KR100705813B1

KR100705813B1 - 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는플라즈마 표시 패널 유니트 및 그 제조 장치

Info

Publication number: KR100705813B1
Application number: KR1020040106906A
Authority: KR
Inventors: 유세준; 이용한
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-12-16
Filing date: 2004-12-16
Publication date: 2007-04-10
Also published as: KR20060068259A

Abstract

본 발명은 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트에 관한 것이다. 본 발명은, 전극이 형성된 상하판 패널부와; 상기 패널부의 배면에 배치되는 데이터 드라이버 보드와; 상기 패널부와 상기 데이터 드라이버 보드를 연결하며 드라이버 IC칩이 실장된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서, 상기 연성회로기판은, 전후면으로 관통된 방습제 침투용홀이 형성되는 것을 특징으로 한다. 바람직하기로는 상기 연성회로기판의 방습제 침투용홀은, 가로측의 중앙부에 형성되거나 또는, 가로측의 일정간격으로 다수개의 홀이 형성되고, 또한, 상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 패널부에 연결된다. 따라서, TCP 표면에 방습제 침투용홀을 형성하여 1면의 도포 작업으로 공정과 비용을 절감시키고, 방습제 도포 공정에서 TCP와 패널간의 일정한 간격을 유지시켜 도포 효과를 상승시키도록 한다.

방습제, 침투, 홀, 연성회로기판, TCP, COF, 플라즈마, 패널

Description

방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트 및 그 제조 장치{Plasma Display Panel Unit having TCP punched hole for dampproof leakage and Manufacturing Apparatus}

도 1은 종래의 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 측단면도.

도 2는 도 1의 전면 방습제 도포 과정을 설명하기 위하여 PDP 전면을 나타낸 평면도.

도 3은 도 1의 후면 방습제 도포 과정을 설명하기 위하여 PDP 후면을 나타낸 평면도.

도 4는 종래 플라즈마 표시 패널 유니트의 지그를 이용한 방습제 도포 과정을 설명하기 위한 측단면도.

도 5는 본 발명에 따른 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 평면도.

도 6은 도 5의 주요부를 확대하여 나타낸 평면도.

도 7은 본 발명의 플라즈마 표시 패널 유니트의 제조 장치를 이용한 방습제 도포 과정을 설명하기 위한 측단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11 : 패널상판 12 : 패널하판

14 : 방습제 침투용홀 15 : 연성회로기판

16 : 드라이브 IC 17 : 방습제 도포용 지그

18 : 연성회로기판 지지용 지그

본 발명은 플라즈마 표시 패널 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 TCP의 방습제 도포 과정을 개선하기 위한 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트 및 그 제조 장치에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이 플라즈마 표시 패널(PDP; Plasma Display Panel)은 대형 디스플레이의 대표주자로서 자발광, 고속 응답성, 광 시야 각 등 우수한 특징을 가지고 있다. 최근 PDP의 원가 절감과 작업성을 개선하기 위하여 데이터 드라이버 IC의 패키지 형태를 COF(Chip on Film)에서 TCP(Tape Carrier Package)로 변경하고 있는 추세이다. 이와 같이, COF나 TCP와 같은 연성회로기판을 사용하면 패키지 자체의 비용이 감소하고 패키지 공급 및 부착공정을 자동화 할 수 있다.

도 1은 종래의 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 측단면도이다. 여기서, 연성회로기판은 TCP를 예로서 설명한다.

도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 표시 패널 유니트는, 전극이 형성된 상,하판 패널(1)(2), 데이터 드라이버 보드(3), 방열판(4), TCP 테잎(5), IC 칩(6), 히트 싱크(8)로 구성된다.

상기 상, 하판 패널(1)(2)의 배면에는 방열판(4)이 부착되어 있고, 지지 프레임을 통하여 데이터 드라이버 보드(3)와 연결되어 있다.

상기 상, 하판 패널(1)(2)과 데이터 드라이버 보드(3)는 TCP 테잎(5)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 TCP 테잎(5)상에는 IC 칩(6)이 배치된다.

상기 IC 칩(6)에는 써멀 테잎을 통하여 히트 싱크(8)가 부착되어, IC 칩(6)에서 발생한 열은 히트 싱크(8)로 전달되어 대기로 방출된다.

도 2는 도 1의 전면 방습제 도포 과정을 설명하기 위하여 PDP 전면을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 후면 방습제 도포 과정을 설명하기 위하여 PDP 후면을 나타낸 평면도이다.

또한, 도 4는 종래 플라즈마 표시 패널 유니트의 지그를 이용한 방습제 도포 과정을 설명하기 위한 측단면도이다.

도시된 바와 같이, COF와 TCP등의 연성회로기판은 열 압착 공정 후, 하판(2) 전극과의 접촉면을 습기로부터 보호하기 위하여 방습제를 도포하여 경화시키는 공정이 필요하다.

이와 같은 종래 방습제 도포 공정은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 각각의 패널(1)(2)에 대하여 TCP 테잎(5)의 앞면 및 뒤면에 각각 1회씩 별도의 도포 공정이 존재하게 된다.

한편, TCP 테잎의 제조 비용을 절감하기 위해서는 TCP 테잎의 길이를 줄이는 것이 가장 효과적이나, TCP 뒷면의 방습제 도포 공정의 마진을 충분히 확보하기 위 하여 TCP의 길이를 필요 이상으로 길게 설계하게 된다.

즉, 일반적으로 도 1과 같이 PDP에 사용되는 TCP는 상, 하판 패널(1)(2)을 열 압착한 후, 하판패널(2) 전극인 Ag를 습기로부터 보호하기 위하여 방습제를 도포하게 된다. 이때, 방습제 도포 공정은 도 2와 같이 우선 TCP의 전면에 패널(2)면에서 일괄 도포를 실시한 후, 도 3과 같이 TCP 테잎(5)의 후면에는 TCP면에만 간헐 도포를 실시하게 된다.

이 경우 아무리 도포기의 속도나 노즐을 변경한다고 해도 도포 액의 점도가 낮아서 퍼지기 때문에 TCP의 슬릿 라인(slit line)을 넘어가기 쉽기 때문에 공정 마진을 고려할 때 TCP의 길이가 길어질 수밖에 없는 것이다. 만일 방습제가 슬릿 라인을 넘어 도포되어 경화되어 버리면 TCP가 슬릿 라인에서 구부러질 수 없기 때문에 불량이 발생하게 된다.

따라서, 이와 같은 종래의 플라즈마 표시 패널 유니트는, TCP의 앞면 및 뒤면에 각각 별도의 도포 공정이 존재하여 작업이 불편하며, TCP의 길이가 필요 이상으로 길게 설계되어 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 종래의 방습제 도포용 지그 이용시, TCP 테잎이 아랫면으로 처져 방습제의 후면 도포가 어렵게 되는 문제점도 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, TCP 표면에 방습제 침투용홀을 형성하여 1면의 도포 작업으로 공정과 비용을 절감시키고, 방습제 도포 공정에서 TCP와 패널간의 일정한 간격을 유지시키도록 하는 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트 및 그 제조 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트는, 전극이 형성된 상하판 패널부와; 상기 패널부의 배면에 배치되는 데이터 드라이버 보드와; 상기 패널부와 상기 데이터 드라이버 보드를 연결하며 드라이버 IC칩이 실장된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서, 상기 연성회로기판은, 전후면으로 관통된 방습제 침투용홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하기로는 상기 연성회로기판의 방습제 침투용홀은, 가로측의 중앙부에 형성되거나 또는, 상기 연성회로기판의 방습제 침투용홀은, 가로측의 일정간격으로 다수개의 홀이 형성된다. 상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 패널부에 연결된다.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 표시 패널 유니트를 제조하기 위한 장치는, 전극이 형성된 패널부와, 상기 패널부의 배면에 배치되는 데이터 드라이버 보드와, 상기 패널부와 상기 데이터 드라이버 보드를 연결하며 드라이버 IC칩이 실장된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서, 상기 패널부를 지지하는 방습제 도포용 지그와, 상기 방습제 도포용 지그의 일측에 형성되어 상기 연성회로기판의 단부를 수평으로 지지하는 연성회로기판 지지용 지그를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 5의 주요부를 확대하여 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 상,하판 패널부(11)(12)와, 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit)(15)과, 데이터 드라이버 보드(미도시)로 구성된다.

상기 패널부는 PDP를 구성하는 상판 및 하판 패널(11)(12)을 포함한다.

데이터 드라이버 보드(미도시)는 통상의 PCB(Printed Circuits Board)로 이루어지고, 상기 패널부(11)(12)의 배면에 배치된다.

연성회로기판(15)에는 드라이버 IC칩(16)이 실장되어 있으며, 상기 패널부(11)(12)와 상기 데이터 드라이버 보드(미도시)를 전기적으로 연결한다.

상기 연성회로기판(18)은 전후면으로 관통된 방습제 침투용홀(14)이 형성된다. 바람직하기로는 상기 연성회로기판(18)의 방습제 침투용홀(14)은, 도 6에 도시된 바와 같이 가로측의 중앙부에 형성되거나 또는, 가로측의 일정간격으로 다수개의 홀이 형성된다.

또한, 상기 연성회로기판(20)은 도전성필름(ACF)을 통하여 상기 패널부(11)(12)에 연결된다.

따라서, 본 발명에서는 도 6에 도시된 바와 같이, TCP 설계시 패드 중앙부분에 방습제 침투용홀(14)이 가공되어, 전면에 방습제를 도포할 경우 배면으로 방습제가 침투되도록 한다.

도 7은 본 발명의 플라즈마 표시 패널 유니트의 지그를 이용한 방습제 도포 과정을 설명하기 위한 측단면도로서 도시된 바와 같이, 방습제 도포 공정에서 방습제 도포용 지그(17) 위에 별도의 연성회로기판 지지용 지그(18)를 설치하여 TCP 테잎(15)의 저면을 지지함으로써 처짐을 방지하고, TCP(15)와 패널(12)간의 간격을 일정하게 유지시켜 방습제를 TCP(15)의 전면에만 일괄 도포 하더라도 모세관 현상에 의하여 TCP의 뒷면까지 도포가 일정하게 될 수 있도록 한 것이다.

아울러, 전면에 도포한 방습제가 TCP 테잎(15)의 슬릿 라인을 넘어가지 않으므로 TCP 테잎(15)이 구부러지는데 아무런 문제가 없게 된다.

본 발명의 방습제 침투용홀(14)이 필요한 이유는 TCP 패드(15)의 측면부가 일정 길이 이상이 되면, 모세관 현상에 의하여 방습제가 스며드는데 제약을 받기 때문에 TCP 테잎(15) 중간부에 형성된 홀(14)로 방습제가 스며들어 TCP 테잎(15)의 후면까지 방습제가 잘 도포될 수 있도록 하기 위함이다.

따라서, TCP 테잎(15)의 측면부를 따라 가로측의 일정간격으로 다수개의 홀을 형성하여 방습제가 스며드는 시간을 단축하는 등 그 효과를 더욱 높일 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 방습제 전면 도포 공정에서 TCP 테잎(5)을 일정 높이의 TCP용 지그(18)로 받쳐주는 것은 TCP 테잎(15)과 패널(12)간의 간격을 일정하게 유지시켜 패널(12)에 부착된 모든 TCP 테잎(15)에 일정한 모세관 현상이 발생하여 방습제가 스며드는 양이 일정하도록 하는 효과도 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명 의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트에 의하면, TCP 표면에 방습제 침투용홀을 형성함과 아울러, 도포 공정에서 TCP와 패널간의 일정한 간격을 유지시킴으로써, 전면 방습제 도포 공정만으로도 후면까지 방습제가 도포되어 방습제 도포 과정을 간편하게 개선시키는 효과가 있다.

또한, TCP 뒷면의 방습제 도포 공정을 생략할 수 있어 테잎 길이 축소가 가능해서 비용 절감 효과도 얻을 수 있다.

또한, 방습제 도포용 지그와 함께 TCP용 지그를 이용함으로써, TCP 테잎이 아랫면으로 처지는 것을 방지하고, 방습제 침투용홀을 통하여 후면 도포를 용이하게 하는 효과도 있다.

Claims

전극이 형성된 패널부;

상기 패널부의 배면에 배치되는 데이터 드라이버 보드;

상기 패널부와 상기 데이터 드라이버 보드를 전기적으로 연결하며 드라이버 IC칩이 실장되고, 전후면으로 관통되어 한쪽 면에 도포된 방습제가 맞은 편 면으로 침투하도록 형성된 방습제 침투용 홀이 형성되는 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트.
제 1항에 있어서,

상기 연성회로기판의 방습제 침투용홀은,

가로측의 중앙부에 형성된 것을 특징으로 하는 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트.
제 1항에 있어서,

상기 연성회로기판의 방습제 침투용홀은,

가로측의 일정간격으로 다수개의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트.
제 1항에 있어서,

상기 연성회로기판은,

도전성필름(ACF)을 통하여 상기 패널부에 연결되는 것을 특징으로 하는 방습제 침투용홀이 형성된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트.
전극이 형성된 패널부, 상기 패널부의 배면에 배치되는 데이터 드라이버 보드, 및 상기 패널부와 상기 데이터 드라이버 보드를 연결하며 드라이버 IC칩이 실장된 연성회로기판을 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 제조하기 위한 장치에 있어서,

상기 패널부를 지지하는 방습제 도포용 지그; 및

상기 방습제 도포용 지그의 일측에 형성되며, 전후면으로 관통되어 한쪽 면에 도포된 방습제가 맞은 편 면으로 침투하도록 형성된 방습제 침투용 홀이 형성되는 상기 연성회로기판의 단부를 수평으로 지지하는 연성회로기판 지지용 지그를 포함하는 플라즈마 표시 패널 유니트를 제조하기 위한 장치.