KR100793275B1 - Device for cutting semiconductor bonded film, and method for cutting semiconductor bonded film using the same - Google Patents

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KR100793275B1 KR1020070019347A KR20070019347A KR100793275B1 KR 100793275 B1 KR100793275 B1 KR 100793275B1 KR 1020070019347 A KR1020070019347 A KR 1020070019347A KR 20070019347 A KR20070019347 A KR 20070019347A KR 100793275 B1 KR100793275 B1 KR 100793275B1
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Abstract

A method and an apparatus for cutting a semiconductor-bonded film are provided to maintain a constant operation speed of a cutting portion by driving the cutting portion using a cam instead of a cylinder. An apparatus for cutting a semiconductor-bonded film includes a holder member(110), first and second punching holder members(140a,140b), and first and second punching members. A guide groove for guiding a film is formed on the holder member. The first and the second punching holder members are connected to the holder member through at least one support member. The first and the second punching members are arranged on the first and the second punching holder members, respectively, to cut the film. The first and the second punching members are driven simultaneously or alternatively to cut the film.

Description

반도체소자 부착필름의 절단장치 및 이를 이용한 반도체소자 부착필름의 절단방법{Device for cutting semiconductor bonded film, and method for cutting semiconductor bonded film using the same}Device for cutting semiconductor device adhesion film and method for cutting semiconductor device adhesion film using same {Device for cutting semiconductor bonded film, and method for cutting semiconductor bonded film using the same}

도 1은 종래의 필름의 상면에 반도체소자가 실장된 탭형 패키지의 평면도,1 is a plan view of a tab-type package in which a semiconductor device is mounted on an upper surface of a conventional film;

도 2는 종래의 탭형 패키지에 실장된 필름을 절단하는 장치의 개략적인 동작 상태도,2 is a schematic operation state diagram of an apparatus for cutting a film mounted in a conventional tab-shaped package,

도 3은 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 결합사시도,3 is a perspective view of the combined cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention,

도 4는 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 분리사시도,Figure 4 is an exploded perspective view of the cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention,

도 5는 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 정면도,5 is a front view of a cutting device of a semiconductor device attachment film of the present invention,

도 6은 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 도 3에 도시된 A-A부의 단면도,Figure 6 is a cross-sectional view of the A-A portion shown in Figure 3 of the cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention,

도 7은 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 구비된 제1펀칭부가 동작된 상태의 정면도,7 is a front view of a state in which the first punching unit provided in the cutting device for a semiconductor device attachment film of the present invention is operated;

도 8은 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 제1제2펀칭부가 동작되어 필름을 절단하는 상태의 정면도이다.8 is a front view of a state in which the first second punching unit of the cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention is operated to cut the film.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 절단장치 110 : 홀더부재100: cutting device 110: holder member

111 : 가이드홈 112a : 제1배출홀111: guide groove 112a: first discharge hole

112b : 제2배출홀 113 : 요홈112b: second discharge hole 113: groove

114 : 위치고정홈 120 : 지지축114: position fixing groove 120: support shaft

130 : 승강안내부재 131 : 체결홈130: lifting guide member 131: fastening groove

140a : 제1펀칭홀더부재 140b : 제2펀칭홀더부재140a: first punching holder member 140b: second punching holder member

141a,141b : 체결홀 142a : 제1펀칭안내홀141a, 141b: fastening hole 142a: first punching guide hole

142b : 제2펀칭안내홀 143a,143b : 승강안내홀142b: 2nd Punching Guide Hole 143a, 143b: Lifting Guide Hole

144a,144b : 핀삽입홀 150a : 제1펀칭부재144a, 144b: pin insertion hole 150a: first punching member

150b : 제2펀칭부재 160a : 제1플레이트150b: second punching member 160a: first plate

160b : 제2플레이트 161 : 고정핀160b: second plate 161: fixing pin

170a,170b : 캠 연결블럭 180a : 제1펀칭안내부170a, 170b: cam connection block 180a: first punching guide

180b : 제2펀칭안내부 181a : 제1가압플레이트180b: second punching guide 181a: the first pressing plate

181b : 제2가압플레이트 181a-1,181b-1 : 관통홀181b: second pressure plate 181a-1, 181b-1: through hole

181a-2,182b-2 : 승강안내홈 181a-3,181b-3 : 핀가이드홀181a-2,182b-2: lifting guide groove 181a-3,181b-3: pin guide hole

182 : 가압바 183 : 탄성스프링182: pressure bar 183: elastic spring

200 : 필름 R : 가이드롤러200: film R: guide roller

본 발명은 반도체소자 부착필름의 절단장치 및 이를 이용한 절단방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자가 실장된 필름을 절단시키는 반도체소자 부착필름의 절단장치 및 이를 이용한 절단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device for cutting a semiconductor device attachment film and a cutting method using the same, and more particularly, to a device for cutting a semiconductor device attachment film for cutting a film mounted with a semiconductor device and a cutting method using the same.

일반적으로, 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display)의 구동 집적 회로 칩(IC: Integrated Circuit Chip)등과 같은 반도체소자는, 탭형(TAB: Tape Automated Bonding Type)의 패키지 형태로 이루어질 수 있다.In general, a semiconductor device such as a driving integrated circuit chip (IC) of a liquid crystal display (LCD) may be formed in a package form of a tape automated bonding type (TAB).

상기 탭형 패키지는 반도체소자 단위에서의 상호 접속 기술의 하나로서, 통상적인 와이어 본딩과 비교된다. 즉, 상기 와이어 본딩은 리드 프레임을 매기로 하여 반도체소자의 본딩 패드들과 리드 프레임의 각 리드들이 금속 와이어로 접속되는 방식인데 반해, 상기 탭형 패키지는 미리 패터닝 된 탭 테이프(필름)을 사용하여 본딩 패드와 탭 리드들을 일괄적으로 본딩할 수 있는 장점을 가진다. 그리고, 이러한 탭 방식의 패키지는 앞서 언급한 바와 같이 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor) 등 여러 반도체 제품에 사용되고 있다.The tabbed package is one of the interconnect technologies in the semiconductor device unit, compared to conventional wire bonding. That is, the wire bonding is a method in which the bonding pads of the semiconductor device and the leads of the lead frame are connected with metal wires by attaching a lead frame, whereas the tab-type package is bonded using a pre-patterned tab tape (film). The pad and tab leads can be bonded in a batch. As described above, the tab-type package is used in various semiconductor products such as a thin film transistor (TFT) for a liquid crystal display.

한편, 첨부된 도 1은 필름의 상면에 반도체소자가 실장된 탭형 패키지의 평면도이다.Meanwhile, FIG. 1 is a plan view of a tab type package in which a semiconductor device is mounted on an upper surface of a film.

상기 탭형 패키지는 일정한 폭을 가지며 길이 방향으로 필름(10)이 구비되고, 그 양측에는 상기 필름(10)을 이동시키기 위한 홀(11)이 일정한 간격마다 형성된다. 그리고, 상기 필름(10)의 중앙 영역에 일정한 간격마다 탭형 반도체소자(20)가 실장되는 것이다.The tab-shaped package has a constant width and the film 10 is provided in the longitudinal direction, and holes 11 for moving the film 10 are formed at regular intervals on both sides thereof. The tab type semiconductor device 20 is mounted at regular intervals in the central region of the film 10.

상기한 바와 같이 이루어진 상기 탭형 패키지는 전기적인 기능 검사를 수행한 후, 일정한 간격마다 상기 필름(10)을 절단시키게 된다. 이때, 상기 필름(10)을 절단하는 장치는 실린더 구동에 의해 승강되는 하나의 절단부로 인해서 상기 필름(10)을 절단시키고 있었다.The tab-type package made as described above is to cut the film 10 at regular intervals after performing an electrical functional test. At this time, the apparatus for cutting the film 10 was cutting the film 10 due to one cut portion that is lifted by the cylinder drive.

즉, 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 탭형 패키지에 구비된 필름(10)은 펀칭다이(30)의 상면에 안착된 상태로 일측에서 타측으로 공급되고, 상기 실린더가 승강되어 상기 절단부(40)에서 상기 필름을 절단시키게 되는 것이다. 이때, 상기 실린더는 하측 방향으로 가압하는 힘만 작용되고, 상측 방향으로 복귀되는 힘은 다수개의 탄성부재에 의해 구현되고 있었다.That is, as shown in FIG. 2, the film 10 provided in the tab-shaped package is supplied from one side to the other side in a state seated on the upper surface of the punching die 30, and the cylinder is lifted to cut the cut portion 40. ) To cut the film. At this time, the cylinder is applied only a force to press the downward direction, the force returned to the upward direction was implemented by a plurality of elastic members.

여기서, 상기 실린더는 주지하고 있는 바와 같이 공압, 또는 유압에 의해 동작되며 최근에는 공압으로 동작되는 실린더가 보편화되어 있다. 그러나, 실린더는 저렴한 비용 및 동작 구현에 있어서 큰 힘을 전달할 수 있는 장점이 있는 반면, 승강(동작)시 공기를 배출하고 공급하는 동작을 반복적으로 수행하기 때문에, 동작의 신속성과 제어 영역의 정확성이 낮아지는 단점이 있다. 그리고, 실린더는 초기 동작에서 후기 동작까지 상이한 동작 속도를 갖는 단점도 내포하고 있다.Here, as is well known, the cylinder is operated by pneumatic or hydraulic pressure, and recently, a cylinder operated by pneumatic pressure has become common. However, while the cylinder has the advantage of being able to transmit a large force in low cost and implementation of the motion, while repeatedly performing the operation of discharging and supplying air during lifting (movement), the speed of the operation and the accuracy of the control area is There is a disadvantage of being lowered. In addition, the cylinders also have the disadvantage of having different operating speeds from initial operation to later operation.

뿐만 아니라, 종래의 탭형 패키지의 필름 절단장치는 상기 필름(10)을 절단하는 절단부(40)가 하나로 구비될 수밖에 없었다. 즉, 필름(10)이 공급되어 절단이 수행되는 영역보다 상기 필름 절단장치의 영역이 더 크기 때문에 상기 필름(10)의 절단을 하나의 영역마다 절단할 수 없는 것이다. 따라서 종래의 탭형 패키지 절단장치는 반도체소자가 실장된 하나의 영역마다 절단하게 되어 생산력이 낮아지는 문제점이 있었다.In addition, the film cutting device of the conventional tab-type package was inevitably provided with one cut portion 40 for cutting the film (10). That is, since the area of the film cutting device is larger than the area where the film 10 is supplied and the cutting is performed, the cutting of the film 10 cannot be cut for each area. Therefore, the conventional tab-type package cutting device has a problem that the productivity is lowered by cutting every one region in which the semiconductor device is mounted.

그리고, 실린더 방식으로 구현되어 다수개의 탄성스프링 및 상기 탄성스프링 이 설치되는 가이드바와 별도의 부속품들이 구비되어야하는 문제점도 있었다.In addition, there is a problem that a plurality of elastic springs and guide bars in which the elastic springs are installed are provided in a cylindrical manner and separate accessories are provided.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체소자가 실장된 필름의 두 영역을 동시에 절단하거나, 선택적으로 절단시킬 수 있는 반도체소자 부착필름의 절단장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a cutting device of a semiconductor device attachment film that can simultaneously cut or selectively cut two areas of the film on which the semiconductor device is mounted.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치는, 반도체소자가 실장된 필름의 이동을 안내하는 가이드홈이 형성된 홀더부재; 상기 홀더부재에 각각 하나 이상의 지지축으로 연결되는 제1ㆍ제2펀칭홀더부재; 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재 내에 각각 설치되어 상기 필름을 절단하는 제1ㆍ제2펀칭부재;를 포함하되, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는, 동시에 구동되어 상기 필름을 절단하거나, 선택적으로 구동되어 상기 필름을 절단하는 것이 특징이다.Cutting device for a semiconductor device attached film of the present invention for achieving the above object, the holder member is formed with a guide groove for guiding the movement of the film mounted semiconductor device; First and second punching holder members each connected to the holder member by at least one support shaft; And first and second punching members respectively disposed in the first and second punching holder members to cut the film, wherein the first and second punching members are driven simultaneously to cut the film or to selectively cut the film. Driven to cut the film.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재의 상측에 연결되고, 구동부의 동작에 따라 구동되는 캠이 구비된 한 쌍의 캠 연결블럭;이 더 구비된다.In the cutting device of the semiconductor device attached film of the present invention, a pair of cam connection block is connected to the upper side of the first and second punching holder member, and provided with a cam driven according to the operation of the drive unit; .

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재가 상기 필름을 절단할 때, 상기 필름의 상면을 일시적으로 가압하는 한 쌍의 펀칭안내부;가 더 구비된다.In the cutting device of the semiconductor device attached film of the present invention, when the first and second punching members cut the film, a pair of punching guide portion for temporarily pressing the upper surface of the film; is further provided.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 한 쌍의 상기 펀칭안내부는, 상기 필름 절단시 상기 제1ㆍ제2펀칭부재가 관통되는 관통홀이 형성되고, 상기 필름의 상면을 일시적으로 가압하여 위치 이동을 제어하는 가압플레이트; 하단이 상기 가압플레이트에 결합되고, 상단이 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재에 삽입된 상태로 상기 가압플레이트의 하강을 안내하는 다수개의 가압바; 및 상기 가압바의 외주면에 위치되어 탄성력이 발생되는 탄성스프링;이 포함된다.In the apparatus for cutting a film with a semiconductor device according to the present invention, a pair of the punching guides has a through hole through which the first and second punching members penetrate when the film is cut, and temporarily presses an upper surface of the film. Press plate to control the position movement; A plurality of pressure bars having a lower end coupled to the pressure plate and guiding the lowering of the pressure plate with the upper end inserted into the first and second punching holder members; And an elastic spring positioned on an outer circumferential surface of the pressure bar to generate an elastic force.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재는, 상기 가압플레이트를 관통하여 상기 필름에 형성된 고정홀의 위치를 제어하는 고정핀;이 더 포함된다.In the cutting device of the semiconductor device attached film of the present invention, the first and second punching holder member further comprises a fixing pin for controlling the position of the fixing hole formed in the film through the pressing plate.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 지지축은, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재와 결합되는 승강안내부재; 및 상기 승강안내부재와 상기 지지축 사이에 구비된 가이드롤러;가 더 구비된다.In the cutting device of a semiconductor device attached film of the present invention, the support shaft, the lifting guide member coupled to the first and second punching holder member; And a guide roller provided between the elevating guide member and the support shaft.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 홀더부재는, 그 중심부에 각각 위치되고, 상기 가이드홈 내에 형성되어 상기 제1ㆍ제2펀칭부재로 인해 절단된 상기 필름을 하측으로 배출시키는 한 쌍의 배출홀;이 더 구비된다.In the apparatus for cutting a film with a semiconductor element according to the present invention, the holder members are respectively positioned at the center thereof and formed in the guide grooves to discharge the film cut by the first and second punching members downward. A pair of discharge holes; is further provided.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치에 있어서, 상기 홀더부재는, 상기 가이드홈 내에 형성되고, 한 쌍의 상기 배출홀 양측에 위치된 요홈;이 구비되고, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는, 상기 요홈과 대응되는 형상의 돌기;가 형성된다.In the cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention, the holder member is formed in the guide groove, grooves located on both sides of the pair of discharge holes; is provided, wherein the first and second punching members , A protrusion having a shape corresponding to the groove.

한편, 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단방법은, 반도체소자가 실장된 필름이 가이드홈을 따라 홀더부재로 공급되는 단계; 구동부의 동작에 따라 캠과 연결된 캠 연결블럭이 동작되어 제1ㆍ제2펀칭홀더부가 하강되는 단계; 한 쌍의 펀칭안내부재가 하강되어 상기 필름의 상면을 가압하는 단계; 상기 펀칭안내부재를 관 통하는 고정핀이 상기 필름에 형성된 고정홀에 삽입되어 상기 필름의 위치를 제어하는 단계; 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재에 구비된 제1ㆍ제2펀칭부재가 상기 펀칭안내부를 관통하여 상기 필름을 절단하는 단계;를 포함하되, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는, 동시에 구동되어 상기 필름을 절단하거나, 선택적으로 구동되어 상기 필름을 절단하게 된다.On the other hand, the cutting method of the semiconductor device attachment film of the present invention, the film is mounted on the semiconductor device is supplied to the holder member along the guide groove; Operating the cam connecting block connected to the cam according to the operation of the driving unit to lower the first and second punching holder parts; Pressing a pair of punching guide members to lower the upper surface of the film; A fixing pin passing through the punching guide member is inserted into a fixing hole formed in the film to control the position of the film; And cutting the film by the first and second punching members provided in the first and second punching holder members through the punching guide part, wherein the first and second punching members are driven simultaneously. The film is cut or selectively driven to cut the film.

본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단방법에 있어서, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는, 상기 필름의 양부 판정이 완료된 상태에서 정상적인 상기 반도체소자의 영역만 절단하게 된다.In the method for cutting a film with a semiconductor element according to the present invention, the first and second punching members cut only the normal region of the semiconductor element in a state where the determination of whether the film is completed or not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치의 구성 및 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect of the cutting device of the semiconductor device attached film of the present invention.

도시된 도 3 내지 도 6에서 보는 바와 같이 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치(100)는, 홀더부재(110), 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b), 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b), 펀칭안내부(180a,180b)로 크게 구성된다.As shown in FIGS. 3 to 6, the cutting device 100 of the semiconductor device attachment film includes a holder member 110, first and second punching holder members 140a and 140b, and first and second punching. The members 150a and 150b and the punching guides 180a and 180b are large.

상기 홀더부재(110)는 반도체소자가 실장된 필름(200)의 공급 이송을 안내하고, 절단된 양품의 필름(200)을 배출시키는 역할을 하는 베이스이다. 즉, 상기 홀더부재(110)는 횡방향으로 길이를 갖도록 구비되며, 대략 정육면체의 형상을 갖는다. 이 홀더부재(110)는 다수개의 고정홀이 형성되거나 별도의 체결부가 구비되어 특정 지지부재에 고정된다.The holder member 110 is a base that guides the supply and transport of the film 200 on which the semiconductor device is mounted, and discharges the cut film 200. That is, the holder member 110 is provided to have a length in the transverse direction, and has a substantially cube shape. The holder member 110 is formed with a plurality of fixing holes or provided with a separate fastening portion is fixed to a particular support member.

그리고, 상기 홀더부재(110)의 상면에는 길이 방향으로 가이드홈(111)이 형 성된다. 상기 가이드홈(111)은 상기 필름(200)의 공급을 안내하는 역할을 한다. 또한, 상기 가이드홈(111) 내에는 한 쌍의 배출홀(112a,112b)과 요홈(113), 그리고 다수개의 위치고정홈(114)이 형성된다.The guide groove 111 is formed in the longitudinal direction on the upper surface of the holder member 110. The guide groove 111 serves to guide the supply of the film 200. In addition, a pair of discharge holes 112a and 112b and a recess 113 and a plurality of position fixing grooves 114 are formed in the guide groove 111.

상기 배출홀(112a,112b)은 사각의 형상을 갖는 제1배출홀(112a)과 제2배출홀(112b)로 구비되며, 상기 제1배출홀(112a)과 상기 제2배출홀(112b)은 서로 인접된 상태로 상기 홀더부재(110)의 중심부에 관통된 상태로 구비된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2배출홀(112a,112b)은 추후에 설명될 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)들에 의해서 절단된 필름(200)을 하측 방향으로 배출시키게 되는 것이다.The discharge holes 112a and 112b are provided with a first discharge hole 112a and a second discharge hole 112b having a rectangular shape, and the first discharge hole 112a and the second discharge hole 112b. Is provided in a state penetrated in the center of the holder member 110 in a state adjacent to each other. In addition, the first and second discharge holes 112a and 112b discharge the film 200 cut by the first and second punching members 150a and 150b to be described later.

또한, 상기 요홈(113)은 상기 제1배출홀(112a)의 좌측과, 상기 제2배출홀(112b)의 우측에 각각 구비된다. 상기 요홈(113)은 그 일부분이 상기 홀더부재(110)의 상면 양측부와 연통된 상태로 구비될 수도 있으며, 상기 홀더부재(110)의 상면 일부분에만 형성될 수도 있다.In addition, the recess 113 is provided on the left side of the first discharge hole 112a and the right side of the second discharge hole 112b, respectively. A portion of the groove 113 may be provided in communication with both sides of the upper surface of the holder member 110, it may be formed only on a portion of the upper surface of the holder member (110).

그리고, 상기 위치고정홈(114)은 상기 가이드홈(111) 내에 위치된 상태로 그 양측에 각각 다수개로 구비된다. 보다 명확하게 상기 위치고정홈(114)은 후술되는 고정핀(161)의 개수에 따라 동일한 개수를 갖도록 형성된다. 즉, 상기 고정핀(161)이 상기 위치고정홈(114) 내에 일시적으로 삽입되는 것이다. 이 위치고정홈(114)은 상기 제1ㆍ제2배출홀(112a,112b)의 모서리부에 각각 위치되는 것이 가장 바람직하다.In addition, the position fixing grooves 114 are provided in plural numbers on both sides of the guide grooves 111. More specifically, the position fixing groove 114 is formed to have the same number according to the number of fixing pins 161 to be described later. That is, the fixing pin 161 is temporarily inserted into the position fixing groove 114. Most preferably, the position fixing grooves 114 are positioned at the corner portions of the first and second discharge holes 112a and 112b, respectively.

한편, 상기 홀더부재(110)에는 다수개의 지지축(120)이 결합되는데, 도시된 도면에서는 상기 지지축(120)의 개수를 8개로 도시하였다. 상기 지지축(120)은 그 하단이 상기 홀더부재(110)의 상면에 결합되고, 그 외주면에는 각각 승강안내부재(130)가 구비된다. 이 승강안내부재(130)는 원기둥과 같은 형상을 가지며, 상기 승강안내부재(130)와 상기 지지축(120) 사이에는 가이드롤러(R)가 구비된다. 또한, 상기 승강안내부재(130)는 외주면의 둘레를 따라 체결홈(131)이 형성되어 후술되는 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)가 결합된다.Meanwhile, a plurality of support shafts 120 are coupled to the holder member 110, and the number of the support shafts 120 is illustrated as eight in the figure. The support shaft 120 has a lower end coupled to the upper surface of the holder member 110, and the lifting guide member 130 is provided on the outer circumferential surface thereof. The lifting guide member 130 has a cylindrical shape, and a guide roller R is provided between the lifting guide member 130 and the support shaft 120. In addition, the elevating guide member 130 has a fastening groove 131 is formed along the circumference of the outer peripheral surface is coupled to the first and second punching holder members (140a, 140b) to be described later.

한편, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)는 각각 4개의 체결홀(141a,141b)이 형성되고, 상기 체결홀(141a,141b)은 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)의 모서리부에 각각 위치된다. 또한, 상기 체결홀(141a,141b)은 그 내주면에 다수개의 체결돌기(미도시)가 형성된다. 이 체결돌기는 상기 승강안내부재(130)에 형성된 체결홈(131)과 대응되는 형상을 가지며, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)가 상기 승강안내부재(130)에 삽입되어 두 부재가 결합되는 것이다.Meanwhile, four fastening holes 141a and 141b are formed in the first and second punching holder members 140a and 140b, and the fastening holes 141a and 141b are formed in the first and second punching holder members. Located at the corners of 140a and 140b, respectively. In addition, the fastening holes 141a and 141b have a plurality of fastening protrusions (not shown) formed on the inner circumferential surface thereof. The fastening protrusion has a shape corresponding to the fastening groove 131 formed in the lifting guide member 130, and the first and second punching holder members 140a and 140b are inserted into the lifting guide member 130. The two members are joined.

또한, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)에는 서로 인접된 위치에 펀칭안내홀(142a,142b)이 형성된다. 즉, 상기 펀칭안내홀(142a,142b)은 상기 제1펀칭홀더부재(110a)에 형성된 제1펀칭안내홀(142a)과 상기 제2펀칭홀더부재(110b)에 형성된 제2펀칭안내홀(142b)로 구성된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2펀칭안내홀(142a,142b)은 전술되어진 홀더부재(110)에 구비된 배출홀(112a,112b)과 동일한 위치 및 동일한 크기로 형성된다.In addition, punching guide holes 142a and 142b are formed at positions adjacent to each other in the first and second punching holder members 140a and 140b. That is, the punching guide holes 142a and 142b are formed in the first punching guide hole 142a formed in the first punching holder member 110a and the second punching guide hole 142b. It is composed of The first and second punching guide holes 142a and 142b are formed at the same position and the same size as the discharge holes 112a and 112b provided in the holder member 110 described above.

뿐만 아니라, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)에는 다수개의 승강안내홀(143a,143b)이 형성된다. 상기 승강안내홀(143a,143b)은 다수개의 상기 체결홀(141a,141b) 내측 방향에 각각 형성된다.In addition, a plurality of lifting guide holes 143a and 143b are formed in the first and second punching holder members 140a and 140b. The lifting guide holes 143a and 143b are respectively formed in the inward direction of the plurality of fastening holes 141a and 141b.

그리고, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)에는 전술되어진 홀더부재(110)에 구비된 위치고정홀(114)과 동일한 수직선상에 핀삽입홀(144a,144b)이 형성된다.The first and second punching holder members 140a and 140b have pin insertion holes 144a and 144b formed on the same vertical line as the position fixing holes 114 provided in the holder member 110 described above.

한편, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)는 전술된 제1ㆍ제2배출홀(112a,112b) 및 제1ㆍ제2펀칭안내홀(142a,142b)과 동일하게 직사각의 면적을 갖는다. 이 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)는 각각 사각 기둥으로 구비되며 그 하단부에는 절단날이 형성된다. 상기 제1펀칭부재(150a)는 상기 제1펀칭홀더부재(110a)에 위치되고, 상기 제2펀칭부재(150b)는 상기 제2펀칭홀더부재(110b)에 위치된다. 즉, 상기 제1펀칭부재(150a)는 그 외주면이 상기 제1펀칭홀더부재(110a)에 형성된 제1펀칭안내홀(142a) 내에 위치되고, 상기 제2펀칭부재(150b)는 상기 제2펀칭홀더부재(110b)에 형성된 제2펀칭안내홀(142b) 내에 위치되는 것이다.The first and second punching members 150a and 150b have the same rectangular area as the first and second discharge holes 112a and 112b and the first and second punching guide holes 142a and 142b. Has The first and second punching members 150a and 150b are each provided with square pillars, and cutting edges are formed at the lower ends thereof. The first punching member 150a is located in the first punching holder member 110a, and the second punching member 150b is located in the second punching holder member 110b. That is, the first punching member 150a has an outer circumferential surface of the first punching guide hole 142a formed in the first punching holder member 110a, and the second punching member 150b is the second punching. It is located in the second punching guide hole 142b formed in the holder member 110b.

또한, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)는 그 상단이 각각 플레이트(160a,160b)에 결합된다. 상기 플레이트(160a,160b)는 제1ㆍ제2플레이트(160a,160b)로 구성되며, 상기 제1플레이트(160a)에 상기 제1펀칭부재(150a)가 결합되고, 상기 제2플레이트(160b)에 상기 제2펀칭부재(150b)가 결합되는 것이다. 그리고, 상기 플레이트(160a,160b)의 상측에는 캠 연결블럭(170a,170b)이 결합된 다.In addition, upper ends of the first and second punching members 150a and 150b are coupled to the plates 160a and 160b, respectively. The plates 160a and 160b are composed of first and second plates 160a and 160b, and the first punching member 150a is coupled to the first plate 160a and the second plate 160b. The second punching member 150b is coupled thereto. The cam connection blocks 170a and 170b are coupled to the upper sides of the plates 160a and 160b.

상기 캠 연결블럭(170a,170b)은 별도로 구비된 한 쌍의 구동부에 각각 편심캠이 결합되어 상기 구동부의 동작에 따라 상기 캠 연결블럭(170a,170b)이 동시에 또는 선택적으로 승강되는 것이다. 즉, 한 쌍의 상기 구동부는 모터로 구비되고, 상기 모터의 회전축 또는 상기 회전축에 결합되는 별도의 회전력전달부재에 상기 편심캠이 결합되는 것이다. 따라서, 상기 모터가 회전되면 상기 편심캠과 상기 캠 연결블럭(170a,170b)이 구동되어 상기 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)가 승강되는 것이다.The cam connection blocks 170a and 170b are coupled to an eccentric cam, respectively, to a pair of driving units provided separately, so that the cam connection blocks 170a and 170b are lifted simultaneously or selectively according to the operation of the driving unit. That is, the pair of the driving unit is provided with a motor, the eccentric cam is coupled to a separate rotational force transmission member coupled to the rotating shaft or the rotating shaft of the motor. Therefore, when the motor is rotated, the eccentric cam and the cam connection blocks 170a and 170b are driven to lift the first and second punching members 150a and 150b.

그리고, 상기 플레이트(160a,160b)에는 다수개의 고정핀(161)이 하측 방향으로 결합된다. 상기 고정핀(161)은 앞서 언급한 바와 같이 8개로 구비되어 핀삽입홀(144a,144b) 내에 위치되는 것이다. 그리고, 상기 고정핀(161)은 상기 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)가 하강되었을 때, 홀더부재(110)의 가이드홈(111) 내에 형성된 위치고정홈(114)에 일시적으로 삽입되는 것이다.In addition, a plurality of fixing pins 161 are coupled to the plates 160a and 160b in the downward direction. As described above, the fixing pins 161 are provided in eight and positioned in the pin insertion holes 144a and 144b. The fixing pin 161 is temporarily inserted into the position fixing groove 114 formed in the guide groove 111 of the holder member 110 when the first and second punching members 150a and 150b are lowered. Will be.

한편, 상기 펀칭안내부(180a,180b)는 제1펀칭안내부(180a)와 제2펀칭안내부(180b)로 구분되며, 각각 가압플레이트(181a,181b), 가압바(182), 탄성스프링(183)으로 구성된다.Meanwhile, the punching guides 180a and 180b are divided into a first punching guide 180a and a second punching guide 180b, and press plates 181a and 181b, pressure bars 182, and elastic springs, respectively. 183.

상기 가압플레이트(181a,181b)는 필름(200)을 절단할 때, 상기 필름(200)을 상면을 일시적으로 가압하는 것으로 제1가압플레이트(181a)와 제2가압플레이트(181b)로 구성된다. 또한, 상기 제1ㆍ제2가압플레이트(181a,181b)에는 각각 관통 홀(181a-1,181b-1)과 승강안내홈(181a-2,181b-2), 그리고 핀가이드홀(181a-3,181b-3)이 형성된다.When the pressure plates 181a and 181b cut the film 200, the pressure plates 181a and 181b temporarily press an upper surface of the film 200. The pressure plates 181a and 181b may include a first pressure plate 181a and a second pressure plate 181b. The first and second pressing plates 181a and 181b have through holes 181a-1 and 181b-1, lifting guide grooves 181a-2 and 181b-2, and pin guide holes 181a-3 and 181b-, respectively. 3) is formed.

상기 관통홀(181a-1,181b-1)은 전술되어진 배출홀(112a,112b), 펀칭안내홀(142a,142b)보다 큰 직경을 갖는다. 즉, 상기 필름(200)을 절단할 때, 전술되어진 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)가 관통될 수 있도록 구비되는 것이다.The through holes 181a-1 and 181b-1 have larger diameters than the discharge holes 112a and 112b and the punching guide holes 142a and 142b described above. That is, when cutting the film 200, the first and second punching members 150a and 150b described above may be penetrated.

그리고, 상기 승강안내홈(181a-2,181b-2)은 상기 가압플레이트(181a,181b)의 각 모서리마다 형성된다. 즉, 지지축(120)의 외주면과 대응되는 라운드 형상을 갖도록 구비되는 것이다.The lifting guide grooves 181a-2 and 181b-2 are formed at each corner of the pressing plates 181a and 181b. That is, it is provided to have a round shape corresponding to the outer peripheral surface of the support shaft 120.

또한, 상기 핀가이드홀(181a-3,181b-3)은 홀더부재(110)에 구비된 위치고정홈(114) 및 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)에 구비된 핀삽입홀(144a,144b)과 동일한 수직선상에 관통된 상태로 구비된다.In addition, the pin guide holes 181a-3 and 181b-3 include pin insertion holes provided in the position fixing groove 114 provided in the holder member 110 and the first and second punching holder members 140a and 140b. 144a and 144b are provided in the state penetrated on the same vertical line.

상기 가압바(182)는 그 하단이 상기 제1ㆍ제2가압플레이트(181a,181b)에 각각 4개씩 결합된다. 또한, 상기 가압바(182)의 상단은 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)에 형성된 승강안내홀(143a,143b) 내에 위치된다. 여기서, 상기 가압바(182)는 그 상단부가 상기 승강안내홀(143a,143b)에 삽입된 상태에서 하측 방향으로 낙하되지 않도록 별도의 고정핀이나, 상기 가압바(182)의 직경보다 더 넓은 고정부재로 상기 가압바(182)의 상단을 고정시키게 된다.Four pressure bars 182 are coupled to the lower ends of the first and second pressure plates 181a and 181b, respectively. In addition, an upper end of the pressure bar 182 is located in the lifting guide holes 143a and 143b formed in the first and second punching holder members 140a and 140b. Here, the pressure bar 182 is fixed to a separate fixing pin or wider than the diameter of the pressure bar 182 so that the upper end is not dropped in the downward direction in the state inserted into the lifting guide holes (143a, 143b). The upper end of the pressing bar 182 is fixed to the member.

그리고, 상기 탄성스프링(183)은 상기 가압바(182)의 외주면에 각각 설치되는 것으로 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)와 상기 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b) 사이에 탄성력을 발생시키기 위한 것이다.The first and second punching holder members 140a and 140b and the first and second punching members 150a and 150b are respectively installed on the outer circumferential surface of the pressure bar 182. It is for generating elastic force in between.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치(100)의 사용상태 및 이를 이용한 절단방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use and the cutting method using the cutting device 100 of the semiconductor device attachment film of the present invention made as described above are as follows.

먼저, 반도체소자가 필름에 실장된 상태에서 상기 절단장치(100)로 이송된다. 이때, 상기 필름(200)이 공급되어 이송되는 방향으로 별도의 이송장치가 구비되어 상기 필름(200)의 양측에 형성된 홀에 삽입된 상태로 상기 필름(200)이 공급 및 이송되는 것이다.First, the semiconductor device is transferred to the cutting device 100 in a state where it is mounted on a film. In this case, a separate transfer device is provided in a direction in which the film 200 is supplied and transported, and the film 200 is supplied and transported while being inserted into holes formed at both sides of the film 200.

여기서, 상기 필름(200)이 홀더부재(110)의 상면에 형성된 가이드홈(111)을 따라 일측 방향으로 점차적으로 공급되기 전에 별도의 검사부에서 상기 반도체소자의 전기적인 기능 검사를 수행하게 된다. 즉, 상기 필름(200)에 실장된 반도체소자의 양부를 판단하게 되는 것이다.In this case, before the film 200 is gradually supplied in one direction along the guide groove 111 formed on the upper surface of the holder member 110, an electric function test of the semiconductor device is performed by a separate inspection unit. That is, it is determined whether the semiconductor device is mounted on the film 200.

상기 필름(200)이 상기 홀더부재(110)의 상면으로 공급되고, 상기 홀더부재(110)에 형성된 가이드홈(111)을 따라 이송되는 동안 구동부에서 한 쌍의 모터가 회전하게 된다. 상기 모터는 그 회전축에 직접적으로 편심캠이 결합되거나 별도의 연결수단을 통해 상기 편심캠이 결합된다. 따라서, 상기 모터의 동작에 따라 상기 편심캠이 회전된다. 그리고, 상기 편심캠은 각각 절단장치(100)의 상측에 구비된 캠 연결블럭(170a,170b)에 연결되고, 상기 캠 연결블럭(170a,170b)은 상기 편심캠에 의해서 승강되는 것이다.While the film 200 is supplied to the upper surface of the holder member 110 and is transported along the guide groove 111 formed in the holder member 110, a pair of motors are rotated in the driving unit. The motor is coupled to the eccentric cam directly to the axis of rotation or the eccentric cam is coupled through a separate connecting means. Thus, the eccentric cam is rotated according to the operation of the motor. The eccentric cams are connected to cam connection blocks 170a and 170b provided on the upper side of the cutting device 100, and the cam connection blocks 170a and 170b are lifted by the eccentric cams.

한 쌍의 상기 캠 연결블럭(170a,170b)은 동시에 구동될 수도 있으며, 어느 하나의 캠 연결블럭(170a,170b)만 구동될 수도 있다. 즉, 상기 반도체소자의 양부 검사에서 인접된 두 영역이 양품일 경우에는 상기 캠 연결블럭(170a,170b)이 동시에 구동된다. 그리고, 상기 반도체소자의 양부 검사에서 인접된 두 영역 중 어느 하나의 영역이 불량일 경우 이에 해당되는 캠 연결블럭(170a,170b)은 구동되지 않는 것이다.The pair of cam connection blocks 170a and 170b may be driven at the same time, and only one cam connection block 170a and 170b may be driven. That is, the cam connection blocks 170a and 170b are simultaneously driven when two adjacent regions are in good condition during the inspection of the semiconductor device. In addition, when one of two areas adjacent to each other is defective in the inspection of the semiconductor device, the cam connection blocks 170a and 170b corresponding thereto are not driven.

상기 캠 연결블럭(170a,170b)이 구동될 경우, 한 쌍의 플레이트(160a,160b) 및 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)가 하강하게 된다. 이때, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)는 지지축(120)에 대하여 가이드롤러(R)로 승강 안내되는 승강안내부재(130)에 결합된 상태로 하강하는 것이다.When the cam connection blocks 170a and 170b are driven, the pair of plates 160a and 160b and the first and second punching holder members 140a and 140b are lowered. At this time, the first and second punching holder members 140a and 140b are lowered in a state coupled to the lifting guide member 130 guided by the guide roller R with respect to the support shaft 120.

그리고, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재(140a,140b)의 하측에 위치된 펀칭안내부(180a,180b)가 동일하게 하강되고, 상기 펀칭안내부(180a,180b)에 구비된 가압플레이트(181a,181b)의 하면이 상기 홀더부재(110)의 상면에 밀착된다. 이때, 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)가 각각 상기 가압플레이트(181a,181b)에 형성된 한 쌍의 관통홀(181a-1,181b-1)을 통과하게 되고, 이와 함께 다수개의 고정핀(161)이 가이드홈(111) 내에 형성된 위치고정홈(114)에 삽입된다. 여기서, 상기 고정핀(161)은 필름(200)의 양측에 형성된 홀을 통과하여 상기 위치고정홈(114)에 위치되는 것이다. 즉, 상기 고정핀(161)은 상기 필름(200)의 위치를 일시적으로 고정시키게 된다.In addition, the punching guides 180a and 180b positioned below the first and second punching holder members 140a and 140b are lowered in the same manner, and the pressing plates provided in the punching guides 180a and 180b ( Lower surfaces of the 181a and 181b are in close contact with the upper surface of the holder member 110. At this time, the first and second punching members 150a and 150b pass through the pair of through holes 181a-1 and 181b-1 formed in the pressing plates 181a and 181b, respectively. 161 is inserted into the position fixing groove 114 formed in the guide groove 111. Here, the fixing pin 161 is positioned in the position fixing groove 114 through the holes formed on both sides of the film 200. That is, the fixing pin 161 temporarily fixes the position of the film 200.

또한, 상기 가압플레이트(181a,181b)와 상기 펀칭홀더부재(110) 사이에 구비된 탄성스프링(183)에 의해서 상기 홀더부재(110)를 가압하는 탄성력이 발생 된다. 즉, 상기 가압플레이트(181a,181b)는 상기 홀더부재(110)의 상면에 지속적으로 밀 착된 상태이고, 상기 펀칭홀더부재(110)는 하측 방향으로 하강하게 된다. 이때, 제1ㆍ제2펀칭부재(150a,150b)가 상기 가압플레이트(181a,181b)를 관통하여 필름(200)의 특정 영역을 절단하게 되는 것이다. 절단이 완료된 상기 필름(200)은 상기 홀더부재(110)에 형성된 배출홀(112a,112b)을 통해 하측방향으로 낙하되고, 별도의 이송유닛에 의해서 후속장치로 인계된다. 그리고, 절단이 완료된 필름(200)의 형상은 중앙 영역이 그 길이 방향을 따라 사각 형상의 관통된 홀이 형성되는 것이다.In addition, an elastic force for pressing the holder member 110 is generated by an elastic spring 183 provided between the pressing plates 181a and 181b and the punching holder member 110. That is, the pressing plates 181a and 181b are in a state of being constantly in contact with the upper surface of the holder member 110, and the punching holder member 110 is lowered downward. At this time, the first and second punching members 150a and 150b pass through the pressing plates 181a and 181b to cut a specific region of the film 200. The cut film 200 is completed to fall downward through the discharge holes (112a, 112b) formed in the holder member 110, and is transferred to a subsequent device by a separate transfer unit. In addition, the shape of the cut film 200 is that the central region is formed through the rectangular hole in the longitudinal direction thereof.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 부착필름의 절단장치는, 반도체소자의 전기적인 기능 검사가 완료된 필름의 영역이 양품일 경우 두 영역을 동시에 절단시킬 수 있고, 하나의 영역이 불량일 경우 절단 영역을 선택적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.The cutting device of the semiconductor device attachment film of the present invention made as described above can cut two areas at the same time when the area of the film where the electrical functional inspection of the semiconductor device is completed is good, and if one area is defective, the cutting area There is an effect that can be selectively performed.

또한, 절단부의 승강 구조를 캠 구동방식으로 구현하여 종래의 실린더 방식으로 인해 발생된 문제점들을 해소할 수 있다. 즉, 절단부의 구동 초기부터 구동 후기까지의 속도를 일정하게 할 수 있으며, 절단장치 부품의 개수를 최소화할 수 있다.In addition, it is possible to solve the problems caused by the conventional cylinder method by implementing the lifting structure of the cutting unit by the cam drive method. That is, the speed from the initial driving to the late driving of the cut portion can be made constant, and the number of cutting device parts can be minimized.

Claims (10)

반도체소자가 실장된 필름의 이동을 안내하는 가이드홈이 형성된 홀더부재;A holder member having a guide groove for guiding movement of the film on which the semiconductor device is mounted; 상기 홀더부재에 각각 하나 이상의 지지축으로 연결되는 제1ㆍ제2펀칭홀더부재;First and second punching holder members each connected to the holder member by at least one support shaft; 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재 내에 각각 설치되어 상기 필름을 절단하는 제1ㆍ제2펀칭부재; 및First and second punching members respectively disposed in the first and second punching holder members to cut the film; And 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는,The first and second punching members, 동시에 구동되어 상기 필름을 절단하거나, 선택적으로 구동되어 상기 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 부착필름의 절단장치.A device for cutting a film with a semiconductor device, characterized in that driven at the same time to cut the film, or selectively driven to cut the film. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치는,The cutting device of the semiconductor device attached film, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재의 상측에 연결되고, 구동부의 동작에 따라 구동되는 캠이 구비된 한 쌍의 캠 연결블럭;이 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a pair of cam connecting blocks connected to an upper side of the first and second punching holder members and having a cam driven according to the operation of the driving unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치는,The cutting device of the semiconductor device attached film, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재가 상기 필름을 절단할 때, 상기 필름의 상면을 일시 적으로 가압하는 한 쌍의 펀칭안내부;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a pair of punching guides for temporarily pressing the upper surface of the film when the first and second punching members cut the film. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 한 쌍의 상기 펀칭안내부는,The pair of punching guides, 상기 필름 절단시 상기 제1ㆍ제2펀칭부재가 관통되는 관통홀이 형성되고, 상기 필름의 상면을 일시적으로 가압하여 위치 이동을 제어하는 가압플레이트;A pressing plate for forming a through hole through which the first and second punching members penetrate when cutting the film, and temporarily pressing the upper surface of the film to control positional movement; 하단이 상기 가압플레이트에 결합되고, 상단이 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재에 삽입된 상태로 상기 가압플레이트의 하강을 안내하는 다수개의 가압바; 및A plurality of pressure bars having a lower end coupled to the pressure plate and guiding the lowering of the pressure plate with the upper end inserted into the first and second punching holder members; And 상기 가압바의 외주면에 위치되어 탄성력이 발생되는 탄성스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And an elastic spring positioned on an outer circumferential surface of the pressure bar to generate an elastic force. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재는,The first and second punching holder members, 상기 가압플레이트를 관통하여 상기 필름에 형성된 고정홀의 위치를 제어하는 고정핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a fixing pin for controlling the position of the fixing hole formed in the film by penetrating the pressing plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지축은,The support shaft, 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재와 결합되는 승강안내부재; 및An elevating guide member engaged with the first and second punching holder members; And 상기 승강안내부재와 상기 지지축 사이에 구비된 가이드롤러;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a guide roller provided between the lifting guide member and the support shaft. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀더부재는,The holder member, 그 중심부에 각각 위치되고, 상기 가이드홈 내에 형성되어 상기 제1ㆍ제2펀칭부재로 인해 절단된 상기 필름을 하측으로 배출시키는 한 쌍의 배출홀;이 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a pair of discharge holes, each of which is disposed at a central portion thereof and is formed in the guide groove and discharges the film cut by the first and second punching members to the lower side. Cutting device. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 홀더부재는,The holder member, 상기 가이드홈 내에 형성되고, 한 쌍의 상기 배출홀 양측에 위치된 요홈;이 구비되고,A groove formed in the guide groove and positioned on both sides of the pair of discharge holes; 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는,The first and second punching members, 상기 요홈과 대응되는 형상의 돌기;가 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단장치.And a projection having a shape corresponding to the groove. 반도체소자가 실장된 필름이 가이드홈을 따라 홀더부재로 공급되는 단계;Supplying the film on which the semiconductor device is mounted to the holder member along the guide groove; 구동부의 동작에 따라 캠과 연결된 캠 연결블럭이 동작되어 제1ㆍ제2펀칭홀 더부가 하강되는 단계;Operating the cam connecting block connected to the cam according to the operation of the driving unit to lower the first and second punching hole portions; 한 쌍의 펀칭안내부재가 하강되어 상기 필름의 상면을 가압하는 단계;Pressing a pair of punching guide members to lower the upper surface of the film; 상기 펀칭안내부재를 관통하는 고정핀이 상기 필름에 형성된 고정홀에 삽입되어 상기 필름의 위치를 제어하는 단계;A fixing pin penetrating the punching guide member is inserted into a fixing hole formed in the film to control the position of the film; 상기 제1ㆍ제2펀칭홀더부재에 구비된 제1ㆍ제2펀칭부재가 상기 펀칭안내부를 관통하여 상기 필름을 절단하는 단계;를 포함하되,And cutting the film through the punching guide part by the first and second punching members provided in the first and second punching holder members. 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는,The first and second punching members, 동시에 구동되어 상기 필름을 절단하거나, 선택적으로 구동되어 상기 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 부착필름의 절단방법.A method of cutting a film with a semiconductor device, characterized in that for driving at the same time to cut the film, or selectively driven to cut the film. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1ㆍ제2펀칭부재는,The first and second punching members, 상기 필름의 양부 판정이 완료된 상태에서 정상적인 상기 반도체소자의 영역만 절단하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 부착필름의 절단방법.And cutting only a region of the semiconductor device in a normal state in a state where the film is judged to be successful.
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