KR100719700B1 - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 표시장치는 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 제 1 박판이 위치하고, 패널의 배면에 도전성 제 2 박판이 부착되며, 이들 두 박판은 도전성 재료로 서로 연결되어 있고, 샤시베이스에 결합되는 도전성 보스의 일단은 제 1 박판과 전기적으로 연결되고 보스의 타단은 회로부와 전기적으로 연결되어, 이들 두 박판과 회로부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 첫째, 플라스틱 재질의 샤시베이스를 사용함으로써 재료비용 및 성형비용이 적게 들고, 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감될 수 있고, 둘째, 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面)에 두 장의 도전성 박판을 위치시키고 이들 박판과 회로부를 보스 및 체결부재를 사용하여 전기적으로 연결함으로써, 회로부의 접지효과를 배가하여 PDP 모듈의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 셋째, 패널 및 회로부에서 발산되는 열을 샤시베이스의 전면(前面)에 위치한 두 장의 도전성 박판을 통해 방열시킬 수 있다.

Description

플라즈마 표시장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS}
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도,
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따라 샤시베이스 전면(前面)에 형성된 도전성 박판과 회로부 사이의 전기적 연결 방안을 나타내는 개략도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: PDP 103: 패널
106: 열전도시트 108: 접착부재
109: 샤시베이스 110: 회로부
142: 도전성 제 1 박판 144: 도전성 제 2 박판
150: 보스 160: 제 1 체결부재
170: 제 2 체결부재
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面)에 회로부의 접지 확보를 위한 도전성 박판을 위치시키고, 이 박판과 회로부와의 전기적 연결을 구성한 플라즈마 표시장치에 관한 것 이다.
최근, 음극선관(CRT; Cathode Ray Tube)을 대체하는 많은 평판형 디스플레이 장치(flat display device)들이 개발되고 있다. 이러한 평판형 디스플레이 장치의 대표적인 예로 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), 일렉트로 루미네센스 표시장치(ELD; Electro-Luminescence Display Device), 전계방출표시장치(FED; Field Emission Display Device) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel)을 들 수 있다.
이러한 평판형 디스플레이 장치 중 PDP는 플라즈마 방전에 의해 화상을 표시하는데, 완전한 디지털 구현이 가능하고 대화면 구현이 다른 평판형 디스플레이 장치에 비해 상대적으로 용이하다는 장점이 있다.
이와 같은 PDP는 전/후면 케이스의 내부에 수납되는 필터조립체, 패널, 열전도시트, 샤시베이스, 회로부, 연결부재, 보호플레이트 및 각종 부가장치로 이루어진다.
이 중 샤시베이스는 그 전면(前面)에 위치한 화상을 표시하는 패널을 지지함과 동시에 그 배면에 패널을 구동시키는 회로부를 고정하는 역할을 한다. 이러한 샤시베이스는 상술한 지지재로서의 역할을 수행함과 동시에, 패널과 회로부에서 발생하는 열을 외부로 방열하고, 또한 회로부의 접지를 위하여 보통 금속 재질인 알루미늄으로 이루어진다. 최근에는 PDP가 박형화되는 추세에 따라 샤시베이스의 두께도 얇아질 것이 요구되고 있으나, 샤시베이스의 두께가 얇아지면 패널을 지지하는 기능이 약해지게 된다. 따라서, 샤시베이스의 두께가 얇아지면서 발생될 수 있 는 샤시베이스의 비틀림이나 굽힘을 방지하기 위해서 샤시베이스의 배면에 보강재를 설치하여 샤시베이스의 강도를 보강하게 된다.
한편, 최근에는 회로와 패널 설계의 발전으로 인하여, PDP 모듈의 소모전력이 저감되면서 EMI(Electro Magnetic Interference) 및 발열량이 줄고 있는 추세이며, 이에 따라 고가인 알루미늄 재질의 샤시베이스를 저가인 플라스틱 재질의 샤시베이스로 대체하려는 노력이 계속되고 있다. 재료비용의 이점 외에 플라스틱 재질의 샤시베이스는 사출에 의한 성형으로 비용이 적게 들고 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감된다는 이점이 있다.
그러나, 지지 및 방열의 문제를 어느 정도 해소한 플라스틱 재질의 샤시베이스가 알루미늄 재질의 샤시베이스를 완벽히 대체할 수 있으려면, 회로부의 접지를 확보하기 위한 방안도 검토되어야 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面)에 회로부의 접지 확보를 위한 도전성 박판을 위치시키고, 이 박판과 회로부와의 전기적 연결을 구성하는 데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는,
화상을 표시하는 패널과, 이 패널의 배면에서 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 이 샤시베이스의 배면에 고정되어 패널을 구동하는 회로부를 포함하는 플라즈마 표시장치에 있어서, 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 제 1 박 판이 위치하고, 패널의 배면에 도전성 제 2 박판이 부착되며, 이들 두 박판은 도전성 재료로 서로 연결되어 있고, 샤시베이스에 결합되는 도전성 보스의 일단은 제 1 박판과 전기적으로 연결되고 보스의 타단은 회로부와 전기적으로 연결되어, 이들 두 박판과 회로부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 제 1 박판은 샤시베이스를 관통하는 보스의 상기 일단과 접촉하도록 형성될 수도 있고, 혹은 제 1 박판은 도전성 제 1 체결부재에 의해 보스의 상기 일단과 전기적으로 연결될 수도 있다.
또한, 회로부는 도전성 제 2 체결부재에 의해 보스의 상기 타단과 전기적으로 연결될 수도 있다.
또한, 상기 두 박판은 좌·우 양단이 서로 연결되어 있을 수도 있다.
나아가, 제 1 박판과 샤시베이스 사이에 이들 둘의 부착을 강화하는 접착부재를 더 포함하도록 이루어질 수도 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도이다.
도면을 참조하면, 플라즈마 표시장치(100)는 패널(103), 열전도시트(106), 접착부재(108), 도전성 박판(140), 샤시베이스(109), 회로부(110), 보호플레이트(120), 연결부재(130)를 구비한다.
패널(103)은 회로부(110)에 형성된 회로로부터 제공되는 구동신호에 의해 발생되는 방전에 의해 화상을 표시한다. 이를 위해 패널(103)은 두 장의 기판(103a, 103b) 사이에 격벽, 전극, 형광체, 유전체 및 보호막 등을 형성하여, 방전이 일어날 공간, 즉 방전셀을 형성한다. 또한, 이 방전셀에는 방전시 형광체를 여기시키는 파장 대역의 자외선을 방출하는 불활성가스가 충전된다. 이러한 패널(103)은 FPC(Flexible Printed Circuit)나 일부 구동칩이 실장된 칩 온 필름 형태의 TCP(Tape Carrier Package)에 의해 회로부(110)와 연결된다. 아울러, 패널(103)의 배면에는 접착부재(108)와 열전도시트(106)와 같은 부속부재들이 부착될 수 있다.
열전도시트(106)는 패널(103)과 샤시베이스(109) 사이에 삽입되어 PDP의 구동시 패널(103)에서 발생되는 열을 샤시베이스(109)에 전달하거나, 방열하여 패널(103)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지한다. 또한, 열전도시트(106)는 불균일한 패널(103)의 온도 분포를 고르게 하여, 패널(103)이 국부적인 온도 차이로 인해 파손되거나 오동작되는 것을 방지한다. 이 열전도시트(106)는 샤시베이스(109)의 재질에 따라 부착 방법과 역할을 달리하는 것이 PDP의 정상적인 동작을 위해 바람직하다. 본 발명에서와 같이, 샤시베이스(109)의 재질이 플라스틱 재질이어서 열전도 특성과 방열 특성이 좋지 않은 경우, 열전도시트(106)와 샤시베이스(109)은 소정의 간격을 두도록 설치된다.
접착부재(108)는 패널(103)을 샤시베이스(109)에 고정한다. 이를 위해, 접착부재(108)는 도 1 에서와 같이 열전도시트(106)의 가장자리 부분에 띠 형태 또는 액자형 형태로 형성되어, 패널(103)을 샤시베이스(109)에 고정시키게 된다. 이러한 접착부재(108)로는 접착제, 접착시트 및 접착테이프를 이용하는 것이 가능하다. 접착부재(108)는 샤시베이스(109)의 특성에 따라, 부착방법 및 접착부재(108)의 두께 와 모양을 달리하는 것이 바람직하다. 본 발명에서와 같이, 열전도 및 방열 특성이 좋지 않은 플라스틱 재질의 샤시베이스을 사용하는 경우, 접착부재(108) 간에 간격을 두는 것이 좋다. 접착부재(108)들을 소정 간격으로 이격하는 이유는, 접착부재(108) 간의 공간을 통해 공기가 유통되도록 하여 열전도시트(106)의 방열을 용이하게 하기 위함이다. 또한, 열전도시트(106)의 방열을 위해 접착부재(108)의 두께를 두껍게 하여 공기의 유통이 가능한 틈을 형성하는 것이 바람직하다.
샤시베이스(109)는 패널(103)을 접착부재(108)에 의해 고정하고, 또한 보스(150), 스크류와 같은 체결부재(170)에 의해 회로부(110)를 지지 및 고정한다. 본 발명에서는 플라스틱 재질의 샤시베이스(109)가 사용되고, 이에 따라 회로부(110)의 접지 확보수단이 문제되는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
회로부(110)는 PDP를 구동하기 위한 여러 조각의 기판들로 나뉘어 형성된다. 즉, 회로부(110)는 전원 공급부, 로직 회로부, 어드레스 회로부, 스캔 회로부, 서스테인 회로부 및 구동 버퍼보드들을 포함한다. 전원 공급부는 구동회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 로직 회로부는 영상신호를 받아 어드레스 회로부, 스캔 회로부, 서스테인 회로부로 보낼 신호를 분리 및 제어하고, 전력도 자동으로 조절한다. 각 회로부는 로직 회로의 신호를 받아 각 구동칩에 전달하고, 각 구동칩은 로직 회로의 명령을 각 전극에 배분한다. 구동 버퍼보드들은 각 구동보드와 패널(103) 사이에 설치되며, 각 회로부로부터의 구동신호는 이 구동 버퍼보드를 경유하여 패널(103)에 제공된다. 아울러, 이 구동 버퍼보드들은 TCP나 FPC와 같은 연결 부재에 의해 패널(103)과 연결된다.
보호플레이트(120)는 전면케이스 및 후면케이스와 함께 연결부재(130)를 외부의 충격으로부터 보호하며, 연결부재(130)로부터 발생되는 열을 방열부재(미도시)에 전달함과 아울러 직접 일부 방열하여 연결부재(130)의 파손 및 오동작을 방지한다.
회로부(110)에서는 패널(103) 내부에 장착되어 있는 다수의 전극에 전압을 인가하기 위해 높은 전압을 필요로 하므로, 이를 안정적으로 접지할 필요성이 있는데, 플라스틱 재질의 샤시베이스(109)를 사용함으로써 문제되는 접지 확보수단에 대하여 보다 상세하게는 다음과 같다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따라 샤시베이스 전면(前面)에 형성된 도전성 박판과 회로부 사이의 전기적 연결 방안을 나타내는 개략도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는 샤시베이스(109)의 전면(前面)에 도전성 제 1 박판(142)이 위치하고, 패널의 배면에 도전성 제 2 박판(144)이 부착되며, 이들 두 박판(142, 144)은 도전성 재료로 서로 연결되어 있고, 샤시베이스(109)에 결합되는 도전성 보스(150)의 일단은 제 1 박판(142)과 전기적으로 연결되고 보스(150)의 타단은 회로부(110)와 전기적으로 연결되어, 두 박판(142, 144)과 회로부(110)가 전기적으로 연결되어 있다.
이때, 제 2 박판(144)은 패널(103)의 배면에 접착부재 등을 이용하여 직접 부착될 수도 있고, 혹은 패널(103) 배면에 부착된 열전도시트의 배면에 부착될 수도 있다. 전자의 경우, 제 2 박판(144)이 열전도시트의 역할을 수행할 수도 있다.
또한, 도전성 박판(142, 144)은 금속 재질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 박판은 알루미늄으로 이루어질 수도 있고, 그 두께는 0.1㎜∼0.5㎜가 바람직하다.
샤시베이스(109)의 재료인 플라스틱은 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트 수지일 수도 있다. 이 중 폴리에스테르 수지는 일반적으로 유리섬유로 강화되기 때문에 섬유강화 플라스틱(FRP; Fiber Reinforced Plastics)이라 한다. 최근에 발달한 성형법을 사용하면 강철과 같은 강도를 가진 FRP도 만들 수 있다. 또한, 폴리카보네이트 수지는 투명하고, 뛰어난 기계적 성질 및 내열성을 갖추고 있으며, 무독하고 자기소화성(自己消火性)도 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 다만, 여기서 플라스틱의 종류를 한정하는 것은 아니다.
도전성 보스(150)의 일단과 도전성 제 1 박판(142) 사이의 전기적 연결 방안에 대해서 살펴본다. 제 1 방안으로서, 보스(150)가 샤시베이스(109)를 관통하고, 제 1 박판(142)이 샤시베이스(109)를 관통하는 보스(150)의 상기 일단과 접촉하도록 형성될 수도 있다. 또는, 도시한 바와 같이, 제 2 방안으로서, 제 1 박판(142)이 도전성 제 1 체결부재(160)에 의해 보스(150)의 상기 일단과 전기적으로 연결될 수도 있다.
제 2 방안에 있어서, 제 1 체결부재(160)는 도전성을 띄며 머리부와 나사부를 포함하여 이루어져 있다. 나사부의 단면 중 샤시베이스와 평행한 단면의 크기는 보스의 상기 일단의 단면의 크기보다 작고, 머리부의 단면의 크기는 나사부가 통과하는 박판(142)의 홀보다 크도록 형성되어 있다. 이에 따라, 박판(142)이 제 1 체 결부재(160)에 의해 샤시베이스(109)의 전면에 고정되고, 또한 제 1 체결부재(160)의 나사부 및 도전성 보스로부터 전해져 오는 전기적 흐름이 직접 또는 제 1 체결부재의 머리부를 통해 이와 접촉하는 박판(142)으로 이어지게 된다.
제 1 박판(142)과 제 2 박판(144)은 좌·우 양단이 서로 연결되어 있다. 이에 따라, 열전도능력 및 접지효과가 배가된다. 그 밖에, 두 박판(142, 144)을 도전성 재료로 연결하는 다양한 방법이 있을 수 있다. 가령, 제 1 박판(142)과 제 2 박판(144)의 상·하 양단이 서로 연결될 수도 있고, 또는 상기 두 박판이 일체로 형성될 수도 있다.
또한, 제 2 체결부재(170)도 머리부와 나사부를 포함하여 이루어질 수 있으며, 도전성 재료로서 보스(150)의 상기 타단에 회로부(110)를 결합시킨다.
여기서, 회로부(110)에는 접지단이 형성되어 있고, 이 접지단은 제 2 체결부재(170)와 접촉됨으로써, 회로부(110)의 접지단에서 제 2 체결부재(170), 보스(150), 제 1 체결부재(160), 도전성 제 1 박판(142), 도전성 제 2 박판(144) 순으로 전기의 흐름이 이어진다.
한편, 보스(150)의 내부는 관통되어 있을 수도 있다. 보스(150)의 내부는 암나사의 홈을 구비하고, 상기 두 체결부재(160, 170)는 각기 암나사의 홈에 대응하는 숫나사의 외형을 구비하도록 이루어질 수도 있다.
또한, 보스(150)가 샤시베이스(109)를 관통하여 이탈하지 않도록 보스(150)의 외부둘레를 따라 돌출부(미도시)가 형성되고, 샤시베이스(109)에는 돌출부의 외형에 상응하는 걸림턱부(미도시)가 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 돌출부의 형 상은 링 형상일 수도 있고, 바람직하게는 다각형의 너트 형상이다. 이는 보스(150)에 스크류 등의 체결부재(160, 170)를 회전하면서 체결할 때에, 보스(150)가 스크류와 함께 회전되는 것을 방지하기 위함이다. 도시한 바와 같이, 다각형 구조 중 육각형 구조가 상술한 회전 저지효과가 뛰어나다. 그러나, 다각형의 너트 형상이나 링 형상 이외에도 다양한 형상의 돌출부가 형성될 수 있으며, 여기서 돌출부의 형상을 한정하는 것은 아니다.
또한, 샤시베이스(109) 중 보스(150)가 위치한 부분에는 다른 부분보다 상대적으로 두꺼운 보강부(미도시)가 형성될 수도 있다. 이는 지지부재로서의 보스(150)에 하중이 집중되므로, 샤시베이스(109) 중 보스(150)가 위치한 부분이 다른 부분보다 두껍게 형성될 필요가 있기 때문이다.
나아가, 제 1 박판(142)과 샤시베이스(109) 사이에 접착부재(미도시)가 더 포함되어, 박판(142)과 샤시베이스(109)의 부착이 더욱 강화되도록 이루어질 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는 샤시베이스(109)의 전면(前面)에 도전성 제 1 박판(142)이 위치하고, 패널(103)의 배면에 도전성 제 2 박판(144)이 부착되며, 이들 두 박판(142, 144)은 도전성 재료로 서로 연결되어 있고, 제 1 박판(142)과 전기적으로 연결되는 도전성 제 1 체결부재(160)가 샤시베이스에 고정된 보스(150)의 일단에 결합되고, 회로부(110)와 전기적으로 연결되는 도전성 제 2 체결부재(170)가 보스(150)의 타단에 결합되며, 이들 두 체결부재(160, 170) 사이에 전기적 연결이 이루어져, 결국 두 박판(142, 144)과 회로부(110)가 전 기적으로 연결된다. 이하, 전술한 실시예와 다른 점만을 설명하기로 한다.
제 1 체결부재(160)와 제 2 체결부재(170) 사이의 전기적 연결방안에 대하여 살펴보면, 이들 두 체결부재(160, 170) 사이에 직접적인 접촉이 이루어지도록 구성될 수도 있고, 두 체결부재(160, 170)가 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 보스(150)는 반드시 도전성 물질일 필요는 없고, 이에 따라 보스(150)와 샤시베이스(109)는 플라스틱 사출성형에 의해 일체형으로 형성될 수도 있다.
다른 방안으로서, 보스(150)가 도전성 물질이라면 두 체결부재(160, 170) 사이에 직접적인 접촉은 불필요하다. 다만, 보스(150) 전체가 도전성 물질일 수도 있지만, 보스(150) 중 적어도 각 체결부재(160, 170)와 접촉하는 접촉부 및 이들 각 접촉부의 연결부위가 도전성 물질로 이루어져 있기만 하면 두 체결부재 사이의 전기적 연결에는 문제가 없다. 따라서, 이 경우에도 보스(150) 외부와 샤시베이스(109)는 플라스틱 사출성형에 의해 일체형으로 형성되고, 보스(150) 내부는 도전성 물질로 이루어지거나 혹은 보스(150) 내부에 두 체결부재(160, 170)와 동시에 접하는 도전성 물질이 개재될 수도 있다.
본 발명은 PDP를 예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 내용은 다른 평판형 디스플레이 장치에도 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는 첫째, 플라스틱 재질의 샤시베이스를 사용함으로써 재료비용 및 성형비용이 적게 들고, 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감될 수 있다.
둘째, 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面)에 두 장의 도전성 박판을 위치시키고 이들 박판과 회로부를 보스 및 체결부재를 사용하여 전기적으로 연결함으로써, 회로부의 접지효과가 배가되어 PDP 모듈의 안정성을 향상시킬 수 있다.
셋째, 패널 및 회로부에서 발산되는 열을 샤시베이스의 전면(前面)에 위치한 두 장의 도전성 박판을 통해 방열시킬 수 있다.
본 발명은 도시된 실시예를 중심으로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포괄할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (17)

  1. 화상을 표시하는 패널;
    상기 패널의 배면에서 상기 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스;
    상기 샤시베이스의 배면에 도전성 보스에 의해 고정되어 상기 패널을 구동하는 회로부;
    상기 샤시베이스의 전면에 부착되는 도전성 제 1 박판; 및
    상기 패널의 배면에 부착되어 상기 제 1 박판과 이격되고, 상기 제 1 박판과 도전성 재료에 의해 좌우양단이 연결되어 상기 도전성 제 1 박판과 일체형으로 형성되는 도전성 제 2 박판을 포함하며,
    상기 도전성 보스의 일단은 상기 제 1 박판과 전기적으로 연결되고, 상기 보스의 타단은 상기 회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보스는 상기 샤시베이스를 관통하고, 상기 제 1 박판은 상기 보스의 상기 일단과 접촉하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 박판은 도전성 제 1 체결부재에 의해 상기 보스의 상기 일단과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부재는 머리부와 나사부를 포함하여 이루어져 있고, 상기 나사부의 단면 중 상기 샤시베이스와 평행한 단면의 크기는 상기 보스의 상기 일단의 단면의 크기보다 작고, 상기 머리부의 단면의 크기는 상기 나사부가 통과하는 상기 제 1 박판의 홀보다 큰 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로부는 도전성 제 2 체결부재에 의해 상기 보스의 상기 타단과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보스는 상기 샤시베이스를 관통하여 이탈하지 않도록 상기 보스의 외부 둘레를 따라 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 샤시베이스는 상기 보스에 형성된 상기 돌출부의 외형에 상응하여 형성되는 걸림턱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌출부의 형상은 다각형의 너트 형상 또는 링 형상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  9. 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 샤시베이스는 상기 보스가 위치한 부분에 다른 부분보다 상대적으로 두껍게 형성되는 보강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 박판은 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 박판의 두께는 0.1㎜∼0.5㎜인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱은 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 박판과 상기 샤시베이스 사이에 상기 제 1 박판과 상기 샤시베이스의 부착을 강화하는 접착부재를 더 포함하도록 이루어진 플라즈마 표시장치.
  14. 화상을 표시하는 패널과, 상기 패널의 배면에서 상기 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 상기 샤시베이스의 배면에 고정되어 상기 패널을 구동하는 회로부를 포함하는 플라즈마 표시장치에 있어서,
    상기 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 제 1 박판이 위치하고, 상기 패널의 배면에 도전성 제 2 박판이 부착되며, 상기 두 박판은 도전성 재료로 서로 연결되어 있고, 상기 제 1 박판과 전기적으로 연결되는 도전성 제 1 체결부재가 상기 샤시베이스에 고정된 보스의 일단에 결합되고, 상기 회로부와 전기적으로 연결되는 도전성 제 2 체결부재가 상기 보스의 타단에 결합되며, 상기 두 체결부재 사이에 전기적 연결이 이루어져, 상기 두 박판과 상기 회로부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부재와 상기 제 2 체결부재가 직접 접촉함으로써 상기 두 체결부재 사이에 전기적 연결이 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 보스 중 적어도 상기 체결부재 각각과 접촉하는 각 접촉부 및 상기 각 접촉부의 연결부위는 도전성 물질로 이루어져 있어 상기 두 체결부재 사이에 전기적 연결이 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 보스와 상기 샤시베이스는 사출성형에 의해 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
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