KR100731467B1 - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 표시장치는 화상을 표시하는 패널과, 패널의 배면에서 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 샤시베이스의 배면에 고정되어 패널을 구동하는 회로부를 포함하는 플라즈마 표시장치에 있어서, 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 박막이 결합되며, 샤시베이스에는 박막과의 결합을 안내하는 얼라인 유닛이 포함되므로, 샤시 베이스와 박막의 결합위치가 정확하게 되어 제품의 성능이 향상될 수 있다.

Description

플라즈마 표시장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS}
도 1 은 본 발명에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도,
도 2a,2b는 본 발명에 따른 샤시베이스와 박막의 결합을 도시한 일실시예를 도시한 단면도,
도 3a,3b는 본 발명에 따른 샤시베이스와 박막의 결합을 도시한 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: PDP 103: 패널
106: 열전도시트 108: 접착부재
109: 샤시베이스 109a,109b: 얼라인 마크
110: 회로부 120: 보호플레이트
140: 박막 141,143: 얼라인 홈
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面) 등에 회로부의 접지 확보를 위한 도전성 박막을 형성하고, 이 박막과 회로부와의 전기적 연결을 구성한 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(CRT; Cathode Ray Tube)을 대체하는 많은 평판형 디스플레이 장치(flat display device)들이 개발되고 있다. 이러한 평판형 디스플레이 장치의 대표적인 예로 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), 일렉트로 루미네센스 표시장치(ELD; Electro-Luminescence Display Device), 전계방출표시장치(FED; Field Emission Display Device) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel)을 들 수 있다.
이러한 평판형 디스플레이 장치 중 PDP는 플라즈마 방전에 의해 화상을 표시하는데, 완전한 디지털 구현이 가능하고 대화면 구현이 다른 평판형 디스플레이 장치에 비해 상대적으로 용이하다는 장점이 있다.
이와 같은 PDP는 전/후면 케이스의 내부에 수납되는 필터조립체, 패널, 열전도시트, 샤시베이스, 회로부, 연결부재, 보호플레이트 및 각종 부가장치로 이루어진다.
이 중 샤시베이스는 그 전면(前面)에 위치한 화상을 표시하는 패널을 지지함과 동시에 그 배면에 패널을 구동시키는 회로부를 고정하는 역할을 한다. 이러한 샤시베이스는 상술한 지지재로서의 역할을 수행함과 동시에, 패널과 회로부에서 발생하는 열을 외부로 방열하고, 또한 회로부의 접지를 위하여 보통 금속 재질인 알루미늄으로 이루어진다. 최근에는 PDP가 박형화되는 추세에 따라 샤시베이스의 두 께도 얇아질 것이 요구되고 있으나, 샤시베이스의 두께가 얇아지면 패널을 지지하는 기능이 약해지게 된다. 따라서, 샤시베이스의 두께가 얇아지면서 발생될 수 있는 샤시베이스의 비틀림이나 굽힘을 방지하기 위해서 샤시베이스의 배면에 보강재를 설치하여 샤시베이스의 강도를 보강하게 된다.
한편, 최근에는 회로와 패널 설계의 발전으로 인하여, PDP 모듈의 소모전력이 저감되면서 EMI(Electro Magnetic Interference) 및 발열량이 줄고 있는 추세이며, 이에 따라 고가인 알루미늄 재질의 샤시베이스를 저가인 플라스틱 재질의 샤시베이스로 대체하려는 노력이 계속되고 있다. 재료비용의 이점 외에 플라스틱 재질의 샤시베이스는 사출에 의한 성형으로 비용이 적게 들고 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감된다는 이점이 있다.
그러나, 플라스틱 재질의 샤시베이스는 알루미늄 재질의 샤시베이스를 완벽히 대체할 수 있으려면, 회로부의 접지를 확보하기 위한 방안도 검토되어야 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面) 등에 회로부의 접지 확보를 위한 도전성 박막을 형성하고, 이 박막과 회로부와의 전기적 연결을 구성하는 데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는, 화상을 표시하는 패널과, 패널의 배면에서 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 샤시베이스의 배면에 고정되어 패널을 구동하는 회로부를 포함하는 플라즈마 표시장치에 있어서, 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 박막이 결합되며, 샤시베이스에는 박막과의 결합을 안내하는 얼라인 유닛이 포함되어 이루어진다.
얼라인 유닛은 샤시 베이스에 돌출되게 형성된 엠보싱 얼라인 마크일 수 있으며, 이러한 얼라인 마크는 박막에 형성되어 얼라인 마크와 대응되는 위치의 샤시베이스에 얼라인 마크가 삽입되는 얼라인홈이 형성되거나, 얼라인 홀이 형성된 것이 바람직하다. 또한, 얼라인 마크는 샤시 베이스에 형성되고 얼라인 홈이나 얼라인 홀은 박막에 형성되어도 무방하다. 그리고 얼라인 마크는 사출성형 될 수 있고, 그 형상은 다각형의 너트 형상 또는 반구 형상일 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도이다.
도면을 참조하면, 플라즈마 표시장치(100)는 패널(103), 열전도시트(106), 접착부재(108), 도전성 박막(140), 샤시베이스(109), 회로부(110), 보호플레이트(120), 연결부재(130)를 구비한다.
패널(103)은 회로부(110)에 형성된 회로로부터 제공되는 구동신호에 의해 발생되는 방전에 의해 화상을 표시한다. 이를 위해 패널(103)은 두 장의 기판(103a, 103b) 사이에 격벽, 전극, 형광체, 유전체 및 보호막 등을 형성하여, 방전이 일어날 공간, 즉 방전 셀을 형성한다. 또한, 방전 셀에는 방전시 형광체를 여기시키는 파장 대역의 자외선을 방출하는 불활성가스가 충전된다. 이러한 패널(103)은 FPC(Flexible Printed Circuit)나 일부 구동칩이 실장된 칩 온 필름 형태의 TCP(Tape Carrier Package)에 의해 회로부(110)와 연결된다. 아울러, 패널(103)의 배면에는 접착부재(108)와 열전도시트(106)와 같은 부속부재들이 부착될 수 있다.
열전도시트(106)는 패널(103)과 샤시베이스(109) 사이에 삽입되어 PDP의 구동시 패널(103)에서 발생되는 열을 샤시베이스(109)에 전달하거나, 방열하여 패널(103)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지한다. 또한, 열전도시트(106)는 불균일한 패널(103)의 온도 분포를 고르게 하여, 패널(103)이 국부적인 온도 차이로 인해 파손되거나 오동작되는 것을 방지한다. 이 열전도시트(106)는 샤시베이스(109)의 재질에 따라 부착 방법과 역할을 달리하는 것이 PDP의 정상적인 동작을 위해 바람직하다. 본 발명에서는 샤시베이스(109)의 재질이 플라스틱 재질이어서 열전도 특성과 방열 특성이 좋지 않으므로 열전도시트(106)와 샤시베이스(109)은 소정의 간격을 두도록 설치된다.
접착부재(108)는 패널(103)을 샤시베이스(109)에 고정한다. 이를 위해, 접착부재(108)는 도 1 에서와 같이 열전도시트(106)의 가장자리 부분에 띠 형태 또는 액자형 형태로 형성되어, 패널(103)을 샤시베이스(109)에 고정시키게 된다. 이러한 접착부재(108)로는 접착제, 접착시트 및 접착테이프를 이용하는 것이 가능하다. 접착부재(108)는 샤시베이스(109)의 특성에 따라, 부착방법 및 접착부재(108)의 두께와 모양을 달리하는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 열전도 및 방열 특성이 좋지 않은 플라스틱 재질의 샤시베이스를 사용하는 경우에는 접착부재(108)와 접착부재(108) 사이에도 간격을 두는 것이 좋다. 접착부재(108)들을 소정 간격으로 이격되게 설치하는 것은 접착부재(108) 간의 공간을 통해 공기가 유통되도록 하여 열 전도시트(106)의 방열을 용이하게 하기 위함이다. 또한, 접착부재(108)는 방열을 돕기 위해 그 두께를 두껍게 형성하여 공기의 유동이 가능하도록 공기 유로가 되는 틈을 형성하는 것이 바람직하다.
샤시베이스(109)는 패널(103)을 접착부재(108)에 의해 고정하고, 회로부(110)와 연결된다. 본 발명에서는 플라스틱 재질의 샤시베이스(109)가 사용되고, 이에 따라 회로부(110)의 접지 확보수단이 문제되는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
또한, 샤시베이스(109)의 재료인 플라스틱은 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트 수지일 수도 있다. 이 중 폴리에스테르 수지는 일반적으로 유리섬유로 강화되기 때문에 섬유강화 플라스틱(FRP; Fiber Reinforced Plastics)이라 한다. 최근에 발달한 성형법을 사용하면 강철과 같은 강도를 가진 FRP도 만들 수 있다. 그리고, 폴리카보네이트 수지는 투명하고, 뛰어난 기계적 성질 및 내열성을 갖추고 있으며, 무독하고 자기소화성(自己消火性)도 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 다만, 본 발명에서 플라스틱의 종류를 한정하는 것은 아니다.
회로부(110)는 PDP를 구동하기 위한 여러 조각의 기판들로 나뉘어 형성된다. 더욱 상세하게 설명하면, 회로부(110)는 전원 공급부, 로직 회로부, 어드레스 회로부, 스캔 회로부, 서스테인 회로부 및 구동 버퍼보드들을 포함한다. 전원 공급부는 구동회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 로직 회로부는 영상신호를 받아 어드레스 회로부, 스캔 회로부, 서스테인 회로부로 보낼 신호를 분리 및 제어하 고, 전력도 자동으로 조절한다. 각 회로부는 로직 회로의 신호를 받아 각 구동칩에 전달하고, 각 구동칩은 로직 회로의 명령을 각 전극에 배분한다. 구동 버퍼보드들은 각 구동보드와 패널(103) 사이에 설치되며, 각 회로부로부터의 구동신호는 이 구동 버퍼보드를 경유하여 패널(103)에 제공된다. 아울러, 이 구동 버퍼보드들은 TCP나 FPC와 같은 연결부재에 의해 패널(103)과 연결된다.
보호플레이트(120)는 전면케이스 및 후면케이스와 함께 연결부재(130)를 외부의 충격으로부터 보호하며, 연결부재(130)로부터 발생되는 열을 방열부재(미도시)에 전달함과 아울러 직접 일부 방열하여 연결부재(130)의 파손 및 오동작을 방지한다.
회로부(110)에서는 패널(103) 내부에 장착되어 있는 다수의 전극에 전압을 인가하기 위해 높은 전압을 필요로 하므로 이를 안정적으로 접지할 필요성이 있다. 특히, 샤시 베이스(109)는 플라스틱 재질이므로 회로부(110)와 연결될 수 있는 접지 확보수단이 구비된다.
샤시베이스(109)의 접지 확보수단으로는 도전성 박막(140)을 들 수 있다.
도전성 박막(140)은 샤시베이스(109)의 전면과 접촉되도록 샤시베이스(109)에 덧대어 결합된다. 또한, 박막(140)은 그 두께가 0.1mm를 전후하도록 형성된다. 그리고, 박막(140)은 알루미늄 재질이나 니켈 재질로 형성될 수 있으나 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
여기서, 샤시베이스(109)와 박막(140)은 정확한 위치에 접촉되도록 결합되어야 한다. 이는 회로부(110)와 박막(140) 간의 접지를 정확하게 하여 회로부(110)와 패널(130)의 불량을 줄이기 위함이다.
이에, 샤시베이스(109)와 박막(140) 사이에는 얼라인 유닛이 마련되어 샤시베이스(109)와 박막(140)의 결합이 정확하도록 안내한다.
얼라인 유닛은 샤시베이스(109)의 일면에 돌출되게 형성된 얼라인 마크(109a)와 박막(140)에 얼라인 마크(109a)의 형상과 대응되게 형성된 얼라인 홈(141)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 얼라인 마크(109a)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 반구형으로 볼록하게 형성될 수 있다. 또한, 얼라인 마크(109b)는 다각형의 너트 형상이나 도 2b에 도시된 바와 같이, 사각형으로 볼록하게 형성될 수 있다. 따라서, 얼라인 홈(141)은 얼라인 마크(109a)의 형상에 따라 얼라인 마크(109a)가 삽입될 수 있는 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 얼라인 마크(109a)는 얼라인 홈(141) 대신 얼라인 홀(미도시)을 형성하여 삽입될 수 있다.
그리고, 얼라인 유닛은 도 3a,3b에 도시된 바와 같이, 돌출되게 형성된 얼라인 마크(145,147)가 박막(140)에 형성되고, 얼라인 마크(145,147)와 대응되는 형상의 얼라인 홈(109c,109d)이 샤시 베이스(109)에 형성되어도 무방하다.
또한, 박막(140)에 형성되는 얼라인 마크(145,147) 역시 반구형이나 사각형으로 형성될 수 있다.
따라서, 샤시 베이스(109)와 박막(140)은 얼라인 유닛에 의해 정확하게 결합될 수 있다.
본 발명은 PDP를 예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 내용은 다른 평판형 디스플레이 장치에도 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는 얼라인 유닛이 구비됨에 따라, 샤시 베이스와 박막의 결합위치가 정확하게 되어 제품의 성능이 향상될 수 있다.
또한, 플라즈마 표시장치는 플라스틱 재질의 샤시베이스를 사용함으로써 재료비용 및 성형비용이 적게 들고, 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감될 수 있다.
그리고, 플라즈마 표시장치는 플라스틱 재질의 샤시베이스의 전면(前面) 등에 도전성 박막을 위치시키고 이 박막과 회로부를 전기적으로 연결함으로써, 회로부의 접지를 확보하여 PDP 모듈의 안정성을 향상시킬 수 있다.
더하여, 플라즈마 표시장치는 패널 및 회로부에서 발산되는 열을 샤시베이스의 전면(前面) 등에 위치한 도전성 박막을 통해 방열시킬 수 있다.
본 발명은 도시된 실시예를 중심으로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포괄할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (11)

  1. 화상을 표시하는 패널과, 상기 패널의 배면에서 상기 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 상기 샤시베이스의 배면에 고정되어 상기 패널을 구동하는 회로부를 포함하는 플라즈마 표시장치에 있어서,
    상기 샤시베이스의 전면(前面)에 도전성 박막이 결합되며, 상기 샤시베이스에는 상기 박막과의 결합을 안내하는 얼라인 유닛이 포함된 플라즈마 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 샤시 베이스에 돌출되게 형성된 엠보싱 얼라인 마크인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 박막에 형성되며 상기 얼라인 마크와 대응되는 위치에 상기 얼라인 마크가 삽입되는 얼라인홈이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 박막에 형성되며 상기 얼라인 마크와 대응되는 위치에 상기 얼라인 마크가 삽입되는 얼라인홀이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈 마 표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 박막에 돌출되게 형성된 엠보싱 얼라인 마크인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 샤시베이스에 형성되며 상기 얼라인 마크와 대응되는 위치에 상기 얼라인 마크가 삽입되는 얼라인홈이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 얼라인 유닛은 상기 샤시베이스에 형성되며 상기 얼라인 마크와 대응되는 위치에 상기 얼라인 마크가 삽입되는 얼라인홀이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 박막은 도전성부재를 매개로 회로부의 접지와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 얼라인 마크는 사출성형된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 얼라인 마크의 형상은 다각형의 너트 형상 또는 반구 형상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 샤시베이스는 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 또는 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050036461A (ko) * 2003-10-16 2005-04-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
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