KR100714196B1 - Printed Circuit Board Having Embedded Electric Element and Fabricating Method therefor - Google Patents

Printed Circuit Board Having Embedded Electric Element and Fabricating Method therefor Download PDF

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Abstract

전기소자를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 전기소자를 수용하는 관통홀을 가지고 내층회로가 형성된 동박적층판과, 동박적층판에 교대로 적층된 절연층 및 도체회로층과, 도체회로층과 전기소자의 전극을 접속하는 비어홀을 포함하는 본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은 전자소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요가 없기 때문에 부피를 감소할 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있다. Disclosed are a printed circuit board incorporating an electric element and a method of manufacturing the same. A copper foil laminated plate having a through-hole for accommodating an electric element, and having an inner layer circuit formed therein, an insulating layer and a conductor circuit layer alternately stacked on the copper laminate, and a via hole connecting the conductor circuit layer and the electrode of the electric element. Since the printed circuit board incorporating the electric device according to an embodiment does not need to have a separate adhesive layer for embedding the electronic device, the printed circuit board may not only reduce volume but also reduce manufacturing cost and simplify the manufacturing process. .

인쇄회로기판, 전기소자, 접착층 Printed Circuit Board, Electric Device, Adhesive Layer

Description

전기소자를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board Having Embedded Electric Element and Fabricating Method therefor}Printed Circuit Board Having Embedded Electric Element and Fabricating Method therefor}

도 1은 종래의 전기소자를 내장한 인쇄회로기판의 단면도.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board incorporating a conventional electric element.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 흐름도. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board incorporating an electric device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제1절연층 상에 전기소자를 고정한 상태를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a state in which the electric device is fixed on the first insulating layer according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 동박적층판에 천공된 관통홀이 전기소자를 수용하면서 제1절연층에 위치한 상태를 나타낸 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a state in which the through-hole perforated in the copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention is located on the first insulating layer while receiving the electric element.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 동박적층판 상에 제2절연층 및 제2동박을 위치시킨 상태를 도시한 단면도. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a second insulating layer and a second copper foil are positioned on a copper clad laminate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 절연층, 동박적층판 및 동박을 적층 한 상태를 도시한 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a state in which an insulating layer, a copper foil laminated plate and a copper foil laminated according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제1동박 및 제2동박에 도체회로 및 비어홀을 형성한 상태를 도시한 단면도. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a conductor circuit and a via hole are formed in the first copper foil and the second copper foil according to an embodiment of the present invention.

*도면부호의 설명** Description of the drawing symbols *

10: 제1동박 11: 도체회로 20: 제2절연층10: first copper foil 11: conductor circuit 20: second insulating layer

30: 동박적층판 31: 관통 홀 35: 내층 회로30: copper clad laminate 31: through hole 35: inner layer circuit

40: 제2절연층 50: 제2동박 51: 도체회로40: second insulating layer 50: second copper foil 51: conductor circuit

60, 60': 전기소자 70: 비어홀 80: 접착제60, 60 ': electric element 70: via hole 80: adhesive

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요가 없는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board and a method for manufacturing the same, which does not need to include a separate adhesive layer for embedding the electric element.

최근 전자기기의 소형, 박형 및 경량화에 따라서 이에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 또한 소형 및 경량화가 요구되고 있다. 종래의 패키지용 인쇄회로기판에서는 IC와 같은 능동소자뿐만 아니라 콘덴서와 같은 수동소자를 인쇄회로기판의 표면에 실장했다. 그러나 날로 소형화, 고밀도화 되어가는 전자기기에 있어서, 인쇄회로기판의 표면적 자체가 감소할 뿐 아니라 표면에 실장 되는 전자부품의 수가 증가함에 따라 콘덴서의 표면 실장에 많은 어려움이 발생하였고, 이로 인해 전기소자를 인쇄회로기판에 내장하는 임베딩(embedding) 공정이 널리 사용되고 있다. Recently, according to the miniaturization, thinness, and lightening of electronic devices, printed circuit boards (PCBs) used therein are also required to be compact and lightweight. In a conventional printed circuit board for packaging, not only active devices such as ICs but also passive devices such as capacitors are mounted on the surface of the printed circuit board. However, in electronic devices that are becoming smaller and denser, the surface area of the printed circuit board itself decreases, and as the number of electronic components mounted on the surface increases, many difficulties arise in the surface mounting of the capacitor. Embedding (embedding) process embedded in the printed circuit board is widely used.

도 1은 종래의 전기소자를 내장한 인쇄회로기판의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board incorporating a conventional electric device.

도 1에 도시된 종래의 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은 도체회로(4)가 형성된 제1수지기판(3a) 상에 제1프리프레그(2a)와 개구가 각각 형성된 제2수지기판(3b) 및 제2프리프레그(2b)를 위치시킨다. 그 후 도체회로(4)가 형성된 제3수지기판(3c)에 접착재료를 이용하여 전기소자(1)를 부착하고 이를 상기 제2프리프레그(2b) 상에 가열 및 가압에 의해 적층 함으로써 인쇄회로기판이 완성된다. The printed circuit board incorporating the conventional electric element shown in FIG. 1 includes a second prepreg 2a and an opening respectively formed on the first resin substrate 3a on which the conductor circuit 4 is formed. ) And the second prepreg 2b. Thereafter, the electric circuit 1 is attached to the third resin substrate 3c on which the conductor circuit 4 is formed by using an adhesive material and laminated on the second prepreg 2b by heating and pressing. The substrate is completed.

그리고 개구(5)와 전기소자(1) 사이 공간은 제1프리프레그(2a) 및 제2프리프레그(2b)에 의해 충전됨으로써 전기소자(1)가 고정된다. 그리고 비어홀(미도시) 형성 공정을 통하여 전기소자(1)와 도체회로(4)를 접속하고 다시 절연층 및 도체회로를 교대로 적층 함으로써 전자소자를 내장한 다층의 인쇄회로기판을 제작하게 된다.And the space between the opening 5 and the electric element 1 is filled by the 1st prepreg 2a and the 2nd prepreg 2b, and the electric element 1 is fixed. Then, the via hole (not shown) is connected to the electric device 1 and the conductor circuit 4, and the insulating layer and the conductor circuit are alternately stacked to manufacture a multilayer printed circuit board having an electronic device therein.

그러나 종래의 전자소자를 내장한 인쇄회로기판은 전자소자(1)를 내장하기 위한 별도의 프리프레그(2a, 2b) 및 제2수지기판(3b)과 같은 접착층을 구비해야 하기 때문에 기판의 부피가 증가할 뿐만 아니라 제조단가가 증가하는 문제점이 있다. However, since a printed circuit board incorporating a conventional electronic device has to have an adhesive layer such as separate prepregs 2a and 2b and a second resin substrate 3b for embedding the electronic device 1, the volume of the substrate is increased. Not only increases, but there is a problem that the manufacturing cost increases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로,The present invention is derived to solve the problems of the prior art as described above,

본 발명의 목적은 전자소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요가 없기 때문에 부피를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to eliminate the need to provide a separate adhesive layer for embedding the electronic device, as well as to reduce the volume of the printed circuit board embedded with an electrical device that can reduce the manufacturing cost and simplify the manufacturing process and its It is to provide a manufacturing method.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 갖는 실시예에 의해 구현된다. The present invention is implemented by the embodiment having the following configuration in order to achieve the above object.

본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은 전기소자를 수용하는 관통홀을 가지고 내층회로가 형성된 동박적층판과, 동박적층판에 교대로 적층된 절연층 및 도체회로층과, 도체회로층과 전기소자의 전극을 접속하는 비어홀을 포함한다. 이와 같은 구성을 갖는 인쇄회로기판은 전기소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요 없이 동박적층판에 전기소자를 내장하기 때문에 기판의 부피를 감소할 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있게 된다. A printed circuit board incorporating an electric element according to an embodiment of the present invention includes a copper clad laminate in which an inner layer circuit is formed and a through-hole accommodating the electrical element, an insulating layer and a conductor circuit layer alternately stacked on the copper laminate, and a conductor. And a via hole connecting the circuit layer and the electrode of the electric element. A printed circuit board having such a configuration can reduce the volume of the substrate, reduce the manufacturing cost, and reduce the manufacturing process since the electronic device is embedded in the copper-clad laminate without the need for a separate adhesive layer for embedding the electric device. It can be simplified.

절연층은 보강기재 상기 보강기재의 표면에 도포 된 수지를 포함하는데, 이로 인해 제조공정에서 발생하는 열에 의한 기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있게 된다. The insulating layer includes a resin coated on the surface of the reinforcing base material, thereby preventing warping or warping of the substrate due to heat generated in the manufacturing process.

관통 홀은 동박적층판에 다수 개 형성될 수 있다. 그리고 전기소자는 IC와 같은 능동소자뿐만 아니라 콘덴서와 같은 수동소자일 수도 있다. A plurality of through holes may be formed in the copper clad laminate. The electric element may be a passive element such as a capacitor as well as an active element such as an IC.

전기소자의 전극은 전기소자의 상면 및 하면에 형성될 수 있으며, 이때 비어홀은 기판의 상면 및 하면에 각각 형성된다. 이로 인해 전기소자와 도체회로 사이의 배선길이를 단축함으로써 인덕턴스를 줄일 수 있게 된다. Electrodes of the electric device may be formed on the top and bottom of the electric device, wherein the via holes are formed on the top and bottom of the substrate, respectively. As a result, the inductance can be reduced by shortening the wiring length between the electric element and the conductor circuit.

전기소자의 전극은 전기소자의 양 측면에 형성될 수 있으며, 이때 비어홀은 기판의 일면에 형성된다. 비어홀을 기판의 일면에 형성하기 때문에 제조공정을 간소화할 수 있게 된다.Electrodes of the electric device may be formed on both sides of the electric device, wherein the via hole is formed on one surface of the substrate. Since the via hole is formed on one surface of the substrate, the manufacturing process can be simplified.

본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법은 제1동박 상에 적층된 제1절연층 상에 접착재를 이용하여 전기소자를 고정하는 단계와, 내층회로를 가지고 관통홀이 형성된 동박적층판을 관통홀이 전기소자를 수용하도록 제1절연층 상에 위치시키는 단계와, 동박적층판 상에 제2절연층 및 제2동박을 위치시킨 후 가열 및 가압하여 적층 함과 동시에 관통홀과 전기소자 사이를 충전하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board in which an electric device is embedded, the fixing of the electric device using an adhesive material on a first insulating layer laminated on the first copper foil, and a through hole having an inner layer circuit. Placing the formed copper-clad laminate on the first insulating layer so that the through-holes receive the electrical elements; and placing the second insulating layer and the second copper foil on the copper-clad laminate, heating, pressing, and stacking the through-holes. And charging between the electrical device.

이와 같은 실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법은 전기소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요 없이 동박적층판에 전기소자를 내장하기 때문에 기판의 부피를 감소할 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있게 된다. The printed circuit board manufacturing method incorporating the electric device according to the embodiment may reduce the volume of the substrate because the electric device is embedded in the copper-clad laminate without the need for a separate adhesive layer for embedding the electric device. The manufacturing cost can be reduced and the manufacturing process can be simplified.

본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법은 제1동박 및 제2동박 상에 도체회로를 형성하는 단계를 더 포함한다. 그리고 도체회로층과 전기소자의 전극을 접속하는 비어홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a printed circuit board incorporating an electric element according to an embodiment of the present invention further includes forming a conductor circuit on the first copper foil and the second copper foil. The method may further include forming a via hole connecting the conductor circuit layer and the electrode of the electric element.

제1동박 및 제1절연층과 제2동박 및 제2절연층은 각각 RCC 호일일 수 있다. 그리고 전기소자는 상하면에 각각 전극을 가지고, 이때 비어홀을 기판의 상면 및 하면에 각각 형성할 수 있다. 또한, 전기소자는 양 측면에 각각 전극을 가지고, 이때 비어홀을 기판의 일면에만 형성할 수 있다. The first copper foil, the first insulating layer, and the second copper foil and the second insulating layer may be RCC foils, respectively. The electrical device has electrodes on the top and bottom surfaces thereof, and via holes may be formed on the top and bottom surfaces of the substrate, respectively. In addition, the electrical device has electrodes on both sides, and in this case, the via hole may be formed only on one surface of the substrate.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대해서 첨부된 도면을 참조하면서 더욱 구체적으로 설명하기로 한 다. Hereinafter, a printed circuit board incorporating an electric element according to an embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board incorporating an electric device according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법은 제1절연층 상에 전기소자를 고정하는 S10 단계와, 관통홀이 형성된 동박적층판을 제1절연층 상에 위치시키는 S20 단계와, 절연층, 동박적층판 및 동박을 적층하는 S30 단계와, 전기소자와 접속하는 비어홀을 형성하는 S40 단계와, 제1동박 및 제2동박 상에 도체회로를 형성하는 S50 단계를 포함한다. According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board incorporating an electric device, in which step S10 of fixing an electric device on a first insulating layer and placing a copper-clad laminate having a through hole on the first insulating layer. S20 step, S30 step of stacking the insulating layer, copper foil laminated plate and copper foil, S40 step of forming a via hole for connecting with the electrical element, and S50 step of forming a conductor circuit on the first copper foil and the second copper foil .

이하에서는 상기 S10 단계 내지 S50 단계를 도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, the steps S10 to S50 will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

도 3은 상기 S10 단계에 따른 제1절연층(20) 상에 전기소자(60)를 고정한 상태를 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which the electric device 60 is fixed on the first insulating layer 20 according to step S10.

상기 S10 단계에서는 먼저 제1동박(10) 상에 제1절연층(20)을 적층 한 후 칩본드(chip bond)와 같은 접착재(80)를 이용하여 전기소자(60)를 제1절연층(20)의 일면에 고정한다. 전기소자(60)는 일반적인 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)에 의해 실장된다. 상기 제1동박(10) 및 상기 제1수지절연층(20)으로서 RCC 포일(Resin Coated Copper foil)을 사용할 수 있다. In the step S10, first the first insulating layer 20 is laminated on the first copper foil 10, and then the electrical device 60 is formed using the adhesive material 80 such as a chip bond. Fix to one side of 20). The electrical device 60 is mounted by a general surface mount technology (SMT). An RCC foil (Resin Coated Copper foil) may be used as the first copper foil 10 and the first resin insulating layer 20.

상기 제1동박(10)에는 추후 내층회로가 형성된다. 그리고 상기 제1절연층(20)은 열경화성수지가 사용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시수지, 시안산 에스테르수지, 마레이미드수지, 폴리이미드수지, 관능기 함유 폴리페닐렌 에테르수지 등 공 지의 수지가 단독 또는 2종 이상 배합되어 사용될 수 있다. 또한, 열에 의해 기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하기 위하여 상기 제1절연층(20)은 글래스 섬유직포와 같은 보강기재에 수지를 함침시켜 형성할 수도 있다. 상기 제1절연층(20)의 일부는 적층 과정에서 동박적층판(30)에 형성된 관통홀과 전기소자 사이에 충전된다. The inner layer circuit is formed on the first copper foil 10 later. In addition, thermosetting resin may be used as the first insulating layer 20. For example, known resins such as epoxy resins, cyanic acid ester resins, maleimide resins, polyimide resins, and functional group-containing polyphenylene ether resins may be used alone or in combination of two or more thereof. In addition, the first insulating layer 20 may be formed by impregnating a resin in a reinforcing base material such as a glass fiber cloth in order to prevent bending or warping of the substrate by heat. A portion of the first insulating layer 20 is filled between the through-hole and the electrical element formed in the copper clad laminate 30 during the lamination process.

도 4는 상기 S20 단계에 따른, 관통홀(31)이 형성된 동박적층판(30)을 상기 제1절연층(20) 상에 위치시킨 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the copper clad laminate 30 on which the through hole 31 is formed is positioned on the first insulating layer 20 according to step S20.

상기 동박적층판(30)에는 상기 제1절연층(20) 상에 부착된 전기소자(60)를 수용할 수 있는 관통홀(31)이 다수 개 천공된다. 상기 관통홀(31)은 공지의 방법으로 형성된다. 예를 들면, 탄산가스 레이저, UV계열의 엑시머레이저, UV-YAG 레이저, UV-vanadate 레이저 등이 사용될 수 있다. 상기 관통홀(31)에 전기소자로서 콘덴서가 내장되는 경우, 상기 관통홀(31)을 반도체칩이 표층에 탑재될 위치에 대해 최대한 인접하게 형성함으로써 루프 인덕턴스를 줄이는 것이 바람직하다. 또한, 상기 동박적층판(30)에는 내층회로(35)가 형성되어 있다. The copper foil laminated plate 30 is perforated with a plurality of through holes 31 for accommodating the electric element 60 attached to the first insulating layer 20. The through hole 31 is formed by a known method. For example, a carbon dioxide laser, an UV-based excimer laser, a UV-YAG laser, a UV-vanadate laser, or the like may be used. When the capacitor is built in the through-hole 31 as an electric element, it is preferable to reduce the loop inductance by forming the through-hole 31 as close as possible to the position where the semiconductor chip is to be mounted on the surface layer. In addition, an inner circuit 35 is formed on the copper-clad laminate 30.

상기 동박적층판(30)은 일반적으로 공지의 것이 사용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시수지 동박적층판, 비스마레이미드 동박적층판, 시안산 에스테르수지 동박적층판, 폴리이미드 동박적층판 등의 열경화성수지 동박적층판, 그리고 이들 수지를 사용한 유기섬유포 동박적층판, 폴리이미드필름 동박판 등의 내열성 유기필름 인쇄회로기판을 들 수 있다. 상기 동박적층판(30)은 상기 제1절연층(20) 상에 적층되는데, 이때 상기 관통홀(31)은 상기 전기소자(60)를 수용한다. The copper foil laminated plate 30 may be a generally known one. For example, thermosetting resin copper clad laminates such as epoxy resin copper clad laminates, bismarimide copper clad laminates, cyanate ester resin copper clad laminates, polyimide copper clad laminates, and organic fiber cloth copper clad laminates using these resins, polyimide film copper clad plates, and the like. And heat resistant organic film printed circuit boards. The copper clad laminate 30 is stacked on the first insulating layer 20, wherein the through hole 31 accommodates the electric element 60.

따라서 본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은 전기 소자를 수용하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요가 없이, 동박적층판(30)의 내부에 삽입되기 때문에 기판의 부피를 줄일 수 있고 제조단가를 절감할 수 있다. 또한, 종래의 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은 접착층 등에 전기소자를 내장한 후 절연층과 내층회로의 순차적인 적층을 통하여 다층 인쇄회로기판을 제작하였는데, 본 발명에서는 동박적층판 자체가 하나의 층을 형성하기 때문에 적층 공정을 한 단계 줄일 수 있는 효과를 도모할 수 있다. Therefore, the printed circuit board incorporating the electric element according to an embodiment of the present invention does not need to have a separate adhesive layer for accommodating the electric element, and thus is inserted into the copper-clad laminate 30 to reduce the volume of the substrate. Can reduce the manufacturing cost. In addition, a conventional printed circuit board incorporating an electric device has a multilayer printed circuit board manufactured by sequentially stacking an insulating layer and an inner layer circuit after embedding the electric element in an adhesive layer, etc. In the present invention, the copper-clad laminate itself is one layer. Because of this, the effect of reducing the lamination process by one step can be achieved.

도 5는 상기 동박적층판(30) 상에 제2절연층(40) 및 제2동박(50)을 위치시킨 상태를 나타낸 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the second insulating layer 40 and the second copper foil 50 are positioned on the copper foil laminated plate 30.

상기 제2절연층(40)은 상기 제1절연층(20)과 동일한 열경화성수지로 형성된다. 또한, 상기 제2절연층(40) 및 상기 제2동박(50)은 RCC 포일로 형성될 수도 있다. The second insulating layer 40 is formed of the same thermosetting resin as the first insulating layer 20. In addition, the second insulating layer 40 and the second copper foil 50 may be formed of an RCC foil.

도 6은 상기 S30 단계에 따른, 상기 제1절연층(20), 동박적층판(30), 제2절연층(40) 및 상기 제2동박(50)을 순차적으로 적층한 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first insulating layer 20, the copper laminate sheet 30, the second insulating layer 40, and the second copper foil 50 are sequentially stacked according to step S30.

상기 S30 단계에서는 일정한 온도 및 압력을 가하여 상기 제1절연층(20) 또는 제2절연층(40)을 가열 경화하면서 적층한다. 이때 진공상태에서 가열 경화함으로써 절연층 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1절연층(20) 및 상기 제2절연층(40)은 적층과정에서 상기 관통홀(31)과 전기소자(60) 사이에 충전되어 전기소자(60)를 고정한다. 상기 S30 단계에 의한 한 번의 적층으로 인해 4층의 구조를 가진 인쇄회로기판이 형성되기 때문에, 본 발명은 적층공정을 간소화할 수 있는 효과를 도모할 수 있다. In the step S30, by applying a constant temperature and pressure, the first insulating layer 20 or the second insulating layer 40 is laminated while heating and curing. At this time, by hardening in a vacuum state, bubbles can be prevented from occurring in the insulating layer. The first insulating layer 20 and the second insulating layer 40 are filled between the through hole 31 and the electric element 60 in the lamination process to fix the electric element 60. Since the printed circuit board having a four-layer structure is formed by one lamination by the step S30, the present invention can achieve the effect of simplifying the lamination process.

도 7은 상기 S40 단계 및 상기 S50 단계에 따른, 전기소자(60)와 접속되는 비어홀(70)과 상기 제1동박(10) 및 상기 제2동박(50) 상에 도체회로를 형성한 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 7 illustrates a state in which a conductor circuit is formed on the via hole 70 and the first copper foil 10 and the second copper foil 50 connected to the electric element 60 according to steps S40 and S50. It is sectional drawing shown.

상기 S40 단계에서는 레이저 드릴 등을 이용하여 상기 제1동박(10) 또는 상기 제2동박(50)에서부터 상기 전기소자(60)의 전극까지 비어홀(via hole)(70)을 천공한다. 이때, 도 7에 도시된 바와 같이, 전극이 상하면에 각각 형성된 전기소자(60)의 경우 비어홀(70)을 기판의 상부 및 하부에 각각 형성할 수 있다. 이로 인해 기 전기소자(60)와 도체회로 사이의 배선길이를 단축함으로써 인덕턴스를 줄일 수 있게 된다. 또한, 전극이 측면에 각각 형성된 전기소자(60')의 경우에는 비어홀(70)을 기판의 일면에만 형성할 수 있는데, 이는 비어홀(70)의 형성을 더욱 용이하게 한다. 그 후, 동도금 등을 통하여 상기 비어홀(70)을 충전한다. In the step S40, a via hole 70 is drilled from the first copper foil 10 or the second copper foil 50 to the electrode of the electric device 60 by using a laser drill or the like. In this case, as shown in FIG. 7, in the case of the electric elements 60 formed on the upper and lower surfaces of the electrode, via holes 70 may be formed on the top and bottom of the substrate, respectively. As a result, the inductance can be reduced by shortening the wiring length between the electromotive element 60 and the conductor circuit. In addition, in the case of the electrical device 60 ′ in which the electrodes are formed on each side, the via hole 70 may be formed only on one surface of the substrate, which makes it easier to form the via hole 70. Thereafter, the via hole 70 is filled through copper plating.

상기 S50 단계에서는 일반적인 회로형성공정을 통하여 상기 제1동박(10) 및 상기 제2동박(50)에 도체회로(11, 51)를 형성한다. 이와 같이 형성된 도체회로(11, 51)는 상기 비어홀(70)에 의해 상기 전기소자(60)의 전극과 접속된다. In the step S50, the conductor circuits 11 and 51 are formed on the first copper foil 10 and the second copper foil 50 through a general circuit forming process. The conductor circuits 11 and 51 formed as described above are connected to the electrodes of the electric element 60 by the via holes 70.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판의 일실시예에 관하여 도 7을 참조하면서 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of a printed circuit board incorporating an electric element according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7.

본 발명의 일실시예에 따른 전기소자를 내장한 인쇄회로기판은, 전기소자(60, 60')를 수용하는 관통홀(31)을 구비하고 내층회로(35)가 형성된 동박적층판(30)과, 상기 동박적층판(30)의 양면에 적층된 제1절연층(20) 또는 제2절연층(40)과 같은 절연층 및 제1동박(10) 또는 제2동박(50)에 의해 형성되는 도체회로(11, 51)를 포함한다. 그리고 상기 도체회로(11, 51)와 전기소자(60, 60')의 전극을 접속하는 비어홀(70)이 다수 개 형성되어 있다. A printed circuit board incorporating an electric element according to an embodiment of the present invention includes a copper foil laminated plate 30 having a through hole 31 for accommodating the electric elements 60 and 60 'and having an inner layer circuit 35 formed thereon. A conductor formed by an insulating layer such as the first insulating layer 20 or the second insulating layer 40 and the first copper foil 10 or the second copper foil 50 stacked on both surfaces of the copper foil laminated plate 30. And circuits 11 and 51. In addition, a plurality of via holes 70 connecting the conductor circuits 11 and 51 and the electrodes of the electric elements 60 and 60 'are formed.

전기소자(60, 60')는 상기 동박적층판(30)의 관통홀(31)의 내부에서 상기 제1절연층(20) 및 제2절연층(40)에 의해 고정된다. 본 발명은 전기소자(60, 60')를 내장하기 위한 별도의 층을 구비하지 않고 동박적층판(30)에 내장하기 때문에 기판의 부피를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조비용을 절감할 수 있고 제조공정을 단순화할 수 있다. The electrical devices 60 and 60 'are fixed by the first insulating layer 20 and the second insulating layer 40 in the through holes 31 of the copper clad laminate 30. The present invention is not only provided with a separate layer for embedding the electrical elements (60, 60 '), but also because it is embedded in the copper-clad laminate (30) can not only reduce the volume of the substrate but also reduce the manufacturing cost and the manufacturing process Can be simplified.

본 발명의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상술한 실시예는 그 설명을 위한 것이지 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described embodiments, the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation, and a person of ordinary skill in the art will appreciate It will be understood that various embodiments are possible within the scope.

본 발명은 전자소자를 내장하기 위한 별도의 접착층을 구비할 필요가 없기 때문에 부피를 감소할 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 효과를 도모할 수 있다. Since the present invention does not need to provide a separate adhesive layer for embedding electronic devices, it is possible to reduce the volume and to reduce the manufacturing cost and simplify the manufacturing process. The effect which can provide a method can be aimed at.

Claims (13)

전기소자를 수용하는 관통홀을 가지고 내층회로가 형성된 동박적층판과;A copper-clad laminate having a through-hole for receiving an electric element, the inner layer circuit being formed; 상기 동박적층판에 교대로 적층된 절연층 및 도체회로층과;An insulating layer and a conductor circuit layer alternately laminated on the copper foil laminate; 상기 도체회로층과 상기 전기소자의 전극을 접속하는 비어홀;을 포함하고,And a via hole connecting the conductor circuit layer and the electrode of the electric element. 상기 관통홀은 상기 전기소자의 두께 및 폭을 수용할 수 있을 정도의 크기로 형성되고, 상기 관통홀과 상기 전기소자 사이에는 상기 절연층의 일부가 충진되는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판.The through hole is formed to a size large enough to accommodate the thickness and width of the electrical element, the printed circuit board embedded with an electrical element between the through hole and the electrical element is filled with a portion of the insulating layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연층은 보강기재와 상기 보강기재의 표면에 도포된 수지를 포함하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판.The insulating layer is a printed circuit board containing an electric element comprising a reinforcing base material and a resin coated on the surface of the reinforcing base material. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 관통홀은 상기 동박적층판에 다수 개 형성된 전기소자를 내장한 인쇄회로기판. The through hole is a printed circuit board containing a plurality of electrical elements formed in the copper-clad laminate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전기소자는 콘덴서인 전기소자를 내장한 인쇄회로기판. The electric device is a printed circuit board containing an electric device as a capacitor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전기소자의 전극은 상기 전기소자의 상면 및 하면에 형성되어 있으며, 상기 비어홀은 기판의 상면 및 하면에 각각 형성된 전기소자를 내장한 인쇄회로기판. The electrode of the electrical element is formed on the upper and lower surfaces of the electrical element, the via hole is a printed circuit board containing the electrical element formed on the upper and lower surfaces of the substrate, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전기소자의 전극은 상기 전기소자의 양 측면에 형성되어 있으며, 상기 비어홀은 기판의 일면에 형성된 전기소자를 내장한 인쇄회로기판. Electrodes of the electric element are formed on both sides of the electric element, the via hole is a printed circuit board containing the electric element formed on one surface of the substrate. 제1동박의 일면에 적층된 제1절연층 상에 접착재를 이용하여 전기소자를 고정하는 (a)단계와;(A) fixing the electric element by using an adhesive on the first insulating layer laminated on one surface of the first copper foil; 내층회로를 가지고 관통홀이 형성된 동박적층판을 상기 관통홀이 상기 전기소자를 수용하도록 상기 제1절연층 상에 위치시키는 (b)단계와;(B) placing a copper-clad laminate having an inner layer circuit having a through hole formed thereon on the first insulating layer such that the through hole receives the electric element; 상기 (b)단계에 의해 위치한 동박적층판 상에 제2절연층 및 제2동박을 위치시킨 후 가열 및 가압하여 적층함과 동시에 상기 제1절연층 및/또는 상기 제2절연층의 일부가 상기 관통홀과 상기 전기소자 사이를 충전하는 (c)단계를 포함하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법. Positioning the second insulating layer and the second copper foil on the copper-clad laminate located in step (b), and heating and pressing to laminate the same, and at least a portion of the first insulating layer and / or the second insulating layer penetrates the A method of manufacturing a printed circuit board incorporating an electrical device comprising the step (c) of filling a hole between the electrical device. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 전기소자의 전극과 접속되는 비어홀을 형성하는 (d)단계를 더 포함하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법. And (d) forming a via hole connected to the electrode of the electric device. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1동박 및 상기 제2동박 상에 도체회로층을 형성하는 (e)단계를 더 포함하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법. And (e) forming a conductive circuit layer on the first copper foil and the second copper foil. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1동박 및 상기 제1절연층과 상기 제2동박 및 상기 제2절연층은 각각 RCC 호일인 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법. And the first copper foil, the first insulating layer, the second copper foil, and the second insulating layer are each RCC foil. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전기소자는 상하면에 각각 전극을 가지고, 상기 (e)단계는 상기 비어홀을 기판의 상면 및 하면에 각각 형성하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방 법. The electrical device has an electrode on the upper and lower surfaces, and the step (e) is a method of manufacturing a printed circuit board containing an electrical device for forming the via hole on the upper and lower surfaces of the substrate, respectively. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전기소자는 양 측면에 각각 전극을 가지고, 상기 (e)단계는 상기 비어홀을 기판의 일면에 형성하는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판 제조방법. The electric device has electrodes on both sides, and the step (e) includes a method for manufacturing a printed circuit board having an electric device for forming the via hole on one surface of a substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전기소자는 상기 절연층에 접착제층에 의해 고정되는 전기소자를 내장한 인쇄회로기판.The electric device is a printed circuit board containing an electric device fixed to the insulating layer by an adhesive layer.
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