KR100715553B1 - 전도성 유리 섬유 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 유리 섬유의 발명에 관한 것으로서, 종래의 유리 섬유는 전기적으로 절연성이기 때문에 대전방지성 또는 전자파 차폐성을 부여해야 하는 경우에는 사용할 수 없다는 단점이 있는데, 이를 극복하기 위해 유리 섬유 표면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 전도층을 형성하여 표면저항이 10¹-10⁹ 오움인 전도성 유리 섬유의 발명에 관한 것이다. 본 발명의 기술을 이용하면 유리 섬유 자체가 전도성을 갖기 때문에 유리 섬유를 이용하여 대전방지 또는 전자파 차폐성 압출물 및 사출물을 만들 수 있다.

Description

전도성 유리 섬유 및 이를 제조하는 방법 {Conductive glass fiber And Preparation Method Thereof}

본 발명은 전도성 유리 섬유의 발명에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유리 섬유 표면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 전도층을 형성하여 표면저항이 10¹-10⁹ 오움인 전도성 유리 섬유의 발명에 관한 것이다.

유리 섬유는 열가소성 및 열경화성 수지와 혼합하여 유리 섬유 강화 플라스틱을 만드는 주요 원료로 사용되어 상당히 많은 분야에 응용되고 있다. 사출물의 경우 유리 섬유를 적당량 첨가하면 사출 성형 후 사출물의 치수안정성이 뛰어나 사출 성형물에 많이 사용되고 있다. 특히 길이가 긴 유리 섬유를 압출 공정을 거쳐 수지에 함침시켜 스트랜드 형태로 뽑은 다음 압출 공정 바로 뒤에서 일정 크기로 자른 형태의 단섬유는 절단된 펠렛의 크기에 따라 길이가 긴 단섬유를 만들 수 있는데 (예: GE 플라스틱, Verton 수지), 이러한 종류의 단섬유는 단섬유이면서도 이론적인 장섬유의 물성치를 가지며 특히 섬유의 잘린 부위가 사출물 또는 압출물 표면으로 나와 있지 않아 표면 평활도 및 인쇄성이 우수하다는 장점이 있다. 반면에 상술한 바와 같이 유리 섬유가 전기적으로 절연성이기 때문에 대전방지성을 요구하거나 전자파 차폐성을 요구하는 사출물에는 사용할 수 없어 그 응용 범위가 제한된 다고 할 수 있다.

대전방지성을 요구하거나 또는 전자파 차폐성을 요구하는 사출물 및 압출물의 경우에는 카본 블랙, 카본 섬유 등의 전도성을 갖는 카본계 입자 또는 섬유가 사용되거나 또는 은, 스틸, 구리 등 입자상 또는 섬유상 금속이 사용 된다. 이들 금속 입자나 섬유는 전도성이 뛰어나기 때문에 대전방지성을 부여하거나 또는 전자파 차폐성을 요구하는 압출물 및 사출물에 많이 사용되기는 하나 사용된 수지와의 계면결합성이 열악하거나, 이들로부터 제조된 사출물 표면에 일정 색상을 갖는 코팅층을 표면에 도포할 때 인쇄성이 나쁘다는 단점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 각종 응용 분야에 사용되는 유리 섬유에 있어서 대전방지성 또는 전자파 차폐성을 부여할 수 있도록 표면에 10¹-10⁹ 오움 범위에서 저항 조절이 용이한 유리 섬유를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명의 다른 목적은 압출 및 사출 등 각종 응용 분야에 사용되는 종래의 유리 섬유의 표면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 층을 형성하여 10¹-10⁹ 오움 범위에서 저항이 조절된 유리 섬유를 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 유리 섬유는 그 표면에 전 도성 고분자를 유효 성분으로 하는 코팅층을 0.01-10 미크론의 두께로 포함하는 것을 특징으로 한다.

전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 코팅층의 두께가 0.01 미크론보다 작으면 두께가 너무 작아 균일한 코팅층을 형성할 수 없어 불리하고 10 미크론보다 두꺼우면 대전방지성 및 전자파 차폐성 증진 효과가 미미한 반면 생산 단가가 높아져 오히려 불리하다.

본 발명에 사용될 수 있는 유리 섬유는 직경 및 길이의 차이에 상관없이 모든 종류 또는 크기의 유리 섬유에 적용될 수 있다. 이는 본 발명이 유리 섬유에 혼합하는 것이 아니라 유리 섬유 표면에 코팅층을 형성하는 기술이기 때문에 어느 종류의 유리 섬유이던지 상관없이 적용 가능하다.

본 발명에 사용될 수 있는 전도성 고분자는 어느 것이나 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리페닐린비닐린 등의 전도성 고분자 또는 이들 성분에 다른 치환기가 붙어 있는 변성 전도성 고분자 또는 상기 전도성 고분자의 혼합물 등 어느 특정한 전도성 고분자에 한정되는 것이 아니라 전도성 고분자이면 어느 종류이거나 사용 가능하다. 이들 성분 중에서 독성 문제 또는 환경 오염성 등을 고려하면 독일 에이치 씨 스타크 (H. C. Starck) 사의 전도성 고분자인 폴리(에틸렌디옥시티오펜)이 가장 효과적이다.

유리 섬유 표면에 전도성 고분자를 코팅하는 방법은 용액코팅법, 기상중합법 또는 액상중합법 등 어느 방법이나 가능하다.

용액코팅법은 전도성 고분자 0.05-10 중량부와 적당한 바인더 0.05-20 중량 부를 유효 성분으로 하고 여기에 증점제, 희석제, 안정제, 분산제 등의 첨가제를 각각 0.01-1 중량부를 적당한 용매 66-99.86 중량부에 혼합하여 먼저 코팅액을 만든다. 이때 각 최소 함량 미만을 사용하면 각 성분의 기능을 제대로 발휘할 수 없어 불리하고 최대 함량 이상을 사용하면 그 성분에 의한 효과 증진 정도가 미미하거나 오히려 불순물로 작용하여 오히려 불리하다. 이 코팅액이 들어 있는 용액조에 유리 섬유를 함침하거나 또는 유리 섬유 표면에 스프레이 코팅하여 유리 섬유 표면에 상기 코팅액을 도포한 후 이를 섭씨 30-300도의 온도에서 0.5-30 분 건조하여 용매를 증발시키거나 또는 경화 반응을 유도하여 표면에 10¹-10⁹ 오움의 저항을 갖도록 하는 방법이다. 온도가 섭씨 30도 보다 낮으면 반응이 늦게 일어나 불리하고 300도 이상이 되면 온도가 너무 높아 전도성 고분자가 분해될 가능성이 있어 불리하다. 또한 용매 제거 시간이 30초 미만으로 짧으면 용매 제거가 덜 될 가능성이 있어 불리하고 30분 이상 방치하면 용매 제거 후 너무 오랜 시간 열을 가하게 되므로 오히려 불리하다.

용액코팅법에 사용할 수 있는 바인더는 우레탄기, 아크릴기, 에스터기, 에폭시기, 수산기, 비닐아세테이트기, 아마이드기, 이미드기, 말레인산 또는 무수말레인산 등의 유기 바인더 또는 실리케이트, 티타네이트 등의 무기계 바인더 성분 중에서 적어도 어느 하나 또는 그 이상의 성분을 혼합하여 사용할 수 있다. 특히 실리케이트계 화합물 또는 실란계 계면결합제를 무기 바인더로 사용할 경우 전도성 고분자 및 유리섬유의 계면 접착력을 크게 증진시킬 수 있어 효과적이다. 상기 전도성 고분자 코팅액은 전도성 고분자와 바인더 외에 실리콘계 또는 불소계 화합물 등의 분산제, 셀룰로즈계, 아크릴계 또는 우레탄계 화합물 등의 증점제, 힌더드 페놀 및 트리스-(2,4-디-터셔리-부틸 페닐)포스페이트 등의 안정제 등을 첨가하여 제조할 수 있다. 또한 희석 용매로는 물을 포함하여, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 이소부틸알콜 등의 알콜 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤 용매, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디부틸에테르 등의 에테르 용매, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 알콜 에테르 용매, N-메틸-2-피릴리디논, 2-피릴리디논, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드등의 아미드 용매, 디메틸술폭사이드, 디에틸술폭사이드등의 술폭사이드 용매, 디에틸술폰, 테트라메틸렌 술폰 등의 술폰 용매, 아세토니트릴 등의 니트릴 용매, 알킬아민, 시클릭 아민, 아로마틱 아민 등의 아민 용매 및 톨루엔, 자일렌 등의 유기 용매 중에서 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 전도성 고분자를 코팅하는 방법 중 기상중합법은 종래의 방법과 같이 산화제와 도판트를 먼저 적당한 바인더와 혼합하여 유리 섬유 표면에 형성한 후 그 위에 전도성 고분자의 모노머를 접촉시켜 유리 섬유 표면에서 직접 전도성 고분자를 형성한 후 잔류 화합물을 물 또는 알콜로 세척하여 유리 섬유 표면에 전도성 고분자 층을 형성하는 방법이다. 또는 먼저 전도성 고분자 합성용 모노머를 먼저 유리 섬유 표면에 형성한 후 그 위에 산화제 또는 도판트를 접촉시키는 방법을 사용해도 마찬가지 효과를 얻을 수 있다.

액상중합법이란 상기 기상중합법과 비슷한데, 전도성 고분자용 모노머, 산화 제, 도판트를 함께 용매에 녹인 후 이 용액을 유리 섬유 표면에 도포하여 표면에 액상층을 형성한 후 섭씨 30-300도의 온도에서 0.5-30분간 방치하여 유리 섬유 표면에서 전도성 고분자 층을 직접 형성하는 방법이다. 이때도 기상중합법과 마찬가지로 잔류물을 물 또는 알콜 등의 용매로 세척하면 유리 섬유 표면에 10¹-10⁹ 오움을 갖는 코팅층을 형성할 수 있다. 이때 전체 고형분 함량 대비 1-50 중량부의 유무기 바인더를 모노머, 산화제, 도판트와 함께 혼합하여 사용하면 유리 섬유와의 접착력을 증진시킬 수 있어 더욱 효과적이다.

유리 섬유 표면에 전도층을 형성하는 방법은 장섬유, 단섬유 및 유리섬유 매트에 따라 다른 방법을 사용할 수 있다.

장섬유의 경우 장섬유가 섬유가 감겨 있는 틀에서 장섬유를 푼 후 이들 장섬유 가닥들이 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 코팅액이 들어 있는 용액 통을 지나면서 유리 섬유 표면에 전도성 고분자를 포함하는 층을 형성하게 한 후 곧 열풍이 가해지는 건조기를 통과하게 하여 용매를 제거하거나 또는 경화 반응을 유도하여 유리 섬유 표면에 전도층을 형성하면 된다. 기상중합법의 경우에도 마찬가지 방법을 이용하면 되는데, 도판트와 산화제를 입히는 경우에는 용액코팅법과 동일하나 모노머를 접촉시키는 부분에 챔버를 만들고 그곳을 지나면서 모노머를 접촉시켜 전도성 고분자를 형성한 후 물 또는 이소프로필알콜 등의 저급 알콜을 이용하여 잔류물을 세척하면 된다. 이와 같이 처리된 장섬유를 다시 압출기를 통과하면서 고분자 수지와 결합시켜 일정 다발을 포함하는 표면 처리된 유리 섬유 및 고분자가 복합된 복합재료 다발을 만든 후 잘라 일정 크기의 펠렛 형태로 만들면 길이가 다양 한 전도성 처리된 유리 섬유가 들어 있는 펠렛을 제조할 수 있다. 이와 같이 제조된 복합재료 펠렛은 그대로 사출하면 유리 섬유는 사출물 내부에 존재하고 고분자는 사출물 외부에 존재하여 표면이 매끄러운 사출물을 얻을 수 있고, 따라서 적당한 도료를 구하기만 하면 표면이 매우 매끄러운 도료층을 형성할 수 있다.

단섬유 또는 유리 섬유 매트를 처리하는 방법은 대표적으로 함침법을 이용할 수 있다. 즉, 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 코팅액이 들어 있는 통 속에 미리 일정한 크기로 잘라져 있는 단섬유 또는 유리 섬유 매트를 넣어 표면에 전도성 고분자 코팅액을 도포한 후 꺼내어 섭씨 30-300도의 온도에서 0.5-30분간 가열하여 표면층에 전도성 고분자 층을 형성하면 된다. 또는 용액이 흘러내릴 수 있도록 설계된 통 안에 단섬유 또는 유리 섬유 매트를 넣고 이 통이 전도성 고분자 코팅액이 들어 있는 용액 속을 지난 후 연속해서 건조기를 통과시켜 표면 코팅된 유리 섬유를 얻을 수도 있다. 단섬유 코팅의 경우 건조하는 동안 통을 흔들면 코팅된 단섬유들끼리 붙는 현상을 막을 수 있어 효과적이다.

본 발명은 유리 섬유 표면을 전도성 고분자로 코팅하여 전도성 유리 섬유를 사용하는 것이기 때문에, 본 발명에 의해 만들어진 유리 섬유는 종래에 유리 섬유를 사용하던 응용 분야 또는 종래에 유리 섬유를 혼합하여 사용하던 모든 고분자계에 사용 가능하다. 특히 전자 제품 케이스 등 대전방지성 또는 전자파 차폐성을 요구하는 제품에 사용되는 고분자, 즉 폴리카보네이트 등의 카보네이트류 고분자, 폴리아세탈 또는 폴리페닐린옥사이드 등의 옥사이드류 고분자, 폴리페닐린설파이드 등의 설퍼계 고분자, 폴리에테르에테르케톤 등의 케톤계 고분자, 폴리이미드 등의 이미드계 고분자, 나이론 등의 각종 폴리아마이드계 고분자, 스티렌계 고분자 또는 스티렌계 공중합물, 에스터계 고분자, 올레핀계 고분자 등의 열가소성 고분자 또는 에폭시계, 페놀계 수지 등의 열경화성 수지 등에서 어느 하나 또는 두 성분 이상이 혼합되어 있는 형태의 고분자 등 기존 유리 섬유를 사용하던 모든 종류의 수지에 적용 가능하다.

이하 본 발명의 내용을 실시 예를 통해 구체적으로 설명하고자 하나 하기 실시 예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니다.

<비교예 1>

비교예 1은 폴리페닐린옥사이드 고분자에 직경이 3 미크론이고 길이가 10 밀리미터인 유리 섬유를 30 중량부 혼합하여 압출한 후 펠렛을 얻어 이를 압축 성형하여 두께 3 밀리미터의 판상의 시료를 제작하였다.

상기 방법으로 제작한 시료의 표면저항은 10¹⁴ 오움/면적이었고 3 밀리미터 두께의 판상 시료에 대한 전자파 차폐성은 없다.

본 비교예로부터 종래의 유리 섬유를 사용하면 절연성의 표면저항을 보이고 따라서 전자파 차폐성은 얻을 수 없음이 명백하다.

<실시예 1>

실시예 1은 직경이 3 미크론이고 길이가 10 밀리미터인 단섬유성 유리 섬유를 전도성 고분자 코팅용액에 함침시킨 후, 이를 꺼내어 70도의 온도에서 2분간 건조시킴으로써 유리섬유 표면에 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 전도층을 형성하였다. 이때 전도성 고분자 코팅용액은 독일 에이치 씨 스타크 (H. C. Starck) 사의 전도성 고분자 수분산액인 바이트론 피 (Baytron P) 6 중량부, 아크릴계 바인더 (애경화학, A-811) 24 중량부를 물과 이소프로필알콜이 20/80으로 혼합된 용매 70 중량부에 혼합하여 제조하였다. 이와 같이 전도성 고분자로 표면 처리된 유리 섬유를 폴리페닐린 옥사이드에 30 중량부 혼합하여 비교예 1과 동일한 방법으로 시료를 제작하였다.

상기 방법에 의해 제조된 유리 섬유의 표면 저항은 10⁵ 오움이었고 압축성형된 전도성 고분자 코팅층이 표면에 형성된 유리 섬유를 포함하는 폴리페닐린옥사이드의 표면저항은 10⁶ 오움/면적이었고 부피저항은 3 밀리미터 두께에 대하여 10⁶ 오움이었다.

<실시예 2>

실시예 2는 전도성 고분자 코팅액 제조 시 바이트론 피 수분산액에 수용성 우레탄계 바인더와 에톡시 실리케이트를 50:50 혼합한 바인더를 사용한 것을 제외하고는 나머지는 실시예 1과 동일하다.

상기 기술에 의해 제조된 유리 섬유의 표면저항은 10⁵ 오움이었고 전도성 고분자 코팅층이 표면에 형성된 유리 섬유를 포함하는 폴리페닐린옥사이드의 표면저 항은 10⁶ 오움/면적이었고 부피저항은 3 밀리미터 두께에 대하여 10⁶ 오움이었다.

<실시예 3>

실시예 3은 전도성 고분자 코팅액 제조시 먼저 바이트론 피 수분산액을 디메틸설폭사이드 와 에틸렌글리콜이 40/60으로 혼합된 용매에 1:1의 비로 12시간 동안 교반시킨 후, 이를 12 중량부 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.

상기 기술에 의해 제조된 유리 섬유의 표면저항은 10² 오움이었고 전도성 고분자 코팅층이 표면에 형성된 유리 섬유를 포함하는 폴리페닐린옥사이드의 표면저항은 10³ 오움/면적이었고 부피저항은 3 밀리미터 두께에 대하여 10³ 오움이었다.

<실시예 4>

실시예 4는 장섬유 유리 섬유 복합재료를 제조하는 방법으로서, 종래의 유리 섬유 봉을 제조하는 공정에 유리 섬유를 표면처리하는 부분에 표면처리액 대신 실시예 3의 전도성 고분자액을 넣은 후 틀에서 풀려나오는 장섬유 유리 섬유를 이를 통과하게 하여 표면에 전도성 고분자층을 형성한 후 연속적으로 압출기를 통과하여 폴리아마이드와 전도성 고분자 처리된 장섬유 유리섬유 복합재료를 만든 후 길이 5 밀리미터의 길이로 절단하여 길이가 5 밀리미터인 단섬유 복합재료 펠렛을 제조하였다. 이를 압축성형하여 3 밀리미터의 판상의 시료를 제조하였다.

상기 기술에 의해 제조된 유리 섬유의 표면저항은 10² 오움이었고 전도성 고분자 코팅층이 표면에 형성된 유리 섬유를 포함하는 폴리아마이드의 표면저항은 10³ 오움/면적이었고 부피저항은 3 밀리미터 두께에 대하여 10³ 오움이었다. 또한 투과법 (50 MHz - 1.5 GHz, ASTM D4935-89)에 의한 전자기파 차폐효율은 32 dB 이었다.

<실시예 5>

실시예 5는 실시예 4의 방법에 의해 제조된 판상의 시료 표면에 실시예 3의 전도성 고분자를 건조 후 1 미크론의 두께가 되도록 코팅하였다.

상기 방법에 의해 제조된 판상 시료의 표면저항은 240 오움/면적이었고 투과법 (50 MHz - 1.5 GHz, ASTM D4935-89)에 의한 전자기파 차폐효율은 38 dB 이었다.

상기 실시예 1-5의 방법 및 측정 결과를 보면 본 발명의 기술에 의해 제조된 유리 섬유는 대전방지성을 갖는 것은 물론 전자파 차폐성도 가짐을 알 수 있고, 따라서 본 발명의 기술은 대전방지 유리 섬유 복합재료 또는 전자파 차폐성 유리 섬유 복합재료를 제조할 수 기술을 제공한다고 할 수 있다.

본 발명의 기술을 사용하면 표면저항이 10¹-10⁹ 오움 범위에서 저항이 조절된 유리 섬유를 얻을 수 있다. 이를 기존 유리 섬유가 사용되는 고분자에 혼합하여 대전방지 또는 전자파 차폐성 유리 섬유를 얻을 수 있다.

Claims (12)

1. 표면에 전도성 고분자를 포함하는 코팅층이 0.01-10 미크론 두께로 형성되어 표면저항이 10¹-10⁹ 오움 범위를 가지며, 그리고

   상기 코팅층이 전도성 고분자 0.05-10 중량부, 우레탄기, 아크릴기, 에스터기, 에폭시기, 수산기, 비닐아세테이트기, 아마이드기, 이미드기, 말레인산 또는 무수말레인산을 포함하는 유기 바인더 또는 실리케이트, 티타네이트를 포함하는 무기계 바인더 성분 중에서 적어도 어느 하나 또는 2 이상의 성분이 혼합된 바인더 0.05-20 중량부, 및 용매 70-99.86 중량부를 포함하는 코팅액에 의해 형성되는, 전도성 유리 섬유.
2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리페닐린비닐린 등의 전도성 고분자 또는 이들 성분에 다른 치환기가 붙어 있는 변성 전도성 고분자 또는 상기 전도성 고분자의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 코팅액에, 증점제 0.01-1 중량부 희석제 0.01-1 중량부, 안정제 0.01-1 중량부, 및 분산제 0.01-1 중량부를 포함하는 코팅액에 의해 용액코팅법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유.
4. 제3항에 있어서, 실리케이트계 화합물 또는 실란계 계면결합제를 무기 바인더로 사용하여 전도성 고분자 및 유리섬유의 계면 접착력을 증진시키는 것을 특징 으로 하는 전도성 유리 섬유.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 코팅층이 기상중합법 또는 액상중합법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유.
6. 유리 섬유를 제조하는 방법에 있어서, 상기 유리 섬유의 표면에 전도성 고분자를 포함하는 코팅층을 형성하는 단계를 포함하여,

   표면저항이 10¹-10⁹ 오움 범위를 가지며, 그리고

   상기 코팅층이 전도성 고분자 0.05-10 중량부, 우레탄기, 아크릴기, 에스터기, 에폭시기, 수산기, 비닐아세테이트기, 아마이드기, 이미드기, 말레인산 또는 무수말레인산을 포함하는 유기 바인더 또는 실리케이트, 티타네이트를 포함하는 무기계 바인더 성분 중에서 적어도 어느 하나 또는 2 이상의 성분이 혼합된 바인더 0.05-20 중량부, 및 용매 70-99.86 중량부를 포함하는 코팅액에 의해 형성 되도록,

   하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 코팅층을 형성하는 방법이 용액 코팅법, 기상중합법, 또는 액상중합법 중 하나 인것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 용액 코팅법으로 코팅하는 방법이

   전도성 고분자와 바인더에 증점제, 희석제, 안정제, 분산제를 포함하는 첨가제를 용매에 혼합하여 먼저 코팅액을 만드는 단계;

   상기 코팅액이 들어 있는 용액조에 유리 섬유를 함침하거나 또는 유리 섬유 표면에 스프레이 코팅하여 유리 섬유 표면에 상기 코팅액을 도포하는 단계; 및

   상기 코팅액이 도포된 유리 섬유를 섭씨 30-300도의 온도에서 0.5-30 분 건조하여 용매를 증발시키거나 또는 경화 반응을 유도하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 섬유가 장섬유로서 상기 코팅층을 형성하는 단계 이전에 장섬유가 감겨 있는 틀에서 장섬유를 푸는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
10. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 섬유가 장섬유로서 상기 코팅층을 형성하는 단계 이후에 장섬유를 다시 압출기를 통과하면서 고분자 수지와 결합시켜 일정 다발을 포함하는 표면 처리된 유리 섬유 및 고분자가 복합된 복합재료 다발을 만든 후 잘라 일정 크기의 펠렛 형태로 만드는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
11. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 섬유가 단섬유로서 함침법을 이용하여 코팅되는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 단섬유 코팅 시 건조하는 동안 통을 흔들어 코팅된 단섬유들끼리 붙는 현상을 막는 것을 특징으로 하는 전도성 유리 섬유 제조 방법.