KR100806840B1 - Apparatus for evaporation of Organic Light-Emitting DeviceOLED and method for controlling motion module of the apparatus - Google Patents

Apparatus for evaporation of Organic Light-Emitting DeviceOLED and method for controlling motion module of the apparatus Download PDF

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Abstract

유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치는 유기발광소자 증착장치가 일렬로 배열된 인라인 타입(Inline type)의 유기발광소자 증착장치에서, 측면에 기판이 출입할 수 있도록 개폐가 가능한 챔버입구와 챔버출구가 각각 형성되어 있으며 증착공정이 이루어지는 공정챔버, 공정챔버 내에서 기판을 움직이는 구동모듈, 공정챔버의 하단에 형성되어 증착물질을 증발시키는 증발원 및 증발원의 상부에 개폐가 가능하도록 형성된 소스셔터를 포함하며, 구동모듈은 챔버입구 쪽의 제1 구동모듈과 챔버출구 쪽의 제2 구동모듈을 포함한다.An organic light emitting device deposition apparatus and a method for controlling a drive module of the apparatus are provided. The organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is an inline type organic light emitting device deposition apparatus in which the organic light emitting device deposition apparatus is arranged in a line, the chamber entrance that can be opened and closed to allow the substrate to enter and exit the side And a chamber outlet are formed, respectively, the process chamber in which the deposition process is performed, the drive module for moving the substrate in the process chamber, the evaporation source formed at the bottom of the process chamber to evaporate the deposition material, and the source shutter formed to be opened and closed at the top of the evaporation source. It includes, the drive module includes a first drive module of the chamber inlet side and the second drive module of the chamber outlet side.

유기발광소자, 구동제어, 증착장치, OLED Organic light emitting device, drive control, evaporation device, OLED

Description

유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법{Apparatus for evaporation of Organic Light-Emitting Device(OLED) and method for controlling motion module of the apparatus}Apparatus for evaporation of Organic Light-Emitting Device (OLED) and method for controlling motion module of the apparatus}

도 1은 종래의 유기발광소자 증착장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional organic light emitting device deposition apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3a와 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 타입의 유기발광소자 증착장치에 있어서 제2 증착장치의 기판 위치에 따른 제1 증착장치의 기판의 제어를 보여주는 도면이다.3A and 3B are views illustrating control of a substrate of a first deposition apparatus according to a substrate position of a second deposition apparatus in an in-line type organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법의 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a method for controlling a driving module of an organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 공정챔버 20 : 증발원10: process chamber 20: evaporation source

30 : 소스셔터 42 : 제1 구동모듈30: source shutter 42: first drive module

44 : 제2 구동모듈 45 : 구동제어부44: second drive module 45: drive control unit

50 : 기판 80 : 챔버출구50 substrate 80 chamber outlet

90 : 챔버입구 100 : 제1 증착장치90: chamber entrance 100: first deposition apparatus

200 : 제2 증착장치200: second deposition apparatus

본 발명은 유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정챔버 사이의 이동시에 대기 시간을 줄여 기판의 처리속도를 향상시키는 유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of controlling an organic light emitting device deposition apparatus and a drive module of the device, and more particularly, a driving module of an organic light emitting device deposition device and apparatus for improving the processing speed of the substrate by reducing the waiting time during the movement between the process chambers It relates to a control method.

유기발광소자(OLED : organic light-emitting device) 증착장치에서 증착은 증발원에 담긴 소스를 가열하여 증발시켜 고진공에서 상승한 기체가 기판에 닿아 응고하면서 이루어진다.In an organic light-emitting device (OLED) deposition apparatus, deposition is performed by heating and evaporating a source contained in an evaporation source, so that a gas rising in a high vacuum reaches and solidifies the substrate.

대면적 기판의 경우에는 일반적으로 공정챔버의 하부에 증발원을 형성하고 상부에서 기판을 이송시켜 기판의 전면적에 대하여 증착이 이루어진다. 유기발광소자 증착장치를 일렬로 배열하여 기판이 각 증착장치를 통과하면서 연속적으로 증착공정이 이루어지는 인라인 타입(Inline type)의 유기발광소자 증착장치에서, 종래에는 공정챔버당 하나의 구동모듈을 형성하였고 하나의 공정챔버 안에는 하나의 기판만 처리할 수 있도록 하였다. In the case of a large area substrate, deposition is generally performed on the entire area of the substrate by forming an evaporation source at the bottom of the process chamber and transferring the substrate from the top. In the Inline type organic light emitting device deposition apparatus in which organic light emitting device deposition apparatuses are arranged in a line and a substrate is continuously passed through each deposition apparatus, one driving module is formed per process chamber. Only one substrate can be processed in one process chamber.

도 1은 종래의 유기발광소자 증착장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional organic light emitting device deposition apparatus.

도시된 바와 같이, 공정챔버(10)의 좌우벽면에는 기판(50)의 출입이 가능하도록 챔버입구(90)와 챔버출구(80)가 형성되고, 공정챔버(10)에는 기판(50)을 이동시키는 하나의 구동모듈(40) 및 구동모듈(40)을 제어하는 구동제어부(45)가 형성된 다. 구동모듈이 하나 있으므로 공정챔버(10) 내에 두 개의 기판(50)이 존재한다면, 각 기판(50)마다 개별적인 제어를 할 수 없어서 두 기판(50)은 같은 속도로 움직여야 한다는 문제점이 있다. 하나의 기판(50)은 증착 중이고 또 다른 기판(50)은 이송 중이라면 각각 다른 속도인 증착속도와 이동속도로 이동시킬 수가 없는 것이다. As shown, the chamber inlet 90 and the chamber outlet 80 are formed on the left and right wall surfaces of the process chamber 10 to allow the substrate 50 to enter and exit, and the substrate 50 moves in the process chamber 10. One drive module 40 and a drive control unit 45 for controlling the drive module 40 is formed. If two substrates 50 are present in the process chamber 10 because there is one drive module, there is a problem in that the two substrates 50 must move at the same speed because individual substrates cannot be controlled individually. If one substrate 50 is being deposited and the other substrate 50 is being transported, they cannot be moved at different speeds of deposition and movement.

따라서, 종래에는 공정챔버 내에는 한 개의 기판만 존재할 수 있도록 하였다. 증착을 완료한 기판이 제1 공정챔버의 끝부분에 도착하였을 때, 제1 공정챔버에 병렬적으로 형성된 제2 증착장치의 기판의 증착이 완료되고 그 제2 증착장치로 기판의 이송이 가능할 때야 비로소 제1 증착장치의 기판은 제2 증착장치로 이송이 가능하게 된다. 그러므로, 제2 증착장치로 기판이 이송되기까지 많은 대기시간이 발생하게 되어 연속적인 공정이 가능한 인라인 타입의 증착장치를 비효율적으로 사용하게 되는 단점이 있다. Therefore, conventionally, only one substrate may exist in the process chamber. When the completed substrate arrives at the end of the first process chamber, when the deposition of the substrate of the second deposition apparatus formed in parallel in the first process chamber is completed and the substrate can be transferred to the second deposition apparatus. Finally, the substrate of the first deposition apparatus can be transferred to the second deposition apparatus. Therefore, there is a disadvantage in that a large amount of waiting time is generated before the substrate is transferred to the second deposition apparatus, so that an inline type deposition apparatus capable of a continuous process is inefficiently used.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명은 공정챔버 내 기판의 위치에 따라 개별적으로 기판을 제어할 수 있는 구동모듈을 형성하여 기판의 처리속도를 향상시키는 데 그 목적이 있다.The present invention is designed to improve the above problems, the present invention is to form a drive module that can individually control the substrate in accordance with the position of the substrate in the process chamber to improve the processing speed of the substrate.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증 착장치는 유기발광소자 증착장치가 일렬로 배열된 인라인 타입(Inline type)의 유기발광소자 증착장치에서, 측면에 기판이 출입할 수 있도록 개폐가 가능한 챔버입구와 챔버출구가 각각 형성되어 있으며 증착공정이 이루어지는 공정챔버, 공정챔버 내에서 기판을 움직이는 구동모듈, 공정챔버의 하단에 형성되어 증착물질을 증발시키는 증발원 및 증발원의 상부에 개폐가 가능하도록 형성된 소스셔터를 포함하며, 구동모듈은 챔버입구 쪽의 제1 구동모듈과 챔버출구 쪽의 제2 구동모듈을 포함한다.In order to achieve the above object, the organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is in the organic light emitting device deposition apparatus of the Inline type (Inline type) in which the organic light emitting device deposition apparatus is arranged in a line, the substrate on the side The chamber inlet and the chamber outlet which can be opened and closed are formed respectively, the process chamber in which the deposition process is performed, the drive module for moving the substrate in the process chamber, the evaporation source and the upper part of the evaporation source formed at the bottom of the process chamber to evaporate the deposition material. And a source shutter formed to be openable and closeable, and the driving module includes a first driving module at a chamber inlet side and a second driving module at a chamber outlet side.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법은 제1 증착장치의 끝부분으로 증착이 완료된 기판을 이송시키는 단계, 제1 증착장치와 병렬적으로 형성되어 있는 제2 증착장치의 기판과 제1 증착장치의 기판의 충돌 발생여부를 판단하는 단계, 충돌이 발생하지 않는다고 판단될 경우 제2 증착장치의 제1 구동모듈에 의해 제2 증착장치로 기판을 이송시키는 단계, 제2 증착장치에서 기판을 증착시키는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the control method of the driving module of the organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention comprises the steps of transferring the substrate is completed to the end of the first deposition apparatus, in parallel with the first deposition apparatus Determining whether a collision between the substrate of the second deposition apparatus and the substrate of the first deposition apparatus is formed, if it is determined that the collision does not occur to the second deposition apparatus by the first driving module of the second deposition apparatus Transferring the substrate, and depositing the substrate in a second deposition apparatus.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining an organic light emitting device deposition apparatus and a method for controlling a driving module of the apparatus according to embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치는 증착공정이 이루어지는 공정챔버(10), 기판(50)을 움직이는 구동모듈(42, 44), 증착물질을 증발시키는 증발원(20) 및 소스셔터(30)를 포함하여 구성된다. In the organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the process chamber 10 in which the deposition process is performed, the drive modules 42 and 44 for moving the substrate 50, the evaporation source 20 for evaporating the deposition material, and the source shutter It comprises 30.

공점챔버는 외부와 격리되는 내부 공간을 구비하고 있으며, 좌우측 벽면에는 기판(50)이 관통하여 지나갈 수 있도록 개폐가 가능한 챔버입구(90)와 챔버출구(80)가 형성되어 있다. 공정챔버(10)의 형상은 도면과 같이 증발원(20)이 놓여지는 공간과 증착이 이루어지는 증착공간이 구별되는 티(T)자형 챔버로 형성됨이 바람직하다. The common chamber has an internal space that is isolated from the outside, and the chamber inlet 90 and the chamber outlet 80 that can be opened and closed to pass through the substrate 50 are formed on the left and right side walls. The shape of the process chamber 10 is preferably formed of a T-shaped chamber in which a space in which the evaporation source 20 is placed and a deposition space in which deposition is formed are distinguished.

구동모듈은 상부에 기판(50)과 연결되어 기판(50)을 이송시킨다. 본 발명에 있어서 구동모듈은 증발원(20)을 중심으로 챔버입구(90) 쪽에 있는 제1 구동모듈(42)과 챔버출구(80) 쪽에 있는 제 2 구동모듈로 각각 형성되고 각 구동모듈은 구동제어부(45)에 의해 개별적으로 제어된다. 구동모듈은 모터에 의해 회전하는 외부 마그네틱 디스크에 의해 기판(50)과 연결된 내부 마그네틱 디스크가 회전하도록 하여 기판(50)을 움직이도록 형성할 수 있다. 공정챔버(10) 안에서 기판(50)을 안 전하게 이송, 제어할 수 있고, 증착시킬 기판면에 시야를 가리지 않고 증착물질을 증착시킬 수 있다면 구동모듈은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. The driving module is connected to the substrate 50 at the top to transfer the substrate 50. In the present invention, the drive module is formed of a first drive module 42 at the chamber inlet 90 side and a second drive module at the chamber outlet 80 side around the evaporation source 20, and each drive module is a drive control unit. Individually controlled by 45. The driving module may be formed to move the substrate 50 by rotating the inner magnetic disk connected to the substrate 50 by the external magnetic disk rotated by the motor. If the substrate 50 can be safely transported and controlled in the process chamber 10 and the deposition material can be deposited without covering the field of view of the substrate to be deposited, the driving module can be formed in various ways.

증발원(20)은 공정챔버(10)의 하부에 위치하여 증착물질을 가열하여 증발시키는 것으로 대면적 기판(50)일 경우에는 선형증발원을 사용함이 바람직하다. 증발원(20)의 상부에는 개폐가 가능한 소스셔터(30)가 형성되어 있다. 도 2에는 티자형 공정챔버(10) 안에 증발원(20)이 놓이는 공간과 증착공정이 이루어지는 공간 사이에 소스셔터(30)가 형성되어 있다. 소스셔터(30)는 증착 공정이 이루어지지 않을 때 닫혀져, 증착온도를 유지하고 있는 기체 상태인 증착물질이 챔버 내 증착공정이 이루어지는 공간으로 퍼져나가는 것을 막아, 증착물질의 불필요한 낭비를 막는 역할을 한다. The evaporation source 20 is positioned below the process chamber 10 to heat and evaporate the deposition material. In the case of the large-area substrate 50, a linear evaporation source is preferably used. The source shutter 30 that can be opened and closed is formed on the evaporation source 20. In FIG. 2, a source shutter 30 is formed between a space in which the evaporation source 20 is placed in the T-shaped process chamber 10 and a space in which a deposition process is performed. The source shutter 30 is closed when the deposition process is not performed, thereby preventing the vapor deposition material, which maintains the deposition temperature, from spreading to the space where the deposition process is performed in the chamber, thereby preventing unnecessary waste of the deposition material. .

도 3a 와 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 타입의 유기발광소자 증착장치에 있어서 제2 증착장치(200)의 기판(50) 위치에 따른 제1 증착장치(100)의 기판(50)의 제어를 보여주는 도면이다.3A and 3B illustrate the substrate 50 of the first deposition apparatus 100 according to the position of the substrate 50 of the second deposition apparatus 200 in the in-line type organic light emitting device deposition apparatus according to the embodiment of the present invention. Is a diagram showing the control of.

본 발명에 있어서 각 증착장치에 제1 구동모듈(42)과 제2 구동모듈(44)이 각각 형성되어 있어서, 각 구동모듈(42, 44)은 개별적으로 제어될 수 있다. 따라서 하나의 공정챔버(10) 안에서 두 개의 기판(50)이 각각 다른 속도로 제어되어 이송될 수 있다. 제1 증착장치(100)의 끝부분에 기판(50)이 도착하였을 때, 도 3a와 같이 제2 증착장치(200)의 제 1구동모듈에 의해 기판(50)이 증착속도로 증착이 이루어지고 있을 때에는 제1 증착장치(100)의 기판(50)을 정지시키고, 도 3b와 같이 제2 증착장치(200)의 제 2 구동모듈에 의해 기판(50)이 증착속도로 증착이 이루어지 고 있을 때에는 제1 증착장치(100)의 기판(50)을 제2 증착장치(200)로 이송시켜 제2 증착장치(200)의 제1 구동모듈(42)에 의해 이송이 가능하다. 물론, 하나의 공정챔버(10) 안에 두 개의 기판(50)이 각기 다른 속도로 이송될 때 충돌이 일어나지 않도록 하여야 할 것이다. 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법을 자세히 설명하기로 한다.In the present invention, since the first driving module 42 and the second driving module 44 are formed in each deposition apparatus, the driving modules 42 and 44 may be individually controlled. Therefore, the two substrates 50 may be controlled and transferred at different speeds in one process chamber 10. When the substrate 50 arrives at the end of the first deposition apparatus 100, the substrate 50 is deposited at the deposition rate by the first driving module of the second deposition apparatus 200 as shown in FIG. 3A. When the substrate 50 of the first deposition apparatus 100 is stopped, the substrate 50 may be deposited at the deposition rate by the second driving module of the second deposition apparatus 200 as shown in FIG. 3B. In this case, the substrate 50 of the first deposition apparatus 100 may be transferred to the second deposition apparatus 200 so that the substrate 50 may be transferred by the first driving module 42 of the second deposition apparatus 200. Of course, the collision will not occur when two substrates 50 are transferred at different speeds in one process chamber 10. Referring to Figure 4 will be described in detail a driving module control method of the organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법의 순서도이다.  4 is a flowchart illustrating a method for controlling a driving module of an organic light emitting device deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

제1 증착장치(100)에서 증착이 완료된 후 제1 증착장치(100)의 끝부분으로 제1 증착장치(100)의 제 2 구동모듈을 이용해 이송속도로 기판(50)을 이송시킨다. 이송속도는 증착이 이루어지지 않을 때 기판(50)을 이송시키는 속도로 증착속도에 비하여 상당치 큰 것이 일반적이다. After the deposition is completed in the first deposition apparatus 100, the substrate 50 is transferred to the end of the first deposition apparatus 100 using a second driving module of the first deposition apparatus 100 at a transfer speed. The transfer speed is generally a large value compared to the deposition rate at the rate of transferring the substrate 50 when no deposition is performed.

제1 증착장치(100)의 끝부분에 기판(50)이 도착하면(S1000), 제2 증착장치(200)의 기판(50)과 제1 증착장치(100)의 기판(50)의 충돌여부를 구동제어부나 별도의 컴퓨터와 같은 연산장치에서 판단한다(S1100). 바람직하게는, 충돌여부를 떠나 제2 증착장치(200)의 제1 구동모듈(42)에 기판(50)이 위치하지 않아야 한다. 제2 증착장치(200)의 제1 구동모듈(42)에 두 기판이 각각 다른 속도로 제어하는 것이 불가능하기 때문이다. 충돌여부는 제2 증착장치(200)에 있는 기판의 위치 및 속도, 제1 증착장치(100)에 있는 기판의 위치 및 속도, 그리고 기판(50)의 크기를 고려하여 판단될 수 있다. 각 증착장치에 있어서 증발물질에 따라 증착속도는 각각 다를 수 있으므로 각 증착장치의 증착속도와 이송속도와 기판(50)의 크기 등은 구 동제어부나 연장장치에 미리 입력될 수 있다. When the substrate 50 arrives at the end of the first deposition apparatus 100 (S1000), whether the substrate 50 of the second deposition apparatus 200 collides with the substrate 50 of the first deposition apparatus 100. It is determined by the operation control unit or a computing device such as a separate computer (S1100). Preferably, the substrate 50 should not be located in the first driving module 42 of the second deposition apparatus 200 regardless of whether the collision occurs. This is because it is impossible to control two substrates at different speeds in the first driving module 42 of the second deposition apparatus 200. The collision may be determined in consideration of the position and speed of the substrate in the second deposition apparatus 200, the position and speed of the substrate in the first deposition apparatus 100, and the size of the substrate 50. In each deposition apparatus, the deposition rate may be different depending on the evaporation material, and thus the deposition rate, the transfer rate, and the size of the substrate 50 of each deposition apparatus may be previously input to the driving controller or the extension apparatus.

제2 증착장치(200)의 기판(50)과 충돌하지 않는다면, 제2 증착장치(200)의 제1 구동모듈(42)을 작동하여 제1 증착장치(100)의 기판(50)을 제2 증착장치(200)로 이송속도로 이송시킨다(S1200). 제2 증착장치(200)의 기판(50)과 충돌한다면 제1 증착장치(100)에 있는 기판(50)을 정지시키고, 전술한 바와 같이 기판(50) 사이의 충돌 여부를 계속적으로 판단하여 충돌하지 않는다고 판단된다면 제2 증착장치(200)의 제 1 구동모듈을 작동하여 제2 증착장치(200)로 기판(50)을 이송시킨다. If it does not collide with the substrate 50 of the second deposition apparatus 200, the first driving module 42 of the second deposition apparatus 200 is operated to move the substrate 50 of the first deposition apparatus 100 to the second. The transfer to the deposition apparatus 200 at a feed rate (S1200). If it collides with the substrate 50 of the second deposition apparatus 200, the substrate 50 in the first deposition apparatus 100 is stopped, and as described above, the collision is determined by continuously determining whether the substrate 50 collides with each other. If not, the first driving module of the second deposition apparatus 200 is operated to transfer the substrate 50 to the second deposition apparatus 200.

제2 증착장치(200)에서 제1 구동모듈(42)에 의해 기판(50)을 이송속도로 이송시키고 기판(50)이 증착위치에 도착하면 소스셔터(30)가 개방되면서 다시 제1 구동모듈(42), 제2 구동모듈(44)에 의해 증착속도로 증착이 이루어진다(S1400). 증착이 완료(S1400)되면 다시 기판(50)을 제 2 구동모듈에 의해 증착장치의 끝부분으로 이송속도로 이송시킨다(S1000). 다시 그 제2 증착장치에 있는 기판의 위치에 따라 전술한 방법으로 기판은 이송된다. In the second deposition apparatus 200, the substrate 50 is transferred by the first driving module 42 at the feed rate, and when the substrate 50 arrives at the deposition position, the source shutter 30 is opened and the first driving module is opened again. 42, the deposition is performed at the deposition rate by the second driving module 44 (S1400). When the deposition is completed (S1400), the substrate 50 is again transferred to the end of the deposition apparatus by the second driving module at the transfer speed (S1000). Again the substrate is transferred in the manner described above depending on the position of the substrate in the second deposition apparatus.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

상기한 바와 같은 본 발명의 유기발광소자 증착장치 및 장치의 구동모듈 제어방법에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the method of controlling the organic light emitting device deposition apparatus and the driving module of the apparatus as described above has one or more of the following effects.

첫째, 공정챔버 안에서 기판을 이송하는 구동모듈을 분리하여 기판의 위치에 따라 개별적으로 기판을 제어할 수 있다는 장점이 있다. First, there is an advantage that the substrate can be individually controlled according to the position of the substrate by separating the drive module for transporting the substrate in the process chamber.

둘째,　증착장치 사이에 기판을 이송할 때 기판의 대기시간을 줄여서 전체 기판의 처리 속도를 향상시킬 수 있다는 장점도 있다. Second, there is also an advantage that can improve the processing speed of the entire substrate by reducing the waiting time of the substrate when transferring the substrate between the deposition apparatus.

Claims (4)

유기발광소자 증착장치가 일렬로 배열된 인라인 타입(Inline type)의 상기 유기발광소자 증착장치에서,In the organic light emitting device deposition apparatus of the inline type (Inline type) in which the organic light emitting device deposition apparatus is arranged in a line, 측면에 기판이 출입할 수 있도록 개폐가 가능한 챔버입구와 챔버출구가 각각 형성되어 있으며 증착공정이 이루어지는 공정챔버;A chamber inlet and a chamber outlet respectively formed to open and close to allow the substrate to enter and exit from each other; 상기 공정챔버 내에서 상기 기판을 움직이는 구동모듈;A drive module for moving the substrate in the process chamber; 상기 공정챔버의 하단에 형성되어 증착물질을 증발시키는 증발원; 및An evaporation source formed at a lower end of the process chamber to evaporate the deposition material; And 상기 증발원의 상부에 개폐가 가능하도록 형성된 소스셔터를 포함하며,A source shutter formed to be opened and closed at an upper portion of the evaporation source, 상기 구동모듈은 상기 증발원을 기준으로 상기 챔버입구 쪽의 제1 구동모듈과 상기 챔버출구 쪽의 제2 구동모듈을 포함하는 유기발광소자 증착장치.And the driving module includes a first driving module at the chamber inlet side and a second driving module at the chamber outlet side with respect to the evaporation source. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 구동모듈과 상기 제2 구동모듈은 각각 개별적으로 제어되는 유기발광소자 증착장치.And the first driving module and the second driving module are individually controlled. 측면에 기판이 출입할 수 있도록 개폐가 가능한 챔버 입구와 챔버 출구가 각각 형성되어 있으며 증착공정이 이루어지는 공정챔버;A process inlet and a chamber inlet and a chamber outlet, each of which may be opened and closed to allow the substrate to enter and exit from each other, and the deposition process is performed; 상기 공정챔버 내에서 상기 기판을 움직이는 구동모듈;A drive module for moving the substrate in the process chamber; 상기 공정챔버의 하단에 형성되어 증착물질을 증발시키는 증발원;및An evaporation source formed at the bottom of the process chamber to evaporate the deposition material; and 상기 증발원의 상부에 개폐가 가능하도록 형성된 소스셔터를 포함하며,A source shutter formed to be opened and closed at an upper portion of the evaporation source, 상기 구동모듈은 상기 증발원을 기준으로 상기 챔버입구 쪽의 제 1 구동모듈과 상기 챔버출구 쪽의 제 2 구동모듈을 포함하는 제 1 증착장치와 제 2 증착장치가 일렬로 배열된 유기발광소자 증착 장치에 있어서,The driving module includes an organic light emitting device deposition apparatus in which a first deposition apparatus and a second deposition apparatus including a first driving module at the chamber inlet side and a second driving module at the chamber outlet side with respect to the evaporation source are arranged in a line. To (a) 상기 제1 증착장치의 끝부분으로 증착이 완료된 기판을 이송시키는 단계;(a) transferring the substrate on which deposition is completed to an end of the first deposition apparatus; (b) 상기 제2 증착장치의 기판과 상기 제1 증착장치의 기판의 충돌 발생여부를 판단하는 단계;determining whether a collision has occurred between the substrate of the second deposition apparatus and the substrate of the first deposition apparatus; (c) 상기 충돌이 발생하지 않는다고 판단될 경우 상기 제2 증착장치의 제1 구동모듈에 의해 상기 제2 증착장치로 상기 기판을 이송시키는 단계;(c) transferring the substrate to the second deposition apparatus by the first driving module of the second deposition apparatus when it is determined that the collision does not occur; (d) 상기 제2 증착장치에서 상기 기판을 증착시키는 단계를 포함하는 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법.(d) controlling the driving module of the organic light emitting device deposition apparatus comprising the step of depositing the substrate in the second deposition apparatus. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 (c) 단계에서,In the step (c), 상기 충돌이 발생한다고 판단될 경우 상기 기판을 정지시키고 다시 상기 (b) 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는 유기발광소자 증착장치의 구동모듈 제어방법.And stopping the substrate and performing the step (b) again if it is determined that the collision occurs.
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