KR100709458B1 - 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일정한 폭으로 가공된 띠형상의 메탈을 프레스성형기의 금형에 자동으로 공급시켜 상기 프레스성형기에서 구멍부를 형성시키는 프레스관통작업과 다음으로 단조작업인 스탬핑작업으로 단층부를 형성시키며, 상기 단층부의 상면부를 연마하여 광택을 내는 표면연마작업을 거친 모듈커버는 상기 연마된 상면부를 제외한 하단부를 부식시켜 임의의 무늬 또는 색상으로 변화시키는 부식작업과 상기 부식된 표면상에 레이저를 이용하여 특정한 문자 또는 도형을 새기는 레이저에칭공정을 포함하며, 본 발명에서는 제품의 성형방법을 통상의 프레스성형기에서 가공을 하지만 프레스성형과 단조성형공법을 복합시킨 성형방법으로서, 일반적인 프레스성형방법으로는 단층의 형성 시 이루어지지 못하는 직각부분의 모서리가 라운드가 형성되지 않고 그"R"값이 "0"에 가깝도록 성형할 수 있도록 함을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제안한다.

스탬핑, 표면, 연마, 단층, 라운드, 레이저, 부식, 에칭, 프레스, 단조

Description

휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법{Process for molding module cover camera of handphone}

도 1은 종래기술인 금속사출에 의한 성형방법의 공정도.

도 2는 본 발명 성형방법의 공정도.

도 3은 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품을 도시한 도면.

도 4는 도 3의 단면도.

도 5는 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품의 적용 상태도.

도 6a 내지 6c는 본 발명 성형방법의 스탬핑가공공정을 표현한 도면.

도 7a, 7b는 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품의 참고 단면도.

도 8은 본 발명 성형방법의 가공 단계를 도시한 개략도.

도 9는 본 발명 성형방법의 개략도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 모듈커버 10a : 연마면

10b : 부식면 11 : 단층부

12 : 부식부 13 : 카메라 렌즈부

14 : 카메라 후레쉬부 20 : 모서리부

30 : 절곡부 100 : 휴대폰

본 발명은 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법에 관한 것으로서, 보다 상세히는 휴대폰에 형성되는 카메라의 렌즈부와 후레쉬부를 보호하는 카메라모듈 커버를 프레스성형방법을 적용하여 단층을 이루는 부분을 일체형으로 성형할 수 있도록 하여 생산성향상을 도모할 수 있도록 한 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법은 프라스틱사출로 제작된 제품의 표면에 금속도금으로 메탈부를 형성시키는 성형방법과, 금속사출에 의한 성형방법 그리고 마그네슘 다이케스팅 성형방법을 주로 사용하여 휴대폰용 카메라모듈커버를 제작하고 있다. 그러나 상기한 성형방법들은 제작이 까다롭고 높은 제작원가에 의하여 생산성이 낮은 문제가 발생하였다.

한편 프라스틱사출로 제작된 제품의 표면에 금속도금으로 메탈부를 형성시키는 성형방법을 채택하는 이유는 대량생산의 목적으로 상기 성형방법을 채택하는 것이다.

하지만 통상적으로 상기한 성형방법들 중에서 금속사출에 의한 성형방법을 채택하여 제작을 하고 있다. 이는 형상이 복잡하고 소형인 정밀부품을 대량생산하기에 적합하며, 상기한 성형방법은 제품의 표면조도가 미려하여 도금 시 도금상태가 양호하게 되고, 치수의 정밀도가 우수한 장점이 있다.

그러나 상기한 성형방법들은 여러 가지의 장점들이 있으나, 제조공정이 복잡하고 그로인한 제조단가가 높아지는 결점이 있다.

그리고 상기한 방법 중 프라스틱사출로 제작된 제품의 표면에 금속도금으로 메탈부를 형성시키는 성형방법은 대량생산을 할 수 있는 장점이 있으나, 금속도금으로 인하여 표면이 미려하지 못하고, 후가공이 따르며 단층부의 모서리에 직각을 형성시키지 못하여 전체적인 형상이 미려하지 못한 단점이 있음을 알 수 있고, 금속사출에 의한 성형방법은 금속분말과 열가소성의 프라스틱바인더를 혼합하여 사출성형하는 방법으로서 제조공정이 까다롭고 다양한 공정에 따른 장비들이 필요하며, 금속사출에 의하여 사출 시 사출성이 떨어지고 사출기의 마모가 많아 이 역시 제조단가가 높아지는 문제점이 발생하였다.

이에 상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 통상의 프레스 성형기만을 이용하여 한 공정에서 양각의 단층을 형성시킬 수 있는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 프레스 성형기를 이용하여 한 공정에서 양각의 단층을 형성시킴에 있어서, 직각의 모서리부분을 라운딩부가 형성되지 않도록 제조하는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속자체의 재질만으로 제조하여 제조원가를 줄일 수 있는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 하나의 금형으로 다공정의 작업을 동시에 행할 수 있는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 철강계열과 비철금속계열 및 모든 금속재료를 사용하여 성형할 수 있는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 일정한 폭으로 가공된 띠형상의 메탈을 프레스성형기의 금형에 자동으로 공급시켜 스탬핑(stamping)하는 가공공정과, 상기 스탬핑 가공된 제품의 표면을 연마시키는 표면연마공정과, 상기 표면연마된 제품의 상부표면에 레이저로서 문자 또는 도형을 새기는 레이저에칭 공정을 포함하여서 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명이 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 그러나, 하기에서 설명되는 본 발명의 바람직한 실시 예는 본 발명의 기술적 범위를 한정하려는 것은 아니며, 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 본 발명을 보다 명확하고 용이하게 설명하려는 것이다. 도면상에서 동일한 도면부호는 동일한 요소를 지칭한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

우선 본 발명에서 제안하고자 하는 휴대폰용 카메라모듈커버 성형방법의 개념을 살펴보면,

통상의 프레스 성형기를 이용하여 한 공정에서 양각의 단층을 형성시킬 수 있으며, 또한 양각의 단층을 형성시킴에 있어서, 직각의 모서리부분을 단조성형방 법에서 제조 가능한 라운딩부가 형성되지 않도록 제조하는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법을 제안하고자 하는 것이다.

이하 첨부된 도면을 간략하게 설명한다.

도 2는 본 발명 성형방법의 공정도이고, 도 3은 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품을 도시한 도면이며, 도 4는 도 3의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품의 적용 상태도이며, 도 6a 내지 6c는 본 발명 성형방법의 스탬핑가공공정을 표현한 도면이고, 도 7은 본 발명의 성형방법으로 제조된 제품의 참고 단면도이며, 도 8은 본 발명 성형방법의 가공 단계를 도시한 개략도이고, 도 9는 본 발명 성형방법의 개략도이다.

첨부된 도면을 참조하면, 일정한 폭으로 가공된 띠형상의 메탈(50)을 프레스성형기(200)의 금형(70)에 공급시켜 스탬핑(stamping)하는 가공공정과, 스탬핑가공된 제품의 표면을 연마시키는 표면연마공정과, 상기 표면연마된 제품의 상부표면에 레이저로서 문자 또는 도형을 새기는 레이저에칭공정을 통하여 제품이 성형됨을 특징으로 한다.

그리고 본 발명의 성형방법은, 일정한 폭으로 가공된 띠형상의 메탈(50)을 프레스성형기(200)의 금형(70)에 자동으로 공급시켜 상기 프레스성형기(200)에서 기초구멍부를 형성시키는 기초홀부 가공공정(A)과 다음으로 단조작업인 스탬핑작업공정(B)으로 단층부(11)를 형성시키며, 그리고 연결하여 카메라 렌즈부(13)와 카메라 후레쉬부(14)를 형성시키는 홀 가공공정(C)을 거친 다음 모듈커버(10)를 뽑아내는 타이밍가공공정(D)을 거친 모듈커버(10)는, 상기 상면부(10a)를 제외한 하단 부(10b)를 부식시켜 임의의 무늬 또는 색상으로 변화시키는 부식작업과 상기 부식된 표면상에 레이저를 이용하여 특정한 문자 또는 도형을 새기는 레이저에칭작업과 상기 단층부(11)의 상면부(10a)를 연마하여 광택을 내는 표면연마작업을 통하여 제품이 성형됨을 특징으로 하는 것이다.

그리고 통상적인 프레스성형기에서 상기의 모듈커버를 성형하기에 어려운 점은 단층부의 높이(H1)가 불안정 되어 지정된 단층부의 높이(H2)를 형성하기 위하여서는 연마작업의 어려움이 동반되는 것이다.

한편 본 발명에서는 제품의 성형방법을 통상의 프레스성형기에서 가공을 하지만 프레스성형과 단조성형공법을 복합시킨 성형방법으로서, 일반적인 프레스성형방법으로는 이루어지지 못하는 것으로 단층의 형성 시 직각부분의 모서리에 라운드가 형성되지 않고 그"R"값이 "0"에 가깝도록 성형함에 그 주안점을 두고자함에 있다.

한편 통상의 프레스성형방법에서는 하단의 꺾여지는 절곡부분의 모서리가 완만한 곡선이 형성되고, 단층 상단의 모서리부역시 프레스성형방법의 특성상 모서리부가 직각으로 형성되지 못하고 라운드부가 발생되면서 하부로 밀려 내려가는 모양을 갖추게 된다. 그리하여 외관모양을 주요부분으로 하여 제작되는 휴대폰용 카메라모듈커버에 있어서는 치명적인 결점이 되는 것이다.

이에 본 발명은 단층이 형성되는 모서리부(20)와 절곡부(30)가 라운드가 형성되지 않도록 단조타입의 가공방법을 프레스성형기에 적용하여 직각의 모서리들을 유지할 수 있도록 함을 특징으로 하는 것이다.

또한 본 발명의 성형방법에서는 금형을 구성시킴에 있어서, 한 벌의 금형틀 속에서 다공정을 소화시킬 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.

한편 본 발명의 설명에 있어서, 프레스성형기의 상세한 구성은 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 일반적인 기술이므로 그 상세한 도면 및 구체적인 설명은 생략한다.

미설명부호.... 71은 하부금형, 72는 상부금형, 73은 스탬프, 74는 상부스토퍼, 300은 메탈공급부, 400은 메탈 후처리부이다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명의 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법은 통상의 프레스 성형기만을 이용하여 한 공정에서 양각의 단층을 형성시킬 수 있으며, 또한 양각의 단층을 형성시킴에 있어서, 직각의 모서리부분을 라운딩부가 형성되지 않도록 모서리의"R"값이 "0"에 가깝도록 성형시킬 수가 있고, 하나의 단순금형으로 다공정의 작업을 동시에 행할 수 있음과 아울러 철강계열과 비철금속계열 및 모든 금속재료를 사용하여 성형할 수 있으며, 금속자체의 재질만으로 제조하여 제조원가를 획기적으로 줄일 수 있는 유익한 효과를 바랄 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법에 있어서,

   일정한 폭으로 가공된 띠형상의 메탈(50)을 프레스성형기(200)의 금형(70)에 자동으로 공급시켜 상기 프레스성형기(200)에서 기초구멍부를 형성시키는 기초홀부 가공공정(A)과;

   단층부(11)를 형성시키는 스탬핑작업공정(B)과;

   카메라 렌즈부(13)와 카메라 후레쉬부(14)를 형성시키는 홀 가공공정(C)과; 모듈커버(10)를 뽑아내는 타이밍가공공정(D)과;

   모듈커버(10)의 상면부(10a)를 제외한 하단부(10b)를 부식시켜 임의의 무늬 또는 색상으로 변화시키는 부식작업공정과 상기 부식된 표면상에 레이저를 이용하여 특정한 문자 또는 도형을 새기는 레이저에칭작업공정과;

   상기 단층부(11)의 상면부(10a)를 연마하여 광택을 내는 표면연마작업공정을 포함하여 됨을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라모듈커버의 성형방법.

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