KR100776281B1 - Apparatus for treating substrates - Google Patents

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박근영
구교욱
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세메스 주식회사
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Abstract

A substrate treating apparatus is provided to minimize a variation in a concentration and a temperature of a liquid which is supplied to dry the substrate. A substrate treating apparatus includes a substrate support member(110), a first nozzle unit, and lower and upper covers(120,130). The substrate support member includes a chuck on which a substrate is placed. The first nozzle unit sprays a drying liquid on the substrate. An upper portion of the lower cover is opened. The lower cover is arranged to surround the chuck. The upper cover opens or closes an upper portion of the lower cover, so that the substrate is separated from the outside during a drying process. The first nozzle unit includes a nozzle which is arranged on the substrate. Plural spray holes are formed in a horizontal line from a center to an edge of the substrate. An aperture size of the spray hole is increased from the center to the edge of the substrate.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES} Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치에서 하부 커버 어셈블리가 개방된 상태를 보여주는 도면이다.2 is a view showing an open state of a lower cover assembly in a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치에서 하부 커버 어셈블리가 폐쇄된 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a state in which the lower cover assembly is closed in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 상부 커버 어셈블리에서 노즐에 형성된 분사구들을 보여주는 도면이다. 4 is a view showing the injection holes formed in the nozzle in the top cover assembly.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법을 도시한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 기판 지지 부재 110: substrate support member

120 : 하부 커버 부재120: lower cover member

130 : 상부 커버 부재130: upper cover member

140 : 제1노즐부재140: first nozzle member

150 : 제2노즐부재150: second nozzle member

160 : 제3노즐부재160: third nozzle member

170 : 감압부재 170: pressure reducing member

190 : 실링부재190: sealing member

본 발명은 반도체 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판상에 복수의 약액이나 기체를 공급하여 기판을 세정 건조하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a semiconductor substrate, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for cleaning and drying a substrate by supplying a plurality of chemical liquids or gases onto the substrate.

일반적으로 반도체 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo-resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되며, 각각의 공정에서 발생하는 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning Process)이 있다.Generally, in the semiconductor manufacturing process, deposition, etching, coating of photo-resist, developing, removing asher, and the like of a dielectric material are repeated several times. A process of removing foreign matters generated in each process includes a cleaning process using deionized water or a chemical.

일반적인 세정건조 장치는 한 장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 웨이퍼 척(Wafer chuck)으로 웨이퍼를 고정시킨 후 모터에 의해 웨이퍼를 회전시키면서, 웨이퍼의 상부에서 분사노즐을 통해 약액 또는 순수를 흘려주어, 웨이퍼의 회전력에 의해 약액 또는 순수가 웨이퍼의 전면으로 퍼지게 하여 공정이 이루어지도록 하 고 있다. In general, the cleaning and drying apparatus is a wafer chuck capable of processing a single wafer, and then rotates the wafer by a motor while flowing the chemical liquid or pure water through the injection nozzle at the top of the wafer, The chemical liquid or pure water is spread to the front surface of the wafer by the rotational force to make the process.

이와 같이, 매엽식 세정건조 장치에서는 순수를 이용한 린스 처리후에 N2 가스로 건조하는 방식으로 세정 건조 공정이 이루어지고 있다.As described above, in the single wafer type washing drying apparatus, a washing drying step is performed by drying with N2 gas after rinsing with pure water.

하지만, 웨이퍼가 대형과 되고, 웨이퍼 상에 형성된 패턴이 미세화되면서 세정 공정에서 사용된 순수가 완전히 제거되지 않고 미건조되는 현상이 발생되고 있다. 또한, 웨이퍼가 대기 중에 노출된 상태에서 세정 및 건조가 이루어지기 때문에 외부 환경에 많은 영향을 받아 건조 불량이 발생된다.However, as the wafer becomes large and the pattern formed on the wafer becomes fine, a phenomenon in which pure water used in the cleaning process is not completely removed but undried occurs. In addition, since the cleaning and drying are performed while the wafer is exposed to the air, drying defects are generated due to a great influence on the external environment.

본 발명의 목적은 신속한 기판 건조가 가능한 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of rapid substrate drying.

본 발명의 목적은 외부 오염원으로 기판을 보호할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of protecting a substrate from external contamination.

본 발명의 목적은 기판 건조 과정에서 발생되는 물반점을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can minimize the water spots generated during the substrate drying process.

본 발명의 목적은 외부 환경으로부터 영향을 최소화 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can minimize the impact from the external environment.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 기판 처리 장치는 기판이 놓여지는 척을 갖는 기판 지지부재; 상기 기판의 상면으로 건조를 위한 유체를 분사하는 제1노즐부재; 상부가 개방되고, 상기 척 주변을 감싸도록 형상지 어진 하부 커버; 상기 기판에 대한 건조공정이 외부와 격리된 상태에서 진행되도록 상기 하부 커버의 상부를 개방 또는 폐쇄하는 상부 커버를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a substrate processing apparatus includes a substrate support member having a chuck on which a substrate is placed; A first nozzle member for injecting a fluid for drying onto an upper surface of the substrate; A lower cover which is open at the top and is shaped to surround the chuck; It may include an upper cover for opening or closing the upper portion of the lower cover so that the drying process for the substrate proceeds in an isolated state from the outside.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 하부 커버와 상기 상부 커버에 의해 형성되는 밀폐 공간을 감압하기 위한 감압부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the lower cover and the pressure reducing member for reducing the closed space formed by the upper cover may further include.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1노즐부재를 회전시키기 위한 제1회전부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a first rotating member for rotating the first nozzle member.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제1노즐부재는 상기 기판의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 수평 선상에 다수의 분사구들이 형성된 노즐을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first nozzle member may include a nozzle having a plurality of injection holes formed on a horizontal line extending from the center of the substrate to the edge.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 상부 커버가 상기 하부 커버의 상부를 개방 또는 폐쇄하도록 상기 상부 커버를 승강시키는 승강부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include an elevating member for elevating the upper cover such that the upper cover opens or closes an upper portion of the lower cover.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제1노즐부재는 분사구가 형성된 노즐을 포함하되, 상기 노즐은 밀폐된 공간의 기판 상부에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first nozzle member may include a nozzle in which an injection hole is formed, and the nozzle may be positioned above the substrate in a closed space.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1노즐부재를 회전시키기 위한 제1회전부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a first rotating member for rotating the first nozzle member.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제1노즐부재는 상기 상부 커버에 형성될 수 있다. According to one embodiment of the invention, the first nozzle member may be formed on the upper cover.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 상부커버를 회전시키기 위한 제1회전부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a first rotating member for rotating the upper cover.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 노즐은 상기 기판의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 수평 선상에 다수의 분사구들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle may include a plurality of injection holes on a horizontal line extending from the center to the edge of the substrate.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 분사구들은 상기 기판의 중심으로부터 가장자리로 갈수록 개구 밀도가 높을 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the injection holes may have a higher opening density toward the edge from the center of the substrate.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 척은 기판을 상향 이격된 상태에서 지지하는 지지부재들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the chuck may include support members for supporting the substrate in a spaced apart state up.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 척에 설치되어 상기 기판의 배면으로 유체를 분사하는 제2노즐부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a second nozzle member installed in the chuck to inject fluid into the rear surface of the substrate.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 지지부재는 상기 척을 회전시키기 위한 제2회전부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the substrate support member may further include a second rotating member for rotating the chuck.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 건조를 위한 유체는 유기용제 및 질소가스를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the fluid for drying may include an organic solvent and nitrogen gas.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 기판 처리 방법은 하부커버의 내측에 위치한 척에 기판을 로딩하는 단계; 상기 척에 로딩된 기판으로 약액을 공급하여 기판을 약액 처리하는 단계; 기판이 외부로부터 밀폐된 공간내에 위치된 상태에서 기판으로 건조용 유체를 공급하여 기판을 건조하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate processing method comprises the steps of loading the substrate in the chuck located inside the lower cover; Supplying a chemical to the substrate loaded on the chuck to process the chemical; And drying the substrate by supplying a drying fluid to the substrate while the substrate is located in an enclosed space from the outside.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판을 건조하는 단계는 대기압 이하의 압력상태에서 진행된다. According to an embodiment of the present invention, the drying of the substrate is performed at a pressure of atmospheric pressure or less.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판을 약액 처리하는 단계는 According to an embodiment of the present invention, the step of chemically treating the substrate

상기 척이 회전되는 상태에서 이루어진다.The chuck is made in a rotated state.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판을 약액 처리하는 단계는 상기 하부 커버의 상부가 개방된 상태에서 진행된다.According to one embodiment of the present invention, the step of chemically treating the substrate proceeds with the upper part of the lower cover opened.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판을 건조하는 단계는 상부 커버가 상기 하부 커버의 개방된 상부를 밀폐한 상태에서 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the drying of the substrate is performed in a state where the upper cover seals the open upper portion of the lower cover.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 건조용 유체는 상기 상부커버에 설치된 노즐부를 통해 기판으로 공급된다.According to an embodiment of the present invention, the drying fluid is supplied to the substrate through a nozzle unit installed in the upper cover.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판을 건조하는 단계는 상기 척과 상기 노즐부 중 적어도 하나는 회전되면서 공정을 진행한다.According to an embodiment of the present invention, the drying of the substrate is performed by rotating at least one of the chuck and the nozzle unit.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 건조용 유체는 상부 커버가 상기 하부 커버의 개방된 상부를 밀폐하고, 상기 상부 커버와 상기 하부 커버에 의해 형성된 밀폐된 공간이 감압된 이후에 기판으로 공급된다.According to an embodiment of the present invention, the drying fluid is supplied to the substrate after the upper cover seals the open upper portion of the lower cover, and the closed space formed by the upper cover and the lower cover is depressurized. .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 6에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다. An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

본 발명은 기판의 건조 효율 증대 및 외부 오염 차단 그리고 산화막 방지 등의 효과를 얻을 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 기판의 건조 공정이 대기압 이하에서 처리되도록 기판 처리 공간을 외부와 격리할 수 있는 상하 분리 구조의 챔버(상부커버와 하부커버로 이루어짐)와, 챔버의 처리공간을 감압하기 위한 감압부재를 갖는데 그 특징이 있습니다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus that can achieve the effect of increasing the drying efficiency of the substrate, blocking external contamination and preventing oxide films. To this end, the present invention is a chamber (top cover and bottom cover) of the upper and lower separation structure that can separate the substrate processing space from the outside so that the drying process of the substrate is processed below atmospheric pressure, and a pressure reduction for reducing the processing space of the chamber It has its characteristics.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치에서 하부 커버 어셈블리가 개방된 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치에서 하부 커버 어셈블리가 폐쇄된 상태를 보여주는 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 2 is a view showing an open state of a lower cover assembly in a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 3 is a view showing a state in which the lower cover assembly is closed in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 기판(w)을 스피닝시키면서 약액 세정, 린스, 그리고 건조 등의 처리 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(100)는 기판(W)이 놓여지는 척(112)을 갖는 기판 지지부재(110), 하부 커버 부재(low cover member)(120), 상부 커버 부재(upper cover member)(130), 제 1 노즐부재(140), 제 2 노즐부재(150) 그리고 제3노즐부재(160) 그리고 감압부재(170)를 포함한다. 1 to 3, the substrate processing apparatus 100 performs processing such as chemical cleaning, rinsing, and drying while spinning the substrate w. The substrate processing apparatus 100 includes a substrate support member 110 having a chuck 112 on which a substrate W is placed, a lower cover member 120, and an upper cover member 130. , A first nozzle member 140, a second nozzle member 150, a third nozzle member 160, and a pressure reducing member 170.

기판 지지부재(110)는 처리 공정시 기판을 지지한다. 기판 지지부재(110)는 척(112), 스핀들(spindle)(114) 그리고 제 2 회전부재(116)를 갖는다. The substrate support member 110 supports the substrate during the treatment process. The substrate support member 110 has a chuck 112, a spindle 114 and a second rotating member 116.

척(112)은 하부 커버 부재의 안쪽 공간에 배치된다. 척은 상부에 기판(W)이 로딩(loading)되는 상부면(112a)과, 상부면(112)으로부터 이격된 상태로 기판(W)을 지지하는 지지핀(113a)들 그리고 기판(w)을 고정하는 척킹핀(113b)들을 갖는다. 지지핀(113a)들은 기판을 척(112)의 상부면(112a)으로부터 이격된 상태로 지지하며, 척킹핀(113b)들은 공정 진행시 기판의 가장자리 일부를 척킹한다. The chuck 112 is disposed in the inner space of the lower cover member. The chuck includes a top surface 112a on which the substrate W is loaded, support pins 113a supporting the substrate W while being spaced apart from the top surface 112, and the substrate w. It has chucking pins (113b) for fixing. The support pins 113a support the substrate spaced apart from the upper surface 112a of the chuck 112, and the chucking pins 113b chuck a portion of the edge of the substrate during the process.

척의 스핀들(114)은 척(112)의 중앙 하부와 결합된다. 스핀들(114)은 하부 커버 부재(120)의 삽입포트(124)를 관통하여 설치되며, 제 2 회전부재(116)로부터 회전력을 전달받는다. 척(112)은 스핀들(114)의 회전에 의해 연동되어 회전된다. The spindle 114 of the chuck is engaged with the central lower portion of the chuck 112. The spindle 114 is installed through the insertion port 124 of the lower cover member 120 and receives a rotational force from the second rotating member 116. The chuck 112 is rotated in conjunction with the rotation of the spindle 114.

제 2 회전부재(116)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부(116a)와, 구동부(116a)로부터 발생된 회전력을 스핀들(114)로 제공하는 벨트, 체인과 같은 동력전달부(116b)를 포함할 수 있다. The second rotating member 116 includes a drive unit 116a, such as a motor that generates rotational force, and a power transmission unit 116b, such as a belt and a chain, which provides the spindle 114 with the rotational force generated from the drive unit 116a. can do.

하부 커버 부재(120)는 상부가 개방된 그리고 척 주변을 감싸도록 형상지어진 하부 컵(122)을 갖는다. 하부 컵(122)은 바닥면(123a)과 측면(123b)을 갖는 보울(bowl) 형상으로, 하부 컵(122)은 바닥면(123a)에 하부로 돌출되고 통로(124a)가 형성된 삽입포트(124)와, 감압부재(170)의 진공라인(174)과 연결되는 진공포트(128)를 갖는다. 삽입포트(124)의 통로(124a)에는 기판 지지부재(110)의 스핀들(114)이 통과되며, 통로(124a)에는 스핀들(114)을 회전 가능하게 지지하며 통로(124a)를 실링하는 베어링(180)이 설치된다. 도시하지 않았지만, 하부 커버 부재(120)는 약액 및 유체 배출을 위한 배출구가 설치될 수 있다. Lower cover member 120 has a lower cup 122 that is open at the top and is shaped to wrap around the chuck. The lower cup 122 has a bowl shape having a bottom surface 123a and a side surface 123b, and the lower cup 122 protrudes downward on the bottom surface 123a and has an insertion port (124a) formed therein. 124, and a vacuum port 128 connected to the vacuum line 174 of the pressure reducing member 170. The spindle 114 of the substrate support member 110 passes through the passage 124a of the insertion port 124, and a bearing for rotatably supporting the spindle 114 and sealing the passage 124a in the passage 124a ( 180) is installed. Although not shown, the lower cover member 120 may be provided with a discharge port for discharging the chemical and fluid.

상부 커버 부재(130)는 하부 커버 부재의 상부를 개방하거나 또는 폐쇄할 수 있는 상부 컵(132)과, 상부 컵(132)이 하부 커버 부재(120)의 상부를 개방 또는 폐쇄하도록 상부 컵(132)을 승강시키는 승강부재(136)를 갖는다. 상부 컵(132)은 하 부 컵(122) 상부를 충분하게 커버할 수 있는 크기의 상면(133a)과, 상면(133a) 가장자리에 아래쪽으로 돌출되는 측면(133b)을 갖는 보울(bowl) 형상을 갖는다. 상부 컵(132)은 상면(133a)에 상부로 돌출되고 통로(134a)가 형성된 삽입포트(134)를 갖는다. 상부 커버 부재(130)의 상부 컵(132) 측면(134b)은 하부 커버 부재(120)의 하부 컵(122) 측면(123b)과 접촉된다. 하부 커버 부재(120)는 상부 컵(132)과 접하는 하부 컵(122)의 측면(123b)에 기판이 처리되는 공간을 실링되도록 실링부재(190)가 설치된다. 삽입포트(134)의 통로(134a)에는 제 1 노즐부재(140)의 스핀들(146)이 통과되며, 통로(134a)에는 스핀들(146)을 회전 가능하게 지지하며 통로(134a)를 실링하는 베어링(180)이 설치된다. The upper cover member 130 includes an upper cup 132 that can open or close an upper portion of the lower cover member, and an upper cup 132 so that the upper cup 132 opens or closes an upper portion of the lower cover member 120. Has an elevating member 136 for elevating). The upper cup 132 has a bowl shape having an upper surface 133a of a size sufficient to cover the upper portion of the lower cup 122 and a side surface 133b protruding downward from the edge of the upper surface 133a. Have The upper cup 132 has an insertion port 134 protruding upward on the upper surface 133a and having a passage 134a formed therein. The upper cup 132 side surface 134b of the upper cover member 130 is in contact with the lower cup 122 side surface 123b of the lower cover member 120. The lower cover member 120 is provided with a sealing member 190 on the side surface 123b of the lower cup 122 in contact with the upper cup 132 to seal a space in which the substrate is processed. The spindle 146 of the first nozzle member 140 passes through the passage 134a of the insertion port 134, and the bearing 134a rotatably supports the spindle 146 and seals the passage 134a. 180 is installed.

감압 부재(170)는 하부 커버 부재(120)와 상부 커버 부재(130)의 결합에 의해 형성되는 밀폐 공간(s)을 감압하기 위한 것이다. 감압 부재(170)는 진공펌프(172)와, 일단은 진공펌프(172)와 연결되고 타단은 하부 커버 부재(120)의 진공포트(128)와 연결되는 진공라인(174)을 갖는다. The decompression member 170 is for depressurizing the closed space s formed by the combination of the lower cover member 120 and the upper cover member 130. The pressure reducing member 170 has a vacuum pump 172, one end is connected to the vacuum pump 172 and the other end is connected to the vacuum port 174 of the vacuum port 128 of the lower cover member 120.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 상부 커버 부재(130)에 의해 기판(w)의 처리 공간이 외부와 격리될 뿐만 아니라, 외부와 격리된 기판(w)의 처리 공간(밀폐공간)이 대기압 이하로 감압될 수 있는 구조적인 특징을 갖는다. 이러한 구조적인 특징에 의하면, 기판의 건조 공정에서 외부 환경에 의한 영향을 최소화 할 수 있고, 신속한 기판 건조가 가능하다. As described above, the substrate processing apparatus 100 of the present invention not only separates the processing space of the substrate w from the outside by the upper cover member 130, but also processes the processing space of the substrate w separated from the outside ( Airtight space) has a structural feature that can be reduced to below atmospheric pressure. According to this structural feature, it is possible to minimize the influence of the external environment in the drying process of the substrate, it is possible to quickly dry the substrate.

도시되지 않았지만, 하부 커버 부재(120)와 기판 지지부재(110)의 척(112)은 상대적으로 또는 개별적으로 승강하도록 구성될 수 있으며, 이들을 승,하강시킨 상 태에서 기판(w)을 기판 지지부재(110)의 척(112)으로 로딩하거나, 처리가 끝난 기판(W)을 언로딩할 수 있다.Although not shown, the lower cover member 120 and the chuck 112 of the substrate support member 110 may be configured to elevate relatively or individually, and the substrate w may be supported by the substrate w in a state of lifting or lowering them. The substrate 110 may be loaded into the chuck 112 of the member 110 or the unloaded substrate W may be unloaded.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제 3 노즐부재(160)는 기판(w)의 상면으로 세정을 위한 유체를 분사하기 위한 것으로, 제 3 노즐부재(160)는 노즐 이동부재(164)에 의해 상하방향으로 직선이동 되거나 웨이퍼(W)의 중심 상부에서 하부 커버 부재(120)의 하부 컵(132) 외측으로 회전 이동되는 노즐(162)을 포함한다. 노즐 이동부재(164)는 노즐(162)이 결합되는 수평 지지대(166)와 이에 결합되며 모터(미도시됨)에 의해 회전 가능한 수직 지지대(168)를 가진다. 1 and 2, the third nozzle member 160 is for injecting a fluid for cleaning to the upper surface of the substrate w, and the third nozzle member 160 is formed by the nozzle moving member 164. The nozzle 162 may be linearly moved in the vertical direction or rotated out of the lower cup 132 of the lower cover member 120 at the center of the wafer (W). The nozzle moving member 164 has a horizontal support 166 to which the nozzle 162 is coupled and a vertical support 168 coupled thereto and rotatable by a motor (not shown).

도 2 및 도 3을 참조하면, 제 2 노즐부재(150)는 기판(w)의 저면으로 세정 및 건조를 위한 유체를 선택적으로 분사하기 위한 것으로, 제 2 노즐부재(150)는 척(112)상에 배치되는 노즐(152)과, 노즐(152)로 유체가 공급되는 공급라인(154)을 갖는다. 공급라인(154)은 기판 지지부재(110)의 스핀들(114) 내부를 통해 노즐(152)과 연결된다. 노즐(152)은 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 연장 형성된 바아(Bar)를 갖으며, 상면에는 다수의 분사홀(152a)들이 형성되어 있다. 2 and 3, the second nozzle member 150 is for selectively injecting a fluid for cleaning and drying to the bottom of the substrate w, and the second nozzle member 150 is the chuck 112. And a supply line 154 through which fluid is supplied to the nozzle 152. The supply line 154 is connected to the nozzle 152 through the spindle 114 of the substrate support member 110. The nozzle 152 has a bar extending from the center in the radial direction of the substrate W, and a plurality of injection holes 152a are formed on an upper surface thereof.

도 1 및 도 4를 참조하면, 제 1 노즐부재(140)는 기판(w)의 상면으로 건조를 위한 유체를 분사하기 위한 것으로, 제 1 노즐부(140)는 노즐(142)과 스핀들(146) 그리고 제 1 회전 부재(148)를 포함한다. 1 and 4, the first nozzle member 140 is for injecting a fluid for drying onto the upper surface of the substrate w, and the first nozzle unit 140 is the nozzle 142 and the spindle 146. And a first rotating member 148.

노즐(142)은 원형 플레이트 형상으로 내부에 유체 공급부로부터 건조용 유체를 공급받는 유체 통로(142a)와, 유체 통로(142a)와 연결되는 다수의 분사구(142b)들을 포함한다. 건조용 유체는 스핀들(146) 내부에 형성된 공급라인(미도시됨)을 통해 유체 통로(142a)로 제공된다. 분사구(142b)들은 기판의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 수평 선상에 일정 간격으로 형성된다. 분사구(142b)들은 기판의 중심으로부터 가장자리로 갈수록 개구 밀도가 높게 형성되는 것이 바람직하다. The nozzle 142 includes a fluid passage 142a receiving a drying fluid from a fluid supply part in a circular plate shape, and a plurality of injection holes 142b connected to the fluid passage 142a. The drying fluid is provided to the fluid passage 142a through a supply line (not shown) formed inside the spindle 146. The injection holes 142b are formed at regular intervals on a horizontal line extending from the center of the substrate to the edge. The injection holes 142b are preferably formed with a higher opening density from the center to the edge of the substrate.

개구 밀도를 높이는 방법으로는, 도 4에서와 같이 분사구(142b)들의 개구 면적을 순차적으로 크게 형성하는 방법, 또는 분사구(142b)들의 간격을 순차적으로 좁게 형성하는 방법이 선택적으로 사용될 수 있다. 참고로, 건조용 유체는 유기용제(IPA) 및 질소가스가 포함될 수 있으며, 유기용제 및 질소가스는 30도 이상 90도 미만의 온도로 가열된 것이 사용될 수 있다. As a method of increasing the opening density, as shown in FIG. 4, a method of sequentially forming the opening areas of the injection holes 142b or a method of sequentially forming the intervals of the injection holes 142b may be selectively used. For reference, the drying fluid may include an organic solvent (IPA) and nitrogen gas, and the organic solvent and nitrogen gas may be used heated to a temperature of 30 degrees or more and less than 90 degrees.

제 1 노즐부재(140)의 스핀들(146)은 노즐(142)의 중앙 상부와 결합된다. 스핀들(146)은 상부 커버 부재(130)의 삽입포트(134)를 관통하여 설치되며, 외부에 설치된 제 1 회전부재(148)로부터 회전력을 전달받는다. 노즐(142)은 스핀들(146)의 회전에 의해 연동되어 회전되면서 기판(w)의 상면으로 건조를 분사하게 된다. The spindle 146 of the first nozzle member 140 is coupled with the central upper portion of the nozzle 142. The spindle 146 is installed through the insertion port 134 of the upper cover member 130, and receives the rotational force from the first rotating member 148 installed outside. The nozzle 142 rotates in conjunction with the rotation of the spindle 146 to spray drying onto the upper surface of the substrate w.

제1회전부재(148)는 노즐(142)을 회전시킬 수 있도록 구성된다. 제 1 회전부재(148)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부(148a)와, 구동부(148a)로부터 발생된 회전력을 스핀들(146)로 제공하는 벨트와 같은 동력전달부(148b)를 포함한다. 제 1 회전부재(148)는 척(112)의 회전속도와는 상이한 속도로 제 1 노즐부재(140)의 노즐(142)를 회전시킬 수 있다. The first rotating member 148 is configured to rotate the nozzle 142. The first rotating member 148 includes a driving unit 148a, such as a motor for generating rotational force, and a power transmission unit 148b, such as a belt, for providing the spindle 146 with rotational force generated from the driving unit 148a. The first rotating member 148 may rotate the nozzle 142 of the first nozzle member 140 at a speed different from that of the chuck 112.

도 2에서와 같이, 건조 공정이 진행될 때 제 1 노즐부재(140)의 노즐(142)은 기판(W)의 상면으로부터 최소 0.1mm 그리고 최대 10mm 이격되게 위치되는 것이 바람직하다. 예컨대, 제 1 노즐부재(140)의 노즐(142)과 기판(W) 상면과의 간격(상 부영역)은 좁을수록 모세관 현상에 의해 파티클 제거 효율 및 건조 효율이 좋아지지만 0.1mm 보다 작으면 기계적 공차 및 기판의 휨 현상에 의한 스크래치가 발생될 가능성이 있다. 반대로, 제 1 노즐부재(140)의 노즐과 기판(W)의 상면 간격이 10mm 보다 크면 건조 효율 등이 떨어지게 된다. As shown in FIG. 2, when the drying process is performed, the nozzle 142 of the first nozzle member 140 is preferably spaced apart from the upper surface of the substrate W by at least 0.1 mm and at most 10 mm. For example, the narrower the gap (upper region) between the nozzle 142 of the first nozzle member 140 and the upper surface of the substrate W, the better the particle removal efficiency and the drying efficiency due to capillary action. There is a possibility that scratches occur due to tolerances and warpage of the substrate. On the contrary, when the distance between the nozzle of the first nozzle member 140 and the upper surface of the substrate W is greater than 10 mm, the drying efficiency is lowered.

이처럼, 기판 세정 장치(100)는 제 1 노즐부재(140)의 노즐(142)에 의해 기판(W)의 상부에 제한된 상부영역(a)을 제공하게 된다. 이러한 상부 영역(a)은 가열된 건조용 유체가 기판 상면으로 공급되더라도 쉽게 온도가 떨어지지 않고 고온의 분위기로 유지될 수 있는 각별한 효과를 갖는다. 특히, 다수의 분사구(142b)들을 통해 기판의 여러 지점으로 고온의 건조용 유체가 공급되기 때문에 기판의 건조 효율을 높이고 건조 시간을 단축할 수 있다. 한편, 기판(W)의 상부 영역(a)으로 유기용제가 포함된 고온의 건조용 유체를 공급하는 경우, 적은 양을 공급하더라도 상부 영역(a)의 유기용제 농도 분포가 높게 그리고 고르게 형성됨으로써 충분한 건조 효율을 얻을 수 있다. As such, the substrate cleaning apparatus 100 may provide the upper region a limited above the substrate W by the nozzle 142 of the first nozzle member 140. This upper region (a) has a special effect that can be maintained in a high temperature atmosphere without easily dropping the temperature even if the heated drying fluid is supplied to the upper surface of the substrate. In particular, since a high temperature drying fluid is supplied to various points of the substrate through the plurality of injection holes 142b, the drying efficiency of the substrate may be increased and the drying time may be shortened. On the other hand, in the case of supplying a high temperature drying fluid containing an organic solvent to the upper region a of the substrate W, even if a small amount is supplied, the organic solvent concentration distribution in the upper region a is formed high and evenly. Drying efficiency can be obtained.

또한, 기판에 의해 상부 영역(a)으로 제공되는 건조용 유체의 이동속도는 제 1 노즐부재(140)의 노즐(142) 및 기판의 회전속도가 높아질수록 증가하게 되는데, 이때 건조용 유체는 유체의 이동 통로가 되는 상부 영역(a)이 좁기 때문에 더욱 빠르게 이동하게 된다. 따라서, 기판 표면에 잔류하는 파티클의 제거 효율 및 물기 제거 효율이 향상될 수 있는 것이다. In addition, the moving speed of the drying fluid provided to the upper region (a) by the substrate increases as the rotational speeds of the nozzle 142 and the substrate of the first nozzle member 140 increase. Since the upper region (a), which becomes a moving passage of N, is narrower, it moves faster. Therefore, the removal efficiency and the moisture removal efficiency of the particles remaining on the substrate surface can be improved.

이와 같이, 본 발명의 장치(100)는 기판의 세정 및 건조 방식에 따라 분사구들의 개수 또는 분사구들로 공급되는 유체의 종류를 변경할 수 있으며, 분사구들간 의 간격 역시 변경될 수 있다. 예컨대, 세정을 위한 유체에는 탈이온수와 불산용액이 혼합된 혼합액, 탈이온수, 암모니아 용액과 과산화수용액이 혼합된 혼합액 등이 사용될 수 있으며, 건조를 위한 유체에는 이소프로필알콜 증기와 질소가스가 혼합된 가스, 질소 가스 등이 사용될 수 있다. As such, the apparatus 100 of the present invention may change the number of injection holes or the type of fluid supplied to the injection holes according to the cleaning and drying method of the substrate, and the interval between the injection holes may also be changed. For example, a mixed solution of deionized water and hydrofluoric acid solution, deionized water, a mixed solution of ammonia solution and peroxide solution may be used as the fluid for cleaning, and isopropyl alcohol vapor and nitrogen gas are mixed into the fluid for drying. Gas, nitrogen gas, and the like can be used.

상기와 같은 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 세정 건조하는 공정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of cleaning and drying the substrate using the substrate processing apparatus as described above.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법을 도시한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3 그리고 도 5를 참조하면, 기판(w)은 하부 커버 부재(120)의 개방된 상부를 통해 척(122)에 로딩된다(s110,s120). 기판(w)은 지지핀(113a)들에 지지된 상태에서 척킹핀(113b)들에 의해 척킹된다, 기판(w)은 제2회전부재(116)의 동작에 의해 척(112)과 함께 회전된다. 이후, 회전되는 기판은 제3노즐부재(160)의 노즐(162)을 통해 분사되는 유체에 의해 세정 및 린스 처리된다(도 2 참조)(s130). 2, 3, and 5, the substrate w is loaded onto the chuck 122 through the open upper portion of the lower cover member 120 (S110 and S120). The substrate w is chucked by the chucking pins 113b while being supported by the support pins 113a. The substrate w rotates together with the chuck 112 by the operation of the second rotating member 116. do. Subsequently, the rotated substrate is cleaned and rinsed by the fluid injected through the nozzle 162 of the third nozzle member 160 (see FIG. 2) (s130).

기판의 세정 및 린스 처리가 완료되면, 기판(w)에 대한 건조 처리가 진행된다(s140). 기판의 건조 처리는 기판 표면에 물반점이 발생되지 않도록 신속하게 그리고 대기압 이하의 환경에서 진행된다. After the cleaning and rinsing process of the substrate is completed, a drying process is performed on the substrate w (s140). The drying treatment of the substrate proceeds quickly and in an environment below atmospheric pressure so that water spots do not occur on the substrate surface.

건조 과정을 자세히 살펴보면, 먼저 상부 커버 부재(130)의 상부 컵(132)이 도 3에 도시된 위치까지 하강되면, 하부 커버 부재(120)의 상부는 상부 컵(132)에 의해 밀폐된다(s142). 그리고, 상부 커버 부재(130)와 하부 커버 부재(120)에 의해 제공된 밀폐 공간(s)은 감압 부재(170)에 의해 대기압 이하로 감압된다(s144). 밀폐 공간(s)이 대기압 이하로 감압되면, 기판(w)은 제1노즐부재(140)의 노즐(142)을 통해 분사되는 건조를 위한 유체에 의해 건조 된다(s146). 건조를 위한 유체는 회전되는 노즐(142)을 통해 기판(w) 상부의 상부 영역(a)으로 분사된다. 이때, 건조를 위한 유체는 제1회전부재(148)에 의해 회전되는 노즐(142)을 통해 기판 상부에 뿌려지고, 건조를 위한 유체는 회전되는 기판 표면의 원심력에 의해 빠르게 기판의 가장자리쪽으로 이동된다. 건조를 위한 유체가 공급될 때, 척(112)과 제1노즐부재(140)의 노즐(142)은 서로 상이한 속도로 회전될 수 있다(또는 척만 회전되거나 또는 제1노즐부재의 노즐만 회전될 수 있다.). 기판의 상부 영역(a)으로는 기판(W)의 중앙으로부터 가장자리로 갈수록 다량의 유체가 공급되게 된다. 건조를 위한 유체는 고온으로 가열된 상태에서 상부 영역(a)으로 공급되어 기판 상면을 신속하게 건조시킬 수 있다. 본 발명에서는 기판의 상면과 저면을 동시에 세정 및 건조할 수 있다. 기판(W)의 저면 세정 및 건조는 기판이 회전되는 상태에서, 제2노즐부재(150)의 노즐(152)을 통해 기판 상부로 제공되는 유체와 동일한 유체가 기판의 저면으로 공급되면서 이루어진다. Looking at the drying process in detail, first the upper cup 132 of the upper cover member 130 is lowered to the position shown in Figure 3, the upper portion of the lower cover member 120 is closed by the upper cup 132 (s142) ). In addition, the sealed space s provided by the upper cover member 130 and the lower cover member 120 is decompressed to below atmospheric pressure by the pressure reducing member 170 (s144). When the closed space s is reduced to below atmospheric pressure, the substrate w is dried by a fluid for drying that is injected through the nozzle 142 of the first nozzle member 140 (s146). The fluid for drying is injected into the upper region a above the substrate w through the rotating nozzle 142. At this time, the fluid for drying is sprayed on the substrate through the nozzle 142 rotated by the first rotating member 148, the fluid for drying is quickly moved to the edge of the substrate by the centrifugal force of the surface of the substrate is rotated . When the fluid for drying is supplied, the chuck 112 and the nozzle 142 of the first nozzle member 140 may be rotated at different speeds (or only the chuck may be rotated or only the nozzle of the first nozzle member may be rotated). Can). A large amount of fluid is supplied to the upper region a of the substrate from the center of the substrate W to the edge. The fluid for drying may be supplied to the upper region a while heated to a high temperature to quickly dry the upper surface of the substrate. In the present invention, the upper and lower surfaces of the substrate can be cleaned and dried at the same time. The bottom cleaning and drying of the substrate W is performed while the same fluid as the fluid provided to the upper substrate is supplied to the lower surface of the substrate through the nozzle 152 of the second nozzle member 150 while the substrate is rotated.

기판 건조 과정이 완료되면, 상부 커버 부재(130)의 상부 컵(132)이 도 2에 도시된 위치까지 상승되고, 하부 커버 부재(120)의 상부가 개방된다(s150). 기판(w)은 척(112)과 제1노즐부재(140)의 노즐(142)이 정지된 상태에서 척(112)으로부터 언로딩된다(s160). When the substrate drying process is completed, the upper cup 132 of the upper cover member 130 is raised to the position shown in FIG. 2, and the upper portion of the lower cover member 120 is opened (S150). The substrate w is unloaded from the chuck 112 in a state where the chuck 112 and the nozzle 142 of the first nozzle member 140 are stopped (s160).

본 발명은 기판을 액상(또는 기체상태)의 유체로 처리하는 모든 설비에 적용 가능하다. 그러한 실시예 중에서 바람직한 실시예로 반도체 세정 공정에서 사용되는 회전형 세정 장치를 예를 들어 설명한 것으로, 본 발명은 회전형 식각 장 치(rotary etching apparatus) 등에도 사용될 수 있다. The present invention can be applied to any equipment for treating a substrate with a liquid (or gaseous) fluid. Among such embodiments, as a preferred embodiment, a rotary cleaning apparatus used in a semiconductor cleaning process has been described as an example. The present invention can also be used in a rotary etching apparatus or the like.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 처리 장치(1100)로 상부 커버 부재에 노즐기능이 형성된 예를 보여주는 이다. 6 illustrates an example in which a nozzle function is formed on the upper cover member with the substrate processing apparatus 1100 according to the second embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(1100)는 기판(W)이 놓여지는 척(1112)을 갖는 기판 지지부재(1110), 하부 커버 부재(1120), 상부 커버 부재(1130), 제 2 노즐부재(1150) 그리고 제3노즐부재(1160) 그리고 감압부재(1170)를 포함하며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다.As shown in FIG. 6, the substrate processing apparatus 1100 of the present invention includes a substrate support member 1110, a lower cover member 1120, and an upper cover member 1130 having a chuck 1112 on which a substrate W is placed. ), The second nozzle member 1150, the third nozzle member 1160, and the pressure reducing member 1170, which are described in detail above, will be omitted in the present embodiment.

다만, 본 실시예에서 상부 커버 부재(1130)는 하부 커버 부재(1120)의 상부를 개방하거나 또는 폐쇄하는 기능 이외에 기판의 상면으로 건조를 위한 유체를 분사하는 노즐 기능이 갖는다는데 그 특징이 있다. 상부 커버 부재(1130)는 상부 컵(1132), 승강부재(1136), 스핀들(1140) 그리고 제1회전부재(1148)를 포함한다. However, in the present exemplary embodiment, the upper cover member 1130 has a nozzle function of injecting a fluid for drying to the upper surface of the substrate in addition to the function of opening or closing the upper portion of the lower cover member 1120. The upper cover member 1130 includes an upper cup 1132, an elevating member 1136, a spindle 1140, and a first rotating member 1148.

상부 커버 부재(1130)의 상부 컵(1132)은 하부 컵(1122) 상부를 충분하게 커버할 수 있는 크기의 상면(1133a)과, 상면(1133a) 가장자리에 아래쪽으로 돌출되는 측면(1133b)을 갖는 보울(bowl) 형상을 갖는다. 상부 컵(1132)은 측면(1133b)에 베어링(1139a)과, 하부 컵(1122)의 측면(1123b)에 설치된 실링부재(1190)와 접하는 링 형상의 고정부분(1139b)을 갖는다. 즉, 상부 컵(1132)이 하부 컵(1122)의 상부를 밀폐한 상태에서 회전되더라도 고정부분(1139b)은 베어링(1139a)에 의해 회전하지 않고 실링부재(1190)와 접촉한 상태를 유지하게 된다. The upper cup 1132 of the upper cover member 1130 has an upper surface 1133a large enough to cover the upper portion of the lower cup 1122, and a side surface 1133b protruding downward from the edge of the upper surface 1133a. It has a bowl shape. The upper cup 1132 has a bearing 1139a at a side surface 1133b and a ring-shaped fixing portion 1139b in contact with the sealing member 1190 installed at the side surface 1123b of the lower cup 1122. That is, even if the upper cup 1132 is rotated in a state of sealing the upper portion of the lower cup 1122, the fixing portion 1139b is not rotated by the bearing 1139a and remains in contact with the sealing member 1190. .

한편, 상부 컵(1132)은 내부에 유체 공급부로부터 건조용 유체를 공급받는 유체 통로(1142a)와, 유체 통로(1142a)와 연결되며 기판의 상면으로 건조용 유체를 분사하는 다수의 분사구(1142b)들을 포함한다. 건조용 유체는 스핀들(1146) 내부에 형성된 공급라인(미도시됨)을 통해 유체 통로(1142a)로 제공된다. 분사구(1142b)들은 기판의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 수평 선상에 일정 간격으로 형성된다. Meanwhile, the upper cup 1132 has a fluid passage 1142a receiving a drying fluid from a fluid supply therein, and a plurality of injection holes 1142b connected to the fluid passage 1142a and injecting a drying fluid to an upper surface of the substrate. Include them. The drying fluid is provided to the fluid passage 1142a through a supply line (not shown) formed inside the spindle 1146. The injection holes 1142b are formed at regular intervals on a horizontal line extending from the center of the substrate to the edge.

스핀들(1140)은 상부 컵(1132)의 중앙 상부와 결합된다. 스핀들(1140)은 제 1 회전부재(1148)로부터 회전력을 전달받는다. 상부 컵(1132)은 스핀들(1140)의 회전에 의해 연동되어 회전된다. 여기서, 제 1 회전부재(1148)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부(1148a)와, 구동부(1148a)로부터 발생된 회전력을 스핀들(1140)로 제공하는 벨트, 체인과 같은 동력전달부(1148b)를 포함할 수 있다. Spindle 1140 is engaged with the central top of top cup 1132. The spindle 1140 receives the rotational force from the first rotating member 1148. The upper cup 1132 is rotated in conjunction with the rotation of the spindle 1140. Here, the first rotating member 1148 may include a driving unit 1148a, such as a motor generating rotational force, and a power transmission unit 1148b, such as a belt and a chain, which provides the rotational force generated from the driving unit 1148a to the spindle 1140. It may include.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely an example, and various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

상술한 바와 같이, 본 발명은 신속한 기판 건조가 가능하다. 본 발명은 기판 건조시 외부 오염원으로 기판을 보호할 수 있다. As described above, the present invention enables rapid substrate drying. The present invention can protect the substrate with an external contaminant during substrate drying.

본 발명은 기판 건조 과정에서 발생되는 물반점을 최소화할 수 있다. The present invention can minimize the water spots generated during the substrate drying process.

본 발명은 기판 건조시 외부 환경으로부터 영향을 최소화 할 수 있다. The present invention can minimize the influence from the external environment during substrate drying.

본 발명은 기판이 공기와 접촉하는 것을 방지할 수 있다. The present invention can prevent the substrate from contacting air.

본 발명은 기판 건조를 위해 공급되는 유체의 농도 및 온도 변화를 최소할 수 있다. The present invention can minimize the concentration and temperature change of the fluid supplied for substrate drying.

Claims (23)

기판 처리 장치에 있어서: In the substrate processing apparatus: 기판이 놓여지는 척을 갖는 기판 지지부재;A substrate support member having a chuck on which the substrate is placed; 상기 기판의 상면으로 건조를 위한 유체를 분사하는 제1노즐부재; A first nozzle member for injecting a fluid for drying onto an upper surface of the substrate; 상부가 개방되고, 상기 척 주변을 감싸도록 형상지어진 하부 커버;A lower cover having an upper portion open and shaped to surround the chuck; 상기 기판에 대한 건조공정이 외부와 격리된 상태에서 진행되도록 상기 하부 커버의 상부를 개방 또는 폐쇄하는 상부 커버를 포함하되;It includes a top cover for opening or closing the top of the lower cover so that the drying process for the substrate proceeds in an isolated state from the outside; 상기 제1노즐부재는 The first nozzle member is 밀폐된 공간의 기판 상부에 위치되며, 상기 기판의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 수평 선상에 상기 기판의 중심으로부터 가장자리로 갈수록 개구 밀도가 높은 다수의 분사구들이 형성된 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a nozzle disposed above the substrate in a closed space, the nozzle having a plurality of injection holes having an opening density from the center to the edge of the substrate on a horizontal line extending from the center to the edge of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 처리 장치는The substrate processing apparatus 상기 하부 커버와 상기 상부 커버에 의해 형성되는 밀폐 공간을 감압하기 위한 감압부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a decompression member for decompressing the closed space formed by the lower cover and the upper cover. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 처리 장치는 The substrate processing apparatus 상기 제1노즐부재를 회전시키기 위한 제1회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a first rotating member for rotating the first nozzle member. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판 처리 장치는 The substrate processing apparatus 상기 상부 커버가 상기 하부 커버의 상부를 개방 또는 폐쇄하도록 상기 상부 커버를 승강시키는 승강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And an elevating member for elevating the upper cover such that the upper cover opens or closes an upper portion of the lower cover. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 제1노즐부재는 상기 상부 커버에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the first nozzle member is formed on the upper cover. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판 처리 장치는 The substrate processing apparatus 상기 상부커버를 회전시키기 위한 제1회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And a first rotating member for rotating the upper cover. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 척은 기판을 상향 이격된 상태에서 지지하는 지지부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The chuck comprises substrate support members for supporting the substrate in a spaced apart state up. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 기판 처리 장치는 The substrate processing apparatus 상기 척에 설치되어 상기 기판의 배면으로 유체를 분사하는 제2노즐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a second nozzle member mounted to the chuck to inject fluid into the rear surface of the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판 지지부재는 The substrate support member 상기 척을 회전시키기 위한 제2회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And a second rotating member for rotating the chuck. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 건조를 위한 유체는 유기용제 및 질소가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The fluid for drying is a substrate processing apparatus, characterized in that the organic solvent and nitrogen gas. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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