KR100743553B1 - Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same - Google Patents
Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100743553B1 KR100743553B1 KR1020060090831A KR20060090831A KR100743553B1 KR 100743553 B1 KR100743553 B1 KR 100743553B1 KR 1020060090831 A KR1020060090831 A KR 1020060090831A KR 20060090831 A KR20060090831 A KR 20060090831A KR 100743553 B1 KR100743553 B1 KR 100743553B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe card
- needle tip
- plate
- base plate
- cleaning
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Abstract
Description
도 1은 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치의 일예를 나타내는 구성도.1 is a configuration diagram showing an example of a needle tip cleaning device of a conventional probe card.
도 2는 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치의 다른예를 나타내는 구성도.Figure 2 is a configuration diagram showing another example of the needle tip cleaning device of a conventional probe card.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 구성도.Figure 3 is a block diagram showing a needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 측면도.Figure 4 is a side view showing the needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 정면도.Figure 5 is a front view showing the needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 평면도.Figure 6 is a plan view showing a needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법을 나타내는 흐름도.7 is a flow chart showing a needle tip cleaning method of a probe card according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계를 나타내는 블럭도.Figure 8 is a block diagram showing the flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계 전반부를 나타내는 흐름도.9 is a flow chart showing the first half of the flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계 후반부를 나타내는 흐름도.10 is a flowchart showing the second half of the flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계를 나타내는 블럭도.Figure 11 is a block diagram showing the washing step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계 전반부를 나타내는 흐름도.12 is a flow chart showing the first half of the washing step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계 후반부를 나타내는 흐름도.Figure 13 is a flow chart showing the second half of the cleaning step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계를 나타내는 블럭도.Figure 14 is a block diagram showing a rinsing step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 15는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계 전반부를 나타내는 흐름도.15 is a flow chart showing the first half of the rinse step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 16은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계 후반부를 나타내는 흐름도.Figure 16 is a flow chart showing the second half of the rinsing step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 건조단계를 나타내는 블럭도.Figure 17 is a block diagram showing the drying step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 18은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계를 나타내는 흐름도.18 is a flow chart showing the cleaning step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100: 본체 110: 출입부100: main body 110: entrance
120: 린스부 130: 세척부120: rinse section 130: washing section
140: 건조부 150: 표시부140: drying unit 150: display unit
160: 입력부160: input unit
본 발명은 프로브카드의 니들팁 세척장치 및 세척방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 니들팁의 세척전에 프로브카드 니들팁의 평탄도 검사를 실시함으로써 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지하여 니들팁의 세척을 용이하게 할 수 있고, 각각의 구성부를 집적하여 설치면적을 축소화시킬 수 있고, 출입부에 지그플레이트를 설치하여 로딩 및 언로딩을 용이하게 할 수 있고, 린스부 및 세척부에 미세이송구조를 설치하므로 프로브카드의 미세이송에 의한 세척 및 린스가 가능하고, 건조부에 히팅플레이트를 설치하여 린스액의 건조를 신속하게 실시할 수 있고, 반송부를 설치하여 세척부, 린스부 및 건조부로의 프로브카드 이송을 용이하게 할 수 있고, 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 평탄도를 검사하고, 린스나 세척시에도 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지할 수 있는 프로브카드의 니들팁 세척장치 및 세척방법에 관한 것이다.The present invention relates to a needle tip cleaning device and a cleaning method of a probe card, and more particularly, by checking the flatness of the probe card needle tip before cleaning the needle tip to maintain the needle tip uniformly so as to maintain the needle tip uniformly It can be easy to wash, the individual components can be integrated to reduce the installation area, and the jig plate can be installed at the entrance to facilitate loading and unloading. Since the probe card can be cleaned and rinsed by micro-feeding of the probe card, the heating plate can be installed in the drying unit to quickly dry the rinse liquid, and the conveying unit can be installed to the washing unit, the rinsing unit and the drying unit. The probe card can be easily transported, and the flatness of the needle tip is inspected by the contact test between the needle tip and the purified water surface, and the needle tip even when rinsing or cleaning It relates to a needle tip washing apparatus and a washing method of a probe card that can maintain a uniform immersion depth of the needle tip by the contact of the purified water test.
프로브카드(probe card)는 웨이퍼(wafer)상에 형성된 각각의 칩(chip)을 검사하기 위해 PCB(printed circuit board) 기판상에 에폭시(epoxy)로 고정시킨 프로브(probe)를 검사하고자 하는 칩의 패드면에 접촉시킨 후 테스트 시스템의 전기적 신호를 칩 상에 전해주는 툴(tool)이며, 웨이퍼가 실질적으로 검사를 할 수 있도록 테스트 시스템의 각 신호배선과 웨이퍼 상의 각 패드를 칩 단위로 동시에 접촉시켜주는 검사장치이다.A probe card is a chip of a chip whose probe is to be fixed with epoxy on a printed circuit board (PCB) substrate to inspect each chip formed on a wafer. Tool that transmits electrical signal of test system on chip after contacting pad surface Note is an inspection device.
검사를 진행하는 과정에서 프로브카드의 니들팁(needle tip)이 웨이퍼를 접촉하면서 웨이퍼의 표면에 증착된 알루미늄(aluminum)을 뚫고 접촉하기 때문에 알루미늄 입자(particle)가 프로브카드의 니들팁에 고착되며, 이로 인하여 산화물(oxide)이 형성된다.During the inspection process, the needle tip of the probe card contacts the wafer and penetrates the aluminum deposited on the surface of the wafer, so that aluminum particles are fixed to the needle tip of the probe card. This results in the formation of oxides.
따라서, 이러한 프로브카드의 니들팁이 오염됨으로써 프로브 팁(probe tip)의 접촉저항이 증가하여 프로브카드의 수명이 단축되는 문제점이 있었고, 디바이스(device)의 항복(yield)의 감소라는 문제점이 동시에 발생하게 되었다.Therefore, the needle tip of the probe card is contaminated, thereby increasing the contact resistance of the probe tip, thereby reducing the life of the probe card, and simultaneously reducing the yield of the device. Was done.
따라서 종래에는 프로브카드의 니들팁에서 이물질을 제거하기 위해, 프로브카드의 니들팁의 측면이나 바닥면을 연마시트중의 숫돌입자와 수백회 반복하여 접촉시켜 니들팁의 형상이 변화되고 있었다.Accordingly, in order to remove foreign matter from the needle tip of the probe card, the shape of the needle tip has been changed by repeatedly contacting the side or bottom surface of the needle tip of the probe card with the grindstone particles in the polishing sheet hundreds of times.
또한, 이러한 접촉공정에서 니들팁의 일부가 구부러져 프로브카드의 높이에 편차가 발생하는 경우도 있었다.In addition, a part of the needle tip is bent in such a contacting process, causing a deviation in the height of the probe card.
이런 경우에, 웨이퍼의 전극에 니들팁을 접촉시킬 때 프로브카드의 니들팁의 형상이 변화하거나 높이에 편차가 발생하는 것에 의해, 니들팁과 전극의 접촉이 완 전하지 않고 전극으로 소정의 전류를 통전하는 것이 곤란하게 되는 등의 문제가 발생하고 있었다.In this case, when the needle tip is brought into contact with the electrode of the wafer, the shape of the needle tip of the probe card is changed or a deviation occurs in height, so that the contact between the needle tip and the electrode is not completed and a predetermined current is supplied to the electrode. Problems such as being difficult to do occurred.
따라서, 프로브카드를 세척액으로 세척하는 작업은 재검사의 필요성을 감소시켜 디바이스 항복을 개선하며, 프로브카드의 수명을 연장하는 최선의 방법이라고 할 수 있다.Therefore, cleaning the probe card with the cleaning solution can be said to be the best way to reduce the need for retesting to improve device yield and to extend the life of the probe card.
도 1은 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치의 일예를 나타내는 구성도로서, 도 1에 표시된 바와 같이, 미국특허공보 제5,814,158호(1998년 9월 29일자)에는 전기장치의 테스트 패드와 전기 접촉을 하기 위한 프로브 팁이 제공된 프로브 카드를 청소하기 위해서, 상기 팁을 세정액에 노출함으로서 팁의 오염물질을 세척하는 데 알맞은 장치에 있어서, 상기 장치는 프로브 카드용 지지 프레임과 세정액용 콘테이너를 포함하며, 상기 지지프레임은 상기 프로브 카드의 프로브 팁을 콘테이너를 향해 이동하도록 이동가능한 구성의 프로브카드의 니들팁 세척장치가 개시되어 있다. 1 is a configuration diagram showing an example of a needle tip cleaning device of a conventional probe card, as shown in Figure 1, US Patent Publication No. 5,814,158 (September 29, 1998) electrical contact with the test pad of the electrical device A device suitable for cleaning contaminants of a tip by exposing the tip to a cleaning liquid to clean a probe card provided with a probe tip for cleaning the device, the device includes a support frame for the probe card and a container for the cleaning liquid, The support frame is disclosed a needle tip cleaning device of the probe card of the configuration that is movable to move the probe tip of the probe card toward the container.
그러나 이러한 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치는, 콘테이너(10)의 하부에 펌프(5)가 설치되어 저수조(12)의 세정액(6)을 상부로 이송시켜 프로브카드(1)의 니들팁(4)의 선단(14)을 세정액(6)의 상면(15)에 침지시켜 세척하므로, 세정액이 항상 펌프의 이송에 되므로 세정액면이 변동하게 되어 니들팁의 침지 깊이가 변동하여 세척이 불균일하게 이루어지는 문제점이 있었다.However, in the needle tip cleaning device of the conventional probe card, the
또한, 도 2는 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치의 다른예를 나타내는 구성도로서, 도 2에 표시된 바와 같이, 공개특허공보 제1999-62556호(1999년 7월 26 일자)에는 프로브침의 최선단부의 마모 및 형상의 변화가 적고 프로브침의 수명을 연장시키는 것이 가능한 프로브카드용 프로브침의 클리닝장치에 사용하는 세정액을 제공하기 위해서, 인산을 함유하는 수용액 또는 무수크롬산과 인산을 함유하는 수용액으로 이루어지는 프로브카드용 프로브침의 세정액에 프로브카드용 프로브침의 최선단부를 침지하고, 프로브침의 최선단부가 세정액에 침지되어 있을 때 세정액을 진동발생 부재에 의해 진동시키는 프로브카드용 프로브침의 클리닝장치가 개시되어 있다.2 is a configuration diagram showing another example of a needle tip cleaning device of a conventional probe card. As shown in FIG. 2, Published Patent Publication No. 1999-62556 (July 26, 1999) includes a probe needle. An aqueous solution containing phosphoric acid or an aqueous solution containing chromic anhydride and phosphoric acid in order to provide a cleaning liquid for use in a cleaning device for a probe needle for a probe card which can reduce wear and shape of the uppermost end and extend the life of the probe needle. Cleaning the probe needle for the probe card, which is immersed in the cleaning liquid of the probe needle for probe card, and vibrates the cleaning liquid by the vibration generating member when the best end of the probe needle is immersed in the cleaning liquid. An apparatus is disclosed.
이러한 종래의 프로브카드의 니들팁 세척장치는, 전체의 스탠드(44), 초음파발생장치(30), 고정대(43), 세정욕조(22), 후처리욕조(27) 및 건조처리조(29)를 구비한다. 세정욕조(22), 후처리욕조(27) 및 건조처리조(29)의 상측영역에는 프로브카드 유지부재(39) 및 유지부재 안내부(40)가 설치되고, 세정욕조(22) 및 후처리욕조(27)의 하측영역에는 초음파발생장치(30)가 설치되어 있다. The needle tip cleaning device of the conventional probe card, the
프로브카드 유지부재(39)는 베이스부(38)과 상하동작이 가능한 승강부(37)로 이루어진다. 또, 프로브카드 유지부재(39)는 유지부재 안내부(40)를 따라서 수평방향 이동이 가능하다. 프로브카드 유지부재(39)의 승강부(37)에는 클리닝작업의 대상인 프로브침(31)을 갖는 프로브카드가 유지되어 있다.The probe
그러나 이러한 세척장치에서 세정액면 및 후처리액면이 초음파발생장치(30)에 의해 진동이 발생하게 되어 니들팁의 침지 깊이가 변동하여 세척이 불균일하게 이루어지는 문제점이 있었다.However, in such a cleaning device, the cleaning liquid surface and the post-treatment liquid surface are vibrated by the
또한, 이러한 경우 프로브카드의 니들팁을 세정액에 침전 시킨 상태에서 진 동소자를 이용하여 수조내의 세정액을 진동시키고 있으나, 현재 주로 사용되고 있는 프로브카드의 니들팁의 길이는 50∼350㎛의 미세한 길이를 가지고 있다. In this case, the needle tip of the probe card is vibrated with the vibrating element in a state where the needle tip of the probe card is precipitated in the cleaning solution. However, the needle tip of the currently used probe card has a fine length of 50 to 350 μm. Have.
따라서 이와같이 수면의 진동이 발생할 경우 진동자에 의한 세정액 높이 표면의 변화가 1∼5㎜까지 발생하므로, 통상 니들의 침전 상태중에 여러 니들이 병렬적으로 늘어져 있는 형태로 인한 액체의 모세관 현상 때문에 세척액의 높이를 제어할 수 없으며, 또한, 프로브카드 하부 조립구조에 표면장력에 의한 면접촉이 발생하여 프로브카드 표면까지 세척액이 침투하게 되어 프로브카드가 손상되는 문제점이 있었다.Therefore, when the surface vibration occurs, the surface of the cleaning liquid caused by the vibrator changes from 1 to 5 mm. Therefore, the height of the cleaning liquid is increased due to the capillary phenomenon of the liquid due to the formation of several needles in parallel in the precipitation state of the needle. In addition, there is a problem in that the surface contact occurs by the surface tension in the probe card lower assembly structure to penetrate the cleaning solution to the surface of the probe card damage the probe card.
또한, 세정욕조(22), 후처리욕조(27) 및 건조처리조(29)가 일렬로 설치되므로 설치면적이 증가하게 되는 문제점도 있었다.In addition, since the cleaning bath 22, the after-treatment bath 27 and the
이외에도, 미국특허공보 제4,314,855호(1982년 2월 9일자)에는 테스트 프로브를 끓는 물에 침지함으로써, 테스트 프로브에 축적된 오염물인 알루미늄 및 산화알루미늄의 혼합물 산화물 등을 실질적으로 제거하고, 이 물에 소량의 인산이나 불화수소를 첨가하여 세척작용을 향상시키는 테스트 프로브의 세척방법이 개시되어 있다.In addition, U.S. Patent No. 4,314,855 (February 9, 1982) immerses the test probe in boiling water to substantially remove a mixture oxide of aluminum and aluminum oxide, which are contaminants accumulated in the test probe, A method for cleaning a test probe is disclosed, in which a small amount of phosphoric acid or hydrogen fluoride is added to improve cleaning.
그러나 이러한 테스트 프로브의 세척방법에서도 테스트 프로브의 침지 깊이를 균일하게 유지할 수 없어 세척이 불균일하게 이루어지는 문제점이 있었다.However, there is a problem in that even the cleaning method of the test probe can not maintain the immersion depth of the test probe uniformly, the cleaning is uneven.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 니 들팁의 세척전에 프로브카드 니들팁의 평탄도 검사를 실시함으로써 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지하여 니들팁의 세척을 용이하게 할 수 있고, 각각의 구성부를 집적하여 설치면적을 축소화시킬 수 있고, 출입부에 지그플레이트를 설치하여 로딩 및 언로딩을 용이하게 할 수 있고, 린스부 및 세척부에 미세이송구조를 설치하므로 프로브카드의 미세이송에 의한 세척 및 린스가 가능하고, 건조부에 히팅플레이트를 설치하여 린스액의 건조를 신속하게 실시할 수 있고, 반송부를 설치하여 세척부, 린스부 및 건조부로의 프로브카드 이송을 용이하게 할 수 있고, 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 평탄도를 검사하고, 린스나 세척시에도 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지할 수 있는 프로브카드의 니들팁 세척장치 및 세척방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, by checking the flatness of the probe card needle tip before cleaning the needle tip to maintain the needle tip uniformly so that the needle tip is easily cleaned It is possible to reduce the installation area by integrating the respective components, and to install the jig plate at the entrance and exit to facilitate loading and unloading, and to install the micro-feeding structure at the rinse and cleaning parts The card can be cleaned and rinsed by micro-feeding, and a heating plate can be installed in the drying section to dry the rinse liquid quickly. A conveying section can be installed to transfer the probe card to the cleaning, rinsing and drying sections. It is easy to check the flatness of the needle tip by contact test between the needle tip and the purified water surface. To provide a needle tip washing apparatus and a washing method of a probe card that can maintain a uniform immersion depth of the needle tip by the catalytic test for that purpose.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프로브카드의 니들팁 세척장치에 있어서, 본체의 전방 일측 상부에 설치되어, 상면에 프로브카드 탈착용 지그플레이트(117)가 지지되며, 슬라이더(114)를 개재해서 본체 내외로 슬라이딩되는 출입부(110)와; 상기 출입부(110)의 하측에 설치되어, 정제수가 공급된 수조(125)에 프로브카드 니들팁을 침지하여 세척전에는 접촉센서에 의해 프로브카드 니들팁의 평탄도를 검사하고 세척후에는 프로브카드 니들팁을 린스하는 린스부(120)와; 상기 린스부(120)의 측면에 설치되어, 세정제가 공급된 수조(135)에 프로브카드 니들팁을 침지하여 세척하는 세척부(130)와; 상기 세척부(130)의 상측에 설치되어, 세척후 린스 처리된 프로브카드 니들팁을 히팅플레이트 및 고온가스에 의해 건조시키는 건조부(140)와; 본체의 후방에 설치되어, 클램핑기구를 개재해서 지그플레이트(117)를 클램핑하여 상기 각각의 위치로 상하좌우 이송시키는 반송부(170)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, in the needle tip cleaning device of the probe card, is installed on the upper front side of the main body, the
보다 바람직하게, 상기 출입부(110)는, 전후방향으로 안내되는 레일형상의 가이드(111)와; 상기 가이드(111)를 따라서 슬라이딩되는 슬라이더(114)와; 상기 지그플레이트(117)를 지지하는 지지부(116)와; 상기 지지부(116)의 하측에 설치되되 지지부(116)를 이동시키는 구동부(115)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.More preferably, the
보다 바람직하게, 상기 린스부(120)는, 본체의 바닥면에 레벨조정기(121a)를 개재해서 입설된 로어베이스 플레이트(121)와; 상기 로어베이스 플레이트(121)의 상부에 지지블럭을 개재해서 설치되며, 정제수가 유입되는 수조(125)가 상측에 설치된 업퍼베이스 플레이트(123)와; 상기 로어베이스 플레이트(121)와 업퍼베이스 플레이트(123) 사이에 설치되어, 상기 로어베이스 플레이트(121)의 중앙에 설치된 수직이송부에 의해서 상하로 이송되는 무빙 플레이트(122)와; 상기 업퍼베이스 플레이트(123)의 상측에 설치되며, 상기 무빙 플레이트(122)의 상부에 고정되되 상기 업퍼베이스 플레이트(123)를 관통하는 복수개의 조인트 샤프트(129)를 개재해서 상기 무빙 플레이트(122)와 일체로 고정되어 함께 이송되고, 상부에는 지그플레이트(117)가 장착되는 로어 플레이트(124)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.More preferably, the rinse
보다 바람직하게, 상기 세척부(130)는, 본체의 바닥면에 레벨조정기(131a)를 개재해서 입설된 로어베이스 플레이트(131)와; 상기 로어베이스 플레이트(131)의 상부에 지지블럭을 개재해서 설치되며, 세정제가 유입되는 수조(135)가 상측에 설치된 업퍼베이스 플레이트(133)와; 상기 로어베이스 플레이트(131)와 업퍼베이스 플레이트(133) 사이에 설치되어, 상기 로어베이스 플레이트(131)의 중앙에 설치된 수직이송부에 의해서 상하로 이송되는 무빙 플레이트(132)와; 상기 업퍼베이스 플레이트(133)의 상측에 설치되며, 상기 무빙 플레이트(132)의 상부에 고정되되 상기 업퍼베이스 플레이트(133)를 관통하는 복수개의 조인트 샤프트(139)를 개재해서 상기 무빙 플레이트(132)와 일체로 고정되어 함께 이송되고, 상부에는 지그플레이트(117)가 장착되는 로어 플레이트(134)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.More preferably, the
보다 바람직하게, 상기 건조부(140)는, 본체 프레임 상에 설치되되 모서리부에 지그플레이트(117)를 장착하는 지지블럭이 설치된 베이스 플레이트(141)와; 상기 베이스 플레이트(141) 상부에 절연체를 개재해서 설치된 히팅플레이트(143)와; 상기 히팅플레이트(143) 둘레에 설치된 히터 하우징(142)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.More preferably, the drying
보다 바람직하게, 상기 반송부(170)는, 본체의 후방 지지프레임(102) 상에 설치된 수평 가이드부(177)와; 상기 수평 가이드부(177)의 일측에 설치되어 구동력을 부여하는 수평구동부(176)와; 상기 수평 가이드부(177)에 브래킷(178)을 개재해서 수직으로 입설된 수직 가이드부(175)와; 상기 수직 가이드부(175)에 장착된 수직구동부(174)와; 상기 수직구동부(174)의 일측에 고정되되 지그플레이트(117)를 클램핑하는 클램핑기구가 하측에 설치된 클램핑 플레이트(173)를 포함하여 이루어 진 것을 특징으로 한다.More preferably, the conveying
다른 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프로브카드의 니들팁 세척방법으로서, 출입부의 지그플레이트에 장착하여 린스부로 이송된 프로브카드의 니들팁을 정제수가 공급된 수조에 침지하여, 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 평탄도를 검사하는 니들 평탄도 검사단계와; 니들 평탄도를 검사한 프로브카드를 세척부로 이송하여 세정제가 공급된 수조에 니들을 침지하여 니들팁을 세척하는 세척단계와; 세척된 프로브카드를 린스부로 이송하여, 프로브카드의 니들팁을 정제수가 공급된 수조에 침지하여 린스하는 린스단계와; 린스처리된 프로브카드를 건조부로 이송하여, 니들팁을 히팅플레이트 및 고온가스에 의해 건조하는 건조단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In accordance with another aspect of the present invention, a needle tip cleaning method of a probe card includes mounting a needle tip of a probe card transferred to a rinse unit by immersing the needle tip of a probe card into a tank to which purified water is supplied to the needle tip and the purified water surface. Needle flatness inspection step of inspecting the flatness of the needle tip by the contact inspection of the; A washing step of transferring the probe card having the needle flatness to the washing unit to immerse the needle in the water tank supplied with the cleaning agent to wash the needle tip; Transferring the washed probe card to a rinse unit, and rinsing the needle tip of the probe card by immersing it in a water tank supplied with purified water; Transferring the rinsed probe card to the drying unit, characterized in that it comprises a drying step of drying the needle tip by the heating plate and hot gas.
보다 바람직하게, 상기 니들 평탄도 검사단계는, 프로브카드에 접촉센서를 결합하여 접촉센서의 복수개 채널에 의한 접촉검사를 실시하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the needle flatness inspection step, characterized in that the contact test by a plurality of channels of the contact sensor by coupling the contact sensor to the probe card.
보다 바람직하게, 상기 세척단계는, 프로브카드에 접촉센서를 결합하여 접촉센서의 1개 채널의 접촉검사 후 세정제에 의한 세척을 실시하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the washing step is characterized in that the cleaning by the cleaning agent after the contact test of one channel of the contact sensor by coupling the contact sensor to the probe card.
보다 바람직하게, 상기 린스단계는, 프로브카드에 접촉센서를 결합하여 접촉센서의 1개 채널의 접촉검사 후, 정제수와 이소프로필알코올의 혼합액 또는 정제수에 의한 린스를 실시하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the rinsing step is characterized in that after the contact test of one channel of the contact sensor by coupling the contact sensor to the probe card, rinsing with a mixture of purified water and isopropyl alcohol or purified water.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척장치를 나타내는 평면도이다.Figure 3 is a block diagram showing a needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side view showing a needle tip cleaning device of the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 5 6 is a front view showing a needle tip cleaning device of a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a plan view showing a needle tip cleaning device of a probe card according to an embodiment of the present invention.
도 3 및 도 5에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척장치는 본체(100) 내에 설치된 출입부(110), 린스부(120), 세척부(130), 건조부(140) 및 반송부(170)로 이루어져, 프로브카드의 니들팁에 형성된 알루미늄 및 산화물을 제거하는 프로브카드의 니들팁 세척장치이다.As shown in Figure 3 and 5, the needle tip cleaning device of the probe card of the present embodiment is the
또한, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척장치의 본체(100)의 전방 일측에는 제어부(도시안함)에 의해 프로브카드의 니들팁 세척작업을 제어하기 위한 표시부(150) 및 입력부(160)가 설치되어 있다.In addition, the
도 4 내지 도 6에 표시된 바와 같이, 출입부(110)는 본체(100)의 전방 일측 상부에 설치되어, 상면에 프로브카드 탈착용 지그플레이트(117)가 지지되며, 가이드(111) 및 슬라이더(114)를 개재해서 본체(100) 내외로 슬라이딩되며, 출입부(110)의 전방에는 작업자가 출입부(110)를 본체(100) 내외로 슬라이딩시키기 위한 핸들(113)이 설치되어 있다.As shown in FIGS. 4 to 6, the
이러한 출입부(110)는, 가이드(111), 슬라이더(114), 구동부(115) 및 지지 부(116)를 포함하여 이루어져, 지지부(116)에 지지된 지그플레이트(117)에 프로브카드를 장착하여 본체(100) 내외로 로딩 또는 언로딩하게 된다.The
가이드(111)는 본체(100)의 내측에 설치된 프레임에 적어도 2개가 고정되며, 전후방향으로 안내되는 길이방향의 레일형상으로 형성되어 슬라이더(114)의 전후 슬라이딩을 안내하게 된다. At least two
또한, 일측이 가이드(111)의 하측에 힌지결합되고, 타측이 본체(100)의 내측 프레임에 힌지결합된 복수의 지지대(118)가 신축가능하게 설치되어, 출입부(110)가 본체(100)의 외측으로 진출시 하부를 지지하게 된다.In addition, one side is hinged to the lower side of the
슬라이더(114)는 레일형상의 복수의 가이드(111)를 따라서 슬라이딩되며, 상부에는 지지부(116)가 LM가이드(Linear Motion guide)와 같은 복수의 안내부재(112)를 개재해서 좌우로 안내가능하게 된다.The
지지부(116)는 출입부(110)의 양 측부에 설치되어, 프로브카드가 장착되는 지그플레이트(117)의 양측면을 지지하게 된다. The
구동부(115)는 예를 들면, 유압실린더 또는 공압실린더 등과 같은 액츄에이더로 구성되며, 지지부(116)의 하측에 설치되어 안내부재(112)를 따라서 지지부(116)를 좌우로 이동시키게 된다.For example, the driving
린스부(120)는 출입부(110)의 하측에 설치되며, 출입부(110)의 지지부(116)에 지지되고 프로브카드가 장착된 지그플레이트(117)가 반송부(170)에 의해 하강되고, 정제수가 공급된 수조(125)에 프로브카드 니들팁을 침지하여 세척전에는 접촉센서에 의해 프로브카드 니들팁의 평탄도를 검사하고, 세척후에는 프로브카드 니들 팁을 린스하게 된다.The rinsing
이러한 린스부(120)는 로어베이스 플레이트(121), 무빙 플레이트(122), 업퍼베이스 플레이트(123) 및 로어 플레이트(124)로 이루어져, 프로브카드 니들팁의 평탄도 검사 및 린스를 실시하게 된다.The rinse
로어베이스 플레이트(121)는 본체(100)의 바닥면에 레벨조정기(121a)를 개재해서 입설되며, 중앙에는 서보모터 등의 구동모터(126)와, 볼스크류 등의 안내부재(127)로 이루어진 수직이송부가 설치되어 있다.The
업퍼베이스 플레이트(123)는 로어베이스 플레이트(121)의 상부에 지지블럭을 개재해서 설치되며, 정제수가 유입되는 수조(125)가 상측에 설치된다. The
또한, 업퍼베이스 플레이트(123)의 하면 및 측면에는 수조(125)와 접속되어 정제수를 공급 및 배출하기 위한 니플류 등의 접속구(125a)가 설치되고, 업퍼베이스 플레이트(123)의 하면에는 수조(125)의 수평을 유지하게 위해 레벨을 조정하기 위한 레벨기(125b)가 설치되어 있다.In addition, a
무빙 플레이트(122)는 로어베이스 플레이트(121)와 업퍼베이스 플레이트(123) 사이에 설치되어, 로어베이스 플레이트(121)의 중앙에 설치된 수직이송부에 의해서 상하로 미세이송되며, 미세이송량은 지지블럭에 고정된 위치센서에 의해 검지되어 제어된다. The moving
또한, 지지블럭에는 무빙 플레이트(122)의 양단부와 결합되어 미세이송을 안내하는 LM 가이드(Linear Motion Guide) 등과 같은 안내부재(128)가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the support block is preferably provided with a
로어 플레이트(124)는 업퍼베이스 플레이트(123)의 상측에 설치되며, 무빙 플레이트(122)의 상부에 고정되되 업퍼베이스 플레이트(123)를 관통하는 복수개의 조인트 샤프트(129)를 개재해서 무빙 플레이트(122)와 일체로 고정되어 함께 미세이송된다.The
로어 플레이트(124)의 상부에는 실린더, 실린더블럭, 클램퍼블럭 등으로 이루어진 클램핑기구에 의해 프로브카드가 장착된 지그플레이트(117)가 클램핑되어 있다.On the upper part of the
따라서, 수직이송부에 의해서 로어 플레이트(124)가 무빙 플레이트(122)와 함께 미세이송됨에 따라 로어 플레이트(124)에 클램핑된 지그플레이트(117)의 프로브카드가 미세이송하게 된다.Therefore, as the
세척부(130)는 린스부(120)의 측면에 설치되어, 세정제가 공급된 수조(135)에 프로브카드 니들팁을 침지하여 세척하게 된다. The
이러한 세척부(130)는 로어베이스 플레이트(131), 무빙 플레이트(132), 업퍼베이스 플레이트(133) 및 로어 플레이트(134)로 이루어져, 프로브카드 니들팁의 평탄도 검사 및 린스를 실시하게 된다.The
로어베이스 플레이트(131)는 본체(100)의 바닥면에 레벨조정기(131a)를 개재해서 입설되며, 중앙에는 서보모터 등의 구동모터(136)와, 볼스크류 등의 안내부재(137)로 이루어진 수직이송부가 설치되어 있다.The
업퍼베이스 플레이트(133)는 로어베이스 플레이트(131)의 상부에 지지블럭을 개재해서 설치되며, 세정제가 유입되는 수조(135)가 상측에 설치된다. The
또한, 업퍼베이스 플레이트(133)의 하면 및 측면에는 수조(135)와 접속되어 세정제를 공급 및 배출하기 위한 니플류 등의 접속구(135a)가 설치되고, 업퍼베이스 플레이트(133)의 하면에는 수조(135)의 수평을 유지하게 위해 레벨을 조정하기 위한 레벨기(135b)가 설치되어 있다.In addition, a
무빙 플레이트(132)는 로어베이스 플레이트(131)와 업퍼베이스 플레이트(133) 사이에 설치되어, 로어베이스 플레이트(131)의 중앙에 설치된 수직이송부에 의해서 상하로 미세이송되며, 미세이송량은 지지블럭에 고정된 위치센서에 의해 검지되어 제어된다. The moving plate 132 is installed between the
또한, 지지블럭에는 무빙 플레이트(132)의 양단부와 결합되어 미세이송을 안내하는 LM 가이드(Linear Motion Guide) 등과 같은 안내부재(138)가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the support block is preferably provided with a
로어 플레이트(134)는 업퍼베이스 플레이트(133)의 상측에 설치되며, 무빙 플레이트(132)의 상부에 고정되되 업퍼베이스 플레이트(133)를 관통하는 복수개의 조인트 샤프트(139)를 개재해서 무빙 플레이트(132)와 일체로 고정되어 함께 미세이송된다.The
로어 플레이트(134)의 상부에는 실린더, 실린더블럭, 클램프블럭 등으로 이루어진 클램핑기구에 의해 프로브카드가 장착된 지그플레이트(117)가 클램핑되어 있다.On the upper portion of the
따라서, 수직이송부에 의해서 로어 플레이트(134)가 무빙 플레이트(132)와 함께 미세이송됨에 따라 로어 플레이트(134)에 클램핑된 지그플레이트(117)의 프로 브카드가 미세이송하게 된다.Therefore, as the
즉, 지그플레이트(117)에 장착된 프로브카드의 니들팁은 수조(135)의 세정제면에 소정의 깊이로 균일하게 침지되어 세척된다. 니들팁의 침지깊이로는 예를들면, 50㎛ 보다 작으면 세척효율이 저하하고, 80㎛보다 크면 프로브카드 니들에 손상을 줄 수 있으므로, 50∼80㎛로 하는 것이 바람직하다. That is, the needle tip of the probe card mounted on the
건조부(140)는 세척부(130)의 상측에 설치되어, 세척후 린스 처리된 프로브카드 니들팁을 히팅플레이트(143) 및 N2가스 등의 고온가스에 의해 건조시키게 된다. The drying
이러한 건조부(140)는 베이스 플레이트(141), 히터 하우징(142) 및 히팅플레이트(143)으로 이루어져, 반송부(170)에 클램핑되어 린스부(120)에서 린스처리된 후 이송된 지그플레이트(117)의 프로브카드를 고온상태에서 건조시키게 된다.The drying
베이스 플레이트(141)는 본체(100)의 프레임 상에 설치되되, 모서리부에 지그플레이트(117)를 장착하기 위한 지지블럭이 설치된다. The
히팅플레이트(143)는 베이스 플레이트(141) 상부에 절연체를 개재해서 설치되고, 히팅플레이트(143)의 둘레에는 히터 하우징(142)이 설치되어 있다. The
반송부(170)는 본체(100) 후방의 프레임(102) 상에 설치되며, 실린더, 실린더블럭, 클램프블럭 등으로 이루어진 클램핑기구를 개재해서 지그플레이트(117)를 클램핑하여 각각의 위치로 상하좌우 이송시키게 된다. The conveying
이러한 반송부(170)는, 클램핑 플레이트(173), 수직구동부(174), 수직 가이 드부(175), 수평구동부(176) 및 수평 가이드부(177)로 이루어져, 지그플레이트(117)를 클램핑하여 상하좌우 이송시키게 된다. 즉, 반송부(170)는 2축 이송로봇과 같은 동작을 수행하게 된다.The conveying
수평 가이드부(177)는 본체의 후방 지지프레임(102) 상에 설치된다. 이러한 수평 가이드부(177)는 볼스크류, 가이드 바아 등과 같은 가이드 부재를 사용하는 것이 바람직하다.The
수평구동부(176)는 수평 가이드부(177)의 일측에 설치되어 구동력을 부여하게 된다. 이러한 수평구동부(176)로는 스텝핑모터, 서보모터 등과 같은 구동수단을 사용하는 것이 바람직하다.The
수직 가이드부(175)는 수평 가이드부(177)의 이송블럭 상에 브래킷(178)을 개재해서 수직으로 입설되고, 수직구동부(174)는 수직 가이드부(175)에 장착되어 상하로 이송된다. 이러한 수직 가이드부(175)와 수직구동부(174)는 1축 이송로봇과 같은 동작을 수행하게 된다.The
클램핑 플레이트(173)는 수직구동부(174)의 일측에 고정되며, 실린더(172), 실린더블럭, 클램프블럭(171) 등으로 이루어져 지그플레이트(117)를 클램핑하는 클램핑기구가 하측에 설치된다.The clamping
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법을 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a needle tip cleaning method of a probe card according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법을 나타내 는 흐름도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계를 나타내는 블럭도이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계 전반부를 나타내는 흐름도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 평탄도 검사단계 후반부를 나타내는 흐름도이고, 도 11은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계를 나타내는 블럭도이고, 도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계 전반부를 나타내는 흐름도이고, 도 13은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계 후반부를 나타내는 흐름도이고, 도 14는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계를 나타내는 블럭도이고, 도 15는 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계 전반부를 나타내는 흐름도이고, 도 16은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계 후반부를 나타내는 흐름도이고, 도 17은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 건조단계를 나타내는 블럭도이고, 도 18은 본 발명의 일실시예에 의한 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계를 나타내는 흐름도이다.7 is a flowchart showing a needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a block showing a flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention 9 is a flowchart showing the first half of the flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention Figure 11 is a flow chart showing the second half of the flatness inspection step, Figure 11 is a block diagram showing a cleaning step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 12 is a probe according to an embodiment of the present invention Flow chart showing the first half of the washing step of the needle tip cleaning method of the card, Figure 13 shows the second half of the washing step of the needle tip cleaning method of the probe card according to an embodiment of the present invention 14 is a block diagram illustrating a rinsing step of a needle tip cleaning method of a probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a rinsing method of a needle tip cleaning method of a probe card according to an embodiment of the present invention. FIG. 16 is a flowchart showing the first half of the step, and FIG. 16 is a flowchart showing the second half of the rinsing step of the method for cleaning the needle tip of the probe card according to the embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a needle tip of the probe card according to the embodiment of the present invention. 18 is a block diagram illustrating a drying step of the washing method, and FIG. 18 is a flowchart illustrating a washing step of the needle tip washing method of the probe card according to an embodiment of the present invention.
도 7에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척방법은 니들 평탄도 검사단계, 세척단계, 린스단계 및 건조단계로 이루어져, 프로브카드의 니들팁에 형성된 알루미늄이나 산화물을 세척하게 된다.As shown in Figure 7, the needle tip cleaning method of the probe card of the present embodiment comprises a needle flatness inspection step, washing step, rinsing step and drying step, to wash the aluminum or oxide formed on the needle tip of the probe card.
니들 평탄도 검사단계는, 지그플레이트(117)에 프로브카드를 장착하여 출입부(110)에 의해 로딩하는 단계(S11)와, 로딩된 프로브카드를 반송부(170)에 의해 린스부(120)로 이송시키는 단계(S12)와, 린스부(120)의 수조(125)에 정제수를 공급하는 단계(S13)와, 프로브카드를 미세이송하여 니들팁과 정제수면과의 접촉여부를 접촉센서에 의해 복수개의 채널로 검사하여 니들팁의 평탄도를 검사하는 단계(S14)로 이루어져 있다. Needle flatness inspection step, mounting the probe card on the
이러한 니들 평탄도 검사단계에서는, 출입부(110)의 지그플레이트(117)에 장착하여 린스부(120)로 이송된 프로브카드의 니들팁을 정제수가 공급된 수조(125)에 침지하여, 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 평탄도를 검사하게 된다.In the needle flatness checking step, the needle tip of the probe card transferred to the rinse
따라서, 프로브카드의 니들 평탄도 검사결과에서 양호한 프로브카드는 세척부(130)로 이송되나(S21), 불량의 프로브카드는 출입부(110)로 이송되어 언로딩된다(S50).Accordingly, in the needle flatness test result of the probe card, the good probe card is transferred to the cleaning unit 130 (S21), but the bad probe card is transferred to the
도 8 내지 도 10에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척방법의 니들 평탄도 검사단계가 구체적으로 도시되어 있고, 이하 구체적으로 설명한다.As shown in Figures 8 to 10, the needle flatness inspection step of the needle tip cleaning method of the probe card of the present embodiment is shown in detail, and will be described in detail below.
로딩단계(S11)는, 먼저 출입부(110)의 도어를 언록킹하고(S111), 작업자가 출입부(110)의 핸들(113)을 인출하여 도어를 개방하게 된다(S112). 도어를 개방한 후 지그플레이트(117)로서 교체부(213)에 프로브카드(200)를 장착하여 록킹하고(S113), 도어를 폐쇄하고(S114), 세척작업 중에 도어의 개방을 방지하기 위해 도어를 록킹한다(S115).In the loading step S11, first, the door of the
린스부로 이송단계(S12)는, 먼저 린스부(120)로 이송하기 전에 검출센서에 의해 린스부(120)의 프로브카드 존재여부를 확인하는 검사를 실시한다(S121). 존부검사결과 프로브가드가 없는 경우, 반송부(170)로서 이송로봇이 하강하여 교체부(213)를 클램핑한다(S122).In the transfer to the rinse unit (S12), first, before the transfer to the rinse
프로브카드(200)가 록킹된 교체부(213)를 클램핑한 이송로봇은 출입부(110)에서 린스부(120)로 이송하여(S123), 교체부(213)가 린스부(120)에 안착되어 베이스 스테이지(210)에 클램핑된다(S124). 그러면, 프로브카드(200)의 레벨을 검사하여(S125), 프로브카드(200)의 레벨을 조정한다(S126).The transfer robot clamping the
정제수 공급단계(S13)는, 먼저 정제수 공급밸브를 ON하여(S131), 본체 하측에 내설된 탱크(216)의 정제수를 펌프(219)에 의해 수조(212) 내로 공급하게 된다. 또한, 정제수의 공급전에 정제수의 온도를 소정온도로 승온하기 위한 히터(217)를 탱크(216)와 펌프(219) 사이에 설치하는 것이 바람직하다.In the purified water supplying step (S13), first, the purified water supply valve is turned on (S131), and the purified water of the
다음에 수조(212)내에 공급된 정제수의 양을 검사한다(S132). 정제수의 과다 검사를 실시하여(S133), 정제수의 양이 과다인 경우에는 정제수 공급밸브를 OFF하여(S134), 정제수의 공급을 정지하고, 정제수의 양이 과다가 아닌 경우에는 계속 정제수를 공급하고 양을 검사한다.Next, the amount of purified water supplied into the
니들 평탄도 검사단계(S14)는, 먼저 프로브카드(200)의 평탄도를 검사하여(S141) 레벨을 조정하고, 프로브카드(200)에 접촉센서(215)의 라인을 결합한다(S142).Needle flatness inspection step (S14), first check the flatness of the probe card 200 (S141) to adjust the level, and couples the line of the
그후에 베이스 스테이지(210)의 하부에 설치된 수직구동부(214)에 의해 프로브카드(200)를 Z축 방향으로 고속하강시키고(S143), 프로브카드(200)의 니들 팁(201)이 정제수면에 근접하면 프로브카드(200)를 Z축 방향으로 저속하강시켜(S144) 미세하강시킨다.Thereafter, the
프로브카드(200)를 미세하강시켜 니들팁(201)과 정제수면의 접촉을 접촉센서(215)의 4개 채널로 검사하여(S145) 니들의 평탄도를 검사한다. 검사종료후 Z축 이송을 정지시키고(S146), Z축의 과이송량을 추가(S147)하여 Z축 위치를 피드백시킨다.The
정제수 배출단계(S15)에서는 정제수 배출밸브를 ON하여, 수조(212)에서 탱크(216)으로 배출하고(S151), 정제수의 잔량을 검사하고(S152), 정제수 배출밸브를 OFF하여(S153) 배출을 정지시킨다. In the purified water discharge step (S15), the purified water discharge valve is turned on, discharged from the
정제수의 배수시에는 하류에 필터(218)을 설치하여, 사용한 정제수를 필터링하여 탱크로 재공급하는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 스테이지(210)의 상부에 배기팬(202)과 배기관(203)을 설치하여 오염된 공기를 외부로 배출시키는 것이 바람직하다.When the purified water is drained, it is preferable to install a
세척단계는, 니들 평탄도 검사에서 합격한 프로브카드를 세척부(130)로 이송하는 단계(S21)와, 세척부(130)의 수조(135)에 세정제를 공급하는 단계(S22)와, 접촉센서에 의해 니들을 검사하는 단계(S23)와, 세정제에 니들팁을 침지하여 세척하는 단계(S24)와, 세척후 세척제를 순환시키는 단계(S25)를 포함하여 이루어진다.In the washing step, the step of transferring the probe card passed in the needle flatness test to the washing unit 130 (S21), and supplying the cleaning agent to the
따라서, 린스부(120)에서 니들 평탄도를 검사한 프로브카드를 세척부(130)로 이송하고, 세정제가 공급된 수조(135)에 니들을 침지하여 니들팁을 세정제에 의해서 세척하게 된다.Therefore, the probe card in which the needle flatness is checked by the rinse
이러한 세정제로는 탈산소제(De-Oxidizer)를 사용하는 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 미국의 DM Chemical사의 알칼라인 케미컬(Alkaline Chemical)을 사용하였지만, 이에 한정되지 않고 동등의 탈산소제를 사용가능함은 물론이다.It is preferable to use a deoxidizer (De-Oxidizer) as the cleaning agent, and in this embodiment, Alkaline Chemical of DM Chemical of the United States was used, but not limited to this, of course, it is possible to use an equivalent deoxidizer. to be.
도 11 내지 도 13에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척방법의 세척단계가 구체적으로 도시되어 있고, 이하 구체적으로 설명한다.As shown in Figure 11 to Figure 13, the cleaning step of the needle tip cleaning method of the probe card of the present embodiment is shown in detail, and will be described in detail below.
세척부로 이송단계(S21)에서는, 먼저 세척부(130)로 이송하기 전에 검출센서에 의해 세척부(130)의 프로브카드 존재여부를 확인하는 검사를 실시한다(S211). 존부검사결과 프로브가드가 없는 경우, 이송로봇이 하강하여 교체부(313)를 클램핑한다(S212).In the transfer step (S21) to the washing unit, first checks whether the probe card exists in the
프로브카드(200)가 록킹된 교체부(313)를 클램핑한 이송로봇은 린스부(120)에서 세척부(130)로 이송하여(S213), 교체부(313)가 세척부(130)에 안착되어 베이스 스테이지(310)에 클램핑된다(S214). 그러면, 프로브카드(300)의 레벨을 검사하여(S215), 프로브카드(300)의 레벨을 조정한다(S216).The transfer robot clamping the
세정제 공급단계(S22)는, 먼저 세정제 공급밸브를 ON하여(S221), 본체 하측에 내설된 탱크(316)의 세정제를 펌프(319)에 의해 수조(312) 내로 공급하게 된다. 또한, 정제수의 공급전에 정제수의 온도를 소정온도로 승온하기 위한 히터(317)를 탱크(316)와 펌프(319) 사이에 설치하는 것이 바람직하다.In the cleaning agent supplying step (S22), first, the cleaning agent supply valve is turned on (S221), and the cleaning agent of the
다음에 수조(312) 내에 공급된 세정제의 양을 검사한다(S222). 세정제의 과다 검사를 실시하여(S223), 정제수의 양이 과다인 경우에는 정제수 공급밸브를 OFF하여(S224), 정제수의 공급을 정지하고, 정제수의 양이 과다가 아닌 경우에는 계속 정제수를 공급하고 양을 검사한다.Next, the amount of the cleaning agent supplied into the
니들 검사단계(S23)는, 먼저 프로브카드(300)의 평탄도를 검사하여(S231) 레벨을 조정하고, 프로브카드(300)에 접촉센서(315)의 라인을 결합한다.Needle test step (S23), first check the flatness of the probe card 300 (S231) to adjust the level, and coupled the line of the
그후에 베이스 스테이지(310)의 하부에 설치된 수직구동부(314)에 의해 프로브카드(300)를 Z축 방향으로 고속하강시키고(S232), 프로브카드(300)의 니들팁(301)이 세정제면에 근접하면 프로브카드(300)를 Z축 방향으로 저속하강시켜(S233) 미세하강시킨다.Thereafter, the
프로브카드(300)를 미세하강시켜 니들팁(301)과 세정제면의 접촉을 접촉센서(315)의 1개 채널로 검사하여(S234) 니들팁의 접촉여부를 검사한다. 검사종료후 Z축 이송을 정지시키고(S235), Z축의 과이송량을 추가(S236)하여 Z축 위치를 제어 한다.The
니들팁의 세척단계(S24)에서는, 접촉센서(315)로 니들팁(301)과 세정제면의 접촉을 검사한 후 세척을 개시한다(S241). 세척개시 후 소정의 세척시간을 검사해서(S242), 니들팁(301)의 세척을 종료한다(S243). 세척시간은 통상 세척제의 온도가 20℃의 실온인 경우에는 5분이 소요되고, 40℃인 경우에는 2분이 소요되므로, 세척제의 종류 및 온도에 따라서 변경될 수 있다.In the cleaning step (S24) of the needle tip, after the contact of the
세정제 순환단계(S25)에서는 세척을 종료한 후 세정제 순환밸브를 ON하여, 수조(312)에서 탱크(316)으로 순환하고(S251), 세정제의 잔량을 검사하고(S252), 세정제 순환밸브를 OFF하여(S253) 순환을 정지시킨다. In the cleaning agent circulation step (S25), after the washing is finished, the cleaning agent circulation valve is turned on, circulated from the
수조를 세척하기 위한 정제수 공급단계(S26)는, 먼저 정제수 공급밸브를 ON 하여(S261), 본체 하측에 내설된 탱크(316)의 정제수를 펌프(319)에 의해 수조(312) 내로 공급하게 된다. 또한, 정제수의 공급전에 정제수의 온도를 소정온도로 승온하기 위한 히터(317)를 탱크(316)와 펌프(319) 사이에 설치하는 것이 바람직하다.In the purified water supply step (S26) for washing the water tank, first, the purified water supply valve is turned on (S261), and the purified water of the
다음에 수조(312)내에 공급된 정제수의 양을 검사한다(S262). 정제수의 과다 검사를 실시하여(S263), 정제수의 양이 과다인 경우에는 정제수 공급밸브를 OFF하여(S264), 정제수의 공급을 정지하고, 정제수의 양이 과다가 아닌 경우에는 계속 정제수를 공급하고 양을 검사한다.Next, the amount of purified water supplied into the
정제수 배출단계(S27)에서는 정제수 배출밸브를 ON하여, 수조(312)에서 탱크(316)으로 배출하고(S271), 정제수의 잔량을 검사하고(S272), 정제수 배출밸브를 OFF하여(S273) 배출을 정지시킨다. In the purified water discharge step (S27), the purified water discharge valve is turned on, discharged from the
정제수의 배수시에는 하류에 필터(318)을 설치하여, 사용한 정제수를 필터링하여 탱크로 재공급하는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 스테이지(310)의 상부에 배기팬(302) 및 배기관(303)을 설치하거나 흄관(304; fume hood)를 설치하여 오염된 공기를 외부로 배출시키는 것이 바람직하다.When the purified water is drained, it is preferable to install a
린스단계는 세척을 완료한 프로브카드를 린스부(120)로 이송하는 단계(S31)와, 린스부(120)의 수조(125)에 정제수를 공급하는 단계(S32)와, 접촉센서에 의해 니들을 검사하는 단계(S33)와, 니들팁을 린스하는 단계(S34)와, 린스를 완료한 정제수를 배출하는 단계(S35)를 포함하여 이루어진다.The rinsing step includes transferring the cleaned probe card to the rinse unit 120 (S31), supplying purified water to the
따라서, 린스단계는 세척부(130)에서 세척된 프로브카드를 린스부(120)로 이 송하여, 프로브카드의 니들팁을 정제수가 공급된 수조(125)에 침지하여 정제수에 의해 린스하게 된다.Therefore, the rinsing step transfers the probe card washed in the
또한, 프로브카드에 접촉센서를 결합하여 접촉센서의 1개 채널의 접촉검사 후, 정제수와 이소프로필알코올(IPA, Iso Propyl Alcohol)과의 혼합액 또는 정제수에 의한 린스를 실시하는 것이 바람직하다.In addition, the contact sensor is coupled to the probe card, and after contact inspection of one channel of the contact sensor, it is preferable to perform rinsing with a mixture of purified water and isopropyl alcohol (IPA) or purified water.
도 14 내지 도 16에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척방법의 린스단계가 구체적으로 도시되어 있고, 이하 구체적으로 설명한다.As shown in Figure 14 to 16, the rinsing step of the needle tip cleaning method of the probe card of the present embodiment is shown in detail, and will be described in detail below.
린스부로 이송단계(S31)는, 먼저 린스부(120)로 이송하기 전에 검출센서에 의해 린스부(120)의 프로브카드 존재여부를 확인하는 검사를 실시한다(S311). 존부검사결과 프로브가드가 없는 경우, 반송부(170)로서 이송로봇이 하강하여 교체부(213)를 클램핑한다(S312).In the transfer to the rinse unit (S31), first, before the transfer to the rinse
프로브카드(200)가 록킹된 교체부(213)를 클램핑한 이송로봇은 세척부(130)에서 린스부(120)로 이송하여(S313), 교체부(213)가 린스부(120)에 안착되어 베이스 스테이지(210)에 클램핑된다(S314). 그러면, 프로브카드(200)의 레벨을 검사하여(S315), 프로브카드(200)의 레벨을 조정한다(S316).The transfer robot clamping the
정제수 공급단계(S32)는, 먼저 정제수 공급밸브를 ON하여(S321), 본체 하측에 내설된 탱크의 정제수를 공급라인(230)을 개재해서 펌프(219)에 의해 수조(212) 내로 공급하게 된다. In the purified water supplying step (S32), first, the purified water supply valve is turned on (S321), and the purified water of the tank built in the lower part of the main body is supplied into the
다음에 수조(212)내에 공급된 정제수의 양을 검사한다(S322). 정제수의 과다 검사를 실시하여(S323), 정제수의 양이 과다인 경우에는 정제수 공급밸브를 OFF하 여(S324), 정제수의 공급을 정지하고, 정제수의 양이 과다가 아닌 경우에는 계속 정제수를 공급하고 양을 검사한다.Next, the amount of purified water supplied into the
IPA 공급단계(S32-1)는, 먼저 IPA 공급밸브를 ON하여(S321-1), 본체 하측에 내설된 탱크의 IPA를 공급라인(230)을 개재해서 펌프(219)에 의해 수조(212) 내로 공급하게 된다. In the IPA supply step (S32-1), first, the IPA supply valve is turned on (S321-1), and the
다음에 수조(212)내에 공급된 정제수와 IPA의 양을 검사한다(S322-1). 정제수와 IPA의 과다 검사를 실시하여(S323-1), 정제수와 IPA의 양이 과다인 경우에는 IPA 공급모터를 OFF하여(S324-1), IPA의 공급을 정지하고, 정제수와 IPA의 양이 과다가 아닌 경우에는 계속 IPA를 공급하고 양을 검사한다.Next, the amount of purified water and IPA supplied into the
니들 검사단계(S33)는, 먼저 프로브카드(200)의 평탄도를 검사하여(S331) 레벨을 조정하고, 프로브카드(200)에 접촉센서(215)의 라인을 결합한다.Needle inspection step (S33), first check the flatness of the probe card 200 (S331) to adjust the level, and couples the line of the
그후에 베이스 스테이지(210)의 하부에 설치된 수직구동부(214)에 의해 프로브카드(200)를 Z축 방향으로 고속하강시키고(S332), 프로브카드(200)의 니들팁(201)이 정제수면에 근접하면 프로브카드(200)를 Z축 방향으로 저속하강시켜(S333) 미세하강시킨다.Thereafter, the
프로브카드(200)를 미세하강시켜 니들팁(201)과 정제수면의 접촉을 접촉센서(215)의 1개 채널로 검사하여(S334) 니들팁의 접촉여부를 검사한다. 검사종료후 Z축 이송을 정지시키고(S335), Z축의 과이송량을 추가(S336)하여 Z축 위치를 제어 한다.The
니들팁의 린스단계(S34)에서는, 접촉센서(215)로 니들팁(201)과 정제수면의 접촉을 검사한 후 린스를 개시한다(S341). 린스개시 후 소정의 린스시간을 검사해서(S342), 니들팁(201)의 린스를 종료한다(S343).In the rinsing step (S34) of the needle tip, the
정제수와 IPA의 배출단계(S35)에서는 니들팁의 린스를 종료한 후 정제수와 IPA의 배출밸브를 ON하여, 수조(312)에서 탱크(216)로 배출하고(S351), 정제수와 IPA의 잔량을 검사하고(S352), 정제수와 IPA의 배출밸브를 OFF하여(S353) 배출을 정지시킨다. In the discharging step of purified water and IPA (S35), after rinsing the needle tip, the discharge valve of purified water and IPA is turned on, and discharged from the
건조단계는 린스를 완료한 프로브카드를 건조부(140)로 이송하는 단계(S41)와, 브로브카드의 니들팁에 고온가스를 공급하고 히팅플레이트의 가열을 개시하는 단계(S42)와, 고온가스와 히팅플레이트에 의해 니들을 건조시키는 단계(S43)와, 고온가스를 차단하고 히팅플레이트의 가열을 정지하는 단계(S44)를 포함하여 이루어진다.In the drying step, the step of transferring the rinse completed probe card to the drying unit 140 (S41), supplying hot gas to the needle tip of the brob card and starting heating the heating plate (S42) and high temperature And drying the needle by the gas and the heating plate (S43), and blocking the hot gas and stopping the heating of the heating plate (S44).
따라서, 린스부(120)에서 린스처리된 프로브카드를 건조부(140)로 이송하여, 프로브카드의 니들팁을 히팅플레이트 및 고온가스에 의해 건조하게 된다. 예를 들면 고온가스로는 에어 또는 N2가스 등 다양한 가스를 사용할 수 있지만, N2가스를 사용하는 것이 바람직하다. Accordingly, the probe card rinsed by the rinse
도 17 및 도 18에 표시된 바와 같이, 본 실시예의 프로브카드의 니들팁 세척방법의 건조단계가 구체적으로 도시되어 있고, 이하 구체적으로 설명한다.As shown in Figure 17 and 18, the drying step of the needle tip cleaning method of the probe card of the present embodiment is shown in detail, and will be described in detail below.
건조부로 이송단계(S41)는, 먼저 건조부(140)로 이송하기 전에 검출센서에 의해 건조부(140)의 프로브카드 존재여부를 확인하는 검사를 실시한다(S411). 존부 검사결과 프로브가드가 없는 경우, 반송부(170)로서 이송로봇이 하강하여 교체부(223)를 클램핑한다(S412).Transfer to the drying unit (S41), first checks whether the probe card exists in the
프로브카드(200)가 록킹된 교체부(223)를 클램핑한 이송로봇은 린스부(120)에서 건조부(140)로 이송하여(S413), 교체부(223)가 건조부(140)에 안착되어 베이스 스테이지(220)에 클램핑된다(S414). The transfer robot clamping the
고온 N2가스 공급 및 플레이트 가열단계(S42, S43, S44)에서는, 먼저 히팅플레이트(232)에 통전하여 가열을 ON하고(S421), 고온 N2가스 공급밸브를 ON하여(S422), 프로브카드(200)의 니들팁(201)의 건조를 개시한다(S423). In the high temperature N 2 gas supply and plate heating step (S42, S43, S44), the
다음에 타이머 등의 측정수단에 의해 건조시간을 검사하고(S424), 소정의 건조시간이 경과하면 건조를 종료한다(S425). 니들팁(201)의 건조를 종료한 후 히팅플레이트(232)의 가열을 OFF하고, 고온 N2가스의 공급밸브를 OFF시킨다(S426).Next, the drying time is inspected by measuring means such as a timer (S424), and when the predetermined drying time elapses, drying is terminated (S425). After the drying of the
언로딩단계(S50)는, 먼저 출입부(110)의 도어를 언록킹하고(S501), 작업자가 출입부(110)의 핸들(113)을 인출하여 도어를 개방하게 된다(S502). 도어를 개방한 후 지그플레이트(117)로서 교체부(213)에 프로브카드(200)를 언록킹하여 탈거하고(S503), 도어를 폐쇄하고(S504), 도어의 개방을 방지하기 위해 도어를 록킹한다(S505).In the unloading step (S50), first unlock the door of the access unit 110 (S501), the operator pulls the
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be embodied in many other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above embodiments are merely examples in all respects and should not be interpreted limitedly.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 니들팁의 세척전에 프로브카드 니들팁의 평탄도 검사를 실시함으로써 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지하여 니들팁의 세척을 용이하게 할 수 있고, 각각의 구성부를 집적하여 설치면적을 축소화시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention is to maintain the immersion depth of the needle tip uniformly by performing a flatness test of the probe card needle tip before cleaning the needle tip, it is easy to clean the needle tip, each component Provides the effect of reducing the installation area by integration.
출입부에 지그플레이트를 설치하여 로딩 및 언로딩을 용이하게 할 수 있고, 린스부 및 세척부에 미세이송구조를 설치하므로 프로브카드의 미세이송에 의한 세척 및 린스가 가능하게 된다.The jig plate can be installed at the entrance and exit to facilitate loading and unloading, and the micro-feeding structure is installed at the rinsing unit and the washing unit, thereby enabling cleaning and rinsing by the microfeeding of the probe card.
건조부에 히팅플레이트를 설치하여 린스액의 건조를 신속하게 실시할 수 있고, 반송부를 설치하여 세척부, 린스부 및 건조부로의 프로브카드 이송을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.By installing a heating plate in the drying unit, it is possible to quickly dry the rinse liquid, and there is an effect of facilitating the transfer of the probe card to the washing unit, the rinsing unit and the drying unit by installing the conveying unit.
니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 평탄도를 검사하고, 린스나 세척시에도 니들팁과 정제수면의 접촉검사에 의해 니들팁의 침지깊이를 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다.The flatness of the needle tip is examined by the contact test between the needle tip and the tablet water surface, and even when rinsing or washing, the needle tip and tablet water contact test are effective to maintain the depth of the needle tip uniformly.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060090831A KR100743553B1 (en) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060090831A KR100743553B1 (en) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100743553B1 true KR100743553B1 (en) | 2007-07-27 |
Family
ID=38499765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060090831A KR100743553B1 (en) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100743553B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102878974A (en) * | 2012-10-19 | 2013-01-16 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | Probe card evenness detecting method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026265A (en) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Nec Kansai Ltd | Prober with cleaning mechanism and its cleaning method |
-
2006
- 2006-09-19 KR KR1020060090831A patent/KR100743553B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026265A (en) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Nec Kansai Ltd | Prober with cleaning mechanism and its cleaning method |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102878974A (en) * | 2012-10-19 | 2013-01-16 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | Probe card evenness detecting method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4067307B2 (en) | Rotation holding device | |
KR100271772B1 (en) | Semiconductor Wet Etching Equipment | |
US4902350A (en) | Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers | |
KR101061611B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method and substrate processing program | |
KR100821063B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101080445B1 (en) | Rinse processing method, developing processing apparatus, and computer readable medium encoded with a control program to be executed by a computer | |
KR20070039946A (en) | Substrate processing methodq | |
JP4291034B2 (en) | Cleaning apparatus and substrate processing apparatus | |
KR20090095501A (en) | Transfer arm cleaning device, transfer arm cleaning method, program and computer-readable recording medium | |
KR19980071751A (en) | Double-sided cleaning device and double-sided cleaning method of board | |
KR100743553B1 (en) | Apparatus for cleaning needle tip of probe card and method for the same | |
JP2008013851A (en) | Rotary holding apparatus and semiconductor substrate-processing apparatus | |
KR100731847B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2001077015A (en) | Processing solution supply device | |
JP6571022B2 (en) | Substrate processing equipment | |
CN115463901B (en) | Socket cleaning device and socket cleaning method | |
KR0146273B1 (en) | Cleaning device and prober equipped therewith | |
KR20140089216A (en) | Unit for supplying chemical | |
JP3964475B2 (en) | Substrate processing method and apparatus | |
KR101884851B1 (en) | Apparatus for treating a substrate and method for controlling temperature of nozzle | |
US6716329B2 (en) | Processing apparatus and processing system | |
JP3855928B2 (en) | Immersion ultrasonic flaw detector | |
JP2007142246A (en) | Prober and wafer test method | |
KR102405151B1 (en) | Cleaning method and cleaning device of liquid contact nozzle | |
JP2009156696A (en) | Ic handler, and inspection socket cleaning method of ic handler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100615 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |