KR100749282B1

KR100749282B1 - 씨알티 패널용 반사 필름

Info

Publication number: KR100749282B1
Application number: KR1020010045922A
Authority: KR
Inventors: 박종민; 최성호
Original assignee: 주식회사 코오롱
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2007-08-14
Also published as: KR20030012073A

Abstract

본 발명은 CRT 패널용 반사필름에 관한 것으로서, 폴리에스테르 필름상에 이형제를 도포하고 그 위에 알루미늄을 증착하고, 접착층을 도포하여 알루미늄막을 전사장치에 의해 형광체가 형성된 CRT 패널에 전사할 수 있도록 한 반사필름으로서, 이 경우 종래 CRT 패널용 금속반사막 형성이 배치식에서 증착에 의해 형성된 것을 개선하여 공정 및 공정시간을 단축시킬 수 있으며 불량율을 감소시켜 CRT 패널의 생산성을 현격히 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

Description

씨알티 패널용 반사 필름{Reflective film for CRT panel}

도 1은 본 발명에 따른 CRT 패널용 반사필름의 단면도이다.

*도면 주요부호의 상세한 설명*

11 - 기재필름 12 - 이형층

13 - 금속증착층 14 - 접착층

본 발명은 CRT 패널용 반사필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 CRT 패널의 금속 반사막의 형성을 기존의 배치식에서 증착에 의해 형성하던 것을 개선하여 금속 반사막을 필름에 형성시켜 전사를 통해 수행할 수 있도록 하는 CRT 패널용 반사필름에 관한 것이다.

CRT 화면의 형성에 있어서 형광체 후면의 반사막을 형성하는 종래의 기술은 패널의 글래스(glass)에 블랙 매트릭스(matrix)를 형성하고, 이어서 레드(red), 그린(green), 블루(blue)의 형광체막을 각각 도포, 건조, 노광, 현상의 공정을 거쳐 서 형성한다. 이후 반사막의 평활화를 위하여 PVA 또는 아크릴 등의 얇은 수지층을 도포, 건조한 다음에 패널 각각을 배치식의 방법으로 증착한 후, 450℃ 이상의 온도에서 분해하여 유기물들을 태우고 블랙 매트릭스 내의 흑연성분, 형광체 및 알루미늄 반사막만을 남도록 하여 패널의 스크린을 완성하였다.

그런데, 이와같은 종래 기술을 이용할 경우 알루미늄층이 난반사가 심하게 되어 휘도가 부족하며, 프라이머 처리 및 알루미늄에 미세구멍을 형성하기 위한 처리 등을 수행해야 하고, 배치식으로 일일이 증착해야하므로 공정시간 및 비용이 많이 들며 불량이 발생하는 등 많은 단점을 가지고 있다.

이에 본 발명자들은 상기와 같은 종래 CRT 패널의 금속 반사막 형성을 배치식에 의해 증착하여 형성하는 문제점을 해결하기 위해 연구노력하던 중, 금속 반사막을 필름에 형성하여 전사가 가능하도록 하는 방법을 개발하게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 CRT 패널의 반사막을 배치식에 의해 형성하던 것을 반사막이 형성된 전사막을 만들어 반사막을 전사시킴으로써 CRT 패널 제조공정의 단순화를 이룰 수 있는 CRT 패널용 전사필름을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 CRT 패널용 전사필름은 기재필름, 이형층, 증착층 및 접착층이 순차적으로 적층된 구조로서, 접착층의 수지는 메틸메타크릴레이트와 에틸메타크릴레이트가 2:1비이며, 유리전이온도가 40∼70℃인 것임을 그 특징으로 한다.

이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 CRT 패널용 반사필름의 구조는 도 1에 나타낸 바와 같다.

기재필름(11)은 코팅가공을 위한 필름으로서, 대개는 폴리에스테르 필름을 사용한다.

이형층(12)은 알루미늄 증착층의 형성을 돕고 궁극적으로는 기재필름과 증착층과 이형되도록 하는 역할을 한다. 이형층 수지로는 400℃ 이상의 온도에서 분해가 되는 메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지를 사용하며, SiO₂ 입자를 3∼8% 정도 첨가하여 필름이 전사될 때에 형광체의 굴곡 및 입자의 굴곡에 의하여 미세구멍이 형성될 수 있도록 하였다. 입자의 양이 8%를 넘을 경우에는 미세구멍의 수가 너무 많게 되어 제품 완성 후의 휘도가 떨어지게 되는 단점이 있으며, 3% 미만일 경우에는 구멍의 수가 적어서 400℃ 이상에서 분해시 접착 및 형광체 층의 유기물 분해개스의 배출이 원활하지 않아 반사막의 부풀음이 생기게 된다. 이형층의 두께는 1∼2㎛인 것이 바람직하다.

한편, 금속 증착층(13)은 알루미늄 등의 금속을 증착하여 금속광택을 발현하도록 하는 것으로서, 구체적으로는 이형층의 위에 알루미늄을 고진공 속에서 증착시켜 형성한다.

금속 증착층의 위에 접착층(14)을 형성하는 바, 접착층은 피사체에 대한 접착력을 제공하는 역할 또는 증착층을 보호하는 역할을 한다. 접착층 수지는 메틸메 타크릴레이트와 에틸메타크릴레이트가 2:1비인 아크릴 수지로서, 유리전이온도가 40∼60℃이다.

접착층의 수지로서 상기와 같은 조성비를 갖는 것이 아닌 것을 사용할 경우에는 접착성이 떨어지는 문제점이 있으며, 수지의 유리전이온도가 상기 범위를 벗어날 경우 전사온도가 높아지는 문제가 있다.

한편, 접착층의 두께는 1∼3㎛인 것이 바람직한 바, 접착층의 두께가 3㎛보다 두꺼울 경우 형광체와 반사막 간의 틈이 생기게 되는 단점이 있다.

상기와 같은 구조를 갖는 반사필름은 전사롤의 온도 150∼180℃, 패널의 가열온도 45∼70℃에서 전사가 가능하다.

상기와 같이 이형층에 SiO₂를 사용하여 금속증착층의 미세공을 유도하고 접착층의 수지를 저온전사가 가능하도록 조성하면 CRT 패널 제조공정 및 공정시간을 단축시킬 수 있고 불량을 감소시킬 수 있게 되어 CRT 패널 제조상 생산성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

25㎛ 두께의 폴리에스테르 필름 위에 폴리메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지 95.5중량%와 SiO₂ 4.5중량%를 메틸에틸케톤과 톨루엔의 혼합용제에 희석하여 1.5㎛ 두께로 코팅하여 100℃에서 적당한 시간동안 건조하여 이형층을 형성하였다. 이때 사용한 SiO₂는 2차 입자경이 0.1∼2㎛이다.

이형층을 형성한 다음, 그 위에 진공증착기를 사용하여 알루미늄을 적당한 두께로 증착하여 금속층을 형성하였다.

금속층 위에 유리전이온도가 40℃이고 메틸메타크릴레이트와 에틸메타크릴레이트가 2:1비로 조성된 수지를 사용하여 2㎛ 두께로 접착층을 형성하여 본 발명의 CRT 패널용 반사필름을 제조하였다.

실시예 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 CRT 패널용 반사필름을 제조하되, 다만 이형층 조성 중 SiO₂의 함량을 7중량%로 하고 폴리메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지를 93중량% 되도록 조성하였다.

실시예 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 CRT 패널용 반사필름을 제조하되, 다만 접착층 수지로서 유리전이온도가 60℃인 것을 사용하였다.

비교예 1

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 CRT 패널용 반사필름을 제조하되, 다만 이형층 조성 중 SiO₂의 함량이 9중량%이고, 폴리메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지를 91중량%로 조성하였다.

비교예 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 접착층 수지로서 유리전이온도 가 80℃인 수지를 사용하였다.

상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼2의 조건을 개략적으로 정리하면 다음 표 1과 같다.

	실 시 예			비교예
	1	2	3	1	2
이형층 중 입자함량(%)	4.5	7	4.5	9	4.5
금속층 Optical Density	4.5	4.5	4.5	4.5	4.5
접착층 유리전이온도(℃)	40	40	60	40	80

상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼2에 따라 제조된 CRT 패널용 반사필름에 대하여 다음과 같은 방법으로 전사성, 휘도를 측정하여 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

1)전사성

라미네이터의 압력을 5kg/㎠로 하였을 때 전사가 되는 롤의 온도 및 패널의 온도를 측정하였다.

2)휘도

반사막을 전사 및 450℃, 30분간 분해 소결한 후 평가하였다.

		실 시 예			비교예
		1	2	3	1	2
전사성	롤온도(℃)	180	180	180	180	180
전사성	패널온도(℃)	45	45	64	45	150
휘도		29.5	29.2	29.5	28.7	29.5

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 폴리에스테르 필름상에 이형제를 도포하고 그 위에 알루미늄을 증착하고, 접착층을 도포하여 알루미늄막을 전사장치에 의해 형광체가 형성된 CRT 패널에 전사할 수 있도록 한 경우 종래 CRT 패널용 금속반사막 형성이 배치식에서 증착에 의해 형성된 것을 개선하여 공정 및 공정시간을 단축시킬 수 있으며 불량율을 감소시켜 CRT 패널의 생산성을 현격히 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

기재필름, 이형층, 금속광택을 발현하기 위한 증착층 및 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 접착층은 메틸메타크릴레이트와 에틸메타크릴레이트가 2:1 비이며, 유리전이온도가 40∼70℃인 수지로 조성된 CRT 패널용 반사필름.
제 1 항에 있어서, 접착층은 두께가 1∼3㎛인 것임을 특징으로 하는 CRT 패널용 반사필름.
제 1 항에 있어서, 이형층은 유리전이온도가 85∼110℃인 메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지이며, SiO₂입자를 3∼8% 함유하고, 입자의 2차 입경이 0.1∼2㎛인 것임을 특징으로 하는 CRT 패널용 반사필름.