KR100717573B1 - 로프에 처리제를 균일하게 도포하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

로프에 처리제를 균일하게 도포하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

염색기에 의해 로프에 처리제를 균일하게 도포하는 방법 및 장치에서는, 무한 로프가 폐쇄 용기 내에서 벤추리 이송 노즐에 의해 순환되고, 상기 이송 노즐에는 기상의 이송 매체가 공급된다. 로프에는 액체의 처리제가 적용되고, 처리제는 로프로부터 분리된 챔버 내에 로프와 접촉 없이 저장된다. 처리제는 상기 챔버로부터 시간에 따라 제어되는 단위 시간당 처리제 양으로 이동 로프에 도포된다.

Description

로프에 처리제를 균일하게 도포하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR EVENLY APPLYING TREATMENT MEANS ON ROPED FABRICS}
도 1은 제제 용기로부터 염색기의 통 내로 처리제를 펌핑할 때의 상태를 나타내는 공기 역학적 원리에 따른 후염기의 횡단면도.
도 2는 처리제의 혼합 및 템퍼링 시의 상태를 나타내는 도 1에 따른 후염기의 횡단면도.
도 3은 처리제를 벤추리 이송 노즐 내로 주입할 때의 상태를 나타내는 도 1에 따른 후염기의 횡단면도.
도 4는 본 발명에 따른 방법을 이용한, 도 1 내지 3에 따른 후염기에서 로프에 대한 염료 공급을 나타내는 다이어그램.
도 5는 공지된 방법을 이용한 로프에 대한 염료 공급을 나타내는, 도 4에 상응하는 다이어그램.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1: 용기
4: 로프
6: 이송 노즐
14: 처리제 통
17: 처리제 순환 펌프
19: 열 교환기
22: 바이패스 관
24: 제제 용기
25: 처리제 펌프
29: 컴퓨터
본 발명은 염색기에 의해 로프에 처리제를 균일하게 도포하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
노즐 후염기(piece dyeing machine)는 폐쇄 용기 및 이송 노즐 시스템을 구비한다. 상기 이송 노즐 시스템에 의해, 무한 로프가 외부 구동식 릴에 의해 지지되어 용기 내에서 미리 주어진 이동 방향으로 순환된다. 로프의 구동을 위해, 이송 노즐에는 이송 매체 흐름이 공급된다. 상기 이송 매체 흐름은 유압식 원리에 따라 동작하는 기계 또는 공기 역학적 원리에 따라 동작하는 기계에서 가스, 공기, 증기 또는 증기-공기 혼합물 흐름이다. 이러한 방식의 염색기에서 처리제는 이송 노즐의 영역에서 이동하는 무한 로프에 적용된다. 유출되는 초과량의 처리제는 용기에 수집되어 처리제 순환 펌프에 의해 재순환된다.
전술한 모든 염색기에서 로프에 공급될 처리제(화학약품 및/또는 염료)는 먼저 염색기 외부에 있는 제제 용기 내로 충전되고, 그곳에서 경우에 따라 혼합되며, 필요한 경우 일정한 온도로 된 다음, 첨가제용 펌프에 의해 염색기의 처리제 순환계 내로 유입된다. 통상적으로 처리제는 도우징된다. 즉, 습식 처리 공정 동안 특정 시점에서 제제 용기 내에 포함된 양의 처리제가 바람직하게는 이송 노즐의 영역에서 미세하게 분무, 분사되어 로프에 공급된다.
처리 공정을 보다 정확히 관찰하면, 로프에 대한 처리제 농도가 로프 순환 마다 증가되지만, 동시에 로프 시작에서의 처리제 농도가 로프 끝에서 보다 작은 것이 나타난다. 처리제가 5번의 로프 순환을 통해 도우징되면, 제5 로프 순환시에 로프 끝에서는 설정된 평형 농도보다 높은 처리제 농도가 나타난다. 상기 평형 농도는 소수의 추가 로프 순환 후에야 얻어진다.
처리제에 의한 로프의 처리에 있어서, 특히 염색에 있어서, 중요한 전제 조건은 전체 로프 길이에 걸쳐 가급적 균일한 처리제 또는 염료 분포가 이루어지는 것이다. 그러한 경우에만 균일한 염색이 이루어진다.
본 발명의 과제는 습식 처리기에서 순환하는 로프에 대한 가급적 균일한 처리제 분포를 제공하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제의 해결을 위해 본 발명에 따른 방법은 청구항 1의 특징을 갖는다.
본 발명에 따른 방법에서는 무한 로프가 폐쇄 용기 내에서 벤추리 이송 노즐에 의해 순환되고, 상기 이송 노즐에는 기상의 이송 매체가 공급된다. 로프의 순환 운동은 기상의 이송 매체에 의해서만 유지되고 처리제에 의해 유지되지 않는다. 먼저, 처리제는 로프와 접촉 없이 로프로부터 분리된 처리제 통 내에 저장된다. 상기 처리제 통은 예컨대 저장된 로프 하부에 놓인 처리제 통이며, 상기 처리제 통은 용기 내에서 처리제를 위한 통을 형성한다. 필요한 모든 화학약품, 염료 등은 용기의 상기 처리제 통 내로 유입된다. 상기 처리제 통에 포함된 액체 처리제, 즉 처리제는 예컨대 처리제 분사 순환계의 상응하는 회로를 통해 예정된 온도로 되고, 로프와 접촉하지 않는다. 물론, 상기 처리제 통은 용기 외부에서 예컨대 고유의 수용부 내에 제공될 수도 있다.
다음 처리 단계에서, 새로운 처리제의 형태로 제공되는 처리제는 시간에 따라 제어되는 단위 시간당 처리제 양으로 이동 로프에 공급됨으로써, 로프에 대한 처리제의 균일한 분포가 이루어진다.
로프에 대한 처리제의 공급은 하나 또는 다수의 로프 순환을 통해 이루어진다. 로프 이동 방향으로 볼 때 이송 노즐 전에 및/또는 이송 노즐 후에 이송 노즐 내로의 처리제 분사를 적합하게 제어함으로써, 매우 적은 로프 순환(약 2 내지 3번의 로프 순환)에 의해 또는 단 한번의 로프 순환에서도 이미 로프 길이에 걸쳐 균일한 처리제 도포가 얻어질 수 있다.
로프의 매 순환 동안 처리제 공급의 시간 경과는 수학적 모델에 의해 미리 계산될 수 있다. 로프에 대한 처리제 공급은 상기 수학적 모델에 따라 제어되어 이루어진다. 수학적 모델에서 로프에 대한 처리제 공급을 미리 계산하는 것은 로프 고유의 데이터, 로프 및/또는 이송 노즐의 구성 고유의 데이터 및/또는 처리 고유의 데이터와, 이송 매체의 공급을 기초로 이루어진다. 상기 데이터는 조작자에 의해 수학적 모델로 프로그래밍된 컴퓨터 내로 입력되거나 또는 염색기에서 상응하는 센서에 의해 자동으로 검출될 수 있다. 컴퓨터의 프로그램은 상응하는 파라미터와 수학적 모델을 알면 자동으로 이동 로프에 대한 처리제의 시간에 따른 공급을 계산하고, 이러한 공급에 의해 가급적 적은 로프 순환에서 로프의 길이에 걸쳐 처리제의 최적 분포가 이루어진다.
본 발명에 따른 방법의 장점은 전체 로프에 대한 처리제의 신속하고 균일한 분포가 이루어짐으로써, 균일한 염색에 대한 전제 조건이 형성된다는 것이다. 또한, 처리제 공급이 전술한 공지의 방법에서 보다 훨씬 더 적은 로프 순환 동안 이루어지기 때문에 처리 시간이 현저히 단축된다.
본 발명의 개선예는 종속 청구항, 및 하기의 본 발명에 따른 방법의 실시예의 설명에 나타난다. 본 발명에 따른 방법의 실시예는 첨부된 도면에 도시된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 고온(HT) 후염기는 내압 원통형 용기(1)를 포함하며, 커버(2)에 의해 폐쇄 가능한 조작 개구(3)가 상기 용기(1) 내로 연장된다. 상기 조작 개구(3)를 통해, 로프(4)가 도입될 수 있다. 로프(4)는 외부 구동식 릴(5)을 통해 벤추리 이송 노즐(6) 내로 도입되며, 상기 노즐(6)에는 인출기(7)가 연결된다. 상기 인출기(7)는 이송 노즐(6)로부터 나온 로프(4)를 저장기(8) 내로 넣고, 상기 저장기(8)로부터 무한 로프가 외부 구동식 릴(5)을 통해 다시 인출된다. 외부 구동식 릴(5)과 이송 노즐(6)은 하우징 부품(9) 내에 배치되며, 상기 하우징 부품(9)은 용기(1)와 수밀 방식으로 결합되어 있다. 로프(4)는 조작 개구(3)를 통한 도입된 후에, 그 단부가 연결되어 무한 로프를 형성한다.
이송 노즐(6)에는 기상의 이송 매체 흐름이 공급되며, 상기 흐름은 화살표(10)로 표시된 이동 방향으로 순환한다. 본 경우, 이송 매체는 공기 또는 공기 증기 혼합물이며, 이는 팬(11) 및 흡입관(12)을 통해 용기(1)로부터 흡입되고 압력관(13)을 통해 이송 노즐(6) 내로 이송된다.
용기(1) 하부에는 처리제 통(14)이 배치된다. 상기 처리제 통(14)은 처리제 체(sieb)(15)를 포함하며, 처리제 순환 펌프(17)의 흡입관(16)에 연결된다. 상기 펌프의 압력관(18)은 열 교환기(19)를 포함하며, 제어 밸브(20)를 통해 이송 노즐(6)과 통한다. 처리제 순환 펌프(17)는 용기(1)로부터 흡입된 처리제가 이송 노즐(6) 및 용기(1)를 통해 순환될 수 있게 한다. 열 교환기(19) 및 처리제 순환 펌프(17)에 대해 평행하게 바이패스 관(22)이 놓인다. 상기 바이패스 관(22)은 차단 밸브(23)를 포함하며, 처리제 통(14)을 열 교환기에 접속된 압력관(21)에 연결시킨다.
마지막으로, 수용액, 에멀션 또는 분산액 중에 화학 처리제(화학약품, 염료)를 포함하는 제제 용기(24)가 제공되어 있다. 상기 처리제는 처리제 펌프(25) 및 연결관(26)을 통해 처리제 순환 펌프(17)의 흡입관(16)내로 공급될 수 있다.
공기 역학적 원리에 따라 동작하는 후염기는 공지되어 있다. 처리제를 순환하는 로프(4)에 균일하게 공급하기 위해, 본 발명에 따라 하기의 조치가 취해진다:
제제 용기(24) 내에 습식 처리 과정에 필요한 모든 첨가제(화학약품, 염료 등)를 포함하는 액체 처리제를 넣는다. 용기(1)는 비어 있다. 로프(4)는 정지되거나 또는 팬(11)에 의해 이송되는 이송 매체 흐름에 의해 구동되어 순환할 수 있다.
도 1에 도시된 제1 처리 단계에서, 제제 용기(24)에 넣어진 처리제와 모든 첨가물은 처리제 펌프(25)에 의해 용기(1)의 처리제 통(14) 내로 유입된다. 처리제 순환 펌프(17)는 정지되어 있고 차단 밸브(28)는 개방되어 있다. 처리제 통(14) 내로의 처리제의 유입은 도시하는 바와 같이 로프(4)와의 접촉 없이 이루어지고, 상기 처리제 통(14) 내에 포함된 처리제(도 1에 어둡게 표시됨)는 저장기(8)의 하부에 머무르고 로프(4)와 접촉하지 않는다.
처리제 통(14) 내로 처리제가 유입된 후, 처리제는 처리제 순환 펌프(17)에 의해 도 2에 어둡게 표시된 순환계에서 순환되고 혼합되며, 동시에 열 교환기(19)에서 소정 온도로 된다. 순환계는 도시하는 바와 같이 처리제 순환 펌프(17) 및 열 교환기(19)와 더불어 바이패스 관(22)과 처리제 통(14)을 포함한다. 차단 밸브(23, 28)는 개방되어 있다. 처리제 펌프(25)는 정지되어 있고 압력측에서 차단 밸브(27)에 의해 차단되어 있다. 순환로에서 순환되는 처리제는 항상 로프(4)와 접촉하지 않는다.
제3 처리 단계에서, 차단 밸브(23)는 폐쇄되는 한편, 처리제 순환 펌프(17)는 혼합된 처리제를 처리제 통(14)으로부터 흡입하여 압력관(21)을 통해 이송 노즐(6)로 이송시키고, 상기 이송 노즐에서 처리제가 로프(4)에 공급된다. 유출되는 초과량의 처리제는 처리제 통(14)에 이르고 다시 처리제 순환 펌프(17)에 의해 흡입된다.
처리제를 이동하는 로프(4)에 공급하는 것은 컴퓨터(29)와 같은 제어 수단에 의해 제어된다. 상기 컴퓨터는 처리제 순환 펌프(17) 및/또는 압력관(21) 내의 제어 밸브(20) 및/또는 팬(11) 또는 압력관(13) 내의 스로틀 밸브(30)에 관여한다. 컴퓨터(29)는 로프 고유의 및/또는 로프(4) 또는 이송 노즐(6)의 구성 고유의 및/또는 처리 고유의 데이터를 기초로 계산된 수학적 모델에 의해 프로그래밍된다. 로프 고유의 데이터는 기판 및 로프(4)의 구성, 특히 중량이다. 이것으로부터, 로프가 미터 당 몇 리터의 처리제를 최대로 흡수할 수 있는지가 계산된다. 로프 중량에 대해 실제로 흡수되는 처리제의 양이 특성 데이터에 포함되는 소위 픽업(A)를 제공한다. 노즐 구조 고유의 데이터는 특히 노즐 직경, 노즐 길이, 링 갭의 용적 등과 같은 이송 노즐(6)의 용적이다. 고유의 처리 데이터는 특히 로프(4)의 순환 속도, 처리제의 온도 및 로프에 대한 처리제의 친화도, 이송 노즐(6) 내로 도입시 로프의 습기 함량 등에 관련된다.
이송 노즐(6)에서 이동하는 로프(4)에 공급되는, 단위 시간당 처리제의 양은 로프(4)에 대한 처리제의 균일한 분포가 이루어지도록 컴퓨터(29)에 의해 제어된다. 컴퓨터(29)의 프로그래밍에 따라 그리고 조작자에 의해 입력되는 데이터에 따라, 이동하는 로프(4)에 대한 처리제의 분배가 최적으로 이루어진다. 처리제의 공급은 한 번 또는 여러 번의 로프 순환을 통해 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 방법을 나타내기 위한 실시예이다. 로프(4)에 대한 처리제(염료) 공급(g/l)은 로프 길이에 따라 이루어진다. 도 4의 실시예에서, 새로운 처리제는 로프 순환로 내의 처리제 통(14)으로부터 공급되었다(순환 1). 도시하는 바와 같이, 제1 로프 순환에서 로프 시작과 로프 끝 사이의 농도 차이는 비교적 크다. 제2 로프 순환에서 이미 로프 시작과 로프 끝 사이의 농도 차이가 훨씬 더 작아지므로, 여기서 이미 로프 길이에 걸친 처리제 공급의 매우 양호한 균일화가 이루어진다. 제3 로프 순환(파선)에서, 로프 길이에 걸친 거의 균일한 처리제 분포가 주어진다. 제2 및 제3 로프 순환에서, 이전 순환에서 로프(4)로부터 떨어져서 처리제 통(14) 내에 수집된 처리제는 처리제 통(14) 내에 있는 잔류 처리제와 함께 로프(4)에 공급된다.
시험 결과, 단 하나의 로프 순환에서 이미, 도 4에 따른 실시예에서 제3 순환에서야 얻어지는 바와 같은 로프에 대한 균일한 처리제 분포가 얻어지도록, 컴퓨터(29)가 단위 시간 당 로프(4)에 공급되는 처리제 양을 시간에 따라 도우징하도록, 컴퓨터(29)를 프로그래밍하는 것도 가능한 것으로 나타났다.
도 5에는 본 발명에 따른 방법과 선행기술의 비교를 위해, 통상적인 방법에 따른 이동하는 로프(4)에 대한 처리제(염료) 공급을 나타내는 도 4에 상응하는 다이어그램이 도시되어 있다. 상기 공지된 방법에서는 제제 용기(24)에 넣어진 처리제가 처리제 펌프에 의해 30으로 도시된 도우징 스로틀을 통해 처리제 순환 펌프(17)의 흡입관(16) 내로 도우징된다. 즉, 예정된 시점에 제제 용기(24)에 포함된 처리제 양이 염색기의 분사 순환계 내로 유입된다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 로프(4)에 대한 처리제 농도는 로프 순환마다 증가된다. 그러나, 로프 시작에서의 처리제 농도는 로프 끝에서 보다 낮다. 제5 로프 순환시에, 로프 끝에서는 설정된 평형 농도보다 높은 처리제 농도가 나타난다. 이 실시예에서는 제7 로프 순환 후에야 평형 농도(순환 7)가 얻어진다.
본 발명에 따른 방법에서, 로프(4)의 순환 속도는 로프(4)에 처리제를 공급하는 동안 컴퓨터(29)에 의해 변동될 수 있다. 물론, 상기 속도는 일정하게 유지될 수도 있다. 처리제의 공급을 위해 실제 시험에서 나타나는 바와 같이 로프의 소수의 순환이면 충분하다. 5번 미만의 순환이 일반적이다. 물론, 전술한 바와 같이, 컴퓨터(29)의 상응하는 프로그래밍 시에 처리제는 단 한번의 순환동안 로프에 공급될 수도 있다.
전술한 실시예에서, 처리제는 전술한 방식으로 이송 노즐(6) 내로 주입되어(도 3) 로프(4)에 공급된다. 대안으로서 또는 부가적으로, 본 발명에 따른 방법은 처리제가 로프 순환로에서 이송 노즐(6) 전 및/또는 후에 로프(4)에 공급되도록 수행될 수 있다. 이것은 도 1에 개략적인 예로서 도시되어 있다. 릴(5)의 상부에서 압력관(21)으로부터 나온 처리제 관(31)이 하우징(9) 내로 통한다. 상기 처리제 관(31) 내에는 컴퓨터(29)에 의해 제어되는 제어 밸브(32)가 배치된다. 따라서, 이송 노즐(6)내로 도입되는 로프에는 이미 처리제가 공급되어 있다.
관(31)은 반드시 릴(5) 상부의 영역과 통할 필요는 없다. 조건에 따라 관(31)의 오리피스는 릴(5)과 벤추리 이송 노즐(6)의 노즐 갭 사이의 어디에나 배치될 수 있다. 이와 더불어, 관(31)의 오리피스가 저장기(8)와 릴(5) 사이에 놓인 (수직) 로프(4)의 순환로 영역에 놓이고 처리제가 로프에 이미 공급된 후에 로프가 릴(5)에 도달하는 실시예도 가능하다. 도 1에는 일점쇄선을 가진 변형예가 도시되어 있는데, 상기 일점쇄선은 압력관(31a)을 나타내고, 상기 압력관(31a) 내에는 마찬가지로 컴퓨터(29)에 의해 제어될 수 있는 제어 밸브(32a)가 배치된다.
또한, 로프(4)에 처리제 공급을 위해, 로프 순환로에서 이송 노즐(6) 후방으로 통하는 압력관(33)이 제공되어 있는데, 상기 압력관은 압력관(21)으로부터 분기되고, 컴퓨터(29)에 의해 제어되는 제어 밸브(34)를 포함한다. 이로 인해, 대안으 로서 또는 부가적으로, 이송 노즐(6)의 후방에서 처리제가 로프(4)에 공급될 수 있다.
컴퓨터(29)에 의해 제어되는 로프(4)에 대한 처리제 공급은 이동하는 로프(4)에 대한 처리제 공급에 대해 특성적이고 공정 중에 얻어지는 데이터에 따라 제어될 수도 있다. 상기 데이터는 컴퓨터(29)에 의해 그 제어 프로그램의 범주에서 처리된다. 컴퓨터는 상기 제어 프로그램의 기초가 되는 수학적 모델을 이용한다. 이러한 목적을 위해, 도 3에 도시된 센서 수단(35, 36)이 공급되어 있는데, 이들 중 센서 수단(35)은 로프(4)를 직접 모니터링하고 센서 수단(36)은 처리제를 모니터링한다. 모니터링되는 파라미터는 예컨대 pH 값, 처리제의 염료 함량(희석)이거나 또는 광학적으로 또는 다른 센서 기술로 검출되는 로프의 특성일 수 있다.
본 발명에 따르면, 습식 처리기에서 순환하는 로프에 처리체를 가급적 균일한 분포로 공급하는 방법이 제공된다.

Claims (19)

  1. 염색기에 의해 로프에 처리제를 균일하게 도포하는 도포 방법으로서,
    - 무한 로프를 폐쇄 용기 내에서 벤추리 이송 노즐에 의해 순환 이동시키고, 상기 이송 노즐에 기상의 이송 매체를 공급하는 단계와,
    - 액체 처리제를 로프에 적용시키는 단계
    를 포함하며,
    상기 처리제는 처리 대상 로프와의 접촉 없이 로프로부터 분리된 처리제 통 내로 공급되고, 상기 처리제는 상기 처리제 통으로부터 시간에 따라 제어되는 단위 시간당 처리제의 양으로 이동 로프에 도포되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로프에 도포되는 단위 시간당 처리제의 양은 로프의 순환 속도에 따라 제어되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  3. 제2항에 있어서, 도포 중에 상기 로프의 순환 속도는 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  4. 제2항에 있어서, 도포 중에 상기 로프의 순환 속도는 변동되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 처리제의 도포는 로프의 5회 미만의 순환 내에 발생하는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 처리제의 도포는 로프의 단지 1회의 순환 내에 발생하는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 처리제는 용기의 단지 하나의 처리제 통 내에서 순환되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 처리제는 로프에 도포되기 전에 소정의 온도로 되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 처리제는 로프로부터 분리된 처리제 통으로부터 펌프 수단에 의해 (로프 이동 방향에서 볼 때) 이송 노즐에서 또는 이송 노즐의 전이나 후에서 펌핑되어 로프에 도포되거나, 또는 이송 매체 흐름과 함께 이송되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 로프에 도포되는 단위 시간당 처리제의 양에 대한 제어는 펌프 수단의 제어와 이 펌프 수단에 배치된 밸브 수단의 조정 중 하나 이상에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  11. 제1항에 있어서, 로프의 아래에 위치되는 처리제 통 내에 처리제가 저장되고, 상기 처리제 통은 용기 내에서 처리제를 위한 통을 형성하는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 로프에 처리제를 도포한 때에 과잉 양의 처리제는 로프로부터 분리된 처리제 통 내로 복귀되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 로프에 처리제를 도포할 때의 시간 경과는 수학적 모델에서 미리 계산되고, 로프에 대한 처리제의 도포는 상기 수학적 모델에 따라 제어되어 실행되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 수학적 모델로 처리제 도포를 미리 계산하는 것은 로프의 고유 데이터 및 고유 처리 데이터와, 이송 노즐의 구성 고유 데이터, 그리고 이송 매체의 공급에 대한 데이터를 기초로 실행되는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 로프에 대한 처리제 도포는 로프의 고유 데이터와 고유 처리 데이터 중 하나 이상에 따라 제어되거나 조절되고, 상기 데이터는 도포 공정 중에 센서 수단에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 처리제 도포 방법.
  16. 제1항에 따른 도포 방법을 실시하기 위한 장치로서,
    폐쇄 용기(1)와, 이 폐쇄 용기(1)에 배치되며 기상의 이송 매체가 공급되는 벤추리 이송 노즐 시스템(6)과, 상기 폐쇄 용기(1) 내에서 이송 노즐 시스템(6)에 의해 순환되는 로프(4)에 액체 처리제를 공급하는 장치를 구비하며,
    상기 로프로부터 분리된 처리제 수용용 처리제 통(14)과, 로프(4)와의 접촉 없이 상기 처리제 수용용 처리제 통(14) 내에 포함된 처리제의 순환을 위한 장치(17, 23)가 제공되고, 처리제를 상기 처리제 통(14)으로부터 시간에 따라 제어되는 단위 시간당 처리제의 양으로 이동 로프(4)에 공급하는 제어 수단(29)이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 처리제용 순환 장치는 열 교환기(19)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제16항에 있어서, 로프 순환로에서 이송 노즐 시스템(6)에 또는 전이나 후에, 또는 이송 매체 통로 내에 처리제를 공급하기 위한 장치(31, 32, 31a, 32a, 20, 21, 33, 34, 17)가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 도포 공정 중에 로프에 대한 처리제 도포의 특성 데이터를 제어 수단(29)에 입력하기 위하여, 로프(4)와 처리제 중 하나 이상을 모니터링하는 센서 수단(35, 36)이 제공되고, 상기 데이터의 프로그램에 따른 처리를 위한 제어 수단(29)이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
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