KR100794108B1

KR100794108B1 - 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 및 방법과 그것의제작방법

Info

Publication number: KR100794108B1
Application number: KR1020060104804A
Authority: KR
Inventors: 한용섭; 한명수; 고영호; 한종만
Original assignee: 대우조선해양 주식회사
Priority date: 2006-10-27
Filing date: 2006-10-27
Publication date: 2008-01-10

Abstract

본 발명은, 상하로 배치된 핀 모듈을 이용하여 금속판재를 곡면 성형하기 위한 다점식 곡면 프레스 장치에 관한 것으로, 하부 핀 모듈과 상부 핀 모듈의 핀 헤드 크기 및/또는 핀 간격을 다르게 함으로써, 설계 자유도를 향상시키고, 이에 따라, 금속판재의 곡면 성형시 야기되는 압흔 등과 같은 종래 문제점을 해결할 수 있는 곡면 프레스 장치를 제공함에 있다.

이를 위해 제공되는 본 발명에 따른 곡면 프레스 장치는, 높이 조절되는 핀들에 의해 금속판재의 곡면 성형을 위한 곡면을 형성하는 하부 핀 모듈과, 상기 하부 핀 모듈과 함께 금속판재를 곡면 성형하도록 설치되며, 높이 조절되는 다른 핀들에 의해 다른 곡면을 형성하는 상부 핀 모듈을 포함하며, 상기 하부 핀 모듈과 상기 상부 핀 모듈은 서로 핀의 헤드 간격 또는 핀의 간격이 다르도록 구성된다.

핀 모듈, 핀기둥, 스페이서, 핀헤드, 곡면, 프레스, 비대칭

Description

비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 및 방법과 그것의 제작방법{CURVATURE PRESS APPARATUS AND METHOD WITH ASYMMETRICAL ARRANGEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 프레스 장치를 개략적으로 도시한 사시도.

도 2는 도 1에 곡면 프레스 장치 일부를 확대하여 도시한 사시도.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 곡면 프레스 장치의 핀 모듈들의 측면을 나타낸 도면으로서, 금속판재를 곡면 성형하는 상태를 도시한 도면.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 프레스 장치의 상부 핀 모듈의 이동 및 프레스 가공 작동을 개념적으로 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

100, 200: 핀 모듈 110, 210: 핀

112, 212: 핀기둥 114, 214: 핀헤드

120, 220: 스페이서 150, 250: 스프링

본 발명은, 상하로 배치된 핀 모듈을 이용하여 금속판재를 곡면 성형하기 위한 다점식 곡면 프레스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 상하 핀 모듈이 비대칭 배열을 갖는 곡면 프레스 장치 및 그것의 제작방법과, 그 곡면 프레스 장치를 이용하여 금속판재를 곡면 성형하는 곡면 프레스 방법에 관한 것이다.

일반적으로 금속 판재를 곡면 성형하기 위한 장치로서, 고정 금형을 이용하는 고정 금형식 프레스 장치 사용되고 있다. 그러나, 이러한 고정 금형을 이용하는 프레스 장치는, 제품의 디자인이 변경되는 경우에 금형을 새로운 디자인에 맞게 다시 만들어야 하므로, 금형 가공비의 증가로 인해 다품종 소량 생산에는 적합하지 않다.

이에 대하여, 종래에는 높이 조절 가능한 다수의 핀들로 이루어진 펀치 조립체 또는 다이 조립체를 금속 판재의 곡면 성형용 프레스 장치에 이용하는 기술이 개발된 바 있다. 미국특허 US4,212,188호, US5,546,784호, US6,012,314호와 일본특허공개 평06-226365호에는 개별 핀의 높이를 가변하여 판재의 곡면 성형을 위한 펀치 또는 다이의 형상을 조정하는 기술이 개시되어 있다.

그 중에서도, 미국특허 US4,212,188호와 일본 특허공개 평06-226365호에 개시된 종래의 기술은 모터 등에 의해 높이가 조절되는 다수의 핀들 각각이 이웃하는 다른 핀과 이격되도록 배열되어 있다. 이러한 핀들의 이격된 배열은, 곡면 성형될 금속판재의 면적 당 핀 개수와 해당 핀의 높이를 조절하는 장치의 개수를 줄인다는 점에서 유리하지만, 프레스 작동시, 핀에 좌굴과 같은 원치 않는 변형이 발생하는 큰 문제점이 있음이 본 발명자에 의해 발견되었다.

또한, 미국특허 US5,546,784호 및 US6,012,314호는 높이가 조절되는 다수의 핀이 거의 빈틈없이 밀착되도록 배열된 핀 모듈의 구성을 개시한다. 이러한 종래의 핀 모듈은 핀의 좌굴과 같은 변형을 배제하는데 이점을 갖지만, 핀들의 수가 과다하게 많고, 이에 따라, 값 비싼 모터를 포함하는 핀들의 높이조절 장치의 수가 과다하게 많아져서, 경제성이 크게 떨어지는 문제점이 있음이 본 발명자에 의해 발견되었다.

또한, 종래의 다점식 프레스 기술은 한번의 프레스 작용에 의해 전체적인 곡면 성형이 가능한 소형의 금속 판재에는 유용하지만, 대형의 금속판재인 경우에는 상당한 크기와 무게의 상부 금형을 상하 이동시키기가 거의 불가능할 뿐만 아니라 넓은 압박 면적으로 인해 성형이 제대로 이루어지지 않으므로 적용이 불가능하다는 문제가 있다.

본 발명의 하나의 기술적 과제는 하부 핀 모듈과 상부 핀 모듈의 핀헤드 크기 및/또는 핀 간격을 다르게 함으로써, 설계 자유도를 향상시키고, 이에 따라, 금속판재의 곡면 성형시 야기되는 압흔 등과 같은 종래 문제점을 해결할 수 있는 곡면 프레스 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 기술적 과제는, 하부 핀 모듈과, 그 하부 핀 모듈에 비해 배열 면적이 작은 상부 핀 모듈을 이용하여, 금속판재의 성형 영역을 분할하여 성형할 수 있고, 이에 의해, 상대적으로 대형인 금속판재를 보다 정밀하게 곡면 성형할 수 있는 곡면 프레스 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 기술적 과제는, 상하 배열을 다르게 한 핀 모듈에서, 이격된 핀들의 측면을 보강하여, 핀의 좌굴 등과 같은 변형을 억제 또는 감소시켜줄 수 있는 곡면 프레스 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 일 양태(樣態)에 따라, 높이 조절되는 핀들에 의해 금속판재의 곡면 성형을 위한 곡면을 형성하는 하부 핀 모듈과, 상기 하부 핀 모듈과 함께 금속판재를 곡면 성형하도록 설치되며, 높이 조절되는 다른 핀들에 의해 다른 곡면을 형성하는 상부 핀 모듈을 포함하며, 상기 하부 핀 모듈과 상기 상부 핀 모듈은 서로 핀의 헤드 간격 또는 핀의 간격이 다르도록 구성된 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 상부 핀 모듈에 의해 형성된 곡면은 상기 하부 핀 모듈에 의해 형성된 다른 곡면의 일부분에 상응하도록 구성되고, 상기 상부 핀 모듈은 X축 및 그 X축과 수직을 이루는 Y축으로 수평 좌표 이동가능하게 설치된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기가 상기 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기보다 작게 구성되고, 상기 상부 핀 모듈의 핀 간격이 상기 하부 핀 모듈의 핀 간격 보다 작게 구성된다.

또한, 상기 상부 핀 모듈 및/또는 상기 하부 핀 모듈은, 자신의 핀들이 서로 이격되게 배열되며, 이격된 채 서로 이웃하고 있는 핀들 사이에는 스페이서가 슬라이딩 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 스페이서를 핀의 헤드 방향으로 편향시키도록 스프링이 설치되는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하 실시예의 설명에서 보다 명확하게 이해되어질 것이다.

실시예

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 프레스 장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 일부분을 확대하여 도시한 사시도이다.

도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 곡면 프레스 장치는 한 쌍의 핀 모듈, 즉, 프레스 가공시 상부 다이의 역할을 하는 상부 핀 모듈(100)과, 프레스 가공시 하부 다이의 역할을 하는 하부 핀 모듈(200)을 포함한다. 또한, 상기 곡면 프레스 장치는 상기 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200)의 상호 펀치 작용에 의해 그 사이에 위치한 금속판재를 곡면 성형할 수 있다. 또한, 상기 상부 핀 모듈(100)은 하부 핀 모듈보다 작은 배열 면적을 가지며, 따라서, 상부 핀 모듈(100)의 핀들이 높이 조절되어 형성된 곡면은 하부 핀 모듈(200)의 핀들이 높이 조절되어 형성된 곡면보다 작은 면적이 된다.

상기 상부 및 하부 핀 모듈(100, 200)은 각각 다수의 핀(110, 210)들과, 상기 핀(110, 210)들의 높이를 조절하기 위한 다수의 높이조절유닛(130, 230)들을 포함한다. 상기 높이조절유닛(130, 230)들 각각은 해당 핀(110, 210)에 각각 대응되게 설치되며, 예를 들면, 모터 구동을 통해, 상하 핀 모듈(100, 200)의 핀(110, 210)들 각각을 높이 조절한다. 가장 바람직하게는, 상기 높이조절유닛(130, 230)은 컴퓨터의 제어에 따른 모터 구동에 의해 이송 스크류를 회전 및 직선 운동시켜 이송 스크류 선단에 면하는 핀(110, 210)들을 이동시키는 구조로 이루어지만, 다른 방식으로, 핀(110, 210)들의 높이를 조절하는 방식도 이용될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 상부 및 하부의 높이조절유닛(130, 230)들 각각은, 상부 베이스(140)와 하부 베이스에 직립되게 설치된 채, 대응하는 해당 핀(110, 210)의 높이 조절에 이용된다. 특히, 상기 상부 베이스(140)는 고정부(144)와 수평 이동부(142)로 구성되며, 상기 수평 이동부(142)에 의해 상부 핀 모듈(100)의 수평방향, 가장 바람직하게는, X축과 Y축으로의 수평 좌표 이동을 할 수 있도록 구성된다.

자세히 도시하지는 않았지만, 상기 고정부(144)와 상기 수평 이동부(142) 사이에는 수직으로 교차하고 컴퓨터 제어에 의해 구동되는 이송수단, 예를 들면, 이송 스크류 및/또는 리니어 가이드(linear guide) 등이 포함된 2축의 이송수단이 제공되어, 수평 이동부(142)에 설치된 핀 모듈(100)이 X축 및 Y축으로 수평 이동하는 것이 가능하다.

위와 같이, 하부 핀 모듈(200)보다 작은 배열 면적을 갖는 상부 핀 모듈(100)이 하부 핀 모듈(200) 위쪽에서 수평방향, 특히, X축과 Y축 방향으로 이동 가능한 구조를 이룸으로써, 금속판재를 한번에 곡면 성형하지 않고, 그 금속판재의 영역을 분할하여 수회에 걸쳐 금속판재를 곡면 성형하는 것이 가능하다. 이때, 상부 핀 모듈(100)의 핀들 높이, 즉, 상부 핀 모듈(100)의 곡면은 분할된 영역의 프 레스 가공이 이루어질 때마다 가변된다. 하부 핀 모듈(200)의 핀들 높이는 분할된 영역의 프레스 가공이 이루어지는 동안 고정되거나 또는 가변될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 상부 베이스(140)의 고정부(144)는, 대략 사각형의 패널 구조로 이루어진 채, 네개의 꼭지점에서 프레임의 외곽을 이루는 기둥(2)의 수직 슬라이딩부(2a)에 연결된다. 따라서, 상기 상부 베이스(140)에 설치되는 상부 핀 모듈(100)은 상하로 승강 가능하게 되며, 그 상부 핀 모듈(100)의 승강을 위해서는, 상부 베이스(140) 상측에 위치될 수 있는 도면에 도시되지 않은 유압실린더가 이용될 수 있다. 또한, 하부 핀 모듈(200)은 하부 베이스의 네 꼭지점들이 상기 기둥(2)의 고정 하부에 연결된다. 따라서, 하부 핀 모듈(200)이 고정된 상태로 상부 핀 모듈(100)이 수직으로 하강하면, 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200) 사이에 배치된 금속판재의 일부가 그 핀 모듈들의 선단 곡면에 상응하는 곡면으로 프레스 성형될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 하부 핀 모듈(200)의 상하 움직임이 고정된 구조이지만, 하부 핀 모듈(200)을 프레스 작동시 상승시키고, 프레스 작동이 끝나면 하부 핀 모듈(200)을 하강시키는 구성도 고려될 수 있다.

덧붙여, 상기 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200)의 상부 안내판(160)과 하부 안내판(250)을 각각 포함한다. 그리고 상기 상부 안내판과 하부 안내판(260)은 높이 조절되는 핀(110, 210)을 상하 이동가능하게 안내하는 역할을 한다.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상부 핀 모듈(100)의 핀(110)들과 하부 핀 모듈(200)의 핀(210)들은 곡면 성형될 금속판재(미도시됨)를 경계로 서로 대향 되게 배치된다. 그리고, 상부 핀 모듈(100)은 높이 조절된 상부 핀(110)들의 선단부들에 의해 작은 면적의 곡면을 형성하고, 하부 핀 모듈(200)은 높이 조절된 하부 핀(210)들의 선단부들에 의해 상기 상부 핀(110) 선단의 곡면 면적의 수배에 달하는 큰 면적의 곡면을 형성한다.

또한, 상부 및 하부 핀 모듈(100, 200) 각각에서, 상기 핀(110, 210)들은 측면 방향으로 이웃하는 다른 핀(110, 210)들과 이격되게 배열되어 있다. 이러한 핀 (110, 210)의 이격된 배열은 해당 핀 모듈(100, 200) 내의 핀(110, 210)과 각각의 핀들에 에 대응하는 높이조절유닛(130, 230)의 개수를 줄이는데 크게 기여한다.

이때, 측면으로 이웃하는 두 핀(110과 110, 또는 210과 210)들 사이에는 스페이서(120 또는 220)가 설치된다. 상기 스페이서(120, 220)는 이웃하는 핀들 사이에서 그 핀들의 측면을 보강하여 금속판재의 프레스 가공시에 핀의 좌굴 변형을 억제하여 준다. 그리고, 상기 스페이서(120, 220)는, 핀(110, 210)보다 작은 길이를 갖춘 채, 상기 핀(110, 210)의 측면에 슬라이딩 가능하게 설치된다. 이와 같은 스페이서(120, 220)의 슬라이딩 가능한 구조는 핀(110, 210)의 측면 보강에도 불구하고, 그 핀(110, 210)이 원활하게 높이 조절되는 것을 가능하게 한다.

본 발명의 실시예에 따라, 상기 핀(110, 210)은 핀기둥(112, 212)과 핀헤드(114, 214)로 구성된다. 상기 핀헤드(114, 214)는 실질적으로 금속판재의 상부면 및 하부면에 각각 접하여 금속판재의 곡면 형상을 결정하는 부분이며, 핀기둥(112, 212)은 핀헤드(114, 214)를 지지함과 동시에 스페이서(120, 220)가 슬라이딩 가능하게 설치되는 부분이다.

상기 핀기둥(112, 212)은 서로 반대되는 방향(즉, 180도 반대 방향)에 상기 스페이서(120, 220)를 슬라이딩 가능하게 안내하는 가이드(113, 213)들을 포함한다. 이에 더하여, 상기 핀기둥(112, 212)은 서로 직각을 이루는 방향에 상기 스페이서(120, 220)를 슬라이딩 가능하게 안내하는 가이드(113, 213)들을 포함할 수 있다. 위와 같이, 핀기둥(112, 212)이, 서로 반대되는 방향으로 그리고 서로 직각인 방향으로 스페이서(120, 220)의 안내를 위한 가이드(113, 213)를 포함함으로써, 핀(110, 210)들의 행렬 배치가 가능하다. 보다 상세하게는, 상기 핀기둥(112, 212)은 서로 이웃하는 측면들이 각각 직각을 이루고 있는, 네개의 측면을 갖는 사각 기둥의 구조로 이루어진다. 그리고, 핀기둥(112, 212)의 네 측면에는 가이드(113, 213)들이 길이 방향으로 형성되어 있으며, 그 가이드(113, 213)들 중 적어도 하나에는 스페이서(120, 220)가 슬라이딩 가능하게 설치된다.

상기 스페이서(120, 220)는 핀(110, 210)의 선단부 부근에서 그 높이가 제한되도록 구성되는데, 본 실시예에서는, 상기 스페이서(120, 220)가 핀(110, 210) 선단의 핀헤드(114, 214)에 걸려서 그 높이가 제한되도록 설치된다. 이때, 상기 스페이서(120, 220)는 그 하부에 위치한 스프링(150, 250)에 의해 핀(110, 210) 선단의 핀헤드(114, 214)를 향해 편향 가압된다. 위와 같이, 스프링(250)이 스페이서(120, 220)을 핀헤드(114, 214)를 향해 편향 가압함으로써, 스페이서(120, 220)들은 금속판재의 프레스 가공시 큰 하중을 받는 핀(110, 210)의 선단부 부근에 항상 위치될 수 있다.

따라서, 금속판재의 프레스 가공에 따른 큰 하중에도 불구하고, 상기 핀(110, 210)들은 스페이서(120, 220)들의 측면 보강에 의해 좌굴이 억제될 수 있다. 게다가, 상기 스페이서(120, 220)들은 스프링에 의해 좌굴이 가장 일어나기 쉬운 핀(110, 210)의 선단부 부근에 항상 위치하므로, 전술한 좌굴은 보다 크게 억제될 수 있는 것이다.

본 발명의 특징 중 하나로, 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200)은, 핀 배열 면적이 다를 뿐 아니라, 핀(110, 210)의 헤드(114, 214) 크기(특히, 반경; r1, r2), 핀기둥의 폭(w1, w2), 핀 간격(g1, g2) 또한 다른 비대칭 구조로 이루어진다. 보다 구체적으로는, 아래의 [수학식 1]과 같이, 상부 핀 모듈(100)은 하부 핀 모듈에 비해, 핀헤드의 크기, 핀기둥의 직경, 핀 간격이 모두 작도록 구성된다.

r1 < r2, w1 < w2, g1 < g2

(여기에서, r1, w1, g2는 각각 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 최대 반경, 핀기둥 폭, 핀 간격이고, r2, w2, g2는 각각 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 최대 반경, 핀기둥 폭, 핀 간격임)

위 [수학식 1]과 같은 상부 핀과 하부 핀의 배열은, 상부 핀 모듈(100)이 대응하는 하부 핀 모듈(200)에 비해 훨씬 조밀한 핀 배열을 갖도록 해주며, 이에 의해, 상부 핀 모듈(100)은 강한 힘으로 금속판재의 분할된 영역을 누를 수 있으며, 이는 하부 핀 모듈(200)의 러프(rough)한 핀 배열에도 불구하고, 금속판재를 정밀하게 곡면 성형할 수 있도록 해준다.

도 3 및 도 4는 전술한 곡면 프레스 장치를 이용한 금속판재의 곡면 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

도 3에는, 핀(110, 210)들이 높이 조절된 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200)의 측면이 잘 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 상부 핀 모듈(100)과 하부 핀 모듈(200)이 서로 다른 핀 배열 면적, 서로 다른 핀 개수, 서로 다른 핀 간격 및 서로 다른 핀헤드의 크기를 가짐에도 불구하고, 상부 핀 모듈(100)은 자체 핀 들 높이 조절에 의해 하부 핀 모듈(200)의 조절된 곡면 일부와 동일하고 그 하부 핀 모듈(200) 보다 작은 면적의 곡면을 형성한다.

도 3에 도시된 위치에서, 상부 핀 모듈(100)이 화살표 A 방향으로 하강하는 것에 의해 금속판재(W)의 한 분할 영역에는 하나의 곡면이 형성된다. 그 다음에, 상부 핀 모듈(100)은 화살표 B 방향으로 수평이동하며, 그 다음, 상기 수평 이동된 위치에서, 상부 핀 모듈(100)은 핀(110)들 높이가 조절되어 하부 핀 모듈(200)의 다른 영역의 곡면에 상응하는 곡면을 형성한다. 그 다음, 상기 상부 핀 모듈(100)이 다시 하강하여, 금속판재(W)의 다른 분할 영역에 다른 곡면을 형성한다. 위와 같은 프레스 작동을 연속적으로 수행하는 것에 의해, 금속판재(W)에는 소망하는 곡률의 3차원 곡면이 형성된다.

도 4는 전술한 곡면 프레스 장치의 분할 프레스 곡면 성형 과정을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 4는, 작은 사각형으로 표시된 상부 핀 모듈(100)이 그보다 수배에 해당하는 면적의 큰 사각형으로 표시된 하부 핀 모듈(200)에 대하여 X축 방향과 Y축 방향으로 수평 이동하면서 가상선으로 표시된 금속판재(W)를 분할 곡면 성형하는 과정을 보여준다. 이때, 상부 핀 모듈(100)이 해치선으로 표시된 것 과 같이 중첩된 프레스 영역을 갖는 것이 바람직하지만, 이는 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

이상에서는 본 발명이 특정 실시예들을 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석돼야 한다.

본 발명에 의하면, 상하 다른 배열 면적을 갖는 비대칭 핀 모듈들을 이용함으로써, 핀 모듈의 핀 개수 및 그 핀의 높이 조절을 위한 복잡한 구성의 높이조절유닛의 수를 줄이고, 그 적의 수의 핀으로도, 금속판재를 정밀하게 곡면 성형하는 것이 가능하다. 또한, 상부 핀 모듈의 핀헤드 크기, 핀 간격을 하부 핀 모듈에 비해 작게 하는 것에 의해, 더욱 정밀한 금속판재의 곡면 성형을 가능하게 하며, 또한, 곡면 성형시 금속판재에 생길 수 있는 압흔 등을 감소 또는 억제할 수 있다. 또한, 핀들 사이를 이격하는 것에 의해 핀의 개수 및 높이조절유닛의 수를 보다 더 줄이는 한편, 이격된 핀들 사이를 슬라이딩 가능한 스페이서에 의해 보강하여, 핀의 좌굴과 같은 원치 않는 변형을 억제하여 줄 수 있다.

Claims

높이 조절되는 핀들에 의해 금속판재의 곡면 성형을 위한 곡면을 형성하는 하부 핀 모듈과;

상기 하부 핀 모듈과 함께 금속판재를 곡면 성형하도록 설치되며, 높이 조절되는 다른 핀들에 의해 다른 곡면을 형성하는 상부 핀 모듈을 포함하며,

상기 하부 핀 모듈과 상기 상부 핀 모듈은 서로 핀의 헤드 간격 또는 핀의 간격이 다르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 상부 핀 모듈에 의해 형성된 곡면은 상기 하부 핀 모듈에 의해 형성된 다른 곡면의 일부분에 상응하도록 구성됨을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 2에 있어서, 고정부와 상기 고정부 상에서 이송 수단에 의해 수평 이동 가능한 수평 이동부로 구성된 상부 베이스를 더 포함하되, 상기 상부 핀 모듈은, 상기 수평 이동부에 설치되어, 상기 수평 이동부와 함께 수평 이동 가능한 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 3에 있어서, 상기 이송 수단은, 모터와 상기 모터에 결합되는 이송 스크류를 포함하는 것임을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기가 상기 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기보다 작게 구성됨을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀 간격이 상기 하부 핀 모듈의 핀 간격 보다 작게 구성됨을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기가 상기 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기보다 작게 구성되고, 상기 상부 핀 모듈의 핀 간격이 상기 하부 핀 모듈의 핀 간격 보다 작게 구성됨을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 상부 핀 모듈은, 자신의 핀들이 서로 이격되게 배열되며, 이격된 채 서로 이웃하고 있는 핀들 사이에는 스페이서가 슬라이딩 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 하부 핀 모듈은, 자신의 핀들이 서로 이격되게 배열되며, 이격된 채 서로 이웃하고 있는 핀들 사이에는 스페이서가 슬라이딩 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 스페이서를 핀의 헤드 방향으로 편향시키도록 스프링이 설치되는 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치.
상부 핀 모듈의 핀들 높이를 조절하는 것과;

상기 상부 핀 모듈의 핀들과 핀의 헤드 크기 또는 핀 간격이 다른 하부 핀 모듈의 핀들 높이를 조절하는 것과;

상기 핀들이 높이 조절된 상부 핀 모듈과 하부 핀 모듈을 이용하여 금속판재를 곡면 성형하는 것을;

포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프레스 방법.
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금속 판재를 곡면 성형하기 위한 상부 핀 모듈과 하부 핀 모듈을 포함한 곡면 프레스 장치의 제작방법에 있어서,

상기 상부 핀 모듈과 하부 핀 모듈의 핀 간격 또는 핀의 헤드 크기가 서로 다르도록 상부 핀 모듈과 하부 핀 모듈을 구성하는 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 제작방법.
청구항 18에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기를 상기 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기보다 작게 한 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 제작방법.
청구항 18에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀 간격을 상기 하부 핀 모듈의 핀 간격보다 작게 한 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 제작방법.
청구항 18에 있어서, 상기 상부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기를 상기 하부 핀 모듈의 핀의 헤드 크기보다 작게 하고, 상기 상부 핀 모듈의 핀 간격을 상기 하부 핀 모듈의 핀 간격보다 작게 한 것을 특징으로 하는 비대칭 배열의 곡면 프레스 장치 제작방법.