KR100741121B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents
플라즈마 디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100741121B1 KR100741121B1 KR1020060028073A KR20060028073A KR100741121B1 KR 100741121 B1 KR100741121 B1 KR 100741121B1 KR 1020060028073 A KR1020060028073 A KR 1020060028073A KR 20060028073 A KR20060028073 A KR 20060028073A KR 100741121 B1 KR100741121 B1 KR 100741121B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- foreign matter
- coupling
- plasma display
- circuit
- coupling member
- Prior art date
Links
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 86
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 77
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 50
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract 5
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/44—Means for preventing access to live contacts
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
본 발명은 이물이 침입하지 않도록 이물방지부재가 포함된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널의 후방에 배치되며, 상기 패널을 지지하는 섀시, 상기 섀시의 일면에 배치되며, 상기 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생하는 복수의 회로부들, 각각의 상기 회로부들을 연결하거나 상기 회로부와 상기 패널에 형성되는 전극을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 신호전달부재, 적어도 하나의 상기 회로부에 배치되며, 상기 신호전달부재를 상기 회로부에 결합시키는 결합부재 및 상기 회로부에 배치되며, 상기 결합부재와 상기 신호전달부재의 결합시, 이물질의 침입을 방지하는 이물방지부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 분리 사시도이다.
도 3 내지 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 포함되는 결합부재, 신호전달부재, 이물방지부재에 대한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 포함되는 결합부재에 대한 평면도이다.
도 6은 도 5의 결합부재에 이물방지부재를 함께 배치한 상태를 도시한 평면도이다.
도 7은 결합부재와 이물방지부재의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서 결합부재와 이물방지부재의 결합방식을 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서 결합부재와 이물방지부재의 결합방식을 도시하는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 플라즈마 디스플레이 장치 20: 플라즈마 디스플레이 패널
30: 방열시트 35: 양면 테이프
40: 섀시베이스 50: 회로부
60: 신호전달부재 220: 전면기판
222: X 전극 223: Y 전극
225: 제1 유전체층 227: 보호막
230: 배면기판 231: 어드레스전극
235: 제2 유전체층 237: 격벽
238: 형광체층 310: 결합부재
311: 액츄에이터(회전부) 312: 고정부
320: 신호전달부재 321: 핀부
322: 접속부 323: 케이블부
330: 이물방지부재 331: 보호부
332: 보스 335: 회전제한부
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 이물이 침입하지 않도록 이물방지부재가 포함된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전 현상을 이용하여 화상을 구현하는 평판 디스플레이 장치를 말하는데, 대화면, 고화질, 초박형, 경량화 및 광시야각의 우수한 특성을 가질 뿐만 아니라, 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 제조방법이 간단하고 대형화가 용이하여 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전시 발생되는 자외선으로 형광체를 발광시켜 이미지 등의 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)을 구비한다. 플라즈마 디스플레이 패널은 인가되는 방전전압에 따라 직류(direct current)형, 교류(alternating current)형 및 혼합형(hybrid)형으로 분류되고, 방전구조에 따라 대향 방전형(opposed discharge type) 및 면 방전형(surface discharge type)으로 분류된다.
대향 방전형은 방전시 나오는 이온에 의한 형광체 열화로 인해 수명이 단축되는 문제가 있는 반면, 면 방전형은 방전을 형광체 반대편 면으로 모아 형광체 열화를 최소화함으로써 대향형 구조의 문제점을 극복하였고, 현재 대부분의 플라즈마 디스플레이 장치의 구조로 사용되고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 패널을 지지하는 섀시와 섀시상에 배치되며 상기 패널을 구동하는 전기적 신호를 처리하는 회로부들로 구분될 수 있다. 회로부들 상호간 또는 회로부와 패널에 형성되는 전극은 TCP(tape carrier package)와 FFC(flexible flat cable) 등의 신호전달부재로 연결되어 전기적 신호가 전달된다.
이 때 신호전달부재의 한쪽 끝과 회로부는 결합부재인 커넥터에 의해 연결되 는데, 상기 커넥터는 회로부를 양산하는 과정에서 다른 회로소자들과 함께 회로기판 상에 장착된다. 그런데, 커넥터에는 신호전달부재의 핀과 전기적으로 접촉하는 도전성 금속으로 된 핀들이 포함되어 있고, 상기 핀들은 커넥터가 회로부에 장착된 이후에도 그 일부가 외부로 노출되게끔 형성된다. 만약 이 핀 부분에 외부 이물이 접촉하는 경우 신호전달부재에 의해 전달되는 전기적 신호에 노이즈가 섞이게 되어 화상 구현시 오작동을 일으키는 원인이 된다.
이를 막기 위해 보통은 커넥터를 회로부에 실장한 뒤 실리콘을 사용하여 노출된 핀 부분을 밀봉함으로써 이물방지를 한다.
그러나, 이 방법은 실리콘의 건조 시간만큼 회로부의 생산 리드타임(leadtime)을 증가시키며, 실리콘의 사용량이 일정하게 조절되기 어려워 커넥터의 액츄에이터(신호전달부재가 연결될 수 있도록 회전 가능하도록 형성된 커넥터의 구성부분, 회전부라고도 함)에까지 실리콘이 침범하게 되어 커넥터 불량을 야기하는 단점이 있었다.
또한, 커넥터 완성 후 그 내부의 핀에 합선이 발생한 경우 재작업을 수행해야 하는데, 일단 실리콘이 도포된 이후에는 그것을 깨끗하게 제거하기 어렵고 PCB(printed circuit board) 패턴 파손 등 2차 불량이 발생할 가능성이 높아 재작업하기가 곤란하다.
한편, 실리콘 문제와는 별개로 액츄에이터가 과다하게 개방되어 커넥터가 파손되는 경우도 많아서 문제가 되고 있다였다.
본 발명은, 이물이 침입하지 않도록 이물방지부재가 포함된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널의 후방에 배치되며, 상기 패널을 지지하는 섀시, 상기 섀시의 일면에 배치되며, 상기 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생하는 복수의 회로부들, 각각의 상기 회로부들을 연결하거나 상기 회로부와 상기 패널에 형성되는 전극을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 신호전달부재, 적어도 하나의 상기 회로부에 배치되며, 상기 신호전달부재를 상기 회로부에 결합시키는 결합부재 및 상기 회로부에 배치되며, 상기 결합부재와 상기 신호전달부재의 결합시, 이물질의 침입을 방지하는 이물방지부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.
여기서, 상기 신호전달부재는 FFC(flexible flat cable) 또는 TCP(tape carrier package)일 수 있다.
또한, 상기 이물방지부재는 착탈이 가능한 형상으로 된 것일 수 있다.
또한, 상기 결합부재는 상기 회로부에 고정되어 있는 고정부와 상기 신호전달부재가 결합할 수 있도록 회전이 가능한 회전부를 포함할 수 있으며, 상기 회전부는 상기 이물방지부재에 형성된 회전제한부에 의해 일정 한도 이상으로 과도하게 회전하지 못하도록 그 회전이 제한될 수 있다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스 플레이 장치(10)는 플라즈마 디스플레이 패널(20)과, 섀시베이스(40)를 구비한다.
플라즈마 디스플레이 패널(10)에는 대향하는 두 기판(21, 22) 사이에 복수개의 전극(미도시)들이 형성되어 있다. 따라서 두 기판(21, 22) 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전 전압이 가해지고, 이 방전 전압으로 인하여 방전가스로부터 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 원하는 화상을 구현하는 기능을 한다. 플라즈마 디스플레이 패널(20)에 대해서는 뒤에서 도 2를 참조하여 좀더 자세히 설명하도록 한다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)은 후방에 위치한 섀시베이스(40)에 의하여 지지된다. 플라즈마 디스플레이 패널(20)과 섀시베이스(40)는 양면 테이프(35)에 의해 결합될 수 있다.
한편, 방전현상을 이용하여 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서는 다량의 열이 발생하므로, 섀시베이스(40)와 플라즈마 디스플레이 패널(20) 사이에, 열전도성이 우수한 재료로 이루어진 방열시트(30)가 개재될 수 있다.
상기 섀시베이스(40)의 후방에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되어서 상기 전극들을 구동시키는 회로부(50)들이 설치된다. 이 경우, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 전극들은 TCP 등의 신호전달부재(60)에 의하여 회로부(50)와 연결될 수 있다. 또한, 회로부(50) 상호간의 연결도 상기 신호전달부재(60)에 의할 수 있다.
한편, 신호전달부재(60)와 회로부(50)들은 커넥터와 같은 결합부재에 의하여 연결될 수 있다. 또한, 상기 회로부(50)에는 상기 결합부재에 외부의 이물질이 침 입하지 않도록 이물방지부재가 배치될 수 있다. 도면부호 70은 상기 결합부재, 이물방지부재 및 그 주변부를 지시하며, 이에 대해서는 뒤에서 도 3 내지 도 7을 참조하여 더 자세히 설명하도록 한다.
앞서 언급한 플라즈마 디스플레이 패널의 일례로서 도 2에는 3전극 면 방전 플라즈마 디스플레이 패널에 대하여 도시하고 있다. 도 2의 플라즈마 디스플레이 패널은 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일 구성요소가 될 수 있다. 물론, 도 2의 패널과는 다른 구조로 된 플라즈마 디스플레이 패널, 예컨대 대향방전형, 격벽내부에 전극을 포함하는 구조, 델타형 전극구조 또는 ITO 전극이 없는 형태의 플라즈마 디스플레이 패널 등도 본 발명의 구성요소가 될 수 있다. 따라서, 도 2의 플라즈마 디스플레이 패널은 본 발명의 일 실시예에 포함될 수 있는 구성요소일 뿐, 이것이 본 발명 자체를 한정하는 것은 아니다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널(20)은 전면패널(21)과 배면패널(22)의 결합으로 이루어진다.
전면패널(21)은 전면기판(220), 상기 전면기판(220)의 하면에 배치된 유지방전전극쌍(222, 223)들, 상기 유지방전전극쌍들을 덮는 제1유전체층(225), 및 상기 제1유전체층을 덮는 보호막(227)을 포함한다. 상기 유지방전전극쌍은 X전극(222)과 Y전극(223)을 구비하며, X전극(222)과 Y전극(223) 각각은 투명전극(222a, 223a)과 버스전극(222b, 223b)을 포함한다.
배면패널(22)은 배면기판(230), 상기 배면기판의 상면에 서로 평행하게 배치되도록 형성된 어드레스전극(231)들, 상기 어드레스전극들을 덮는 제2유전체층 (235), 상기 제2유전체층(235) 상에 형성된 격벽(237), 상기 제2유전체층(235)의 상면과 격벽(237)의 측면에 형성된 형광체층(238)을 포함한다. 이하 각 구성요소에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
상기 전면기판(220) 및 배면기판(230)은 가시광 투과율이 우수한 소다라임 유리로 형성될 수 있으며, 명실 콘트라스트 향상을 위하여 착색될 수도 있다. 또한, 상기 전면기판(220) 및 배면기판(230)은 플라스틱으로 형성되어, 플렉서블(flexible)한 구조를 가질 수도 있다.
상기 전면기판(220)의 일면에 형성되는 X전극(222)과 Y전극(223)은 각각 투명전극(222a, 223a)과 버스전극(222b, 223b)를 포함한다. 투명전극(222a, 223a)은 방전을 일으킬 수 있는 도전체이면서 형광체층(238)으로부터 방출되는 빛이 전면기판(220)으로 나아가는 것을 방해하지 않는 투명한 재료로 형성된다. 이처럼 투명한 재료로서는 ITO(Indium tin oxide), ATO(Antimony tin oxide) 등이 있다.
여기서, 상기 ITO와 같은 투명한 도전체는 일반적으로 그 저항이 크기 때문에, 투명전극으로만 방전유지전극을 형성하면 그 길이방향으로의 전압강하가 커서 구동전력이 많이 소비되고 응답속도가 늦어지는 바, 이를 개선하기 위하여 상기 투명전극 상에는 금속재질로 이루어지고 좁은 선폭으로 형성되는 버스전극(222b, 223b)이 배치될 수 있다.
전면기판(220) 상에는 X 전극(222)들 및 Y 전극(223)들을 매립하도록 제1유전체층(225)이 형성되어 있다. 제1유전체층(225)은, 방전시 인접한 X 전극(222)과 Y 전극(223) 간에 직접 통전되는 것을 막고, 더 나아가 양이온 또는 전자가 X 전극(222)들 및 Y 전극(223)들에 직접 충돌하여 X 전극(222)과 Y 전극(223)을 손상시키는 것을 방지하기 위하여, 전하를 유도하여 벽전하를 축적할 수 있는 유전체로 형성되어 있다. 이와 같은 유전체로서는 PbO, B2O3, SiO2 등을 사용할 수 있다.
상기 제1유전체층(225)은 보호막(227)에 의해 보호된다. 보호막(227)은 이온 폭격(bombardment)으로부터 유전체가 스퍼터링(sputtering) 되는 것을 막아 제1유전체층(225)을 보호한다. 상기 보호막(140)은 산화마그네슘(MgO) 또는 플루오르화마그네슘(MgF2) 등으로 형성될 수 있다.
한편 배면기판(230) 상에는 상기 방전유지전극(222, 223)들과 직교하는 방향으로 어드레스전극(231)들이 형성되어 있다. 상기 어드레스전극(231)들은 상기 X전극(222)과 Y전극(223) 간의 유지방전을 보다 용이하게 하기 위한 어드레스방전을 일으키기 위한 것으로서, 보다 구체적으로는 유지방전이 일어나기 위한 전압을 낮추는 역할을 한다. 상기 어드레스전극(231)은 보통 방전유지전극쌍과 교차하도록 형성되는데, 일 방향으로 연장되는 스트라이프 패턴으로 형성될 수 있다.
상기 어드레스전극(231)은 제2유전체층(235)으로 덮여있다. 제2유전체층(235)은 방전시 양이온 또는 전자가 어드레스전극(231)에 충돌하여 어드레스전극(231)이 손상되는 것을 방지하는 역할을 하는데, PbO, B2O3, SiO2 등으로 형성될 수 있다. 제2유전체층(235)은 방전셀에서 생성된 가시광선이 후방으로 유출되지 않도록 하는 반사막을 포함하거나 반사막과 함께 형성될 수 있다.
상기 제2유전체층(235) 위에는 방전셀을 구획하는 격벽(237)이 형성되어 있다. 본 실시예의 격벽(237)은 각 방전셀이 직사각형의 매트릭스 형상으로 되어 있 으나 본 발명은 이에 한정되지 아니하며 스트라이프형, 원형, 델타형 등의 다른 형상으로도 형성될 수 있다. 서로 인접하는 방전셀은 격벽(237)에 의하여 구분되고, 이러한 격벽(237)은 화상을 표시하는 단위 화소를 정의하며 방전셀 사이의 경계면에서 방전이 섞이는 현상인 누화(cross talk)를 막아 화소간의 혼색을 방지하는 기능을 함은 물론 기본적으로, 방전셀 내부의 형광체가 도포되고 방전이 발생하는 공간을 정의하게 된다. 이러한 방전공간의 크기는 격벽의 상면 폭이나 인접하는 격벽 사이의 거리인 피치에 의하여 결정되는 등 격벽의 크기 및 배치 등에 밀접하게 관련된다.
방전셀들을 구획하는 격벽(237) 사이의 제2유전체층(235) 상과, 격벽(237)의 측면에는 적색발광, 녹색발광, 청색발광 형광체층(238)이 형성되어 있다. 이러한 형광체층(238)은 자외선을 받아 가시광선을 발생하는 성분을 가지는데, 적색 방전셀들에 형성된 적색발광 형광체층은 Y(V,P)O4:Eu, 녹색 방전셀들에 형성된 적색발광 형광체층들은 Zn2SiO4:Mn, 청색 방전셀들에 형성된 청색발광 형광체층들은 BAM:Eu 등과 같은 형광체를 포함할 수 있다.
방전셀 내부에는 전극(222, 223, 231)에 전압이 인가되면 여기되거나 방전을 일으킬 수 있는 가스가 소정의 압력으로 채워질 수 있다. 이러한 가스는 아르곤(Ar), 크세논(Xe), 질소(N2), 중수소(D2), 이산화탄소(CO2), 수소(H2), 일산화탄소(CO), 크립톤(Kr) 또는 공기(air) 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 가스는 전자빔 등의 외부 에너지에 의해 여기되어 자외선을 발생하거나 방전가스로 작용할 수 있다.
이제, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일 특징으로서, 이물방지부재와 그 주변부의 구조에 대하여 도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하도록 한다.
도 3 내지 도 7은 결합부재와 그 주변부를 나타내는 도 1의 도면부호 70을 확대하여 도시한 도면들이다. 도 3은 신호전달부재가 결합부재에 장착되기 전의 상태에서 도시한 것이고, 도 4는 장착된 상태를 도시한 것이다. 도 5는 이물방지부재 없이 결합부재만을 간략히 도시한 평면도이고, 도 6은 이물방지부재와 함께 결합부재를 도시한 평면도이다. 도 7은 결합부재와 이물방지부재의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 회로기판(305)에 결합부재(310)와 이물방지부재(330)가 배치되어 있다. 상기 회로기판(305)은 도 1의 여러 회로부(50)들 중 하나일 수 있다.
신호전달부재(320)는 가요성(flexible)의 케이블부(323), 결합부재(310)와 접속하는 부분인 도전성의 핀부(321), 그리고 케이블부(323)와 핀부(321) 사이의 접속부(322)로 구분될 수 있다. 상기 신호전달부재(320)는 TCP(tape carrier package)이거나 FFC(flexible flat cable)일 수 있다. 따라서 상기 케이블부(323)는 집적회로(미도시)가 실장하고 있는 것일 수도 있다.
상기 핀부(321)는 이와 결합하여 전기적 신호가 전달될 수 있도록 형성된 결합부재(310)에 연결되어 고정된다. 도 3은 신호전달부재(320)가 결합부재(310)에 연결되기 전의 모습이고, 도 4는 연결된 상태를 도시하고 있다. 도 3과 도 4에서 동일한 도면부호는 같은 부재를 지시한다.
결합부재(310)는 고정부(312)와 액츄에이터(311)로 구분된다. 고정부(312)는 회로기판(305)과 결합하는 움직이지 않는 부분을 말하는데, 그 일부분은 신호전달부재(320)의 핀부(321)와 전기적으로 접촉하여 신호가 전달될 수 있게끔 되어 있다. 전기적으로 접촉되는 부분은 도전성이 있는 물질, 예컨대 전도성이 뛰어난 은, 구리 등이 포함된 금속 등으로 형성될 수 있다. 상기 고정부(312)에서 핀부(321)와 접촉하는 부분(편의상 이하에서는 핀결합부라고 한다)은 상기 회로기판(305)에 인쇄된 배선(미도시)과 전기적으로 접촉하여 상기 회로기판(305)에 실장되는 회로소자(미도시)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 상기 핀결합부는 상기 결합부재(310)의 뒤쪽, 즉 이물방지부재(330)로 감싸져 있는 부분까지 연장되어 있다. 만약 이물방지부재(330)가 배치되지 않았다면, 핀결합부의 연장된 부분은 그 일부 또는 전부가 외부로 노출될 것이다.
액츄에이터(또는 회전부라고도 함, 311)는 고정부에 구속되어 회전이 가능하도록 형성된 부분으로써 신호전달부재(320)가 결합부재(310)에 용이하게 착탈될 수 있도록 한다. 도 3은 액츄에이터(311)가 열려있는 상태를 도시하고 있으며, 도 4는 신호전달부재(320)가 결합되어 닫혀있는 상태를 도시하고 있다. 액츄에이터(311)가 닫힌 상태에서는 신호전달부재(320)와 결합부재(310)가 단단하게 맞물리게 되므로 신호전달부재(320)의 분리를 위해서는 액츄에이터(311)을 열어야만 한다. 신호전달부재(320)의 탈착을 위해서 액츄에이터(311)를 그 회전범위 이상으로 과도하게 움직이면 결합부재(310)가 파손될 수 있다. 이를 막기 위해 이물방지부재(330)에는 액츄에이터(311)의 과도한 회전을 제한하는 회전제한부(335)가 형성되어 있다.
본 실시예에서 이물방지부재(330)는 결합부재(310)를 'ㄷ'자 형태로 둘러싼 형상을 하고 있다. 물론 그 형상이 이에 한정되는 것은 아니며 다른 형상으로 만들어질 수도 있다. 다만, 다른 형상을 취하더라도 결합부재의 노출된 핀결합부를 보호할 수 있는 형상이어야 한다. 상기 이물방지부재(330)는 결합부재(310)의 노출된 핀결합부를 보호하는 것이 주(主) 기능이기 때문에 상기 핀결합부를 충분히 커버할 수 있을 정도의 보호부(331)를 가진다. 상기 보호부(331)는 상기 이물방지부재(330)의 일 구성부분으로써 특별히 그 형상이 도시된 도면과 같아야 하는 것은 아니지만, 노출된 핀 부분을 감싸고 있어 이물침입을 방지할 수 있어야 한다. 한편, 상기 이물방지부재(330)는 4개의 보스(332)에 의해 회로기판(305)에 결합된다.
도 5와 도 6은 상기 이물방지부재가 있는 경우와 없는 경우를 구별해서 도시한 결합부재의 평면도이다. 도 5는 결합부재(510)를 위에서 내려다 본 도면으로, 액츄에이터(511)가 닫혀 있는 상태를 도시하고 있다. 액츄에이터(511)는 앞서 기술한 대로 회전이 가능하게 되어 있는 부분으로서, 도 5의 상방에서 신호전달부재가 결합되면 이를 고정시키는 기능을 한다. 신호전달부재의 결합여부와 상관없이 고정부(512)의 일부분인 핀결합부(513)는 그 일부가 외부로 노출되어 있다.
종래의 플라즈마 디스플레이 장치에서는 이 노출 부분에 이물이 침투하지 않도록 소정 부분(점선으로 표시된 영역, 520)에 실리콘 등을 도포하여 이물침투를 방지하였다. 이 방법에 대한 문제점은 앞서 언급한 바와 같이 생산리드타임의 증가, 실리콘의 과다 사용으로 인한 액츄에이터의 파손, 재작업시 실리콘 제거의 불편 등을 들 수 있다.
도 6은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 실리콘을 도포하는 대신 이물방지부재(530)를 장착한 경우를 도시한 평면도이다. 이물방지부재(530)의 보호부(531)는 결합부재(510)의 핀결합부(513)와 대응되거나 그보다 더 크게 형성되어 있어 외부로부터의 이물 침입을 방지하게 되어 있다. 이와 같은 이물방지부재는 플라스틱으로 제조되는 것이 바람직하나 이에 한정되지는 아니한다. 또한 도시된 바와 같이 재료 절감을 위하여 보스 근처의 일정 부분이 제거되어 있는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. 더 나아가 이물방지부재(530)는 꼭 도시된 바와 같은 'ㄷ'자 형태의 형상으로 한정되지 아니하며 다른 모양으로 형성될 수도 있다.
한편, 상기 이물방지부재(530)에는 액츄에이터(511)의 과도한 회전을 제한하기 위한 회전제한부(532)가 형성되어 있다. 회전제한부(532)는 핀결합부(513)의 내측에 보호부(531)와 단차가 나도록 형성될 수 있다.
도 7에는 결합부재와 이물방지부재(730)의 일부에 대한 사시도가 도시되어 있다. 액츄에이터(705)의 회전을 제한하기 위한 회전제한부(712)는 액츄에이터(705)를 열었을 때 그 회전각도를 제한하게끔 얇은 판상의 모양으로 보호부(731)의 내측에서 액츄에이터(705) 쪽으로 형성되어 있다. 바람직한 액츄에이터의 개방 각도, 즉 수평상태에서 최대 개방 상태까지의 각도는 105도 정도이므로, 상기 회전제한부(712)의 길이(d)는 액츄에이터(705)가 이 각도 이상으로 개방되지 않을 정도이면 충분하다.
또한, 도 7에는 이물방지부재(730)를 회로기판(미도시)에 고정시키는 보스(711)의 형상이 도시되어 있다. 회로기판에는 상기 보스가 결합될 수 있도록 상기 보스의 위치에 대응되는 위치에 동박층이 형성되지 않은 홀(non through hole)들이 형성될 수 있다. 물론, 상기 홀들은 동박층이 형성된 것일 수도 있으나 상기 이물방지부재가 플라스틱으로 제조되거나 상기 이물방지부재를 통한 그라운드처리가 필요치 않은 경우에는 동박층이 형성되지 않는 것이 더 바람직하다. 상기 보스(711)는 중심부가 일정 부분 제거되어 있으며, 그 단부는 끝단에서 안쪽으로 가면서 외경이 증가하는 형상이어서 용이하게 착탈할 수 있다. 즉, 보스(711)의 종단면을 보면, 말단에서 상단으로 가면서 외경이 증가하여 전체적으로는 화살촉 모양을 가질 수 있다. 이러한 형상에서는, 보스(711)의 말단에서 중심부가 일정 부분 제거되어 있으므로 처음 회로기판과 결합시에 용이하게 회로기판의 홀을 통과할 수 있으며, 말단부가 통과한 후에는 화살촉 모양 말단부의 뒷부분이 회로기판에 걸리게 되어 있어 보스가 고정되는 것이다.
보스는 가공의 편의상 플라스틱 재질인 것이 바람직하나, 여기에 한정되는 것은 아니며 금속 등 다른 재질일 수 있다. 또한, 그 형상도 꼭 도시된 형상으로 한정되는 것이 아니며, 스크류, 리벳, 기타 다양한 결합 방식이 적용 가능하도록 다른 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 이물방지부재와 결합부재간의 결합방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 지금까지 설명한 제1 실시예에서는 특별히 이물방지부재와 결합부재간의 결합관계에 대하여 설명하지 않았으나, 이하에서 설명할 제2 또는 제3 실시예에서와 같이 이물방지부재와 결합부재가 특정의 결합방식에 의하여 결합되는 것이 상기 두 부재간의 밀착을 꾀할 수 있어 바람직하다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 결합부재(805)와 이물방지부재(820)의 결합방식을 도시하는 도면이다. 결합방식의 이해를 돕기 위해 보스들 중 일부를 절개한 상태의 도면을 도시하였다.
결합부재(805)의 고정부(810)에는 그 일 측면에 돌출부(831)가 형성되어 있다. 한편, 이물방지부재(820)에는 상기 돌출부(831)와 맞물릴 수 있도록 홈(832)이 형성되어 있다. 돌출부(831)와 홈(832)이 만나 형성하는 결합면은 수평으로 형성된다. 여기서, 결합면의 반대측면에는 경사면(833, 834)이 형성되어 있다. 고정부(810)에 형성된 경사면(833)과 이물방지부재(820)에 형성된 경사면(834)이 그것이다. 이들 각 경사면은 이물방지부재(820)를 상방에서 하방으로 눌러 결합부재(805)와 결합시킬 때 용이하게 결합될 수 있도록 한다.
상기한 바와 같은 결합부재와 이물방지부재의 결합관계는 도시된 부분뿐만 아니라 반대쪽 측면 또는 후방에 형성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 결합부재(905)와 이물방지부재(920)의 결합방식을 도시하는 도면이다. 결합방식의 이해를 돕기 위해 보스들 중 일부를 절개한 상태의 도면을 도시하였다.
상기 제2 실시예에서와 마찬가지로 본 제3 실시예는 결합부재(905)의 고정부(910)에서 그 일 측면에 돌출부(931)가 형성되어 있는 점에 있어서 동일하다. 또한, 상기 돌출부(931)와 맞물릴 수 있도록 이물방지부재(920)에 홈(932)이 형성되는 것도 동일하다. 그러나, 제3 실시예에서는 돌출부(931)와 홈(932)이 만나 형성하는 결합면이 수직으로 형성되어 있다. 결합면의 반대측면에는 경사면(933, 934) 이 형성되어 있는데, 고정부(910)에 형성되어 있는 경사면(933)과 이물방지부재(920)에 형성된 경사면(934)이 그것이다. 제3 실시예에서는 상기한 바와 같은 경사면의 방향에 따라 후방에서 전방으로 이물방지부재(920)를 결합부재(905)에 결합하는 방법이 가능함은 물론, 상방에서 하방으로 눌러 결합시키는 방법도 가능하다. 상기한 바와 같은 결합부재와 이물방지부재의 결합관계는 도시된 부분뿐만 아니라 결합부재(905)의 반대쪽 측면 또는 후방에 형성될 수도 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 신호전달수단을 회로부에 결합시키는 결합부재에 이물이 침투하지 않도록 하는 이물방지부재를 포함하고 있으므로, 실리콘을 사용하여 이물방지를 하는 것보다 생산리드타임을 감소시킬 수 있으며 제조과정 중 결합부재의 파손 위험을 줄일 수 있다. 또한, 결합부재 등에 재작업이 필요한 경우에도 용이하게 이물방지부재를 착탈할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
Claims (13)
- 플라즈마 디스플레이 패널;상기 패널의 일 측에 배치되며, 상기 패널을 지지하는 섀시;상기 섀시의 일면에 배치되며, 상기 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생하는 복수의 회로부들;각각의 상기 회로부들을 연결하거나, 상기 회로부와 상기 패널에 형성되는 전극을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 신호전달부재;적어도 하나의 상기 회로부에 배치되며, 상기 신호전달부재를 상기 회로부에 결합시키는 결합부재; 및상기 회로부에 배치되며, 상기 결합부재에 이물질이 침입하지 않도록 하는 이물방지부재를 포함하며,상기 이물방지부재에는 상기 결합부재의 노출된 핀결합부를 밀폐하도록 형성된 보호부가 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,상기 신호전달부재는 FFC(flexible flat cable) 또는 TCP(tape carrier package)인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,상기 회로부에 배치되는 상기 이물방지부재의 보스는 그 말단의 중심부가 일정부분 제거되어 착탈이 가능한 형상으로 되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제3항에 있어서,상기 보스의 말단부는 말단에서 상단으로 가면서 외경이 증가하는 형상으로, 상기 보스의 종단면이 화살촉 모양인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 회로부에는 상기 이물방지부재의 보스가 결합될 수 있는 홀들이 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,상기 결합부재는 상기 회로부에 고정되어 있는 고정부와 상기 신호전달부재가 결합할 수 있도록 회전이 가능한 회전부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서,상기 이물방지부재에는 상기 회전부가 과도하게 회전하지 않도록 회전제한부가 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제8항에 있어서,상기 회전제한부는 상기 회전부의 회전 범위내에 배치되도록 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서,상기 고정부에는 돌출부가 형성되어 있고, 상기 이물방지부재에는 홈이 형성되어 있어 서로 맞물리게 되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제10항에 있어서,상기 돌출부는 상기 고정부의 양 측면과 후면 중 적어도 일 면에 형성되어 있고, 상기 이물방지부재에 형성되는 홈도 상기 돌출부와 대응되는 위치에 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제10항에 있어서,상기 이물방지부재는 상기 고정부와 맞물려 결합면이 수평을 이루고, 상기 이물방지부재와 상기 고정부 각각에는 결합면의 반대측에 경사면이 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제10항에 있어서,상기 이물방지부재는 상기 고정부와 맞물려 결합면이 수직을 이루고, 상기 이물방지부재와 상기 고정부 각각에는 결합면의 반대측에 경사면이 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060028073A KR100741121B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US11/713,633 US7817111B2 (en) | 2006-03-28 | 2007-03-05 | Plasma display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060028073A KR100741121B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100741121B1 true KR100741121B1 (ko) | 2007-07-19 |
Family
ID=38499105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060028073A KR100741121B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7817111B2 (ko) |
| KR (1) | KR100741121B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100829758B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-05-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| WO2012094273A2 (en) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | Technicolor Usa, Inc. | Controlled impedance flex circuit |
| US9608367B2 (en) * | 2012-12-11 | 2017-03-28 | Nokia Technologies Oy | Apparatus providing one or more socket contacts for contacting an inserted flexible, planar connector; a method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050035726A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자부품과의 연결구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210409A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Yazaki Corp | フラット回路体用のコネクタ及びフラット回路体のコネクタへの接続構造 |
| KR20050122517A (ko) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 조립체 |
| JP4484218B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-06-16 | 第一電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2006185841A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ |
| KR20070021677A (ko) * | 2005-08-19 | 2007-02-23 | 삼성전자주식회사 | 커넥터, 그 연결방법 및 이를 갖는 표시장치 |
| US7261589B2 (en) * | 2005-11-04 | 2007-08-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Connector for flexible printed circuit |
-
2006
- 2006-03-28 KR KR1020060028073A patent/KR100741121B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-05 US US11/713,633 patent/US7817111B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050035726A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자부품과의 연결구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7817111B2 (en) | 2010-10-19 |
| US20070257862A1 (en) | 2007-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7561427B2 (en) | Plasma display panel | |
| KR100683671B1 (ko) | 전자기파 차폐층을 구비한 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100741121B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
| EP2020836A1 (en) | Circuit board connection structure and plasma display apparatus including the same | |
| US20080036381A1 (en) | Plasma display panel and method of fabricating the same | |
| US20070046205A1 (en) | Plasma display panel and method of manufacturing the same | |
| JP2006171764A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
| JP2006120618A (ja) | パネル組立体、これを用いたプラズマ表示装置の組立体、及びプラズマ表示装置組立体の製造方法 | |
| KR100863911B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR20070098007A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100777734B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100795808B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100804531B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100708703B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100838076B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100670358B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100683716B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 모듈 | |
| KR100669796B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 모듈 | |
| KR100667541B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 데이터 전극구조 | |
| JP2005121703A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
| KR20070107272A (ko) | 플라즈마 표시장치 | |
| KR100626043B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 모듈 | |
| KR100626058B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 모듈 | |
| KR100922749B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR20080037206A (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120625 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130621 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |