KR100787566B1 - 전자부품 실장용 지그조립체 - Google Patents

전자부품 실장용 지그조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR100787566B1
KR100787566B1 KR1020070028358A KR20070028358A KR100787566B1 KR 100787566 B1 KR100787566 B1 KR 100787566B1 KR 1020070028358 A KR1020070028358 A KR 1020070028358A KR 20070028358 A KR20070028358 A KR 20070028358A KR 100787566 B1 KR100787566 B1 KR 100787566B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fixing
fixing member
protrusion
pallet
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020070028358A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070039013A (ko
Inventor
이태호
Original Assignee
이성호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이성호 filed Critical 이성호
Priority to KR1020070028358A priority Critical patent/KR100787566B1/ko
Publication of KR20070039013A publication Critical patent/KR20070039013A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100787566B1 publication Critical patent/KR100787566B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 실장용 지그조립체에 관한 것으로, 인쇄회로기판을 고정하는 고정부재와 탄성부재 및 고정핀이 팔레트와의 결합구조를 통해 이탈 방지되고, 고정돌기의 상단부 재질을 내마모성 재질로 하여 고정돌기의 마모가 방지되고, 고정부재 및 탄성부재가 안착면의 영역 내부에 위치하도록 형성하여 팔레트의 불필요한 여백 공간이 감소되어 인쇄회로기판의 제작에 효율적인 전자부품 실장용 지그조립체를 제공한다.
인쇄회로기판, 지그조립체, 팔레트, 고정부재, 탄성부재

Description

전자부품 실장용 지그조립체{Jig Assembly for PWA}
도 1은 종래 기술에 의한 전자부품 실장용 지그조립체의 형상을 간략하게 개념적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 지그조립체의 형상을 간략하게 도시한 평면도,
도 3은 도 2의 A부분의 조립상태를 나타내기 위한 분해사시도,
도 4는 도 2의 A부분에 대한 하부면 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 지그조립체의 구조를 간략하게 개념적으로 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 조립 형태를 간략하게 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 팔레트 110: 안착면
120: 슬라이딩홈 130: 탄성부재수용부
200: 고정부재 210: 고정돌기
220: 삽입홈 230: 가이드돌기
300: 탄성부재 310: 중앙부
320: 양측단부 400: 고정핀
본 발명은 전자부품 실장용 지그조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 인쇄회로기판을 고정하는 고정부재와 탄성부재 및 고정핀이 팔레트와의 결합구조를 통해 이탈 방지되고, 고정돌기의 상단부 재질을 내마모성 재질로 하여 고정돌기의 마모가 방지되고, 고정부재 및 탄성부재가 안착면의 영역 내부에 위치하도록 형성하여 팔레트의 불필요한 여백 공간이 감소되어 인쇄회로기판의 제작에 효율적인 전자부품 실장용 지그조립체에 관한 것이다.
최근에는 전기전자 산업, 정보처리 산업, 우주항공 산업 등 산업의 전분야에서 기술 개발이 급속히 진행되고 있는데, 특히 전기전자 산업의 기술 개발은 기타 산업의 기술 개발을 이끄는 견인차 역할을 수행하고 있다.
이러한 전기전자 산업 기술 개발의 원동력은 무수히 많은 소자가 수행해야 할 기능을 칩 형태로 수행하는 반도체소자의 기술 개발 및 이러한 반도체소자들이 실장되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 기술 개발에 있다고 할 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선 과 배치공간이 인쇄된 일종의 전자부품 소자로 볼 수가 있는데 최근에는 둘이상의 레이어(LAYER)를 가진 다층기판이 사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판에 표면 실장형 부품을 장착하고 솔더링하는 기술을 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)이라 한다.
이러한 SMT장비 특히, 리플로우 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)은 크림(Cream)상의 납이 인쇄된 인쇄회로기판에 칩부품이 장착된 상태에서 납땜온도가 설정되어 있는 노(爐)를 통과함에 따라 크림 형태의 납(Cream Solder)이 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치를 말한다.
상기 리플로우 솔더링 머신은 작업 대상인 회로소자의 크기가 매우 미세할 뿐만 아니라, 고온에서 작업을 수행하기 때문에 솔더링 작업 중 인쇄회로기판을 고정하여 불량품을 줄이고 생산성을 향상시키기 위해 전자부품 실장용 지그조립체를 이용하게 된다.
이와 같은 전자부품 실장용 지그조립체는 다양한 방식으로 사용되고 있는데, 일반적으로 팔레트에 인쇄회로기판이 안착될 수 있도록 안착면이 형성되고, 인쇄회로기판을 고정할 수 있는 고정부재가 구비되는 형태로 구성된다.
도 1은 종래 기술에 의한 전자부품 실장용 지그조립체의 형상을 간략하게 개념적으로 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 의한 전자부품 실장용 지그조립체는 인쇄회로기판이 안착될 수 있도록 안착면(11)이 형성된 내열성 재질의 팔레트(10)와, 인쇄회로기판을 고정하기 위한 고정핀(40) 및 고정부재(20)와, 고정부재(20)를 평면직선이동 가능하게 탄성력을 가하는 탄성부재(30)로 구성된다. 이때, 고정핀(40)은 팔레트(10)의 일측에 돌출되도록 압입되고, 고정부재(20)는 팔레트(10)의 타측 슬라이딩홈(12)에 직선운동 가능하게 안착되며, 고정부재(20)의 상부면 일측단부에는 고정돌기(21)가 형성된다.
이와 같은 구조의 지그조립체에 인쇄회로기판이 결합 고정되는 방식은 인쇄회로기판에 형성된 고정홀이 각각 고정핀(40)과 고정돌기(21)에 삽입되고, 고정부재(20)에 작용하는 탄성력에 의해 인쇄회로기판이 팽팽하게 당겨지며 고정되는 방식이다.
그러나 이와 같은 구조의 종래 기술에 의한 전자부품 실장용 지그조립체는 인쇄회로기판을 탈착하는 과정에서 탄성부재(30) 및 고정부재(20)가 빈번하게 이탈되는 문제점이 있으며, 이러한 이탈현상을 방지하기 위해 고정부재(20)의 상부면에 플레이트와 같은 별도의 이탈방지수단을 조립하는 경우에도 조립이 용이하지 않아 작업 공수 및 제작비용이 상승하고, 사용에 따라 고정부재(20)를 교체해야 하는 경우 다시 분리 결합해야 하는 등의 문제점이 있었다.
또한, 고정돌기(21)는 가공성을 위해 일반적으로 알루미늄과 같은 연질재질로 제작하게 되는데 따라서 고정돌기(21)의 상단부는 인쇄회로기판의 탈착시 발생하는 마찰에 의해 마모가 쉽게 발생하는 문제점이 있으며, 고정핀(40) 또한 팔레트(10)에 단순 압입하는 방식으로 결합되기 때문에 사용에 따라 고정핀(40)의 결합력이 헐거워져 쉽게 이탈되는 문제점이 있었다.
또한, 팔레트(10)는 내열성 재질로 고가의 제작비용이 드는 부품인데, 종래 기술에 의한 팔레트(10)의 구조는 탄성부재(30)가 안착면(11)의 외부 영역에 위치해야 하는 결합구조상 안착면(11) 외부의 불필요한 여백이 크기 때문에 인쇄회로기판의 제작에 있어서 효율적이지 못하다는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 인쇄회로기판을 고정하는 고정부재와 탄성부재 및 고정핀이 팔레트와의 결합구조를 통해 이탈 방지되고, 고정돌기의 상단부 재질을 내마모성 재질로 하여 고정돌기의 마모가 방지되고, 고정부재 및 탄성부재가 안착면의 영역 내부에 위치하도록 형성하여 팔레트의 불필요한 여백 공간이 감소되어 인쇄회로기판의 제작에 효율적인 전자부품 실장용 지그조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소정위치에 복수개의 고정홀이 형성된 인쇄회로기판이 고정 장착되는 전자부품 실장용 지그조립체에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 안착되는 안착면이 상부면에 소정깊이 단턱지게 형성된 팔레트; 상기 인쇄회로기판이 결합 고정되도록 상기 팔레트의 일측에 돌출되게 구비된 고정핀; 상기 인쇄회로기판이 결합 고정되도록 상기 팔레트의 타측에 좌우이동 가능하게 구비된 고정부재; 중앙부가 상기 고정부재와 결합되고 상기 고정핀에 대한 반대방향으로 상기 고정부재에 탄성력을 가하는 탄성부재를 포함하고, 상기 팔레트는 상기 고정부재가 안착되어 좌우이동 가능하도록 형성된 슬라이딩홈 및 상기 탄성부재의 양측단부가 안착되도록 상기 슬라이딩홈의 양측에 형성되는 탄성부재수용부를 구비하고, 상기 탄성부재는 상기 고정부재 및 상기 탄성부재수용부에 의해 상하 방향으로 이동이 구속되어 이탈방지되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 지그조립체를 제공한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 지그조립체의 형상을 간략하게 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 A부분의 조립상태를 나타내기 위한 분해사시도이고, 도 4는 도 2의 A부분에 대한 하부면 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 지그조립체는 인쇄회로기판(미도시)이 안착되는 안착면(110)이 형성된 팔레트(100)와, 인쇄회로기판을 결합 고정하는 고정핀(400) 및 고정부재(200)와, 고정부재(200)에 탄성력을 가하는 탄성부재(300)를 포함하여 구성된다.
팔레트(100)는 솔더링 온도에 견딜 수 있도록 내열성 재질로 제작되며, 상부면에 인쇄회로기판이 안착되는 안착면(110)이 소정 깊이 단턱지게 형성된다. 팔레 트(100)의 일측에는 인쇄회로기판에 형성된 고정홀(미도시)에 삽입되며 인쇄회로기판을 결합 고정하는 고정핀(400)이 돌출되게 구비된다. 팔레트(100)의 타측에는 고정핀(400)에 대응하여 인쇄회로기판을 결합 고정하는 고정부재(200)가 구비되는데, 고정부재(200)는 팔레트(100)에 형성된 슬라이딩홈(120)에 안착되어 소정 범위 좌우이동 가능하게 구비된다. 이때, 고정부재(200)는 탄성부재(300)에 의해 탄성력을 받아 고정핀(400)에 대한 반대방향의 탄성복구력이 작용하는 상태로 좌우이동이 가능하다. 한편, 탄성부재(300)는 중앙부(310)가 고정부재(200)에 결합되고 양측단부(320)가 슬라이딩홈(120)의 양측에 형성되는 탄성부재수용부(130)에 안착되어 고정부재(200)에 탄성력을 가하는 구조이다.
또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따라 고정부재(200)의 형상은 상부면 일측단부에 인쇄회로기판의 고정홀에 삽입되는 고정돌기(210)가 돌출 형성되고 타측단부에는 탄성부재(300)의 중앙부(310)가 삽입되는 삽입홈(220)이 돌출 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 탄성부재수용부(130)는 슬라이딩홈(120)의 양측에 탄성부재(300)의 탄성 이동공간이 확보될 수 있도록 형성된 걸림홀(131)과 걸림홀(131)의 끝단부로부터 연장형성되며 팔레트(100)의 하부면에 소정 깊이 단턱지게 형성된 후방단턱(132)을 포함하여 구성되며, 이때 탄성부재(300)의 양측단부(320)는 각각 후방단턱(132)에 안착되는 것이 바람직하다. 한편, 탄성부재(300)는 도 3에 도시된 바와 같이 중앙부(310)를 중심으로 양측단부(320)가 소정각도를 이루며 좌우대칭으로 형성되는 코일스프링으로 제작될 수 있을 것이다.
이러한 구조의 지그조립체에 인쇄회로기판이 고정되는 과정을 살펴보면, 고정부재(200)가 고정핀(400) 측으로 즉, 팔레트(100)의 중심측으로 외력에 의해 탄성 이동한 상태에서 인쇄회로기판에 형성된 고정홀이 고정핀(400) 및 고정부재(200)의 고정돌기(210)에 삽입된 후 고정부재(200)에 외력이 제거되면, 고정부재(200)에 작용하는 탄성부재(300)에 의한 탄성복귀력이 인쇄회로기판에 전달되며 인쇄회로기판이 양측으로 장력을 받으며 지그조립체에 고정된다.
따라서, 인쇄회로기판이 지그조립체로부터 탈거되는 경우에는 인쇄회로기판의 고정홀과 고정핀(400) 및 고정돌기(210)와의 탄성력에 의한 마찰력에 의해 고정핀(400), 고정부재(200) 및 탄성부재(300)가 팔레트(100)로부터 상향이탈되는 힘을 받게 된다.
이러한 상향이탈되는 힘에 대해 본 발명에 따른 지그조립체는 상기 설명한 바와 같이 탄성부재(300)의 중앙부(310)가 고정부재(200)의 상부면에 위치하며 삽입홈(220)에 삽입되고 양측단부(320)가 탄성부재수용부(130)의 후방단턱(132)에 안착되며 걸림홀(131)에 의해 고정되는 구조에 따라, 인쇄회로기판의 탈거시 탄성부재(300)가 이탈되지 않고 결합상태가 유지되며 이에 따라 고정부재(200) 또한 팔레트(100)로부터 이탈되지 않고 결합상태가 유지되는 구조이다.
또한, 이와 같은 고정부재(200) 및 탄성부재(300)의 이탈을 방지하기 위해서 본 발명의 일 실시예에 따른 지그조립체는 도 3에 도시된 바와 같이 고정부재(200)의 양측면에 가이드돌기(230)가 형성되고 대응되는 슬라이딩홈(120)의 양측면에는 가이드돌기(230)가 삽입되어 좌우이동이 가능하도록 가이드홈(121)이 형성된다. 이 러한 구조에 따라 고정부재(200)는 슬라이딩홈(120)에 안착되어 상하방향의 이동이 구속됨으로써 인쇄회로기판의 탈거시 이탈이 방지되도록 할 수 있을 것이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 지그조립체는 인쇄회로기판의 탈착에 따라 고정홀과의 마찰에 의해 발생하는 고정돌기(210)의 상단부 마모를 방지하기 위해 도 3에 도시된 바와 같이 고정돌기(210)가 상부돌기(211)와 하부돌기(213)로 분리 형성되고, 상부돌기(211)의 재질은 내마모성의 재질로 제작되는 것이 바람직한데, 본 발명의 일 실시예에 따라 스테인리스 스틸(Stainless Steel)로 제작될 수 있을 것이다. 또한, 이때 상부돌기(211)와 하부돌기(213)의 결합방식은 상부돌기(211)의 하부면에 돌출부(212)가 형성되고 하부돌기(213)의 중앙부에 관통홀(214)이 형성되어 돌출부(212)가 관통홀(214)에 끼워맞춤으로 삽입되며 결합될 수 있을 것이다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따라 고정부재(200)의 상부면은 제 1 및 제 2 면(201,202)으로 단턱지게 형성될 수 있을 것이다. 이때, 고정돌기(210)는 제 1 면(201)에 형성되고, 삽입홈(220)은 제 2 면(202)에 각각 돌출형성되는데, 고정돌기(210)가 형성되는 제 1 면(201)이 제 2 면(202)보다 높게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 고정부재(200)의 상부면 제 2 면(202)에 위치하는 탄성부재(300)가 인쇄회로기판이 고정돌기(210)에 삽입되며 안착되는 제 1 면(201)의 높이보다 낮게 위치하도록 하기 위함이다. 이러한 구조에 의해서 팔레트(100)에 안착면(110) 외부 영역의 불필요한 여백 공간이 감소될 수 있을 것이다. 이에 대한 설명은 도 5를 참조한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 지그조립체의 구조를 간략하게 개념적으로 도시한 도면이다.
상기 도 3에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(200)는 상부면이 제 1 및 제 2 면(201,202)으로 단턱지게 형성되고, 상부에 탄성부재(300)가 위치한 제 2 면(202)의 높이가 제 1 면(201)보다 낮게 형성된다. 이때, 제 2 면(202)에 위치한 탄성부재(300)의 상단 높이가 제 1 면(201)보다 낮게 형성되도록 하는 것이 바람직한데, 이러한 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부재(300) 및 고정부재(200)는 안착면(110) 영역 내부에 위치하도록 형성될 수 있다.
다시 말하면, 인쇄회로기판이 지그조립체에 고정될 때, 인쇄회로기판은 고정돌기(210)에 삽입되며 고정부재(200)의 제 1 면(201)에 안착하게 되는데, 이때 고정부재(200) 및 탄성부재(300)는 모두 인쇄회로기판과 간섭되지 않고 인쇄회로기판의 하부에 위치하게 된다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이 탄성부재(300)가 인쇄회로기판의 안착면(110) 영역 외부에 존재할 필요가 없으므로 고정부재(200) 및 탄성부재(300) 모두 안착면(110) 영역 내부에 위치하도록 형성될 수 있다. 이는 고정부재(200)가 안착되는 슬라이딩홈(120)이 안착면(110) 영역 내부에만 형성되도록 구성함에 따라 가능하다.
이러한 구조에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 지그조립체는 팔레트(100)의 안착면(110) 외부 영역에 형성된 불필요한 여백 공간이 감소되어 인쇄회로기판 제작에 매우 효율적인 구조이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 조립 형태를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀(400)은 인쇄회로기판의 고정홀이 삽입되는 머리부(410)와 머리부(410)의 중심부에 돌출형성된 압입부(420)를 포함하여 구성된다. 압입부(420)가 팔레트(100)의 상부면으로부터 하부면으로 압입됨에 따라 고정핀(400)이 팔레트(100)에 결합되는데, 이때 압입부(420)는 팔레트(100)의 하부면에 코킹 처리되어 결합되는 구조이다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀(400)은 인쇄회로기판의 탈거시에 이탈되지 않고 결합상태가 유지되는 구조이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판을 고정하는 고 정부재와 탄성부재 및 고정핀이 팔레트와의 결합구조를 통해 이탈 방지되고, 고정돌기의 상단부 재질을 내마모성 재질로 하여 고정돌기의 마모가 방지되고, 고정부재 및 탄성부재가 안착면의 영역 내부에 위치하도록 형성하여 팔레트의 불필요한 여백 공간이 감소되어 인쇄회로기판을 효율적으로 제작할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 복수개의 고정홀이 형성된 인쇄회로기판이 안착되는 안착면(110)이 형성된 팔레트(100)와; 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위해 상기 팔레트(100)의 안착면(110) 일측에 구비된 고정핀(400)과; 상기 고정핀(400)과 함께 상기 인쇄회로기판을 결합고정하기 위해 상기 팔레트(100) 상에 형성된 슬라이딩홈(120)에 안착되어 이동 가능하게 배치되되, 상부면 일측단부에 상기 고정홀에 삽입되는 고정돌기(210)가 돌출형성된 고정부재(200)와, 상기 슬라이딩홈(120)의 좌우 양측으로 형성된 걸림홀(131)을 갖는 탄성부재수용부(130)와; 상기 고정부재(200)에 탄성력을 가할 수 있도록 상기 고정부재(200)와 상기 탄성부재수용부(130)의 걸림홀(131)에 걸쳐 안착되는 둥근고리 형태의 중앙부(310)와 이를 중심으로 양측단부(320)가 좌우 대칭으로 벌어져서 각도를 갖는 코일스프링으로 이루어진 탄성부재(300)를 포함하되; 상기 고정부재(200)의 양측면에 가이드돌기(230)가 형성됨과 동시에, 상기 슬라이딩홈(120)의 양측면에 상기 가이드돌기(230)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 가이드홈(121)이 형성됨으로써, 상기 고정부재(200)는 상기 가이드돌기(230) 및 가이드홈(121)에 의해 상하방향 이동이 구속되는 전자부품 실장용 지그조립체에 있어서,
    상기 탄성부재수용부(130)의 걸림홀(131) 끝단부로부터 연장 형성되어 상기 팔레트(100)의 하부면에 소정깊이 단턱지게 후방단턱(132)이 형성되고, 상기 고정돌기(210) 반대편인 상기 고정부재(200)의 타측단부에 삽입홈(220)이 마련됨으로써, 상기 탄성부재(300)의 양측단부(320)가 상기 후방단턱(132)에 안착 고정됨과 동시에, 상기 탄성부재(300)의 중앙부(310)가 상기 고정부재(200)의 삽입홈(220)에 삽입 고정됨에 따라 상기 탄성부재(300)는 상기 고정부재(200)의 삽입홈(220) 및 상기 탄성부재수용부(130)의 후방단턱(132)에 의해 상하 방향으로 이동이 구속되어 이탈 방지되고;
    상기 고정부재(200)의 고정돌기(210)는 상부돌기(211) 및 하부돌기(213)로 분리되고, 상기 상부돌기(211)의 하부면에 돌출부(212)가 형성되어 상기 하부돌기(213)의 중앙부에 형성된 관통홀(214)에 끼워 맞춤으로 삽입되어 결합되되, 상기 상부돌기(211)의 재질은 스테인리스 스틸(Stainless Steel)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 지그조립체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고정핀(400)은 상기 인쇄회로기판의 고정홀이 삽입되는 머리부(410)와 상기 머리부(410)의 중심부에 돌출형성된 압입부(420)를 포함하고, 상기 압입부(420)는 상기 팔레트(100)의 상부면으로부터 하부면으로 압입된 상태에서 상기 하부면에 코킹 처리되어 상기 팔레트(100)에 고정결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 지그조립체.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 고정부재(200)의 상부면은 제 1 면(201) 및 제 2 면(202)으로 단턱지게 형성되고, 상기 고정돌기(210)는 상기 제 1 면(201), 상기 삽입홈(220)은 상기 제 2 면(202)에 각각 돌출 형성되되, 상기 제 1 면(201)이 상기 제 2 면(202)보다 높게 형성되고, 상기 고정부재(200)가 상기 슬라이딩홈(120)에 안착될 때 상기 제 1 면(201)이 상기 안착면(110)과 동일 높이로 형성됨으로써, 상기 슬라이딩홈(120)이 상기 안착면(110)의 영역 내부에만 형성 가능하게 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 지그조립체.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020070028358A 2007-03-23 2007-03-23 전자부품 실장용 지그조립체 KR100787566B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070028358A KR100787566B1 (ko) 2007-03-23 2007-03-23 전자부품 실장용 지그조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070028358A KR100787566B1 (ko) 2007-03-23 2007-03-23 전자부품 실장용 지그조립체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070039013A KR20070039013A (ko) 2007-04-11
KR100787566B1 true KR100787566B1 (ko) 2007-12-21

Family

ID=38160073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070028358A KR100787566B1 (ko) 2007-03-23 2007-03-23 전자부품 실장용 지그조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100787566B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200445281Y1 (ko) 2007-04-27 2009-07-16 주식회사이에스이 인쇄회로기판의 솔더링용 지그
KR102175982B1 (ko) 2020-08-18 2020-11-06 배영상 모터어셈블리 용접용 고정지그
KR102208527B1 (ko) 2020-08-18 2021-01-27 덕성전자(주) 모터어셈블리의 제작방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462728B1 (ko) * 2012-10-26 2014-11-17 삼성전기주식회사 기판 캐리어 지그

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010106314A (ko) * 2001-09-28 2001-11-29 이어화 인쇄회로보드 팔레트
KR200379492Y1 (ko) 2004-11-16 2005-03-18 남성훈 인쇄회로기판용 지그조립체
KR200407644Y1 (ko) 2005-11-11 2006-02-01 손성택 인쇄회로기판용 지그 조립체
KR200409801Y1 (ko) 2005-11-25 2006-03-03 (주)에스엠티코리아 인쇄회로기판용 지그조립체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010106314A (ko) * 2001-09-28 2001-11-29 이어화 인쇄회로보드 팔레트
KR200379492Y1 (ko) 2004-11-16 2005-03-18 남성훈 인쇄회로기판용 지그조립체
KR200407644Y1 (ko) 2005-11-11 2006-02-01 손성택 인쇄회로기판용 지그 조립체
KR200409801Y1 (ko) 2005-11-25 2006-03-03 (주)에스엠티코리아 인쇄회로기판용 지그조립체

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200445281Y1 (ko) 2007-04-27 2009-07-16 주식회사이에스이 인쇄회로기판의 솔더링용 지그
KR102175982B1 (ko) 2020-08-18 2020-11-06 배영상 모터어셈블리 용접용 고정지그
KR102208527B1 (ko) 2020-08-18 2021-01-27 덕성전자(주) 모터어셈블리의 제작방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070039013A (ko) 2007-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101151534B1 (ko) 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터 및 커넥터의 제조 방법
JP4744397B2 (ja) 両端プレスフィット用コネクタ
US10361513B2 (en) Connector and connector assembly
JP6123004B1 (ja) コネクタ
KR101488733B1 (ko) 기판 장치
CN110474181B (zh) 具有端子块的连接器单元
KR100787566B1 (ko) 전자부품 실장용 지그조립체
EP1942559B1 (en) Electric connector
WO2017022171A1 (ja) プラグコネクタ
KR20170087890A (ko) 가압 콘택 샌드위치 모듈 기술을 포함하는, 특히 자동차 트랜스미션 제어 유닛용 전자 모듈
JP2004192976A (ja) 端子の圧入用冶具及びその圧入装置
KR100955056B1 (ko) 기판조립체
JP2009117058A (ja) 回路基板用コネクタ及びその取付構造
KR200409801Y1 (ko) 인쇄회로기판용 지그조립체
JP5077820B2 (ja) 端子整列板および端子整列板付き実装部品
US20210126394A1 (en) Socket
KR100724524B1 (ko) 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체
KR100345252B1 (ko) 인쇄회로보드 팔레트
JP2017022043A (ja) コネクタ実装基板
KR100345251B1 (ko) 인쇄회로보드 팔레트
KR200200102Y1 (ko) 프레임체와프린트기판의접속구조
KR100829100B1 (ko) 부품실장 회로기판 및 이를 가지는 전자장치
KR200379492Y1 (ko) 인쇄회로기판용 지그조립체
WO2017187992A1 (ja) 保持金具、コネクタ接続体およびコネクタ
KR20140101779A (ko) 자동차용 제어 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121213

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141216

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151202

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee