KR100721410B1 - 정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드핀의 결합 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라스틱 금형의 상하 몰드 베이스의 결합 시에 적용되는 가이드 부싱과 가이드 핀의 개량된 결합 장치에 관한 것으로, 몰드 베이스에 구비되는 가이드 부싱과 가이드 핀은 상하 원판의 결합시에 원판 간의 파팅 라인을 정교하게 구성하여야 하나 종래 결합구조에서는 공차를 형성하여 유동을 발생시키므로 정밀성을 요하는 작업에 있어서는 별도의 고정핀을 설치하는 번거로움이 있으므로 이를 개선한 개량된 가이드 부싱과 가이드 핀의 구조를 제공하는 것을 그 특징으로 한다.

가이드 부싱, 가이드 핀, 공차, 테이퍼, 금형 몰드 베이스

Description

정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드 핀의 결합 장치{The structure of a guide bushing ang pin for a precise mold die}

제 1 도는 본 발명에 의한 전체적인 구조를 도시한 사시도.

제 2 도는 본 발명에 의한 가이드 부싱과 가이드 핀의 내부를 보인 단면도.

제 3 도는 종래의 가이드 부싱과 가이드 핀을 도시한 사용 상태도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※

1. 상부 금형 2. 하부 금형 3. 가이드 부싱

4. 가이드 핀 5. 1차 테이퍼 6. 2차 테이퍼

7. 절곡부 8. 도입 경사부 9. 종결 경사부

본 발명은 플라스틱 금형의 상하 몰드 베이스의 결합 시에 적용되는 가이드 부싱과 가이드 핀의 개량된 결합 장치에 관한 것으로, 상세하게는 복수의 몰드 금형 결합 시에 정교하게 상하 금형을 정렬하기 위하여 하부 금형 내부에 체결 삽입되어 지는 가이드 핀과 상부 금형 내부에 가이드 부싱을 형성하여 결합에 의한 정렬과 고정을 이루도록 되어 있는 금형은 상·하부 금형의 정교한 정렬을 위하여 가 이드 핀과 가이드 부싱 간의 공차를 줄여야 하는데, 이를 줄이기 위하여서는 가이드 핀의 중심 외경보다 넓게 형성된 부싱의 내경을 최대한 가이드 핀의 외경과 근접하게 제작하여야 하며, 이는 제조상의 어려움뿐만 아니라 제조 후 결합시에도 문제를 야기한다.

즉, 가이드 부싱의 내경이 가이드 핀의 중심 외경에 근접할수록 가이드 핀과 가이드 부싱의 체결과 분리가 용이하지 않으며, 공차를 없애기 위하여 가이드 부싱의 내경을 좁게 형성하는 경우 분리시의 문제는 기계적인 방법에 의해 해결이 가능하다 할 수 있더라도 체결시에 가이드 핀의 상부 평면의 외주면과 가이드 부싱의 저면 삽입부 둘레의 마찰이 발생하며 이는 부품 간의 마모를 가져오고 반복작업에 따른 외부물질에 의한 손상(FOD)의 위험과 편마모에 의한 공차를 다시 발생시키는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 상부 금형과 하부 금형의 결합시에 가이드 핀의 평면 외주면과 가이드 부싱의 삽입부 둘레에 테이퍼를 형성하고, 상기와 같이 테이퍼에 의한 경사부가 형성되면 가이드 부싱은 경사 깊이에 따라 두 개의 서로 다른 내경을 가지게 된다.

즉, 가이드 부싱은 경사 도입부의 대(大)내경과 경사 종결부의 소(小)내경으로 이루어지며, 상기와 같은 두 개의 내경에 대응하는 가이드 핀은 두 개의 상이한 외경을 구비하고 경사면이 2단으로 구비되어 부싱과 결합시에 경사면 간에 접촉이 이루어져 상·하부 금형 간의 정확하고 정교한 정렬이 가능한 것이다.

플라스틱 금형 몰드 베이스에 사용되는 상부 금형과 하부 금형 간의 정교한 정렬을 가능케 하기 위한 본 발명에 의한 정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드 핀의 구조는 플라스틱 금형 몰드 베이스의 상부 금형(1)과 하부 금형(2) 및 상기 상부 금형(1)에 구비되어 진 가이드 부싱(3)과 상기 가이드 부싱(3)의 내부 저면에 형성되는 도입 경사부(8)와 도입 경사부(8)를 따라 상향하며 경사가 이루어지다 상기 경사의 끝단을 표시하는 종결 경사부(9)로 구성되며, 상기 하부 금형(2)에는 가이드 핀(4)이 체결 결합하고 하부 금형에 체결되어 평면상으로 돌출된 가이드 핀(4)의 상부는 테이퍼를 형성하는 데, 1차 테이퍼(5)와 상기 1차 테이퍼(5)를 따라 경사가 하향 형성하고 경사가 끝나는 부분부터 중심 외경을 가지는 원통이 구비되며 상기 원통의 일정 높이에 절곡부(7)를 형성하고 원통이 끝나는 부분에는 2차 테이퍼(6)로 이루어지는 것을 그 특징으로 한다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 의해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

제 1 도 내지 2 도는 본 발명에 의한 가이드 부싱(3)과 가이드 핀(4)의 구조를 도시한 것으로서 도면에서 보는 바와 같이 상부 금형(1)과 하부 금형(2)을 결합하는 데 있어, 정교한 정렬작업을 수행하기 위하여 가이드 부싱(3) 가이드 핀(4) 간의 결합시의 마찰을 최소화하는 것이 중요하며 이를 위하여 가이드 부싱(3)과 가이드 핀(4)에 맞물리는 삽입 도입부에 경사를 주는 것을 그 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기와 같은 경사를 구비하는 것은 체결시의 마찰을 최소화하고 정확한 삽입위치에 정렬시키는 것은 가능한 일이나, 가이드 부싱(3)에 가이드 핀(4)을 삽입하는 것만으로 정교한 결합작업이 완성되었다고 할 수 없으며 체결 이후에 삽입되어 있는 가이드 부싱(3)과 가이드 핀(4)간의 공차는 금형에 미묘한 차를 발생시키고 이는 진동과 마찰에 의해 금형의 정렬에 변형을 가져오므로 정밀한 공정에는 바람직하지 못한 것이다.

본 발명의 도면에서와 같이 가이드 핀(5)의 원통 일측 외주면을 따라 절곡부(7)를 구비하여 상기 절곡부(7)에 연질의 패킹(10)을 삽입할 수 있도록 하여 패킹(10)의 외경을 가이드 부싱(3)의 내경보다 같거나 크게 함으로 밀착을 가능케 할 수 있으며, 이는 패킹(10)의 재질과 강직도 및 크기에 따라 체결과 분리 시의 항력을 증가시킬 수 있는 것이다.

따라서 본 발명은 또 다른 특징을 구비하고 있는바, 이는 가이드 핀(4)의 2차 테이퍼(6)를 이용하는 결합으로서 1차 테이퍼(5)가 가이드 부싱(3)의 도입 경사부(8)와 종결 경사부(9)를 따라 상향 이동하면서 삽입의 유연성을 제공하는 목적인 것에 반하여 상기 2차 테이퍼(6)는 상·하부 금형(1)(2)의 결합 체결시에 가이드 부싱(3)의 도입 경사부(8)의 내경과 인접하게 되며, 이와 같이 인접되는 위치는 2차 테이퍼(6)의 외경과 도입 경사부(8)의 내경이 유사 값에 도달하는 위치에서 발생하게 되는 것이다.

상기와 같은 인접되는 2차 테이퍼(6)의 외경과 도입 경사부(8)의 내경의 위치는 경사 각도를 조절함으로써 제어가 가능하며, 이렇게 조절에 의해 위치를 변경시에 상부 금형(1)과 하부 금형(2)이 결합시 맞닿는 위치에, 2차 테이퍼(6)의 외경과 도입 경사부(8)의 내경이 맞닿도록 함으로서 절곡부(7)에 별도의 패킹(10) 없이 도 상부 금형(1)과 하부 금형(2)이 정확한 위치에 정렬하게 고정할 수 있는 특징이 있다.

본 발명은 플라스틱 금형 몰드 베이스에 사용되는 상부 금형과 하부 금형 간의 결합을 정교하게 위치시키고 작업중에 발생하는 외력에 의해서 정렬이 흐트러지거나 공차에 의한 문제를 야기하지 않는 유용하고 개량된 발명인 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용을 중심으로 구성되었지만, 본 발명의 기술사상하에서 경사도의 조절과 가이드 부싱, 가이드 핀의 내경 및 외경의 크기를 변경하는 것은 균등의 범위에 속하는 것으로 첨부된 특허청구범위에서 이를 청구권리로 하는 것이다.

Claims (4)

1. 플라스틱 금형의 상하 몰드 베이스의 결합에 있어;

   상부 금형(1)과;

   상기 상부 금형(1)에 구비되어 진 가이드 부싱(3)과;

   상기 가이드 부싱(3)의 내부 저면에 형성되는 도입 경사부(8)와;

   도입 경사부(8)를 따라 상향하며 경사가 이루어지다 상기 경사의 끝단을 표시하는 종결 경사부(9)와;

   하부 금형(2)과;

   상기 하부 금형(2)에 체결 결합하는 가이드 핀(4)과;

   하부 금형에 체결되어 평면상으로 돌출된 가이드 핀(4)의 상부에 형성된 1차 테이퍼(5)와;

   상기 1차 테이퍼(5)를 따라 경사가 하향 형성하고 경사가 끝나는 부분부터 원통이 구비되며 상기 원통의 일정 높이에 형성된 절곡부(7)와;

   원통이 끝나는 부분에 형성되는 2차 테이퍼(6)로 이루어지는 것을 그 특징으로 하는 정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드 핀의 결합 장치.
2. 청구항 1에 있어서;

   정교한 정렬작업을 수행하기 위하여 가이드 부싱(3) 가이드 핀(4) 간의 결합시의 마찰을 최소화하기 위하여 가이드 부싱(3)과 가이드 핀(4)에 맞물리는 삽입 도입부에 경사를 주는 것을 그 특징으로 하는 정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드 핀의 결합 장치.
3. 청구항 1에 있어서;

   가이드 핀(4)의 원통 일측 외주면을 따라 절곡부(7)를 구비하여 상기 절곡부(7)에 연질의 패킹(10)을 삽입할 수 있도록 하며, 패킹(10)의 외경을 가이드 부싱(3)의 내경 보다 같거나 크게 하여 밀착 가능하도록 하는 것을 그 특징으로 하는 정밀 금형을 위한 몰드 베이스의 가이드 부싱과 가이드 핀의 결합 장치.
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