JPH11195668A - Conductive ball mounting equipment and method - Google Patents
Conductive ball mounting equipment and methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus and method for mounting conductive balls on a work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付チップを
製造する方法として、導電性ボールを用いる方法が知ら
れている。この方法は、搭載ヘッドに複数個の導電性ボ
ールを保持し、この導電性ボールをチップや基板などの
ワークの電極上に搭載するものである。この導電性ボー
ルの搭載工程を含め、電子部品の製造工程でのワークを
搬送する方法として、ワークを保持する凹部が多数設け
られたトレーによる方法が広く用いられている。この方
法は多数のワークを一括して搬送することができるの
で、効率的な取り扱いができるという利点がある。2. Description of the Related Art As a method of manufacturing a chip with bumps such as a flip chip, a method using conductive balls is known. In this method, a plurality of conductive balls are held on a mounting head, and the conductive balls are mounted on electrodes of a work such as a chip or a substrate. As a method of transporting a work in a process of manufacturing an electronic component including a process of mounting the conductive ball, a method using a tray provided with a large number of concave portions for holding the work is widely used. This method has an advantage that efficient handling is possible because a large number of works can be transferred at once.
【０００３】ところで導電性ボールは、ワークの電極上
に位置ずれなく正確に搭載する必要があるため、カメラ
などの認識装置を用いてワークの電極や搭載ヘッドに保
持された導電性ボールの位置認識を行い、この位置認識
結果に基づいて導電性ボールと電極の位置合せをしたう
えで導電性ボールを電極上に搭載する。Since the conductive balls need to be accurately mounted on the electrodes of the work without any positional deviation, the position of the conductive balls held on the electrodes of the work or the mounting head is recognized using a recognition device such as a camera. Then, the conductive ball and the electrode are aligned based on the position recognition result, and the conductive ball is mounted on the electrode.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述のトレ
ーは主に搬送用のものであるため寸法精度が悪く、ワー
クがトレーに保持された状態では凹部とワークの間には
導電性ボール搭載時の位置決め精度の許容値を大きく超
える隙間が存在する。このため、従来の導電性ボールの
搭載装置では、ワークの位置を個別に認識し位置合せ動
作および搭載動作も個別に行う必要があり、タクトタイ
ムが長くなり生産能率がきわめて低いという問題点があ
った。However, since the above-mentioned tray is mainly used for transporting, the dimensional accuracy is poor. When the work is held on the tray, a conductive ball is mounted between the recess and the work. There is a gap that greatly exceeds the allowable value of the positioning accuracy. For this reason, in the conventional conductive ball mounting apparatus, it is necessary to individually recognize the position of the work and perform the positioning operation and the mounting operation individually, which has a problem that the tact time is long and the production efficiency is extremely low. Was.
【０００５】そこで本発明は、複数個のワークに対して
導電性ボールを位置精度よくかつ効率よく一括して搭載
することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方
法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a conductive ball mounting apparatus and a mounting method capable of efficiently and collectively mounting conductive balls on a plurality of works. .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの搭載装置は、ワークを保持する凹部が複数個形成
されたトレーと、このトレーを搬送する搬送手段と、前
記凹部に保持されたワークをこの凹部の中央部に形成さ
れた貫通孔を通って下方から持ち上げる持ち上げ手段
と、この持ち上げ手段により持ち上げられたワークの位
置決めを行う位置決め部と、位置決めされた複数個のワ
ーク上に導電性ボールを一括して搭載する搭載ヘッドと
を備え、前記位置決め部が、前記トレーの凹部に対応し
て孔部が複数個形成された相接する上下２枚のマスクプ
レートを有し、この２枚のマスクプレートを移動手段に
より前記孔部の対角線方向に相対的に水平移動させてこ
の孔部内に位置する前記ワークを前記上下２枚のマスク
プレートの孔部の内側面ではさみ込むことにより前記ワ
ークの位置決めを行うようにした。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for mounting a conductive ball, comprising: a tray having a plurality of recesses for holding a work; transport means for transporting the tray; Lifting means for lifting the work from below through a through-hole formed in the center of the recess, a positioning portion for positioning the work lifted by the lifting means, and a conductive part on the plurality of positioned works. A mounting head for collectively mounting the conductive balls, wherein the positioning portion has two adjacent upper and lower mask plates having a plurality of holes formed corresponding to the recesses of the tray; The two mask plates are relatively horizontally moved in a diagonal direction of the hole by a moving means, and the work located in the hole is moved out of the holes of the upper and lower two mask plates. And to perform the positioning of the workpiece by interleave with face.
【０００７】請求項２記載の導電性ボールの搭載方法
は、トレーに形成された複数の凹部内に保持された複数
個のワーク上に搭載ヘッドにより導電性ボールを一括し
て搭載する導電性ボールの搭載方法であって、前記凹部
に保持されたワークを持ち上げ手段によって凹部の中央
部に形成された貫通孔を通って下方から持ち上げて、相
接する上下２枚のマスクプレートの前記トレーの孔部に
対応して形成された孔部内に位置させ、この上下２枚の
マスクプレートを移動手段により前記孔部の対角線方向
に相対的に水平移動させて、前記ワークを前記上下２枚
のマスクプレートの孔部の内側面ではさみ込むことによ
り前記ワークの位置決めを行い、搭載ヘッドによって少
なくとも２個以上のワークに対して同時に導電性ボール
を搭載するようにした。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a conductive ball on a plurality of workpieces held in a plurality of recesses formed in a tray by a mounting head. Wherein the work held in the recess is lifted from below through a through hole formed in the center of the recess by lifting means, and the holes in the trays of the two upper and lower mask plates that are in contact with each other are lifted. The upper and lower two mask plates are moved horizontally by a moving means in the diagonal direction of the hole by moving the upper and lower mask plates relative to the two upper and lower mask plates. The work is positioned by inserting the conductive ball into the inner surface of the hole, and the conductive head is simultaneously mounted on at least two or more works by the mounting head. .
【０００８】本発明によれば、トレーの凹部に保持され
たワークを上方に持ち上げて相互にスライド可能な相接
する上下２枚のマスクプレートの孔部内に位置させ、マ
スクプレートを孔部の対角線方向に相対的に水平移動さ
せてこのワークを上下２枚のマスクプレートの孔部の内
側面ではさみ込むことにより、複数個のワークを同時に
位置決めすることができる。According to the present invention, the work held in the concave portion of the tray is lifted upward and positioned in the holes of the two upper and lower mask plates that are slidable with each other, and the mask plate is placed on the diagonal line of the holes. A plurality of works can be positioned at the same time by moving the work relatively horizontally in the direction and sandwiching the works between the inner surfaces of the holes of the two upper and lower mask plates.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の斜視図、図２、図３、図４は同導
電性ボールの搭載装置の断面図、図５は同導電性ボール
の搭載装置のマスクプレートの平面図、図６、図７は同
導電性ボールの搭載装置の断面図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2, 3, and 4 are cross-sectional views of the conductive ball mounting apparatus, and FIG. 6 and 7 are cross-sectional views of the conductive ball mounting device.
【００１０】まず図１を参照して導電性ボールの搭載装
置の構造を説明する。図１において、１対のベルトコン
ベア１にはワーク３のトレー２が載置されている。ベル
トコンベア１のベルト１ａが走行することにより、トレ
ー２はベルト１ａ上を搬送される。したがってベルトコ
ンベア１はトレー２の搬送手段となっている。トレー２
には、複数個の凹部２ａが形成されており、凹部２ａ内
にはワーク３が周囲に隙間がある状態で保持されてい
る。ワーク３の上面には、多数の電極３ａが設けられて
おり、電極３ａ上には導電性ボールが搭載される。First, the structure of the conductive ball mounting device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a tray 2 of a work 3 is placed on a pair of belt conveyors 1. As the belt 1a of the belt conveyor 1 runs, the tray 2 is conveyed on the belt 1a. Therefore, the belt conveyor 1 is a means for conveying the tray 2. Tray 2
Are formed with a plurality of concave portions 2a, and the work 3 is held in the concave portions 2a in a state where there is a gap around the work 3. A large number of electrodes 3a are provided on the upper surface of the work 3, and conductive balls are mounted on the electrodes 3a.
【００１１】ベルトコンベア１上にはワーク３の位置決
め部１０が設けられている。以下、図１、図２を参照し
て位置決め部１０について説明する。図１、図２におい
て、ベルトコンベア１の両側にはベース部材１１，１２
が配設されている。ベース部材１１，１２上にはそれぞ
れガイドレール１３が配設されており、ガイドレール１
３にはスライダ１４が水平方向にスライド自在に装着さ
れている。A positioning section 10 for the work 3 is provided on the belt conveyor 1. Hereinafter, the positioning unit 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2, base members 11 and 12 are provided on both sides of the belt conveyor 1.
Are arranged. Guide rails 13 are provided on the base members 11 and 12, respectively.
A slider 14 is mounted on 3 to be slidable in the horizontal direction.
【００１２】スライダ１４の上面には下部マスクプレー
ト１５の両端部が固着されており、下部マスクプレート
１５はベルトコンベア１の上方をまたぐ形で配設されて
いる。下部マスクプレート１５には、トレー２の凹部２
ａに対応して孔部１５ａが設けられている（図１も参
照）。ベース部材１１上にはシリンダ１６が配設されて
おり、シリンダ１６のロッド１６ａは下部マスクプレー
ト１５に結合されている。したがってシリンダ１６のロ
ッド１６ａが突没することにより、下部マスクプレート
１５は水平移動する。Both ends of a lower mask plate 15 are fixed to the upper surface of the slider 14, and the lower mask plate 15 is disposed so as to straddle above the belt conveyor 1. The lower mask plate 15 has a recess 2 of the tray 2.
A hole 15a is provided corresponding to a (see also FIG. 1). A cylinder 16 is provided on the base member 11, and a rod 16 a of the cylinder 16 is connected to the lower mask plate 15. Therefore, when the rod 16a of the cylinder 16 protrudes and retracts, the lower mask plate 15 moves horizontally.
【００１３】図２において、ベース部材１２上にはガイ
ドレール１７が配設されており、ガイドレール１７には
スライダ１８が水平方向にスライド自在に装着されてい
る。スライダ１８の上面にはプレート１９が固着されて
おり、プレート１９の上面にはローラ２２がブラケット
２１を介して配設されている。ローラ２２は上部マスク
プレート２４の端部に固着されたストッパブロック２３
の側面に当接している。In FIG. 2, a guide rail 17 is provided on the base member 12, and a slider 18 is mounted on the guide rail 17 so as to be slidable in the horizontal direction. A plate 19 is fixed to the upper surface of the slider 18, and a roller 22 is disposed on the upper surface of the plate 19 via a bracket 21. The roller 22 has a stopper block 23 fixed to an end of the upper mask plate 24.
Is in contact with the side.
【００１４】図１において、上部マスクプレート２４の
各隅部には、斜行溝２５が設けられている。斜行溝２５
は上部マスクプレート２４に設けられた孔部２４ａの対
角線方向（矢印ａと平行方向）に設けられており、斜行
溝２５内には下部マスクプレート１５に立設されたピン
２６が嵌入している。In FIG. 1, skew grooves 25 are provided at each corner of the upper mask plate 24. Slant groove 25
Are provided in a diagonal direction (a direction parallel to an arrow a) of a hole 24 a provided in the upper mask plate 24, and a pin 26 erected on the lower mask plate 15 is fitted into the oblique groove 25. I have.
【００１５】ベース部材１２上にはシリンダ２０が配設
されており、シリンダ２０のロッド２０ａはプレート１
９に固着されている。したがってシリンダ２０のロッド
２０ａが突出することにより、ローラ２２はストッパブ
ロック２３をＸ方向に押し進める。これにより、上部マ
スクプレート２４は斜行溝２５とピン２６によってガイ
ドされ、図１に示す矢印ａ方向に移動する。このとき、
ローラ２２はストッパブロック２３の側面上で転動する
ので、上部マスクプレート２４のＹ方向の動きが妨げら
れることがない。またシリンダ２０のロッド２０ａが没
入すると、上部マスクプレート２４はスプリング２７に
より引き戻されて、矢印ａの反対方向に戻る。A cylinder 20 is provided on the base member 12, and the rod 20a of the cylinder 20 is
9. Therefore, when the rod 20a of the cylinder 20 projects, the roller 22 pushes the stopper block 23 in the X direction. As a result, the upper mask plate 24 is guided by the oblique grooves 25 and the pins 26 and moves in the direction of arrow a shown in FIG. At this time,
Since the roller 22 rolls on the side surface of the stopper block 23, the movement of the upper mask plate 24 in the Y direction is not hindered. When the rod 20a of the cylinder 20 is retracted, the upper mask plate 24 is pulled back by the spring 27 and returns in the direction opposite to the arrow a.
【００１６】図２において、ベルトコンベア１の間に
は、ワーク３の持ち上げ手段であるバックアップ部材３
０が配設されている。バックアップ部材３０は上下駆動
機構（図外）により上下し、バックアップ部材３０の上
面にはトレー２の凹部２ａ内に設けられた貫通孔２ｂに
対応した位置に凸部３１が設けられている。バックアッ
プ部材３０が上昇することにより、凸部３１は貫通孔２
ｂを通って下方からワーク３を持ち上げる。凸部３１の
上面にはワーク３の吸着孔３２が形成されており、吸着
孔３２は吸引孔３３と連通している。バックアップ部材
３０が上昇し凸部３１の上面がワーク３の下面に当接し
た状態で吸引孔３３から真空吸引することにより、ワー
ク３は凸部３１上で吸引されて固定される。In FIG. 2, a backup member 3 serving as a means for lifting a work 3 is provided between belt conveyors 1.
0 is provided. The backup member 30 is moved up and down by a vertical drive mechanism (not shown), and a projection 31 is provided on the upper surface of the backup member 30 at a position corresponding to the through hole 2 b provided in the recess 2 a of the tray 2. When the backup member 30 is raised, the protrusions 31 are formed in the through holes 2.
The work 3 is lifted from below through b. The suction hole 32 of the work 3 is formed on the upper surface of the projection 31, and the suction hole 32 communicates with the suction hole 33. The workpiece 3 is sucked and fixed on the projection 31 by vacuum suction from the suction hole 33 in a state where the backup member 30 is raised and the upper surface of the projection 31 is in contact with the lower surface of the workpiece 3.
【００１７】図２において、位置決め部１０の上方には
搭載ヘッド３５が配設されている。搭載ヘッド３５はト
レー２に保持された複数個のワーク３に導電性ボール４
を一括して搭載する。搭載ヘッド３５にはカメラ３６が
設けられており、位置決めされたワーク３の位置をカメ
ラ３６で認識することにより、搭載ヘッド３５のＸＹ方
向の位置合せを行う。In FIG. 2, a mounting head 35 is disposed above the positioning section 10. The mounting head 35 has a plurality of works 3 held on the tray 2 and conductive balls 4
Are mounted together. The mounting head 35 is provided with a camera 36. The camera 36 recognizes the position of the positioned work 3 so that the mounting head 35 is aligned in the X and Y directions.
【００１８】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。まず図１にお
いて、それぞれの凹部２ａにワーク３を保持したトレー
２はベルトコンベア１により位置決め部１０まで搬送さ
れ、ストッパ（図外）によって所定位置で停止する。こ
の後、図３に示すようにバックアップ部材３０を上昇さ
せ（矢印ｃ参照）、凸部３１の上面をワーク３の下面に
当接させてワーク３を持ち上げる。この結果、ワーク３
は上部マスクプレート１５、下部マスクプレート２４の
それぞれの孔部１５ａ，２４ａの内部に位置する。この
とき、バックアップ部材３０の吸引孔３３から真空吸引
することにより（矢印ｄ参照）、ワーク３の下面は凸部
３１の上面に吸着されて保持される。This conductive ball mounting device is constructed as described above, and the operation will be described next. First, in FIG. 1, the tray 2 holding the work 3 in each recess 2a is conveyed to the positioning unit 10 by the belt conveyor 1, and stopped at a predetermined position by a stopper (not shown). Thereafter, as shown in FIG. 3, the backup member 30 is raised (see arrow c), and the upper surface of the convex portion 31 is brought into contact with the lower surface of the work 3 to lift the work 3. As a result, work 3
Are located inside the holes 15a, 24a of the upper mask plate 15 and the lower mask plate 24, respectively. At this time, the lower surface of the work 3 is sucked and held by the upper surface of the projection 31 by vacuum suction from the suction hole 33 of the backup member 30 (see arrow d).
【００１９】次に図４に示すように、シリンダ１６を駆
動して下部マスクプレート１５を矢印ｅ方向に移動させ
るとともに、シリンダ２０を駆動して上部マスクプレー
ト２４を矢印ｆ方向に移動させる。このときの状態を図
５を参照して説明する。図５において下部マスクプレー
ト１５を矢印ｇ方向に、また上部マスクプレート２４を
矢印ｈ方向に移動させることにより、ワーク３（ハッチ
ング部にて示す）は下部マスクプレート１５の孔部１５
ａの内側面Ａおよび上部マスクプレート２４の孔部２４
ａの内側面Ｂによってはさみ込まれて位置が固定され
る。Next, as shown in FIG. 4, the cylinder 16 is driven to move the lower mask plate 15 in the direction of arrow e, and the cylinder 20 is driven to move the upper mask plate 24 in the direction of arrow f. The state at this time will be described with reference to FIG. In FIG. 5, by moving the lower mask plate 15 in the direction of arrow g and moving the upper mask plate 24 in the direction of arrow h, the work 3 (indicated by the hatched portion) is
a of the inner surface A and the hole 24 of the upper mask plate 24
The position is fixed by being sandwiched by the inner side surface B of a.
【００２０】このとき、各孔部は搭載ヘッド３５の導電
性ボールの吸着孔の配置に対応して配置されており、各
孔部相互の位置精度および各孔部の内側面Ａ，Ｂの加工
精度は、必要な導電性ボールの位置決め精度が確保でき
るような精度となっている。したがって、マスクプレー
トの１５、２４の孔部１５ａ，２４ａをワーク３の位置
決め基準として用いることができ、複数個のワーク３を
同一の位置基準で搭載ヘッド３５に対して位置決めする
ことができる。At this time, the respective holes are arranged corresponding to the arrangement of the suction holes of the conductive balls of the mounting head 35, and the positional accuracy between the respective holes and the processing of the inner side surfaces A and B of the respective holes. The accuracy is such that the required positioning accuracy of the conductive ball can be ensured. Therefore, the holes 15a and 24a of the mask plates 15 and 24 can be used as positioning references for the work 3, and the plurality of works 3 can be positioned with respect to the mounting head 35 with the same position reference.
【００２１】次に、このようにして位置決めされたワー
ク３に対して下面の吸着孔に導電性ボール４を保持した
搭載ヘッド３５を位置合せする。図６に示すように、カ
メラ３６でトレー２に保持されたワーク３の何れかの位
置を認識し、この認識結果に基づいて搭載ヘッド３５を
駆動手段（図外）によって移動させ、ワーク３に位置合
せする。この後、搭載ヘッド３５を下降させ、導電性ボ
ール４の真空吸着を解除することにより導電性ボール４
をワーク３上に搭載する。このとき、各ワーク３は上部
マスクプレート２４と下部マスクプレート１５によっ
て、搭載ヘッド３５のそれぞれ対応する吸着孔に対して
確実に位置決めされている。このため、少なくとも２個
以上の複数個のワーク３もしくは位置決めされた全ての
ワーク３に導電性ボール４を同時に一括して精度よく搭
載することができる。Next, the mounting head 35 holding the conductive balls 4 in the suction holes on the lower surface is aligned with the work 3 positioned as described above. As shown in FIG. 6, any position of the work 3 held on the tray 2 is recognized by the camera 36, and the mounting head 35 is moved by driving means (not shown) based on the recognition result, and Align. Thereafter, the mounting head 35 is lowered, and the vacuum suction of the conductive balls 4 is released.
Is mounted on the work 3. At this time, each work 3 is reliably positioned with respect to the corresponding suction hole of the mounting head 35 by the upper mask plate 24 and the lower mask plate 15. Therefore, the conductive balls 4 can be simultaneously and accurately mounted on at least two or more of the plurality of works 3 or all the positioned works 3 at the same time.
【００２２】次に図７に示すように上面に導電性ボール
４が搭載されたワーク３は、下部マスクプレート１５を
矢印ｉ方向に、上部マスクプレート２４を矢印ｊ方向に
移動させることにより位置決めが解除される。次いで吸
引孔３３からの真空吸引を解除してバックアップ部材３
０を下降させる（矢印ｋ参照）ことにより、ワーク３は
再びトレー２の凹部２ａ内に保持される。この後、トレ
ー２はベルトコンベア１により次工程に搬送される。Next, as shown in FIG. 7, the work 3 on which the conductive balls 4 are mounted on the upper surface is positioned by moving the lower mask plate 15 in the direction of arrow i and the upper mask plate 24 in the direction of arrow j. It is released. Next, the vacuum suction from the suction hole 33 is released and the backup member 3 is released.
By lowering 0 (see arrow k), the work 3 is held again in the recess 2 a of the tray 2. Thereafter, the tray 2 is transported to the next process by the belt conveyor 1.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、トレーの凹部に保持さ
れたワークを上方に持ち上げて相互にスライド可能な上
下２枚のマスクプレートの孔部内に持ち上げ、マスクプ
レートを孔部の対角線方向に相対的に移動させてこのワ
ークをマスクプレートの内側面ではさみ込むようにして
いるので、上下各マスクプレートの加工精度を確保する
ことにより、簡単な機構を使用して複数個のワークを精
度よく確実に位置決めすることができ、導電性ボールを
一括して効率よく搭載することができる。According to the present invention, the work held in the recess of the tray is lifted up and lifted into the holes of the two upper and lower mask plates that can slide with respect to each other, and the mask plates are moved in the diagonal direction of the holes. This work is relatively moved so that the work is sandwiched between the inner surfaces of the mask plate.By ensuring the processing accuracy of the upper and lower mask plates, a simple mechanism can be used to accurately and reliably handle multiple works. Positioning can be performed, and conductive balls can be efficiently mounted collectively.
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のマスクプレートの平面図FIG. 5 is a plan view of a mask plate of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の断面図FIG. 6 is a sectional view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
１ ベルトコンベア ２ トレー ２ａ 凹部 ３ ワーク ４ 導電性ボール １０ 位置決め部 １５ 下部マスクプレート １５ａ 孔部 ２４ 上部マスクプレート ２４ａ 孔部 ３０ バックアップ部材 ３６ カメラ Reference Signs List 1 belt conveyor 2 tray 2a recess 3 work 4 conductive ball 10 positioning unit 15 lower mask plate 15a hole 24 upper mask plate 24a hole 30 backup member 36 camera
Claims (2)
トレーと、このトレーを搬送する搬送手段と、前記凹部
に保持されたワークをこの凹部の中央部に形成された貫
通孔を通って下方から持ち上げる持ち上げ手段と、この
持ち上げ手段により持ち上げられたワークの位置決めを
行う位置決め部と、位置決めされた複数個のワーク上に
導電性ボールを一括して搭載する搭載ヘッドとを備え、
前記位置決め部が、前記トレーの凹部に対応して孔部が
複数個形成された相接する上下２枚のマスクプレートを
有し、この２枚のマスクプレートを移動手段により前記
孔部の対角線方向に相対的に水平移動させてこの孔部内
に位置する前記ワークを前記上下２枚のマスクプレート
の孔部の内側面ではさみ込むことにより前記ワークの位
置決めを行うことを特徴とする導電性ボールの搭載装
置。1. A tray having a plurality of recesses for holding a work, a conveying means for conveying the tray, and a work held in the recess passing through a through hole formed in a central portion of the recess. Lifting means for lifting from below, a positioning portion for positioning the work lifted by the lifting means, and a mounting head for collectively mounting conductive balls on the plurality of positioned works,
The positioning portion has two adjacent upper and lower mask plates formed with a plurality of holes corresponding to the recesses of the tray, and the two mask plates are moved in a diagonal direction of the holes by moving means. The position of the conductive ball is determined by horizontally moving the work relative to the hole and sandwiching the work positioned in the hole between the inner surfaces of the holes of the two upper and lower mask plates. Onboard equipment.
れた複数個のワーク上に搭載ヘッドにより導電性ボール
を一括して搭載する導電性ボールの搭載方法であって、
前記凹部に保持されたワークを持ち上げ手段によって凹
部の中央部に形成された貫通孔を通って下方から持ち上
げて、相接する上下２枚のマスクプレートの前記トレー
の孔部に対応して形成された孔部内に位置させ、この上
下２枚のマスクプレートを移動手段により前記孔部の対
角線方向に相対的に水平移動させて、前記ワークを前記
上下２枚のマスクプレートの孔部の内側面ではさみ込む
ことにより前記ワークの位置決めを行い、搭載ヘッドに
よって少なくとも２個以上のワークに対して同時に導電
性ボールを搭載することを特徴とする導電性ボールの搭
載方法。2. A conductive ball mounting method for mounting conductive balls collectively by a mounting head on a plurality of works held in a plurality of recesses formed in a tray, the method comprising:
The work held in the recess is lifted from below through a through hole formed in the center of the recess by lifting means, and is formed corresponding to the holes of the tray of two upper and lower mask plates that are in contact with each other. The upper and lower two mask plates are relatively horizontally moved in a diagonal direction of the hole by moving means, and the workpiece is held on the inner side surfaces of the holes of the upper and lower mask plates. A method for mounting a conductive ball, wherein the work is positioned by being sandwiched, and the conductive ball is simultaneously mounted on at least two or more works by a mounting head.
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|---|---|---|---|
| JP00013498A JP3402172B2 (en) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
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| JP00013498A JP3402172B2 (en) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195668A true JPH11195668A (en) | 1999-07-21 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2796761A1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-01-26 | Sorep Erulec | Method and device for laying connection balls on substrate, for use in microelectronics |
| KR100385841B1 (en) * | 2001-05-25 | 2003-06-09 | 황기천 | Solderball attaching unit of bga package |
| JP2009190882A (en) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Akim Kk | Device for simultaneously aligning component |
| JP2010040709A (en) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing substrate |
| JP2011159726A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toppan Printing Co Ltd | Method of manufacturing solar cell module |
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| JPH08118005A (en) * | 1994-08-30 | 1996-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device and method for loading solder ball |
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| JPH0997973A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Carrier and manufacture of electronic component as well as mounting method for electronic component |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP00013498A patent/JP3402172B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2011159726A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toppan Printing Co Ltd | Method of manufacturing solar cell module |
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| Publication number | Publication date |
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