KR100705011B1

KR100705011B1 - 발광 장치

Info

Publication number: KR100705011B1
Application number: KR20050080965A
Authority: KR
Inventors: 황현배; 김진홍
Original assignee: 바이오닉스(주)
Priority date: 2005-08-31
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2007-04-13
Also published as: KR20070025146A

Abstract

본 발명은 고출력 및 고휘도용 발광장치에 관한 것으로서, 상부가 열린 제1수용홈이 형성되어 있고 방열소재로 형성된 방열용 메인기판과, 절연소재로 형성되며 방열용 메인기판의 저부에서 제1수용홈의 바닥면을 관통하게 삽입된 복수 개의 절연비드와, 절연비드를 관통하여 설치된 복수 개의 리드핀과, 방열용 메인기판의 제1수용홈 내에 실장되며 리드핀과 전기적으로 접속된 적어도 하나의 발광소자칩을 갖는 발광소자 유니트와, 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부를 갖되 발광소자 유니트가 안착되는 상면에는 리드핀이 내부공간부 내로 진입될 수 있는 리드핀 관통홀이 형성되어 있고, 내부 공간부 내에는 리드핀 관통홀을 통해 삽입된 리드핀과 접속된 구동회로기판이 내장된 메인 방열바디와, 발광소자 유니트를 에워싸게 메인 방열 바디 상부에 결합되어 발광소자 유니트에서 출사된 광을 집속시키는 광집속 부재 및 메인 방열바디의 하부에서 결합 되며 메인 방열 바디의 내부공간부로의 통로를 제공할 수 있게 형성된 하부 플레이트를 구비한다. 이러한 발광장치에 의하면 메인 방열바디 및 광집속부재를 통해 방열능력을 확장시킬 수 있으면서도 광을 집속시킬 수 있도록 구조되어 있어 발광효율과 방열능력을 높일수 있는 장점을 제공한다.

Description

발광 장치{light emitting apparatus}

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광장치를 나타내 보인 사시도이고,

도 2는 도 1의 발광장치의 분리 사시도이고,

도 3은 도 1의 단면도이고,

도 4는 도 1의 방열용 메인기판과 리드핀의 결합구조를 확대도시한 단면도이고,

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광장치를 나타내 보인 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

110: 발광소자 유니트 150: 메인 방열바디

170: 광집속부재 180: 하부 플레이트

본 발명은 발광 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 고출력용에 적합한 방열 및 광집속 구조를 갖는 발광 장치에 관한 것이다.

최근 발광다이오드(LED;Light Emitting Diode)는 형광체를 적용하여 백색광을 생성하여 출사할 수 있는 구조가 알려지면서 단순 발광표시 기능 이외에 기존의 조명등을 대체할 수 있는 조명분야까지 그 응용범위가 확장되고 있다. 또한, 조명에 적합한 고출력용 발광다이오드에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.

반도체 소자의 하나인 발광다이오드는 정격 동작온도 보다 온도가 올라가면 수명이 감소되고 발광효율이 저하되기 때문에 발광다이오드의 출력을 높이기 위해서는 발광다이오드에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.

그런데, 종래의 발광다이오드는 발광다이오드 칩이 안착된 리드핀을 플라스틱소재로 몰딩한 구조로 형성하였다. 이러한 구조의 발광다이오드는 리드핀을 통해 방열이 이루지기 때문에 방열능력이 낮아 고출력용 발광다이오드에 적용하기 어렵다.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 다수의 발광다이오드칩을 실장할 수 있으면서도 방열효율을 높일 수 있는 구조의 패키지에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서 방열능력과 발광효율을 높이면서도 제작이 용이한 발광 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광 장치는 상부가 열린 제1수용홈이 형성되어 있고 방열소재로 형성된 방열용 메인기판과, 절연소재로 형성되며 상기 방열용 메인기판의 저부에서 상기 제1수용홈의 바닥면을 관통하게 삽입 된 복수 개의 절연비드와, 상기 절연비드를 관통하여 설치된 복수 개의 리드핀과, 상기 방열용 메인기판의 상기 제1수용홈 내에 실장되며 상기 리드핀과 전기적으로 접속된 적어도 하나의 발광소자칩을 갖는 발광소자 유니트와; 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부를 갖되 상기 발광소자 유니트가 안착되는 상면에는 상기 리드핀이 상기 내부공간부 내로 진입될 수 있는 리드핀 관통홀이 형성되어 있고, 상기 내부 공간부 내에는 상기 리드핀 관통홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 접속된 구동회로기판이 내장된 메인 방열바디와; 상기 발광소자 유니트를 에워싸게 상기 메인 방열 바디 상부에 결합되어 상기 발광소자 유니트에서 출사된 광을 집속시키는 광집속 부재; 및 상기 메인 방열바디의 하부에서 결합 되며 상기 메인 방열 바디의 상기 내부공간부로의 통로를 제공할 수 있게 형성된 하부 플레이트;를 구비한다.

바람직하게는 상기 광집속부재는 상기 메인 방열바디의 외경보다 좁되 상기 발광소자 유니트가 삽입될 수 있는 인입홈이 중앙에 형성되어 있고 상기 메인 방열바디로부터 일정높이 연장된 제1부분과, 상기 제1부분 보다 확장된 외경을 갖으며 상하로 관통된 방열용 제1통기홀이 다수 형성되어 있고 상기 제1부분으로부터 수직상으로 연장된 제2부분을 갖는다.

또한, 상기 메인 방열 바디는 외측에 수평방향으로 일정깊이 인입된 홈이 수직방향을 따라 상호 이격되게 다수 형성되어 있는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는 상기 구동회로기판은 상기 메인 방열바디의 내부공간부 내로 연장된 상기 리드핀이 관통 삽입될 수 있는 핀삽입홀이 형성되어 있고, 상기 핀 삽입홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 전기적으로 결합 된다.

또한, 상기 메인 방열바디의 내부공간부와 상기 광집속부재의 상기 제2부분 사이의 이격 공간을 통해 공기유통이 이루어질 수 있게 상기 메인 방열바디의 상면에서 상기 내부공간부를 관통하게 다수의 제2통기홀이 형성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 상기 구동회로기판과 상기 하부 플레이트 사이에는 송풍팬이 더 구비된다.

또한, 상기 방열용 메인기판은 상기 제1수용홈의 바닥면 중앙에 상기 발광소자칩 실장용으로 일정 깊이 함몰되게 제2수용홈이 더 형성된다.

또한, 상기 방열용 메인기판은 상부에서 일정길이 하방까지 동일 외경으로 형성되어 상기 광집속부재에 끼움결합되는 끼움부분과; 상기 광집속부재 저부에 대해 걸림작용을 할 수 있게 상기 끼움부분의 종단으로부터 상기 끼움부분 보다 큰 외경으로 동심상으로 하방으로 일정길이 연장된 걸림부분;을 갖는 구조로 형성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광 장치를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 장치를 나타내 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 장치의 분리 사시도이며, 도 3은 절단 단면도이다. 참고적으로 도면의 복잡성을 피하기 위해 도 1 및 도 2에서는 발광다이오드칩이 실장되지 않은 상태로 도시하였다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 장치(100)는 발광소자 유니트(110), 메인 방열바디(150)와, 광집속부재(170) 및 하부 플레이트(180)를 갖는 구조로 되어 있다.

발광소자 유니트(110)는 방열용 메인기판(111), 리드핀(115) 및 발광다이오드칩(117)을 갖는다.

발광소자 유니트(110)의 구조에 대해서는 도 4를 함께 참조하여 설명한다.

방열용 메인기판(111)은 상부가 열린 제1수용홈(111c)이 형성되어 있고 방열소재로 형성되어 있다.

방열용 메인기판(111)은 먼저 외측면 구조를 보면 끼움부분(111a)과, 끼움부분(111a)에 대해 동심상으로 외경이 확장된 걸림부분(111b)을 갖는 구조로 되어 있다.

끼움부분(111a)의 외경은 후술하는 광집속부재(170)의 인입홈(173)에 삽입될 수 있는 크기로 형성되고, 걸림부분(111b)의 외경은 광집속부재(170)의 인입홈(173)의 내경 보다 크게 형성한다. 이 경우 방열용 메인기판(111)은 광집속부재(170)와 메인 방열 바디(150) 사이에 구속될 수 있다.

또한, 방열용 메인기판(111)의 상부에는 렌즈 결합용 안착홈(111d)이 형성되어 있고, 제1수용홈(111c)의 바닥면에는 다수의 발광다이오드칩(117)을 실장하기 위해 함몰된 제2수용홈(111e)이 격자형태로 상호 이격되게 배열되어 있다. 도시된 예에서는 16개의 발광다이오드칩(117)을 실장할 수 있도록 16개의 제2수용홈(111e)이 형성되어 있다.

바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 렌즈 결합용 안착홈(111d)의 내측 가 장자리로부터 하방으로 진행할 수록 내경이 점진적으로 좁아지게 경사지게 형성된다

이러한 경사부분은 장착된 발광다이오드칩(117)으로부터 측면으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 광을 집속시킬 수 있는 반사경의 기능을 할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우 방열용 메인기판(111)을 방열 및 고 반사율을 갖는 소재로 형성하거나 전체 또는 적어도 경사부분의 표면은 은, 니켈, 알루미늄 중 적어도 하나의 소재로 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다.

제2수용홈(111e)은 하부로 진행할 수록 외경이 점진적으로 좁아지게 경사진 경사부분을 갖는 구조로 형성되어 있다. 제2수용홈(111e)의 경사부분도 장착된 발광다이오드칩(117)으로부터 측면으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 광을 집속시킬 수 있는 반사경 역할을 할 수 있도록 앞서 설명된 소재로 형성되는 것이 바람직하다.

발광다이오드칩(117)은 제2수용홈(111e)의 바닥면에 실장되어 있고, 리드핀(115)과 도전성 와이어(118)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 도시된 예와 다르게 발광다이오드칩(117)이 서브 마운트(미도시)를 통해 방열용 메인기판(111)에 실장될 수 있음은 물론이다.

도시되지는 않았지만 제2수용홈(111e)의 바닥면에 장착된 발광다이오드칩(117)을 에워싸도록 형광체가 제2수용홈(111e) 내 또는 제1수용홈(111c)내에 충진될 수 있다.

이 경우 형광체는 발광다이오드칩(117)에서 출사된 광에 반응하여 백색광을 출사하는 것이 적용될 수 있다. 더욱 바람직하게는 발광다이오드칩(117)이 청색 발광다이오드칩이 적용되고 형광체는 YAG형광체가 적용될 수 있고, 또 다르게는 발광다이오드칩(117)이 자외선 발광다이오드칩이 적용되고 형광체는 RGB형광체가 적용될 수 있다.

또한 도시되지는 않았지만 제1수용홈(111c)의 내부공간을 실링시킬 수 있도록 투명 에폭시 수지 등 공지된 다양한 수지로 몰딩캡을 형성할 수도 있다. 이와는 다르게 렌즈 장착홈(111d)에 끼움결합될 수 있는 렌즈가 방열용 메인기판(111)에 장착될 수 있다.

제2수용홈(111e)은 발광다이오드칩(117)의 실장위치를 가이드함과 아울러 형광체를 도포할 경우 도포층이 용이하게 제2수용홈(111e)내로 제한되게 도포되게 하는 장점을 제공한다.

방열용 메인기판(111)은 열전도성이 좋은 방열소재 예를 들면 금속소재 또는 세라믹소재로 형성한다.

방열용 메인기판(111)의 소재로서는 구리 또는 구리합금 예를 들면 황동, 텅스텐/구리, 몰리브덴/구리 합금 , AlN, SiC 등이 적용될 수 있다.

바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 앞서 설명된 방열소재로 도시된 구조로 형성한 다음 내부식성을 갖도록 니켈소재로 도금처리한다. 더욱 바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 니켈 도금층 위에 반사효율 및 와이어 본딩성을 높일 수 있도록 은 또는 금으로 2차 도금처리한다.

절연비드(113)는 방열용 메인기판(111)의 저부에서 제1수용홈(111c)의 바닥 면을 관통하여 방열용 메인기판(111)에 형성되어 있다.

절연비드(113)는 절연성 소재이면서 용융점이 높고 가열시 이종 소재간의 융착성이 좋은 소재 예를 들면, 유리, 에폭시소재 또는 세라믹소재로 형성되는 것이 바람직하다.

리드핀(115)은 방열용 메인기판(111)과 절연될 수 있게 절연비드(113)에 에워싸여 방열용 메인기판(111)의 제1수용홈(111c) 내에 일단이 노출되고 타단은 방열용 메인기판(111)의 저부로부터 외부로 돌출되게 설치되어 있다. 도시된 예에서는 좌우 각각 4개 총 8개의 리드핀(115)이 적용되었다.

리드핀(115)은 머리부(115a)와 다리부(115b)로 되어 있다.

머리부(115a)는 와이어 본딩 용이성을 제공하도록 다리부(115b) 보다 외경이 더 크게 확장된 구조로 형성되어 있다.

메인 방열바디(150)는 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부(152)를 갖는 구조로 되어 있다.

또한, 메인 방열바디(150)의 상면에는 발광소자 유니트(110)가 안착되게 일정깊이로 안착홈(153)이 형성되어 있고, 안착홈(153) 내에는 리드핀(115)이 내부공간부(152) 내로 진입되게 리드핀 관통홀(155)이 복수개 형성되어 있다.

또한, 내부 공간부(152)내에는 리드핀 관통홀(155)을 통해 삽입된 리드핀(115)과 전기적으로 접속된 구동회로기판(160)이 내장되어 있다.

메인 방열 바디(150)는 외측에 수직상으로 상호 이격되게 일정깊이로 인입된 홈(156)이 다수 형성되어 있다. 이러한 홈(156)은 외기와의 접촉면적을 늘려 열 방출 효율을 증가시키기 위한 것이다.

또한, 메인 방열바디(150)의 상면에는 내부공간부(152)와 광집속부재(170)의 제2부분(174) 사이의 이격공간을 통해 공기유통이 이루어질 수 있게 내부공간부(152)를 관통하게 다수의 제2통기홀(157)이 형성되어 있다.

도시된 구조와 다르게 별도의 프레임과 결합할 수 있도록 도 5에 도시된 바와 같이 결합용 홀(159a)을 갖는 결합편(159)이 메인 방열바디(150)의 상면에 더 연장되게 형성될 수 있다. 이러한 결합편(159)은 하부 플레이트(180)에 형성해도 됨은 물론이다.

구동회로기판(160)은 리드핀(115)과 전기적으로 접속되어 리드핀(115)을 통해 발광다이오드칩(117)을 구동한다.

구동회로기판(160)은 외부 사용전원을 이용하는 경우 교류-직류 변환 장치(미도시)가 내장될 수 있다.

바람직하게는 구동회로기판(160)은 메인 방열바디(150)의 내부공간부(152) 내로 연장된 리드핀(115)이 관통 삽입될 수 있는 핀삽입홀(163)이 형성되어 있고, 핀삽입홀(163)을 통해 삽입된 리드핀(115)과 대응 단자(165)가 전기적으로 결합 됨에 의해 별도의 고정부재의 추가없이 내부공간부(152) 내에 설치된다. 이 경우 리드핀(115)과 구동회로기판(160)의 대응되는 단자(165)와의 접속은 납땜, 와이어 연결 등 다양한 방법을 적용할 수 있다. 또 다르게는 리드핀(115)이 끼움결합될 수 있는 끼움단자(미도시)를 적용하여도 된다.

광집속부재(170)는 발광소자 유니트(110)를 에워싸게 메인 방열바디(150) 상 부에 결합되어 발광소자 유니트(110)에서 출사된 광을 집속시킬 수 있게 되어 있다.

광집속부재(170)는 수직상으로 구분하면 제1부분(173)과 제2부분(174)을 갖는 구조로 되어 있다.

제1부분(173)은 메인 방열바디(150)의 외경보다 좁되 발광소자 유니트(110)가 삽입될 수 있는 인입홈(171)이 중앙에 형성된 구조로 되어 있다. 또한 메인 방열바디(150)의 내부공간부(152) 내에서 상호 결합할 수 있는 결합홀(175)이 저면으로부터 일정깊이 형성되어 있다.

제2부분(174)은 제1부분(173) 보다 확장된 외경을 갖고 수직상으로 방열용 제1통기홀(176)이 다수 형성되어 있으며 제1부분(173)으로부터 수직상으로 연장되어 있다.

또한, 광집속부재(170)는 열린 상부로부터 하부로 진행할수록 좁아지게 경사진 반사부분(177)을 갖는 구조로 되어 있다.

이러한 광집속부재(170)는 반사율 및 방열효율이 높은 금속소재로 형성되거나, 적어도 반사부분(177)은 고반사율 소재로 코팅되게 형성하면 된다.

하부 플레이트(180)는 메인 방열바디(150)의 하부에서 메인 방열바디(150)와 결합되어 내부공간부(152)를 부분적으로 폐쇄시킬 수 있는 제3통기홀(183)을 갖는 디스크 형태로 형성되어 있다.

하부플레이트(180)는 알루미늄과 같은 열방출 효율이 좋은 금속소재로 형성되는 것이 바람직하다.

도시된 예에서는 통풍 및 외부 구동전선 인입용으로 사용할 수 있는 제3통기홀(183)이 외주면에서 내측방향으로 일정깊이 진입되게 방사상으로 4개가 형성된 구조가 적용되었다.

참조부호 185는 메인 방열바디(150)의 저면에 형성된 결합홀(158)을 통해 상호 결합하기 위한 결합홀(185)이다.

이러한 구조의 발광 장치(100)는 메인 방열바디(150)의 안착홈(153)에 발광소자 유니트(110)를 안착시킨 다음 구동회로기판(160)을 내부공간부(152)를 통해 결합하고, 광집속부재(170)를 상호간의 대응되는 결합홀(151)(175)을 통해 볼트와 같은 결합부재로 결합한다. 이후 하부플레이트(180)와 메인 방열바디(150)를 상호간의 대응되는 결합홀(158)(185)을 통해 결합부재로 결합하면 된다.

이러한 구조의 발광 장치(100)는 발광다이오드 칩(117) 및 구동회로기판(160)에서 발생된 열이 메인 방열바디(150) 및 광집속부재(170) 및 하부 플레이트(180)를 통해 방출된다. 또한, 하부 플레이트(180)의 제3통기홀(183)과 메인 방열바디(150)의 제2통기홀(157) 및 광집속부재(170)의 제1통기홀(176)을 통한 공기 흐름경로가 형성되어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.

한편, 도시된 예와 다르게 방열효율을 더 높이기 위해 도 6에 도시된 바와 같이 송풍팬(190)이 더 구비될 수 있다. 이 경우 송풍팬(190)은 하부 플레이트(280)와 구동회로기판(170) 사이에 설치되어 상방으로 송풍이 이루어질 수 있게 설치하는 것이 바람직하다.

또한, 송풍팬(190)이 적용되는 경우 하부 플레이트(280)의 통풍구는 앞서 도 시된 예와 다르게 중앙에 송풍용 홀(281)을 갖는 구조로 형성하는 것이 바람직하다.

이상의 설명에서는 발광소자로서 발광다이오드칩이 적용된 경우에 대해 설명하였고, 레이저 다이오드 칩 등 공지된 다양한 발광반도체 칩에 대해서도 적용할 수 있음은 물론이다.

지금까지 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 발광 장치에 의하면, 메인 방열바디 및 광집속부재를 통해 방열능력을 확장시킬 수 있으면서도 광을 집속시킬 수 있도록 구조되어 있어 발광효율과 방열능력을 높일 수 있는 장점을 제공한다.

Claims

상부가 열린 제1수용홈이 형성되어 있고 방열소재로 형성된 방열용 메인기판과, 절연소재로 형성되며 상기 방열용 메인기판의 저부에서 상기 제1수용홈의 바닥면을 관통하게 삽입된 복수 개의 절연비드와, 상기 절연비드를 관통하여 설치된 복수 개의 리드핀과, 상기 방열용 메인기판의 상기 제1수용홈 내에 실장되며 상기 리드핀과 전기적으로 접속된 적어도 하나의 발광소자칩을 갖는 발광소자 유니트와;

방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부를 갖되 상기 발광소자 유니트가 안착되는 상면에는 상기 리드핀이 상기 내부공간부 내로 진입될 수 있는 리드핀 관통홀이 형성되어 있고, 상기 내부 공간부 내에는 상기 리드핀 관통홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 접속된 구동회로기판이 내장된 메인 방열바디와;

상기 발광소자 유니트를 에워싸게 상기 메인 방열 바디 상부에 결합되어 상기 발광소자 유니트에서 출사된 광을 집속시키는 광집속 부재; 및

상기 메인 방열바디의 하부에서 결합 되며 상기 메인 방열 바디의 상기 내부공간부로의 통로를 제공할 수 있게 형성된 하부 플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서, 상기 광집속부재는 상기 메인 방열바디의 외경보다 좁되 상기 발광소자 유니트가 삽입될 수 있는 인입홈이 중앙에 형성되어 있고 상기 메인 방열바디로부터 일정높이 연장된 제1부분과, 상기 제1부분 보다 확장된 외경을 갖 으며 상하로 관통된 방열용 제1통기홀이 다수 형성되어 있고 상기 제1부분으로부터 수직상으로 연장된 제2부분을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제2항에 있어서, 상기 메인 방열 바디는 외측에 수평방향으로 일정깊이 인입된 홈이 수직방향을 따라 상호 이격되게 다수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제3항에 있어서, 상기 구동회로기판은 상기 메인 방열바디의 내부공간부 내로 연장된 상기 리드핀이 관통 삽입될 수 있는 핀삽입홀이 형성되어 있고, 상기 핀 삽입홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 전기적으로 결합 된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제4항에 있어서, 상기 메인 방열바디의 내부공간부와 상기 광집속부재의 상기 제2부분 사이의 이격 공간을 통해 공기유통이 이루어질 수 있게 상기 메인 방열바디의 상면에서 상기 내부공간부를 관통하게 다수의 제2통기홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서, 상기 구동회로기판과 상기 하부 플레이트 사이에는 송풍팬이 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서, 상기 방열용 메인기판은 상기 제1수용홈의 바닥면 중앙에 상기 발광소자칩 실장용으로 일정 깊이 함몰되게 제2수용홈이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제7항에 있어서, 상기 방열용 메인기판은 상부에서 일정길이 하방까지 동일 외경으로 형성되어 상기 광집속부재에 끼움결합되는 끼움부분과;

상기 광집속부재 저부에 대해 걸림작용을 할 수 있게 상기 끼움부분의 종단으로부터 상기 끼움부분 보다 큰 외경으로 동심상으로 하방으로 일정길이 연장된 걸림부분;을 갖는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.