KR100744102B1 - 스핀코터용 진공척 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스핀코터용 진공척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공을 분산시켜 흡착시킬 수 있을 뿐만 아니라 다양한 크기의 웨이퍼를 흡착시킨 후 증착시킬 수 있어 하나의 진공척으로 모든 크기의 웨이퍼를 증착시킬 수 있는 스핀코터용 진공척에 관한 것이다.
본 발명은 웨이퍼를 흡착시켜 얇은 막을 증착시키도록 회전되는 스핀코터용 진공척에 있어서, 상기 진공척의 축에 고정된 회전판(10)상에 십자형으로 구비되되, 중앙부에 하나의 진공흡입구(22)가 구비되고 상기 진공흡입구(22)를 기준으로 상,하,좌,우에 일정 간격으로 관통된 한쌍의 보조 진공흡입구(24)가 구비된 판상의 진공흡입판(20)과; 상기 진공흡입판(20)의 보조 진공흡입구(24)를 개폐하도록 상기 회전판(10)의 내부에 구비되는 진공조절판(30)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
회전판, 진공흡입판, 보조 진공흡입구, 진공조절판, 스핀코터

Description

스핀코터용 진공척{VACUUM CHUCKS FOR A SPIN COATERS}
도1은 본 발명에 의한 스핀코터용 진공척의 회전판을 보인 상태도,
도2는 본 발명에 의한 회전판의 단면도,
도3a 내지 도3c는 본 발명에 의한 진공조절판의 동작에 따른 보조 진공흡입구의 개폐상태를 보인 상태도,
도4a는 종래의 스핀코터용 진공척의 회전판을 보인 상태도,
도4b는 종래의 회전판을 보인 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: 회전판 11: 웨이퍼지지구
20: 진공흡입판 22: 진공흡입구
24: 보조 진공흡입구 30: 진공조절판
32: 개방면 34: 제1폐쇄면
36: 제2폐쇄면
본 발명은 스핀코터용 진공척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공을 분산 시켜 흡착시킬 수 있을 뿐만 아니라 다양한 크기의 웨이퍼를 흡착시킨 후 증착시킬 수 있어 하나의 진공척으로 모든 크기의 웨이퍼를 증착시킬 수 있는 스핀코터용 진공척에 관한 것이다.
일반적으로 스핀코터에 장착되는 진공척은 도4a 및 도4b에 도시된 바와 같이, 중앙부분에 진공흡입구(120)가 형성된 회전판(100)으로 이루어지되, 상기 회전판(100)의 가장자리에 웨이퍼를 파지하기 위한 웨이퍼지지구(110)가 구비되며, 상기 회전판(100)에는 상기 진공흡입구(120)에 연결되게 진공라인(130)이 구비된다.
상기 진공라인(130)은 특정 크기 즉, 4인치, 6인치, 8인치 등의 웨이퍼 흡착을 위해 각각의 인치에 맞도록 구비된다.
상기의 진공척에 웨이퍼를 파지시켜 포토레지스트나 유기 폴리머의 졸, 겔상의 물질을 도포할 경우에는 먼저, 흡착하고자 하는 웨이퍼의 인치에 맞는 회전판(100)에 웨이퍼를 파지시켜 진공 흡착시킨 후 고속으로 회전시키고, 회전되는 상태로 웨이퍼 상에 액상의 포토레지스트나 유기 폴리머를 붓게 되면 웨이퍼상에 진공척의 원심력으로 얇은 막을 증착시키게 되는 것이다.
그러나, 기존 스핀코터의 진공척은 웨이퍼의 흡착시 진공이 중앙에 집중됨에 따라 웨이퍼의 가장자리 부위의 변형 및 안전사고를 발생시키기 되는 요인이 되고, 4인치, 6인치, 8인치 등 고정된 크기의 웨이퍼만을 흡착시킨 후 증착시킬 수 밖에 없어 그 사용이 한정되어 있을 뿐만 아니라 고정된 크기의 웨이퍼를 증착시키는 경우 각각의 웨이퍼에 맞는 진공라인이 구비된 회전판을 사용하여야 하는 단점이 있으며, 이 경우 각각의 인치에 맞는 회전판을 별도로 제작함으로써 제작비용의 증가 를 가져오는 요인이 되고 있으며, 작은 크기의 소자나 칩에 사용하는 경우에는 각각의 소자나 칩의 크기에 따라 웨이퍼를 커팅하여 사용하여야 함으로써 증착된 물질에 의해 오염이 되는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 진공을 분산시켜 흡착시킴과 아울러 다양한 크기의 웨이퍼를 흡착시킨 후 증착시킬 수 있어 하나의 회전판이 구비된 진공척으로도 모든 크기의 웨이퍼를 증착시킬 수 있어 경제성과 생산성을 향상시킬 수 있으며, 향상된 고정력으로 웨이퍼를 증착시킬 수 있어 제품의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스핀코터용 진공척을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 웨이퍼를 흡착시켜 얇은 막을 증착시키도록 회전되는 스핀코터용 진공척에 있어서, 상기 진공척의 축에 고정된 회전판 상에 십자형으로 구비되되, 중앙부에 하나의 진공흡입구가 구비되고 상기 진공흡입구를 기준으로 상,하,좌,우에 일정 간격으로 관통된 한쌍의 보조 진공흡입구가 구비된 판상의 진공흡입판과; 상기 진공흡입판의 보조 진공흡입구를 개폐하도록 상기 회전판의 내부에 구비되는 진공조절판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 진공조절판은 상기 보조 진공흡입구를 순차적으로 개폐시키도록 4방향으로 개방면과 제1폐쇄면과 제2폐쇄면이 형성되고, 상기 개방면에 상기 진 공흡입판이 위치되는 경우 상기 보조 진공흡입구가 모두 개방되고, 상기 제1폐쇄면에 상기 진공흡입판이 위치되는 경우 상기 보조 진공흡입구 중 상기 진공흡입구에 근접된 보조 진공흡입구 만이 개방되며, 상기 제2폐쇄면에 상기 진공흡입판이 위치되는 경우 상기 보조 진공흡입구가 모두 폐쇄되도록 이루어진 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 스핀코터용 진공척을 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 의한 스핀코터용 진공척의 회전판을 보인 상태도이고, 도2는 본 발명에 의한 회전판의 단면도이며, 도3a 내지 도3c는 본 발명에 의한 진공조절판의 동작에 따른 보조 진공흡입구의 개폐상태를 보인 상태도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스핀코터용 진공척은 웨이퍼를 흡착시켜 얇은 막을 증착시키도록 모터에 축결합되어 회전되는 회전판(10)과, 상기 회전판(10) 상에 십자형으로 구비되는 진공흡입판(20) 및 상기 회전판(10)의 내부에 구비되는 진공조절판(30)으로 구성된다.
상기 회전판(10)은 일정 직경을 갖는 원판형상으로 내부에 상기 진공조절판(30)이 구비되게 공간이 형성된다.
여기서, 본 발명의 주요부 구성인 상기 진공흡입판(20)은 중앙부에 하나의 진공흡입구(22)가 관통되게 구비되고, 가장자리에 웨이퍼의 파지시 지지하기 위한 웨이퍼지지구(11)가 구비되며, 상기 진공흡입구(22)를 기준으로 상,하,좌,우에 일 정 간격으로 한쌍의 보조 진공흡입구(24)가 더 구비되되, 상기 보조 진공흡입구(24)는 2㎝ 간격으로 구비된 것이 바람직하다.
또한, 상기 회전판(10)의 내부에 보조 진공흡입구(24)를 개폐하도록 진공조절판(30)이 구비된다.
따라서, 8인치 웨이퍼의 흡착시에는 종래의 중앙에서의 진공보다 흡착성을 높여 안정성을 보다 향상시킬 수 있게 되며, 8인치 이하의 웨이퍼는 상기 진공흡입구(24)에 의해 웨이퍼의 중앙부의 진공은 유지한 상태로 상기 진공조절판(30)에 의한 보조 진공흡입구(24)의 조절로 다양한 크기를 갖는 웨이퍼의 진공을 잡을 수 있게 된다.
상기 보조 진공흡입구(24)를 개폐시키는 진공조절판(30)은 상기 보조 진공흡입구(24)를 순차적으로 개폐시키도록 4방향으로 개방면(32)과 제1폐쇄면(34)과 제2폐쇄면(36)으로 형성된다.
상기 개방면(32)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우에는 도3a와 같이 상기 보조 진공흡입구(24)가 모두 개방되고, 상기 제1폐쇄면(34)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우에는 도3b와 같이 상기 보조 진공흡입구(24) 중 상기 진공흡입구(22)에 근접된 보조 진공흡입구(24) 만이 개방되며, 상기 제2폐쇄면(36)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우에는 도3c와 같이 상기 보조 진공흡입구(24)가 모두 폐쇄되어 진다.
따라서, 종래의 4인치, 6인치, 8인치 등을 포함한 모든 크기의 웨이퍼를 진공 흡착하여 웨이퍼에 졸, 겔상의 박막을 증착할 수 있는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 진공조절판의 동작에 의거하여 살펴보기로 한다.
도3a에 도시된 바와 같이, 진공조절판(30)이 상기 진공흡입판(20)의 보조 진공흡입구(24)를 모두 개방한 상태에서는 8인치 웨이퍼를 진공 흡착시킨 후 회전시키면서 졸, 겔의 물질을 증착시키면 되고, 도3b에 도시된 바와 같이, 진공조절판(30)이 상기 보조 진공흡입구(24) 중 바깥쪽에 구비된 보조 진공흡입구(24)를 폐쇄시킨 상태에서는 6인치 또는 4인치 웨이퍼를 진공 흡착시킨 후 회전시키면서 증착시키면 되며, 도3c에 도시된 바와 같이, 진공조절판(30)이 상기 보조 진공흡입구(24)를 모두 폐쇄시킨 상태에서는 4인치 이하의 크기를 갖는 웨이퍼를 진공 흡착시킨 후 회전시키면서 증착시키면 된다.
따라서, 각각의 웨이퍼를 진공 흡착하기 위한 회전판을 구비하지 않고도 하나의 스핀코터 진공척에 구비된 회전판으로 웨이퍼의 크기에 상관없이 모든 크기의 웨이퍼를 진공 흡착시킨 후 증착할 수 있어 제작비용의 절감 등 경제성을 향상시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 진공을 분산시켜 흡착시킬 수 있을 뿐만 아니라 다양한 크기의 웨이퍼를 흡착시킨 후 증착시킬 수 있어 하나의 진공척으로 모든 크기의 웨이퍼에 증착시킬 수 있어 경제성과 생산성을 향상시킬 수 있으며, 증착시 향상된 고정력으로 제품의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼를 흡착시켜 얇은 막을 증착시키도록 회전되는 스핀코터용 진공척에 있어서,
    상기 진공척의 축에 고정된 회전판(10)상에 십자형으로 구비되되, 중앙부에 하나의 진공흡입구(22)가 구비되고 상기 진공흡입구(22)를 기준으로 상,하,좌,우에 일정 간격으로 관통된 한쌍의 보조 진공흡입구(24)가 구비된 판상의 진공흡입판(20)과;
    상기 진공흡입판(20)의 보조 진공흡입구(24)를 개폐하도록 상기 회전판(10)의 내부에 구비되는 진공조절판(30)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 스핀코터용 진공척.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공조절판(30)은 상기 보조 진공흡입구(24)를 순차적으로 개폐시키도록 4방향으로 개방면(32)과 제1폐쇄면(34)과 제2폐쇄면(36)이 형성되고, 상기 개방면(32)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우 상기 보조 진공흡입구(24)가 모두 개방되고, 상기 제1폐쇄면(34)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우 상기 보조 진공흡입구(24) 중 상기 진공흡입구(22)에 근접된 보조 진공흡입구(24) 만이 개방되며, 상기 제2폐쇄면(36)에 상기 진공흡입판(20)이 위치되는 경우 상기 보조 진공 흡입구(24)가 모두 폐쇄되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 스핀코터용 진공척.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101046685B1 (ko) * 2008-12-22 2011-07-06 한국전자통신연구원 진공척 및 이를 구비한 스핀코터
KR101375144B1 (ko) 2013-02-22 2014-03-17 호서대학교 산학협력단 스핀코터용 기판 홀더 장치
CN107738203A (zh) * 2017-10-10 2018-02-27 赛而乐电器有限公司 用于塑料编织袋固定的吸附定位装置
KR20190105987A (ko) 2018-03-07 2019-09-18 주식회사 알피에스 웨이퍼용 진공척
CN116169056A (zh) * 2022-12-28 2023-05-26 深圳市华芯智能装备有限公司 真空吸料组件及分选机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074920A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 윤종용 반도체 장치의 스핀 척

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074920A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 윤종용 반도체 장치의 스핀 척

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101046685B1 (ko) * 2008-12-22 2011-07-06 한국전자통신연구원 진공척 및 이를 구비한 스핀코터
KR101375144B1 (ko) 2013-02-22 2014-03-17 호서대학교 산학협력단 스핀코터용 기판 홀더 장치
CN107738203A (zh) * 2017-10-10 2018-02-27 赛而乐电器有限公司 用于塑料编织袋固定的吸附定位装置
CN107738203B (zh) * 2017-10-10 2019-06-28 青岛永丰高新包装制品有限公司 用于塑料编织袋固定的吸附定位装置
KR20190105987A (ko) 2018-03-07 2019-09-18 주식회사 알피에스 웨이퍼용 진공척
CN116169056A (zh) * 2022-12-28 2023-05-26 深圳市华芯智能装备有限公司 真空吸料组件及分选机

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