KR100760952B1 - Strip with holding part to put together - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 스트립과 스트립이 조립연결될 수 있도록 체결수단을 설치하여 개개의 스트립이 장비내에 로딩될 때 연속적으로 공정이 이루어 질 수 있도록 하고 공정시간을 단축하며 생산성을 향상할 수 있는 조립형 스트립을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to install a fastening means for the assembly of the strip and the strip to be assembled to ensure that the process can be carried out continuously when the individual strip is loaded into the equipment, shorten the process time and improve the productivity To provide.
본 발명은 대략 직사각형으로 이루어지며 반도체 칩이 탑재되는 몸체와; 상기 몸체의 일측단부에 구비되는 제 1 조립편과; 상기 몸체의 타측단부에 구비되는 제 2 조립편을 포함하고, 상기 제 1 조립편과 제 2 조립편은 서로 끼워맞춤식 체결구조를 이루는 것을 특징으로 하는 조립형 스트립을 제공한다.The present invention is made of a substantially rectangular and the body on which the semiconductor chip is mounted; A first assembly piece provided at one side end of the body; And a second assembly piece provided at the other end of the body, wherein the first assembly piece and the second assembly piece form a fitting fastening structure to each other.
스트립, 리드프레임, 인쇄회로기판, 조립형, 체결수단Strip, lead frame, printed circuit board, assembly type, fastening means
Description
도 1 은 종래 반도체 패키지 공정에 사용되는 스트립 중 리드프레임을 도시한 사시도.1 is a perspective view illustrating a lead frame among strips used in a conventional semiconductor package process.
도 2 는 본 발명에 의한 스트립의 바람직한 일실시예를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a preferred embodiment of the strip according to the present invention.
도 3 은 본 발명에 의한 스트립을 다수개 연결한 상태를 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which a plurality of strips according to the present invention are connected.
도 4 는 피커로 상기 스트립을 로딩하는 과정을 도시한 개략도.4 is a schematic diagram illustrating a process of loading the strip with a picker.
도 5 는 본 발명에 의한 조립형 스트립의 다른 실시예를 도시한 평면도.5 is a plan view showing another embodiment of the assembled strip according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
30: 피커(picker) 40: 스트립 매거진30
50: 컨베이어 100: 스트립50: conveyor 100: strip
180: 끼워맞춤식 체결수단 182: 제 1 조립편180: fitting fastening means 182: first assembly piece
184: 제 2 조립편184: second assembly piece
본 발명은 스트립에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 패키지 공정에서 각종 작업시 리드프레임이나 인쇄회로기판의 연속적인 공정이 가능하도록 하는 조립형 스트립에 관한 것이다. The present invention relates to strips, and more particularly, to an assembled strip which enables a continuous process of a lead frame or a printed circuit board in various operations in a semiconductor package process.
일반적으로 반도체 패키지 공정에서 리드프레임이나 인쇄회로기판은 다수개의 칩이 실장될 수 있되 공정의 편의성을 위하여 운반, 보관등이 용이하도록 대개 직사각형태의 패널로 이루어져 있다. 이하 반도체 칩을 탑재하는 낱개의 리드프레임이나 인쇄회로기판 등을 통칭하여 스트립이라 한다.In general, in a semiconductor package process, a lead frame or a printed circuit board may be mounted with a plurality of chips, but is generally made of a rectangular panel to facilitate transportation and storage for convenience of the process. Hereinafter, a single lead frame or printed circuit board on which a semiconductor chip is mounted is collectively called a strip.
이해를 돕기 위해, 도 1 에 종래 스트립 중 리드프레임을 개략적으로 도시하였다. To aid in understanding, FIG. 1 schematically illustrates a leadframe of a conventional strip.
도면을 참조하면, 상기 리드프레임(10:이하 스트립)은 반도체 패키지 공정을 위한 필수요소 중 하나로써, 반도체 칩이 적치되는 칩 패드(12)와,상기 칩 패드(12)의 주변으로는 리드(14)가 사방으로 형성되어 있으며, 이러한 칩 안착부가 일정개수 프레임에 형성되어 공정에 투입되도록 되어 있다. Referring to the drawings, the lead frame 10 (hereinafter, referred to as a strip) is one of the essential elements for a semiconductor package process, and includes a
이러한 스트립(10)은 칩 패드(12)에 칩(도시생략)을 탑재하고, 리드(14)와 칩간을 와이어(도시생략)로 본딩한 후 칩과 와이어를 보호하기 위하여 봉지재(도시생략)로 봉지하여 반도체 패키지를 완성하게 된다. The
상기 스트립(10)은 이동시 매거진에 적층삽입되어 칩을 스트립의 칩 패드에 마운트하는 다이어태치 공정, 어태치된 칩과 리드간을 와이어로 본딩하는 와이어 본딩 공정에서 거의 연속적으로 공정이 진행된다. The
상기 스트립(10)은 작업자가 운반이나 보관은 용이하게 할 수 있으나, 장비상에서 연속적인 공정을 방해하는 문제점이 있다. 즉, 다이어태치나 또는 와이어 본딩을 하는 장비내에서 작업을 할때 스트립 단위로 행하는데 스트립과 스트립사이 에 약간의 공간이 형성되기 마련이므로 하나의 스트립이 작업 완료된 후에 다른 스트립이 작업되기 까지 일정 시간을 필요로 한다.The
이와 같이, 스트립이 장비에 로딩될 때마다 연속된 공정이 이루어지지 못하고 시간이 지연됨으로 인해 공정시간이 늘어나고 생산성이 저감되는 문제점이 발생하였다. As such, each time the strip is loaded into the equipment, the continuous process is not performed and the time is delayed, thereby increasing the processing time and reducing the productivity.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로써, 스트립과 스트립이 조립연결될 수 있도록 체결수단을 설치하여 개개의 스트립이 장비내에 로딩될 때 연속적으로 공정이 이루어 질 수 있도록 하고 공정시간을 단축하며 생산성을 향상할 수 있는 조립형 스트립을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, by providing a fastening means so that the strip and the strip can be assembled and assembled so that the process can be continuously performed when the individual strip is loaded into the equipment It is an object of the present invention to provide a prefabricated strip that can shorten time and improve productivity.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
대략 직사각형으로 이루어지며 반도체 칩이 탑재되는 몸체와;A body having a substantially rectangular shape and on which a semiconductor chip is mounted;
상기 몸체의 일측단부에 구비되는 제 1 조립편과;A first assembly piece provided at one side end of the body;
상기 몸체의 타측단부에 구비되는 제 2 조립편을 포함하고, 상기 제 1 조립편과 제 2 조립편은 서로 끼워맞춤식 체결구조를 이루는 것을 특징으로 하는 조립형 스트립을 제공한다. And a second assembly piece provided at the other end of the body, wherein the first assembly piece and the second assembly piece form a fitting fastening structure to each other.
본 발명의 구성에 대하여 첨부한 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 참고로 본 발명의 구성을 설명하기에 앞서, 설명의 중복을 피하기 위하여 종래 기술과 일치하는 부분에 대해서는 종래 도면부호를 그대로 인용하기로 한다. The structure of this invention is demonstrated in detail, referring an accompanying drawing. For reference, prior to describing the configuration of the present invention, in order to avoid duplication of description of the prior art reference to the same reference numerals will be referred to.
도 2 는 본 발명에 의한 조립형 스트립의 바람직한 일실시예를 도시한 평면도이다. Figure 2 is a plan view showing a preferred embodiment of the assembled strip according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 스트립(100)은 반도체 칩이 탑재되는 리드프레임이나 혹은 인쇄회로기판을 포함하는 것으로써, 대략 장방형의 박형 패널 구조를 특징으로 하고 있으며, 다수의 칩 탑재부(110)를 구비한다. Referring to the drawings, the
상기 스트립(100)은 그 형태상 장변부(130)와 단변부(150)로 구분할 수 있는바, 본 실시예에서는 상기 단변부(150) 양단에 끼워맞춤식 체결수단(180)을 형성하였으나 상기 끼워맞춤식 체결수단(180)은 공정 여건에 따라 장변부(130)의 양단에 채용하여도 무방하다. The
상기 끼워맞춤식 체결수단(180)을 보다 상세하게 설명하면, 단변부 양단에는 대략 '??'형태이되 몸체가 소정 폭을 갖도록 형성된 제 1, 2 조립편(182)(184)이 다수 돌출 구비되어 있다. 상기 제 1 조립편(182)은 그 형상에 있어서는 단변부 양단에 동일하게 형성되나 위치상으로는 다소 차이가 있다. When explaining the fitting fastening means 180 in more detail, a plurality of first and
즉, 일측 단부에 형성된 제 1 조립편(182)의 위치는 타측 단부에 형성된 조립편(184)의 위치와 다르지만, 일측의 제 1 조립편(182)을 타측의 제 2 조립편(184) 사이 빈 공간에 끼워맞추면 단변부 양 폭이 동일하게 일직선상에 놓이면서 스트립과 스트립이 일렬로 배열될 수 있는 구조가 된다.That is, although the position of the
상기 제 1 조립편과 제 2 조립편은 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 적어도 양 조립편에는 스트립이 서로 맞물려 진행할 수 있도록 스트립의 진행방향을 차단하는 걸림부가 형성됨이 바람직하다. The first assembly piece and the second assembly piece may be configured in various forms, and at least both assembly pieces may be provided with a catching part for blocking a traveling direction of the strip so that the strips may be engaged with each other.
도 3 에는 본 발명에 의한 조립형 스트립을 다수개 끼워맞춘 형태를 도시하였다. 3 shows a form in which a plurality of assembled strips according to the present invention are fitted.
이와 같은 구조를 두 개 이상의 스트립에 적용하면, 제 2 스트립(100)의 우측 단부에 형성된 제 2 조립편(184)을 제 1 스트립(100)의 좌측 단부에 형성된 제 1 조립편(182) 사이 공간(182a)에 끼워 맞추고 다시 제 3 스트립(100)의 우측 단부에 형성된 제 2 조립편(184)을 제 2 스트립(100)의 좌측 단부 조립편사이 공간(182a)에 끼워 맞추어 연속적으로 스트립(100)들을 연결할 수 있다. When such a structure is applied to two or more strips, the
상기와 같이 끼워맞춤식 체결수단을 구비한 스트립이 공정에 적용되는 과정을 설명하면 다음과 같다. Referring to the process applied to the strip having a fitting fastening means as described above are as follows.
일례로 스트립(100)의 칩 패드에 반도체 칩이 부착되는 다이어태치 공정에서, 상기 스트립(100)은 컨베이어에 로딩되기 전에 매거진(도시생략)에 수용되어 있게 된다. 매거진에 수용된 스트립들은 제일 상단의 스트립부터 낱개단위로 다이/어태치 장비의 컨베이어에 로딩된다. 낱개로 컨베이어에 로딩시 이미 로딩되어 있는 스트립의 단부 조립편에 로딩되기 위한 스트립의 조립편을 끼워맞춘다. For example, in a die attach process in which a semiconductor chip is attached to a chip pad of a
상기 스트립을 끼워맞추는 작업은 작업자가 직접할 수도 있으나 피커(picker)가 자동으로 끼워맞추도록 제어함이 바람직하다.The operation of fitting the strip may be done by the operator, but it is preferable to control the picker to fit automatically.
도 4 는 다이/어태치 또는 와이어 본딩 등 스트립단위로 투입되는 공정의 일례를 도시한 것으로써, 피커(30)가 스트립(100)을 컨베이어(50)에 로딩시 본 발명에 의한 조립형 스트립을 연속적으로 로딩하는 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.
Figure 4 shows an example of a process that is added in the unit of a strip, such as die / attach or wire bonding, the
이미 로딩되어 있는 스트립(100)이 다이/어태치 작업을 수행하기 위해 컨베이어상(50)에서 이동하면, 제 1,2 조립편(182)(184)에 의해 조립되어 있던 다른 스트립들도 같이 이동하게 된다. 피커(30)는 매거진(40)에서 스트립을 진공흡착으로 집어 컨베이어(50)에 로딩할 때 조립편(182)(184)끼리 끼워맞춰지도록 하여 제일 앞쪽의 스트립(100)이 다이/어태치되기 위해 이동할 때 전체적으로 이동하는 것이다.When the
도 5 는 상기 실시예에 도시된 'ㅜ'형태의 조립편외에 몇가지 다른 실시예의 조립편을 평면도로 도시하였다. 5 is a plan view of the assembly of several other embodiments in addition to the assembly of the 'TT' type shown in the above embodiment.
도면에서 보는 바와 같이 조립편에 스트립의 진행방향에 맞물릴 수 있는 걸림부를 구성하면 어떠한 형태일지라도 다양하게 조립편을 구성함이 가능하다. As shown in the figure, if the engaging portion that can be engaged in the advancing direction of the strip on the assembly piece, it is possible to configure the assembly piece in any form.
상술한 구조의 스트립을 위의 방법으로 끼워맞춤으로써, 공정이 계속해서 연속적으로 이어질 수 있게 되어 공정시간이 단축되고 생산성이 향상된다. By fitting the strip of the structure described above in the above manner, the process can be continued continuously and the processing time is shortened and productivity is improved.
반도체 칩을 탑재하는 스트립의 양단부에 끼워맞춤식 체결구조를 채용하여 스트립이 연속적으로 공정에 투입될 수 있도록 함으로써, 공정시간을 단축하고 생산성을 증대시킬 수 있다. By adopting a fitting fastening structure at both ends of the strip on which the semiconductor chip is mounted, the strip can be continuously introduced into the process, thereby shortening the process time and increasing productivity.
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