KR100737973B1 - 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법에 관한 것으로, 그 목적은 도금두께를 높이는 만큼 도금을 위한 금의 소비를 줄일 수 있고, 기존의 도금두께와 동일한 부착성능을 발휘할 수 있는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법을 제공하는 데 있다.

이를 위한 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법에 의하면, 일정한 폭으로 샤링된 인청동의 판재에 7㎛ 이상으로 니켈 도금하고, 판재의 일면에 시트지를 부착하여 마스킹한 다음, 2.7-3㎛ 이상으로 마스킹되지 않은 면을 제 1 금도금한 후, 배터리 단자에 적합한 크기로 프레스 타발하고, 타발된 배터리 단자에 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 분사하는 샌딩처리 한 다음 다시 3㎛ 이상으로 제 2 금도금하는 것을 특징으로 한다.

배터리, 단자, 샌딩, 타발, 도금

Description

휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법{process method for battery terminal cellular phone}

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법을 단계적으로 표시한 공정도.

도 2는 샤링된 인청동 판재와 일면에 부착된 시트지를 보여주는 도면.

도 3은 프레스로 타발된 인청동 판재를 보여주는 도면.

도 4는 타발된 배터리 단자재를 보여주는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *

10 : 인청동 판재 12 : 시트지

14 : 엠보싱 20 : 배터리 단자

본 발명은 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 배터리 단자와 도금두께를 높이므로써 낮아지는 부착성능을 증대 시키기 위한 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 등의 배터리에 적용되는 금속단자는 통전성능이 우수해야 하고, 이러한 이유로 전기 전도성이 가장 우수한 금으로 표면을 도금처리하게 된다.

공지의 예로서, 도금재료로서 사용되는 고가의 금은 최적의 효율을 위해 도금두께를 3㎛로 제한하여 사용되어야 하고, 위와 같은 도금방법으로서 본 출원인에 의해 출원되고, 클레임된 특허출원번호 제2004-97882호에 "휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리 방법"이 개시되어 있다.

이것은 금속단자의 표면에 쉽게 스크래치가 생기고 또한 고광택의 금도금으로 인해 긁힌 부분이 쉽게 눈에 띄는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대폰 배터리 단자에 적합한 크기로 절단된 금속 소재를 회전 드럼에 부가하고 규사 분말과 탈지제를 첨가하여 회전시켜 절단면을 연마하고, 건조한 다음, 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 상기 금속 재료의 표면에 가압 분사하여 표면을 엠보싱 가공한 다음, 세척하고 초음파 처리한 후, 구리도금, 니켈도금 및 금도금 후 후처리하여 우수한 내구성을 갖는 휴대폰 배터리 금속단자의 표면처리방법을 제공하는 것이었다.

그러나, 배터리 제작업체에서 단자의 도금두께를 3㎛이상으로 요구할 경우에 는 위와 같은 방법을 사용하면 금의 소비량이 증가하게 되어 생산성을 맞추기가 어려웠고, 더욱 치명적인 것은 피씨비기판과의 부착성능이 급격히 저하되는 문제점이 발생하였다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도금두께를 높이는 만큼 도금을 위한 금의 소비를 줄일 수 있고, 기존의 도금 두께와 동일한 부착성능을 발휘할 수 있는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법을 제공하는 데 있다.

하나의 바람직한 실시 양태에 있어서 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법은, 전술한 문제를 모두 해소하고 인청동 판넬을 전해니켈도금을 수행하고, 이어서 마스킹, 금도금을 차례로 수행한 후 엠보싱을 포함한 타발과 샌딩, 금으로 재도금을 실시한다.

본 발명의 다른 목적 및 효과는 이하의 상세한 설명으로부터 명확하게 되고, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 상세한 설명 및 실시예는 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일정한 폭으로 샤링된 인청동의 판재에 7㎛ 이상으로 니켈 도금하고, 판재의 일면에 시트지를 부착하여 마스킹한 다음, 2.7-3㎛으로 마스킹되지 않은 면을 제 1 금도금한 후, 배터리 단자에 대응되는 크기로 프레스 타발하고, 타발된 배터리 단자에 고속연마(5분)후 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 분사하여 샌딩처리한 다음 다시 3㎛ 이상으로 제 2 금도금하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 니켈 도금은 전기 도금으로 행해지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1, 2 금도금은 10분 동안 55℃의 상태에서 수행되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 프레스 타발시 배터리 단자에 엠보싱 처리를 수행하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 샌딩 처리는 4분간 지속적으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 먼저, 도면에 걸쳐 기능적으로 동일하거나, 유사한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법을 단계적으로 표시한 공정도이고, 도 2는 샤링된 인청동 판재와 일면에 부착된 시트지를 보여주는 도면이고, 도 3은 프레스로 타발된 인청동 판재를 보여주는 도면이고, 도 4는 타발된 배터리 단자재를 보여주는 단면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법은 일정한 폭으로 샤링된 인청동 판재(10)에 7㎛ 이상으로 니켈 도금하고, 판재의 일면에 시트지(12)를 부착하여 마스킹한 다음, 2.7-3㎛으로 마스킹되지 않은 면을 제 1 금도금한 후 배터리 단자에 대응되는 크기로 프레스 타발하고, 타발된 배터리 단자(20)에 고속연마 후 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 분사하는 샌딩처리 한 다음 다시 3㎛ 이상으로 제 2 금도금을 수행하는 것을 포함한다.

먼저, 본 발명에 적용되는 배터리 단자(20)는 0.3-0.5mm의 두께를 가진 인청동의 재질이 적용되고, 본 발명에서 의미하는 일면은 접착제가 도포된 시트지(12)가 부착된 면을 의미하며, 샤링은 인청동 판재(10)를 일정한 폭과 길이 방향으로 전단시키는 기계공정을 의미하고, 후술하는 공정 중 필요에 따라서 세척 및 탈지를 수행할 수도 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법이 적용되는 인청동 판재(10)가 일정한 폭으로 샤링되어 있음을 알 수 있고, 이러한 인청동 판재(10)에 먼저 니켈을 7㎛ 이상으로 도금한다.

니켈 도금은 내식성 향상을 위한 것으로 니켈 도금은 전해도금과 무전해 니켈 도금이 있으나, 본 발명의 표면처리방법에서는 전기 니켈 도금을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

니켈 도금이 수행되고 난 다음 인정동 판재(10)의 일면에 시트지(12)를 부착시킨다.

그 이유는 후술하는 제 1 금도금시 마스킹되어 있지 않은 면에만 금도금을 수행시키기 위한 것으로 도금시 금의 소비량을 줄이기 위한 것이다.

이러한 제 1 금도금은 본 발명에서 10분 동안 55℃(50℃-60℃범위가 가능함)의 상태에서 수행되는 것이 바람직하다.

위와 같이, 제 1 금도금을 수행하고 난 후 시트지(12)를 탈거한 다음 프레스타발을 수행한다.

여기에서 프레스 타발은 미도시 되었지만 프로그레시브금형에 의한 순차적으로 이송되어 타발을 수행하고 이러한 금형에는 적어도 2가지 이상의 혼합가공을 포함하고 있다.

타발을 위하여 순차적으로 이송되는 금형에 전 또는 동시가공 또는 전가공으로서 엠보싱 가공을 수행하도록 한 후 최종적으로 도 4에 도시된 바와 같은 배터리단자(20)를 본 발명에 따른 일실시예에 불과하지만 2mm X 3mm 크기로 타발한다.

위와 같이 타발 전 또는 동시에 엠보싱(14)을 성형하는 이유는 배터리 단자(20)의 앞, 뒷면을 구분하기 위한 것으로 바람직하게 미도시된 피시비 기판에 부착시 부착면을 쉽게 파악할 수 있도록 하기 위함이다.

타발된 배터리 단자(20)는 고속연마 후 다시 선택적인 공정이지만 건조 또는 세척을 수행하고, 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 4분간 분사하여 일정한 스크래치가 형성되도록 샌딩처리를 수행한다.

위와 같이 샌딩처리를 수행하는 이유는 피씨비 기판에 부착시 그 부착성을 증대시키기 위한 것이다.

샌딩처리를 수행하고 난 배터리 단자(20)는 전술한 제 1 금도금과 동일한 과정인 제 2 금도금을 반복하여 수행한다.

제 2 금도금 공정을 수행하는 이유는 타발 및 샌딩처리시 발생한 제 1 금도금의 미세한 탈락을 보강하는 것으로 여기에서 배터리 제작업체가 요구하는 3㎛ 이상의 도금두께를 만족시킨다.

위와 같이 제 2 금도금이 수행된 배터리 단자(20)는 각종 스크래치 및 얼룩의 유무를 살피는 검사공정으로 진행되고, 이상이 없으면 출고된다.

즉, 전기 설명으로부터 명확해지듯이, 이 발명은 배터리 제작업체가 요구하는 3㎛의 금도금 두께를 가지되, 부착성과 금의 소비량을 절감할 수 있는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법을 제공한다.

본 발명은 그 정신 또는 주요한 특정으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는 다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.

본 발명에 있어서, 그 밖에 여러 가지 변형예가 가능한 것은 말할 것도 없다.

예를 들면, 필요에 따라서 진술한 바와 같이 각각의 공정 중에 세척 및 건조공정을 추가할 수도 있고, 배터리 단자(20)의 타발크기를 다양하게 변경하여 본 발명을 적용할 수도 있는 것도 본 발명으로부터 일탈하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 참 정신 및 범위내에 존재하는 변형예는 모두 특허청구의 범위에 포함되는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법에 의하면, 이중으로 금도금을 수행하되 금의 소비량이 생산단가에 커다란 영향을 미치지 아니하며 이로 인해 공정도중 스크래치나 얼룩이 제거되고, 부착성능은 기존의 배터리 단자와 동일한 성능이 발휘되어 제품 신뢰성이 월등하게 향상되는 작용효과가 있다.

Claims (5)

1. 일정한 폭으로 샤링된 인청동의 판재에 7㎛ 이상으로 니켈 도금하고, 판재의 일면에 시트지를 부착하여 마스킹한 다음, 2.7-3㎛으로 마스킹되지 않은 면을 제 1 금도금한 후, 배터리 단자에 대응되는 크기로 프레스 타발하고, 타발된 배터리 단자에 100~170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 분사하는 샌딩처리 한 다음 다시 3㎛ 이상으로 제 2 금도금하는 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 니켈 도금은 전기 도금으로 행해지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 프레스 타발시 타발되는 배터리 단자에 엠보싱처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 샌딩처리는 4분간 지속적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 배터리 단자용 금속소재의 표면처리방법.

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