KR100799248B1 - Device for testing temperature of memory module - Google Patents
Device for testing temperature of memory module Download PDFInfo
- Publication number
- KR100799248B1 KR100799248B1 KR1020060089038A KR20060089038A KR100799248B1 KR 100799248 B1 KR100799248 B1 KR 100799248B1 KR 1020060089038 A KR1020060089038 A KR 1020060089038A KR 20060089038 A KR20060089038 A KR 20060089038A KR 100799248 B1 KR100799248 B1 KR 100799248B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- memory module
- cold
- temperature
- housing
- heat sink
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 측면도이다.2 is a side view of a memory module temperature checking device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 측면도이다. 3 is a side view illustrating a cradle of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 정면도이다.4 is a front view illustrating a cradle of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a cold temperature system of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 내부 구성을 도시한 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view illustrating an internal configuration of a cold temperature system of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 개략적인 평단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a cold temperature system of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 개략적인 정단면도이다.8 is a schematic front sectional view of a cold temperature system of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 사용 상태를 도시한 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a state of use of the memory module temperature checking apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 개략적인 회로 구성도이다.10 is a schematic circuit diagram of a memory module temperature checking apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 11과 도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 사시도와 일부 절개 측면도이다.11 and 12 are a perspective view and a partially cut side view showing the cradle of the memory module temperature test apparatus according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 베이스프레임 11 : 작업대10: base frame 11: workbench
20 : 냉온시스템 21 : 하우징20: cold temperature system 21: housing
22 : 열전소자 23 : 방열판22: thermoelectric element 23: heat sink
25 : 히트싱크 27 : 발열체25: heat sink 27: heating element
28 : 송풍팬 29 : 냉각팬28: blowing fan 29: cooling fan
30 : 거치대 31 : 안내레일30: holder 31: guide rail
32 : 전후이동부재 33 : 회동부재32: front and rear moving member 33: rotating member
34 : 수직바 35 : 승강부제34: vertical bar 35: lifting subsection
36 : 수평바 37 : 좌우이동부재36: horizontal bar 37: left and right moving member
38 : 회동축 40,43 : 나사부재38: rotating
41,44 : 손잡이 42 : 걸림부재41,44 handle 42: locking member
51 : 본체 52 : 와이어51: body 52: wire
60 : 장입홀 61 : 커넥터부60: charging hole 61: connector
63 : 분할판 64 : 유도판63: divider 64: guide plate
70 : 제어부 71 : 온도센서70: control unit 71: temperature sensor
72 : 컨트롤러 73 : 스위치부72
74 : 전원부 75 : 표시부74: power supply unit 75: display unit
80,82 : 브라켓 81 : 보호튜브80,82 Bracket 81: Protective tube
83 : 슬릿 84 : 탄성스프링83: slit 84: elastic spring
본 발명은 메모리 모듈에 대한 온도 신뢰성을 검사하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 메모리 모듈의 온도 검사 조건을 용이하게 제공할 수 있도록 된 메모리 모듈 온도 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for checking temperature reliability for a memory module. More specifically, the present invention relates to a memory module temperature test apparatus that can easily provide a temperature test condition of a memory module.
일반적으로 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM : Random Access Memory)은 메모리 칩을 8 ~ 16개 정도 조합하여 하나의 모듈을 구성하게 된다.In general, random access memory (RAM), which is used as a memory of a computer, constitutes a module by combining 8 to 16 memory chips.
상기 메모리 모듈(Memory Module)은 사용되는 조건이 다양하고, 메모리 모듈 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.The memory module may be used in a variety of conditions, and since a failure may occur due to self-heating due to the use of the memory module, a temperature reliability test is performed before shipment of the product.
그런데 종래의 메모리 모듈 온도 신뢰성 검사 장비는 챔버 형식으로 되어 메모리 모듈 전체를 챔버 내부에 넣어서 온도 조건을 부여하여 검사를 수행해야 하는 문제점이 있다.However, the conventional memory module temperature reliability test equipment has a problem in that the test is performed by applying a temperature condition by putting the entire memory module inside the chamber in a chamber form.
따라서 고온 검사를 위해 챔버 전체를 가열함에 따라 검사 시간이 길어지고, 정확한 온도 유지가 힘든 문제점이 있으며, 메모리 모듈의 일부분에 대한 국부적 검사만 필요한 경우에도 메모리 모듈 전체를 가열시켜야 하므로, 많은 에너지와 비용이 소모되는 문제점이 있다.Therefore, as the whole chamber is heated for high temperature inspection, the inspection time becomes long, and it is difficult to maintain accurate temperature, and even if only a local inspection of a part of the memory module is required, the entire memory module needs to be heated. There is a problem that is consumed.
또한, 상기한 종래의 장비는 고온 조건만을 검사하기 위한 구조로 고온 성능 검사는 가능하나, 저온 성능 검사는 수행할 수 없는 단점이 있고, 저온 성능 검사를 위해서는 별도의 저온실을 구비해야 하므로 많은 비용이 소모되고 작업자가 일일이 메모리 모듈을 저온실과 고온실로 이동시켜야 하므로 작업이 불편하고 힘들었다.In addition, the above-described conventional equipment is a structure for inspecting only the high temperature conditions, but the high temperature performance test is possible, but the low temperature performance test cannot be performed, and the low cost performance test requires a separate low temperature room, which is expensive. The work was inconvenient and difficult because it was consumed and the operator had to move the memory module to the low temperature room and the high temperature room one by one.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 메모리 모듈을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 된 메모리 모듈 검사 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a memory module inspection apparatus which is capable of providing a test condition by simply heating or cooling a memory module.
또한, 본 발명은 메모리 모듈의 일부분만을 가열 또는 냉각시켜 검사할 수 있도록 된 메모리 모듈 검사 장치를 제공함에 또다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a memory module inspection apparatus that enables inspection by heating or cooling only a part of a memory module.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치는, 열전소자를 이용하여 검사가 필요한 부분을 국부적으로 가열하거나 냉각시켜 검사 환경을 부여하는 구조로 되어 있다.In order to achieve the above object, the memory module temperature test apparatus according to the present invention has a structure in which a test environment is locally heated or cooled by using a thermoelectric element to provide a test environment.
이를 위해 본 검사 장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스 프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템의 온도를 조절하기 위한 제어부를 포함할 수 있다.To this end, the inspection apparatus includes a base frame on which a memory module is placed and a test is performed, a cold / hot system for imparting temperature conditions to the memory module, and a cradle for moving the cold / hot system by installing the cold / hot system on the base frame. It may be electrically connected to the cold temperature system may include a control unit for controlling the temperature of the cold temperature system.
상기 베이스프레임은 메모리 모듈이 고정되는 작업대를 적어도 하나 이상 구비하며 복수개의 메모리 모듈에 대한 검사가 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다.The base frame may include at least one or more worktables on which the memory modules are fixed, and may inspect the plurality of memory modules.
상기 거치대는 상기 베이스프레임 상에 설치되는 안내레일과, 상기 레일 상에 놓여져 이동되는 전후이동부재, 상기 전후이동부재 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재, 상기 회동부재 상에 수직으로 설치되는 수직바, 상기 수직바를 따라 상하로 이동되는 승강부재, 상기 승강부재에 수평방향으로 설치되는 수평바, 상기 수평바를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온시스템이 결합되는 좌우이동부재를 포함할 수 있다.The cradle is a guide rail installed on the base frame, the front and rear movement member placed on the rail and moved, the rotation member pivotally coupled to the front and rear movement member, vertically installed on the rotation member The bar may include a lifting member moving up and down along the vertical bar, a horizontal bar installed horizontally on the lifting member, and a left and right moving member installed to be movable along the horizontal bar and coupled with the cold / warm system.
또한, 상기 거치대는 각 이동부재와 승강부재의 위치를 고정하기 위한 고정부를 더욱 포함할 수 있다.In addition, the cradle may further include a fixing part for fixing the position of each moving member and the elevating member.
또한, 상기 거치대는 상기 승강부재와 상기 수직바 사이에 상기 승강부재에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부가 더욱 설치될 수 있다.In addition, the cradle may be further provided with an elastic portion for compensating for the weight applied to the lifting member between the lifting member and the vertical bar.
여기서 상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징 내에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자에서 발생되는 열을 식혀주기 위한 냉각수단 및 상기 하우징에 설치되어 하우징 내에서 발생된 열기 또는 냉기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬을 포함할 수 있다.Here, the cold temperature system is a housing coupled to the cradle, the heating element is installed inside the housing to generate heat, the thermoelectric element is installed in the housing, the cooling means for cooling the heat generated in the thermoelectric element and the housing It may include a blower fan installed to eject the hot or cold air generated in the housing to the memory module.
상기 냉온 유니트는 상기 송풍팬으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 더욱 포함할 수 있다.The cold unit may further include a temperature sensor for measuring the temperature of the wind discharged from the blowing fan.
상기 냉각수단은 상기 열전소자에 접하는 히트싱크와 하우징 일측에 설치되어 상기 히트싱크로 공기를 유통시키기 위한 냉각팬을 포함할 수 있다.The cooling means may include a heat sink in contact with the thermoelectric element and a cooling fan installed on one side of the housing to distribute air to the heat sink.
상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 스위치부의 조작신호에 따라 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 발열체 및 상기 열전소자로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함한다.The control unit includes a switch unit for applying an operation signal, a controller for controlling each component in accordance with an operation signal of the switch unit, a power supply unit for applying necessary current to the heating element and the thermoelectric element according to an output signal of the controller; And a display unit connected to the controller to output necessary data.
상기 제어부는 냉온시스템에 일체로 설치되거나 냉온시스템와는 별도로 구비되어 데이터를 주고받기 위한 케이블을 매개로 연결될 수 있다.The control unit may be integrally installed in the cold / warm system or provided separately from the cold / warm system, and may be connected through a cable for transmitting and receiving data.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a memory module temperature checking device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the memory module temperature checking device according to an embodiment of the present invention.
상기한 도면에 의하면, 본 실시예에 따른 검사 장치(100)는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스프레임(10)과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템(20), 상기 베이스프레임(10) 상에 설치되고 상기 냉온시스템(20)이 장착되어 냉온시스템(20)을 이동시키기 위한 거치대(30), 상기 냉온시스템(20)과 전기적으로 연결되어 냉온시스템(20)의 온도를 조절하기 위한 제어부(70)를 포함한다.According to the above-described drawings, the
상기 베이스프레임(10)은 다수의 단을 구비한 구조물로서, 각 단 상에는 메모리 모듈의 검사가 이루어지는 작업대(11)가 설치된다.The
이에 상기 작업대(11) 상에 별도의 브라켓(도 9의 12 참조)을 매개로 검사를 위한 메모리 모듈(도9의 M 참조)이 설치된 메인 보드(도 10의 B 참조)가 장착되어 검사가 이루어지게 된다.The main board (see B of FIG. 10) installed with a memory module (see M of FIG. 9) for inspection through a separate bracket (see 12 of FIG. 9) is mounted on the work table 11 to perform inspection. You lose.
상기 브라켓(12)은 메인 보드(B)의 정확한 장착을 위한 것으로 메인보드(B)의 형태에 맞춰 다양하게 변형될 수 있으며 특별히 그 구조에 있어서 한정되지 않는다.The
본 실시예에서는 3단으로 이루어지고 각 단 상에 4개의 작업대(11)가 구비되어 모두 12개의 메모리 모듈에 대해 검사가 이루어질 수 있는 베이스프레임(10)의 구조를 예시하고 있으나 상기 베이스프레임(10)의 크기에 대해서는 이에 한정되지 않는다.In the present exemplary embodiment, the
또한, 상기 베이스프레임(10)은 저부의 각 모서리에 바퀴(13) 설치되어 베이스프레임(10)을 용이하게 이동시킬 수 있는 구조로 되어 있다.In addition, the
상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(10)의 각 작업대(11) 근처에 설치되어 냉온시스템(20)을 작업대(11)에 놓여진 메인 보드(B)의 메모리 모듈(M) 상에 정확 히 이동 및 고정시키는 구조로 되어 있다.The
도 3과 도 4는 상기 거치대를 도시한 도면으로 상기한 도면을 참조하여 상기 거치대를 설명하면 다음과 같다.3 and 4 are views showing the holder and the holder will be described with reference to the drawings.
상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(10)의 단 상에 작업대(11)의 측면을 따라 설치되는 안내레일(31)과, 상기 안내레일(31) 상에 놓여져 안내레일(31)을 따라 이동되는 전후이동부재(32), 상기 전후이동부재(32) 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재(33), 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 설치되는 수직바(34), 상기 수직바(34)를 따라 상하로 이동되는 승강부재(35), 상기 승강부재(35)에 수평방향으로 설치되는 수평바(36), 상기 수평바(36)를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온시스템(20)이 결합되는 좌우이동부재(37), 상기 좌우이동부재(37)와 상기 수직바(34)와 상기 각 이동부재 상에 설치되어 상기 각 부재의 위치를 고정하기 위한 고정부, 상기 승강부재(35)와 상기 수직바(34) 사이에 설치되어 상기 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부를 포함한다.The
이에 따라 상기 각 이동부재(32,37)와 승강부재(35)의 움직임에 따라 최종적으로 좌우이동부재(37)에 설치된 냉온시스템(20)을 작업대(11)에 대해 전,후,좌,우,상,하 방향으로 이동시켜 메모리 모듈(M) 상에 위치시킬 수 있게 된다.Accordingly, according to the movement of each of the
상기 안내레일(31)은 장방향으로 홈이 형성된 구조로 상기 전후이동부재(32)는 상기 홈을 따라 이동하게 된다.The
상기 전후이동부재(33)를 고정하는 고정부를 살펴보면, 상기 전후이동부재(32) 일측에는 상기 안내레일(31) 쪽으로 나사결합된 나사부재(40)가 설치된다. 이에 나사부재(40)에 연결된 손잡이(41)를 돌려줌으로서 나사부재(40)의 선단이 안내레일(31)에 조여지거나 풀어져 안내레일(31)에 대해 전후이동부재(32)를 고정시키거나 고정해제시키게 된다.Looking at the fixing part for fixing the front and
또한, 상기 전후이동부재(32)의 상부에는 수직방향으로 회동축(38)이 설치되고 이 회동축(38)에 상기 회동부재(33)가 회동가능하게 축결합된다.In addition, a
미설명된 도면부호 (39)는 상기 회동축(38)과 상기 회동부재(33) 사이에 설치되는 베어링이다.
또한, 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 수직바(34)가 설치되어 상기 수직바(34)를 따라 승강부재(35)가 작업대(11)에 대해 상하로 이동하는 구조로 되어 있다.In addition, the
상기 수직바(34)에 대해 승강부재(35)의 위치를 고정하기 위한 고정부는 상기 수직바(34)에 끼워져 승하강되고 상기 승강부재(35) 하부에 위치하는 걸림부재(42)와, 상기 걸림부재(42)에 나사결합되어 수직바(34)에 대해 걸림부재(42)를 조이거나 풀기 위한 나사부재(43)를 포함한다.A fixing part for fixing the position of the elevating
이에 상기 나사부재(43)에 설치된 손잡이(44)를 돌기게 되면 원하는 위치로 걸림부재(42)를 이동시켜 고정시킬 수 있고 상기 걸림부재(42)에 걸리면서 승강부재(35)가 아래로 내려가는 것을 방지하여 원하는 위치에 승강부재(35)를 고정시킬 수 있게 된다.Accordingly, when the
상기 수평바(36)는 상기 승강부재(35)에 설치되어 상기 작업대(11) 상부로 수평 연장된다.The
상기 수평바(36) 상에는 좌우이동부재(37)가 관통되어 이동가능하게 설치되며 상기 좌우이동부재(37) 역시 나사부재(도시되지 않음)가 설치되어 수평바(36)에 대해 그 위치를 고정하는 구조로 되어 있다.The left and right moving
또한, 상기 수평바(36)의 외측 선단에는 상기 좌우이동부재(37)의 이탈을 방지하기 위한 지지대(45)가 고정설치된다.In addition, a
여기서 상기 좌우이동부재(37)에는 냉온시스템(20)이 설치되므로 상기 승강부재(35)는 자체의 무게 뿐아니라 냉온시스템(20)의 무게가 더해져 위로 이동시키기 불편한 점이 있다.Here, since the
이에 상기 승강부재(35)와 수직바(34) 사이에 탄성부가 설치되어 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하게 된다.Therefore, an elastic part is installed between the elevating
본 실시예에서 상기 탄성부는 수직바(34) 상단의 브라켓(50)에 설치되는 본체(51)와, 본체(51) 내부에 설치되는 탄성스프링(도시되지 않음), 상기 탄성스프링에 연결되고 상기 본체(51)의 하부로 연장되어 상기 승강부재(35) 상에 연결되는 와이어(52) 및 상기 본체(51) 외측에 설치되어 상기 탄성스프링의 장력을 조절하기 위한 조절 노브(53)를 포함한다.In the present embodiment, the elastic part is connected to the elastic spring (not shown), the elastic spring (not shown) installed in the
따라서 와이어(52)에 걸린 승강부재(35)에 탄성스프링의 장력이 걸리게 되어 승강부재(35)에 가해지는 하중을 줄일 수 있게 된다.Therefore, the tension of the elastic spring is applied to the elevating
상기 탄성부에 대해서는 상기 실시예에 따른 구조에 한정되지 않으며, 예컨대 단지 탄성스프링이 상기 브라켓(50)과 승강부재(35) 사이에 걸려 있는 구조 역시 적용가능하다 할 것이다. The elastic portion is not limited to the structure according to the embodiment, for example, only the structure that the elastic spring is caught between the
도 11과 도 12는 또다른 실시예의 탄성부가 구비된 거치대를 도시하고 있다.11 and 12 show a holder provided with an elastic portion of another embodiment.
이하 설명에서 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 기재하였으며, 그 설명은 생략하도록 한다.In the following description, the same reference numerals are used for the same components, and description thereof will be omitted.
상기 도면에 의하면 본 실시예의 거치대에 설치되는 탄성부는 수직바(34) 상단에 설치되는 브라켓(80)과 상기 승강부재(35)에 설치되는 브라켓(82) 사이에 탄성설치되는 탄성스프링(84)와, 상기 브라켓(80)과 상기 전후이동부재(32) 사이에 수직설치되고 상기 탄성스프링을 감싸는 보호튜브(81), 상기 보호튜브에 길이방향으로 형성되어 상기 탄성스프링(84)과 연결되는 브라켓(82)축이 안내되는 슬릿(83)을 포함한다.According to the drawings, the elastic portion installed in the cradle of the present embodiment is an
이에 따라 승강부재(35)에 탄성스프링(84)의 장력이 걸리게 되어 승강부재(35)에 가해지는 하중을 줄일 수 있게 된다.Accordingly, the tension of the
한편, 도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 냉온시스템(20)의 구조를 예시하고 있다.Meanwhile, FIGS. 5 to 8 illustrate the structure of the cold /
상기한 도면에 의하면 상기 냉온시스템(20)은 상단이 상기 좌우이동부재(37)에 결합되는 하우징(21)과, 상기 하우징(21) 내에 설치되는 열전소자(22), 상기 열전소자(22)의 일면에 접하여 설치되는 방열핀(24)이 형성된 방열판(23), 상기 열전소자(22)의 반대쪽면에 접하여 설치되는 방열리브(26)가 형성된 히트싱크(25), 상기 방열판(23)에 설치되어 열을 발생하는 발열체(27), 상기 하우징(21)에 설치되어 하우징(21) 내에서 발생된 열기 또는 냉기를 메모리 모듈(M)로 분출하기 위한 송풍팬(28), 상기 송풍팬(28)으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센 서(71) 및 상기 하우징(21) 상부에 설치되어 외기를 상기 하우징(21) 내부로 유입시키기 위한 냉각팬(29)을 포함한다.According to the above drawings, the cold /
미설명된 도면 부호 (61)은 상기 냉온시스템(20)과 제어부(70)를 연결하는 케이블용 커넥터가 설치된 커넥터부이며, (62)는 상기 커넥터부에 설치되어 냉온시스템(20)의 작동상태를 외부에 표시하기 위한 LED램프이다.
상기 하우징(21)은 그 형태나 크기에 있어서 특별히 한정되지 않으며, 본 실시예에서는 사각박스형태로 이루어진다.The
상기 하우징(21)의 상단에는 하우징(21) 내부로 외부 공기를 유입시키기 위한 냉각팬(29)이 다수 설치된다. 또한, 하단에는 하우징(21) 내부의 발열체(27)와 열전소자(22)를 거친 공기를 하부로 송풍시키기 위한 송풍팬(28)이 설치된다.A plurality of cooling
상기 발열체(27)는 방열판(23)에 주 열원을 제공하기 위한 것으로 전열코일이나 전열판 등과 같이 전기에너지를 열에너지로 전환하는 구조면 모두 적용 가능하다.The
본 실시예에서는 원통형태의 전열코일로 이루어져 상기 방열판(23)에 형성되는 장입홀(60) 내에 삽입되는 구조로 되어 있다.In this embodiment, a cylindrical heat transfer coil is formed to be inserted into the charging
또한, 상기 열전소자(22)는 주 열원인 발열체(27)에 대해 보조 열원을 제공하기 위한 것으로 방열판(23)에 열 및 냉기를 제공하여 미세한 온도를 조절하게 된다.In addition, the
상기 열전소자(22)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자로써, 즉, 이종 금속에서는 금속 내의 전자의 퍼텐셜에너지에 차가 있기 때문에 퍼텐셜에너지가 낮은 상태에 있는 금속으로부터 높은 상태에 있는 금속으로 전자를 운반하는 데는 외부로부터 에너지를 얻어야 할 필요가 있으므로 접점에서 열에너지를 빼앗기고, 반대의 경우에는 열에너지가 방출되며, 이 원리에 따라 전류의 방향을 전환함으로써 온도 상승과 하강이 이루어지게 된다.The
상기 열전소자(22)에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.The
이와같이 상기 열전소자(22)는 자체적으로 전류의 방향에 따라 일측 발열면은 뜨거워져 열이 발생되고 반대쪽 냉각면은 냉각됨으로서 하우징(21) 내부 공기에 열 또는 냉기를 가하게 된다.As described above, the
본 실시예에 의하면, 도 7에 도시된 바와 같이 열전소자(22)와 이 열전소자(22)의 양면에 접하는 방열판(23) 및 히트싱크(25)가 하우징(21)의 중앙을 기준으로 양쪽에 대칭되게 설치된다. 즉, 하우징(21)의 중앙으로 방열핀(24)이 마주보도록 각 방열판(23)이 중앙에 위치하며 방열판(23)의 외측에 열전소자(22)가 접하고, 열전소자(22)의 외측면에 히트싱크(25)가 접하여 배치된다. 또한, 상기 각 방열판(23)에는 3개의 장입홀(60)이 간격을 두고 형성되어 상기 장입홀 내에 발열체(27)가 끼워져 설치된다.According to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the
또한, 상기 열전소자(22)의 방열판(23) 쪽의 반대쪽면에는 열전소자(22)의 작동상태에 따라 열을 방열시켜 주어야 하며, 이를 위한 냉각수단으로서 상기 열전소자(22)(12)의 방열판(23) 부착면의 반대쪽 면에 다수개의 방열리브(26)를 갖는 히트싱크(25)가 부착설치되어 상기 하우징(21) 윗면에 설치된 냉각팬(29)으로부터 외부 공기를 히트싱크(25)로 송풍하는 구조로 되어 있다.In addition, the opposite side of the
여기서 상기 히트싱크(25)를 거친 공기는 상기 방열판(23)을 거쳐 송풍팬(28)을 통해 토출되는 공기와 간섭되지 않도록 함이 바람직한데, 이를 위해 도 8에 도시된 바와 같이 상기 하우징(21) 내부에는 냉각팬(29)으로부터 유입되는 공기를 분할하여 일부는 히트싱크(25)로 보내고 나머지는 상기 방열판(23)쪽으로 보내기 위한 분할판(63)이 더욱 설치된다.Here, the air passing through the
또한, 상기 하우징(21)의 하단에는 송풍팬(28)을 둘러싸도록 스커트 형태의 유도판(64)이 외측으로 경사지게 형성되어, 상기 히트싱크(25)를 거친 공기를 외부로 방출하는 과정에서 상기 송풍팬(28)을 통해 토출되는 바람과 섞이지 않도록 되어 있다.In addition, a skirt-shaped
따라서 냉각팬(29)으로 유입된 외부 공기 중 일부는 분할판(63)에 의해 히트싱크(25)로 보내져 열전소자(22)의 냉각용 매체로 사용된 후 유도판(64)을 따라 송풍팬(28) 외측으로 방출되고, 나머지 외부 공기는 분할판(63)에 의해 방열판(23)으로 유도되어 방열판(23)의 방열핀(24)을 지나면서 가열된 후 송풍팬(28)에 의해 메모리 모듈(M)쪽으로 방출된다.Therefore, some of the external air introduced into the cooling
상기 송풍팬(28)쪽에는 온도센서(71)가 더욱 설치되어 메모리 모듈(M)의 검사면에 가해지는 열풍의 온도를 측정할 수 있게 되는 데, 상기 온도센서(71)에 대해서는 뒤에 제어부(70)와 더불어 설명하도록 한다.A
한편, 상기 제어부(70)는 케이블을 매개로 상기 냉온시스템(20)과 연결되어 전기적 신호를 주고받게 되며, 외형을 이루는 케이스(76) 내부에 설치되는 본 장치 를 작동시키기 위한 신호를 인가하는 스위치부(73)와 이 스위치부(73)의 신호와 상기 온도센서(71)의 출력값을 연산하여 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러(72), 상기 컨트롤러(72)의 출력신호에 따라 상기 냉온시스템(20)의 각 구성부로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부(74), 상기 컨트롤러(72)에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부(75)를 포함한다.On the other hand, the
상기 스위치부(73)의 각종 스위치는 상기 케이스(76)의 전면에 설치되어 사용자가 편리하게 조작할 수 있도록 하고, 표시부(75) 또한 전면에 설치되는 LED창을 통해 디스플레이되도록 하여 사용자가 스위치의 조작 내용이나 송풍되는 공기의 온도 등을 가시적으로 확인할 수 있도록 함이 바람직하다. 상기 스위치부나 표시부의 위치나 그 설치 형태에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.Various switches of the
따라서 스위치부(73)의 조작을 통해 원하는 온도 조건으로 제어부(70)를 셋팅시키게 되면 컨트롤러(72)는 전원부(74)를 통해 발열체(27)에 전원을 인가하여 주 열원을 발생시키고, 열전소자(22)에 전류를 인가하여 열전소자(22)에서 방열판(23)으로 가해지는 열 또는 냉기를 조절함으로서 방열판(23)을 지나는 공기의 온도를 높이거나 낮추게 된다. 이때 상기 공기의 온도는 온도센서(71)를 통해 검출되어 컨트롤러로 인가되며, 컨트롤러(72)는 셋팅된 온도로 열전소자(22)를 제어하게 된다.Therefore, when the
이하, 본 발명의 작용에 대해 도 9와 도 10을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
검사를 위한 메모리 모듈(M)이 설치된 메인보드(B)는 베이스프레임(10)의 작업대(11)에 브라켓(12)을 매개로 장착한다. 이 과정에서 거치대(30)는 전후이동부 재(32)에 대해 회동부재(74)를 회동시켜 수평바(36)를 작업대(11) 상부에서 치움으로서 메인 보드(B) 설치시 수평바(36)와 간섭되지 않도록 함이 바람직하다.The main board B in which the memory module M for the test is installed is mounted on the
브라켓을 매개로 작업대(11)에 메인보드(B)가 장착되면 거치에 냉온시스템(20)을 설치하고 냉온시스템(20)을 메모리 모듈(M)에 정위치시킨다.When the main board (B) is mounted on the
즉, 냉온시스템(20)의 상단에 좌우이동부재(37)를 설치하고 상기 좌우이동부재(37)에 형성된 관통홀을 거치대(30)의 수평바(36)에 끼워줌으로서 냉온시스템(20)을 거치대(30) 상에 설치한다.That is, by installing the left and right moving
그리고 상기 수평바(36)의 선단은 지지대(45)를 끼우고 나사로 조여줌으로서 냉온시스템(20)이 수평바(36) 외측으로 이탈되지 않도록 한다.And the front end of the
이와같이 냉온시스템(20)이 거치대(30)에 설치되면 거치대(30)의 각 부재를 이동시켜 최종적으로 냉온시스템(20)의 하부를 작업대(11)에 설치된 메인 모드의 메모리 모듈(M) 상에 위치시킴으로서 원하는 검사를 실시할 수 있게 된다.When the
상기 냉온시스템(20)을 이동시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of moving the
먼저 회동되어 있는 회동부재(33)를 전후이동부재(32)에 대해 회동시켜 수평바(36)를 작업대(11) 상부로 이동시킨다. 이에 따라 수평바(36)에 설치된 냉온시스템(20)이 메인 보드(B) 위에 위치하게 된다.First, the rotating
이 상태에서 안내레일(72)에 대해 전후이동부재(32)를 이동시키고, 수평바(36)에 대해 좌우이동부재(37)를 이동시켜 메인 보드(B)의 메모리 모듈(M) 위치와 상기 냉온시스템(20)의 위치를 정확히 맞춘다. In this state, the front and
위치가 맞춰지면 각 이동부재에 설치된 나사부재(40)의 손잡이(41)를 돌려 전후이동부재(32) 및 좌우이동부재(37)를 고정한다.When the position is matched by turning the
그리고 수직바(34)에 대해 승강부재(35)를 상,하로 이동시켜 메모리 모듈(M) 상부에 냉온시스템(20)이 근접되도록 한다. 또한, 상기 수직바(34)에 설치된 걸림부재(42)를 승강부재(35)밑까지 끌어올리고 손잡이(44)를 돌려 나사부재(43)를 조여 줌으로서 승강부재(35)의 위치를 고정한다.Then, the elevating
여기서 상기 승강부재(35)는 탄성부의 본체(51) 내에 구비된 탄성스프링에 의해 지지되어 있어서 승강부재(35)를 이동시키는 과정에서 냉온시스템(20)의 무게를 거의 느끼지 못하고 작업을 할 수 있게 된다. 상기 탄성부의 탄성스프링의 장력은 본체(51) 외측으로 설치된 조절 노브(53)를 통해 조절한다.Here, the elevating
상기와 같이 메모리 모듈(M) 상에 냉온시스템(20)이 위치하게 되면 제어부(70)에 전원을 인가하고 스위치부(73)의 스위치를 조작하여 검사부위의 목표 온도를 설정한다.When the
설정된 목표 온도는 케이스(76) 전면에 설치된 표시부(75)의 LED창을 통해 가시적으로 표시되어 용이하게 온도를 설정할 수 있게 된다.The set target temperature is visually displayed through the LED window of the
예컨대, 메모리 모듈(M)에 고온의 열을 가하는 경우에 대해서 설명하면, 사용자는 스위치를 눌러 원하는 온도를 1도 간격으로 조절할 수 있으며 원하는 목표온도에 표시부(75)의 LED창에 수치가 나타나면 작동 개시 스위치를 눌러 상기 냉온시스템(20)을 작동시키게 된다.For example, in the case where high temperature heat is applied to the memory module M, the user can press a switch to adjust a desired temperature at an interval of 1 degree, and when a numerical value appears in the LED window of the
이와같이 스위치의 조작 신호는 컨트롤러(72)로 인가되고 상기 컨트롤러(72)는 상기 조작신호를 연산하여 전원부(74)를 제어함으로써 전원부(74)를 통해 필요 한 전류를 발열체(27)와 열전소자(22) 및 냉각팬(29)과 송풍팬(28)을 포함하는 냉온시스템(20)로 인가하게 된다.In this way, the operation signal of the switch is applied to the
상기 전류를 인가받은 발열체(27)는 전기에너지를 열에너지로 전환하여 발열되고 열전소자(22)는 발열면을 통해 열이 발생된다.The
상기 발열체(27)는 방열판(23) 내에 설치되고 상기 열전소자(22)는 발열면이 상기 방열판(23)과 접해 있어서, 발열체(27)와 열전소자(22)로부터 발생된 열에 의해 방열판(23)은 가열된다.The
따라서 냉각팬(29)을 통해 하우징(21) 내부로 유입된 외부 공기는 분할판(63)에 의해 일부가 상기 방열판(23)쪽으로 유입되고 방열판(23)의 방열핀(24) 사이를 통과하면서 가열되어 송풍팬(28)을 통해 하부의 메모리 모듈(M)로 토출된다.Therefore, the outside air introduced into the
이에 따라 메모리 모듈(M)로 고온의 공기가 토출되어 메모리 모듈(M)을 원하는 온도로 가열하게 된다.Accordingly, hot air is discharged to the memory module M to heat the memory module M to a desired temperature.
한편, 상기 냉각팬(29)을 통해 하우징(21)의 내부로 유입된 공기의 일부는 하우징(21) 내부의 분할판(63)에 의해 열전소자(22)의 방열판(23) 반대쪽 면에 설치된 히트싱크(25)쪽으로 유입되고 히트싱크(25)와 열전달이 이루어지게 된다.Meanwhile, a part of the air introduced into the
상기 히트싱크(25)를 거친 외부 공기는 하우징(21) 하부를 통해 빠져나가게 되는 데, 상기 하우징(21)의 하부에는 유도판(64)이 외측을 향해 경사지게 설치되어 송풍팬(28)과의 사이를 격리시키고 있으므로 상기 유도판(64)에 의해 메모리 모듈(M)쪽으로의 토출은 차단된다.The outside air passing through the
이와같이 송풍팬(28)을 통해 토출되는 공기와 히트싱크(25)를 거친 공기가 서로 간섭되지 않도록 함으로서 송풍팬(28)을 통해 토출되는 고온의 바람이 상기 히트싱크(25)를 거친 공기와 섞여 온도가 달라지는 것을 방지할 수 있게 된다.As such, the air discharged through the
본 실시예에서 상기 발열체(27)는 외부 공기의 주 가열용으로 사용되며, 상기 열전소자(22)는 공기의 온도를 미세하게 조절하는 역할을 수행하게 된다.In this embodiment, the
상기 송풍팬(28)을 통해 토출되는 공기의 온도는 송풍팬(28)쪽에 설치되는 온도센서(71)를 통해 검출되고, 검출된 신호는 컨트롤러(72)로 지속적으로 인가되므로, 상기 컨트롤러(72)는 전원부(74)를 통해 상기 열전소자(22)를 제어작동하여 정해진 온도를 지속적으로 유지시키게 된다.The temperature of the air discharged through the
이와같이 냉온시스템(20)을 통해 고온의 공기를 메모리 모듈(M)에 가함으로서 미세하게 조절되는 다양한 온도조건 하에서의 메모리 모듈(M)의 신뢰성을 검사할 수 있게 된다.As such, by applying hot air to the memory module M through the
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 상당히 획기적인 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공함을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.As described above, it can be seen that the present invention provides a significantly innovative memory module temperature test apparatus. While exemplary embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. Such modifications and other embodiments will be considered and included in the appended claims without departing from the true spirit and scope of the invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 검사장치에 의하면, 간단한 구조로 되어 메모리 모듈의 검사면을 원하는 온도로 용이하게 낮추거나 높일 수 있게 되어 메모리 모듈을 고온실이나 저온실로 이동시켜야 하는 불편함을 해소하고 작업시간을 최소화할 수 있게 된다.As described above, according to the inspection apparatus according to the present invention, the simple structure allows the inspection surface of the memory module to be easily lowered or raised to a desired temperature, thereby eliminating the inconvenience of moving the memory module to a high temperature room or a low temperature room. And the work time can be minimized.
또한, 정밀한 온도 제어가 가능하여 보다 정밀하게 메모리 모듈에 대한 온도 검사를 수행할 수 있게 된다.In addition, precise temperature control is possible so that the temperature check of the memory module can be performed more precisely.
또한, 원하는 검사부위만을 국부적으로 냉각 또는 가열시킬 수 있게 됨으로써 많은 비용을 들여 저온실과 고온실을 구비하지 않아도 되므로 검사에 소요되는 에너지와 검사비용을 줄일 수 있고, 이에 따라 메모리 모듈의 원가를 개선할 수 있는 효과가 있다.In addition, since only the desired inspection area can be locally cooled or heated, it is not necessary to have a low temperature room and a high temperature room at a high cost, thereby reducing the energy and inspection cost required for the inspection, thereby improving the cost of the memory module. It can be effective.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060089038A KR100799248B1 (en) | 2006-09-14 | 2006-09-14 | Device for testing temperature of memory module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060089038A KR100799248B1 (en) | 2006-09-14 | 2006-09-14 | Device for testing temperature of memory module |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020060024740U Division KR200435565Y1 (en) | 2006-09-14 | 2006-09-14 | Device for testing temperature of memory module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100799248B1 true KR100799248B1 (en) | 2008-01-30 |
Family
ID=39219688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060089038A KR100799248B1 (en) | 2006-09-14 | 2006-09-14 | Device for testing temperature of memory module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100799248B1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101094200B1 (en) | 2010-01-08 | 2011-12-14 | (주)에이젯 | The apparatus for fully automation of memory module test and method therefor |
KR101671152B1 (en) * | 2016-08-18 | 2016-11-01 | 주식회사 사트 | Memory module temperature testing equipment |
KR20220120797A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Temperature evaluating device of memory module and operating method thereof |
KR20220120796A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
KR20220120795A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980033606A (en) * | 1998-04-30 | 1998-07-25 | 박주천 | Cooling and heating device for semiconductor device inspection device |
KR20020036524A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | 정문술 | Handler for Testing Module RAM |
KR100397523B1 (en) | 2002-08-19 | 2003-09-13 | Sti Co Ltd | Apparatus for testing semiconductor device |
KR20040026458A (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 미래산업 주식회사 | Handler |
JP2004257980A (en) | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Mire Kk | Handler for semiconductor element test |
-
2006
- 2006-09-14 KR KR1020060089038A patent/KR100799248B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980033606A (en) * | 1998-04-30 | 1998-07-25 | 박주천 | Cooling and heating device for semiconductor device inspection device |
KR20020036524A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | 정문술 | Handler for Testing Module RAM |
KR100397523B1 (en) | 2002-08-19 | 2003-09-13 | Sti Co Ltd | Apparatus for testing semiconductor device |
KR20040026458A (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 미래산업 주식회사 | Handler |
JP2004257980A (en) | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Mire Kk | Handler for semiconductor element test |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101094200B1 (en) | 2010-01-08 | 2011-12-14 | (주)에이젯 | The apparatus for fully automation of memory module test and method therefor |
KR101671152B1 (en) * | 2016-08-18 | 2016-11-01 | 주식회사 사트 | Memory module temperature testing equipment |
KR20220120797A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Temperature evaluating device of memory module and operating method thereof |
KR20220120796A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
KR20220120795A (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-31 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
KR102504946B1 (en) * | 2021-02-23 | 2023-03-06 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
KR102558776B1 (en) * | 2021-02-23 | 2023-07-26 | (주)메리테크 | Memory module temperature evaluation device |
KR102558777B1 (en) * | 2021-02-23 | 2023-07-26 | (주)메리테크 | Temperature evaluating device of memory module and operating method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR200435565Y1 (en) | Device for testing temperature of memory module | |
KR100799248B1 (en) | Device for testing temperature of memory module | |
US5644248A (en) | Test head cooling system | |
US6862182B1 (en) | Heat sink for a silicon controlled rectifier power controller | |
US7097556B2 (en) | Power supply capable of dissipating heat from computer unit | |
KR20110089916A (en) | Device for testing temperature of memory module | |
JP3116870U (en) | Power supply device with cooling function | |
KR100759491B1 (en) | Device for testing temperature of memory module | |
BR112020016443A2 (en) | ELECTRICAL APPLIANCE ARRANGEMENT PRESENTING AN ELECTRICAL APPLIANCE THAT CAN BE FIXED IN A SUPPORT ELEMENT, IN PARTICULAR, ON A WALL | |
KR20060050829A (en) | Cooling device for computer using thermoelectric element, air-cooling kit and duct | |
KR20100010033U (en) | Cooler for graphic card | |
CN210075678U (en) | Circuit board heat dissipation device | |
KR20080068371A (en) | Cooling apparatus for graphic memory mounting test system | |
CN211321867U (en) | Converter heat abstractor | |
JP2001165990A (en) | Method and apparatus for controlling temperature of electronic device | |
JP2008028159A (en) | Electronic equipment, and high frequency oscillator | |
JP3047810B2 (en) | Electrical component aggregation board structure | |
CN219535633U (en) | Arc suppression coil control device | |
US10251310B2 (en) | Electronic apparatus with thermally-conductive stand | |
KR20060086491A (en) | Ic device check apparatus | |
KR102371877B1 (en) | Busbar cooling device | |
CN216245100U (en) | Heat preservation device for refrigeration equipment | |
CN209102244U (en) | A kind of pressure tester | |
CN219612223U (en) | Mounting structure of two-way amplifier module | |
KR200392294Y1 (en) | Device for testing PDP |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A108 | Dual application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110725 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |