KR100781117B1 - 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

키패드 제조 방법에 있어서, 투명 필름상에 키 간 거리를 두어 인쇄를 하는 인쇄공정의 제1단계와 상기 제1단계에서 인쇄공정 후 키 모양을 갖도록 포밍(FORMING)하는 성형의 제2단계와 상기 제2단계에서 성형 후 필름을 키 모양에 맞게 키 타발형성을 하는 제3단계와 상기 제3단계에서 타발성형 후 지그에 안착하는 제4단계와 상기 제4단계의 지그 상측에 성형된 필름 PAD를 안착 후 접착제를 토출하는 제5단계와 상기 제5단계의 접착제 토출을 한 성형된 필름 PAD와 하측에 키를 삽입하는 제6단계와 상기 제6단계에서 삽입된 키를 하측 지그에 결합하여 키 패드를 조립하는 제7단계로 이루어진다.

키패드, 제조방법, 키캡

Description

키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 및 그 제조방법{Jig insertion keypad of key cap structure and the method thereof}

도1은 종래의 키패드를 도시한 사시도이다.

도2는 본 발명에 따른 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

도3는 본 발명에 따른 키 캡 구조를 나타낸 사시도이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

100: 필름 200: 키

300: 절단부 a: 키 간 거리

본 발명은 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필름 인쇄 시 키 사이의 거리를 두어 키탑(KEY TOP) 높이를 높이면서 새로운 형태의 키패드를 제공할 수 있는 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법에 관한 것이다.
도1에 도시된 바와같이 기존의 버튼부(2)와 얇은 두께부(3)를 포함하는 투명수지층(1)으로 이루어진 키탑은 2.5㎜이상이 되면 상기 투명수지층(1)이 찢어지거나 형상 변화가 생겼다. 왜냐하면 키탑의 높이에 비하여 키 간 거리가 짧아 투명수지층(1)이 늘어나는데 한계가 있기 때문에 찢어지거나, 늘어나서 형상이 변화하는 등의 포밍 성형에 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존 필름의 배면 인쇄를 한 후 키모양을 갖도록 하는 포밍(FORMING) 성형 단계에 있어서, 일체형일 경우 키 간 거리에 의해 키탑의 높이에 제한이 가해졌지만, 키 간 거리를 두고 필름 삽입(FILM INSERT) 작업을 하면 키탑의 제한 뿐만 아니라 여러형태의 키모양을 제공할 수 있는 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법을 제공하는 것이다.

투명 필름상에 키 간 거리를 두어 인쇄를 하는 인쇄공정의 제1단계와 상기 제1단계에서 인쇄공정 후 키 모양을 갖도록 포밍(FORMING)하는 성형단계로 이루어진 키패드 제조 방법에 있어서, 상기 제2단계에서 포밍(FORMING)하는 성형 후 성형된 필름을 키 모양에 맞게 키 타발(punching)성형하는 제3단계와 상기 제3단계에서 타발(punching)성형 후 성형된 필름 PAD를 지그 상측에 안착 후 접착제를 토출하는 제4단계와 상기 제4단계에서 지그 상측의 성형된 필름 PAD의 하부에 키를 삽입하는 제5단계와 상기 제5단계에서 삽입된 키를 지그 하측과 결합하여 상기 성형된 필름 PAD와 키를 조립하는 제6단계로 이루어진다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
투명 필름상에 키 간 거리를 두어 인쇄를 하는 인쇄공정의 제1단계와 상기 제1단계에서 인쇄공정 후 키 모양을 갖도록 포밍(FORMING)하는 성형단계로 이루어진 키패드 제조 방법에 있어서, 상기 제2단계에서 포밍(FORMING)하는 성형 후 성형된 필름을 키 모양에 맞게 키 타발(punching)성형하는 제3단계와
상기 제3단계에서 타발(punching)성형 후 성형된 필름 PAD를 지그 상측에 안착 후 접착제를 토출하는 제4단계와 상기 제4단계에서 지그 상측의 성형된 필름 PAD의 하부에 키를 삽입하는 제5단계와 상기 제5단계에서 삽입된 키를 지그 하측과 결합하여 상기 성형된 필름 PAD와 키를 조립하는 제6단계로 이루어진다.
도3은 본 발명에 따른 키 캡 구조를 나타낸 사시도이다.
키 모양으로 포밍(FORMING)된 키(200)의 표면은 투명 필름상에 키 간 거리(a)를 두어 인쇄를 하고 키의 모양에 맞게 형성된 필름부(100)와,상기 키 간 거리(a)는 0.14 내지 0.16mm를 두어 키(200)를 위치시키며, 상기 키(200)의 표면인 투명 필름에는 키 간 거리(a)와 동일한 절단부(300)로 이루어진다.
상기 구조로 키 간 거리(a)를 0.15㎜까지 줄일 수 있다.
이상의 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위는 실시 예에 한정되지 않으며, 첨부된 특허 청구범위에 의거하여 정의되는 본 발명의 범주 내에 당업자들에 의하여 변형 또는 수정 될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시 할 수 있다는 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 플라스틱 키를 이용한 제조방법은 필름의 배면 인쇄를 한 후 키모양을 갖도록 하는 포밍(FORMING) 성형 단계에 있어서, 일체형일 경우에도 키 간 거리를 두고 필름 삽입(FILM INSERT) 작업을 하면 키탑의 제한 뿐만 아니라 여러형태의 키모양을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 키 간 거리를 충분히 깆고 상기 공정을 거친 키캡구조의 키를 지그에 삽입 후 조립을 하면, 사출성형 키에 도장을 하여 지그삽입 후 조립을 하는 형태의 키패드를 구형하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 투명 필름상에 키 간 거리를 두어 인쇄를 하는 인쇄공정의 제1단계와;

   상기 제1단계에서 인쇄공정 후 키 모양을 갖도록 포밍(FORMING)하는 성형의 제2단계로 이루어진 키패드 제조 방법에 있어서,

   상기 제2단계에서 포밍(FORMING)하는 성형 후 성형된 필름을 키 모양에 맞게 키 타발(punching)성형하는 제3단계;

   상기 제3단계에서 타발(punching)성형 후 성형된 필름 PAD를 지그 상측에 안착 후 접착제를 토출하는 제4단계;

   상기 제4단계에서 지그 상측의 성형된 필름 PAD의 하부에 키를 삽입하는 제5단계;

   상기 제5단계에서 삽입된 키를 지그 하측과 결합하여 상기 성형된 필름 PAD와 키를 조립하는 제6단계;

   로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드 제조방법.
2. 키 모양으로 포밍(FORMING)된 키(200)의 표면은 투명 필름상에 키 간 거리(a)를 두어 인쇄를 하고 키의 모양에 맞게 형성된 필름부(100)와,

   상기 키 간 거리(a)는 0.14 내지 0.16mm를 두어 키(200)를 위치시키며, 상기 키(200)의 표면인 투명 필름에는 키 간 거리(a)와 동일한 절단부(300)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 키 캡 구조의 지그삽입형 키패드.

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