KR100707808B1 - 플라즈마 에칭용 테스트지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 플라즈마 에칭용 테스트지그를 제공하고자 하는 것으로, 본 발명은 테스트용 기판(5)을 플라즈마가 생성되는 챔버에 투입하여 플라즈마 에칭되도록 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그에 있어서, 소정 면적의 판형상으로 구성된 지그패널(10)과, 상기 지그패널(10)의 적어도 일면에 구비되며 일측단에는 삽입구(22)가 형성된 기판지지부(20)와, 일단부가 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 체결수단(40)을 매개로 고정되고 타단부에는 상기 지그패널(10)면에 탄성접촉되는 점접촉부(32)가 구비된 탄성와이어(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 기판(5)의 배면과 지그패널(10) 사이가 떠서 기판(5)의 배면까지 식각되는 것을 방지하며, 기판(5)의 전면 부분에 식각이 제대로 안되는 부분을 최소화할 수 있으므로, 기판(5)이 균일하게 식각되는지의 여부를 올바르게 판단할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
회로기판, 균일, 식각, 점접촉, 가압밀착, 탄성와이어

Description

플라즈마 에칭용 테스트지그{Test zig for plasma etching}
도 1은 종래 플라즈마 에칭용 테스트지그를 보여주는 사시도
도 2는 본 발명의 테스트지그를 보여주는 사시도
도 3은 도 1의 A 부분의 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10. 지그패널 20. 기판지지부
30. 탄성와이어 32. 점접촉부
40. 체결수단
본 발명은 플라즈마 에칭용 테스트지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 균일한 식각 여부를 착오를 일으키지 않고 올바로 판단할 수 있도록 된 플라즈마 에칭용 테스트지그에 관한 것이다.
종래 반도체 제조공정에서 진공챔버 내부에 플라즈마 분위기를 형성하고, 진공챔버 내에 수용되는 회로기판을 플라즈마 처리하는 플라즈마 에칭장치 등의 처리장치가 사용되고 있다. 또한, 반도체 제조공정에 이용되는 회로기판 이외에 각종 다른 기판을 플라즈마 에칭하기 위해 플라즈마 처리장치가 이용된다. 이러한 플라즈마 처리장치는 진공챔버 내에 구비된 플라즈마 생성수단에 의해 생성된 반응성가스의 플라즈마를 이용하여 회로기판에 에칭(편의상 식각이라 함)하는 것이다.
이처럼 회로기판에 에칭하는 이유를 설명하면, 회로기판의 작은 납땜부분에 전선을 납땝하거나 와이어본딩해야 하는데, 회로기판에 유기물과 같은 오염물이 남아 있으면, 전선이 제대로 납땜되지 않게 된다. 따라서, 플라즈마 에칭 장치와 같은 처리장치를 이용하여 회로기판의 표면을 깎아내는 식각 공정을 수행하게 된다.
한편, 진공챔버에 내부에서 본격적으로 실제로 사용하게 되는 회로기판에 대한 식각 공정을 수행하기 이전에, 회로기판의 각 중요 부분별로 균일하게 식각이 되는지의 여부를 미리 테스하게 된다. 즉, 최초로 식각을 위한 기계장치를 셋팅하였을 때나 가공할 회로기판의 종류가 바뀌었을 때에 진공챔버 내부에서 회로기판이 전체적으로 균일하게 식각이 되어야 하며, 이러한 균일한 식각여부를 알아보기 위해 미리 테스트하게 된다.
이러한 에칭 테스트 공정에서는 플라즈마 에칭용 테스트지그를 이용한다. 도 1은 이러한 에칭용 테스트지그를 보여주는 것으로, 이를 참조하면, 상기 테스트지그는 사각판 형상의 지그패널(10)과, 이 지그패널(10)에 구비되며 일측에는 삽입구(22)가 개방되도록 형성되어 이 삽입구(22)로 삽입된 회로기판(5)의 둘레부를 지지 하는 기판지지부(20)와, 상기 기판지지부(20)의 상측에 구비된 지지바아(15)로 구성된다.
이러한 구성의 테스트지그에 의하면, 기판지지부(20)로 사각 형상의 회로기판(5)을 삽입한 다음, 회로기판(5)이 끼워진 테스트지그를 진공챔버에 투입하여 플라즈마 분위기를 조성하면, 반응성가스 입자가 회로기판(5)의 표면에 부딪히면서 회로기판(5)의 표면을 에칭하는 식각 공정을 수행하게 된다. 그리고, 회로기판(5)의 식각 공정을 수행한 다음에는 추후 공정에서 각 회로기판(5)별로 무게차이를 측정하여 회로기판(5)이 균일하게 식각되었는지의 여부를 판별하게 된다. 좀더 자세히는, 테스트 기판(5)을 에칭(즉, 식각)할 때 에칭량은 대략 1/1000g에서 1/10000g 정도로서, 기판(5)이 설치된 위치별로 에칭 전의 기판(5) 중량과 에칭 후의 기판(5) 중량의 차이를 계산해서 어느 정도 에칭이 되는지의 여부를 판별한다. 예컨데, 도 1에 의하면, 다섯 군데에 기판(5)을 설치하여 에칭 테스트하게 되며, 이렇게 다섯 군데에 설치된 기판(5)이 각각 조건을 만족시키는 량만큼 에칭되었는지의 여부를 판별한다.
그런데, 종래 테스트지그의 경우, 에칭 작업 중에 각 개소에 설치된 회로기판(5)이 지그패널(10)에서 불규칙하게 들뜨는 경우(즉, 각 개소별 기판(5)이 지그패널(10)에서 들뜨는 정도가 다른 경우)가 많기 때문에, 균일한 식각 여부를 테스트하기 곤란한 문제점이 있다. 즉, 회로기판(5)의 균일한 식각 여부를 판단하기 위해서는 회로기판(5)의 앞면(즉, 지그패널(10)과 마주하지 않는 면)만 식각하여야 하지만, 종래 테스트지그의 경우, 각각의 회로기판(5) 배면(즉, 지그패널(10)과 마 주하는 면)이 지그패널(10)에서 불규칙하게 뜨게 되어, 플라즈마 에칭 작업시 회로기판(5)의 배면이 각각 불균일하게 식각되기 때문에, 각 설치개소별로 회로기판(5)의 균일한 식각 여부를 올바르게 판단할 수 없다.
또한, 종래 테스트지그는 회로기판(5)의 전면에 지지바아(15)가 접촉된 상태가 되어, 회로기판(5)의 앞면 부분이 지지바아(15)에 의해 상대적으로 많이 가려져서 제대로 식각이 안되는 부분이 많이 발생하기 때문에, 회로기판(5)의 균일 식각 여부를 제대로 판단하기가 더욱 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 제반 문제점을 해소하고자 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 배면이 지그에서 뜨는 것을 방지하여 기판의 배면까지 식각되는 것을 방지하며, 기판의 전면 부분에 식각이 안되는 부분을 거의 없앨 수 있으므로, 기판이 균일하게 식각되는지의 여부를 올바르게 판단할 수 있도록 하는 새로운 구성의 플라즈마 에칭용 테스트지그를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명의 제1특징에 따르면, 테스트용 기판(5)을 플라즈마가 생성되는 챔버에 투입하여 플라즈마 에칭되도록 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그에 있어서, 소정 면적의 판형상으로 구성된 지그패널(10)과, 상기 지그패널(10)의 적어도 일면에 구비되며 일측단에는 삽입구(22)가 형성된 기판 지지부(20)와, 일단부가 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 체결수단(40)을 매개로 고정되고 타단부에는 상기 지그패널(10)면에 탄성접촉되는 점접촉부(32)가 구비된 탄성와이어(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그가 제공된다.
본 발명의 제2특징에 따르면, 상기 체결수단(40)은 볼트축(42)과 헤드(44)를 갖는 볼트로 구성되어, 상기 체결수단(40)에 의해 상기 탄성와이어(30)의 일단부를 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 착탈 가능하게 고정하도록 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그가 제공된다.
본 발명의 제3특징에 따르면, 상기 탄성와이어(30)의 점접촉부(32)는 측면에서 보았을 때 상기 지그패널(10)을 방향으로 대략 브이자 형상으로 절곡된 절곡부(34)에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그가 제공된다.
본 발명의 제4특징에 따르면, 상기 탄성와이어(30)의 일단부에는 상기 체결수단(40)의 볼트축(42)과 대응되도록 절곡된 형상의 결합부(36)가 형성되어, 상기 탄성와이어(30)의 결합부(36)가 상기 체결수단(40)의 볼트축(42)에 결합된 상태로 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 고정되도록 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 2는 본 발명의 테스트지그를 보여주는 사시도, 도 3은 도 1의 A 부분의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 지그패널(10)과, 기판지지부(20) 및 탄성와이어(30)로 구성된 플라즈마 에칭용 테스트지그이다.
상기 지그패널(10)은 사각형 금속판 형상으로 이루어진 것으로, 이 지그패널(10)의 상하 좌우 방향의 일면에 기판지지부(20)가 구비된다. 상기 기판지지부(20)는 디귿자 형상의 금속편 형상으로 이루어져, 내측에 사각 형상의 기판수용홈(24)이 형성된다. 그리고, 기판수용홈(24)의 일측에 기판(5)을 삽입하는 기판삽입구(22)가 형성되어, 이 삽입구(22)로 삽입된 기판(5)의 둘레부가 기판지지부(20)에 의해 지지된다.
상기 탄성와이어(30)는 탄성을 갖는 금속으로 일자형 스프링 형상으로 제작된다. 탄성와이어(30)의 일단부는 체결수단(40)에 의해 기판지지부(20)에 고정된다. 이때, 탄성와이어(30)는 지그패널(10)에 고정될 수도 있다. 또한, 탄성와이어(30)의 타단부에는 기판지지부(20)의 기판수용홈(24)에 삽입된 기판(5)의 앞면에 점으로 접촉되는 점접촉부(32)가 형성된다.
상기 점접촉부(32)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 측면에서 보았을 때 탄성와이어(30)의 타단을 대략 브이자형으로 절곡한 절곡부(34)에 의해 형성된다.
따라서, 상기 탄성와이어(30)의 점접촉부(32)가 기판(5)의 앞면에 점접촉된 상태에서 탄성와이어(30) 자체의 탄성력에 의해 기판(5)의 배면을 지그패널(10)에 가압 밀착시키기 때문에, 기판(5)이 지그패널(10)에서 들뜨는 것을 방지하며, 이로 인해, 플라즈마 에칭 테스트 작업시 기판(5)의 앞면만 식각하고 기판(5)의 배면이 식각되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 탄성와이어(30)가 점접촉부(32)에 의해 기판(5)에 점으로 접촉되어, 기판(5)의 앞면 부분이 상대적으로 많이 가려져서 제대로 식각되지 않은 부분이 많았던 종래와 달리, 식각이 되지 않은 부분을 없앨 수 있기 때문에, 기판(5)의 균일한 식각 여부를 더욱 올바르게 판단할 수 있도록 한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 체결수단(40)은 볼트축(42)과 헤드(44)를 갖는 볼트로 구성된다. 그리고, 상기 탄성와이어(30)의 일단부에는 볼트축(42) 둘레부와 대응되도록 절곡된 형상의 결합부(36)가 형성되어, 탄성와이어(30)의 결합부(36)가 체결수단(40)의 볼트축(42)에 결합된 상태에서 기판지지부(20)에 고정된다.
따라서, 체결수단(40)을 풀어서 필요에 따라 탄성와이어(30)를 교체할 수 있다. 또한, 탄성와이어(30)가 결합부(36)에 의해 체결수단(40)의 볼트축(42)에 걸려진 상태로 고정되기 때문에, 탄성와이어(30)에 잡아당기는 힘이 작용하더라도 탄성와이어(30)가 쉽게 이탈되지 않으며, 이로 인해, 구조적으로 보다 견고하다.
한편, 테스트용 기판(5)을 에칭(즉, 식각)할 때 에칭량은 대략 1/1000g에서 1/10000g 정도인데, 이로 인해, 테스트 기판(5)을 작업자가 손으로 직접 잡지 않고 핀셋으로 잡아서 취급한다. 즉, 기판(5)은 매우 민감한 부품이기 때문에, 최대한 기판(5)의 표면이 긁히지 않도록 하기 위해 보통 핀셋으로 집어서 취급하게 된다.
그런데, 본 발명에 의하면, 상기 탄성와이어(30)에 의해 시편인 테스트용 기 판(5)의 표면이 긁히지 않도록 기판지지부(20)의 기판수용홈(24)에 삽입하거나 빼낼 수 있다. 즉, 기판(5)을 기판지지부(20)의 기판수용홈(24)에 삽입할 때에는 갈고리 등으로 탄성와이어(30)를 지그패널(10)의 표면에서 떨어지도록 당긴 상태에서 기판(5)을 기판수용홈(24)에 삽입한 다음, 탄성와이어(30)를 원위치에 복귀시켜 탄성와이어(30)에 의해 기판(5)을 지그패널(10)의 표면에 밀착시켜 고정할 수 있다.
반대로, 에칭 완료된 기판(5)을 기판지지부(20)의 기판수용홈(24)에서 빼낼 때에는 다시 갈고리 등으로 탄성와이어(30)를 지그패널(10)의 표면에서 떨어지도록 당긴 상태에서 기판(5)을 핀셋으로 집어서 기판수용홈(24)에서 빼내면 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 기판(5)을 지그에 넣고 빼낼 때 탄성와이어(30)를 지그패널(10)에서 이격시킴으로써, 기판(5) 표면이 탄성와이어(30)에 의해 긁히는 것을 방지하므로, 정밀한 식각 여부를 판단할 수 있도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
이상에서와 같은 본 발명에 의하면, 탄성와이어의 점접촉부가 기판의 앞면에 점접촉된 상태에서 자체의 탄성력에 의해 기판의 배면을 지그(즉, 지그패널)에 가압 밀착시켜 들뜨지 않도록 하며, 이로 인해, 플라즈마 에칭 테스트 작업시 기판의 앞면만 식각되도록 할 수 있으므로, 기판의 균일한 식각 여부를 올바르게 판단할 수 있도록 하는 장점이 있다. 즉, 기판의 정밀 식각 여부를 판단할 때, 판단 착오를 일으키지 않고 올바로 판단할 수 있도록 한다.
또한, 탄성와이어가 점접촉부에 의해 기판에 점으로 접촉되어, 기판의 앞면 부분이 상대적으로 많이 가려져서 식각되지 않은 부분이 상대적으로 많았던 종래와 달리, 상당부분 식각되지 않은 부분을 없앨 수 있기 때문에, 기판의 균일한 식각 여부를 더욱 올바르게 판단할 수 있다.
한편, 탄성와이어가 볼트로 이루어진 체결수단에 의해 착탈 가능하게 결합되므로, 탄성와이어의 교체나 조립 작업 등이 용이하며, 아울러, 탄성와이어 일단의 결합부가 체결수단의 볼트축에 걸려져 고정되기 때문에, 탄성와이어에 잡아당기는 힘이 작용하더라도 탄성와이어가 쉽게 이탈되는 것을 방지하는 등 구조적으로 보다 견고한 장점이 있다.

Claims (4)

  1. 테스트용 기판(5)을 플라즈마가 생성되는 챔버에 투입하여 플라즈마 에칭되도록 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그에 있어서, 소정 면적의 판형상으로 구성된 지그패널(10)과, 상기 지그패널(10)의 적어도 일면에 구비되며 일측단에는 삽입구(22)가 형성된 기판지지부(20)와, 일단부가 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 체결수단(40)을 매개로 고정되고 타단부에는 상기 지그패널(10)면에 탄성접촉되는 점접촉부(32)가 구비된 탄성와이어(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 체결수단(40)은 볼트축(42)과 헤드(44)를 갖는 볼트로 구성되어, 상기 체결수단(40)에 의해 상기 탄성와이어(30)의 일단부를 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 착탈 가능하게 고정하도록 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 탄성와이어(30)의 점접촉부(32)는 측면에서 보았을 때 대략 브이자 형상의 절곡부(34)에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 탄성와이어(30)의 일단부에는 상기 체결수단(40)의 볼트축(42)과 대응되도록 절곡된 형태의 결합부(36)가 형성되어, 상기 탄성와이어(30)의 결합부(36)가 상기 체결수단(40)의 볼트축(42)에 결합된 상태에서 상기 지그패널(10) 또는 기판지지부(20)에 고정되도록 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 에칭용 테스트지그.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980049772U (ko) * 1996-12-30 1998-10-07 김광호 액정표시소자 고정 및 검사용 지그
KR19990008469U (ko) * 1997-08-05 1999-03-05 이형도 전자부품 측정용 지그장치
KR20000019752U (ko) * 1999-04-20 2000-11-25 김영환 액정 모듈의 인쇄회로기판 테스트용 지그
WO2004042788A2 (en) * 2002-10-31 2004-05-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for determining an etch property using an endpoint signal

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980049772U (ko) * 1996-12-30 1998-10-07 김광호 액정표시소자 고정 및 검사용 지그
KR19990008469U (ko) * 1997-08-05 1999-03-05 이형도 전자부품 측정용 지그장치
KR20000019752U (ko) * 1999-04-20 2000-11-25 김영환 액정 모듈의 인쇄회로기판 테스트용 지그
WO2004042788A2 (en) * 2002-10-31 2004-05-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for determining an etch property using an endpoint signal

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