KR100728764B1 - Manufacturing method for Multi-layer PrintedCircuit Board - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 a)베이스 필름을 재단하는 단계: b)상기 베이스 필름 상, 하측 표면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계; c)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계; d)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 내층회로를 형성하는 단계; e)상기 내층회로 상면에 보호층을 접합시키는 단계; f)상기 보호층 상면에서 드릴공정을 수행시켜 보호층 및 내층회로가 관통되는 복수개의 관통홀을 형성시키는 단계; g)상기 관통홀이 형성된 보호층 상면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계; h)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계; i)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 외층회로를 형성하는 단계; j)상기 외층회로 상면에서 인쇄공정을 수행시켜 PSR인쇄층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention comprises the steps of a) cutting the base film: b) depositing copper particles by performing a sputtering process on the lower surface on the base film; c) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; d) forming an inner layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; e) bonding a protective layer to an upper surface of the inner layer circuit; f) performing a drill process on an upper surface of the protective layer to form a plurality of through holes through which the protective layer and the inner layer circuit pass; g) depositing copper particles by performing a sputtering process on an upper surface of the passivation layer on which the through hole is formed; h) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; i) forming an outer layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; j) forming a PSR printing layer by performing a printing process on the upper surface of the outer layer circuit.

다층인쇄회로기판, 스퍼터링, 동도금Multilayer Printed Circuit Board, Sputtering, Copper Plating

Description

다층인쇄회로기판 및 그 제조방법{Manufacturing method for Multi-layer PrintedCircuit Board}Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof {Manufacturing method for Multi-layer PrintedCircuit Board}

도 1은 종래기술의 다층인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 공정도.1 is a process chart for explaining a manufacturing process of a conventional multilayer printed circuit board.

도 2는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 공정도.Figure 2 is a process chart for explaining the manufacturing process of the multilayer printed circuit board according to the present invention.

도 3은 도 2의 공정으로 제조된 다층인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 사시도.3 is a perspective view schematically illustrating a multilayer printed circuit board manufactured by the process of FIG. 2.

도 4a는 종래기술로 제작된 다층인쇄회로기판의 층별 두께를 표로 재구성한 대조표.Figure 4a is a control table reconstructed the thickness of each layer of the multilayer printed circuit board manufactured in the prior art in a table.

도 4b는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 층별 두께를 표로 재구성한 대조표.Figure 4b is a control table reconstructed the thickness of each layer of the multilayer printed circuit board according to the present invention in a table.

<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 내층회로부 111: 베이스필름110: inner circuit portion 111: base film

113: 스퍼터링증착면 115: 동도금층, 내층회로113: sputtering deposition surface 115: copper plating layer, inner layer circuit

120: 보호층 121: 보호필름120: protective layer 121: protective film

123: 접착제 130: 외층회로부123: adhesive 130: outer circuit portion

131: 스퍼터링증착면 133: 동도금층, 외층회로131: sputter deposition surface 133: copper plating layer, outer layer circuit

135: PSR 인쇄층 135: PSR printed layer

본 발명은 다층인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 필름 표면에 동입자를 스퍼터링 증착함으로서, 제조공정을 간소화시켜 생산효율을 향상시키는 한편 회로기판의 두께를 박형으로 제작할 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed circuit board, and in particular, by sputter depositing copper particles on the surface of a film, the multilayer printed circuit board and the fabricated layer can be manufactured to have a thinner thickness while improving the production efficiency by simplifying the manufacturing process. It relates to a manufacturing method.

현재, 접고 구부리고 꺽는 것이 가능한 연성인쇄회로기판의 경우, 전자기기의 소형화, 다기능화로 인해 다층화가 필연적이다, 이와 같은 다층화는 연성인쇄회로기판의 연성을 손상시킬 수밖에 없는 문제가 있는데, 이러한 문제를 보완하기 위한 방법으로 굴곡성 및 연성이 요구되는 부분에 대해서는 다층화 작업 시에 사용되는 층간접착제의 일부를 미리 가공하여 접착이 이루어지지 않도록 하는 방법을 사용하고 있다. Currently, in the case of flexible printed circuit boards that can be folded, bent and folded, multilayering is inevitable due to the miniaturization and multifunctionality of electronic devices. Such multilayering has a problem of compromising the flexibility of the flexible printed circuit board. As for the method for flexural and ductility, a part of the interlayer adhesive used in the multilayering operation is processed in advance to prevent adhesion.

그러나, 이와 같은 작업을 수행하기 위해서는 추가적인 가공시간, 가공지그, 기기 등이 필요하게 되고, 이로 인한 제조 원가상승의 압력으로 작용하게 되는 문제점이 있다.However, in order to perform such a task, additional processing time, processing jig, equipment, etc. are required, and thus, there is a problem in that pressure of manufacturing cost increases.

도 1은 종래기술의 다층인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 공정도. 1 is a process chart for explaining a manufacturing process of a conventional multilayer printed circuit board.

동 도면에서와 같은 종래기술의 제조공정을 설명하면, 우선 FCCL(동박 호일+ 폴리이미드+동박 호일)필름이 소정 크기로 재단된다.(S1)Referring to the manufacturing process of the prior art as shown in the figure, first, the FCCL (copper foil + polyimide + copper foil) film is cut to a predetermined size. (S1)

그리고, 상기 재단된 FCCL 필름 위에 내층회로를 형성하기 위해 에칭공정을 수행하도록 한다.(S2) Then, to perform an etching process to form an inner layer circuit on the cut FCCL film (S2).

그런 다음, 상기와 같은 식각공정을 통해 형성된 내층회로 상면에 보호층이 접합되도록 한다.(S3) Then, the protective layer is bonded to the upper surface of the inner layer circuit formed through the etching process as described above (S3).

이때, 상기 보호층은 폴리이미드 재질로 이루어진 보호필름과 상기 보호필름을 내층회로 상면에 접합시키기 위한 접착제로 이루어진다.In this case, the protective layer is made of a protective film made of a polyimide material and an adhesive for bonding the protective film to the upper surface of the inner layer circuit.

그리고 나서, 상기 보호층 상면에 본딩시트를 이용해 FCCL(폴리이미드+동박 호일)필름이 적층되도록 한다.(S4)Then, the FCCL (polyimide + copper foil) film is laminated using the bonding sheet on the upper surface of the protective layer.

그리고 나서, 상기 FCCL(폴리이미드+동박 호일)필름 상면에 카퍼 플레이팅(Copper plating: 전기동) 공정을 수행시켜 동도금층이 형성되도록 한다.(S5)Then, a copper plating process is performed on the upper surface of the FCCL (polyimide + copper foil) film to form a copper plating layer.

그런 다음, 상기 동도금층이 형성된 상면에서 드릴공정을 수행시켜 복수개의 관통홀이 형성되도록 한다.(S6)Then, a drill process is performed on the upper surface of the copper plating layer so that a plurality of through holes are formed.

그리고 나서, 디스미어공정을 수행시켜 관통홀 내벽에 붙어 있는 가공 칩과 같은 불순물들이 제거되도록 한다.(S7)Then, a desmear process is performed to remove impurities such as a processing chip attached to the inner wall of the through hole (S7).

그런 다음, 화학동(S8)을 거친 다음, 카퍼 플레이팅(Copper plating: 전기동) 공정을 수행시켜 동도금층이 형성되도록 한다.(S9)Then, after undergoing chemical copper (S8), a copper plating process is performed to form a copper plating layer (S9).

그런 다음, 상기 동도금층 상에 외층회로를 형성하기 위한 에칭공정이 수행되도록 한다.(S10) Then, an etching process for forming an outer layer circuit on the copper plating layer is performed.

그리고 나서, 상기 외층회로 상면에서 인쇄공정을 수행시켜 PSR인쇄층이 형 성되도록 한다.(S11)Then, a printing process is performed on the upper surface of the outer layer circuit to form a PSR print layer.

그러나, 상기와 같은 공정으로 이루어진 종래기술의 다층인쇄회로기판의 제조방법은 제조공정이 복잡한 문제가 있고, 고가의 FCCL필름 사용에 따른 제조원가 상승의 문제가 있다.However, the manufacturing method of the multilayered printed circuit board of the prior art made of the above process has a complicated problem in the manufacturing process, there is a problem of manufacturing cost increase due to the use of expensive FCCL film.

또한, 적층공정이 복잡하고, 이로 인한 부자재의 사용이 증가됨에 따라 다층인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다. In addition, there is a problem in that the stacking process is complicated and the thickness of the multilayer printed circuit board is increased as the use of subsidiary materials is increased.

그리고, 상기 종래기술은 드릴공정(S6)을 수행함에 있어서, 관통접속 홀(PTH ; Plating Through Hole)을 가공하기 위한 기계드릴공정과 층간접속 홀(IVH ; Interstitial Via Hole)을 형성하기 위한 레이저드릴공정이 병행될 수 있는데, 상기 레이저드릴 공정은 CO2레이저를 이용한 가공법과, UV레이저를 이용한 가공법이 사용될 수 있다.In the related art, in the drill process S6, a laser drill for forming an interstitial via hole (IVH) and a mechanical drill process for processing a through hole (PTH) are performed. The process may be performed in parallel. The laser drilling process may be performed using a CO 2 laser and a UV laser.

그러나, 상기와 같은 CO2레이저는 홀의 가공상태가 깨끗한 반면, 동도금층을 직접 가공시키지 못하는 문제가 있어, CO2레이저 가공 전에 반드시 가공부위의 동도금층을 제거시켜주어야 하기 때문에 별도의 컨포멀(conformal)에칭공정을 수행하해주어야 하는 번거로움과, 작업공정의 증가로 인한 생산성이 저하되는 문제가 있었다.However, the CO 2 laser as described above has a problem in that the processing state of the hole is clean, but the copper plating layer cannot be directly processed. Therefore, the CO 2 laser must be removed before the CO 2 laser processing. There was a problem that the hassle to perform the etching process, and the productivity is lowered due to the increase of the working process.

또한, 상기 UV레이저를 이용한 가공법은 컨포멀(conformal)에칭공정 없이 그대로 홀 가공작업이 가능한 반면, 홀 상태가 양호하지 못해, 홀 가공 후에는 반드시 별도의 디스미어공정을 수행시켜서 관통홀 내벽에 붙어 있는 가공 칩 등의 불순물을 제거해 주어야 하는 문제가 있고, 이로 인해 작업공정이 번거롭게 됨에 따라 생산성이 저하되는 문제가 있었다.In addition, while the processing method using the UV laser is possible to process the hole as it is without a conformal etching process, the hole state is not good, and after the hole processing, a separate desmear process must be performed to adhere to the inner wall of the through hole. There is a problem in that impurities such as processed chips are to be removed, and as a result, the work process is cumbersome, and there is a problem in that productivity is lowered.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)을 사용하지 않고도 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있음은 물론 다층용 접착시트나 동박 호-일(Copper foil) 등의 부자재의 사용이 생략될 수 있도록 하는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to manufacture a flexible printed circuit board without using FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), as well as multilayer adhesive sheet or copper foil (Copper foil), etc. The present invention provides a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the same so that the use of subsidiary materials can be omitted.

본 발명의 다른 목적은 기존공정 대비 적층공정을 간소화시킴으로서, 제조시간을 단축시키는 동시에 생산량이 증가되도록 하는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the same, which simplifies the lamination process compared to the existing process, thereby shortening the manufacturing time and increasing the yield.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 a)베이스 필름을 재단하는 단계: b)상기 베이스 필름 상, 하측 표면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계; c)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계; d)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 내층회로를 형성하는 단계; e)상기 내층회로 상면에 보호층을 접합시키는 단계; f)상기 보호층 상면에서 드릴공정을 수행시켜 보호층 및 내층회로가 관통되는 복수개의 관통홀을 형성시키는 단계; g)상기 관통홀이 형성된 보호층 상면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계; h)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계; i)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 외층회로를 형성하는 단계; j)상기 외층회로 상면에서 인쇄공정을 수행시켜 PSR인쇄층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is a) cutting the base film: b) depositing copper particles by performing a sputtering process on the lower surface on the base film; ; c) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; d) forming an inner layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; e) bonding a protective layer to an upper surface of the inner layer circuit; f) performing a drill process on an upper surface of the protective layer to form a plurality of through holes through which the protective layer and the inner layer circuit pass; g) depositing copper particles by performing a sputtering process on an upper surface of the passivation layer on which the through hole is formed; h) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; i) forming an outer layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; j) forming a PSR printing layer by performing a printing process on the upper surface of the outer layer circuit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판은 베이스필름 상, 하측 표면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 스퍼터링 증착면 상측에 동도금층이 형성되며, 상기 동도금층이 에칭공정을 통해 내층회로를 형성하도록 된 내층회로부; 상기 내층회로부 상면을 보호하기 위해 접착제를 이용해 접합되는 보호층 및 상기 보호층 상면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 상기 스퍼터링 증착면 상측에 동도금층이 형성되며, 상기 동도금층이 에칭공정을 통해 외층회로를 형성하도록 된 외층회로부를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the multilayer printed circuit board according to the present invention has copper particles sputtered and deposited in an ultra-thin film on the upper and lower surfaces of the base film, and a copper plating layer is formed on the sputter deposition surface, and the copper plating layer performs an etching process. An inner layer circuit portion configured to form an inner layer circuit through; In order to protect the upper surface of the inner circuit part, copper particles are sputtered and deposited in an ultra-thin film on the protective layer and the upper surface of the protective layer, and a copper plating layer is formed on the upper surface of the sputtering deposition surface, and the copper plating layer performs an etching process. Characterized in that it comprises a configuration including an outer layer circuit portion to form an outer layer circuit through.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 공정도로서, 동 도면에서와 같은 본 발명의 제조공정은 설명하면, 우선 폴리이미드 등의 재질로 이루어진 베이스 필름이 소정의 크기로 재단된다.(S110)2 is a process diagram for explaining a manufacturing process of a multilayer printed circuit board according to the present invention. Referring to the manufacturing process of the present invention as shown in the drawing, first, a base film made of a material such as polyimide may be formed in a predetermined size. It is cut. (S110)

상기 재단된 베이스 필름은 스퍼터링 공정을 거쳐 상, 하측 표면에 동입자를 증착시키게 된다.(S120) 이때, 상기 스퍼터링 공정이라 함은 플라즈마 상태로 동 입자가 활성화된 챔버에 베이스 필름을 넣어 상기 베이스필름 상, 하측 표면에 미세 동입자들이 증착되도록 하는 공정을 일컫는다.The cut base film is to deposit copper particles on the upper and lower surfaces through a sputtering process (S120). In this case, the sputtering process is to put the base film in a chamber in which copper particles are activated in a plasma state. Refers to a process for depositing fine copper particles on the upper and lower surfaces.

여기서, 상기 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 베이스필름 표면에 증착되는 동입자의 두께는 0.1㎛ ~ 0.2㎛이내가 되도록 하는 것이 바람직하다.Herein, the thickness of the copper particles deposited on the surface of the base film through the sputtering process is preferably within 0.1 μm to 0.2 μm.

그런 다음, 상기와 같은 스퍼터링 증착면 위에 동도금(Copper plating) 공정을 수행시켜 동도금층이 형성되도록 한다.(S130)Then, a copper plating process is performed on the sputter deposition surface as described above to form a copper plating layer.

여기서, 상기 동도금층은 10~12㎛가 되도록 하는 것이 바람직하다.Here, the copper plating layer is preferably 10 to 12㎛.

그리고, 상기 동도금층 상면에서 내층회로를 형성하기 위해 에칭공정을 수행하도록 한다.(S140) 이때 상기의 에칭공정은 음각 또는 양각 패턴이 형성된 마스크를 정렬하는 단계와, 상기 마스크 위에 식각공정을 수행하는 단계로 이루어진다.In addition, the etching process is performed to form an inner circuit on the upper surface of the copper plating layer (S140). The etching process includes aligning a mask on which an intaglio or embossed pattern is formed, and performing an etching process on the mask. Consists of steps.

그런 다음, 상기와 같은 식각공정을 통해 형성된 내층회로 상면에 보호층이 접합되도록 한다.(S150) 이때 상기 보호층은 폴리이미드 재질로 이루어진 보호필름과 상기 보호필름을 내층회로 상면에 접합시키기 위한 접착제로 이루어진다.Then, the protective layer is bonded to the upper surface of the inner layer circuit formed through the etching process as described above (S150). The protective layer is an adhesive for bonding the protective film made of a polyimide material to the upper surface of the inner layer circuit. Is made of.

상기와 같이 보호층이 접합되고 나면, 보호층 상면에서 드릴공정을 수행시켜 보호층 및 내층회로가 관통되는 복수개의 관통홀을 형성시키게 된다.(S160)After the protective layer is bonded as described above, a drill process is performed on the upper surface of the protective layer to form a plurality of through holes through which the protective layer and the inner layer circuit pass.

여기서, 상기 드릴공정은 관통접속 홀(PTH ; Plating Through Hole)을 가공하기 위한 기계드릴공정이 사용됨은 물론이고, 층간접속 홀(IVH ; Interstitial Via Hole)을 형성하기 위한 레이저드릴공정이 포함될 수 있다.Here, the drill process may include a laser drill process for forming an interstitial via hole (IVH) as well as a mechanical drill process for processing a through hole (PTH). .

이때, 상기 관통접속 홀의 가공은 기계드릴 이외에도 금형공정을 통해 가공 되도록 할 수도 있다.In this case, the processing of the through-holes may be processed through a mold process in addition to the mechanical drill.

여기서, 상기 층간접속 홀(IVH)의 가공은 CO2레이저를 이용한 드릴공정을 수행하게 되는데, 상기 CO2레이저는 보호층(120)을 관통한 후, 내층회로부(110)의 동도금층(115)에서 관통이 저지됨으로서, 관통깊이 조절을 위한 별도의 조정작업이 필요없게 된다.Here, the interlayer connection hole (IVH) is processed to perform a drilling process using a CO 2 laser, the CO 2 laser penetrates through the protective layer 120, the copper plating layer 115 of the inner circuit portion 110. As penetration is prevented at, no additional adjustment is required to adjust penetration depth.

이와 같은 방식의 본 발명은 종래기술에서와 같은 컨포멀 에칭공정(구리층을 제거하기 위한 에칭공정)을 수행하지 않고도, 홀(IVH) 단면이 깨끗하게 가공될 뿐 아니라, 빌드업 기판의 제작이 가능한 이점이 있다.In this manner, the present invention not only performs the conformal etching process (etching process for removing the copper layer), but also cleans the end surface of the hole (IVH) as well as manufacturing a buildup substrate. There is an advantage.

따라서, 본 발명은 홀(IVH) 가공 후에 홀 내벽에 붙어있는 가공 칩 또는 불순물들을 제거하기 위한 일련의 공정(디스미어공정)을 수행하지 않아도 되는 편리함을 갖게 된다. Therefore, the present invention has the convenience of not having to perform a series of processes (desmear process) for removing the processing chips or impurities adhering to the hole inner wall after the hole (IVH) processing.

그런 다음, 상기와 같은 드릴공정을 통해 관통홀이 형성된 보호층 상면에 스퍼터링(Sputtering) 공정을 수행시켜 동입자가 증착되도록 한다.(S170)Then, a sputtering process is performed on the upper surface of the protective layer in which the through hole is formed through the above-described drill process so that copper particles are deposited.

이때, 상기 스퍼터링 증착면은 0.1㎛ ~ 0.2㎛이내가 되도록 하는 것이 바람직하고, 상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금(Copper plating) 공정을 수행시켜 동도금층이 형성되도록 한다.(S170)At this time, the sputtering deposition surface is preferably to be within 0.1㎛ ~ 0.2㎛, and to perform a copper plating process on the sputtering deposition surface to form a copper plating layer (S170).

그리고, 상기 동도금층 상면에서 외층회로를 형성하기 위한 에칭공정을 수행하게 되는데, 상기 에칭공정은 음각 또는 양각 패턴이 형성된 마스크를 정렬하는 단계와, 상기 마스크 위에 식각공정을 수행하는 단계를 포함하게 된다.(S190)In addition, an etching process for forming an outer layer circuit on the upper surface of the copper plating layer is performed. The etching process includes aligning a mask on which an intaglio or an embossed pattern is formed, and performing an etching process on the mask. (S190)

그런 다음, 상기 외층회로 상면에서 인쇄공정을 수행시켜 PSR인쇄층이 형성 되도록 한다.(S200) 여기서, 상기 PSR인쇄층은 외층회로를 보호하는 역할을 하게 되는데, 절연특성 갖는다.Then, a PSR printed layer is formed by performing a printing process on the upper surface of the outer layer circuit (S200). Here, the PSR printed layer serves to protect the outer layer circuit, and has insulation characteristics.

도 3은 도 2의 공정으로 제조된 다층인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 사시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같은 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판은 크게 내층회로부(110)와, 보호층(120)과, 외층회로부(130)로 구성된다.FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a multilayer printed circuit board manufactured by the process of FIG. 2, wherein the multilayer printed circuit board according to the present invention as shown in the drawing has a large inner circuit part 110 and a protective layer 120. ) And the outer layer circuit unit 130.

상기 내층회로부(110)는 베이스필름(111) 상, 하측 표면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 스퍼터링 증착면(113) 상측에 동도금층(115)이 형성되며, 상기 동도금층(115)이 에칭공정을 통해 내층회로(115)를 형성하게 된다.The inner circuit part 110 is sputtered and deposited in the form of an ultra-thin film on the upper and lower surfaces of the base film 111, the copper plating layer 115 is formed on the sputter deposition surface 113, the copper plating layer 115 The inner circuit 115 is formed through this etching process.

상기 보호층(120)은 내층회로부(110) 상면을 보호하기 위한 것으로, 폴리이미드 필름으로 이루어진 보호필름(123)을 접착제(121)를 이용하여 내층회로부(110)에 상에 접합되도록 한 것이다.The protective layer 120 is to protect the upper surface of the inner circuit portion 110, and the protective film 123 made of a polyimide film is bonded to the inner circuit portion 110 using the adhesive 121.

상기 외층회로부(130)는 상기 보호층(120) 상면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 상기 스퍼터링 증착면(131) 상측에 동도금층(133)이 형성되며, 상기 동도금층(133)이 에칭공정을 통해 외층회로(133)를 형성하게 된다.In the outer circuit portion 130, copper particles are sputtered and deposited on the upper surface of the protective layer 120 in the form of an ultra thin film, and a copper plating layer 133 is formed on the upper surface of the sputtering deposition surface 131, and the copper plating layer 133 is formed. The outer layer circuit 133 is formed through the etching process.

여기서, 상기 베이스필름(111)은 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다. 또한, 상기와 같은 스퍼터링 증착면(113)(131)의 두께는 0.1㎛ ~ 0.2㎛이내인 것이 바람직하다.Here, the base film 111 may use a polyimide film. In addition, the thickness of the sputter deposition surface 113, 131 as described above is preferably within 0.1㎛ ~ 0.2㎛.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 외층회로부(130) 및 내층회로부(110)를 관통하는 복수개의 관통홀이 형성되도록 할 수 있는데, 각 관통홀은 각종 전기부품들 간에 전기적 연결이 이루어지도록 하는 역할을 하게 된다.In addition, although not shown in the drawings, a plurality of through holes penetrating through the outer circuit portion 130 and the inner layer circuit portion 110 may be formed, and each through hole may allow electrical connection between various electrical components. It will play a role.

이때, 상기 외층회로부(130)는 PSR인쇄층(135)에 의해 보호된다.In this case, the outer circuit portion 130 is protected by the PSR printed layer 135.

도 4a는 종래기술로 제작된 다층인쇄회로기판의 층별 두께를 표로 재구성한 대조표이고, 도 4b는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 층별 두께를 표로 재구성한 대조표로서, 동 도면을 통해서 알 수 있듯이 본 발명의 제조방법을 이용해 다층인쇄회로기판을 제조하게 될 경우, 종래기술의 다층인쇄회로기판에 비해 두께가 48%가까이 감소됨을 볼 수 있다.4A is a comparison table reconstructing the thickness of each layer of the multilayer printed circuit board manufactured according to the prior art, and FIG. 4B is a comparison table reconstructing the thickness of each layer of the multilayer printed circuit board according to the present invention as a table. When the multilayer printed circuit board is manufactured using the manufacturing method of the present invention, it can be seen that the thickness is reduced by nearly 48% compared to the multilayer printed circuit board of the prior art.

그리고, 상기와 같은 기술의 본 발명은 다층인쇄회로기판의 층간접착에 필요한 본딩시트를 사용하지 않고도 다층기판의 제조가 가능하다. In addition, the present invention as described above enables the manufacture of a multilayer board without using a bonding sheet required for the interlayer adhesion of the multilayer printed circuit board.

상기한 바와 같은 본 발명의 다층인쇄회로기판의 제조방법을 이용하면 층간접속홀(IVH; Interstitial Via Hole)이 적용된 다층인쇄회로기판의 일종인 빌드업(Build up)기판의 제조가 가능하다.By using the method of manufacturing a multilayer printed circuit board of the present invention as described above, it is possible to manufacture a build-up substrate which is a kind of a multilayer printed circuit board to which an interstitial via hole (IVH) is applied.

상기와 같은 본 발명을 연성인쇄회로기판의 제조에 적용하게 되면, FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)없이 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있음은 물론 다층용 접착시트나 동박 호-일(Copper foil) 등의 부자재의 사용이 생략됨으로서, 다층기판의 두께를 얇게 제작할 수 있게 될 뿐만 아니라, 원자재를 절감할 수 있게 되어 제조단가가 낮아지는 효과를 갖게 된다.When the present invention as described above is applied to the manufacture of a flexible printed circuit board, it is possible to manufacture a flexible printed circuit board without FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), as well as a multilayer adhesive sheet or copper foil (Copper foil), etc. By eliminating the use of subsidiary materials, not only the thickness of the multilayer board can be made thin, but also the raw materials can be saved, thereby reducing the manufacturing cost.

또한, 본 발명은 기존공정 대비 적층공정이 간소화됨에 따라 제조시간이 단 축되고, 이로 인해 생산량이 증가되는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that the production time is reduced as the lamination process is simplified compared to the existing process, thereby increasing the amount of production.

Claims (9)

a)베이스 필름을 재단하는 단계:a) Step of cutting the base film: b)상기 베이스 필름 상, 하측 표면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계;b) depositing copper particles by performing a sputtering process on the lower surface of the base film; c)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계;c) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; d)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 내층회로를 형성하는 단계;d) forming an inner layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; e)상기 내층회로 상면에 보호층을 접합시키는 단계;e) bonding a protective layer to an upper surface of the inner layer circuit; f)상기 보호층 상면에서 드릴공정을 수행시켜 보호층 및 내층회로가 관통되는 복수개의 관통홀을 형성시키는 단계;f) performing a drill process on an upper surface of the protective layer to form a plurality of through holes through which the protective layer and the inner layer circuit pass; g)상기 관통홀이 형성된 보호층 상면에 스퍼터링 공정을 수행시켜 동입자를 증착시키는 단계;g) depositing copper particles by performing a sputtering process on an upper surface of the passivation layer on which the through hole is formed; h)상기 스퍼터링 증착면 위에 동도금 공정을 수행시켜 동도금층을 형성하는 단계;h) forming a copper plating layer by performing a copper plating process on the sputter deposition surface; i)상기 동도금층 상면에서 에칭공정을 수행시켜 외층회로를 형성하는 단계;i) forming an outer layer circuit by performing an etching process on the upper surface of the copper plating layer; j)상기 외층회로 상면에서 인쇄공정을 수행시켜 PSR인쇄층을 형성하는 단계;j) forming a PSR printed layer by performing a printing process on the upper surface of the outer circuit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a multilayer printed circuit board comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 필름은 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.The base film is a method of manufacturing a multilayer printed circuit board, characterized in that using a polyimide film. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 d)단계 및 i)단계의 에칭공정은 패턴이 형성된 마스크를 정렬하는 단계와, 상기 마스크 위에 식각공정을 수행하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.The etching process of steps d) and i) comprises the steps of aligning the mask on which the pattern is formed, and performing an etching process on the mask. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 f)단계의 드릴공정은 레이저 드릴공정에 의한 층간접속홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing the multi-layer printed circuit board is characterized in that the drill step of step f) is an interlayer connection hole formed by a laser drill process. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 e)단계의 보호층은 보호필름과 상기 보호필름을 내층회로 상면에 접합시키기 위한 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.The protective layer of step e) is a method of manufacturing a multilayer printed circuit board, characterized in that the protective film and an adhesive for bonding the protective film to the upper surface of the inner layer circuit. 베이스필름 상, 하측 표면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 스퍼터링 증착면 상측에 동도금층이 형성되며, 상기 동도금층이 에칭공정을 통해 내층회로를 형성하도록 된 내층회로부;An inner layer circuit portion on which the copper particles are sputtered and deposited on the lower surface of the base film in the form of an ultra thin film, and a copper plating layer is formed on the sputter deposition surface, and the copper plating layer forms an inner circuit through an etching process; 상기 내층회로부 상면을 보호하기 위해 접착제를 이용해 접합되는 보호층 및A protective layer bonded using an adhesive to protect the upper surface of the inner layer circuit part; 상기 보호층 상면에 동입자가 초박막형태로 스퍼터링 증착되고, 상기 스퍼터링 증착면 상측에 동도금층이 형성되며, 상기 동도금층이 에칭공정을 통해 외층회로를 형성하도록 된 외층회로부;An outer layer circuit portion on which the copper particles are sputtered and deposited in an ultra-thin film shape, a copper plating layer is formed on the sputter deposition surface, and the copper plating layer forms an outer layer circuit through an etching process; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.Multilayer printed circuit board comprising a configuration comprising a. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 베이스필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.The base film is a multilayer printed circuit board, characterized in that the polyimide film. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스퍼터링 증착면 두께가 0.1㎛ ~ 0.2㎛이내인 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.The sputtered deposition surface thickness of the multilayer printed circuit board, characterized in that within 0.1㎛ ~ 0.2㎛. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 외층회로부 및 내층회로부를 관통하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판. And a through hole penetrating the outer circuit portion and the inner circuit portion.
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