KR100798298B1 - 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템 - Google Patents

프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템 Download PDF

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김종복
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Abstract

본 발명은 투명 기판 및 접합용 빔을 이용하여 손상된 프로브 빔을 새로운 프로브 빔으로 용이하게 교체할 수 있는 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 프로브 빔 몰드는 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드에 있어서, 상기 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯을 구비한 가이드 플레이트; 및 상기 가이드 플레이트의 전면에 부착되며 상기 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템{PROBE BEAM MOLD FOR REPAIRING PROBE BEAM OF PROBE CARD AND PROBE REPAIR SYSTEM USING THE SAME}
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 프로브 빔 몰드를 도시한 단면도 및 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템을 도시한 개략도.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명에 따른 팁 블럭 홀더를 도시한 측면도 및 사시.
도 4는 본 발명에 따른 팁 블록의 사시도.
본 발명은 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템에 관한 것으로, 특히 투명 기판 및 접합용 빔을 이용하여 손상된 프로브 빔을 새로운 프로브 빔으로 용이하게 교체할 수 있는 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템에 관한 것이다.
웨이퍼 상부에는 하나 이상의 다이가 형성되는데, 각 다이가 정상적으로 제조되었는지 확인하기 위해서는 웨이퍼 레벨 테스트(wafer-level test)를 수행하여야 한다. 통상적으로, 웨이퍼 레벨 테스트는 프로브 빔, 팁 및 범프로 구성되는 복수개의 캔틸레버 구조물이이 형성된 프로브 카드를 이용하여 수행된다. 캔틸레버 구조물은 웨이퍼 상부에 형성된 복수개의 패드에 가압 접속되며, 테스터로부터 테스트 신호를 수신하여 상기 복수개의 패드에 전달함으로써 테스트를 수행하게 된다.
반도체 소자의 크기가 축소됨에 따라, 패드의 피치도 감소하게 되었으며, 패드에 가압 접속하여 테스트를 수행하는 프로브 팁 사이의 간격도 급격하게 감소하게 되었다. 또한, 한 번의 테스트로 많은 수의 다이를 테스트하여야 하므로 프로브 팁의 개수도 급격히 증가하고 있다.
그런데, 캔틸레버 구조물은 기계적인 부품이므로 반복 사용에 의하여 프로브 팁이 손상되거나 프로브 빔 전체가 손상되기도 한다. 프로브 카드 상부에 구비된 복수개의 캔틸레버 구조물 중 일부만 손상되는 경우 프로브 카드 전체를 교체하면 비용적인 손실이 크므로 손상된 캔틸레버 구조물만 교체하게 된다.
종래 기술에 따른 프로브 카드 리페어 방법의 경우 사람이 직접 손상된 캔틸레버 구조물을 교체하였다. 이 경우 교체를 용이하게 하기 위하여 프로브 카드 표면에 점성이 있는 클레이(clay) 등을 부착하고 클레이 상부에 리페어용 프로브 빔을 부착한 후 용접 등을 통하여 프로브 빔을 범프에 부착하였다.
상기 종래 기술에 따른 프로브 카드 리페어 방법은 사람이 직접 손상된 프로 브 빔을 교체하므로 각 프로브 빔을 정확하게 정렬하기 어려우며, 리페어 속도도 느리다는 문제점이 있다.
특히, 캔틸레버 구조물 사이의 간격이 급격하게 감소함에 따라 상기 종래 기술에 따른 프로브 카드 리페어 방법을 적용하기가 매우 어려운 실정이다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 투명 기판 및 접합용 빔을 이용하여 손상된 프로브 빔을 새로운 프로브 빔으로 용이하게 교체할 수 있는 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 프로브 빔 몰드는 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드에 있어서, 상기 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯을 구비한 가이드 플레이트; 및 상기 가이드 플레이트의 전면에 부착되며 상기 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프로브 빔 리페어 시스템은 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 리페어 시스템에 있어서, 상기 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯을 구비한 가이드 플레이트 및 상기 가이드 플레이트의 전면에 부착되며 상기 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판을 포함하는 프로브 빔 몰드; 상기 프로브 빔 몰드 하부에 위치하며 상기 프로브 카드가 안착되는 프로브 카드 홀더; 및 상기 프로브 빔 몰드 상부에서 하향으로 상기 접합용 빔을 조사하는 접합용 빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프로브 빔 리페어 시스템은 상기 프로브 빔 몰드 및 프로브 카드 홀더를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 이동 수단은 상기 프로브 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동 수단 및 상기 프로브 홀더를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 포함하며, 상기 수직 이동 수단 및 수평 이동 수단 각각은 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 래크와 피니언을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 빔 리페어 시스템은 상기 리페어되는 프로브 빔을 확대하여 표시하는 표시 수단을 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 플레이트는 실리콘 기판을 포함하는 것이 바람직하며, 상기 투명 기판은 글래스 기판 및 석영 기판 중 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 접합용 빔은 레이저 빔을 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 프로브 빔 몰드를 도시한 단면도 및 평면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드(100)는 가이드 플레이트(200) 및 투명 기판(230)을 포함한다.
가이드 플레이트(200)는 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯(210)을 구비한다.
가이드 플레이트(200)는 실리콘 기판으로 형성하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 가이드 플레이트(200)는 실리콘 기판을 포토리쏘그래피 공정 및 식각 공정으로 식각하여 슬롯(210)을 정의하는 실리콘 핀(fin)(220)을 형성함으로써 제조할 수 있다.
투명 기판(230)은 가이드 플레이트(200)의 전면에 부착되며 리페어용 프로브 빔(미도시)을 접합하는 접합용 빔을 투과시킨다.
투명 기판(230)은 글래스 기판 또는 석영 기판으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 접합용 빔은 레이저 빔인 것이 바람직하다.
이하에서는, 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 리페어 시스템에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)을 도시한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)은 프로브 빔 몰드(100), 프로브 빔 몰드 홀더(500), 제어부(310), 프로브 카드 홀더(370) 및 접합용 빔 조사부(320)를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)은 이동 수단, 광학 프로브 수단(350) 및 표시 수단(360)을 더 포함할 수 있다.
프로브 빔 몰드(100)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 것으로서, 프로브 빔의 피 치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯(210)을 구비한 가이드 플레이트(200) 및 가이드 플레이트(200)의 전면에 부착되며 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판(230)으로 구성된다.
프로브 빔 몰드 홀더(500)는 프로브 빔 몰드(100)를 고정하는 기능을 수행한다. 프로브 빔 몰드 홀더(500)는 도 3a, 도 3b 및 도 4에 도시되 바와 같이, 팁 블럭 홀더(510) 및 팁 블록(520)으로 구성된다.
팁 블럭 홀더(510)의 일단에는 팁 블록(520)이 삽입되며 타단은 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)의 본체에 부착된다.
팁 블록(520)은 팁 블록 본체(522)와 자석(524)을 포함한다. 팁 블록 본체(522)의 일단에는 본 발명에 따른 프로브 빔 몰드(100)가 부착된다. 자석(524)은 프로브 빔의 삽입과 고정을 용이하게 하기 위한 것이다.
구체적으로는, 프로브 빔 몰드(100)가 부착된 팁 블록(520)의 배면이 위를 향하도록 배향한 후 프로브 빔을 프로브 빔 몰드(100)의 슬롯(210)에 삽입하면, 자석(524)의 자력에 의해 상기 프로브 빔이 슬롯(210) 내부에 고정된다. 상기 프로브 빔의 삽입이 완료되면, 프로브 빔 몰드(100)가 부착된 팁 블록(520)을 배면이 아래를 향하도록 배향한다. 이 때 프로브 빔 몰드(100)가 부착된 팁 블록(520)의 배면이 아래를 향하는 경우라도 삽입된 프로브 빔은 자력에 의해 슬롯(210)으로부터 이탈되지 않는다. 상기 프로브 빔의 삽입이 완료된 팁 블록(520)을 팁 블럭 홀더(510)에 삽입한 후 리페어 작업을 수행할 수 있다.
프로브 카드 홀더(370)는 프로브 빔 몰드(100) 하부에 위치하며 프로브 카드 가 안착된다.
접합용 빔 조사부(320)는 프로브 빔 몰드(100) 상부에서 사선 방향으로 접합용 빔을 조사한다.
제어부(310)는 시스템 전체에 대한 제어를 수행한다. 예를 들어, 접합용 빔 조사부(320)를 제어하여 레이저 빔을 조사하거나, 광학 프로브 수단(350) 및 표시 수단(360)을 제어하여 확대되는 배율을 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)은 프로브 빔 몰드(100) 및 프로브 카드 홀더(370)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이동 수단은 프로브 홀더(370)를 수직 방향(y축 방향)으로 이동시키는 수직 이동 수단(340) 및 프로브 홀더(370)를 수평 방향(x축 방향)으로 이동시키는 수평 이동 수단(330)을 포함한다.
수직 이동 수단(340) 및 수평 이동 수단(330) 각각은 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 래크와 피니언 등으로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)은 광학 프로브 수단(350) 및 표시 수단(360)을 더 포함할 수 있다. 광학 프로브 수단(350) 및 표시 수단(360)은 제어부(310)의 제어에 따라 일정 영역을 확대 촬영하여 표시한다.
이하에서는, 본 발명에 따른 프로브 리페어 시스템(300)을 이용한 프로브 카드 리페어 방법에 대하여 상세히 설명한다.
손상된 프로브 빔을 포함하는 프로브 카드(400)를 프로브 홀더(370) 상에 고 정한다.
다음에는, 손상된 프로브 빔에 대응하는 위치의 본 발명에 따른 프로브 빔 몰드(100)의 슬롯(210)에 리페어용 프로브 빔을 삽입한다. 손상된 프로브 빔이 하나 이상인 경우에는 이에 대응하도록 하나 이상의 리페어용 프로브 빔을 슬롯(210)삽입한다.
다음에는, 프로브 빔 몰드(100)의 가이드 플레이트(200)가 하부를 향하고 투명 기판(230)이 상부를 향하도록 위치시키고 프로브 카드(400)를 기준으로 정렬한다. 즉, 손상된 프로브 빔에 대응하는 위치에 리페어용 프로브 빔이 삽입된 슬롯(210)이 위치하도록 정렬한 후 고정한다.
다음에는 레이저 빔 등을 투명 기판(230)을 통하여 조사하여 리페어용 프로브 빔을 프로브 카드(400) 상의 범프에 접합한다.
프로브 카드(400)와 프로브 빔 몰드(100)가 정렬 및 고정된 상태이므로 이동 수단을 적절히 제어하여 프로브 홀더(370)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킨 후 레이저를 조사하여 하나 이상의 리페어용 프로브 빔을 프로브 카드(400) 상의 범프에 접합할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드 및 이를 이용한 프로브 리페어 시스템은 투명 기판 및 접합용 빔을 이용하여 손상된 프로브 빔을 새로운 프로브 빔으로 용이하게 교체할 수 있으며, 프로브 카드 상에 손상된 프로브 빔이 다수개 있는 경우에도 효율적으로 다수개의 손상된 프로브 빔을 교체할 수 있다.

Claims (12)

  1. 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 몰드에 있어서,
    상기 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯을 구비한 가이드 플레이트; 및
    상기 가이드 플레이트의 전면에 부착되며 상기 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 몰드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는 실리콘 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 몰드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기판은 글래스 기판 및 석영 기판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 몰드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접합용 빔은 레이저 빔을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 몰드.
  5. 프로브 카드의 프로브 빔을 리페어하기 위한 프로브 빔 리페어 시스템에 있어서,
    상기 프로브 빔의 피치에 대응하며 리페어용 프로브 빔이 삽입되는 하나 이상의 슬롯을 구비한 가이드 플레이트 및 상기 가이드 플레이트의 전면에 부착되며 상기 리페어용 프로브 빔을 접합하는 접합용 빔을 투과시키는 투명 기판을 포함하는 프로브 빔 몰드;
    상기 프로브 빔 몰드 하부에 위치하며 상기 프로브 카드가 안착되는 프로브 카드 홀더; 및
    상기 프로브 빔 몰드 상부에서 하향으로 상기 접합용 빔을 조사하는 접합용 빔 조사부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로브 빔 몰드 및 프로브 카드 홀더를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이동 수단은 상기 프로브 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동 수단 및 상기 프로브 홀더를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수직 이동 수단 및 수평 이동 수단 각각은 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 래크와 피니언을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 리페어되는 프로브 빔을 확대하여 표시하는 표시 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는 실리콘 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 투명 기판은 글래스 기판 및 석영 기판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페어 시스템.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 접합용 빔은 레이저 빔을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 빔 리페 어 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0694771A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Hioki Ee Corp 回路基板検査機のプローブピン交換装置
JP2002031652A (ja) 2000-07-17 2002-01-31 Ando Electric Co Ltd プローブカード、その修復方法及びその製造方法

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