KR100723227B1 - 가변 필름 커패시터 소자 - Google Patents

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KR100723227B1
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강형동
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Abstract

커패시턴스를 정밀하게 튜닝할 수 있는 가변 필름 커패시터 소자를 제공한다. 본 발명에 따른 가변 필름 커패시터 소자는, 지지 기판과; 상기 지지 기판에 설치된 하부 전극층과; 상기 하부 전극층 상에 형성된 유전체층과; 상기 유전체층 상에 형성된 상부 금속층을 포함하되, 상기 유전체층은 상기 지지 기판을 통해 인가되는 압력에 의해 그 유전율이 변화하는 것을 특징으로 한다.
필름 커패시터, 박막 커패시터, 가변 정전용량

Description

가변 필름 커패시터 소자{Tunable Film Capacitor Device}
도 1은 종래의 가변 필름 커패시터 소자를 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래의 가변 필름 커패시터 소자에 있어서 커패시턴스-바이어스 전압곡선 (C-V 곡선)을 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 가변 필름 커패시터 소자를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에서의 커패시턴스-인가압력 곡선 (C-σ 곡선) 을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에서의 C-σ 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 6은 여러가지 바이어스 전압에서의 C-σ 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 가변 필름 커패시터 소자를 나타내는 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 200: 가변 필름 커패시터 소자 101, 201: 지지 기판
102, 202: 하부 전극 103, 203: 유전체층
104, 204: 상부 전극 105, 205: 커패시터부
110: 기판 지지대 211, 212: 압전체층
본 발명은 가변 필름 커패시터(tunable film capacitor)에 관한 것으로, 특히 인가 압력에 따라 커패시턴스를 정밀하게 조정할 수 있는 가변 필름 커패시터에 관한 것이다.
최근 정보통신 기기의 발달로 RF 회로용 커패시터에 대한 수요가 증가하고 있으며, 특히 고품질의 가변 필름 커패시터에 대한 요구가 커지고 있다. 가변 필름 커패시터는 적절히 조정될 수 있는 커패시턴스를 나타냄으로써 RF 튜닝회로 내의 필터 등에 사용된다.
통상적으로 가변 커패시터의 커패시턴스 튜닝은 유전체 박막의 전계 가변 특성을 이용하여 구현되어 왔다. 즉, 유전체 박막에 인가되는 전계 또는 전압을 조정함으로써 유전체의 유전율이 조절되고 이에 따라 가변 커패시터의 커패시턴스가 튜닝된다. 예컨대, 미국특허 제6,806,553호는 페로브스카이트형 유전체를 이용한 가변 박막 커패시터를 개시하고 있다. 그러나, 전계(또는 전압)를 이용하여 커패시턴스를 튜닝할 경우, 유전율의 히스테리시스 현상에 의해 바이어스 전압의 방향에 따라 유전율이 시프트(shift)되는 문제점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 가변 필름 커패시터 소자의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 가변 필름 커패시터 소자(10)는 지지 기판(11)과 그 위에 순차 적층되어 있는 하부 전극(12), 유전체층(13) 및 상부 전극(14)을 포함한다. 각 전극(12, 13)은 솔더 볼(solder ball) 또는 금속 범프(metal bump) 등으로 된 외부 단자(16, 17)와 전기적으로 연결되어 있다. 외부 단자(16, 17)를 통해 커패시터 소자(10)에 인가되는 전압을 변화시킴으로써, 유전체층(13)은 전계 가변 특성에 의해 그 유전율이 변하게 된다. 즉, 인가 전압 조정에 의해 커패시터 소자(10)의 커패시턴스가 튜닝되는 것이다. 이러한 전계 가변 특성은 특히 강유전체에서 잘 나타난다.
도 2는 도 1의 커패시터 소자(10)에 인가되는 바이어스 전압(V)에 따른 커패시턴스(C) 변화를 나타내는 그래프이다. 도 2에 나타난 바와 같이, C-V (커패시턴스-전압) 데이타는 시프트된 2개의 곡선을 나타낸다(즉, 동일한 V값에 대해 서로 다른 C값을 나타낼 수 있음). 이는 유전체층(10)의 유전율이 인가 전압에 대해 히스테리시스 특성을 갖기 때문이다. 결국, 어떠한 바이어스 전압 경로를 거쳐서 현재의 바이어스 전압값에 도달하였는가에 따라, (동일한 바이어스를 걸어주더라도) 커패시턴스값은 달라질 수 있다. 이러한 히스테리시스 현상으로 인해 가변 커패시터의 커패시턴스를 정밀하게 튜닝하기가 어렵게 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 비교적 간단 한 구조를 이용하여 정밀한 커패시턴스 튜닝을 수행할 수 있는 가변 필름 커패시터 소자를 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 가변 필름 커패시터 소자는, 지지 기판과; 상기 지지 기판에 설치된 하부 전극층과; 상기 하부 전극층 상에 형성된 유전체층과; 상기 유전체층 상에 형성된 상부 금속층을 포함하되, 상기 유전체층은 상기 지지 기판을 통해 인가되는 압력에 의해 그 유전율이 변화하는 것을 특징으로 한다.
일 실시형태에 따르면, 상기 유전체층에 인가되는 압력은 상기 유전체층에 수평으로 작용할 수 있다. 다른 실시형태에 따르면, 상기 유전체층에 인가되는 압력은 상기 유전체층에 수직으로 작용할 수 있다. 커패시턴스를 튜닝하기 위해 상기 유전체층에는 압축력이 인가될 수도 있고 인장력이 인가될 수도 있다.
바람직하게는, 상기 기판을 통해 상기 유전체층에 압력을 잘 전달할 수 있도록, 상기 지지 기판은 충분한 강도를 갖는 강체(rigid body)로 형성된다. 예컨대, 상기 지지 기판은, 실리콘 기판, 사파이어 기판 또는 GaAs 기판일 수 있다. 또한, 상기 지지 기판은 금속 기판일 수도 있다.
바람직하게는, 상기 유전체층은 강유전체 물질로 이루어진다. 상기 유전체층은 BST, BT, PZT, Al2O3, Ta2O5, HfO, SiO2, TiO2 및 이들의 조합로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 지지 기판의 휨(bending)에 의해 상기 유전체층에 압력이 인가될 수 있다. 상기 지지 기판의 일단은 소정의 지지대에 고정될 수 있다. 상기 유전체층에 인가되는 압력은 상기 지지 기판의 휘는 방향에 따라 압축력일 수도 있고 인장력일 수도 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 가변 커패시터 소자는 상기 기판과 상기 전극들 사이에 개재된 압전체를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 압전체는 압전 작용에 의해 상기 유전체층에 압력을 인가한다. 압전체를 사용한 실시예에 따르면, 상기 지지 기판에는 커패시터부를 수용하기 위한 홈이 형성되고, 상기 홈에는 제1 및 제2 압전체층이 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 압전체층 사이에는 상기 상하부 전극 및 유전체층이 개재되어 있다.
본 발명은, 가변 필름 커패시터 소자 동작시 히스테리시스 현상 없이 정밀하게 커패시턴스를 튜닝할 수 있는 방안을 제공해준다. 이를 위해 전계 가변 특성을 이용하여 튜닝하는 대신에, 유전체층에 인가되는 압력을 조절하여 커패시턴스를 튜 닝한다. 유전체에 압력을 가할 경우 유전체의 분극 상태, 격자 상수 등이 변한다. 이러한 변화는 유전체의 유전율에 영향을 미쳐 유전율값을 변화시킨다. 본 발명에 따르면, 유전체층에 인가되는 압력을 변화시킴으로써 커패시턴스를 정확하고 미세하게 튜닝할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 가변 필름 커패시터 소자를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이 실시형태에서는 기판의 휨(bending)을 이용하여 유전체층에 압력을 인가함으로써, 커패시터 소자의 커패시턴스를 튜닝한다.
도 3을 참조하면, 가변 필름 커패시터(100)는, 강체 기판(rigid substrate; 101)과 그 위에 순차 적층된 하부 전극(102), 유전체층(103) 및 상부 전극(104)을 포함한다. 상기 전극(102, 103)과 그 사이에 개재된 유전체층(103)은 정전용량을 제공하는 커패시터부(105)에 해당한다. 기판(101)으로부터 커패시터부(105)로 압력 이 충분히 전달될 수 있도록, 하부 전극(102)과 기판(101)은 강하게 접합되어 있다. 기판(101)은 길게 연장되어 그 일단은 적절한 지지 수단 또는 지지대(110)에 고정되어 있다.
바람직하게는, 상기 기판(101)은 유전체층(103)에 압력을 잘 전달할 수 있도록 충분한 강도를 갖는 강체로 형성된다. 예컨대, 상기 지지 기판으로는, 실리콘 기판, 사파이어 기판, GaAs 기판 또는 금속 기판 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 유전체층의 재료로는 유전체로 쓰이는 물질이면 어느 것이나 사용할 수 있지만, 특히 강유전체를 사용하는 것이 바람직하다. 강유전체는 비교적 큰 유전율을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 인가 압력에 따라 유전 분극(dielectirc polarization)이 비교적 용이하게 변할 수 있다. 유전체층의 재료로서, 예를 들어, BST((Ba,Sr)TiO3), BT(BaTiO3), PZT(Pb(Zr,Ti)O3), Al2O3, Ta2O5, HfO, SiO2, TiO2 및 이들의 조합을 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(101)에 힘을 가해 기판(110)을 위쪽으로 벤딩시키면, 커패시터부(105) 특히 유전체층(103)은 수평 방향(유전체층의 면에 평행한 방향)으로 압축력(compress stress)을 받게 된다. 이 때 받는 스트레스로 인해 유전체층(103)의 유전율은 변하게 되고, 이에 따라 커패시턴스가 조정될 수 있다. 이러한 커패시턴스 변화는 유전체층(103)에 인가되는 압력으로 인한 유전율 변화에 의해 초래되는 것이며, 유전체층(103)의 두께 변화에 기인한 것이 아니다.
한편, 도 3의 (b)와 도시된 바와 같이, 기판(101)에 힘을 가해 기판(110)을 아래쪽으로 벤딩시키면, 유전체층(103)은 수평 방향으로 인장력(tensile stress)을 받게 된다. 이 때 받는 스트레스로 인해 유전체층(103)의 유전율은 변하게 되고, 이에 따라 커패시턴스가 조정될 수 있다.
유전체층(103)에 인가되는 압력에 따른 유전율의 변화 거동은 그 유전체층에 인가된 전계(또는 커패시터에 인가된 바이어스 전압)에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 특정 바이어스 전압에서는 압력 증가에 따라 유전율(이에 따라 커패시턴스)가 증가하지만, 다른 바이어스 전압에서는 압력 증가에 따라 유전율(이에 따라 커패시턴스)가 감소될 수 있다.
본 발명자는 본 발명에 따른 가변 필름 커패시터의 커패시턴스 대(vs) 인가 압력 거동 특성을 확인하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같은 구성을 갖는 가변 필름 커패시터 소자 샘플들을 제작하였다. 이와 같이 제작된 커패시터 소자 샘플들에 대해 인가압력(스트레스)에 따른 커패시턴스 변화를 측정하는 실험을 실시하였다. 유전체층에 대한 압력 인가는 기판(101)의 휨에 의해 수행되었다(도 3 참조). 이 실험에서 유전체층에 인가되는 압력(σ)은 휘어진 기판(101)의 곡률(R) 측정을 통 해 계산되었는데, 인가 압력(σ)과 곡률(R) 간의 관계식은 아래의 수학식과 같다.
σ = Yh/2R
상기 수학식에서, Y는 영의 계수(Young's modulus)이고, h는 기판의 두께를 나타낸다.
이러한 실험 결과, 가변 필름 커패시터의 커패시턴스-압력(C-σ) 거동은, 커패시턴스-바이어스 전압(C-V) 거동과 달리, 히스테리시스 현상을 나타내지 않음을 확인하였다. 그 실험 결과가 도 4 내지 도 6의 그래프에 도시되어 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 가변 필름 커패시터 소자로부터 얻은 커패시턴스(C)-인가압력(σ) 곡선, 즉 C-σ곡선을 나타낸다. 도 4의 실시형태의 가변 필름 커패시터 소자는 PZT(Pb(Zr,Ti)O3) 유전체층을 사용하였다. 도 4를 참조하면, 커패시턴스는 인가압력에 따라 변화하며, C-σ 곡선의 기울기는 양(+)의 값을 나타낸다. 여기서, 편의상 압축력은 양(+)의 부호로 표시되고 인장력는 음(-)의 부호로 표시되었다. 이 실시형태에서는 가변 필름 커패시터에 양(+)의 바이어스 전압을 인가하였다(하부 전극에 비해 상부 전극의 전위가 높음).
도 4에 나타난 바와 같이, C-σ 곡선은 거의 선형적인(linear) 거동을 보인다. 그러나, 0 근처의 약한 인가압력에서는 커패시턴스 변화가 직선의 경우보다는 약간 작게 나타난다. 이러한 초기 압력에서의 비선형적인 거동은, '기판(101)의 벤딩시 PZT 유전체층에 인가된 압력의 일부분이 결정립 계면(grain boundary)에서 흡수된다는 사실'에 기인하는 것으로 판단된다.
상기 C-σ 거동 실험은 압축력과 인장력을 순차적으로 인가함으로써 실행되었다. 즉, 처음에는 압력의 크기가 커지도록 압축력을 인가하고, 그 후 압축력을 감소시키고, 그 후 압축력을 제거하였다(벤딩 제거). 그리고 나서 압력 크기가 커지도록 인장력을 인가하고, 그 후 인장력을 감소시키고, 마지막으로 인장력을 제거하였다(벤딩 제거). 이러한 벤딩 실험 결과, 도 4에 나타난 바와 같이 벤딩 프로세스가 히스테리시스 현상 없이 가역적임을 확인할 수 있다(즉, 동일한 압력에 대해서는 오직 하나의 커패시턴스 값을 나타냄).
상기한 바와 같이 C-σ 거동은 히스테리시스 현상 없이 거의 선형적인 거동을 보임에 따라, 인가압력의 조절에 의해 커패시턴스를 보다 정확하게 튜닝할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 4에서 알 수 있는 바와 같이 인가압력에 따라 커패시턴스를 상당히 미세하게 조절할 수 있다. 즉, 도 2의 C-V 거동과 달리, 인가압력에 의한 커패시턴스의 변화폭은 상당히 미세하다.
C-σ곡선의 기울기는 바이어스 전압에 따라 달라질 수 있다. 특히 바이어스 전압에 따른 C-σ곡선의 기울기 변화는 압축력과 인장력에 대해 서로 다르게 나타 난다. 이러한 현상들은 도 5 및 도 6의 그래프를 통해 확인할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에서의 커패시턴스-압력(C-σ) 곡선을 나타내는 그래프이다. 도 5의 실시형태에서도 도 3에 도시된 바와 같은 벤딩 실험을 실시하였으며 사용된 유전체층도 PZT 유전체이다. 도 5의 실시형태에서는 도 4의 실시형태와 달리 커패시터 소자에 음(-)의 바이어스 전압을 걸어주었다(-3V의 바이어스 전압이 인가됨).
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서는 C-σ 곡선이 음(-)의 기울기를 나타내면서 거의 선형적인 C-σ 거동을 나타내고 있다. 즉, 압축력(양수)이 증가함에 따라 커패시턴스는 감소하며, 인장력(음수)이 증가함에 따라 커패시턴스는 증가한다. 수평 방향으로의 인장력은 분극축(polarization)을 따라서 압축 스트레인(compressive strain)을 유도할 수 있다. -3V의 바이어스 전압(인가 전계의 크기는 10kV/cm로 측정됨)에서는 유전 분극이 압축 스트레스(compressive stess)를 받게 되고, 이에 따라 인장력은 커패시턴스의 증가를 초래하게 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시형태(바이어스 전압이 -3V임)에서도, C-σ 거동은 히스테리시스 현상을 나타내지 않으며 압력에 따른 커패시턴스의 변화폭은 C-V 거동에 비하여 미세하게 나타난다. 이에 따라, 압력에 따라 커패시턴스를 정밀하게 튜닝할 수 있음을 알 수 있다.
도 6은 여러가지 바이어스 전압(-5V 내지 5V)에서의 C-σ 곡선을 나타내는 그래프이다. 도 6(a)의 C-σ 곡선들은 아래로부터 각각 -5V, -4.5V, -4V, -3.5V, -3V, -2.5V, -2V, -1.5V, -1V, -0.5V, -0.25V, 0V, 0.3V 및 0.5V의 바이어스 전압 하에서의 C-σ 거동을 나타내는 곡선들이며, 도 6(b)의 C-σ 곡선들은 위로부터 각각 0.7V, 1V, 1.15V, 1.3V, 1.5V, 1.7V, 2V, 2.5V, 3V, 3.5V, 4V, 4.5V 및 5V의 바이어스 전압 하에서의 C-σ 거동을 나타내는 곡선들이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 바이어스 전압에 따라 C-σ 거동은 다르게 나타난다. 도 4 및 도 5에서도 살펴본 바와 같이 인가전압에 따라 C-σ 곡선의 기울기는 달라질 수 있다. 특히, 바이어스 전압이 달라짐에 따라 C-σ 곡선의 기울기는 압축력과 인장력에 대해 서로 다르게 변화한다. 상대적으로 높은 커패시턴스를 갖는 약한 크기의 전계(즉, 작은 크기의 바이어스 전압) 하에서는, 0 압력에서 압축력(양수)에 대한 C-σ 곡선 부분과 인장력(음수)에 대한 C-σ 곡선 부분간에 불일치(mismatch)가 나타나는 데, 이는 분극의 완화(relaxation of polarization)를 나타낸다. C-σ 거동이 바이어스 전압에 따라 다르게 나타나지만, 각 바이어스 전압에서의 C-σ 거동은 히스테리시스 현상을 보이지 않는다.
이와 같이 C-σ 거동은 인가되는 바이어스 전압에 따라 다르게 나타날 수 있다. 따라서, 적절한 바이어스 전압을 선택함으로써 원하는 커패시턴스 범위를 정할 수 있으며, 압력 조절에 의해 커패시턴스를 정밀하게 튜닝할 수 있다. C-σ 곡선은 유전체층의 결정 방향이나 압력방향에 따라(예컨대 압력방향이 수평방향인지 아니면 수직방향인지에 따라) 약간 다르게 나타날 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 다른 가변 필름 커패시터 소자를 나타내는 개략적인 단면도이다. 본 실시형태의 가변 필름 커패시터 소자는, 압전체를 이용하여 유전체층에 수직방향으로 압력을 가하도록 구성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 가변 필름 커패시터 소자(200)는 지지 기판(201)과 전극들(202, 204) 사이에 개재된 압전체층(211, 212)을 포함한다. 이 압전체층(211, 212)에 전압을 인가함으로써, 압전체층(211, 212)에서는 압전 효과에 의해 기계적 변형이 일어나고 이에 따라 지지 기판(201)을 통해 유전체층(203)에 압력이 가해지게 된다. 이 압력은, 전술한 실시형태(기판의 휨을 통한 압력 인가)와 달리, 유전체층(203)에 수직방향으로 가해질 수 있다. 이러한 인가 압력에 의해 유전체층(203)의 유전율은 변화된다. 상하부 전극(202, 204)에는 별도의 바이어스 전압이 인가될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 유전체층(203)에 압력을 효과적으로 인가할 수 있도록 강체(rigid) 지지 기판(201) 내에 홈을 형성할 수 있다. 이 홈 내에 제1 압전체층(211)과 제2 압전체층(212)이 형성되어 있고, 이 압전체층(211, 212) 사이에 커패시터부(205)(즉, 전극 및 유전체층)가 개재되어 있다. 압전체층(211, 212)에 인가되는 전압을 조절함으로써 유전체층(203)에 가해지는 압력이 조절되고, 이에 따라 히스테리시스 현상 없이 유전율(또는 커패시턴스)이 정밀하게 튜닝된다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 또한, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 유전체층에 인가되는 압력을 조절함으로써, 히스테리시스 현상 없이 가변 필름 커패시터 소자의 커패시턴스를 정밀하게 튜닝할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명의 가변 필름 커패시터 소자를 사용함으로써 고품질의 필터 및 이를 구비한 RF 튜닝 회로를 용이하게 구현할 수 있게 된다. 또한, 비교적 간단한 커패시터 구조로도 정확한 커패시턴스 튜닝이 가능하게 된다.

Claims (13)

  1. 지지 기판;
    상기 지지 기판에 설치된 하부 전극층;
    상기 하부 전극층 상에 형성된 유전체층; 및
    상기 유전체층 상에 형성된 상부 금속층을 포함하되,
    상기 유전체층은 상기 지지 기판을 통해 인가되는 압력에 의해 그 유전율이 변화하는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층에 인가되는 압력은 상기 유전체층에 수평 방향으로 작용하는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층에 인가되는 압력은 상기 유전체층에 수직 방향으로 작용하는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  4. 제1항에 있어서,
    커패시턴스 튜닝을 위해 상기 유전체층에는 압축력이 인가되는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  5. 제1항에 있어서,
    커패시턴스 튜닝을 위해 상기 유전체층에는 인장력이 인가되는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판은, 실리콘, 사파이어 및 GaAs 로 이루어진 그룹 중에서 선택된 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판은 금속 기판인 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층은 강유전체 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층은 BST, BT, PZT, Al2O3, Ta2O5, HfO, SiO2, TiO2 및 이들의 조 합로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층에는 상기 지지 기판의 휨에 의해 압력이 인가되는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 지지 기판의 일단은 지지대에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 가변 커패시터 소자는 상기 기판과 상기 전극들 사이에 개재된 압전체를 더 포함하고,
    상기 압전체는 압전 작용에 의해 상기 유전체층에 압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 지지 기판에는 커패시터부를 수용하기 위한 홈이 형성되어 있고,
    상기 홈에는 제1 및 제2 압전체층이 형성되어 있고,
    상기 제1 및 제2 압전체층 사이에는 상기 상하부 전극 및 유전체층이 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 가변 필름 커패시터 소자.
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