JPH0964102A - Apparatus and method of placing conductive balls - Google Patents
Apparatus and method of placing conductive ballsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、キャリアに保持されて
搬送されるワークの電極にバンプを形成するための導電
性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus and method for mounting a conductive ball for forming a bump on an electrode of a work held and conveyed by a carrier.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワークの電極にバンプ（突出電極）を形
成する方法として、電極上に半田ボールなどの導電性ボ
ールを搭載して加熱溶融固化させる方法が知られてい
る。またワークの電極に導電性ボールを搭載する方法と
しては、導電性ボールを搭載ヘッドに複数個保持し、こ
れらの導電性ボールをワークの複数個の電極に一括して
搭載する方法が知られている。また小型のワークは、単
独ではラインの搬送路を搬送しにくいので、ワークを複
数個キャリアに保持させ、キャリアを搬送路を搬送する
ことが知られている。2. Description of the Related Art As a method of forming bumps (protruding electrodes) on electrodes of a work, a method of mounting conductive balls such as solder balls on the electrodes and heating and melting and solidifying them is known. As a method of mounting the conductive balls on the electrodes of the work, a method is known in which a plurality of conductive balls are held on a mounting head and the conductive balls are collectively mounted on a plurality of electrodes of the work. There is. Further, since it is difficult for a small work to be carried alone in the carrying path of the line, it is known to hold a plurality of works in a carrier and carry the carriers in the carrying path.
【０００３】図４は、従来の搬送路を搬送中のキャリア
の断面図、図５（ａ）（ｂ）は同半田ボールをワークの
電極に搭載中の搭載ヘッドとキャリアの断面図である。
図４において、キャリア１には複数個のワーク２が保持
されている。キャリア１はその両端部をコンベア３に支
持されて搬送路を搬送される。また図５（ａ）（ｂ）に
示すように、ワーク２の電極４上には、搭載ヘッド５に
より導電性ボールとしての半田ボール６が搭載される。
搭載ヘッド５は箱型であって、その内部を真空吸引する
ことにより、その下面に開孔された吸着孔７に半田ボー
ル６を真空吸着している。また半田ボール６の下面に
は、前工程においてフラックス８が付着されている。搭
載ヘッド５は図５（ａ）に示す上昇位置から図５（ｂ）
に示す下降位置へ下降し、そこで真空吸引状態を解除し
て上昇位置へ復帰することにより、半田ボール６を電極
４上に搭載する。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional carrier which is being transported along a transport path, and FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views of a mounting head and a carrier in which the solder balls are mounted on electrodes of a work.
In FIG. 4, the carrier 1 holds a plurality of works 2. Both ends of the carrier 1 are supported by the conveyor 3 and are carried on the carrying path. Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, the mounting head 5 mounts the solder ball 6 as a conductive ball on the electrode 4 of the work 2.
The mounting head 5 has a box shape, and the inside of the mounting head 5 is vacuum-sucked, so that the solder balls 6 are vacuum-sucked in suction holes 7 formed in the lower surface thereof. The flux 8 is attached to the lower surface of the solder ball 6 in the previous step. The mounting head 5 is moved from the raised position shown in FIG.
The solder ball 6 is mounted on the electrode 4 by descending to the descending position shown in FIG.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ワーク２の電極４に半
田ボール６が搭載されたキャリア１は、加熱炉へ送ら
れ、そこで半田ボール６を加熱溶融固化させることによ
り、電極４上にバンプが形成される。加熱炉の内部は半
田ボール６の溶融温度（一般に２００°Ｃ以上）に加熱
されており、加熱炉においてはキャリア１も加熱され
る。このため、厚さの薄いプレート状のキャリア１は図
３に示すように熱変形して屈曲しやすい。The carrier 1 in which the solder balls 6 are mounted on the electrodes 4 of the work 2 is sent to a heating furnace, where the solder balls 6 are heated and melted and solidified to form bumps on the electrodes 4. It is formed. The inside of the heating furnace is heated to the melting temperature of the solder balls 6 (generally 200 ° C. or higher), and the carrier 1 is also heated in the heating furnace. For this reason, the thin plate-shaped carrier 1 is likely to be thermally deformed and bent as shown in FIG.
【０００５】図５（ａ）（ｂ）は、このように屈曲した
キャリア１に保持されたワーク２に半田ボール６を搭載
している様子を示している。図示するように、キャリア
１は屈曲しているので、ワーク２の上面は水平Ｌに対し
て傾斜している。このため、図５（ｂ）に示すようにす
べての半田ボール６は電極４上に着地できず、着地でき
なかった半田ボール６は電極４上に自然落下して転動
し、電極４から脱落しやすく、その結果電極４上にバン
プを形成できなくなりやすいという問題点があった。FIGS. 5 (a) and 5 (b) show a state in which the solder balls 6 are mounted on the work 2 held by the thus bent carrier 1. As shown in the drawing, since the carrier 1 is bent, the upper surface of the work 2 is inclined with respect to the horizontal L. Therefore, as shown in FIG. 5B, all the solder balls 6 cannot land on the electrodes 4, and the solder balls 6 that cannot be landed naturally drop on the electrodes 4 and roll to fall off the electrodes 4. Therefore, there is a problem in that it is difficult to form bumps on the electrodes 4 as a result.
【０００６】したがって本発明は、キャリアが屈曲して
いる場合でも、ワークの電極上に半田ボールを確実に搭
載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供
することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a conductive ball mounting apparatus and mounting method capable of reliably mounting a solder ball on an electrode of a work even when the carrier is bent.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、位
置決め部に位置決めされるキャリアの下方にワークの押
し上げ手段を設ける。そしてこの押し上げ手段を、キャ
リアに形成された開口部に出入りしてワークを水平な姿
勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下動作
を行わせる上下動手段とから構成した。To this end, the present invention provides means for pushing up the work below the carrier positioned in the positioning portion. Further, the pushing-up means is composed of a support portion that comes in and out of an opening formed in the carrier and supports the work from below in a horizontal posture, and a vertical movement means that causes the support portion to perform a vertical movement.
【０００８】また導電性ボールの供給部に備えられた導
電性ボールを搭載ヘッドによりピックアップする工程
と、キャリア上に保持されたワークの上方へ搭載ヘッド
を移動させる工程と、キャリアの下方に配設された押し
上げ手段の支持部を上昇させることによりキャリア上の
ワークをこの支持部で水平な姿勢で下方から押し上げて
支持する工程と、搭載ヘッドを下降させて導電性ボール
をワークの電極に着地させ、次いで搭載ヘッドを上昇さ
せることにより導電性ボールをワークの電極上に搭載す
る工程とから導電性ボールの搭載方法を構成した。Further, the step of picking up the conductive balls provided in the conductive ball supply section by the mounting head, the step of moving the mounting head above the work held on the carrier, and the step of disposing below the carrier. The process of supporting the work on the carrier by raising the supporting part of the pushed up means in this support part in a horizontal posture from below, and lowering the mounting head to land the conductive ball on the electrode of the work. Then, the method of mounting the conductive balls was constituted by the step of mounting the conductive balls on the electrodes of the work by raising the mounting head.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成において、キャリアが位置決め部に位
置決めされると、支持部は上昇してキャリアに保持され
たワークを水平な姿勢で押し上げる。そこで搭載ヘッド
は上下動作を行い、導電性ボールをワークの電極上に搭
載する。In the above structure, when the carrier is positioned by the positioning part, the supporting part moves up and pushes up the work held by the carrier in a horizontal posture. Therefore, the mounting head moves up and down to mount the conductive balls on the electrodes of the work.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図２は同キャリアと押し上げ手段の斜視図、
図３（ａ）（ｂ）は同半田ボールの搭載時の要部断面図
である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the carrier and pushing-up means.
3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of relevant parts when the solder balls are mounted.
【００１１】図１において、１０は基台であり、その上
面には以下に述べる要素が設けられている。１１は基台
１０の上面中央に設けられたキャリアの位置決め部であ
るガイドレールであり、ワーク２が搭載されたキャリア
１２はこのガイドレール１１にクランプして位置決めさ
れる。ガイドレール１１の側方には導電性ボールとして
の半田ボール６の供給部１３とフラックスが貯溜された
容器１４が設置されている。容器１４上にはスキージ１
５を備えた台板１６が設けられている。台板１６はモー
タ１７に駆動されて回転するボールねじ１８に沿って摺
動し、スキージ１５によりフラックスの液面を平滑す
る。In FIG. 1, reference numeral 10 is a base, on the top surface of which the following elements are provided. Reference numeral 11 denotes a guide rail that is a carrier positioning portion provided in the center of the upper surface of the base 10, and the carrier 12 on which the work 2 is mounted is clamped and positioned on the guide rail 11. A supply part 13 for the solder balls 6 as conductive balls and a container 14 in which flux is stored are installed on the side of the guide rail 11. Squeegee 1 on the container 14
A base plate 16 having 5 is provided. The base plate 16 slides along a ball screw 18 which is driven by a motor 17 and rotates, and a squeegee 15 smoothes the liquid surface of the flux.
【００１２】基台１０上には、第１のボールねじ２１と
第２のボールねじ２２が互いに直交して配設されてい
る。２３は搭載ヘッドであって、ナット２４が結合され
ている。ナット２４は第１のボールねじ２１に螺合して
おり、モータ２５に駆動されて第１のボールねじ２１が
回転すると、搭載ヘッド２３は第１のボールねじ２１に
沿って横方向へ水平移動する。２６は第１のボールねじ
２１と平行に配設されたガイドレールであって、ナット
２４の移動を案内する。A first ball screw 21 and a second ball screw 22 are arranged on the base 10 so as to be orthogonal to each other. Reference numeral 23 is a mounting head to which a nut 24 is connected. The nut 24 is screwed into the first ball screw 21, and when the motor 25 drives the first ball screw 21 to rotate, the mounting head 23 horizontally moves in the lateral direction along the first ball screw 21. To do. Reference numeral 26 is a guide rail disposed in parallel with the first ball screw 21 and guides the movement of the nut 24.
【００１３】第１のボールねじ２１とガイドレール２６
は台板２７上に設置されている。台板２７の端部下面に
は第２のボールねじ２２に螺合するナット（図示せず）
が設けられており、モータ３０に駆動されて第２のボー
ルねじ２２が回転すると、台板２７は第２のボールねじ
２２に沿って移動する。これにより、搭載ヘッド２３は
水平方向に自由に移動することができる。３１、３２は
台板２７の移動を案内するガイドレールである。The first ball screw 21 and the guide rail 26
Is installed on the base plate 27. A nut (not shown) screwed onto the second ball screw 22 is provided on the lower surface of the end portion of the base plate 27.
When the second ball screw 22 is driven by the motor 30 to rotate, the base plate 27 moves along the second ball screw 22. As a result, the mounting head 23 can freely move in the horizontal direction. Reference numerals 31 and 32 are guide rails for guiding the movement of the base plate 27.
【００１４】供給部１３と容器１４の間には、第１の光
学ユニット３３が設けられている。第１の光学ユニット
３３は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下面に形
成されたすべての吸着孔に半田ボール６が正しく真空吸
着されているか否かを検査するためのものである。また
容器１４とガイドレール１１の間には、イオナイザー３
４と第２の光学ユニット３５が設けられている。イオナ
イザー３４は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下
面に保持された半田ボール６にイオンを吹き付け、半田
ボール６の静電気を除去する。また第２の光学ユニット
３５は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の吸着孔か
ら半田ボール６が落下していないかどうかを検査する。A first optical unit 33 is provided between the supply unit 13 and the container 14. The first optical unit 33 is for inspecting whether or not the solder balls 6 are correctly vacuum-sucked in all the suction holes formed on the lower surface of the mounting head 23 passing above the first optical unit 33. Further, between the container 14 and the guide rail 11, the ionizer 3
4 and a second optical unit 35 are provided. The ionizer 34 blows ions onto the solder balls 6 held on the lower surface of the mounting head 23 passing above the ionizer 34 to remove static electricity from the solder balls 6. Further, the second optical unit 35 inspects whether or not the solder ball 6 has dropped from the suction hole of the mounting head 23 passing above it.
【００１５】供給部１３の手前には、搭載ヘッド２３の
移動路をはさんで発光部３６と受光部３７が対向して設
けられている。発光部３６は、その上方を通過する搭載
ヘッド２３の下面に沿うように光を照射し、受光部３７
がその光を受光するか否かによって、搭載ヘッド２３の
下面に半田ボール６が残存付着していないか否か、すな
わちワーク２に対する半田ボール６の搭載ミスがなかっ
たか否かを検査する。またガイドレール１１の他側部に
は、半田ボール６の回収用ボックス３８が設置されてい
る。必要な動作に失敗した搭載ヘッド２３は回収用ボッ
クス３８の上方へ移動し、その下面に保持する半田ボー
ル６を回収用ボックス３８に落下させて回収する。In front of the supply unit 13, a light emitting unit 36 and a light receiving unit 37 are provided to face each other across the moving path of the mounting head 23. The light emitting unit 36 emits light along the lower surface of the mounting head 23 passing above the light receiving unit 37.
Depending on whether or not the light is received, it is inspected whether or not the solder ball 6 remains attached to the lower surface of the mounting head 23, that is, whether or not there is a mounting error of the solder ball 6 on the work 2. A recovery box 38 for the solder balls 6 is installed on the other side of the guide rail 11. The mounting head 23 that has failed in the necessary operation moves above the recovery box 38, and the solder balls 6 held on the lower surface thereof are dropped into the recovery box 38 and recovered.
【００１６】図２および図３において、キャリア１２に
はワーク２を保持するための四角形の凹入部１２ａが６
個形成されており、凹入部１２ａの底部には円形の開口
部１２ｂが開口されている。４０はワーク２の押し上げ
手段であって、ガイドレール１１に位置決めされたキャ
リア１２の下方に配設されている。４１は押し上げ手段
４０の主体となる中空ボックスであり、チューブ４２を
通して吸引部４３に接続されている。2 and 3, the carrier 12 has a rectangular recess 12a for holding the work 2.
Individually formed, a circular opening 12b is opened at the bottom of the recess 12a. Reference numeral 40 denotes a means for pushing up the work 2, which is arranged below the carrier 12 positioned on the guide rail 11. Reference numeral 41 is a hollow box which is the main body of the pushing-up means 40, and is connected to the suction portion 43 through a tube 42.
【００１７】中空ボックス４１の上面には支持部４４が
６個突設されている。支持部４４はその上部に円板４５
を有しており、また支持部４４には中空ボックス４１の
内部に連通する吸引孔４６が形成されている。４７は中
空ボックス４１の下部に設置された上下動手段としての
シリンダであり、そのロッド４８は中空ボックス４１の
底面に結合されている。したがってロッド４８が突没す
ると、中空ボックス４１は昇降する。図３（ａ）は、ロ
ッド４８が下降して、中空ボックス４１がキャリア１２
の下方に退去している状態を示している。また図３
（ｂ）は、ロッド４８が突出して中空ボックス４１が上
昇した状態を示している。この状態で、円板４５は開口
部１２ｂの上方へ突出してワーク２を押し上げている。
４９は中空ボックス４１の側面に設けられたスライダ、
５０はスライダ４９が嵌合するガイドであり、中空ボッ
クス４１の垂直な上下動を案内する。なお図２では、ス
ライダ４９は省略している。Six supporting portions 44 are provided on the upper surface of the hollow box 41. The support portion 44 has a disc 45 on its upper portion.
In addition, a suction hole 46 communicating with the inside of the hollow box 41 is formed in the support portion 44. Reference numeral 47 is a cylinder as a vertically moving means installed in the lower part of the hollow box 41, and its rod 48 is connected to the bottom surface of the hollow box 41. Therefore, when the rod 48 projects, the hollow box 41 moves up and down. In FIG. 3A, the rod 48 is lowered and the hollow box 41 is moved to the carrier 12
It shows the state of moving out below. FIG.
(B) shows a state in which the rod 48 projects and the hollow box 41 rises. In this state, the disc 45 projects above the opening 12b and pushes up the work 2.
49 is a slider provided on the side surface of the hollow box 41,
Reference numeral 50 is a guide into which the slider 49 is fitted, and guides the vertical movement of the hollow box 41 in the vertical direction. Note that the slider 49 is omitted in FIG.
【００１８】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図１において、
搭載ヘッド２３は供給部１３の上方へ移動し、そこで上
下動作を行って、下面の吸着孔２８に半田ボール６を真
空吸着してピックアップする。次に搭載ヘッド２３は容
器１４の上方へ移動し、そこで上下動作を行うことによ
り半田ボール６の下面にフラックス８を付着させる。な
お搭載ヘッド２３が第１の光学ユニット３３の上方を通
過する際に、ピックアップミスの有無の検査が行われ、
ピックアップミスがあった場合には、搭載ヘッド２３を
供給部１３の上方へ戻して、ピックアップが再度行われ
る。This solder ball mounting device is configured as described above, and the operation will be described next. In FIG.
The mounting head 23 moves above the supply unit 13 and moves up and down there to pick up the solder balls 6 by vacuum suction onto the suction holes 28 on the lower surface. Next, the mounting head 23 moves above the container 14 and moves up and down there to deposit the flux 8 on the lower surface of the solder ball 6. It should be noted that when the mounting head 23 passes above the first optical unit 33, it is inspected for a pickup error.
When there is a pickup error, the mounting head 23 is returned to above the supply unit 13 and pickup is performed again.
【００１９】次に、搭載ヘッド２３は容器１４からキャ
リア１２の上方へ移動する。その際、イオナイザー３４
からイオンが吹き付けられて半田ボール６は除電され、
また半田ボール６が落下していないか否かを第２の光学
ユニット３５により検査する。半田ボール６が落下して
いることが検出されたならば、搭載ヘッド２３は回収用
ボックス３８の上方へ移動し、その下面に残存する半田
ボール６を落下させて回収する。Next, the mounting head 23 moves from the container 14 to above the carrier 12. At that time, the ionizer 34
Ions are blown from the solder balls 6 to eliminate the charge,
Further, the second optical unit 35 inspects whether or not the solder balls 6 have dropped. If it is detected that the solder balls 6 have fallen, the mounting head 23 moves above the collecting box 38, and the solder balls 6 remaining on the lower surface thereof are dropped and collected.
【００２０】半田ボール６の落下がなかった場合には、
搭載ヘッド２３はキャリア１２の上方へ移動し、半田ボ
ール６をワーク２の電極４上に搭載する。図３（ａ）
（ｂ）は、半田ボールの搭載動作を示している。図３
（ａ）に示すように、常時は中空ボックス４１は下降位
置にあり、支持部４４の円板４５はキャリア１２の開口
部１２ｂの下方に退去している。さて、搭載ヘッド２３
がキャリア１２の上方へ到来すると、シリンダ４７のロ
ッド４８は突出し、中空ボックス４１は上昇する。する
と図３（ｂ）に示すように支持部４４はキャリア１２の
開口部１２ｂを通ってワーク２を押し上げる。このと
き、吸引孔４６を通じて円板４５上のワーク２を吸着
し、ワーク２ががたつかないようにこれを固定してい
る。円板４５の上面は水平であり、したがってワーク２
は水平な姿勢で押し上げられる。そこで搭載ヘッド２３
は下降して、半田ボール６をワーク２の電極４上に着地
させる。次いで搭載ヘッド２３は真空吸着状態を解除し
て上昇し、半田ボール６はワーク２の電極４に搭載され
る。If the solder ball 6 has not dropped,
The mounting head 23 moves above the carrier 12 and mounts the solder ball 6 on the electrode 4 of the work 2. FIG. 3 (a)
(B) shows the mounting operation of the solder balls. FIG.
As shown in (a), the hollow box 41 is normally in the lowered position, and the disc 45 of the support portion 44 retreats below the opening 12b of the carrier 12. Now, the mounting head 23
Comes above the carrier 12, the rod 48 of the cylinder 47 projects and the hollow box 41 rises. Then, as shown in FIG. 3B, the support portion 44 pushes up the work 2 through the opening 12 b of the carrier 12. At this time, the work 2 on the disc 45 is sucked through the suction holes 46 and is fixed so that the work 2 does not rattle. The upper surface of the disc 45 is horizontal, and thus the work 2
Is pushed up in a horizontal position. Therefore, the mounting head 23
Descends to land the solder ball 6 on the electrode 4 of the work 2. Next, the mounting head 23 releases the vacuum suction state and rises, and the solder balls 6 are mounted on the electrodes 4 of the work 2.
【００２１】以上の動作を繰り返すことにより、キャリ
ア１２上のすべてワーク２に半田ボール６を搭載したな
らば、支持部４４は下降し、ワーク２は再び凹入部１２
ａに保持されてキャリア１２は加熱炉へ送られ、そこで
半田ボール６は加熱溶融固化されてバンプが形成され
る。By repeating the above operation, if the solder balls 6 are all mounted on the work 2 on the carrier 12, the support portion 44 descends and the work 2 is depressed again.
The carrier 12 held by a is sent to a heating furnace, where the solder balls 6 are heated and melted and solidified to form bumps.
【００２２】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば導電性ボールとしては半田ボール以外のも
のを用いてもよく、またフラックスは導電性ボールの下
面に付着させずに、ディスペンサなどの塗布手段によっ
てワークの電極に塗布してもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and for example, conductive balls other than solder balls may be used, and the flux may be used in a dispenser or the like without being attached to the lower surface of the conductive balls. It may be applied to the electrode of the work by applying means.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、キャリアが屈曲変形し
ていても、支持部でワークを押し上げることにより、ワ
ークを水平は姿勢にした状態で、搭載ヘッドにより導電
性ボールをワークの電極に確実に搭載することができ
る。According to the present invention, even if the carrier is bent and deformed, the work piece is pushed up by the supporting portion so that the work piece is in a horizontal posture, and the conductive ball is used as an electrode of the work piece by the mounting head. It can be mounted reliably.
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置のキ
ャリアと押し上げ手段の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a carrier and a lifting means of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）本発明の一実施例の半田ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載時の要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の半田
ボールの搭載時の要部断面図FIG. 3A is a sectional view of a main part of the solder ball mounting apparatus according to the embodiment of the present invention when the solder ball is mounted. FIG. 3B is a solder ball mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. Cross-sectional view of the main part of
【図４】従来の搬送路を搬送中のキャリアの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a carrier that is being transported along a conventional transport path.
【図５】（ａ）従来の半田ボールをワークの電極に搭載
中の搭載ヘッドとキャリアの断面図 （ｂ）従来の半田ボールをワークの電極に搭載中の搭載
ヘッドとキャリアの断面図FIG. 5A is a cross-sectional view of a mounting head and a carrier on which a conventional solder ball is mounted on a work electrode, and FIG. 5B is a cross-sectional view of a mounting head and a carrier on which a conventional solder ball is mounted on a work electrode.
２ ワーク ４ 電極 ６ 半田ボール ８ フラックス １１ ガイドレール １２ キャリア １２ｂ 開口部 １３ 半田ボールの供給部 ２３ 搭載ヘッド ４０ 押し上げ手段 ４４ 支持部 ４７ シリンダ 2 Work 4 Electrode 6 Solder Ball 8 Flux 11 Guide Rail 12 Carrier 12b Opening 13 Solder Ball Supply 23 23 Mounting Head 40 Push-up Means 44 Support 47 47 Cylinder
Claims (2)
のキャリアを位置決めする位置決め部と、導電性ボール
の供給部と、この導電性ボールの供給部の導電性ボール
をピックアップして前記キャリアに保持されたワークの
電極上に搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの
搭載装置であって、前記キャリアのワークを保持する箇
所に開口部が形成され、かつ前記位置決め部におけるキ
ャリアの下方にワークの押し上げ手段が設けられ、この
押し上げ手段が、前記開口部に出入りしてワークを水平
な姿勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下
動作を行わせる上下動手段とから成ることを特徴とする
導電性ボールの搭載装置。1. A carrier for holding a plurality of works, a positioning part for positioning the carrier, a conductive ball supply part, and conductive balls of the conductive ball supply part are picked up to the carrier. A conductive ball mounting device having a mounting head mounted on an electrode of a held work, wherein an opening is formed at a position for holding the work of the carrier, and below the carrier in the positioning part. Workpiece pushing-up means is provided, and the pushing-up means is composed of a support portion that moves into and out of the opening portion to support the workpiece in a horizontal posture from below, and a vertical movement means that causes the support portion to perform vertical movement. A device for mounting conductive balls, characterized by:
ボールを搭載ヘッドによりピックアップする工程と、キ
ャリア上に保持されたワークの上方へ前記搭載ヘッドを
移動させる工程と、前記キャリアの下方に配設された押
し上げ手段の支持部を上昇させることにより前記キャリ
ア上のワークをこの支持部で水平な姿勢で下方から押し
上げて支持する工程と、前記搭載ヘッドを下降させて前
記導電性ボールを前記ワークの電極に着地させ、次いで
前記搭載ヘッドを上昇させることにより前記導電性ボー
ルを前記ワークの電極上に搭載する工程と、を含むこと
を特徴とする導電性ボールの搭載方法。2. A step of picking up a conductive ball provided in a conductive ball supply unit by a mounting head, a step of moving the mounting head above a work held on a carrier, and a step below the carrier. A step of supporting the work on the carrier by raising the supporting part of the pushing-up means arranged in the above-mentioned manner in a horizontal posture on the supporting part from below, and lowering the mounting head to remove the conductive balls. Mounting the conductive balls on the electrodes of the work by landing on the electrodes of the work and then raising the mounting head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21725095A JP3196584B2 (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP21725095A JP3196584B2 (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964102A true JPH0964102A (en) | 1997-03-07 |
| JP3196584B2 JP3196584B2 (en) | 2001-08-06 |
Family
ID=16701210
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP21725095A Expired - Lifetime JP3196584B2 (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196584B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11195668A (en) * | 1998-01-05 | 1999-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Conductive ball mounting equipment and method |
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21725095A patent/JP3196584B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3196584B2 (en) | 2001-08-06 |
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