KR101456691B1 - Apparatus for depositing organic material of organic light emitting diodes - Google Patents

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    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

본 발명에 따른 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치는 인라인(Inline)으로 이동되는 기판이 내부로 반입되는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 기판에 마주하도록 배치되며, 증착물질이 선택적으로 통과되는 패턴이 형성된 벨트마스크 및 상기 벨트마스크를 회전시키는 벨트마스크 구동부 및 상기 벨트마스크를 향해 상기 증착물질을 공급하여, 상기 증착물질이 선택적으로 상기 기판에 증착되도록 하는 소스부를 포함하여 마스크의 처짐이 방지되고 마스크를 간편하게 이송시킬 수 있는 효과가 있다.An apparatus for depositing an organic material for organic light emitting diode according to the present invention includes a process chamber in which a substrate to be transferred in an inline is carried into the process chamber and a pattern in which a deposition material is selectively passed through the process chamber, And a source portion for supplying the deposition material toward the belt mask and allowing the deposition material to be selectively deposited on the substrate, wherein the mask is prevented from sagging, Can be easily transported.

Description

유기발광소자 제조용 유기물 증착장치{APPARATUS FOR DEPOSITING ORGANIC MATERIAL OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for depositing organic materials for organic light-

본 발명은 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 유기물을 증착하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic material deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device, and more particularly, to an organic material deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device for depositing an organic material on a substrate.

일반적으로 유기발광소자는 다른 평면 표시소자에 비해 발열 등이 제한적인 이상적인 구조를 가지고 있다. 또한 유기발광소자는 자체 냉발광형이라는 장점으로 인하여 산업계에 그 수요가 증가하고 있다. 이러한 유기발광소자는 유기물이 담긴 도가니를 가열하여, 증발된 유기물이 기판에 박막의 형태로 증착되도록 하는 방법으로 제조된다.Generally, an organic light emitting device has an ideal structure in which heat generation is limited compared with other flat display devices. In addition, the demand for the organic light emitting device is increasing in the industry due to its advantage of its own light emitting type. Such an organic light emitting device is manufactured by heating a crucible containing an organic substance to evaporate the evaporated organic substance to form a thin film on the substrate.

이때 기판과 도가니 사이에는 유기물이 선택적으로 통과할 수 있는 소정의 패턴이 형성된 새도우마스크를 위치시키고, 새도우마스크의 패턴에 따라 기판에 유기물이 증착되도록 한다. 이러한 새도우마스크를 이용한 유기발광소자의 제조방법에 대해서는 이미 '대한민국 등록특허 제 10-0351822호(유기EL 소자의 제조방법)'에 개시된 바 있다.At this time, a shadow mask having a predetermined pattern through which organic substances can selectively pass is positioned between the substrate and the crucible, and the organic material is deposited on the substrate according to the pattern of the shadow mask. A method of manufacturing an organic light emitting device using such a shadow mask has already been disclosed in Korean Patent No. 10-0351822 (Method of Manufacturing an Organic EL Device).

그러나 점차 기판이 대형화됨에 따라 새도우마스크의 처짐 및 새도우마스크의 이송에 따른 복잡한 구성 등의 이유로 새도우마스크는 사용 한계에 도달하고 있다. 따라서 유기발광소자 제조 분야에서는 새도우마스크를 대체할 만한 다른 기술이 요구되고 있다.
However, as the size of the substrate becomes larger, the shadow mask reaches its usage limit due to the deflection of the shadow mask and the complicated structure due to the transfer of the shadow mask. Therefore, in the field of organic light emitting diode manufacturing, another technique which can replace the shadow mask is required.

대한민국 등록특허 제 10-0351822호(유기EL 소자의 제조방법)Korean Patent No. 10-0351822 (Manufacturing Method of Organic EL Device)

본 발명의 목적은 마스크의 처짐이 방지되고, 마스크를 간편하게 이송할 수 있도록 한 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치를 제공하기 위한 것이다.
An object of the present invention is to provide an apparatus for depositing an organic material for organic light emitting device, which is capable of preventing the mask from sagging and transferring the mask easily.

본 발명에 따른 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치는 인라인(Inline)으로 이동되는 기판이 내부로 반입되는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 기판에 마주하도록 배치되며, 증착물질이 선택적으로 통과되는 패턴이 형성된 벨트마스크 및 상기 벨트마스크를 회전시키는 벨트마스크 구동부 및 상기 벨트마스크를 향해 상기 증착물질을 공급하여, 상기 증착물질이 선택적으로 상기 기판에 증착되도록 하는 소스부를 포함한다.An apparatus for depositing an organic material for organic light emitting diode according to the present invention includes a process chamber in which a substrate to be transferred in an inline is carried into the process chamber and a pattern in which a deposition material is selectively passed through the process chamber, And a source portion for supplying the deposition material toward the belt mask and allowing the deposition material to be selectively deposited on the substrate.

상기 벨트마스크 이송부는 상기 벨트마스크의 내측 공간에서 상호 이격 배치되는 한 쌍의 롤러를 포함할 수 있다.The belt mask transfer part may include a pair of rollers spaced apart from each other in an inner space of the belt mask.

상기 한 쌍의 롤러는 각각의 둘레에 복수 개의 철(凸)부가 구비되고, 상기 기판의 테두리 부분에는 상기 철부가 삽입되는 복수 개의 요(凹)부가 구비될 수 있다.The pair of rollers may be provided with a plurality of convex portions around each of the rollers, and a plurality of concave portions into which the convex portions are inserted may be provided at a rim portion of the substrate.

상기 소스부는 상기 벨트마스크의 내측 공간에 배치되어, 상기 증착물질을 상향 공급하고, 상기 기판은 상기 벨트마스크의 상측에서 상기 벨트마스크에 인접하게 이송될 수 있다.The source portion is disposed in the inner space of the belt mask to supply the deposition material upward, and the substrate can be transported adjacent to the belt mask above the belt mask.

상기 기판은 상기 벨트마스크의 상부면에 안착되어, 상기 벨트마스크의 회전에 따라 이송될 수 있다.The substrate may be seated on the upper surface of the belt mask and transported as the belt mask rotates.

상기 소스부는 상기 벨트마스크의 내측 공간에 배치되어, 상기 증착 물질을 하향 공급하고, 상기 기판은 상기 벨트마스크의 하측에 배치되는 이송부에 의해 이송될 수 있다.The source portion may be disposed in an inner space of the belt mask to supply the deposition material downward, and the substrate may be transported by a transporting portion disposed below the belt mask.

상기 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치는 상기 벨트마스크에 증착된 증착물질을 열분해하는 열원을 더 포함할 수 있다.The apparatus for depositing organic materials for organic light emitting devices may further include a heat source for pyrolyzing deposition material deposited on the belt mask.

상기 벨트마스크와 상기 기판 지지대 사이에 배치되어, 상기 기판을 향하는 유기물과 불순물을 단속하는 셔터를 더 포함할 수 있다.And a shutter disposed between the belt mask and the substrate support for interrupting organic matter and impurities toward the substrate.

상기 소스부는 유기물을 기화시켜 상기 증착물질이 상기 벨트마스크를 향해 공급되도록 하는 도가니와, 상기 도가니를 왕복 이송시키는 도가니 이송 유닛을 포함할 수 있다.
The source unit may include a crucible for vaporizing the organic material to supply the deposition material toward the belt mask, and a crucible transfer unit for reciprocating the crucible.

본 발명에 따른 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치는 마스크의 처짐이 방지되고 마스크를 간편하게 이송할 수 있는 벨트마스크를 사용하므로, 간편하게 양질의 유기발광소자를 생산할 수 있는 효과가 있다.The apparatus for depositing organic materials for organic light emitting devices according to the present invention can easily produce good quality organic light emitting devices by using a belt mask that prevents sagging of a mask and can transfer a mask easily.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 제 1실시예에 따른 유기발광소자 제조장치의 챔버들의 배치 상태를 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 2는 제 1실시예에 따른 공정 챔버의 내부를 나타낸 측면도이다.
도 3은 제 1실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다.
도 4는 제 2실시예에 따른 공정 챔버의 내부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 제 3 실시예에 따른 공정 챔버 내부를 나타낸 측면도이다.
도 6은 제 3실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다.
도 7은 변형된 제 3실시예에 따른 공정 챔버의 내부를 나타낸 측면도이다.
도 8은 제 4실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다.
도 9는 제 2실시예에 따른 유기발광소자 제조장치의 챔버들의 배치 상태를 간략하게 나타낸 구성도이다.FIG. 1 is a configuration diagram briefly showing the arrangement of chambers of the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the first embodiment.
2 is a side view showing the inside of the process chamber according to the first embodiment.
3 is a plan view showing a process chamber according to the first embodiment.
4 is a side view showing the inside of the process chamber according to the second embodiment.
5 is a side view showing the inside of the process chamber according to the third embodiment.
6 is a plan view showing a process chamber according to the third embodiment.
7 is a side view showing the inside of the process chamber according to the modified third embodiment.
8 is a plan view showing a process chamber according to the fourth embodiment.
FIG. 9 is a configuration diagram briefly showing the arrangement of chambers of the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the second embodiment.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
It is to be understood that the words or words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional or dictionary sense and that the inventor can properly define the concept of a term to describe its invention in the best way And should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only examples of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, there are various equivalents and variations It should be understood.

이하, 본 발명에 따른 유기발광소자 제조장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, an apparatus for manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제 1실시예에 따른 유기발광소자 제조장치의 챔버들의 배치 상태를 간략하게 나타낸 구성도이고, 도 2는 제 1실시예에 따른 공정 챔버의 내부를 나타낸 측면도이다. 그리고 도 3은 제 1실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다. FIG. 1 is a schematic view showing the arrangement of chambers of the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a side view showing the inside of the process chamber according to the first embodiment. And FIG. 3 is a plan view showing a process chamber according to the first embodiment.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1실시예에 따른 유기발광소자 제조장치는 복수 개의 챔버가 연속적으로 배열되고, 기판(S)은 복수 개의 챔버 사이를 인라인(Inline) 방식으로 이동한다. 그리고 복수 개의 챔버에서는 기판(S)이 이송되는 동안 기판(S)에 대한 소정의 처리가 이루어진다. As shown in FIGS. 1 to 3, in the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the first embodiment, a plurality of chambers are continuously arranged, and the substrate S moves in a plurality of chambers in an inline manner . In the plurality of chambers, a predetermined process is performed on the substrate S while the substrate S is being transported.

한편 제 1실시예에 따른 유기발광소자 제조장치는 로드락 챔버(100), 공정 챔버(200), 봉지 챔버(300) 및 버퍼 챔버(400)가 연속적으로 배열될 수 있다.In the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the first embodiment, the load lock chamber 100, the process chamber 200, the sealing chamber 300, and the buffer chamber 400 may be continuously arranged.

먼저 로드락 챔버(100)는 기판(S)이 공정 챔버(200)의 내부로 반입되기 전 대기할 수 있는 공간을 제공한다. First, the load lock chamber 100 provides a space in which the substrate S can wait before being brought into the process chamber 200.

그리고 공정 챔버(200)는 로드락 챔버(100)의 출구측에 연결된다. 이 공정 챔버(200)에서는 벨트마스크(M)를 이용하여, 내부로 이송되는 기판(S)에 대한 유기물 증착 공정을 수행한다. 여기서 벨트마스크(M)는 벨트 형상을 갖는 마스크를 의미한다. 이 벨트마스크(M)에는 소스부로부터 공급되는 증착물질이 선택적으로 통과될 수 있는 패턴(P)이 형성된다. 그리고 공정 챔버(200)에는 벨트마스크 구동부(210), 소스부(230), 셔터(250), 열원(270) 및 흡입부(290)가 설치될 수 있다.And the process chamber 200 is connected to the outlet side of the load lock chamber 100. In this process chamber 200, a belt mask M is used to perform an organic material deposition process on the substrate S to be transferred to the inside. Here, the belt mask M means a mask having a belt shape. In this belt mask M, a pattern P is formed in which a deposition material supplied from the source portion can be selectively passed. The process chamber 200 may include a belt mask driving unit 210, a source unit 230, a shutter 250, a heat source 270, and a suction unit 290.

벨트마스크 구동부(210)는 벨트마스크(M)가 공정 챔버(200)에 지지되도록 한다. 이 벨트마스크 구동부(210)는 벨트마스크(M)를 기판(S)의 진행방향과 동일한 방향으로 회전시킬 수 있다. 따라서 로드락 챔버(100)로부터 공정 챔버(200)의 내부로 반입되는 기판(S)은 벨트마스크(M)의 상부면에 인접되며, 벨트마스크(M)의 회전에 따라 이송 및 증착 공정이 수행될 수 있다. 그리고 벨트마스크 구동부(210)는 동력 장치(미도시)에 연결되는 복수 개의 롤러(211)로 구비될 수 있다. 복수 개의 롤러(211)는 벨트마스크(M)의 내측공간에서 상호 이격 배치되는 제 1, 2롤러(211a, 211b)를 포함할 수 있다. The belt-mask drive 210 allows the belt mask M to be supported in the process chamber 200. The belt mask driving unit 210 may rotate the belt mask M in the same direction as the advancing direction of the substrate S. The substrate S transferred from the load lock chamber 100 to the inside of the process chamber 200 is adjacent to the upper surface of the belt mask M and the transfer and deposition process is performed in accordance with the rotation of the belt mask M . The belt mask driving unit 210 may include a plurality of rollers 211 connected to a power unit (not shown). The plurality of rollers 211 may include first and second rollers 211a and 211b spaced apart from each other in an inner space of the belt mask M. [

제 1, 2롤러(211a, 211b)는 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다. 한 쌍의 제 1롤러(211a)는 벨트마스크(M)의 폭방향으로 이격 배치된다. 그리고 한 쌍의 제 2롤러(211b)는 한 쌍의 제 1롤러(211a)로부터 벨트마스크(M)의 길이방향으로 이격되어, 각각 벨트마스크(M)의 폭방향으로 이격 배치될 수 있다. 따라서 벨트마스크(M)의 일측 가장자리 부분은 한 쌍의 제 1롤러(211a)에 연결되고, 벨트마스크(M)의 타측 가장자리 부분은 한 쌍의 제 2롤러(211b)에 연결될 수 있다. The first and second rollers 211a and 211b may be provided as a pair. The pair of first rollers 211a are disposed apart from each other in the width direction of the belt mask M. [ The pair of second rollers 211b may be spaced from the pair of first rollers 211a in the longitudinal direction of the belt mask M and spaced apart from each other in the width direction of the belt mask M. [ Accordingly, one side edge portion of the belt mask M is connected to the pair of first rollers 211a, and the other side edge portion of the belt mask M can be connected to the pair of second rollers 211b.

그리고 제 1, 2롤러(211a, 211b)의 둘레에는 복수 개의 철(凸)부가 구비될 수 있으며, 벨트마스크(M)의 테두리 부분에는 철부가 삽입되는 복수 개의 요(凹)부가 구비될 수 있다. 이 철부(凸)와 요부(凹)는 벨트마스크(M)와 벨트마스크 구동부(210)의 사이를 밀착시켜 벨트마스크(M)가 보다 용이하게 회전되도록 할 수 있다.A plurality of convex portions may be provided around the first and second rollers 211a and 211b and a plurality of concave portions may be provided at the rim portion of the belt mask M . These convexities and recesses can be brought into close contact with the belt mask M and the belt-mask driving unit 210 to make the belt mask M more easily rotated.

소스부(230)는 벨트마스크(M)의 내측 공간에 배치될 수 있다. 이 소스부(230)는 벨트마스크(M)의 상면을 향해 증착물질을 공급한다. 따라서 증착물질은 벨트마스크(M)에 형성된 패턴(P)을 선택적으로 통과하여, 벨트마스크(M)의 상측에 배치된 기판(S)에 증착이 이루어질 수 있다. 이러한 소스부(230)는 도가니(231) 및 도가니 이송 유닛(232)을 포함할 수 있다.The source portion 230 may be disposed in the inner space of the belt mask M. [ The source portion 230 supplies the deposition material toward the upper surface of the belt mask M. Therefore, the deposition material selectively passes through the pattern P formed on the belt mask M, and deposition can be performed on the substrate S disposed on the upper side of the belt mask M. The source portion 230 may include a crucible 231 and a crucible transfer unit 232.

도가니(231)는 유기물을 기화시켜, 기화된 증착물질이 벨트마스크(M)를 향해 공급되도록 한다. 그리고 도가니 이송 유닛(232)은 도가니(231)를 벨트마스크(M)의 내측 공간에서 왕복 이송시킬 수 있다. 따라서 도가니(231)로부터 벨트마스크(M)로 공급되는 증착물질은 선택적으로 벨트마스크(M)의 패턴(P)을 통과하여, 기판(S)에 균일하게 증착될 수 있다.The crucible 231 vaporizes the organic matter to allow vaporized deposition material to be supplied toward the belt mask M. The crucible transfer unit 232 can reciprocate the crucible 231 in the inner space of the belt mask M. [ The deposition material supplied from the crucible 231 to the belt mask M can be uniformly deposited on the substrate S through the pattern P of the belt mask M. [

그리고 셔터(250)는 소스부(230)와 기판(S) 사이에서 벨트마스크(M)의 내측 공간에 배치된다. 이 셔터(250)는 소스부(230)로부터 벨트마스크(M)로 향하는 불필요한 증착물질 또는 불순물을 단속하여, 증착물질 또는 불순물이 기판(S)을 향하는 것을 방지한다.And the shutter 250 is disposed in the inner space of the belt mask M between the source portion 230 and the substrate S. [ The shutter 250 interrupts unwanted deposition material or impurities from the source portion 230 toward the belt mask M to prevent the deposition material or impurities from being directed to the substrate S. [

열원(270)은 공정 챔버(200)의 내부에서 벨트마스크(M)에 인접하게 배치될 수 있다. 이 열원(270)은 이미 증착 공정에 사용된 벨트마스크(M)의 일면을 가열하여, 벨트마스크(M)에 증착된 증착물질이 열분해되도록 한다. 일례로 열원(270)은 히터(271)로 구비될 수 있다. 히터(271)는 도 1에 도시된 바와 같이, 벨트마스크(M)의 하측에 배치될 수 있다. 이 히터(271)는 이미 기판(S)에 대한 증착공정에 사용된 벨트마스크(M)의 하면을 가열하여, 벨트마스크(M)의 하면에 증착된 증착물질이 열분해되도록 할 수 있다. The heat source 270 may be disposed adjacent to the belt mask M within the process chamber 200. This heat source 270 heats one side of the belt mask M already used in the deposition process, causing the deposition material deposited on the belt mask M to be pyrolyzed. For example, the heat source 270 may be provided as a heater 271. The heater 271 may be disposed below the belt mask M, as shown in Fig. The heater 271 may heat the lower surface of the belt mask M used in the deposition process for the substrate S so that the deposition material deposited on the lower surface of the belt mask M is thermally decomposed.

그리고 히터(271)와 소스부(230) 사이에는 단열판(280)이 배치될 수 있다. 일례로 단열판(280)은 벨트마스크(M)의 내측 공간에서 소스부(230)와 벨트마스크(M)의 하면 사이에 배치되어, 히터(271)로부터 발생되는 열이 소스부(230) 및 기판(S)으로 인가되는 것을 차단할 수 있다.An insulating plate 280 may be disposed between the heater 271 and the source portion 230. The heat insulating plate 280 is disposed between the source portion 230 and the lower surface of the belt mask M in the inner space of the belt mask M so that the heat generated from the heater 271 flows to the source portion 230 and the substrate (S).

한편 본 실시예에서는 열원(270)이 히터(271)로 구비되어, 벨트마스크(M)에 증착된 증착물질이 열분해되는 실시예를 설명하고 있으나, 본 발명에 따른 다른 실시예에서는 벨트마스크(M)에 증착된 증착물질의 열분해를 위해 플라즈마 또는 레이저 등이 이용될 수 있다.In this embodiment, the heat source 270 is provided as the heater 271 to thermally decompose the deposition material deposited on the belt mask M. However, in another embodiment of the present invention, the belt mask M A plasma or a laser may be used for thermal decomposition of the deposition material deposited on the substrate.

흡입부(290)는 공정 챔버(200)의 내부 배기 및 히터(271)에 의해 열분해되는 증착물질의 흡입을 동시에 수행할 수 있다. 이때 흡입부에 의해 공정 챔버(200)의 외부로 반출된 증착물질은 추후 다른 기판(S)에 대한 증착 공정에서 재활용될 수 있다. 한편 본 발명의 다른 실시예서는 흡입부(290)가 단지 증착물질의 흡입 공정만을 수행할 수 있고, 별도의 배기 유닛이 공정 챔버(200)에 설치되어, 공정 챔버(200) 내부에 진공 분위기가 형성되도록 할 수 있다. The suction unit 290 can simultaneously perform the internal exhaust of the process chamber 200 and the suction of the evaporation material pyrolyzed by the heater 271. At this time, the deposition material taken out of the process chamber 200 by the suction unit may be recycled in the deposition process for another substrate S in the future. Meanwhile, in another embodiment of the present invention, the suction unit 290 can perform only the suction process of the deposition material, and a separate exhaust unit is installed in the process chamber 200 so that a vacuum atmosphere is generated inside the process chamber 200 .

한편 공정 챔버(200)의 내부에서 증착물질이 증착된 기판(S)은 공정 챔버(200)의 출구 측에 연결되는 봉지 챔버(300)로 이송될 수 있다. 봉지 챔버(300)의 내부에서는 유기물이 증착된 기판(S)에 대한 봉지 공정이 수행된다. 유기발광소자의 봉지 기술에 대해서는 이미 본 출원인의 의해 출원된 바 있는 '대한민국 공개특허 10-2012-0103888(유기발광소자 밀봉 장치 및 밀봉방법)' 등에 개시된 바 있으므로, 봉지 챔버(300) 내부의 상세 구성에 대해서는 생략하도록 한다. Meanwhile, the substrate S on which the deposition material is deposited in the process chamber 200 can be transferred to the sealing chamber 300 connected to the outlet side of the process chamber 200. In the sealing chamber 300, an encapsulating process is performed on the substrate S on which organic substances are deposited. Since the sealing technique of the organic light emitting diode is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0103888 (sealing apparatus and sealing method for organic light emitting diodes) already filed by the present applicant, details of the inside of the sealing chamber 300 The configuration is omitted.

그리고 봉지 챔버(300)에서 봉지공정이 완료된 기판(S)은 봉지 챔버(300)의 출구 측에 연결되는 버퍼 챔버(400)로 이송될 수 있다. 버퍼 챔버(400)는 봉지공정이 완료된 기판(S)이 외부로 반출되기 전 대기하는 공간을 제공하고, 급격한 환경변화에 의해 기판(S)의 봉지막 또는 유기막에 손상이 발생되는 것을 방지한다.
The substrate S in which the sealing process is completed in the sealing chamber 300 may be transferred to the buffer chamber 400 connected to the outlet side of the sealing chamber 300. The buffer chamber 400 provides a space for waiting before the sealing process of the substrate S is carried out to prevent the sealing film or the organic film of the substrate S from being damaged due to a sudden change in the environment .

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자 제조용 유기물 제조장치에 대해 설명하도록 한다. 이하에서는 상술된 제 1실시예에 따른 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치에서 설명된 구성요소와 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략하도록 한다. 따라서 이하의 설명에서 상세한 설명이 생략된 구성요소에 대해서는 상술된 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.
Hereinafter, an organic material manufacturing apparatus for manufacturing an organic light emitting device according to another embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, components similar to those described in the apparatus for depositing an organic material for an organic light emitting diode according to the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted. Therefore, the constituents omitted from the detailed description in the following description can be understood with reference to the above description.

도 4는 제 2실시예에 따른 공정 챔버의 내부를 나타낸 측면도이다. 4 is a side view showing the inside of the process chamber according to the second embodiment.

도 4에 도시된 바와 같이, 제 2실시예에 따른 공정 챔버(200)는 제 1, 2, 3공정 영역(200a, 200b, 200c)으로 분할 형성될 수 있다. As shown in FIG. 4, the process chamber 200 according to the second embodiment may be divided into the first, second, and third process regions 200a, 200b, and 200c.

일례로 제 1공정 영역(200a)의 내부에 배치되는 소스부(230a)는 기판(S)에 Red픽셀을 형성하기 위한 유기물을 벨트마스크(M)를 향해 공급하여, 선택적으로 벨트마스크(M)의 패턴(P)을 통과한 증착물질이 기판(S)에 증착되도록 할 수 있다. For example, the source portion 230a disposed in the first process region 200a supplies an organic matter for forming a red pixel to the belt mask M on the substrate S, So that the deposition material that has passed through the pattern P of the substrate S can be deposited on the substrate S.

그리고 제 2공정 영역(200b)의 내부에 배치되는 소스부(230b)는 기판(S)에 Green픽셀을 형성하기 위한 유기물을 벨트마스크(M)를 향해 공급하여, 선택적으로 벨트마스크(M)의 패턴(P)을 통과한 증착물질이 기판(S)에 증착되도록 할 수 있다.The source part 230b disposed in the second process area 200b supplies an organic material for forming a green pixel to the belt mask M on the substrate S and selectively supplies the organic material to the belt mask M The deposition material that has passed through the pattern P may be deposited on the substrate S.

그리고 제 3공정 영역(200c)의 내부에 배치되는 소스부(230c)는 기판(S)에 Blue픽셀을 형성하기 위한 유기물을 벨트마스크(M)를 향해 공급하여, 선택적으로 벨트마스크(M)의 패턴(P)을 통과한 증착물질이 기판(S)에 증착되도록 할 수 있다.The source part 230c disposed in the third process area 200c supplies an organic material for forming blue pixels to the belt mask M on the substrate S and selectively supplies the organic material to the belt mask M The deposition material that has passed through the pattern P may be deposited on the substrate S.

한편 제 1, 2실시예의 공정 챔버(200)에서는 단지 기판(S)이 벨트마스크(M)들에 의해 이송되는 실시예를 도시하고 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서는 벨트마스크(M) 외측 공간에 롤러가 배치되어 기판(S)이 보다 원활하게 진행되도록 할 수 있다.In the process chamber 200 of the first and second embodiments, only the substrate S is transferred by the belt masks M, however, in another embodiment of the present invention, So that the substrate S can be smoothly advanced.

도 5는 제 3실시예에 따른 공정 챔버 내부를 나타낸 측면도이고, 도 6은 제 3실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다.FIG. 5 is a side view showing the inside of the process chamber according to the third embodiment, and FIG. 6 is a plan view showing the process chamber according to the third embodiment.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제 3실시예에 따른 공정 챔버(200)는 제 1, 2, 3공정 영역(200a, 200b, 200c)으로 분할 형성될 수 있다. 제 1공정 영역(200a)에서는 기판(S)에 Red픽셀이 형성되도록 할 수 있고, 제 2공정 영역(200b)에서는 기판(S)에 Green픽셀이 형성되도록 할 수 있고, 제 3공정 영역(200c)에서는 기판(S)에 Blue픽셀이 형성되도록 할 수 있다. 이때 제 1, 2, 3공정 영역(200a, 200b, 200c)의 내부에 배치되는 각각의 구성요소는 서로 동일한 구성요소로 구비될 수 있는 바, 이하에서는 제 1공정 영역(200a)의 내부에 배치되는 구성요소에 대해서만 설명하도록 한다.As shown in FIGS. 5 and 6, the process chamber 200 according to the third embodiment may be divided into the first, second, and third process regions 200a, 200b, and 200c. A red pixel may be formed on the substrate S in the first process region 200a and a green pixel may be formed on the substrate S in the second process region 200b and the third process region 200c The blue pixel may be formed on the substrate S. In this case, the respective components disposed in the first, second, and third process regions 200a, 200b, and 200c may be the same as each other. Hereinafter, the first process region 200a, the second process region 200a, Only the components to be described will be described.

제 1공정 영역(200a)의 내부에는 벨트마스크 구동부(210), 이송부(220), 소스부(230), 셔터(250), 히터(271) 및 흡입부(290)가 설치될 수 있다.The belt mask driving unit 210, the transfer unit 220, the source unit 230, the shutter 250, the heater 271, and the suction unit 290 may be installed in the first process area 200a.

벨트마스크 구동부(210)는 벨트마스크(M)가 공정 챔버(200)에 지지되도록 한다. 벨트마스크 구동부(210)는 벨트마스크(M)를 기판(S)의 진행방향에 평행한 방향으로 회전시킬 수 있다. 그리고 벨트마스크 구동부(210)는 제 1, 2실시예의 벨트마스크 구동부(210)와 다르게 한 쌍의 제 1롤러(211a)가 한 쌍의 제 2롤러(211b)의 상측에 배치될 수 있다. The belt-mask drive 210 allows the belt mask M to be supported in the process chamber 200. The belt mask driving unit 210 may rotate the belt mask M in a direction parallel to the traveling direction of the substrate S. [ The belt mask driving unit 210 may be disposed on the upper side of the pair of second rollers 211b, unlike the belt mask driving unit 210 of the first and second embodiments.

이송부(220)는 공정 챔버(200)의 하측에 배치되어, 기판(S)이 공정 챔버(200)의 입구 게이트로부터 출구 게이트로 이송되도록 할 수 있다. 일례로 이송부(220)는 공정 챔버(200)의 측벽에 지지되는 복수 개의 롤러로 구비되어 도시되지 않은 동력장치에 의해 회전될 수 있다. The transfer part 220 may be disposed below the process chamber 200 to allow the substrate S to be transferred from the entrance gate to the exit gate of the process chamber 200. For example, the transfer unit 220 may include a plurality of rollers supported on the side walls of the process chamber 200 and may be rotated by a power unit (not shown).

소스부(230)는 한 쌍의 제 2롤러 사이(211b)에 배치되어, 벨트마스크(M)의 하면을 향해 증착물질이 공급되도록 한다. 따라서 증착물질은 벨트마스크(M)의 하면에 형성된 패턴(P)을 선택적으로 통과하여, 벨트마스크(M)의 하측에 배치된 기판(S)에 증착될 수 있다.The source portion 230 is disposed between the pair of second rollers 211b to allow the deposition material to be supplied toward the lower surface of the belt mask M. [ The deposition material can be selectively deposited on the lower surface of the belt mask M and deposited on the substrate S disposed on the lower side of the belt mask M. [

히터(271)는 벨트마스크(M)의 외측에 상호 마주하도록 배치될 수 있다. 이 히터(271)는 이미 증착공정에 사용된 벨트마스크(M)의 상부를 가열한다. 따라서 벨트마스크(M)에 증착된 증착물질은 히터(271)로부터 인가되는 열에 의해 열분해되어 벨트마스크(M)로부터 이탈될 수 있다. 이 증착물질은 공정 챔버(200)의 상측벽에 구비된 흡입부(290)에 의해 공정 챔버(200)의 외부로 반출될 수 있다. The heaters 271 may be arranged to face each other on the outside of the belt mask M. This heater 271 heats the upper portion of the belt mask M already used in the deposition process. Therefore, the deposition material deposited on the belt mask M can be thermally decomposed by heat applied from the heater 271 and released from the belt mask M. [ The deposition material can be taken out of the process chamber 200 by the suction unit 290 provided on the upper wall of the process chamber 200.

그리고 단열판(280)은 한 쌍의 제 1롤러(211a)와 한 쌍의 제 2롤러(211b) 사이에 배치되어, 히터(271)로부터 발생되는 열이 소스부(230)로 전달되지 않도록 한다. 셔터(250)는 벨트마스크(M)와 기판(S) 사이에 배치되어, 벨트마스크(M)로부터 기판(S)을 향하는 불필요한 증착물질 또는 불순물을 단속할 수 있다.The heat insulating plate 280 is disposed between the pair of first rollers 211a and the pair of second rollers 211b so that the heat generated from the heater 271 is not transmitted to the source portion 230. The shutter 250 may be disposed between the belt mask M and the substrate S to intercept unnecessary deposition materials or impurities from the belt mask M toward the substrate S. [

한편 제 3실시예에서는 소스부(230)가 기판(S)의 상측에 배치되어, 증착물질이 하향 공급되도록 하는 실시예를 설명하고 있으나, 도 7에 도시된 바와 같이, 소스부(230)가 기판(S)의 하측에 배치되어 증착물질이 상향 공급되도록 할 수 있다. In the third embodiment, the source part 230 is disposed on the upper side of the substrate S so that the evaporation material is supplied downward. However, as shown in FIG. 7, the source part 230 So that the deposition material can be supplied upward.

도 8은 제 4실시예에 따른 공정 챔버를 나타낸 평면도이다.8 is a plan view showing a process chamber according to the fourth embodiment.

도 8에 도시된 바와 같이, 제 4실시예에 따른 공정 챔버(200)는 제 1, 2, 3공정 영역(200a, 200b, 200c)으로 분할 형성될 수 있다. 제 1공정 영역(200a)에서는 기판(S)에 Red픽셀이 형성되도록 할 수 있고, 제 2공정 영역(200b)에서는 기판(S)에 Green픽셀이 형성되도록 할 수 있다. 그리고 제 3공정 영역(200c)에서는 기판(S)에 Blue픽셀이 형성되도록 할 수 있다. As shown in FIG. 8, the process chamber 200 according to the fourth embodiment may be divided into the first, second, and third process regions 200a, 200b, and 200c. Red pixels may be formed on the substrate S in the first process area 200a and Green pixels may be formed on the substrate S in the second process area 200b. In the third process region 200c, a blue pixel may be formed on the substrate S.

한편 각각의 공정 영역(200a, 200b, 200c)의 내부에 배치되는 벨트마스크(M)는 기판(S)의 진행 방향에 교차하는 방향으로 회전될 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 기판(S)의 이동이 벨트마스크(M)를 통해 이루어지지 못하는 바, 복수 개의 벨트마스크(M)의 사이에 배치되는 이송부(220)에 의해 기판(S)의 진행이 이루어지도록 할 수 있다.
Meanwhile, the belt mask M disposed in each of the process areas 200a, 200b, and 200c can be rotated in a direction crossing the advancing direction of the substrate S. Therefore, in this embodiment, the movement of the substrate S can not be performed through the belt mask M, so that the transfer of the substrate S is carried out by the transfer unit 220 disposed between the plurality of belt masks M .

도 9는 제 2실시예에 따른 유기발광소자 제조장치의 챔버들의 배치 상태를 간략하게 나타낸 구성도이다.FIG. 9 is a configuration diagram briefly showing the arrangement of chambers of the organic light emitting diode manufacturing apparatus according to the second embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 제조장치는 로드락 챔버(100), 제 1이송 로봇(R1), 제 1, 2공정 챔버(200, 200'), 제 2이송 로봇(R2) 및 봉지 챔버(300)를 포함할 수 있다.9, an apparatus for manufacturing an organic light emitting diode according to an exemplary embodiment of the present invention includes a load lock chamber 100, a first transfer robot Rl, first and second process chambers 200 and 200 ' 2 transfer robot R 2 and an encapsulation chamber 300.

먼저 로드락 챔버(100)는 기판(S)이 제 1, 2공정 챔버(200, 200')의 내부로 반입되기 전 대기할 수 있는 공간을 제공한다. 이 로드락 챔버(100)의 내부로는 복수 개의 기판(S)이 순차적으로 반입될 수 있다. First, the load lock chamber 100 provides a space in which the substrate S can wait before being brought into the first and second process chambers 200 and 200 '. A plurality of substrates S may be sequentially introduced into the inside of the load lock chamber 100.

그리고 제 1이송 로봇(R1)은 로드락 챔버(100)의 출구 측에 배치되어 로드락 챔버(100)에서 대기하고 있는 기판(S)들을 제 1, 2공정 챔버(200, 200') 중 선택된 하나의 공정 챔버로 제공한다. 이때 제 1이송 로봇(R1)은 제 1, 2공정 챔버(200, 200') 중 공정이 진행되고 있지 않은 공정 챔버를 선택하여, 선택된 공정 챔버로 기판(S)이 제공되도록 할 수 있다.The first transfer robot Rl is disposed at the outlet side of the load lock chamber 100 to transfer the substrates S waiting in the load lock chamber 100 to the selected one of the first and second process chambers 200 and 200 ' It is provided as one process chamber. At this time, the first transfer robot Rl may select a process chamber in which the process is not being performed among the first and second process chambers 200 and 200 'so that the substrate S is provided to the selected process chamber.

제 1, 2공정 챔버(200, 200')에서는 벨트마스크(M)를 이용하여 제 1이송 로봇(R1)으로부터 제공되는 기판(S)에 대한 유기물 증착 공정을 수행할 수 있다.In the first and second process chambers 200 and 200 ', a belt mask M may be used to perform an organic material deposition process on the substrate S provided from the first transfer robot R 1.

그리고 제 2이송 로봇(R2)은 제 1, 2공정 챔버(200, 200')의 출구 측에 배치된다. 제 2이송 로봇(R2)은 제 1, 2공정 챔버(200, 200')에서 유기물 증착 공정이 완료된 기판(S)들을 순차적으로 반출하여, 기판(S)들이 제 2이송 로봇(R2)에 연결된 봉지 챔버(300)로 제공되도록 할 수 있다. 그리고 봉지 챔버(300)에서는 제 1, 2공정 챔버(200, 200')에서 유기물이 증착된 기판(S)에 대한 봉지 공정이 수행될 수 있다.And the second transfer robot R2 is disposed at the exit side of the first and second process chambers 200 and 200 '. The second transfer robot R 2 sequentially takes out the substrates S having been subjected to the organic material deposition process in the first and second process chambers 200 and 200 'so that the substrates S are connected to the second transfer robot R 2 So that it can be provided to the sealing chamber 300. In the sealing chamber 300, the sealing process for the substrate S on which organic substances are deposited in the first and second process chambers 200 and 200 'may be performed.

한편 본 실시예에서는 제 1, 2공정 챔버(200, 200')에서 공정이 완료된 기판(S)이 봉지 챔버(300)로 이송되는 실시예를 설명하고 있으나, 본 발명에 실시예는 이에 한정되는 것이 아니며, 제 2이송 로봇(R2)에는 봉지 챔버(300)가 아닌 다른 공정을 위한 챔버가 연결될 수 있다.In the present embodiment, the substrate S having been processed in the first and second process chambers 200 and 200 'is transferred to the sealing chamber 300. However, the present invention is not limited thereto And a chamber for another process other than the sealing chamber 300 may be connected to the second transfer robot R2.

또한 본 실시예에서는 유기발광소자 제조장치가 제 1, 2공정 챔버(200, 200')를 포함하는 실시예를 설명하고 있으나, 둘 이상의 공정 챔버가 배치되어도 무방하다. Further, in the present embodiment, an embodiment in which the organic light emitting diode manufacturing apparatus includes the first and second process chambers 200 and 200 'is described, however, two or more process chambers may be disposed.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
An embodiment of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100 : 로드락 챔버 200 : 공정 챔버
210 : 벨트마스크 구동부 220 : 이송부
230 : 소스부 250 : 셔터
270 : 열원 290 : 흡입부
300 : 봉지 챔버 400 : 버퍼 챔버100: load lock chamber 200: process chamber
210: Belt mask driving unit 220:
230: source part 250: shutter
270: Heat source 290: Suction part
300: sealing chamber 400: buffer chamber

Claims (9)

기판이 내부로 반입되는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 내부에서 상기 기판에 마주하도록 배치되며, 증착물질이 선택적으로 통과되는 패턴이 형성된 벨트마스크;
상기 벨트마스크를 회전시키는 벨트마스크 구동부; 및
상기 벨트마스크를 향해 상기 증착물질을 공급하여, 상기 증착물질이 선택적으로 상기 기판에 증착되도록 하는 소스부를 포함하고,
상기 소스부는 상기 벨트마스크의 내측 공간에 배치되어 상기 증착물질을 상향 공급하고, 상기 기판은 상기 벨트마스크의 상부면에 안착되어 상기 벨트마스크의 회전에 따라 이송되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치.
A process chamber into which the substrate is introduced;
A belt mask disposed inside the process chamber so as to face the substrate and having a pattern through which the evaporation material selectively passes;
A belt mask driver for rotating the belt mask; And
And a source portion for supplying the deposition material toward the belt mask so that the deposition material is selectively deposited on the substrate,
Wherein the source part is disposed in an inner space of the belt mask to supply the deposition material upward and the substrate is mounted on the upper surface of the belt mask and transferred according to the rotation of the belt mask. Deposition apparatus.
제 1항에 있어서,
상기 벨트마스크 이송부는 상기 벨트마스크의 내측 공간에서 상호 이격 배치되는 한 쌍의 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the belt mask transferring portion includes a pair of rollers spaced apart from each other in an inner space of the belt mask.
제 2항에 있어서,
상기 한 쌍의 롤러는 각각의 둘레에 복수 개의 철(凸)부가 구비되고, 상기 기판의 테두리 부분에는 상기 철부가 삽입되는 복수 개의 요(凹)부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치
3. The method of claim 2,
Wherein the pair of rollers are provided with a plurality of convex portions around each of the rollers and a plurality of concave portions into which the convex portions are inserted are formed at a rim portion of the substrate. Device
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 벨트마스크에 증착된 증착물질을 열분해하는 열원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a heat source for pyrolyzing the deposition material deposited on the belt mask.
제 1항에 있어서,
상기 벨트마스크와 상기 기판 지지대 사이에 배치되어, 상기 기판을 향하는 유기물과 불순물을 단속하는 셔터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a shutter disposed between the belt mask and the substrate support for blocking organic substances and impurities toward the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 소스부는 유기물을 기화시켜 상기 증착물질이 상기 벨트마스크를 향해 공급되도록 하는 도가니와, 상기 도가니를 왕복 이송시키는 도가니 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 유기물 증착장치.The method according to claim 1,
Wherein the source portion includes a crucible for vaporizing an organic material to supply the deposition material toward the belt mask, and a crucible transfer unit for reciprocating the crucible.
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