KR100796647B1 - 반도체칩 코팅장치 - Google Patents

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KR100796647B1
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김병응
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주식회사 케이엔테크
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Abstract

본 발명은 반도체칩 제조 공정 중 세정이 끝난 칩의 손상이나 오염을 막기 위해 반도체 칩의 표면 코팅처리시 사용하는 코팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몸체케이싱 내측의 중간판 상면부에는 수직방향으로 세워진 중심축이 회전가능하게 설치되어 있고 상기 중심축과 기어물림된 상태로 회전력을 전달하는 구동모터가 구비되어 있는 구동부와, 상기 중심축의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 설치된 회전판이 구비되어 있어 상기 중심축과 함께 회전되도록 되어 있는 회전부와, 상판에 수직으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판의 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부의 요동판 하면부에 맞닿아 상기 회전판의 회전에 따라 상하 왕복 이동되도록 되어있는 다수개의 관통봉과, 몸체케이싱의 상판 상부에 설치된 고정축을 중심으로 전후좌우 자유롭게 요동되는 요동판이 구비되어 있고 상기 요동판에는 코팅용 반도체 칩이 담겨진 상태로 상기 관통봉의 상하 운동에 의해 전후좌우로 요동되면서 반도체 칩이 코팅되도록 되어 있는 요동부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치에 관한 것이다.
반도체칩, 코팅장치, 중심축, 회전판, 관통봉, 요동판

Description

반도체칩 코팅장치{A coating machine for a semiconductor chip}
도 1은 본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치의 사시도
도 2는 본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치의 내부상태를 도시한 정면개략도
도 3은 본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치의 작동상태를 나타낸 정면개략도
도 4는 본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치의 우측면 개략도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1. 코팅장치 2. 몸체케이싱
3. 상판 4. 중간판
5. 구동부 6. 구동모터
7. 구동기어 8. 중심축
9. 회전기어 10. 회전부
11. 회전판 12. 받침대
13. 높이조절대 14. 각도조절공
15. 힌지축 16. 중심편
17. 연결편 18. 관통봉
19. 탄성스프링 20. 가이드관
21a, 21b. 캡 22. 관통공
23. 요동부 24. 고정축
25. 요동판 26. 체결링
27. 볼 28. 직선축
29. 연결받침 30. 용기
31. 코팅액 32. 망
33. 칩 34. 제어판
본 발명은 반도체칩 제조 공정 중 세정이 끝난 칩의 손상이나 오염을 막기 위해 반도체 칩의 표면 코팅처리시 사용하는 코팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몸체케이싱 내측의 중간판 상면부에는 수직방향으로 세워진 중심축이 회전가능하게 설치되어 있고 상기 중심축과 기어물림된 상태로 회전력을 전달하는 구동모터가 구비되어 있는 구동부와, 상기 중심축의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 각도조절가능하게 설치된 회전판이 구비되어 있어 상기 중심축과 함께 회전되도록 되어 있는 회전부와, 몸체케이싱의 상판에 수직으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판의 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부의 요동판 하면부에 맞닿아 상기 회전판의 회전에 의해 상하 왕복 운동하도록 되어있는 다수개의 관통봉과, 상기 몸 체케이싱의 상판 상부에 설치된 고정축을 중심으로 전후좌우 자유롭게 요동되는 요동판이 구비되어 있고 상기 요동판에는 코팅용 반도체 칩이 담겨진 상태로 상기 관통봉의 상하 왕복 운동에 의해 전후좌우로 요동되면서 반도체 칩이 코팅되도록 되어 있는 요동부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정은 크게 실리콘 웨이퍼 상에 산화막을 형성시키는 공정에서 출발하여, 패턴형성, 식각, 평탄화, 세정 등의 과정을 거치는 웨이퍼 가공단계와, 가공된 웨이퍼 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 단계로 나눌 수 있다.
이러한 웨이퍼 가공 단계 중에 세정이 끝난 칩의 표면이 화학 작용이나 부식으로 인해 손상되는 것을 방지하고 또한 습기나 각종 오염을 방지하기 위해 일정한 두께로 코팅하는 단계가 있다. 종래에는 작업자가 수작업으로 반도체칩의 표면에 코팅액을 도포함으로써 작업자의 부주의로 인해 반도체칩이 손상되거나 표면의 두께 및 코팅표면이 균일하지 못한 문제점이 있었고, 이러한 수작업은 시간이 너무 오래 걸려 생산성이 저하되고 생산단가가 오르는 원인으로 작용하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 회전판과 요동판이 구비되어 있고 구동모터에 의해 작동되는 코팅장치를 사용하여 칩을 코팅할 수 있 어 수작업으로 코팅할 때보다 반도체칩의 손상을 줄일 수 있도록 하고, 코팅액의 두께 및 코팅표면이 균일하도록 하며, 한 번에 많은 칩을 코팅할 수 있어서 작업시간은 줄어들면서 생산성은 증가하도록 하는 것에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 몸체케이싱의 내측 중간 부분에 수평방향으로 설치되어 있는 중간판의 상면부에는 수직방향으로 세워진 중심축이 회전가능하게 설치되어 있고 상기 중심축과 기어물림된 상태로 회전력을 전달하는 구동모터가 구비되어 있는 구동부와, 상기 중심축의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 각도조절가능하게 설치된 회전판이 구비되어 있어 상기 중심축과 함께 회전되도록 되어 있는 회전부와, 몸체케이싱의 상판에 수직으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부의 요동판 하면부에 맞닿아 상기 회전판의 회전에 의해 상하 왕복 운동하도록 되어있는 다수개의 관통봉과, 상기 몸체케이싱의 상판 상부에 설치된 고정축을 중심으로 전후좌우 자유롭게 요동되는 요동판이 구비되어 있고 상기 요동판에는 코팅용 반도체 칩이 담겨진 상태로 상기 관통봉의 상하 왕복운동에 의해 전후좌우로 요동되면서 반도체 칩이 코팅되도록 되어 있는 요동부로 구성된 것에 본 발명의 특징이 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 구성을 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치(1)는 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이 반 도체칩 제조공정 중 세정이 끝난 칩의 손상이나 오염을 막기 위해 반도체 칩의 표면 코팅처리시 사용하는 코팅장치에 관한 것으로, 몸체케이싱(2) 내측의 중간판(4) 상면부에는 수직방향으로 세워진 중심축(8)이 회전가능하게 설치되어 있고 상기 중심축(8)과 기어물림된 상태로 회전력을 전달하는 구동모터(6)가 구비되어 있는 구동부(5)와, 상기 중심축(8)의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 설치된 회전판(11)이 구비되어 있어 상기 중심축(8)과 함께 회전되도록 되어 있는 회전부(10)와, 몸체케이싱(2)의 상판(3)에 수직으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판(11)의 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부(23)의 요동판(25) 하면부에 맞닿아 상기 회전판(11)의 회전에 의해 상하 왕복 운동하도록 되어있는 다수개의 관통봉(18)과, 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3) 상부에 설치된 고정축(24)을 중심으로 전후좌우 자유롭게 요동되는 요동판(25)이 구비되어 있고 상기 요동판(25)에는 코팅용 반도체 칩(33)이 담겨진 상태로 상기 관통봉(18)의 상하 운동에 의해 전후좌우로 요동되면서 반도체 칩(33)이 균일 코팅되도록 되어 있는 요동부(23)와, 상기 몸체케이싱(2)의 정면 하부에 구비되며 구동모터(6)의 작동 및 회전방향과 회전시간을 제어하도록 되어 있는 제어판(34)으로 구성되어 있다.
상기 구동부(5)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 직육면체형으로 된 몸체케이싱(2)의 내측 중간 부분에는 수평방향으로 중간판(4)이 설치되어 있으며 상기 중간판(4)의 상면부 가운데 부분에는 수직방향으로 세워진 원기둥형의 중심축(8)이 회전 가능하도록 설치되어 있고 상기 중심축(8)은 가운데 부분 외주면에 회전기 어(9)가 일체로 축설되어 있으며, 상기 중간판(4)의 하면부에는 구동모터(6)가 고정설치되어 있되 상기 구동모터(6)의 축은 중간판(4)의 상면부 쪽으로 돌출되어 있고 상기 구동모터(6)의 축에는 구동기어(7)가 일체로 축설되어 있으며 상기 구동기어(7)는 중심축(8)의 회전기어(9)와 기어물림되어 있어 상기 구동모터(6)가 회전구동함에 따라 구동기어(7)와 회전기어(9)가 서로 맞물려 기어구동되면서 중심축(8)이 회전하도록 되어 있다.
상기 회전부(10)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 중심축(8)의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 각도조절 가능하게 설치되어 있는 넓은 금속판으로 된 회전판(11)이 구비되어 있으며, 상기 회전판(11)은 하면부 가운데 부분에 중심편(16)이 돌출형성되어 있고 상기 중심편(16)과 일정간격 이격되어 연결편(17)이 돌출형성되어 있으며, 상기 중심편(16)에는 바(bar)형상으로 된 받침대(12)의 일측 끝단이 고정볼트 및 너트에 의해 관통체결되어 있되 상기 받침대(12)는 일측 끝단 하부가 중심축(8)의 상단부에 일체로 고정부착되어 있는 상태로 중심축(8)의 회전에 의해 함께 회전하도록 되어 있다.
한편, 상기 중심편(16)은 한 쌍으로 되어 있고 그 사이에 받침대(12)가 삽입되어 안정적으로 볼트체결하도록 되어 있다.
또한, 상기 연결편(17)에는 도 2 및 3에 도시된 바와 같이 바(bar)형상으로 다수개의 각도조절공(14)이 상하 일정간격으로 천공된 높이조절대(13)의 상부가 힌지축(15)으로 연결되어 있고 상기 받침대(12)의 타측 끝단에는 높이조절대(13)의 각도조절공(14)이 일정 위치로 조정된 상태에서 통상의 고정볼트 및 너트에 의해 관통체결되도록 되어 있어 임의로 각도조절공(14)의 위치를 선택하여 회전판(11)의 경사진 각도를 조정하도록 되어 있다.
상기 다수개의 관통봉(18)은 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 긴 막대형상으로 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3)에 전후좌우로 천공되어 있는 다수개의 관통공(22)에 각각 수직방향으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판(11)의 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부(23)의 요동판(25) 하단부에 맞닿아 상기 회전판(11)의 회전에 의해 수직방향으로 상하 왕복 운동하도록 되어 있다.
또한, 상기 관통봉(18)의 상단부 및 하단부에는 각각 마찰력을 감소시키기 위한 플라스틱 재질의 캡(21a)(21b)이 끼워져 있고 상기 관통봉(18)의 상부에는 캡(21a)과 상판(3) 사이에서 탄성지지되도록 되어 있는 탄성스프링(19)이 끼워져 있으며, 상기 다수개의 관통공(22)이 천공된 부분의 상판(3) 하면부에는 수직하방으로 원통형의 가이드관(20)이 일체로 고정부착되어 있어 관통봉(18)이 수직 방향으로 원활하게 상하 왕복 운동하도록 되어 있다.
상기 요동부(23)는 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이 몸체케이싱(2)의 상판(3) 상부에 설치된 고정축(24)을 중심으로 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 자유롭게 요동되는 넓은 사각판 형상으로 된 요동판(25)이 구비되어 있고 상기 요동판(25)의 하면부 가운데 부분에는 일정간격으로 이격된 한 쌍의 연결받침(29)이 고정부착되어 있고 상단부에는 코팅액(31)이 담긴 용기(30)가 고정설치되어 있으며, 상기 용기(30)에는 코팅용 반도체 칩(33)을 넣은 망(32)이 담겨지고 상기 관통봉(18)의 상하 왕복 운동에 의해 요동판(25)이 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 요동되면서 망(30) 속의 반도체 칩(33)이 코팅액(31)에 의해 고르게 코팅되도록 되어 있다.
또한, 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3) 상부 중앙에는 고정축(24)이 수직으로 고정설치되어 있고 상기 고정축(24)은 상부에 링형상으로 된 체결링(26)이 구비되어 있으며 상기 체결링(26)의 내측에는 회전 가능하도록 구 형상의 볼(27)이 끼워져 있어 상기 볼(27)이 체결링(26)의 내측에서 전후좌우 방향으로 회전되도록 되어 있고 상기 볼(27)의 중심에는 직선축(28)이 횡방향으로 관통개재되어 있되 상기 직선축(28)의 양 끝단은 상기 연결받침(29)에 관통체결되어 있어 요동판(25)이 상기 관통봉(18)에 의해 상하운동을 하면서 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 자유롭게 요동치도록 되어 있다.
상기 제어판(34)은 도 1에 도시된 바와 같이 몸체케이싱(2) 외부의 하부에 일체로 고정부착되어 있으며, 구동모터(6)의 ON/OFF스위치와 회전속도 조절레버, 회전시간 조절레버, 회전방향 조절레버 등 통상의 제어장치가 설치되어 있어 코팅장치(1)를 제어하도록 되어 있다.
이하 본 발명에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체칩 코팅장치(1)에 세정이 끝난 코팅용 반도체 칩(33)을 망(32)에 넣어 도 3에 도시된 바와 같이 요동판(25) 상부에 고정설치되어 있는 코팅액(31)이 담긴 용기(30) 안에 위치시킨 상태에서 제어판(34)의 ON/OFF 스위치를 누르면 제어판(34)에 연결되어 있는 구동모터(6)가 회전구동되고 상기 구동모터(6)의 축에 축설되어 있는 구동기어(7)와 중간판(4) 상면부에 수직방향으로 세워지고 회전가능하게 설치된 중심축(8)의 외주면에 축설되어 있는 회전기어(9)가 서로 맞물려 기어구동되어 중심축(8)이 회전되면 상기 중심축(8) 상부에 비스듬히 경사진 상태로 설치되어 있는 회전판(11)이 함께 회전되고 상기 회전판(11)의 회전에 의해 몸체케이싱(2)의 상판(3)에 수직으로 관통개재되어 있고 회전판(11) 상부에 일측 끝단이 맞닿아 있으며 요동판(25) 하부에 타측 끝단이 맞닿아 있는 다수개의 관통봉(18)이 수직방향으로 상하 왕복 운동하면 요동판(25)이 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 요동을 치게 되어 요동판(25) 상부에 장착된 용기(30) 내의 망(32) 속에 있는 반도체 칩(33)이 용기(30) 밖으로 튕겨 나가지 않으면서 용기(30) 내의 코팅액(31)에 의해 고르게 코팅된다.
상기와 같이 본 발명에 의하면 회전판과 요동판이 구동모터에 의해 작동되면서 코팅액에 잠겨있는 반도체칩이 요동치게 되므로 한 번에 많은 칩을 망에 담은 상태로 코팅할 수 있도록 하고, 수작업으로 할 때보다 작업시간은 줄어들면서 칩의 표면에 고르게 코팅할 수 있으며 제조원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 직육면체형으로 된 몸체케이싱(2)의 내측 중간 부분에 수평방향으로 설치되어 있는 중간판(4)의 상면부에는 수직방향으로 세워진 중심축(8)이 회전가능하게 설치되어 있고 상기 중심축(8)과 기어물림된 상태로 회전력을 전달하는 구동모터(6)가 구비되어 있는 구동부(5)와, 상기 중심축(8)의 상부에 비스듬히 경사진 상태로 설치된 회전판(11)이 구비되어 있어 상기 중심축(8)과 함께 회전되도록 되어 있는 회전부(10)와, 몸체케이싱(2)의 상판(3)에 수직으로 관통개재되어 있고 하단부는 상기 회전판(11)의 상면부에 맞닿아 있고 상단부는 요동부(23)의 요동판(25) 하면부에 맞닿아 상기 회전판(11)의 회전에 따라 상하 왕복 운동하도록 되어있는 다수개의 관통봉(18)과, 상기 관통봉(18)의 상하 왕복운동에 의해 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3) 상부에 설치된 고정축(24)을 중심으로 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 자유롭게 요동되는 요동판(25)이 구비되어 있고 상기 요동판(25)에는 상면부에 용기(30)가 장착되어 있어 코팅액(31)과 코팅용 반도체 칩(33)이 담겨진 상태로 요동되면서 반도체 칩(33)이 코팅되도록 되어 있는 요동부(23)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 중심축(8)은 외주면에 회전기어(9)가 일체로 축설되어 있으며, 상기 중간판(4)의 하면부에는 구동모터(6)가 고정설치되어 있되 상기 구동모터(6)의 축은 중간판(4)의 상면부 쪽으로 돌출되어 있고 상기 구동모터(6)의 축에는 구동기어(7)가 일체로 축설되어 있으며 상기 구동기어(7)는 중심축(8)의 회전기어(9)와 기어물림되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 회전판(11)은 하면부 가운데 부분에 중심편(16)이 돌출형성되어 있고 상기 중심편(16)과 일정간격 이격되어 연결편(17)이 돌출형성되어 있으며, 상기 중심편(16)에는 바형으로 된 받침대(12)의 일측 끝단이 볼트체결되어 있되 상기 받침대(12)는 일측 끝단 하부가 중심축(8)의 상단부에 일체로 고정부착되어 있으며 상기 연결편(17)에는 바형상으로 되어 다수개의 각도조절공(14)이 상하 일정간격으로 천공된 높이조절대(13)의 상부가 힌지축(15)으로 연결되어 있고 상기 받침대(12)의 타측 끝단에는 높이조절대(13)의 각도조절공(14)이 일정 위치로 조절된 상태에서 통상의 고정볼트 및 너트에 의해 관통체결되도록 되어 있어 임의로 각도조절공(14)의 위치를 선택하여 회전판(11)의 경사진 각도를 조정하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 다수개의 관통봉(18)은 긴 막대형상으로 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3)에 전후좌우로 천공되어 있는 다수개의 관통공(22)에 각각 수직방향으로 관통개재되어 있는데 상기 관통봉(18)의 상단부 및 하단부에는 각각 마찰 력을 감소시키기 위한 플라스틱 재질의 캡(21a)(21b)이 끼워져 있고 상기 관통봉(18)의 상부에는 상기 캡(21a)과 상판(3) 사이에서 탄성지지되도록 되어 있는 탄성스프링(19)이 끼워져 있으며, 상기 다수개의 관통공(22)이 천공된 부분의 상판(3) 하면부에는 수직하방으로 원통형의 가이드관(20)이 일체로 고정부착되어 있어 관통봉(18)이 수직 방향으로 원활하게 상하 왕복 운동하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 요동부(23)는 넓은 사각판 형상으로 된 요동판(25)이 구비되어 있고 상기 요동판(25)의 하면부 가운데 부분에는 일정간격으로 이격된 한 쌍의 연결받침(29)이 고정부착되어 있고, 상기 몸체케이싱(2)의 상판(3) 상부 중앙에는 내측에 고정축(24)이 수직으로 고정설치되어 있고 상기 고정축(24)은 상부에 링형상으로 된 체결링(26)이 구비되어 있으며 상기 체결링(26)의 내측에는 구 형상의 볼(27)이 끼워져 있어 상기 볼(27)이 체결링(26)의 내측에서 회전되도록 되어 있고 상기 볼(27)의 중심에는 직선축(28)이 횡방향으로 관통개재되어 있되 상기 직선축(28)의 양 끝단은 상기 연결받침(29)에 일체로 고정체결되어 있어 상기 요동판(25)이 상기 관통봉(18)에 의하여 상하운동을 하게 되어 전후좌우 방향으로 경사를 이루며 자유롭게 요동되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
  6. 제 1항 또는 제 5항에 있어서, 상기 용기(30)는 요동판(25)이 요동될 때 내부에 담겨진 반도체 칩(33)이 외부로 튕겨나가지 않도록 반도체 칩(33)을 넣은 망(32)이 담겨져 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 코팅장치.
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