KR20220120795A

KR20220120795A - Memory module temperature evaluation device

Info

Publication number: KR20220120795A
Application number: KR1020210024253A
Authority: KR
Inventors: 강승남; 박이동; 서문일
Original assignee: (주)메리테크
Priority date: 2021-02-23
Filing date: 2021-02-23
Publication date: 2022-08-31
Also published as: KR102504946B1

Abstract

Disclosed is a temperature evaluation device of a memory module. According to one embodiment of the present invention, the temperature evaluation device of the memory module can easily perform temperature evaluation for the memory module through a heater unit and a heat exchange unit and acquire reliable temperature data by performing heat dissipation of a thermoelement through outside air.

Description

Memory module temperature evaluation device

본 발명은 메모리 모듈의 온도 평가를 위한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature evaluation of a memory module, and more particularly, to an apparatus for evaluating a temperature of a memory module.

일반적으로 전자부품들은 동작기능과, 신뢰성 및 외관 등에 대해 여러 항목이 테스트 되고 나서 출하가 이루어진다. In general, electronic components are shipped after several items are tested for operation function, reliability, and appearance.

일 예로 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM : dual in-line memory module)은 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리로 사용된다.For example, a dual in-line memory module (DIMM) refers to a memory module in which several DRAM chips are mounted on a circuit board, and is used as the main memory of a computer.

상기와 같이 구성된 듀얼 인라인 메모리 모듈 은 사용시간과 사용용도에 따라 자체에서 일정한 온도의 발열이 발생하게 되고, 이로 인해 불량이 발생하거나 사용되는 사용처와 사용용도에 따라 듀얼 인라인 메모리 모듈에 가해지는 다양한 온도로 인하여 기능상의 오류가 발생되었다. 이를 방지하기 위해 제품 출하전에 온도 변화에 따른 듀얼 인라인 메모리 모듈의 신뢰성을 검사하여 품질을 확인하는 신뢰성 검사를 수행하고 있다.The dual inline memory module configured as described above generates heat at a constant temperature depending on the usage time and purpose of use. As a result, a functional error occurred. To prevent this, a reliability test is performed to check the quality by inspecting the reliability of the dual in-line memory module according to the temperature change before product shipment.

종래에는 듀얼 인라인 메모리 모듈의 온도에 따른 신뢰성 검사가 챔버(chamber)와 같은 장비 내부에 상기 듀얼 인라인 메모리 모듈이 장착된 다수의 보드 전체를 내부에 넣어 안착한 상태에서 챔버 내부에 검사온도를 설정하여 검사함에 따라 온도설정 시간이 길어져 에너지 소모비용이 높아지는 현상이 발생되었다. Conventionally, the reliability test according to the temperature of the dual in-line memory module is tested by setting the test temperature inside the chamber in a state in which the entire plurality of boards on which the dual in-line memory module is mounted are placed inside the equipment such as a chamber. As a result, the temperature setting time became longer and the energy consumption cost increased.

또한 각각의 듀얼 인라인 메모리 모듈에 동일한 온도가 전달되지 않아 정확성이 결여되며, 메인보드 전체가 가열되어 국부적인 검사가 이루어지기 어려운 결과를 유발하여 금전적 손실과 시간적 손실을 감수해야 하는 문제점이 유발 되었다.In addition, the same temperature is not transmitted to each dual inline memory module, so accuracy is lacking, and the entire main board is heated, which makes it difficult to perform local inspection, resulting in financial loss and time loss.

최근에는 듀얼 인라인 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하는 온도 검사용 평가 장치를 통해 온도 평가를 실시하고 있으며, 상기 온도 검사용 평가 장치는 검사하고자 하는 듀얼 인라인 메모리 모듈만을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 함으로서, 듀얼 인라인 메모리 모듈의 검사면을 원하는 온도로 용이하게 설정할 수 있을 뿐만 아니라 원하는 검사부위를 국부적으로 냉각 또는 가열할 수 있어 검사에 소요되는 시간과 비용 및 검사설비를 줄일 수 있어 메모리 모듈의 원가를 개선할 수 있도록 하였다.Recently, temperature evaluation is being conducted through an evaluation device for temperature inspection that applies a temperature condition to a dual inline memory module. In this way, the inspection surface of the dual inline memory module can be easily set to a desired temperature, and the desired inspection area can be cooled or heated locally, thereby reducing the time, cost, and inspection equipment required for the inspection. It was designed to improve the cost of the module.

이와 같이 듀얼 인라인 메모리 모듈에 대한 온도 테스트는 온도 검사용 평가 장치의 안정적인 작동과 동시에 정밀한 온도 제어 및 방열이 이루어져야 신뢰성 있는 온도 데이터를 얻을 수 있다.As such, in the temperature test for the dual inline memory module, reliable temperature data can be obtained only when precise temperature control and heat dissipation are performed as well as stable operation of the evaluation device for temperature inspection.

대한민국등록특허 제10-1067880호Republic of Korea Patent No. 10-1067880

본 발명의 실시 예들은 열전소자와 히터부를 동시에 이용하여 온도 제어가 가능하고 열교환부를 경유한 열교환 유체를 메모리 모듈의 길이 방향으로 공급하여 온도 평가를 실시할 수 있는 메모리 모듈의 온도 평가 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are to provide an apparatus for temperature evaluation of a memory module capable of temperature control by using a thermoelectric element and a heater at the same time and capable of performing temperature evaluation by supplying a heat exchange fluid via the heat exchange unit in the longitudinal direction of the memory module. do.

본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈 (10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치되며, 길이 방향에 복수개의 히터부(H)가 삽입된 열교환부(100); 상기 케이스(50)의 내부에서 상기 열교환부(100)에서 발생된 열 에너지가 상기 메모리 모듈(10)로 전달되는 것을 방지하기 위해 상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 구획하는 격벽(200); 상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300); 상기 열교환부(100)의 일측에서 마주보며 위치되고, 상기 열교환부(100)의 길이 방향을 향해 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키는 제1 팬부(400); 상기 열교환부(100)의 타측에 위치되고, 상기 열교환부(100)를 경유하면서 열교환된 유체를 상기 메모리 모듈(10)로 공급하는 제2 팬부(500); 상기 제2 팬부(500)로 이동하는 열교환 유체의 이동 방향을 안내하는 이동 가이드부(600); 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(700); 및 상기 방열부(700)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위한 외기를 공급하는 방열 팬부(800)를 포함한다.The apparatus for evaluating the temperature of the memory module according to the present embodiment is disposed to face the memory module 10 in a vertical direction, is located inside the case 50 for temperature control of the memory module 10, and in the longitudinal direction a heat exchange unit 100 into which a plurality of heater units H is inserted; Partitioning between the heat exchange unit 100 and the memory module 10 to prevent heat energy generated in the heat exchange unit 100 from being transferred to the memory module 10 inside the case 50 bulkhead 200; a thermoelectric element 300 in close contact with the outer surface of the heat exchange unit 100; a first fan unit 400 facing one side of the heat exchange unit 100 and generating a flow of heat exchange fluid in a longitudinal direction of the heat exchange unit 100; a second fan unit (500) located on the other side of the heat exchange unit (100) and supplying the heat-exchanged fluid to the memory module (10) while passing through the heat exchange unit (100); a movement guide unit 600 for guiding a movement direction of the heat exchange fluid moving to the second fan unit 500; a heat dissipation unit 700 installed in the case 50 facing the thermoelectric element 300 to dissipate heat to the thermoelectric element 300 ; and a heat dissipation fan unit 800 installed outside the heat dissipation unit 700 and supplying external air for dissipating heat to the thermoelectric element 300 .

상기 제1 팬부(400)는 상기 열교환부(100)의 정면에서 밀착되게 위치되고, 상기 제2 팬부(500)는 상기 열교환부(100)의 타측에서 이격된 위치에 위치되되, 상기 제2 팬부(500)는 상기 메모리 모듈(10)의 길이 방향을 향해 열교환된 유체를 공급하는 것을 특징으로 한다.The first fan unit 400 is located in close contact with the front side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit 500 is located at a position spaced apart from the other side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit Reference numeral 500 is characterized in that the heat-exchanged fluid is supplied in the longitudinal direction of the memory module 10 .

상기 이동 가이드부(600)는 일단이 상기 열교환부(100)의 타단에 위치되고, 타단이 상기 열교환부(100)와 마주보는 케이스(50)의 내측면을 향해 소정의 곡률로 라운드 진 제1 이동 가이드부(610); 상기 제1 이동 가이드 부(610)와 마주보는 상기 제2 팬부(500)의 측면에 위치되고, 상기 열교환부(100)를 경유한 열교환 유체를 상기 제1 이동 가이드부(610)의 연장된 단부 방향으로 안내하는 제2 이동 가이드부(620)를 포함한다.The first moving guide unit 600 is rounded with a predetermined curvature toward the inner surface of the case 50 having one end positioned at the other end of the heat exchanging unit 100 and the other end facing the heat exchanging unit 100 . a movement guide unit 610; The extended end of the first movement guide part 610 is located on the side of the second fan part 500 facing the first movement guide part 610 and transfers the heat exchange fluid passing through the heat exchange part 100 to the first movement guide part 610 . It includes a second movement guide part 620 for guiding in the direction.

상기 제1 이동 가이드부(610)는 상기 케이스(50)에서 상기 열교환부(100)의 높이 방향으로 연장된다.The first movement guide part 610 extends from the case 50 in the height direction of the heat exchange part 100 .

상기 제2 이동 가이드부(620)는 소정의 곡률로 상기 제2 팬부(500)의 내측으로 라운드 진 가이드 홈(622)이 일방향으로 다수개가 형성된다.In the second movement guide part 620 , a plurality of round guide grooves 622 are formed in one direction on the inside of the second fan part 500 with a predetermined curvature.

상기 케이스(50)에는 상기 제2 팬부(500)에서 상기 제1 팬부(400)를 향해 이동하는 열교환 유체의 이동 방향을 안내하는 보조 가이드부(900)가 구비되고, 상기 보조 가이드 부(900)는 상기 제2 팬부(500)를 경유한 열교환 유체의 이동을 가이드 하는 제1 보조 가이드부(910); 상기 제1 보조 가이드부(910)를 경유한 열교환 유체를 상기 제1 팬부(400)로 안내하는 제2 보조 가이드부(920)를 포함한다.The case 50 is provided with an auxiliary guide unit 900 for guiding the movement direction of the heat exchange fluid moving from the second fan unit 500 to the first fan unit 400 , and the auxiliary guide unit 900 . is a first auxiliary guide unit 910 for guiding the movement of the heat exchange fluid via the second fan unit 500; and a second auxiliary guide unit 920 for guiding the heat exchange fluid passing through the first auxiliary guide unit 910 to the first fan unit 400 .

상기 열교환부(100)는 상기 히터부(H)가 삽입되도록 제1 삽입 홀(111)이 형성된 제1 헤더(110); 상기 제1 헤더(110)와 결합되고 판 형태의 제1 방열판(121)이 구비된 제1 열교환부(120); 상기 제1 열교환부(120)와 마주보며 위치되고, 상기 히터 부(H)가 삽입되도록 제2 삽입 홀(131)이 형성된 제2 헤더(130); 상기 제2 헤더(130)와 결합되고 판 형태의 제2 방열판(141)이 구비된 제2 열교환부(140)를 포함하고, 상기 히터부(H)는 상기 제1 헤더(110)의 제1 삽입 홀(111)에 삽입되는 제1 히터(H1); 상기 제2 헤더(130)의 제2 삽입 홀(131)에 삽입되는 제2 히터(H2)를 포함한다.The heat exchange unit 100 includes a first header 110 having a first insertion hole 111 to be inserted into the heater unit H; a first heat exchange unit 120 coupled to the first header 110 and provided with a plate-shaped first heat dissipation plate 121; a second header 130 facing the first heat exchange unit 120 and having a second insertion hole 131 to be inserted into the heater unit H; and a second heat exchange unit 140 coupled to the second header 130 and provided with a plate-shaped second heat dissipation plate 141 , and the heater unit H is the first heat dissipation plate 141 of the first header 110 . a first heater (H1) inserted into the insertion hole (111); and a second heater H2 inserted into the second insertion hole 131 of the second header 130 .

상기 제1,2 히터(H1, H2)에는 내측 길이 방향에서 원주 방향을 따라 다수회 권취된 열선이 구비된다.The first and second heaters H1 and H2 are provided with a hot wire wound a plurality of times in a circumferential direction in an inner longitudinal direction.

상기 방열부(700)에는 상기 방열 팬부(600)가 안착되도록 내측으로 요입된 홈부(710)가 형성된다.The heat dissipation unit 700 is formed with a groove 710 recessed inward so that the heat dissipation fan unit 600 is seated.

상기 열교환부(100)에는 전방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 일단부가 삽입되는 제1 지지 프레임(21); 상기 열교환부(100)의 후방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 타단부가 삽입되는 제2 지지 프레임(22)이 구비된다.a first support frame 21 coupled to the front of the heat exchange unit 100 and into which extended ends of the first and second heaters H1 and H2 are inserted; A second support frame 22 coupled to the rear of the heat exchange unit 100 and into which the other extended ends of the first and second heaters H1 and H2 are inserted is provided.

상기 케이스(50)에는 상기 방열부(700)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고, 상기 보조 케이스(50)에는 상기 방열부(700)를 향해 개구된 제1 개구부(52a); 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 제2 팬부(500)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된다.Auxiliary cases 52 are respectively provided on the left and right sides of the case 50 so that the heat dissipation unit 700 is seated inside the case 50 , and the heat dissipation unit 700 is provided in the auxiliary case 50 . A first opening (52a) opened toward the; A second opening 52b is formed in the front and rear surfaces of the auxiliary case 52 to discharge the outside air supplied to the thermoelectric element 300 by the second fan unit 500 .

상기 외기는 상기 방열 팬부(800)에 의해 상기 방열부(700)의 내측으로 유입된 후에, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 향해 각각 분기되어 배출이 이루어지는 것을 특징으로 한다.After the outside air is introduced into the heat dissipation unit 700 by the heat dissipation fan unit 800, it is branched toward the second openings 52b opened at the front and rear surfaces of the auxiliary case 52, respectively, to be discharged. characterized by being made.

상기 방열부(700)는 상기 보조 케이스(52)의 내측에서 상기 제1 개구부(52a)와 제1 간격(d1)으로 이격되어 위치되고, 상기 제2 개구부(52b)와는 방열부(700)의 정면과 배면에서 제2 간격(d2)으로 각각 이격되어 위치된다.The heat dissipation part 700 is positioned to be spaced apart from the first opening 52a by a first gap d1 inside the auxiliary case 52 , and is spaced apart from the second opening 52b by the heat dissipation part 700 . The front and rear surfaces are respectively spaced apart from each other by a second interval d2.

상기 방열부(700)는 소정의 길이로 연장된 제3 방열판(702); 상기 방열 팬부(600)를 바라보는 제3 방열판(702)의 일단부가 상기 방열 팬부(800)를 향해 라운드 지게 형성된 제1 라운드 부(702a); 상기 방열핀(502)의 상측과 하측이 외측을 향해 라운드 지게 만곡된 제2 라운드 부(702b)를 포함한다.The heat dissipation unit 700 includes a third heat dissipation plate 702 extending to a predetermined length; a first round portion (702a) in which one end of the third heat sink (702) facing the heat dissipation fan unit (600) is rounded toward the heat dissipation fan unit (800); The upper and lower sides of the heat dissipation fin 502 include a second round portion 702b that is curved toward the outside.

상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 상기 히터 부(H)와, 상기 열교환부(200)와, 상기 열전소자(300)의 온도 및 상기 제1,2 팬부(400, 500)의 작동을 제어하는 제어부(900)를 더 포함한다.In order to test the temperature of the memory module 10 , the temperature of the heater unit H, the heat exchange unit 200 , and the thermoelectric element 300 , and the first and second fan units 400 and 500 are operated It further includes a control unit 900 for controlling the.

상기 제어부(900)는 상기 메모리 모듈(10)을 테스트 하기 위해 상기 히터부(110)와 상기 열전소자(300)를 동시에 가열하여 설정 온도(Ts) 까지 상승되도록 제어한 후에, 상기 설정 온도(Ts)에서 목표로 하는 목표 온도(Tt) 까지는 상기 히터부(110)는 오프(off) 상태로 전환하고, 상기 열전소자(300) 만을 온(on) 상태로 유지하여 상기 메모리 모듈(10)이 가열되도록 제어한다.In order to test the memory module 10 , the controller 900 heats the heater unit 110 and the thermoelectric element 300 at the same time to control the temperature rise to a set temperature Ts, and then controls the temperature Ts. ) to the target target temperature Tt, the heater unit 110 is switched to an off state, and only the thermoelectric element 300 is maintained in an on state so that the memory module 10 is heated. control as much as possible.

본 발명의 다른 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈 (10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치된 열교환부(100); 상기 케이스(50)의 내부에서 상기 열교환부(100)에서 발생된 열 에너지가 상기 메모리 모듈(10)로 전달되는 것을 방지하기 위해 상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 구획하는 격벽(200); 상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300); 상기 열교환부(100)의 일측에서 마주보며 위치되고, 상기 열교환부(100)의 길이 방향을 향해 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키는 제1 팬부(400); 상기 열교환부(100)의 타측에 위치되고, 상기 열교환부(100)를 경유하면서 열교환된 유체를 상기 메모리 모듈(10)로 공급하는 제2 팬부(500); 상기 제2 팬부(500)로 이동하는 열교환 유체의 이동 방향을 안내하는 이동 가이드부(600); 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(700); 및 상기 방열부(700)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위한 외기를 공급하는 방열 팬부(800)를 포함하되, 상기 열교환부(100)에는 상기 열전소자(300)와 마주보는 상대면에 히트 파이프(150)가 내장된 것을 특징으로 한다.The apparatus for evaluating the temperature of a memory module according to another embodiment of the present invention is disposed to face the memory module 10 in a vertical direction, and heat exchange located inside the case 50 for temperature control of the memory module 10 . part 100; Partitioning between the heat exchange unit 100 and the memory module 10 to prevent heat energy generated in the heat exchange unit 100 from being transferred to the memory module 10 inside the case 50 bulkhead 200; a thermoelectric element 300 in close contact with the outer surface of the heat exchange unit 100; a first fan unit 400 facing one side of the heat exchange unit 100 and generating a flow of heat exchange fluid in a longitudinal direction of the heat exchange unit 100; a second fan unit (500) located on the other side of the heat exchange unit (100) and supplying the heat-exchanged fluid to the memory module (10) while passing through the heat exchange unit (100); a movement guide unit 600 for guiding a movement direction of the heat exchange fluid moving to the second fan unit 500; a heat dissipation unit 700 installed in the case 50 facing the thermoelectric element 300 to dissipate heat to the thermoelectric element 300 ; and a heat dissipation fan unit 800 installed outside the heat dissipation unit 700 and supplying external air for heat dissipation to the thermoelectric element 300 , wherein the heat exchange unit 100 includes the thermoelectric element 300 . It is characterized in that the heat pipe 150 is built in the opposite surface facing the.

본 실시 예들은 메모리 모듈이 작동되는 다양한 온도 영역(저온 영역 또는 고온 영역)에서 신뢰성 있는 온도 평가가 이루어질 수 있다.According to the present embodiments, reliable temperature evaluation may be performed in various temperature regions (low temperature region or high temperature region) in which the memory module operates.

본 실시 예들은 열교환부와 메모리 모듈 사이를 순환 하는 유체 흐름을 안정적으로 유도하여 난류 발생을 최소화 할 수 있다.According to the present embodiments, the generation of turbulence can be minimized by stably inducing a fluid flow circulating between the heat exchange unit and the memory module.

본 실시 예들은 메모리 모듈의 고온 영역에서 온도 변화를 정확하게 평가 하기 위해 히터부와 열전소자를 동시에 가열 하다가 상기 히터부를 오프한 상태로 열전소자 단독으로 온도 제어를 실시하여 보다 정밀한 온도 평가를 실시할 수 있다.In the present embodiments, in order to accurately evaluate the temperature change in the high-temperature region of the memory module, the heater unit and the thermoelectric element are heated at the same time, and the temperature control is performed by the thermoelectric element alone with the heater unit turned off to perform more precise temperature evaluation. have.

도 1은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 작동 상태를 도시한 모식도.
도 3은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치가 설치된 상태를 도시한 사시도.
도 4는 본 실시 예에 의한 열교환부와 제1,2 팬부의 배치 상태를 도시한 도면.
도 5는 도 4의 변형 실시 예를 도시한 도면.
도 6은 본 실시 예에 의한 열교환부와 히터부 및 열전소자를 도시한 사시도.
도 7은 본 실시 예에 의한 히터부의 종단면도.
도 8은 본 실시 예에 의한 방열부 및 상기 방열부에 설치된 제2 팬부를 도시한 도면.
도 9는 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 따른 온도 변화 상태를 일 예로 도시한 그래프.
도 10은 본 실시 예에 의한 열교환부에 히트 파이프가 구비된 상태를 도시한 사시도.1 is an exploded perspective view of an apparatus for evaluating a temperature of a memory module according to an exemplary embodiment;
2 is a schematic diagram illustrating an operating state of an apparatus for temperature evaluation of a memory module according to the present embodiment.
3 is a perspective view illustrating a state in which an apparatus for evaluating a temperature of a memory module according to the present embodiment is installed;
4 is a view illustrating an arrangement state of a heat exchange unit and first and second fan units according to the present embodiment.
FIG. 5 is a view showing a modified embodiment of FIG. 4 ;
6 is a perspective view illustrating a heat exchange unit, a heater unit, and a thermoelectric element according to the present embodiment.
7 is a longitudinal cross-sectional view of the heater unit according to the present embodiment.
8 is a view illustrating a heat dissipation unit and a second fan unit installed in the heat dissipation unit according to the present embodiment.
9 is a graph illustrating an example of a temperature change state according to a temperature evaluation apparatus of a memory module according to the present embodiment.
10 is a perspective view illustrating a state in which a heat pipe is provided in the heat exchange unit according to the present embodiment.

본 실시 예에 따른 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 첨부된 도 1은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 분해 사시도 이고, 도 2는 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 작동 상태를 도시한 모식도 이며, 도 3은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치가 설치된 상태를 도시한 사시도 이고, 도 4는 본 실시 예에 의한 열교환부와 제1,2 팬부의 배치 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 변형 실시 예를 도시한 도면 이다.An apparatus for evaluating a temperature of a memory module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. 1 is an exploded perspective view of an apparatus for temperature evaluation of a memory module according to this embodiment, FIG. 2 is a schematic diagram showing an operating state of the apparatus for temperature evaluation of a memory module according to this embodiment, and FIG. 3 is this embodiment is a perspective view showing a state in which the temperature evaluation device of the memory module by It is a drawing showing an example.

첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)에 대한 정확한 온도 테스트를 위해 테스트 트레이 유닛(20)(도 3 참조)에 설치된다.1 to 5 , the apparatus for evaluating the temperature of the memory module according to the present embodiment is installed in the test tray unit 20 (refer to FIG. 3 ) for accurate temperature testing of the memory module 10 .

상기 테스트 트레이 유닛(20)에는 복수개의 장착 슬롯이 구비된 테스트 기판이 상기 테스트 트레이 유닛(20)에 장착되고, 상기 장착 슬롯에 메모리 모듈(10)이 결합된 후에 온도 평가 장치가 상기 메모리 모듈(10)에 대해 수직 방향으로 설치된다.In the test tray unit 20, a test board having a plurality of mounting slots is mounted to the test tray unit 20, and after the memory module 10 is coupled to the mounting slot, a temperature evaluation device is installed in the memory module ( 10) is installed in the vertical direction.

상기 메모리 모듈(10)은 테스트 개수를 도면에 도시된 개수로 한정하지 않고 변경 가능하며, 실제 메모리 모듈(10)이 구동하는 환경을 구현하여 온도 평가가 이루어진다.The memory module 10 can be changed without limiting the number of tests to the number shown in the drawing, and temperature evaluation is performed by realizing an environment in which the memory module 10 is driven.

설명의 편의를 위해 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가는 고온으로 가열하는 상태를 기준으로 설명하나, 저온으로 온도 평가도 가능함을 밝혀둔다.For convenience of description, the temperature evaluation of the memory module 10 is described based on a state of heating to a high temperature, but it is noted that temperature evaluation at a low temperature is also possible.

상기 온도 평가 장치는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가가 이루어지는 동안 외부 환경에 의한 영향을 차단하기 위해 케이스(50)의 내측에 단열부재가 구비되어 있으며 이를 통해 메모리 모듈(10)에 대한 보다 정밀한 온도 테스트가 이루어지고, 온도 테스트 결과값에 대한 정확도를 향상시킬 수 있다.The temperature evaluation device is provided with an insulating member on the inside of the case 50 in order to block the influence of the external environment while the temperature evaluation of the memory module 10 is made, and through this, more A precise temperature test is performed, and the accuracy of the temperature test result can be improved.

또한 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 테스트를 실시할 때 히터부(H)와 열교환부(100)는 밀폐 상태가 유지되고, 열전소자(300)는 방열부(700)를 이용하여 방열을 실시함으로써 상기 열전소자(300)의 에너지 효율을 향상할 수 있어 신뢰성 있는 온도 데이터를 획득할 수 있다.In addition, in this embodiment, when the memory module 10 is tested, the heater unit H and the heat exchange unit 100 are kept sealed, and the thermoelectric element 300 uses the heat dissipation unit 700 . By dissipating heat, the energy efficiency of the thermoelectric element 300 can be improved, so that reliable temperature data can be obtained.

이를 위해 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈 (10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치되며, 길이 방향에 복수개의 히터부(H)가 삽입된 열교환부(100)와, 상기 케이스(50)의 내부에서 상기 열교환부(100)에서 발생된 열 에너지가 상기 메모리 모듈(10)로 전달되는 것을 방지하기 위해 상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 구획하는 격벽(200)과, 상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300)와, 상기 열교환부(100)의 일측에서 마주보며 위치되고, 상기 열교환부(100)의 길이 방향을 향해 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키는 제1 팬부(400)와, 상기 열교환부(100)의 타측에 위치되고, 상기 열교환부(100)를 경유하면서 열교환된 유체를 상기 메모리 모듈(10)로 공급하는 제2 팬부(500)와, 상기 제2 팬부(500)로 이동하는 열교환 유체의 이동 방향을 안내하는 이동 가이드부(600)와, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(700) 및 상기 방열부(700)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위한 외기를 공급하는 방열 팬부(800)를 포함한다.To this end, the apparatus for evaluating the temperature of the memory module according to the present embodiment is disposed to face the memory module 10 in the vertical direction, and is located inside the case 50 for temperature control of the memory module 10, the length The heat exchange unit 100 in which a plurality of heater units H are inserted in the direction and heat energy generated in the heat exchange unit 100 inside the case 50 are prevented from being transferred to the memory module 10 . a partition wall 200 dividing between the heat exchange unit 100 and the memory module 10 to The first fan 400 is positioned facing from one side of the heat exchange part 100 to generate a flow of the heat exchange fluid in the longitudinal direction of the heat exchange part 100 , and the other side of the heat exchange part 100 is located on the other side of the heat exchange part. A second fan unit 500 for supplying the heat-exchanged fluid to the memory module 10 while passing through 100 , and a movement guide unit 600 for guiding the movement direction of the heat exchange fluid moving to the second fan unit 500 . ) and the thermoelectric element 300 facing the thermoelectric element 300 and installed on the outside of the heat dissipating unit 700 and the heat dissipating unit 700 installed in the case 50, the thermoelectric and a heat dissipation fan unit 800 for supplying external air for heat dissipation to the element 300 .

본 실시 예에 의한 케이스(50)의 내측에는 열교환부(100)가 구비되고, 상기 열교환부(100)의 상측에 상부 커버(60)가 구비되며, 상기 상부 커버(60)의 상측에 상부 덮개(51)가 구비된다.A heat exchange unit 100 is provided inside the case 50 according to this embodiment, an upper cover 60 is provided on an upper side of the heat exchange unit 100 , and an upper cover is provided on an upper side of the upper cover 60 . (51) is provided.

상기 상부 커버(60)에는 히터부(H1, H2)에서 연장된 전선을 보다 용이하게 설치하기 위해 일측 단부에 내측으로 요입된 전선 삽입 홈(60a)이 형성되어 있으며, 상면 가장자리에는 상측으로 돌출된 돌기(62)가 형성되어 상기 전선에 대한 이동 및 정리가 보다 손쉽게 이루어진다.The upper cover 60 has a wire insertion groove 60a recessed inwardly at one end to more easily install the wires extending from the heater units H1 and H2, and the upper surface edge protrudes upward. The projection 62 is formed so that movement and arrangement of the electric wire are made more easily.

본 실시 예는 상기 열교환부(100)를 기준으로 일측에 제1 팬부(400)가 밀착되어 위치되고, 타측에 소정의 각도로 경사져서 제2 팬부(500)가 위치된다.In this embodiment, the first fan unit 400 is positioned in close contact with one side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit 500 is positioned at the other side inclined at a predetermined angle.

상기 제1 팬부(400)에서 발생된 유체의 유동 흐름은 상기 열교환부(100)의 일측 길이 방향에서 타측 단부까지 이동하면서 소정의 온도로 가열된 후에 상기 제2 팬부(500)로 공급된다.The fluid flow generated in the first fan unit 400 is heated to a predetermined temperature while moving from one longitudinal direction of the heat exchange unit 100 to the other end, and then supplied to the second fan unit 500 .

상기 제1 팬부(400)가 열교환부(100)의 길이 방향으로 열교환 유체를 유동 시킬 경우 상기 열교환부(100)의 높이 방향으로 열교환 유체를 유동 시키는 경우 보다 상대적으로 이동 길이가 길어지게 되어 열교환을 위한 충분한 시간이 확보될 수 있어 열교환 효율이 향상된다.When the first fan unit 400 flows the heat exchange fluid in the longitudinal direction of the heat exchange unit 100, the movement length is relatively longer than when the heat exchange fluid flows in the height direction of the heat exchange unit 100, so that heat exchange is performed. Sufficient time can be secured for this to improve heat exchange efficiency.

본 실시 예는 제1 팬부(400)에서 발생된 유체의 유동 흐름이 열교환부(100)를 경유하여 제2 팬부(500)를 통해 메모리 모듈(10)로 이동하여 열교환이 이루어지면서 소정의 온도로 가열 되거나, 냉각 될 수 있다. In this embodiment, the flow of the fluid generated in the first fan unit 400 moves to the memory module 10 through the second fan unit 500 via the heat exchange unit 100 and heat exchange is performed to bring it to a predetermined temperature. It can be heated or cooled.

도2에 도시된 바와 같이 본 실시 예는 열교환 유체가 메모리 모듈(10)의 측면에서 길이 방향으로 순환 공급되는 형태로 가열 또는 냉각되면서 온도 변화에 대한 테스트가 이루어진다.As shown in FIG. 2 , in this embodiment, the heat exchange fluid is circulated from the side of the memory module 10 in the longitudinal direction, and the temperature change is tested while being heated or cooled.

이와 같이 열교환 유체가 길이 방향에서 공급될 경우 주로 상기 메모리 모듈(10)의 좌측면과 우측면에서 상기 열교환 유체와 접촉이 이루어지고, 상측면과도 열교환이 이루어지게 되며, 상기 메모리 모듈(10)의 길이 방향에서 지속적으로 열교환이 이루어질 수 있어 열교환 효율이 향상된다.In this way, when the heat exchange fluid is supplied in the longitudinal direction, contact with the heat exchange fluid is mainly made on the left side and the right side of the memory module 10 , and heat exchange is also made with the upper side surface of the memory module 10 . Since heat exchange can be continuously performed in the longitudinal direction, heat exchange efficiency is improved.

상기 열교환 유체는 메모리 모듈(10)로 공급된 후에 상기 제1 팬부(400)로 다시 이동하여 화살표로 도시된 방향을 따라 상기 케이스(50)의 내측에서 순환하는 형태로 이동된다.After the heat exchange fluid is supplied to the memory module 10 , it moves back to the first fan unit 400 and circulates inside the case 50 in a direction indicated by an arrow.

일 예로 제1,2 팬부(400, 500)는 제어부(700)에 의해 메모리 모듈(10)로 공급되는 열교환 유체의 유동 속도를 조절할 수 있으며 이는 빠르게 하거나, 느리게 하는 등의 다양한 방식으로 제어될 수 있다. 이를 통해 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)의 온도 평가를 보다 빠르고 용이하게 실시할 수 있다.For example, the first and second fan units 400 and 500 may adjust the flow rate of the heat exchange fluid supplied to the memory module 10 by the control unit 700 , which may be controlled in various ways, such as speeding up or slowing down. have. Through this, in the present embodiment, the temperature evaluation of the memory module 10 can be performed more quickly and easily.

본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 실시할 때 후술할 열전소자(300)의 온도 제어를 방열부(700)를 통해 보다 안정적으로 실시할 수 있어 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트 데이터에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In this embodiment, when the temperature test of the memory module 10 is performed, the temperature control of the thermoelectric element 300, which will be described later, can be more stably performed through the heat dissipation unit 700. It can improve the reliability of the temperature test data.

상기 열전소자(300)는 방열부(700)의 내측으로 결합되고 외기가 후술할 방열 팬부(800)를 통해 유입되어 열전소자(300)와 열교환이 이루어지므로 상기 열전소자(300)에 대한 온도 조절이 안정적으로 이루어진다.The thermoelectric element 300 is coupled to the inside of the heat dissipation unit 700 and external air flows in through a heat dissipation fan unit 800, which will be described later, to exchange heat with the thermoelectric element 300, so that the thermoelectric element 300 is temperature controlled. This is done stably.

전술한 제1,2 팬부(400, 500)는 크기 및 형태가 도면에 도시된 형태로 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하며 특별히 도면으로 도시된 형태로 한정하지 않는다.The size and shape of the first and second fan units 400 and 500 described above are not limited to the shapes shown in the drawings, but can be changed in various ways, and are not particularly limited to the shapes shown in the drawings.

본 실시 예에 의한 방열부(700)에는 방열 팬부(800)가 홈부(710)에 안착된 이후에 볼트(미도시)를 매개로 고정되고, 외측에 방열 커버(720)가 구비된다.In the heat dissipation unit 700 according to the present embodiment, the heat dissipation fan unit 800 is fixed through a bolt (not shown) after being seated in the groove unit 710 , and a heat dissipation cover 720 is provided on the outside.

상기 방열 커버(720)에는 방열 팬부(800)와 마주보는 위치에 외기가 유입되도록 슬롯 형태의 외기 유입 홀(722)이 형성되어 있어 방열부(700)를 향해 용이하게 이동된다.In the heat dissipation cover 720 , a slot-shaped outside air inlet hole 722 is formed at a position facing the heat dissipating fan unit 800 to introduce outside air, so that it is easily moved toward the heat dissipation unit 700 .

상기 케이스(50)에는 상기 방열부(500)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고, 상기 보조 케이스(50)에는 상기 방열부(700)를 향해 개구된 제1 개구부(52a)와, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 방열 팬부(800)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된다.Auxiliary cases 52 are respectively provided on the left and right sides of the case 50 so that the heat dissipation unit 500 is seated inside the case 50 , and the heat dissipation unit 700 is provided in the auxiliary case 50 . A first opening 52a opened toward the , and a second opening at the front and rear surfaces of the auxiliary case 52 , respectively, through which the external air supplied toward the thermoelectric element 300 is discharged by the heat dissipation fan unit 800 . An opening 52b is formed.

외기는 방열 팬부(800)의 작동에 의해 방열부(500)의 내측으로 유입된 후에 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 경유하여B와 C위치를 향해 배출된다. 상기 외기 유입 홀(722)은 외기를 안정적으로 유입하기 위해 도면에 도시된 크기로 개구 되어 있어 최소한의 저항으로 외기 유입이 가능해 진다.After the outside air is introduced into the heat dissipation unit 500 by the operation of the heat dissipation fan unit 800 , it is discharged toward the B and C positions via the second openings 52b opened at the front and rear surfaces of the auxiliary case 52 . do. The outdoor air inlet hole 722 is opened to a size shown in the drawing to stably introduce outdoor air, so that outdoor air can be introduced with minimal resistance.

첨부된 도 4를 참조하면, 본 실시 예에 의한 제1 팬부(400)는 메모리 모듈(10)의 일측에서 서로 마주보며 위치되고, 제2 팬부(500)는 메모리 모듈(10)의 타측에서 이격되어 경사지게 설치된다.4 , the first fan unit 400 according to the present embodiment is positioned to face each other on one side of the memory module 10 , and the second fan unit 500 is spaced apart from the other side of the memory module 10 . and installed inclined.

상기 제1 팬부(400)가 작동되면 열교환부(100)를 통해 소정의 속도와 풍량으로 공기가 공급되어 상기 메모리 모듈(10)과 열교환이 이루어진 열교환 유체가 상기 제2 팬부(500)로 공급된다. 그리고 상기 열교환 유체는 메모리 모듈(10)의 길이 방향으로 공급되어 충분히 열교환된 후에 다시 제1 팬부(400)로 이동되어 반복적으로 순환 이동된다.When the first fan unit 400 is operated, air is supplied at a predetermined speed and air volume through the heat exchange unit 100 , and the heat exchange fluid that has undergone heat exchange with the memory module 10 is supplied to the second fan unit 500 . . In addition, the heat exchange fluid is supplied in the longitudinal direction of the memory module 10 and after sufficient heat exchange, it is moved back to the first fan unit 400 and repeatedly circulated.

첨부된 도 5를 참조하면, 본 실시 예는 전술한 도4와 다르게 이동 가이드부(600)가 구비된다.Referring to the accompanying FIG. 5 , in this embodiment, a movement guide unit 600 is provided differently from FIG. 4 described above.

본 실시 예에 의한 제1 팬부(400)는 상기 열교환부(100)의 일측에서 밀착되게 위치되고, 상기 제2 팬부(500)는 상기 열교환부(100)의 타측에서 이격된 위치에 위치된다.The first fan unit 400 according to the present embodiment is located in close contact with one side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit 500 is located at a position spaced apart from the other side of the heat exchange unit 100 .

상기 제2 팬부(500)는 상기 메모리 모듈(10)의 길이 방향을 향해 열교환된 유체를 공급하기 위해 상기 메모리 모듈(10)을 향해 소정의 각도로 경사지게 설치된다. 상기 제2 팬부(500)는 경사 각도를 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 45도 각도 전후로 경사지게 설치된다.The second fan unit 500 is installed to be inclined at a predetermined angle toward the memory module 10 in order to supply the heat-exchanged fluid in the longitudinal direction of the memory module 10 . Although the angle of inclination of the second fan unit 500 is not particularly limited, for example, the second fan unit 500 is installed to be inclined at an angle of 45 degrees.

상기 이동 가이드부(600)는 제1 이동 가이드부(610)와 제2 이동 가이드부(620)로 구성된다.The movement guide unit 600 includes a first movement guide unit 610 and a second movement guide unit 620 .

상기 제1 이동 가이드부(610)는 일단이 도면 기준으로 상기 열교환부(100)의 좌측 단부와 근접되게 위치되고, 타단이 상기 열교환부(100)와 마주보는 케이스(50)의 내측면을 향해 소정의 곡률로 라운드 지게 형성된다.One end of the first movement guide part 610 is positioned close to the left end of the heat exchange part 100 based on the drawing, and the other end faces the heat exchange part 100 toward the inner surface of the case 50 . It is formed to be round with a predetermined curvature.

상기 제1 이동 가이드부(610)는 라운드 진 곡률을 도면에 도시된 형태로 반드시 한정하지 않고 다양하게 변경될 수 있으며 도면에 도시된 형태는 다양한 실시 예 중의 어느 하나임을 밝혀 둔다.The first movement guide unit 610 may be variously changed without necessarily limiting the rounded curvature to the shape shown in the drawing, and the shape shown in the drawing is any one of various embodiments.

상기 제1 이동 가이드부(610)는 상기 케이스(50)에서 상기 열교환부(100)의 높이 방향으로 연장되어 있어 열교환 유체가 a위치에서 b위치로 이동될 때 상기 제1 이동 가이드부(610)의 라운드 진 표면을 따라 이동 방향이 가이드 된다.The first movement guide part 610 extends from the case 50 in the height direction of the heat exchange part 100 so that when the heat exchange fluid is moved from the a position to the b position, the first movement guide part 610 is The direction of movement is guided along the rounded surface of

열교환 유체는 열교환부(100)를 따라 이동될 경우 후술할 제1,2 열교환부(120, 140)에 의해 방향성이 일 방향으로 유지되므로 상기 제1 이동 가이드부(610)와 접촉되기 이전까지 안정적으로 이동이 이루어진다.When the heat exchange fluid moves along the heat exchange unit 100 , the direction is maintained in one direction by the first and second heat exchange units 120 and 140 , which will be described later, so that the heat exchange fluid is stable until it comes into contact with the first movement guide unit 610 . movement is made to

그리고 상기 열교환 유체가 열교환부(100)를 통과한 이후에는 상기 제1 이동 가이드부(610)에 의해 이동 방향이 안내되어 제2 팬부(500)가 설치된 위치까지 안정적으로 이동될 수 있다.In addition, after the heat exchange fluid passes through the heat exchange unit 100 , the moving direction is guided by the first movement guide unit 610 to stably move to a position where the second fan unit 500 is installed.

본 실시 예는 제1 이동 가이드부(610)의 형태가 전체적으로 곡선진 형태로 구성되거나, 도면 기준으로 열교환부(100)를 경유한 열교환 유체가 직선 방향으로 이동 가능하도록 소정의 길이를 갖고 직선 형태로 연장된 후에 제2 팬부(500)를 향해 소정의 곡률로 라운드지게 연장되는 것도 가능할 수 있다.In this embodiment, the shape of the first movement guide part 610 is generally curved, or has a predetermined length so that the heat exchange fluid passing through the heat exchange part 100 can move in a straight direction based on the drawings. It may also be possible to extend roundly with a predetermined curvature toward the second fan unit 500 after extending to the .

본 실시 예에 의한 제2 이동 가이드부(620)는 상기 제1 이동 가이드 부(610)와 마주보는 상기 제2 팬부(500)의 측면에 위치되고, 상기 열교환부(100)를 경유한 열교환 유체를 상기 제1 이동 가이드부(610)의 연장된 단부 방향으로 안내한다.The second movement guide part 620 according to this embodiment is located on a side surface of the second fan part 500 facing the first movement guide part 610 , and a heat exchange fluid passing through the heat exchange part 100 . guides in the direction of the extended end of the first movement guide part 610 .

상기 제2 이동 가이드부(620)는 케이스(50)의 내부에서 소정의 각도로 경사지게 설치되어 있어 상기 열교환부(100)를 경유한 열교환 유체를 상기 메모리 모듈(10)로 공급할 때, 이동 방향과 이동성을 고려한 가이드 홈(622)이 형성되어 있어 보다 안정적으로 이동시킬 수 있다.The second movement guide part 620 is installed to be inclined at a predetermined angle inside the case 50 so that when supplying the heat exchange fluid passing through the heat exchange part 100 to the memory module 10, the movement direction and Since the guide groove 622 considering mobility is formed, it can be moved more stably.

본 실시 예는 상기 제2 이동 가이드부(620)에 소정의 곡률로 상기 제2 팬부(500)의 내측으로 라운드 진 가이드 홈(622)이 일방향으로 다수개가 형성되어 있으며, 상기 가이드 홈(622)은 도면에 도시된 형태 또는 다른 형태로 다양하게 변경될 수 있다.In the present embodiment, a plurality of round guide grooves 622 are formed in one direction in the second movement guide portion 620 and inside the second fan portion 500 with a predetermined curvature, and the guide grooves 622 are formed in one direction. may be variously changed to the form shown in the drawings or other form.

상기 가이드 홈(622)은 원형의 반단면 또는 타원형의 반단면 중의 어느 하나의 형태로 형성되어 상기 제2 팬부(500)의 측면에 형성되며, 열교환 유체가 상기 가이드 홈(622)으로 유입될 경우 표면에서 박리되지 않고 이동 방향을 따라 안정적으로 이동될 수 있다.The guide groove 622 is formed in any one of a circular half-section or an elliptical half-section and is formed on the side surface of the second fan part 500, and when the heat exchange fluid flows into the guide groove 622 It can move stably along the moving direction without peeling off the surface.

특히 열교환이 이루어진 유체는 상기 제2 팬부(500)가 소정의 각도로 경사지게 배치되어 있어 유체가 이동하는 경로가 수평 방향이 아닌 일측을 향해 경사지게 이동되므로 상기 가이드 홈(622)에 의해 이동 방향이 가이드 되는 것이 보다 안정적인 이동을 가능하게 하고 불필요한 혼합을 방지할 수 있다.In particular, in the case of the heat exchanged fluid, the second fan unit 500 is inclined at a predetermined angle, so that the flow path of the fluid is inclined toward one side rather than the horizontal direction, so that the movement direction is guided by the guide groove 622 . This allows for more stable movement and prevents unnecessary mixing.

상기 유체는 상기 가이드 홈(622)을 경유한 후에 b위치로 이동되고, 케이스(50)의 내측면을 따라 이동된 후에 제2 팬부(500)의 내측으로 용이하게 이동될 수 있으며, 이동 도중에 박리되거나 혼합으로 인해 유동 불균일 현상이 최소화 된다.The fluid is moved to the b position after passing through the guide groove 622, and after moving along the inner surface of the case 50, it can be easily moved to the inside of the second fan unit 500, and is peeled off during the movement. or the flow non-uniformity due to mixing is minimized.

본 실시 예에 의한 케이스(50)에는 상기 제2 팬부(500)에서 상기 제1 팬부(400)를 향해 이동하는 열교환 유체의 이동 방향을 안내하는 보조 가이드부(900)가 구비된다. 상기 보조 가이드부(900)는 유체의 이동 방향과 저항을 고려하여 케이스(50)의 내부에서 안정적으로 이동되기 위해 도면에 도시된 바와 같이 배치된다.The case 50 according to the present embodiment is provided with an auxiliary guide unit 900 for guiding the movement direction of the heat exchange fluid moving from the second fan unit 500 toward the first fan unit 400 . The auxiliary guide part 900 is disposed as shown in the drawing in order to move stably inside the case 50 in consideration of the movement direction and resistance of the fluid.

일 예로 상기 보조 가이드 부(900)는 상기 제2 팬부(500)를 경유한 열교환 유체의 이동을 가이드 하는 제1 보조 가이드부(910)와, 상기 제1 보조 가이드부(910)를 경유한 열교환 유체를 상기 제1 팬부(400)로 안내하는 제2 보조 가이드부(920)를 포함한다.For example, the auxiliary guide unit 900 includes a first auxiliary guide unit 910 for guiding the movement of the heat exchange fluid through the second fan unit 500 and heat exchange through the first auxiliary guide unit 910 . and a second auxiliary guide part 920 for guiding the fluid to the first fan part 400 .

상기 제1 보조 가이드부(910)는 상기 제2 팬부(500)의 배치 위치와 유체의 이동 방향을 고려하여 도면에 도시된 상태로 위치된다. 제1 보조 가이드부(910)는 제2 팬부(500)를 경유한 열교환 유체가 c위치로 이동되도록 이동 방향을 가이드 하여 케이스(50)의 내측에서 불필요한 순환을 최소화 하고 제1 팬부(400)를 향해 보다 안정적으로 이동될 수 있도록 가이드 할 수 있다.The first auxiliary guide part 910 is positioned as shown in the drawing in consideration of the arrangement position of the second fan part 500 and the movement direction of the fluid. The first auxiliary guide part 910 minimizes unnecessary circulation inside the case 50 by guiding the movement direction so that the heat exchange fluid passing through the second fan part 500 moves to the c position, and It can be guided so that it can move more stably toward the

상기 제1 보조 가이드부(910)는 도면 기준으로 일단이 제2 팬부(500)와 인접하여 위치되고, 타단이 열교환부(100)를 향해 소정의 길이로 연장된 제1 보조 가이드 플레이트(910a)가 유선형으로 연장된다. 그리고 제1 보조 가이드부(910)는 일단이 제2 팬부(500)의 출구단과 인접하여 위치되고, 타단이 상기 케이스(50)의 내측면을 향해 소정의 길이로 연장된 제2 보조 가이드 플레이트(910b)를 포함한다.The first auxiliary guide part 910 has one end positioned adjacent to the second fan unit 500 based on the drawing, and the other end of the first auxiliary guide plate 910a extends toward the heat exchange unit 100 by a predetermined length. is extended in a streamlined manner. And the first auxiliary guide part 910 is a second auxiliary guide plate ( 910b).

상기 열교환 유체는 상기 제2 팬부(500)를 경유한 후에 상기 제1,2 보조 가이드 플레이트(910a, 910b)를 따라 이동 방향이 안내되어 d 위치로 이동된다. After the heat exchange fluid passes through the second fan unit 500 , the movement direction is guided along the first and second auxiliary guide plates 910a and 910b to move to the d position.

상기 제2 보조 가이드부(920)는 제1 팬부(400)로 열교환 유체가 이동되도록 케이스(50)의 모서리 진 위치에 배치되고, 도면에 도시된 바와 같이 상기 제1 팬부(400)를 바라보는 상대면이 내측으로 라운드진 곡률로 이루어진다.The second auxiliary guide part 920 is disposed at an edged position of the case 50 so that the heat exchange fluid is moved to the first fan part 400 , and as shown in the figure, the second auxiliary guide part 920 faces the first fan part 400 . It consists of a curvature with an inwardly rounded counter surface.

상기 제2 보조 가이드부(920)가 이와 같이 형성될 경우 열교환 유체는 d위치에서 e위치를 향해 이동 방향이 가이드되어 안정적으로 이동될 수 있다.When the second auxiliary guide part 920 is formed in this way, the movement direction of the heat exchange fluid is guided from the d position to the e position so that it can be moved stably.

따라서 열교환 유체는 제1 팬부(400)에서부터 열교환부(100)와 제2 팬부(500)를 경유한 후에 메모리 모듈(10)과 열교환이 이루어진 이후에 상기 제1 팬부(400)를 향해 반복적으로 순환 이동될 수 있어 이동 안정성과 손실이 감소될 수 있다.Accordingly, the heat exchange fluid is repeatedly circulated toward the first fan unit 400 after heat exchange with the memory module 10 after passing through the heat exchange unit 100 and the second fan unit 500 from the first fan unit 400 . can be moved so that movement stability and losses can be reduced.

본 실시 예에 의한 열교환부(100)는 상기 히터부(H)가 삽입되도록 제1 삽입 홀(111)이 형성된 제1 헤더(110)와, 상기 제1 헤더(110)와 결합되고 판 형태의 제1 방열판(121)이 구비된 제1 열교환부(120)와, 상기 제1 열교환부(120)와 마주보며 위치되고, 상기 히터 부(H)가 삽입되도록 제2 삽입 홀(131)이 형성된 제2 헤더(130)와, 상기 제2 헤더(130)와 결합되고 판 형태의 제2 방열판(141)이 구비된 제2 열교환부(140)를 포함한다.The heat exchange unit 100 according to the present embodiment includes a first header 110 having a first insertion hole 111 formed therein so that the heater unit H is inserted, and is coupled to the first header 110 and has a plate shape. The first heat exchange unit 120 provided with the first heat sink 121 is positioned to face the first heat exchange unit 120 , and a second insertion hole 131 is formed so that the heater unit H is inserted. It includes a second header 130 and a second heat exchange unit 140 coupled to the second header 130 and provided with a second heat dissipation plate 141 in the form of a plate.

상기 제1 열교환부(120)는 다수개의 제1 방열핀(121)이 상기 제1 헤더(110)에서부터 소정의 길이로 연장된다.In the first heat exchange unit 120 , a plurality of first heat dissipation fins 121 extend from the first header 110 to a predetermined length.

상기 제1 방열핀(121)은 열전달 효율이 높은 알루미늄이 사용되나 다른 재질로 변경 가능하며, 도면에 도시된 형태로 반드시 한정하지 않는다.The first heat dissipation fin 121 is made of aluminum having high heat transfer efficiency, but can be changed to another material, and is not necessarily limited to the shape shown in the drawings.

상기 제1 방열핀(121)은 제1 헤더(110)와 일체로 제작되거나 개별 제작된 후에 용접 방식으로 서로 간에 접합될 수 있으며 특별히 특정 방식으로 한정하지 않는다.The first heat dissipation fins 121 may be manufactured integrally with the first header 110 or may be individually manufactured and then bonded to each other by a welding method, and is not particularly limited in a specific manner.

상기 열교환부(120)에는 선단부와 후단부에 각각 결합되어 열교환부(100) 전체를 결합하는 제1,2 지지 프레임(21, 22)이 구비된다. 상기 제1 지지 프레임(21)은 직육면체 형태로 형성되어 상기 제1,2 열교환부(120, 140)의 선단부에 대한 결합과 동시에 고정을 도모하여 제1,2 열교환부(120, 140)의 분리를 예방하여 조립된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.The heat exchange unit 120 is provided with first and second support frames 21 and 22 respectively coupled to the front end and the rear end to couple the entire heat exchange unit 100 to each other. The first support frame 21 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the first and second heat exchange parts 120 and 140 are coupled to and fixed at the same time to the front ends of the first and second heat exchange parts 120 and 140 to separate the first and second heat exchange parts 120 and 140 . can be prevented and the assembled state can be stably maintained.

상기 히터부(H)는 상기 제1 헤더(110)의 제1 삽입 홀(111)에 제1 히터(H1)가 삽입되고, 상기 제2 헤더(130)의 제2 삽입 홀(131)에 제2 히터(H2)가 삽입되어 상기 열교환부(100)에 대한 가열을 실시할 수 있다.In the heater unit H, a first heater H1 is inserted into the first insertion hole 111 of the first header 110 , and a second heater H1 is inserted into the second insertion hole 131 of the second header 130 . 2 A heater H2 may be inserted to heat the heat exchange unit 100 .

제1 헤더(110)는 제1 삽입 홀(111)이 복수개가 일 방향으로 형성되어 있고, 상기 제1 히터(H1)는 제1 삽입 홀(111)에 각각 삽입되거나, 특정 위치에만 부분적으로 삽입되는 어느 하나의 방식으로 설치될 수 있다.The first header 110 has a plurality of first insertion holes 111 formed in one direction, and the first heater H1 is respectively inserted into the first insertion hole 111 or partially inserted only at a specific position. It can be installed in any one way.

첨부된 도 7을 참조하면, 제1,2 히터(H1, H2)는 소정의 직경을 갖는 봉 형태로 내부가 중공 상태로 형성되고, 내측 길이 방향에서 원주 방향을 따라 다수회 권취된 열선(H1a, H2a)이 구비된다.Referring to FIG. 7, the first and second heaters H1 and H2 are formed in the form of a rod having a predetermined diameter and hollow inside, and the hot wire H1a wound a plurality of times in the circumferential direction in the inner longitudinal direction. , H2a) is provided.

상기 열선(H1a, H2a)은 후술할 제어부(900)에 의해 전류가 인가될 경우 소정의 온도로 발열하여 상기 제1,2 히터(H1, H2) 전체가 가열되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)가 결합된 제1,2 헤더(110, 120)로부터 상기 제1 방열핀(121)과 제2 방열핀(141)으로 열전달이 이루어져 함께 온도가 상승되면서 상기 제1,2 열교환부(120, 140)의 온도가 설정된 온도로 상승된다.The heating wires H1a and H2a generate heat to a predetermined temperature when a current is applied by a control unit 900 to be described later to heat the entire first and second heaters H1 and H2, and the first and second heaters ( Heat is transferred from the first and second headers 110 and 120 to which H1 and H2 are coupled to the first heat dissipation fin 121 and the second heat dissipation fin 141 so that the temperature is increased together with the first and second heat exchange units 120 , 140) is raised to the set temperature.

상기 히터부(H)는 제어부(900)에 의해 초기에 소정의 온도로 빠르게 상승될 수 있어 원하는 온도로 손쉽게 설정이 가능해 지므로 메모리 모듈(10)의 온도 테스트를 위한 설정 온도 조절이 빠르고 안정적으로 이루어진다.Since the heater unit H can be quickly raised to a predetermined temperature initially by the control unit 900 , it is possible to easily set the desired temperature, so that the set temperature control for the temperature test of the memory module 10 is quickly and stably performed. .

본 실시 예에 의한 열전소자(300)는 펠티어 소자가 사용되나 유사한 작용을 하는 다른 구성으로 변경될 수 있다. 상기 열전소자(300)는 전기에너지를 열에너지로 변환 하거나, 열에너지를 전기에너지로 직접 변환하는데 사용되는 소자로서 다양한 분야에서 사용되고 있다.The thermoelectric element 300 according to the present embodiment uses a Peltier element, but may be changed to another configuration having a similar function. The thermoelectric element 300 is used in various fields as an element used to convert electrical energy into thermal energy or directly convert thermal energy into electrical energy.

본 실시 예는 메모리 모듈(10)에 대한 고온 테스트 또는 저온 테스트를 실시하기위한 용도로 열교환부(100)의 좌측과 우측에 각각 복수개가 밀착되게 설치된다.In the present embodiment, a plurality of heat exchangers 100 are installed in close contact with each other on the left and right sides of the heat exchange unit 100 for the purpose of performing a high-temperature test or a low-temperature test on the memory module 10 .

상기 열전소자(300)는 상기 열교환부(100)와 함께 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 소정의 온도로 가열되거나 냉각되는 구성으로 제어부(900)에 의해 작동 상태가 제어된다.The thermoelectric element 300 is heated or cooled to a predetermined temperature for a temperature test on the memory module 10 together with the heat exchange unit 100 , and the operating state is controlled by the controller 900 .

일 예로 상기 열전소자(300)는 열교환부(100)의 좌우 양측면에서 고온의 온도로 작동되어 상기 열교환부(100)로 열 에너지를 전달하고, 전달된 열 에너지는 상기 열교환부(100)의 작동에 따른 열 에너지와 더해져서 상기 제1,2 팬부(400, 500)에서 발생된 열교환 유체의 유동 흐름을 통해 메모리 모듈(10)의 온도 상승을 손쉽게 도모하고 이를 모니터링 하여 온도 평가를 실시할 수 있다.For example, the thermoelectric element 300 is operated at a high temperature at both left and right sides of the heat exchange unit 100 to transfer thermal energy to the heat exchange unit 100 , and the transferred thermal energy is used for the operation of the heat exchange unit 100 . In addition to the thermal energy according to .

메모리 모듈(10)은 저온 테스트의 경우에 상기 열전소자(300)가 저온으로 작동되고, 상기 열교환부(100)는 열전소자(300)가 전달한 저온의 열 에너지를 전달 받아 저온의 상태가 유지된다. 참고로 상기 히터부(H)는 오프 상태로 작동 되므로 열교환부(100)는 온도가 상승되지 않고 열전소자(300)를 통해서만 저온의 열 에너지를 전달 받는다.In the memory module 10, the thermoelectric element 300 operates at a low temperature in the case of a low temperature test, and the heat exchange unit 100 receives the low temperature thermal energy delivered by the thermoelectric element 300 to maintain a low temperature state. . For reference, since the heater unit H operates in an off state, the temperature of the heat exchange unit 100 does not rise and receives low-temperature thermal energy only through the thermoelectric element 300 .

그리고 제1,2 팬부(400, 500)에서 발생된 열교환 유체의 유동 흐름을 통해 메모리 모듈(10)의 온도 하강을 손쉽게 도모하고 이를 모니터링 하여 온도 평가를 손쉽게 실시할 수 있다.In addition, the temperature of the memory module 10 can be easily reduced through the flow of the heat exchange fluid generated in the first and second fan units 400 and 500, and temperature evaluation can be easily performed by monitoring this.

첨부된 도 1 또는 도 8을 참조하면, 본 실시 예에 의한 방열부(700)는 열교환부(100)의 좌측면과 우측면에 각각 밀착되게 위치되고, 보다 상세하게는 상기 방열부(700)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비된다.1 or 8, the heat dissipation unit 700 according to the present embodiment is positioned in close contact with the left side and the right side of the heat exchange unit 100, respectively, and in more detail, the heat dissipation unit 700 is Auxiliary cases 52 are provided on the left and right sides of the case 50 so as to be seated inside.

상기 방열부(700)에는 전술한 제1,2 열교환부(120, 140)와 마찬가지로 판 형태로 형성되고 소정의 길이로 연장된 제3 방열판(702)이 형성된다. 상기 제3 방열판(702)은 보조 케이스(52)의 길이 방향으로 연장된 배열 형태를 갖고 있으며, 다수개가 세로 방향에서 일정 간격으로 이격된다.The third heat sink 702 is formed in a plate shape and extended to a predetermined length, similar to the first and second heat exchange units 120 and 140 described above, on the heat dissipation unit 700 . The third heat sink 702 has an array shape extending in the longitudinal direction of the auxiliary case 52, and a plurality of the third heat sinks 702 are spaced apart from each other at regular intervals in the vertical direction.

상기 제3 방열판(702)은 알루미늄으로 이루어지나, 열전달 효율을 고려하여 다른 재질로 구성되는 것도 가능할 수 있다. 상기 방열부(700)는 상기 방열 팬부(800)가 안착되도록 내측으로 요입된 홈부(710)가 형성되고, 상기 홈부(710)는 제3 방열판(702)의 길이 방향 중앙에 위치된다.The third heat sink 702 is made of aluminum, but it may be made of other materials in consideration of heat transfer efficiency. The heat dissipation unit 700 has a groove 710 recessed inward so that the heat dissipation fan 800 is seated, and the groove 710 is located in the longitudinal center of the third heat dissipation plate 702 .

상기 홈부(710)는 형성 위치가 상기 열전소자(300)의 위치와 상기 방열 팬부(800)의 위치를 고려하여 상기 열교환부(100)의 길이 방향에서 이웃하여 배치된 열전소자(300)의 이격된 사이에 위치된다. 상기 위치에 위치되는 이유는 방열 팬부(800)가 열전소자(300)의 방열을 위해 소정의 속도로 작동될 때 외기가 A위치에서 흡입되어 B와 C위치로 각각 분기되어 상기 열전소자(300)와 열교환이 이루어진 뒤에 배출되도록 유도하기 위해서이다.The groove portion 710 is spaced apart from the thermoelectric elements 300 disposed adjacent to each other in the longitudinal direction of the heat exchange unit 100 in consideration of the position of the thermoelectric element 300 and the position of the heat dissipation fan 800 . is located between The reason for being located in this position is that when the heat dissipation fan unit 800 is operated at a predetermined speed for heat dissipation of the thermoelectric element 300, outside air is sucked in from the A position and branched to the B and C positions, respectively, so that the thermoelectric element 300 is located. This is to induce exhaust after heat exchange with

이 경우 열전소자(300)는 고온으로 상승되는 경우에도 제3 방열판(702)을 따라 이동하는 외기와 열교환이 이루어지면서 보다 빠르게 냉각될 수 있어 작동 안정성이 향상되고, 메모리 모듈(10)의 온도 테스트에 대한 정밀한 온도 데이터를 획득할 수 있다.In this case, even when the thermoelectric element 300 rises to a high temperature, heat exchange with the outside air moving along the third heat sink 702 is made and the thermoelectric element 300 can be cooled faster, thereby improving operational stability, and temperature test of the memory module 10 . Accurate temperature data can be obtained for

상기 방열부(700)는 상기 홈부(710)에 상기 방열 팬부(800)가 삽입될 경우 외기가 제3 방열판(702)의 표면이 아닌 상기 열전소자(300)와 면접촉된 내측 중앙까지 1차적으로 이동된 후에 방열부(700)의 전영역에서 전방과 후방을 향해 각각 이동과 동시에 열교환을 통한 방열이 이루어지게 된다.When the heat dissipation fan unit 800 is inserted into the groove unit 710, the heat dissipation unit 700 is the first to the inner center of the surface contact with the thermoelectric element 300, not the surface of the third heat dissipation plate 702. After moving to the heat dissipation unit 700 in the entire area toward the front and rear, respectively, the heat dissipation through heat exchange is made at the same time.

따라서 상기 열전소자(300)는 방열부(700)를 통한 온도 조절이 보다 정확하고 안정적으로 이루어질 수 있어 정밀한 온도 테스트를 실시할 수 있다.Accordingly, in the thermoelectric element 300 , temperature control through the heat dissipation unit 700 can be performed more accurately and stably, so that a precise temperature test can be performed.

상기 제3 방열판(702)은 홈부(710)를 제외한 위치에서 상기 제2 팬부(6000)를 바라보는 일단부가 상기 방열 팬부(800)를 향해 라운드 지게 형성된 제1 라운드 부(702a)와, 상기 방열핀(502)의 상측과 하측이 외측을 향해 라운드 지게 만곡된 제2 라운드 부(702b)를 포함한다.The third heat dissipation plate 702 has a first round portion 702a formed so that one end facing the second fan unit 6000 is rounded toward the heat dissipation fan unit 800 at a position excluding the groove portion 710 , and the heat dissipation fins The upper and lower sides of the 502 include a second round portion 702b curved toward the outside.

상기 제1 라운드 부(702a)는 방열 팬부(800)를 통해 흡입된 외기가 도면 기준으로 제3 방열판(702)의 좌측과 우측 방향으로 이동될 때 충돌로 인한 저항 발생을 최소화 하기 위해 원형 또는 타원형 중의 어느 하나의 형태로 형성된다.The first round part 702a has the left and right sides of the third heat sink 702 based on the drawing for outside air sucked in through the heat dissipation fan part 800 . In order to minimize the occurrence of resistance due to collision when moving in the direction, it is formed in either a circular or an elliptical shape.

외기는 제3 방열판(702)을 따라 이동될 때 필연적으로 저항이 발생되고, 이는 불안정한 흐름인 난류 유동으로 이어질 수 있다. 본 실시 예는 제3 방열판(702)에서 난류 유동에 의한 유동 흐름을 최소화 하기 위해 외기와 저촉이 발생되는 위치에 상기 제1 라운드 부(702a)가 형성되어 있어 저항 및 유동 불균일 현상을 예방할 수 있다.As the outside air moves along the third heat sink 702, resistance is inevitably generated, which can lead to an unstable flow, turbulent flow. In this embodiment, the first round part 702a is formed at a location where the outside air is in contact with the outside air to minimize the flow flow due to the turbulent flow in the third heat sink 702, so that resistance and flow non-uniformity can be prevented. .

상기 제3 방열판(702)은 일 예로 평판 형태로 형성될 수 있으며 외기가 제3 방열판(702)의 이격된 간격을 따라 이동되면서 열전소자(300)에서 발생된 고온의 열에너지와 열교환을 통한 방열을 통해 온도 조절이 이루어진다.The third heat sink 702 may be formed, for example, in the form of a flat plate, and heat dissipation through heat exchange with the high temperature heat energy generated by the thermoelectric element 300 as the outside air moves along the spaced apart intervals of the third heat sink 702. temperature control is achieved through

본 실시 예는 제3 방열판(702)에서 외기의 이동과 열교환 효율이 보다 향상되도록 제2 라운드 부(702b)가 형성되며, 상기 제2 라운드 부(702b)는 제3 방열판(702)을 외측 정면에서 바라볼 때 상측과 하측을 향해 라운드 지게 돌출된다.In this embodiment, the second round part 702b is formed in the third heat sink 702 to further improve the movement of external air and heat exchange efficiency, and the second round part 702b is the third heat sink 702 on the outer front surface. When viewed from, it protrudes roundly toward the upper and lower sides.

상기 제3 방열판(702)은 제1 구간(S1)에서는 외기의 이동 방향으로 내경이 축소된 노즐 형태가 유지되어 외기의 유속이 증가되고, 제2 구간(S2)에서는 도면 기준으로 좌측 단부로 갈수록 노즐이 확대되므로 유동 흐름이 제3 방열판(503)의 내측면을 따라 안정적으로 이동되면서 열전소자(300)와 열교환이 이루어지게 된다.The third heat sink 702 maintains a nozzle shape with a reduced inner diameter in the movement direction of the outside air in the first section S1 to increase the flow rate of outside air, and in the second section S2, toward the left end of the drawing based on the drawing. Since the nozzle is enlarged, the flow flow is stably moved along the inner surface of the third heat sink 503 and heat exchange with the thermoelectric element 300 is performed.

따라서 열전소자(300)가 고온 또는 저온으로 작동될 때 상기 방열부(700)를 통해 방열이 안정적으로 이루어지게 되어 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가 및 측정 데이터에 대한 신뢰도가 향상된다.Accordingly, when the thermoelectric element 300 is operated at a high or low temperature, heat is stably dissipated through the heat dissipation unit 700 , thereby improving the reliability of temperature evaluation and measurement data for the memory module 10 .

상기 케이스(50)에는 상기 방열부(700)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고, 상기 보조 케이스(50)에는 상기 방열부(700)를 향해 개구된 제1 개구부(52a)와, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 제2 팬부(500)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된다.Auxiliary cases 52 are respectively provided on the left and right sides of the case 50 so that the heat dissipation unit 700 is seated inside the case 50 , and the heat dissipation unit 700 is provided in the auxiliary case 50 . The first opening 52a opened toward the first opening 52a and the first opening 52a opened at the front and the rear side of the auxiliary case 52, respectively, through which the external air supplied toward the thermoelectric element 300 by the second fan unit 500 is discharged. Two openings 52b are formed.

외기는 제2 팬부(600)의 작동에 의해 방열부(700)의 내측으로 유입된 후에 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 경유하여B와 C위치를 향해 배출된다. 상기 외기 유입 홀(522)은 외기를 안정적으로 유입하기 위해 도면에 도시된 크기로 개구 되어 있어 최소한의 저항으로 외기 유입이 가능해 진다.After the outside air is introduced into the heat dissipation unit 700 by the operation of the second fan unit 600, the second opening 52b is opened in the front and rear surfaces of the auxiliary case 52 toward the B and C positions. is emitted The outdoor air inlet hole 522 is opened with a size shown in the drawing to stably introduce outdoor air, so that outdoor air can be introduced with minimal resistance.

이와 같이 방열부(700)가 위치되는 이유는 외기와 접촉 가능한 공간을 충분히 확보하여 보조 케이스(52)의 내부에서 외기의 유동 안정성을 충분히 확보하기 위한 목적과 함께 외기와 제3 방열핀(502)의 열교환 효율을 향상시키기 위해서이다.The reason that the heat dissipation unit 700 is positioned in this way is for the purpose of sufficiently securing a space that can be in contact with the outside air to sufficiently secure the flow stability of the outside air inside the auxiliary case 52 and the outside air and the third heat dissipation fin 502 . This is to improve heat exchange efficiency.

따라서 방열부(700)는 보조 케이스(52)에 설치된 이후에도 외기의 유동 흐름이 안정화 되고 방열 팬부(800)를 통한 외기 흡입과 배출에 따른 저항 발생이 최소화 될 수 있다.Therefore, even after the heat dissipation unit 700 is installed in the auxiliary case 52 , the flow of outside air is stabilized, and resistance generation due to suction and discharge of outside air through the heat dissipation fan unit 800 can be minimized.

첨부된 도1 또는 도 9를 참조하면, 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 히터 부(H)와, 상기 열교환부(200)와, 상기 열전소자(300)의 온도 및 상기 제1,2 팬부(400, 500)의 작동을 제어하는 제어부(900)를 더 포함한다.1 or 9, the present embodiment shows the temperature of the heater unit H, the heat exchange unit 200, and the thermoelectric element 300 to test the temperature of the memory module 10. and a control unit 900 for controlling the operation of the first and second fan units 400 and 500 .

이와 같이 제어될 경우 상기 메모리 모듈(10)은 설정 온도(Ts) 까지 빠르게 상승하게 되어 다수개의 메모리 모듈(10)을 동시에 테스트 하는 경우에도 온도 조절이 용이 해진다.When controlled in this way, the memory module 10 rapidly rises to the set temperature Ts, so that temperature control is facilitated even when testing a plurality of memory modules 10 at the same time.

또한 제어부(900)는 목표 온도(Tt) 까지는 열전소자(300)의 온도 제어를 통해 온도 테스트를 실시할 수 있어 제어의 안정성과 정밀성이 향상되고, 온도 변화 폭이 감소되어 해당 메모리 모듈(10)에 대한 정확한 테스트를 실시할 수 있다.In addition, the control unit 900 can perform a temperature test through temperature control of the thermoelectric element 300 up to the target temperature Tt, so that the stability and precision of the control is improved, and the temperature change width is reduced to the memory module 10 . accurate tests can be carried out.

첨부된 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 열교환부(100)에 열전소자(300)와 마주보는 상대면에 히트 파이프(150)가 내장된다. 참고로 기 설명된 격벽(200), 열전소자(300), 제1 팬부(400), 제2 팬부(500), 이동 가이드부(600), 방열부(700) 및 방열 팬부(800)의 구성은 동일 하므로 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 10 , in an apparatus for temperature evaluation of a memory module according to another embodiment of the present invention, a heat pipe 150 is built in the heat exchange unit 100 on a surface facing the thermoelectric element 300 . Configurations of the partition wall 200 , the thermoelectric element 300 , the first fan unit 400 , the second fan unit 500 , the movement guide unit 600 , the heat dissipation unit 700 , and the heat dissipation fan unit 800 described above for reference are the same, so a detailed description will be omitted.

일 예로 제1열교환부(120)의 제1 헤더(110)의 내측과, 제2 열교환부(140)의 제2 헤더(130)의 내측에 내장되게 각각 설치될 수 있다.For example, the first heat exchange unit 120 may be installed inside the first header 110 and the second heat exchange unit 140 inside the second header 130 , respectively.

상기 히트 파이프(150)는 내부에 냉매(물 또는 가스)가 충진되어 있어 상기 열전소자(300)의 온도가 상승 또는 하강 될 경우 빠르게 열을 전달받아 상기 제1 열교환부(120)와 제2 열교환부(140)로 전달할 수 있어 열전달 효율이 향상된다.The heat pipe 150 is filled with a refrigerant (water or gas) inside, so that when the temperature of the thermoelectric element 300 rises or falls, heat is rapidly transferred to the first heat exchange unit 120 and second heat exchange. It can be transferred to the unit 140, so that the heat transfer efficiency is improved.

상기 히트 파이프(150)는 내부에 채워진 냉매의 보다 원활한 이동을 위해 요철 또는 다공망이 형성되는 것도 가능할 수 있다.The heat pipe 150 may be formed with concavo-convex or porous networks for smoother movement of the refrigerant filled therein.

따라서 상기 열전소자(300)가 급격하게 온도가 변화되는 경우에도 방열 효과가 향상되어 안정적으로 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 실시할 수 있다.Therefore, even when the temperature of the thermoelectric element 300 is rapidly changed, the heat dissipation effect is improved, so that the temperature test of the memory module 10 can be stably performed.

이상, 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As mentioned above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention may be variously modified and changed by such as, and it will be said that it is also included within the scope of the present invention.

10 : 메모리 모듈
50 : 케이스
52 : 보조 케이스
100 : 열교환부
120, 140 : 제1,2 열교환부
150 : 히트 파이프
H : 히터부
H1, H2 : 제1,2 히터
200 : 격벽
300 : 열전소자
400 : 제1 팬부
500 : 제2 팬부
600 : 이동 가이드부
700 : 방열부
800 : 방열 팬부
900 : 제어부10: memory module
50: case
52: secondary case
100: heat exchange unit
120, 140: first and second heat exchange units
150: heat pipe
H: heater part
H1, H2: first and second heaters
200: bulkhead
300: thermoelectric element
400: first fan unit
500: second fan unit
600: movement guide unit
700: heat dissipation part
800: heat dissipation fan unit
900: control unit

Claims

A heat exchange unit disposed to face the memory module 10 in a vertical direction, located inside the case 50 for temperature control of the memory module 10 , and having a plurality of heater units H inserted in the longitudinal direction. (100);
Partitioning between the heat exchange unit 100 and the memory module 10 to prevent heat energy generated in the heat exchange unit 100 from being transferred to the memory module 10 inside the case 50 bulkhead 200;
a thermoelectric element 300 in close contact with the outer surface of the heat exchange unit 100;
a first fan unit 400 facing one side of the heat exchange unit 100 and generating a flow of heat exchange fluid in a longitudinal direction of the heat exchange unit 100;
a second fan unit (500) located on the other side of the heat exchange unit (100) and supplying the heat-exchanged fluid to the memory module (10) while passing through the heat exchange unit (100);
a movement guide unit 600 for guiding a movement direction of the heat exchange fluid moving to the second fan unit 500;
a heat dissipation unit 700 installed in the case 50 facing the thermoelectric element 300 to dissipate heat to the thermoelectric element 300 ; and
and a heat dissipation fan unit (800) installed outside the heat dissipation unit (700) and configured to supply external air for dissipating heat to the thermoelectric element (300).

The method of claim 1,
The first fan unit 400 is located in close contact with the front side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit 500 is located at a position spaced apart from the other side of the heat exchange unit 100 , and the second fan unit Reference numeral 500 denotes a temperature evaluation device of a memory module for supplying a heat-exchanged fluid in the longitudinal direction of the memory module 10 .

The method of claim 1,
The first moving guide unit 600 is rounded with a predetermined curvature toward the inner surface of the case 50 having one end positioned at the other end of the heat exchanging unit 100 and the other end facing the heat exchanging unit 100 . a movement guide unit 610;
The extended end of the first movement guide part 610 is located on the side of the second fan part 500 facing the first movement guide part 610 and transfers the heat exchange fluid passing through the heat exchange part 100 to the first movement guide part 610 . A temperature evaluation apparatus of a memory module including a second movement guide unit 620 for guiding in the direction.

4. The method of claim 3,
The first movement guide unit 610 extends from the case 50 in the height direction of the heat exchange unit 100 to the temperature evaluation device of the memory module.

4. The method of claim 3,
The second movement guide unit 620 is a temperature evaluation device for a memory module in which a plurality of guide grooves 622 that are rounded inside the second fan unit 500 with a predetermined curvature are formed in one direction.

The method of claim 1,
The case 50 is provided with an auxiliary guide part 900 for guiding the movement direction of the heat exchange fluid moving from the second fan part 500 to the first fan part 400,
The auxiliary guide unit 900 includes a first auxiliary guide unit 910 for guiding the movement of the heat exchange fluid via the second fan unit 500;
and a second auxiliary guide unit 920 for guiding the heat exchange fluid passing through the first auxiliary guide unit 910 to the first fan unit 400 .

The method of claim 1,
The heat exchange unit 100 includes a first header 110 having a first insertion hole 111 to be inserted into the heater unit H;
a first heat exchange unit 120 coupled to the first header 110 and provided with a plate-shaped first heat dissipation plate 121;
a second header 130 facing the first heat exchange unit 120 and having a second insertion hole 131 to be inserted into the heater unit H;
and a second heat exchange unit 140 coupled to the second header 130 and provided with a second heat sink 141 in the form of a plate,
The heater unit (H) may include a first heater (H1) inserted into the first insertion hole (111) of the first header (110);
A temperature evaluation apparatus for a memory module including a second heater (H2) inserted into the second insertion hole (131) of the second header (130).

8. The method of claim 7,
A temperature evaluation apparatus for a memory module provided with a heating wire wound a plurality of times in a circumferential direction from an inner longitudinal direction to the first and second heaters H1 and H2.

The method of claim 1,
A temperature evaluation apparatus for a memory module in which the heat dissipation unit 700 is provided with a recess 710 recessed inward so that the heat dissipation fan unit 500 is seated.

The method of claim 1,
The case 50 is provided with auxiliary cases 52 on the left and right sides of the case 50 so that the heat dissipation part 700 is seated inside, respectively,
The auxiliary case 50 has a first opening 52a opened toward the heat dissipation unit 700;
A temperature evaluation device for a memory module in which second openings 52b are respectively opened on the front and rear surfaces of the auxiliary case 52 to discharge the outside air supplied to the thermoelectric element 300 by the heat dissipation fan unit 600 . .

The method of claim 1,
The heat dissipation unit 700 includes a third heat dissipation plate 702 extending to a predetermined length;
a first round portion (702a) formed so that one end of the third heat sink (702) facing the heat dissipation fan portion (800) is rounded toward the second fan portion (500);
and a second round portion (702b) in which upper and lower sides of the heat dissipation fin (502) are curved toward the outside.

a heat exchange unit 100 disposed facing the memory module 10 in a vertical direction and positioned inside the case 50 for temperature control of the memory module 10;
Partitioning between the heat exchange unit 100 and the memory module 10 to prevent heat energy generated in the heat exchange unit 100 from being transferred to the memory module 10 inside the case 50 bulkhead 200;
a thermoelectric element 300 in close contact with the outer surface of the heat exchange unit 100;
a first fan unit 400 facing one side of the heat exchange unit 100 and generating a flow of heat exchange fluid in a longitudinal direction of the heat exchange unit 100;
a second fan unit (500) located on the other side of the heat exchange unit (100) and supplying the heat-exchanged fluid to the memory module (10) while passing through the heat exchange unit (100);
a movement guide unit 600 for guiding a movement direction of the heat exchange fluid moving to the second fan unit 500;
a heat dissipation unit 700 installed in the case 50 facing the thermoelectric element 300 to dissipate heat to the thermoelectric element 300 ; and
It is installed on the outside of the heat dissipation unit 700 and includes a heat dissipation fan unit 800 for supplying external air for heat dissipation to the thermoelectric element 300 ,
The temperature evaluation apparatus of the memory module, characterized in that the heat exchange unit (100) has a heat pipe (150) built in the opposite surface facing the thermoelectric element (300).