KR100716038B1 - 액정모듈 테스트용 지그 - Google Patents
액정모듈 테스트용 지그 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100716038B1 KR100716038B1 KR1020050040087A KR20050040087A KR100716038B1 KR 100716038 B1 KR100716038 B1 KR 100716038B1 KR 1020050040087 A KR1020050040087 A KR 1020050040087A KR 20050040087 A KR20050040087 A KR 20050040087A KR 100716038 B1 KR100716038 B1 KR 100716038B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal module
- test
- pcb
- jig
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명의 테스트용 지그는 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 구획됨과 동시에 가이드하는 PCB고정부를 구비하여, 승강수단에 의해 테스트용 PCB와 액정모듈의 접촉이 정확하게 이루어져 검사에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 액정모듈 테스트용 지그를 제공할 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체와, 상기 본체의 일측에 테스트용 판넬이 설치되고, 타측에 분리가능하게 액정모듈이 안착되며 상기 테스트용 판넬에 의해 액정모듈을 검사하는 액정모듈 테스트용 지그에 있어서, 상기 테스트용 판넬은 액정모듈에 대응되게 접촉되는 테스트용 PCB와, 상기 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 가이드하는 PCB 고정부로 이루어지며; 상기 테스트용 판넬와 액정모듈 중 어느 하나를 승하강시켜 서로 접촉되도록 유도하는 승강수단으로 구성된다.
액정모듈, PCB, PCB고정부, 와이어핀, 테스트, 테스트용 PCB
Description
도 1은 본 발명에 따른 분해사시도,
도 2는 본 발명에 따른 결합된 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 PCB고정부와 테스트용 PCB가 결합된 저면사시도,
도 4는 본 발명에 따른 단면도,
도 5은 본 발명에 따른 동작상태를 보인 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 다른실시예를 보인 단면도,
도 7는 본 발명에 따른 또 다른실시예를 보인 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 본체 11: 안착부
12: 결합부 13: 가이드공
20: 하부프레임 21: 포스트
30: 테스트용 PCB 31: 기판
32: 커넥터 33: 와이어핀
40: PCB고정부 41: 위치고정부재
42: 격벽 50: 승강수단
본 발명은 액정모듈 테스트용 지그에 관한 것으로, 더 상세히는 테스트용 지그의 구조를 개선하여 테스트용 PCB와 액정모듈의 접촉이 정확하게 이루어져 테스트에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 액정모듈 테스트용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 정보화 시대로 사회기반이 변화함에 따라 디스플레이 응용 시장이 기존의 텔레비젼과 컴퓨터, 모니터 시장뿐만 아니라 자동차 분야의 새로운 시장이 형성되면서 FPD(평판 디스플레이)에 대한 관심이 더욱 더 높아지고 있다.
즉, 디스플레이 시장에서 2000년까지 주류를 형성하고 있던 CRT(CATHOD RAY TUBE) 였으나, 정보통신과 인터넷의 발전으로 디스플레이의 휴대화, 저 소비전력화, 경량화, 평면화의 요구에 따라 FDP에 대한 관심이 높아지고 있다.
이에 따라 유기LED, PDP, TFT-LCD 등을 검사하는 검사장치에 기술개발이 요구되는 실정이다.
예를 들어 액정표시패널은 TFT(THIN FILM TRANSISTOR) 기판과 그 TFT기판에 대향되도록 부착되는 컬러필터기판 및 그 TFT기판과 컬러필터기판의 사이에 주입되는 액정셀을 포함하여 구성된다.
그 TFT-LCD 패널은 TFT기판에 형성되는 스위칭소자에 가해지는 그래픽신호에 반응하는 액정의 전기광학적 성질을 이용하여 정보를 표시하게 된다.
이와 같이, 상기 TFT기판은 다수의 게이트라인과 데이터라인이 상호 교차되도록 매트릭스 형태로 배치되고, 각 게이트라인과 데이터라인에 대해서는 전기적인 신호가 입력패드가 대응적으로 형성됨과 더불어 게이트라인과 데이터라인의 교차점에서 스위칭소자가 형성된다.
상기에서 설명한 TFT-LCD 패널의 제조공정은 TFT기판과 컬러필터기판의 주변에 실런트를 프린팅하고 나서 2매의 글래스기판을 정합시킨 상태에서 상호 부착하게 되고, 그 부착된 2매의 글래스기판에 정의되는 절단예정선을 따라 2매의 글래스기판을 절단하여 TFT기판과 컬러필터기판을 분리시키게 된다.
이어서, 상기 실런트에 의해 TFT기판과 컬러필터기판의 사이에 형성된 공간에 액정을 주입하게 되고, 그 액정이 완전히 주입되면 그 액정주입구를 밀봉하여 액정의 외부적인 누출을 방지하게 된다.
이처럼 LCD패널이 제조되면, 이 LCD패널과 백라이트어셈블리 및 그 LCD패널을 구동하기 위한 드라이브IC들이 조립된 완제품의 LCD모듈과 동일한 환경으로 형성된 테스트조건하에서 그 LCD패널의 디스플레이 상태를 검사하게 된다.
즉, LCD패널의 테스트를 위해서는 LCD패널의 구동시 동일한 구동신호가 인가되어 화상이 디스플레이되기 때문에, 상기 LCD패널에 개방된 데이터라인 또는 게이트라인이 존재하는 경우에 그 위치에서는 화소전극이 구동되지 않게 되어 정상적으로 화소의 표시가 불가능하게 되어 LCD패널의 불량상태를 확인가능한 것이다.
상기의 테스트 과정에서 TFT기판의 일측면에 형성된 미세피치의 입력부는 테스트용 지그의 PCB에 정확하게 접촉되어야만 LCD패널의 테스트가 정확하게 이루어진다.
그러나 종래의 테스트용 지그는 TFT의 입력부와 지그의 PCB를 접촉시키기 위해 글램프를 이용하였으나, 이와 같은 방법은 TFT의 입력부와 지그의 PCB를 접촉시키는 경우 TFT의 입력부와 테스트용 지그에 구비된 PCB사이의 접촉이 올바르게 이루어지지 않아 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있었다.
상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 테스트용 지그는 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 구획됨과 동시에 가이드하는 PCB고정부를 구비하여, 승강수단에 의해 테스트용 PCB와 액정모듈의 접촉이 정확하게 이루어져 검사에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 액정모듈 테스트용 지그를 제공할 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체와, 상기 본체의 일측에 테스트용 판넬이 설치되고, 타측에 분리가능하게 액정모듈이 안착되며 상기 테스트용 판넬에 의해 액정모듈을 검사하는 액정모듈 테스트용 지그에 있어서, 상기 테스트용 판넬은 액정모듈에 대응되게 접촉되는 테스트용 PCB와, 상기 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 가이드하는 PCB 고정부로 이루어지며; 상기 테스트용 판넬와 액정모듈 중 어느 하나를 승하강시켜 서로 접촉되도록 유도하는 승강수단으로 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 결합된 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 PCB고정부와 테스트용 PCB가 결합된 저면사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 동작상태를 보인 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 다른실시예를 보인 단면도이고, 도 7는 본 발명에 따른 또 다른실시예를 보인 단면도이다.
도 1내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정모듈 테스트용 지그는 본체(10)와, 상기 본체의 저면에 설치되는 하부프레임(20)으로 이루어지며, 상기 본체(10)의 일측에는 액정모듈(80)이 안착가능하게 구비되며, 타측에는 액정모듈(80)의 상태를 확인하는 테스트용 PCB(31)가 설치되며, 상기 테스트용 PCB(31)와 함께 본체(10)에 결합되며 상기 테스트용 PCB(31)의 일부를 가이드하는 PCB고정부(40)가 포함된 테스트용 판넬(45)과, 상기 본체와 하부프레임(10,20)의 사이에 설치되는 승강수단(50)으로 구성된다.
상기 하부프레임(20)은 양측에 포스트(21)가 구비되고 상기 포스트(21)의 사이에 실린더(51)가 설치된다.
그리고 상기 포스트(21)의 상부에 본체(10)이 설치된다.
상기 본체(10)의 상부 일측에는 일정한 수용공간을 갖는 안착부(11)가 형성되고, 타측에는 테스트용 PCB(31)를 안착하는 결합부(12)가 형성되며, 상기 안착부 (11)와 결합부(12) 사이에는 가이드공(13)이 관통된다.
상기 테스트용 PCB(31)는 기판(31)과, 이 기판(31)의 일측에는 커넥터(32)가 설치되고 타측에는 복수의 와이어핀(33)이 설치된다.
상기 와이어핀(33)은 일단부가 ' U ' 및 ' ∨ ', ' W ' 등으로 절곡되게 형성될 수 있으며, 그리고 이에 한정하지 않고 다양한 형상으로 구비될 수 있는 것이다.
상기 PCB고정부(40)는 저면에 테스트용 PCB(31)를 결합가능하게 구비되며, 상기 테스트용 PCB(31)의 일부를 가이드하는 위치고정부재(41)가 구비된다.
상기 위치고정부재(41)는 일정한 간격을 두고 구획된 복수의 격벽(42)이 형성되고, 이 격벽(42)과 격벽(42) 사이에 와이어핀(33)의 일부가 삽입된다.
이와 같이 상기 위치고정부재(41)는 각각의 와이어핀(33)을 승하강가능하게 가이드함과 동시에 서로 분리된 상태로 배치되도록 한다.
상기 승강수단(50)은 하부프레임(20)에 설치되는 실린더(51)와, 상기 실린더(51)의 신축에 의해 상기 본체(10)의 가이드공(13)을 따라 승하강되는 승강판(52)으로 이루어진다.
상기 실린더(51)는 에어 또는 유압으로 동작가능한 것이다.
상기와 같이 본 발명은 액정모듈 테스트용 지그의 작용 및 효과를 설명하면, 먼저 상기 본체(10)의 안착부(11)에 액정모듈(80)을 안착시키면, 상기 액정모듈(80)의 패드(81)는 상기 가이드공(13)의 상부와 테스트용 PCB(31)의 와이어핀(33) 하부에 배치된다.
이런 상태에서 상기 실린더(51)의 신축에 의해 승강판(52)을 승강시켜면 상기 액정모듈(80)의 패드(81)가 상승되면서 동일한 간격을 갖는 패드(81)와 와이어핀(33)이 접촉됨에 따라 검사결과를 확인할 수 있는 것이다.
이와 같이 상기 패드(81)와 와이어핀(33)이 접촉되면서 일정간격 상승되는데, 이 과정에서 상기 위치고정부재(41)의 격벽(42)을 따라 서로 분리된 상태로 와이어핀(33)이 상승되어 상기 패드(81)와의 접촉이 안정적으로 이루어져 검사장치에 대한 오류를 최소화할 수 있는 것이다.
도 6에 본 발명에 따른 다른실시예를 도시한 것으로, 상기에서 설명중 중복된 내용은 생략하기로 하며, 본 발명은 상기 본체(10)의 일측에 설치되며 테스트용 판넬(45)을 승하강시키는 승강수단(50)이 설치된다.
상기 승강수단(50)은 본체의 일측에 설치되는 가이드부(58)와, 상기 가이드부와 테스트용 판넬(45)에 설치되는 기어부(58)와, 상기 기어부(54)를 구동하는 모터(57)로 이루어진다.
상기 기어부(58)는 가이드부(58)에 설치되는 스크루볼트(55)와, 상기 스크루볼트(55)에 맞물려지는 승강판(56)으로 이루어진다.
상기 승강판의 하부에는 테스트용 판넬(45)이 설치된다.
이와 같이, 상기 모터(57)의 구동에 의해 상기 기어부(54)가 회동됨에 따라 상기 승강판(56)의 테스트용 판넬(45)이 하강하면서 상기 본체(10)에 안착된 액정보듈(80)의 패드(81)에 상기 테스트용 PCB(31)의 와이어핀(33)이 접촉되어 검사가 진행되는 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이 본 발명은 본체(10)에 안착된 액정모듈(80)을 고정하는 고정수단(60)이 설치된다.
상기 고정수단(60)은 하부프레임(20)에 설치되는 실린더(61)와, 상기 실린더(61)의 신축에 의해 상기 본체(10)의 연통공(14)을 따라 승하강되며 상기 액정모듈(80)의 관통공(82)에 삽입되는 고정핀(63)이 포함된 승강판(62)으로 이루어진다.
상기 실린더(61)의 신축에 의해 승강판(62)이 상승되면서 상기 승강판(62)의 고정핀(63)이 액정모듈(80)의 관통공(82)에 삽입된다.
이와 같이, 상기 승강판(62)의 고정핀(63)을 따라 상기 액정모듈(80)의 패드(81)가 승강되어상기 액정모듈(80)의 패드(81)와 와이어핀(33)이 한층 더 안정적으로 접촉되는 것이다.
이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.
따라서, 본 발명의 액정모듈 테스트용 지그는 액정모듈의 패드와 테스트용 PCB의 와이어핀이 정확하게 접촉되도록 하여 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
Claims (8)
- 본체와, 상기 본체의 일측에 테스트용 판넬이 설치되고, 타측에 분리가능하게 액정모듈이 안착되며 상기 테스트용 판넬에 의해 액정모듈을 검사하는 액정모듈 테스트용 지그에 있어서,상기 테스트용 판넬은 액정모듈에 대응되게 접촉되는 테스트용 PCB와, 상기 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 가이드하는 PCB 고정부로 이루어지며;상기 테스트용 판넬와 액정모듈 중 어느 하나를 승하강시켜 서로 접촉되도록 유도하는 승강수단으로 구성되며,상기 PCB고정부는 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 구획과 동시에 가이드하는 위치고정부재가 구비된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 제1항에 있어서,상기 테스트용 PCB는 기판과, 상기 기판의 일측에는 커넥터가 구비되고, 타측에는 일측으로 연장되며 일정한 간격을 두고 동일하게 배치되는 복수의 와이어핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 제2항에 있어서,상기 와이어핀은 일단부가 절곡된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 제3항에 있어서,상기 와이어핀은 ' U ', ' ∨ ' , ' W ' 중 선택된 1종의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 승강수단은 하부프레임에 설치되는 실린더와, 상기 실린더의 신축에 의해 상기 본체의 가이드공을 따라 승하강되는 승강판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 제1항에 있어서,상기 승강수단은 본체의 일측에 설치된 가이드부와, 상기 가이드부와 테스트용 판넬에 설치되는 기어부와, 상기 기어부를 구동하는 모터로 이루어진 것을 특징 으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
- 제1항 내지 제4항 또는 제6항, 제7항 중 어느 한항에 있어서,상기 위치고정부재는 일정한 간격으로 두고 복수의 격벽이 형성된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050040087A KR100716038B1 (ko) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | 액정모듈 테스트용 지그 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050040087A KR100716038B1 (ko) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | 액정모듈 테스트용 지그 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060117649A KR20060117649A (ko) | 2006-11-17 |
KR100716038B1 true KR100716038B1 (ko) | 2007-05-08 |
Family
ID=37705092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050040087A KR100716038B1 (ko) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | 액정모듈 테스트용 지그 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100716038B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101011714B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-01-28 | 삼성전기주식회사 | 테스트 트레이 |
CN114049858B (zh) * | 2021-10-09 | 2024-03-29 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 通用型lcd装pin测试pcb设备测试调控方法 |
KR102649845B1 (ko) * | 2023-11-29 | 2024-03-21 | 주식회사 나노시스 | 반도체 소자 테스터 지그 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000012161U (ko) * | 1998-12-15 | 2000-07-05 | 김영환 | 액정 모듈의 인쇄회로기판 테스트용 지그 |
JP2004117821A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 検査装置、検査方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
KR200375618Y1 (ko) * | 2004-11-17 | 2005-03-11 | (주)동아엘텍 | 엘씨디 모듈의 테스트용 지그 |
KR20050032971A (ko) * | 2003-10-04 | 2005-04-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 지그 및 이를 이용한 전압 인가 방법 |
-
2005
- 2005-05-13 KR KR1020050040087A patent/KR100716038B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000012161U (ko) * | 1998-12-15 | 2000-07-05 | 김영환 | 액정 모듈의 인쇄회로기판 테스트용 지그 |
JP2004117821A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 検査装置、検査方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
KR20050032971A (ko) * | 2003-10-04 | 2005-04-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 지그 및 이를 이용한 전압 인가 방법 |
KR200375618Y1 (ko) * | 2004-11-17 | 2005-03-11 | (주)동아엘텍 | 엘씨디 모듈의 테스트용 지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060117649A (ko) | 2006-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100328784B1 (ko) | 용장(冗長)회로를 갖춘 액정표시장치 | |
KR100392575B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
CN101999095B (zh) | 有源矩阵基板、显示装置、有源矩阵基板的检查方法和显示装置的检查方法 | |
KR100640208B1 (ko) | 액정표시패널의 검사용 범프 구조 | |
KR100716038B1 (ko) | 액정모듈 테스트용 지그 | |
US7379040B2 (en) | Display device and method for testing the same | |
KR20120075096A (ko) | 액정표시장치 및 그의 검사 방법 | |
JP2004341216A (ja) | 電気光学装置用基板及びその製造方法、並びに該電気光学装置用基板を備えた電気光学装置及び電子機器 | |
KR101165469B1 (ko) | 액정표시장치 | |
JP3119357B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
KR20040057692A (ko) | 액정표시패널의 검사용 패드 구조 | |
KR102078994B1 (ko) | 액정표시장치 및 이의 검사방법 | |
KR20110071271A (ko) | 구동아이씨칩 테스트장비 | |
JP2005241988A (ja) | 表示装置 | |
KR20150078440A (ko) | 디스플레이 장치의 검사 방법 | |
KR101186010B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 스위칭소자 리페어방법 | |
KR102037053B1 (ko) | 표시패널 | |
KR100954329B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
KR100666731B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사용 비쥬얼 지그 장치 | |
KR100622635B1 (ko) | 액정 셀 검사방법 | |
KR101427282B1 (ko) | 액정표시소자 테스트패드구조와 이를 포함하는액정표시소자 및 액정표시소자 제조방법 | |
KR200474316Y1 (ko) | 수직형 매니퓰레이터 | |
KR20060123019A (ko) | 액정표시장치의 mps 검사배선 구조 | |
KR20060083270A (ko) | 스크라이브 장치 및 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 | |
KR102704679B1 (ko) | Mnp장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120503 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130502 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |