광을 분산시킴으로서 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지함과 함께, 제1집광시트(140) 쪽으로 진행하는 광의 방향을 제1집광시트(140)에 대한 경사각을 줄이는 역할도 함께 수행한다.
상기 제1집광시트(140)와 제2집광시트(150)는 각각 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있으며, 제1집광시트(140)의 프리즘 배열과 제2집광시트(150)의 프리즘 배열은 서로 소정의 각도로 엇갈리도록 배치된다.
상기 제1 집광시트(140)와 제2 집광시트(150)는 각각 확산시트(130)로부터 확산된 광을 LCD 패널(170) 평면에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행하며, 이에 따라 제1 집광시트(140)와 및 제2 집광시트(150)를 통과한 광의 보호시트(160)에 대한 수직 입사광이 완벽하게 얻어지는데, 이에 따라 상기 제1 집광시트(140)와 제2 집광시트(150)를 통과하는 광은 거의 대부분 수직하게 진행하게 되어 보호시트(160) 상의 휘도분포는 균일하게 얻어진다.
도 2는 종래의 스템퍼와 코어 금형을 결합한 도광판의 구성도이다. 도 2를 참조하면, 500㎛ 두께의 사출성형용 스템퍼(200)를 제작하고, 20mm 두께의 코어 금형(210)을 별도로 제작하여 스템퍼(200)를 코어 금형(210) 상에 포개어 형성한다. 다음으로 스템퍼(200)와 코어 금형(210)을 일체화하여야 하는데, 이때, 별도의 고정 지그(220)를 이용하여 외각에서 고정한다.
이후, 사출성형공정 후 기계적으로 결합된 스템퍼 금형(200)과 코어 금형(210)을 분리하고 스템퍼 금형(200)의 패턴을 주기적으로 청소한 후, 스템퍼(210)는 고정 지그(220)를 이용하여 다시 코어 금형(210)과 일체가 되도록 고정한다.
이와 같은 종래기술은 고정 지그를 이용한 기계적 결합방식으로서, 고정 지그를 장착하기 위한 공간이 필요하기 때문에 얇은 도광판 사출성형에 적용하기 어렵고, 금형을 청소할 경우에 매번 스템퍼와 코어 금형을 탈부착해야 하므로 양산성이 떨어지며, 사출성형 과정에서 고정 지그가 압력을 견디지 못하고 부서지는 사태가 주기적으로 발생하기 때문에 고정 지그를 재가공하여 금형을 수정해야하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 직접접합 방식을 이용하여 고정 지그 없이 스템퍼와 코어 금형을 일체형 구조로 구현함으로써 기존의 금형구조에서는 제작이 어려웠던 얇은 사출성형 도광판을 제작할 수 있고, 금형 세척과정에서 스템퍼를 코어 금형으로부터 탈부착할 필요가 없는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형 접합면에 열경화성 폴리머 또는 일반 접착제를 도포하는 단계 및 상기 스템퍼를 코어 금형 위에 포개 어 가열하여 접합하는 단계를 포함하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 다른 목적은 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형의 접합면에 열을 가하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형 접합면에 접합용 용융메탈을 도포하는 단계 및 상기 스템퍼를 코어 금형 위에 포개어 놓고 열을 식히는 단계를 포함하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 또 다른 목적은 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분에 접합용 메탈로 전기도금하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형의 접합면에 열을 가하는 단계 및 상기 접합용 메탈이 녹으면 코어 금형 위에 스템퍼를 포개어 놓고 열을 식히는 단계를 포함하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 의해 달성된다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들 이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 종래의 스템퍼와 코어 금형 간의 기계적 결합방식이 갖는 문제점인 사출성형된 도광판의 두께 한계성을 극복함과 동시에 양산성 및 금형 교체의 편리성을 향상시키기 위한 기술이다.
[실시예 1]
도 3은 본 발명에 따른 폴리머 접합 방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 스템퍼(300)과 코어 금형(310)의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프(미도시)를 이용하여 코팅한다. 이는 스템퍼 금형(300)과 코어 금형(310)의 표면이 오염되지 않도록 보호하기 위함이다.
준비된 접합용 열경화성 폴리머를 코어 금형(310) 접합면에 바르고 코어 금형(310) 위에 스템퍼(300)를 포개어 놓은 상태에서 경화가 일어나는 온도까지 가열하여 접합한다. 접합용 폴리머는 상용화된 열경화성 폴리머 또는 일반 강력접착제를 포함하며, 일반접착제를 사용할 시에는 경화를 위해 반드시 가열할 필요는 없다.
온도가 식은 일체형 금형을 초음파 검사기를 이용하여 스템퍼(300)와 코어 금형(310) 사이의 접합상태를 확인하여 접합율이 98% 이상이면 제품으로 무리가 없다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에서의 일체형 스템퍼 금형은 제1 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프가 코팅되어 있고, 제1 접합면에 열경화성 폴리머가 도포된 코어 금형(310)과 제2 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프가 코팅되어 상기 코어 금형 위에 형성된 스템퍼(300)를 포함한다.
[실시예 2]
도 4는 본 발명에 따른 메탈 용융접합 방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 스템퍼(400)와 코어 금형(410)의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프(미도시)를 이용하여 코팅한다. 이는 스템퍼(400)와 코어 금형(410)의 표면이 오염되지 않도록 보호하기 위함이다.
이후, 표면 처리된 스템퍼(400)와 코어 금형(410)을 접합면이 위를 향하도록 핫플레이트(420) 위에 올려 열을 가해준다. 이때, 핫플레이트(420)의 온도는 접합에 사용될 메탈의 종류에 따라 150 ~ 300℃를 유지한다.
접합용 용융메탈은 인듐(In), 납(Pb), 주석(Sn) 또는 이들 간의 합금을 포함하고, 각각의 메탈에 따라 고유 용융온도에서 메탈을 액체상태로 만들어 준비한다.
준비된 액체 상태의 접합용 용융메탈을 스템퍼(400)와 코어 금형(410) 접합면에 바르고 주걱을 이용하여 골고루 펴준다. 이때 용융메탈의 두께는 가능한 얇게 발라준다. 이후, 액체상태의 메탈이 도포된 코어 금형(410) 상에 스템퍼(400)를 포개어 놓고 무거운 누름판으로 고정시킨 후 서서히 온도를 식힌다.
온도가 식은 일체형 금형을 초음파 검사기를 이용하여 스템퍼(400)와 코어 금형(410) 사이의 접합상태를 확인하여 접합율이 98% 이상이면 제품으로 무리가 없다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에서의 일체형 스템퍼 금형은 제1 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프가 코팅되어 있고, 제1 접합면에 열경화성 접합용 용융메탈이 도포된 코어 금형(410)과 제2 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프가 코팅되어 있고, 제2 접합면에 열경화성 접합용 용융메탈이 도포되어 상기 코어 금형 위에 형성된 스템퍼(400)를 포함한다.
[실시예 3]
도 5는 본 발명에 따른 전기도금과 용융메탈 접합방식을 통한 일체형 스템퍼 금형 제조를 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 표면 처리된 스템퍼(500)와 코어 금형(510)의 접합될 부분에 주석(Sn), 납(Pb), 비스무트(Bi) 또는 이들 간의 합금을 각각 도금한다.
이후, 스템퍼(500)와 코어 금형(510)의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프(미도시)를 이용하여 코팅한다. 이는 스템퍼(500)와 코어 금형(510)의 표면이 오염되지 않도록 보호하기 위함이다.
스템퍼(500)와 코어 금형(510)을 접합면이 위를 향하도록 핫플레이트(520) 위에 올려 열을 가해준다. 이때, 핫플레이트(520)의 온도는 도금된 금속의 종류에 따라 150 ~ 300℃를 유지한다.
도금된 접합용 메탈이 녹기 시작하면 코어 금형(520) 위에 스템퍼(500)를 포 개어 놓고 무거운 누름판으로 고정시킨 후 서서히 온도를 식힌다.
온도가 식은 일체형 금형을 초음파 검사기를 이용하여 스템퍼(500)와 코어 금형(510) 사이의 접합상태를 확인하여 접합율이 98% 이상이면 제품으로 무리가 없다.
따라서, 본 발명의 제3 실시예에서의 일체형 스템퍼 금형은 제1 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프로 코팅되어 있고, 제1 접합면에 접합용 메탈로 전기도금된 코어 금형(510)과 제2 접합면을 제외한 부분에 고온 테이프로 코팅되어 있고, 제1 접합면에 접합용 메탈로 전기도금되어 상기 코어 금형 위에 형성된 스템퍼(500)를 포함한다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법은 접합 방식을 이용하여 고정 지그 없이 스템퍼와 코어 금형을 일체형 구조로 구현 가능함으로써 얇은 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형의 제작이 가능하여 핸드폰의 원가 절감 및 고휘도 제품 개발에 기여할 수 있는 장점이 있고, 금형 구조를 단순화하여 대량생산과 원감절감을 도모할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계;
    상기 스템퍼와 코어 금형의 접합면에 열을 가하는 단계;
    상기 스템퍼와 코어 금형 접합면에 접합용 용융메탈을 도포하는 단계; 및
    상기 스템퍼를 코어 금형 위에 포개어 놓고 열을 식히는 단계
    를 포함하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 접합용 용융메탈은 액체 상태의 인듐, 납, 주석 또는 이들 간의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법.
  4. 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분에 접합용 메탈로 전기도금하는 단계;
    상기 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계;
    상기 스템퍼와 코어 금형의 접합면에 열을 가하는 단계; 및
    상기 접합용 메탈이 녹으면 코어 금형 위에 스템퍼를 포개어 놓고 열을 식히는 단계
    를 포함하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 접합용 메탈은 주석, 납, 비스무트 또는 이들 간의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법.
KR1020050114964A 2005-11-29 2005-11-29 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법 KR100807186B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050114964A KR100807186B1 (ko) 2005-11-29 2005-11-29 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050114964A KR100807186B1 (ko) 2005-11-29 2005-11-29 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070056396A KR20070056396A (ko) 2007-06-04
KR100807186B1 true KR100807186B1 (ko) 2008-02-28

Family

ID=38354161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050114964A KR100807186B1 (ko) 2005-11-29 2005-11-29 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100807186B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970063009A (ko) * 1996-02-02 1997-09-12 다나베 마사히코 인-몰드 성형용 라벨 및 이를 부착한 용기
JP2003311787A (ja) 2002-03-04 2003-11-05 Johnson & Johnson Vision Care Inc レンズ型をモールディングするための射出成形型インサートを製造する方法
KR20050088327A (ko) * 2002-12-26 2005-09-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 정밀 구조 인터페이스를 갖는 전기 주조 접착 적층식 공구가공면

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970063009A (ko) * 1996-02-02 1997-09-12 다나베 마사히코 인-몰드 성형용 라벨 및 이를 부착한 용기
JP2003311787A (ja) 2002-03-04 2003-11-05 Johnson & Johnson Vision Care Inc レンズ型をモールディングするための射出成形型インサートを製造する方法
KR20050088327A (ko) * 2002-12-26 2005-09-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 정밀 구조 인터페이스를 갖는 전기 주조 접착 적층식 공구가공면

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070056396A (ko) 2007-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100832990B1 (ko) 백라이트 모듈
US6744186B2 (en) Plasma display apparatus
TWI324275B (en) Backlight module with a multi-layer micro-optical brightness enhancement film
US20070001579A1 (en) Glass-to-glass joining method using laser, vacuum envelope manufactured by the method, electron emission display having the vacuum envelope
TWI417587B (zh) 導光板組合
CN101839427A (zh) 一种大尺寸直下式led背光源及制备方法
CN109491139A (zh) 背光源的制作方法
CN113675323A (zh) 一种微型led芯片与控制基板共晶结构及其制备方法
KR20050026675A (ko) 방열시트 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치
JP3349331B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子および画像投影型液晶表示装置
US20070057619A1 (en) Field emission luminescent device
KR100807186B1 (ko) 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법
JP2009187929A (ja) バックライト
CN107436507A (zh) 背光模组及应用其的显示装置
US7705929B2 (en) Liquid crystal display
TWI278886B (en) Image display device, manufacturing method and manufacturing apparatus thereof
US6841930B2 (en) Flat lamp for emitting lights to a surface area and liquid crystal display using the same
JP2011059230A (ja) マイクロレンズアレイおよびマイクロレンズアレイの製造方法
JP3410598B2 (ja) 表示素子の製造方法
CN113204064B (zh) 背光膜组及其制备方法、液晶显示设备
CN206990991U (zh) 一种背光源用一体框架及背光源
JP2007316098A (ja) 液晶表示装置
KR20160083248A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
CN114242875B (zh) 发光器件及其制作方法、照明装置及显示装置
CN216015418U (zh) 一种微型led芯片与控制基板共晶结构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110111

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee