KR100703906B1 - Radio communication medium - Google Patents

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가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명의 목적은, 저비용·고 신뢰의 RFID(무선 통신 매체)의 구조 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 특히, 소형, 박형화의 RFID에 양호하게 제공하는 것이다. 그 구체적인 수단으로서, 송수신용 안테나와 IC 칩을 갖는 RFID로서, 송수신용 안테나(2)가 주면 위에 형성된 베이스 기재(1)가 한 변에서 폴드되고, 다른 세변에서 접착되어, 송수신용 안테나(2)와 이 송수신용 안테나(2)에 접합된 IC 칩(3)을 덮도록 정형되어 있는 구조가 있으며, 또한, 이 베이스 기재(1)로서, 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 부분을 덮기 위한 소정 형상의 간극부를 교대로 배치한 롤 형상을 이룬 것을 이용하는 방법이 있다. An object of the present invention is to provide a structure of a low cost and high reliability RFID (wireless communication medium) and a method of manufacturing the same. In particular, the present invention preferably provides a small and thin RFID. As a specific means, an RFID having an antenna for transmitting and receiving and an IC chip, wherein the base substrate 1 on which the transmitting and receiving antenna 2 is formed on the main surface is folded on one side, and bonded on the other three sides, and the transmitting and receiving antenna 2 And a structure that is shaped to cover the IC chip 3 bonded to the antenna 2 for transmission and reception, and is a part of the antenna 2 for transmission and reception and the IC chip 3 as the base base material 1. There exists a method of forming the roll shape which alternately arrange | positioned the clearance gap part of the predetermined shape for covering.

Description

무선 통신 매체{RADIO COMMUNICATION MEDIUM}Wireless communication medium {RADIO COMMUNICATION MEDIUM}

도 1은, 본 발명의 일 실시예인 RFlD의 구성을 나타내는 것으로, (a)는 평면도면, (b)는 (a)의 A-A 절단의 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The structure of RFDD which is one Example of this invention is shown, (a) is a top view surface, (b) is sectional drawing of the A-A cutting of (a).

도 2는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 제조 공정의 배열의 일례를 도시하는 설명도. Fig. 2 is an explanatory diagram showing an example of the arrangement of manufacturing steps in the RFID manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

도 3은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, IC 칩 탑재 후의 상태를 도시하는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A 절단의 단면도.Fig. 3 shows a state after IC chip mounting in an RFID manufacturing method of one embodiment of the present invention, (a) is a plan view, and (b) is a cross-sectional view of A-A cutting in (a).

도 4는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 언더필재의 충전 상황을 도시하는 것으로, (a)는 충전 개시 시의 상태의 단면도, (b)는 충전 완료 시의 상태의 단면도. Fig. 4 shows a state of charging the underfill material in the method of manufacturing RFID according to one embodiment of the present invention, (a) is a sectional view of a state at the start of charging, and (b) is a sectional view of a state at the completion of charging. .

도 5는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 통신 상태의 합격 여부 판정 검사 공정의 모식적인 평면도.Fig. 5 is a schematic plan view of a pass / fail determination test step of a communication state in the RFID manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

도 6은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 도 5의 A-A 절단의 단면도. Fig. 6 is a sectional view taken along the line A-A of Fig. 5 in the method of manufacturing RFID according to the embodiment of the present invention.

도 7은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 접착제 도포 및 절결부의 모식적인 평면도. Fig. 7 is a schematic plan view of the adhesive coating and the cutout portion in the RFID manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

도 8은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 도 7의 A-A 절 단의 단면도. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 7 in the method of manufacturing RFID according to the embodiment of the present invention.

도 9는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 절결부를 폴드하는 상태를 모식적으로 도시하는 평면도. Fig. 9 is a plan view schematically showing a state of folding a notch in the RFID manufacturing method of the embodiment of the present invention.

도 10은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 도 9의 A-A 절단의 단면도. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 9 in the RFID manufacturing method of the embodiment of the present invention. FIG.

도 11은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 폴드부를 폴드하는 상태를 모식적으로 도시하는 평면도. Fig. 11 is a plan view schematically showing a state in which a fold portion is folded in the RFID manufacturing method of the embodiment of the present invention.

도 12는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 도 11의 A-A 절단의 단면도. 12 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 11 in the method of manufacturing RFID according to the embodiment of the present invention.

도 13은, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 폴드 도중의 상태를 모식적으로 도시하는 단면도. Fig. 13 is a sectional view schematically showing a state in the middle of a fold in a method of manufacturing RFID according to one embodiment of the present invention.

도 14는, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 제조 방법에 있어서, 폴드 완료 시의 상태를 모식적으로 도시하는 평면도. Fig. 14 is a plan view schematically showing a state at the time of completion of folding in an RFID manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 15는, 본 발명의 다른 실시예인 RFID의 구성을 나타내는 단면도. Fig. 15 is a sectional view showing the structure of an RFID which is another embodiment of the present invention.

도 16은, 본 발명에 대한 비교예로서, 일반적인 열 프레스 방식의 개략적인 일례를 도시하는 것으로, (a)는 프레스 시의 단면도, (b)는 프레스 후의 제품의 단면도. Fig. 16 is a comparative example of the present invention, which shows a schematic example of a general heat press method, where (a) is a sectional view at the time of pressing and (b) is a sectional view of the product after pressing.

도 17은, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 라미네이트 방식에 있어서의 각 구성품의 개략을 도시하는 단면도. Fig. 17 is a sectional view showing the outline of each component in a conventional lamination method as a comparative example of the present invention.

도 18은, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 라미네이트 방식에 있어서, 베 이스 기재 상에 오목부를 형성하는 방식의 개략을 도시하는 단면도. 18 is a cross-sectional view showing a schematic of a method of forming a recess on a base substrate in a conventional laminate method as a comparative example to the present invention.

도 19는, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 라미네이트 방식에 있어서, 커버 시트를 베이스 기재 상에 배치한 상태를 도시하는 단면도. 19 is a cross-sectional view showing a state in which a cover sheet is disposed on a base substrate in a conventional lamination method as a comparative example to the present invention.

도 20은, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 라미네이트 방식에 있어서, 개개 조각으로 절단한 상태의 제품의 단면도. 20 is a cross-sectional view of a product in a state of being cut into individual pieces in a conventional laminate method as a comparative example of the present invention.

도 21은, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 다른 라미네이트 방식에 있어서, IC 인렛의 가착대 및 IC 내장 표시찰의 제조 방법의 개략도. Fig. 21 is a schematic diagram of a method for manufacturing a temporary stand of an IC inlet and an IC built-in label in another conventional lamination method as a comparative example to the present invention.

도 22는, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 다른 라미네이트 방식에 있어서, 절단한 후의 상태를 도시하는 단면도. Fig. 22 is a sectional view showing a state after cutting in another conventional lamination method as a comparative example to the present invention.

도 23은, 본 발명에 대한 비교예로서, 종래의 다른 라미네이트 방식에 있어서, 라벨을 접착한 상태의 단면도. Fig. 23 is a cross-sectional view of a state in which a label is adhered in another conventional lamination method as a comparative example to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 베이스 기재1: base material

2 : 송수신용 안테나2: antenna for transmitting and receiving

3 : IC 칩3: IC chip

4 : 접착제4: adhesive

20 : 안테나부20: antenna unit

21 : 검사 장치21: inspection device

22 : 간극22: gap

30 : 접착제30: adhesive

31 : 노즐31: nozzle

32 : 절결 형성칼32: notch forming knife

34 : 지지대34: support

40 : 폴드부40: fold part

42 : 상승부42: rising portion

43 : 폴드선부43: fold wire portion

44 : 폴드 지지 장치44: fold support device

45 : 폴드 지지부45: fold support

50 : 폴드용 롤러50: roller for folding

51 : 가이드51: guide

60 : 실형 부재60: solid member

본 출원은, 일본에서 2003년 7월 23일에 출원된 일본 특허 출원 번호 2003-348806을 기초로 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원은 참조로서, 본 출원에 원용된다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2003-348806 for which it applied on July 23, 2003 in Japan, This application is integrated in this application as a reference.

본 발명은, 비접촉으로 통신을 행하는 무선 통신 매체, 보다 구체적으로는 RFID(Raclio Frequency Identification), 무선 태그, lC 태그, 무선 카드 등으로 불리고 있는 통신 매체(여기서는 RFID로 통일하여 칭한다)에 관한 것으로, 특히, 박형 혹은 유연성을 갖는 제품에 이용할 때의 RFID의 구조 및 그 제조 방법에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다. The present invention relates to a wireless communication medium that communicates in a non-contact manner, more specifically a communication medium (referred to herein as RFID), which is called a radio frequency identification (RFID), a wireless tag, an LC tag, a wireless card, or the like. In particular, the present invention relates to a technique effective for applying to the structure of RFID and its manufacturing method when used in thin or flexible products.

본 발명자가 검토한 바에 따르면, RFID에 관해서는, 현품 관리나 유통 공정에서의 상품 관리의 편리성을 향상시키는 것이나, 제품의 진위의 판단 및 개체의 식별을 쉽게 하기 위해서, RFID를 부착하는 것이 행해지고 있다. 이 RFID의 형태는, 데이터 처리나 기억 장치로서 기능하는 IC 칩과, 신호의 송수신을 행하는 안테나부로 구성되어 있다. 이 RFID는, 사용 용도에 의해 카드나 시트 형상으로 정형되어, 제품으로 되어 있다. According to the inventors' review, RFID is attached to improve the convenience of merchandise management in the item management and distribution process, and to facilitate the determination of the authenticity of the product and the identification of the individual. have. This RFID is composed of an IC chip functioning as a data processing and storage device, and an antenna unit for transmitting and receiving signals. The RFID is shaped into a card or a sheet according to the intended use, and is a product.

이 제조 방법에서는, 열 프레스 방식이나 라미네이트 방식을 이용하는 것이 통상적이다. 도 16은, 일반적인 열 프레스 방식의 개략의 일례를 도시하는 단면도이다. 이 방식에서는, 도 16의 (a)에 도시한 바와 같이, IC 칩(100)과 안테나부(101)를 접합한 모듈(102)을 베이스 기재(103)와 커버 시트(104)의 사이에 끼운 상태에서 프레스(105)상에 설치하고, 가열된 상하의 플레이트(106, 107)에 의해 가압하여, 베이스 기재(103)와 커버 시트(104)를 일체화하고, 그 후, 소정의 형상으로 정형되어 도 16의 (b)와 같은 제품으로 된다.In this manufacturing method, it is usual to use a hot press method or a laminate method. It is sectional drawing which shows an example of the outline of a general heat press system. In this system, as shown in Fig. 16A, a module 102 in which the IC chip 100 and the antenna portion 101 are bonded is sandwiched between the base substrate 103 and the cover sheet 104. It is installed on the press 105 in the state, pressurized by the heated upper and lower plates 106 and 107, the base base material 103 and the cover sheet 104 are integrated, and then it is shaped into a predetermined shape. It becomes the product like 16 (b).

또한, 라미네이트 방식의 제조 방법은 다양한 방식이 있지만, 예를 들면, 문헌1(특개2003-67696호 공보), 문헌2(특개2002-187223호 공보) 등에 기재되어 있다. In addition, although there exist various methods of the manufacturing method of a lamination system, it describes in document 1 (patent publication 2003-67696), the document 2 (patent publication 2002-187223), etc., for example.

상기 문헌1에 기재된 방식에 대하여 도 17∼도 20을 이용하여 설명한다. 각각, 도 17은 각 구성품의 배치의 개략, 도 18은 베이스 기재 상에 오목부를 형성하는 방식의 개략, 도 19는 커버 시트를 베이스 기재 상에 배치한 상태, 도 20은 개 개의 조각으로 절단한 상태의 제품을 도시한 단면 도면이다.The method described in Document 1 will be described with reference to FIGS. 17 to 20. 17 is an outline of the arrangement of each component, FIG. 18 is an outline of a method of forming a recess on the base substrate, FIG. 19 is a state in which the cover sheet is disposed on the base substrate, and FIG. 20 is cut into individual pieces. It is sectional drawing which shows the product of a state.

도 17에 도시한 바와 같이, 상기 문헌1에 기재된 방식에서는, 베이스 기재(110) 상에, 안테나부(101) 및 IC 칩(100)의 탑재 기판으로 구성된 모듈(102)을 수납하기 위한 오목부(113)를 형성하고, 이 오목부(113)에 모듈(102)을 저장하며, 상부를 커버 시트(104)로 보호한 형태로 되어 있다. As shown in FIG. 17, in the method described in Document 1, the recess for accommodating the module 102 constituted of the antenna substrate 101 and the mounting substrate of the IC chip 100 on the base substrate 110. 113 is formed, the module 102 is stored in this recess 113, and the upper part is protected by the cover sheet 104. As shown in FIG.

이 방식에 있어서, 베이스 기재(110) 상에 오목부(113)를 형성하는 경우에는, 도 18에 도시한 바와 같이, 베이스 기재(110)를, 2개의 회전하는 롤러(111, 112)의 사이를 통과하여 오목부(113)를 형성한다. 회전하는 롤러(111)에는, 오목부 형상으로 대응하도록 엠보싱 가공이 실시되어 있다. 또한, 각 롤러(111, 112)는, 베이스 기재(110)가 연화하는 정도의 온도로 가열되어 있어, 오목부(113)를 형성하기 쉽게 되어 있다. In this system, when the recess 113 is formed on the base substrate 110, as shown in FIG. 18, the base substrate 110 is sandwiched between two rotating rollers 111 and 112. Passing through to form the recess 113. The rotating roller 111 is embossed so that it may correspond to concave shape. In addition, each of the rollers 111 and 112 is heated to a temperature at which the base substrate 110 softens, and the recesses 113 are easily formed.

그 후, 이 베이스 기재(110)의 오목부(113)에 모듈(102)을 삽입한 후, 도 19에 도시한 바와 같이, 커버 시트(104)를 베이스 기재(110) 상에 배치하고, 열 프레스 방식, 라미네이트 방식, 초음파 가열 융착 등의 방식을 이용하여 베이스 기재(110)와 커버 시트(104)를 일체화시켜 제조한다. 그리고, 이 일체화된 것을 모듈(102)마다 개개의 조각으로 절단함으로써, 도 20에 도시한 바와 같은 제품으로 된다. Thereafter, after inserting the module 102 into the recess 113 of the base substrate 110, as shown in FIG. 19, the cover sheet 104 is disposed on the base substrate 110 and opened. The base substrate 110 and the cover sheet 104 are integrally manufactured using a press method, a lamination method, an ultrasonic heating fusion method, or the like. And this integrated thing is cut into individual pieces for every module 102, and it turns into a product as shown in FIG.

다음으로, 상기 문헌2에 기재된 방식에 대하여, 도 21∼도 23을 이용하여 설명한다. 각각, 도 21은 IC 인렛의 가착대 및 IC 내장 표시찰의 제조 방법의 개략도이고, 도 22는 절단한 후의 상태, 도 23는 라벨을 접착한 상태를 각각 도시한 단 면도이다. Next, the system described in Document 2 will be described with reference to FIGS. 21 to 23. Fig. 21 is a schematic diagram of a method for manufacturing a temporary stand of an IC inlet and an IC built-in label, and Fig. 22 shows a state after cutting, and Fig. 23 shows a state where a label is adhered.

도 21에 도시한 바와 같이, IC 인렛의 가착대 및 IC 내장 표시찰의 제조 방법에 있어서, 롤 A는, 연접되어 이루어지는 IC 인렛의 띠 형상 연속체 a를 감은 롤을 나타낸다. 롤 B는, 박리지를 감은 것이다. 롤 C는, IC 인렛을 가착한 박리지를 감은 것이다. 이하에, 각각의 롤의 동작을 설명한다. 롤 A로부터 인출된 IC 인렛은, 롤 B의 박리지 b와 롤러(201, 202)의 부분에서 회합하여 롤 C로 감긴다. 이 때, 박리지 b에서는, 회합 전에 롤러(200)로 점착제(204)가 도포되어 있다. 또한, 롤러(201, 202)와 롤 C의 사이에서는, 절단칼(203)로 박리지 b를 남겨 각 IC 인렛으로 분리한다. 이 때 불필요한 부분을 롤 D에 감는다. As shown in FIG. 21, in the manufacturing method of the mounting stand of an IC inlet and the IC built-in label | sticker, roll A shows the roll which wound the strip | belt-shaped continuum a of the IC inlet which is connected. Roll B winds a release paper. Roll C winds the release paper which attached the IC inlet. The operation of each roll will be described below. The IC inlet drawn out from the roll A is associated with the release paper b of the roll B at the portions of the rollers 201 and 202 and wound around the roll C. At this time, in release paper b, the adhesive 204 is apply | coated with the roller 200 before association. In addition, between the rollers 201 and 202 and the roll C, the release paper b is left by the cutting knife 203, and it isolate | separates into each IC inlet. At this time, the unnecessary part is wound on the roll D.

이 방식에 있어서, 절단 후의 상태는, 도 22에 도시한 바와 같이, 박리지(205)는, 대지(臺紙)와 실리콘 수지(210)로 이루지며, 이 위에 점착제(204)를 통해 IC 칩(207)과 안테나부(도시 생략)로 이루어지는 IC 인렛(208)이 개별적으로 절단부(209)에서 절단된다. 그리고, 라벨을 접착한 상태에서는, 도 23에 도시한 바와 같이, 롤 C를 도 21과 마찬가지의 별도 공정을 거쳐, 상품이 되는 라벨(211)의 크기에 맞추어 절단부(209)의 거리를 넓혀 박리지 상에 형성한다. In this system, as shown in FIG. 22, the state after cutting | disconnection is the release paper 205 which consists of a board | substrate and a silicone resin 210, and on this is an IC chip through the adhesive 204. IC inlet 208 consisting of 207 and an antenna portion (not shown) is individually cut at cut portion 209. And in the state which adhered the label, as shown in FIG. 23, roll C is made into the process similar to FIG. 21, and the distance of the cut part 209 is extended to match the magnitude | size of the label 211 used as goods. Form on the ridge.

그런데, 상기와 같은 RFID의 기술에 대하여 본 발명자가 검토한 결과, 상술한 도 16에 도시하는 열 프레스 방식에서는, 제품의 제조가 단속적으로 되어 제조 비용을 줄이는 것이 어렵다. 또한, 예를 들면, IC 태그와 같은 소형화, 박형화의 요구가 있는 제품을 제조하는 경우, 통상, 프레스판 내에 다수개를 설치하여 일괄 적으로 가압하는데, 제품 개개에 가해지는 압력에 변동이 발생하여, 제품의 신뢰성에 영향을 미치게 되는 점을 생각할 수 있다. 또한, 개개의 조각으로 절단할 필요도 있어, 제조 비용이 높아지게 될 우려가 있다. However, as a result of the present inventor's examination of the above RFID technology, in the hot press method shown in Fig. 16 described above, the production of the product is intermittent, and it is difficult to reduce the manufacturing cost. In addition, for example, when manufacturing a product that requires miniaturization and thinning, such as an IC tag, a plurality of presses are usually installed in a press plate and collectively pressurized. However, fluctuations occur in the pressure applied to each product. In other words, it can affect the reliability of the product. Moreover, it is also necessary to cut into individual pieces, and there exists a possibility that manufacturing cost may become high.

또한, 상술한 도 17의 방법에 따르면, 도 18에 도시한 바와 같이 베이스 기재(110)에 모듈(102)의 형상에 대응하는 오목부(113)를 형성하기 위하여, 전용의 가공을 실시한 롤러(111)를 준비하여야 하므로, 제조 비용이 높아질 우려가 있다. 또한, 형성한 오목부(113)에 모듈(102)을 수납하는 공정도 더해져서 제조 비용의 상승으로 이어진다. 그리고, 보호용 커버 시트(104)도 새롭게 필요해져, 부재비도 높아지게 된다. 또한, 오목부(113)를 형성하기 위하여, 롤러를 가열하고, 베이스 기재의 연화점 온도까지 가열하여 형성을 행하기 때문에, 베이스 기재의 재질이 열가소성 수지이고, 또한, 연화점 온도가 높은 수지는 사용하기 어렵다는 문제가 있다. 따라서, 고객 사용 조건을 제한할 가능성이 발생한다는 점을 생각할 수 있다. In addition, according to the above-described method of FIG. 17, as shown in FIG. 18, in order to form the recess 113 corresponding to the shape of the module 102 in the base substrate 110, a roller having been subjected to exclusive processing ( 111), there is a fear that the manufacturing cost increases. Moreover, the process of accommodating the module 102 is also added to the formed recessed part 113, which leads to an increase in manufacturing cost. And the protective cover sheet 104 is also newly required, and the member ratio also becomes high. In addition, in order to form the recessed part 113, since a roller is heated, and it forms by heating to the softening point temperature of a base base material, the material of a base base material is a thermoplastic resin and resin with high softening point temperature is used. There is a problem that is difficult. Thus, it is conceivable that there is a possibility of limiting the customer use conditions.

또한, 상술한 도 21의 방법에 따르면, 도 22에 도시한 바와 같이 박리지(205) 상에 점착제(204)를 통해 개개로 분리된 IC 인렛(208)이 밀하게 배열된 상태로 되어 있다. 이를 개시점으로 하여 몇 단계의 공정을 거쳐, 도 23에 도시하는 IC 인렛 내장 표시찰이 만들어져 있다. 이는, 절단부(209)의 거리를 넓히기 때문에, 단계적으로 공정을 거침으로써 임의의 크기의 표시찰을 얻는 점에서는 유리하다. 그러나, 제조 공정의 복잡함에 의해 제조 비용이 높아지게 된다. 또한, 제조공정을 거칠 때마다 불필요한 부재도 많아 재료의 사용 효율도 낮은 등, 부재 비용이 높아질 우려가 있다. In addition, according to the method of FIG. 21 described above, as shown in FIG. 22, the IC inlets 208 individually separated through the pressure-sensitive adhesive 204 on the release paper 205 are arranged in a dense manner. Using this as a starting point, the IC inlet-embedded display cap shown in Fig. 23 is made through several steps. This increases the distance of the cutout portion 209, which is advantageous in that a label of any size can be obtained by going through the stepwise process. However, the manufacturing cost increases due to the complexity of the manufacturing process. In addition, there is a possibility that the member cost increases due to a large number of unnecessary members each time the manufacturing process passes, such as low use efficiency of the material.                         

따라서, 본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결하여 저 비용·고 신뢰의 RFID의 구조 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다. 특히, 소형, 박형화의 RFID에 양호하게 적용하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems and to provide a low cost and high reliability RFID structure and a method of manufacturing the same. In particular, the present invention is suitably applied to small size and thin RFID.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 송수신용 안테나와 IC 칩을 갖는 RFID에 적용되며, 송수신용 안테나가 주면 위에 형성된 베이스 기재가 폴드되어 접착되고, 송수신용 안테나와 이 송수신용 안테나에 접합된 IC 칩을 덮도록 정형되는 것을 특징으로 하는 것이다. 이 베이스 기재는, 송수신용 안테나와 IC 칩의 부분을 덮기 위한 소정 형상의 간극부를 교대로 배치한 롤 형상을 이루는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention is applied to an RFID having an antenna for transmitting and receiving and an IC chip, and a base substrate formed on a main surface of the antenna for transmitting and receiving is folded and bonded, and is bonded to the antenna for transmitting and receiving and the antenna for transmitting and receiving. It is characterized in that it is shaped to cover the IC chip. The base substrate is characterized by forming a roll shape in which a gap portion of a predetermined shape for covering a portion of the transmitting and receiving antenna and the IC chip is alternately arranged.

또한, 본 발명에 있어서의 RFID의 제조 방법은, 베이스 기재에 송수신용 안테나의 부분을 덮기 위한 간극부를 형성한 후, 송수신용 안테나의 소정 위치에 IC 칩을 접합하는 공정, 접합한 IC 칩과 송수신용 안테나와의 사이에 언더필재를 필요에 따라서 충전·경화하는 공정, 통신 상태의 합격 여부 판정을 행하여 양품과 불량품을 선별하는 공정, 송수신용 안테나 상에 접착제를 도포함과 함께 송수신용 안테나 사이에 형성한 간극부에 소정 형상의 절결을 형성하는 공정, 절결의 부분을 폴드하는 공정, 절결된 부분을 롤러로 가압하여 정형하는 공정을 순서대로 행하고, 그 후, 권취롤에 감아 완료한다. 이들 제조 공정을 거치는 것을 특징으로 하는 것이다. In the RFID manufacturing method of the present invention, a step of forming a gap portion for covering a portion of a transmitting / receiving antenna on a base substrate, and then bonding the IC chip to a predetermined position of the transmitting / receiving antenna, and transmitting / receiving the bonded IC chip. The process of charging and curing underfill material between the antenna and the antenna as necessary, the process of judging whether the communication state has passed or not, selecting the good and defective products, and applying the adhesive on the antenna for transmission and reception between the antenna for transmission and reception. A step of forming a cutout of a predetermined shape in the formed gap portion, a step of folding a cutout part, and a step of pressing and shaping the cutout part with a roller are performed in this order, and then, the winding roll is completed. It is characterized by passing through these manufacturing processes.

<실시예><Example>

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 또한, 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 원칙적으로 동일한 부호를 붙여, 그 반복 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in the whole figure for demonstrating an Example, the same code | symbol is attached | subjected to the member which has the same function in principle, and the repeated description is abbreviate | omitted.

본 발명의 실시예에서는, 예를 들면 일례로서, RFID의 평면 형상이 직사각형을 이루는 경우를 예로 설명하지만, 반원 형상이나, 이 반원 형상에 가까운 모양, 사각형에 가까운 모양 등, RFID 의 베이스 기재가 폴드되어 접착되어 있는 형상이면 된다. 단, RFID의 안테나는 가공상, 직사각형으로 하는 것이 바람직하기 때문에, 베이스 기재를 폴드한 형상도 직사각형으로 하는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, for example, a case in which the planar shape of the RFID forms a rectangle is described as an example. However, the base substrate of the RFID is folded such as a semicircle shape, a shape close to the semicircle shape, and a shape close to a rectangle. What is necessary is just a shape bonded together. However, since the antenna of the RFID is preferably rectangular in processing, it is preferable that the shape in which the base substrate is folded is also rectangular.

우선, 도 1에 의해, 본 발명의 일 실시예인 RFID의 구성의 일례를 설명한다. 도 1은, 본 실시예인 RFID의 구성을 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A 절단의 단면도이다. First, with reference to FIG. 1, an example of the structure of RFID which is one Embodiment of this invention is demonstrated. 1: shows the structure of RFID which is a present Example, (a) is a top view, (b) is sectional drawing of the A-A cutting of (a).

본 실시예인 RFID는, 평면 형상이 직사각형을 이루고, 베이스 기재(1) 상에 송수신용 안테나(2)가 형성되고, 그 소정 위치에 IC 칩(3)이 전기 회로를 형성하도록 접합되어 있다. 송수신용 안테나(2) 및 IC 칩(3)을 덮는 부분은, 베이스 기재(1)의 한변을 폴드하여 구성되어 있고, 접착제(4) 등을 통해 다른 세변이 접착 고정되어 있다. 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 접합부의 간극(도시 생략)에는, 필요에 따라서 언더필재, 예를 들면, 에폭시 수지 등을 충전하여 접합부를 보호해도 된다. In the RFID of the present embodiment, the planar shape is rectangular, and the antenna 2 for transmission and reception is formed on the base substrate 1, and the IC chip 3 is joined so as to form an electric circuit at the predetermined position. A portion covering the transmitting and receiving antenna 2 and the IC chip 3 is configured by folding one side of the base substrate 1, and the other three sides are adhesively fixed by the adhesive 4 or the like. The gap (not shown) of the junction between the transmitting and receiving antenna 2 and the IC chip 3 may be filled with an underfill material, for example, an epoxy resin, to protect the junction as necessary.

또한, 베이스 기재(1)는 유연성이 있는 기재, 예를 들면, 폴리이미드 수지계 필름, 폴리에틸렌텔레프타레이트 수지계 필름, 폴리페닐렌설파이드 수지계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 수지 필름, 폴리에테르설폰 수지계 필름, 폴리에테르이미드 수지계 필름 등을 이용하면 된다. 또한, 송수신용 안테나(2)를 형성하는 금속막으로는, 예를 들면, Cu, Sn의 조합이나 Al 등이 양호하다고 생각된다. 또한, 베이스 기재(1)의 두께는, 0.01∼0.1mm 이다. 접착제(4)로는, 아크릴 수지계 접착제, 에폭시 수지계 접착제, 실리콘 수지계 접착제, 폴리이미드 수지계 접착제 등이 좋다. 또한, 상기한 수지에 가요성을 부여한 것을 이용하여도 마찬가진 것은 물론이다. 여기서는, IC 칩(3)의 크기는, 약 0.1∼0.4mm각, 두께는, 0.02∼0.5mm의 것을 이용했지만, 이 크기에 한정되는 것이 아님은 물론이다. The base substrate 1 may be a flexible substrate, for example, a polyimide resin film, a polyethylene terephthalate resin film, a polyphenylene sulfide resin film, a polyethylene naphtharate resin film, a polyether sulfone resin film, or a poly An etherimide resin film etc. may be used. Moreover, as a metal film which forms the antenna 2 for transmission / reception, it is thought that the combination of Cu, Sn, Al, etc. is favorable, for example. In addition, the thickness of the base base material 1 is 0.01-0.1 mm. As the adhesive agent 4, an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a silicone resin adhesive, a polyimide resin adhesive, or the like is preferable. It goes without saying that the same applies to those given flexibility to the above resins. Here, the IC chip 3 has a size of about 0.1 to 0.4 mm and a thickness of 0.02 to 0.5 mm, of course, but it is not limited to this size.

다음으로, 도 2에 의해, 본 실시예인 RFID의 제조 방법의 일례를 설명한다. 도 2는, RFID의 제조 공정의 배열의 일례를 도시하는 설명도이다. Next, an example of the manufacturing method of RFID which is this embodiment is demonstrated by FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the arrangement of the RFID manufacturing process.

여기서는, 송수신용 안테나가 형성된 베이스 기재가 롤 형상으로 감겨져 있고, 이 롤로부터 베이스 기재를 인출하여, 제품 권취롤에 감는 경우를 예로 설명하며, 그 동안의 제조 공정은 이하와 같다. Here, the case where the base base material with which the antenna for transmission / reception was formed is wound in roll shape, the base base material is taken out from this roll, and wound up to a product winding roll is demonstrated as an example, and the manufacturing process in the meantime is as follows.

처음에, 칩 탑재부에 있어서, 롤로부터 인출된 베이스 기재의 송수신용 안테나의 소정 부분에 IC 칩을 탑재하여 접합한다(공정1). 또한, 언더필재 충전·경화부에 있어서, IC 칩과 접합한 송수신용 안테나와의 간극에 언더필재를 충전하고, 소정의 조건에서 수지의 경화를 행한다(공정2). 그 후, 통신 상태의 합격 여부를 판정하기 위해서 검사부로 보내진다. 이 통신 상태 합격 여부 판정 검사부에서, 불량품에 판정 마크 혹은 IC 칩의 절단 제거 등의 소정의 식별을 행하여, 양품과 불량품을 선별한다(공정3). First, in a chip mounting part, an IC chip is mounted and bonded to the predetermined part of the base-transmitting / receiving antenna of the base base material pulled out from the roll (step 1). In the underfill material filling / curing unit, the underfill material is filled in the gap between the transmitting and receiving antenna bonded to the IC chip and the resin is cured under predetermined conditions (step 2). Thereafter, it is sent to the inspection unit to determine whether the communication state has passed. In this communication state pass / failure inspection unit, the defective product is subjected to predetermined identification such as the removal of the judgment mark or the cutting of the IC chip, and the good and the bad product are selected (step 3).

계속해서, 접착제 도포·절결 형성부에 있어서, 송수신용 안테나, IC 칩 상에 적량의 접착제를 도포함과 함께, 이 송수신용 안테나 및 IC 칩의 부분을 덮기 위하여, IC 칩 사이의 간극부에 직사각형 중의 세변(긴 변과 인접하는 2개의 짧은 변)에 절결을 형성한다(공정4). 그리고, 절결 부분 폴드부에 있어서, 절결 부분을 직사각형 중의 다른 한 변(다른 긴 변)에서 폴드하고, 송수신용 안테나, IC 칩 상을 덮는 상태로 한다(공정5). 그 후, 롤 가압부에 있어서, 가압 롤러로 폴드부를 가압하여 소정의 형상으로 정형한다(공정6). 마지막으로, 권취롤에 감아 제품으로 된다.Subsequently, in the adhesive coating and notch forming portion, an appropriate amount of adhesive is applied onto the antenna for transmitting and receiving and the IC chip, and in order to cover the portions of the antenna for transmitting and receiving and the IC chip, a rectangular portion is formed in the gap between the IC chips. A notch is formed in three sides (long side and two short sides adjacent to it) in the middle (step 4). In the cutout fold, the cutout is folded on the other side of the rectangle (the other long side) to cover the transmitting / receiving antenna and the IC chip (step 5). Thereafter, in the roll pressing portion, the fold portion is pressed with a pressing roller and shaped into a predetermined shape (step 6). Finally, it winds up to a roll and turns into a product.

또한, 이 일련의 공정이 전부가 아닌 것은 물론이다. 즉, 제조 공정을 분할하여 다른 제조 라인을 형성해도 마찬가지이다. 또한, 언더필재 충전·경화부와 칩 탑재부의 공정을 바꿔도 된다. 예를 들면, 언더필재와 마찬가지의 기능이 있는 이방성 도전 접착제 등을 이용하는 경우를 생각할 수 있다. 또한, 통신 상태의 합격 여부 판정의 검사 공정도 칩 탑재 접합 후라면 어떤 위치에 있어도 아무런 지장이 없다. 그리고, 사용 환경에 따라서는, 언더필재를 사용하지 않아도 된다. 또한, 접합 방식으로는, 초음파 접합, 가열·가압에 의한 금속 접합 등이 양호하다고 생각된다. 그러나, 접합 방식이 여기에 언급된 것에 한정되는 것이 아님은 물론이다. It goes without saying that this series of steps is not all. That is, it is the same even if it divides a manufacturing process and forms another manufacturing line. Moreover, you may change the process of the underfill material filling and hardening part, and a chip mounting part. For example, the case where an anisotropic conductive adhesive etc. which have a function similar to an underfill material is used can be considered. In addition, there is no problem even in any position as long as the inspection step for determining whether the communication state is passed after the chip-mounted bonding. And depending on a use environment, it is not necessary to use an underfill material. In addition, as a joining system, ultrasonic joining, metal joining by heating, pressurization, etc. are considered favorable. However, of course, the joining manner is not limited to that mentioned here.

다음으로, 도 3∼도 14에 의해, 상술한 RFID의 제조 공정에 있어서의 각 공정을 상세히 설명한다. Next, with reference to FIGS. 3-14, each process in the manufacturing process of RFID mentioned above is demonstrated in detail.

먼저, 도 3에 의해, 칩 탑재부의 일례를 설명한다. 도 3은, IC 칩 탑재 후 의 상태를 도시하는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A 절단의 단면도이다.First, an example of a chip mounting part is demonstrated with FIG. Fig. 3 shows a state after the IC chip is mounted, (a) is a plan view, and (b) is a sectional view of A-A cutting in (a).

도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 기재(1) 상에는 송수신용 안테나(2)가 형성되어 있고, 이 송수신용 안테나의 소정 부분에 IC 칩을 탑재한다. 송수신용 안테나(2)는, 베이스 기재(1) 상의 편측 전면에 금속성 필름을 붙여, 에칭 처리 등에의해 불필요한 부분을 제거하여 형성한다. 또한, 베이스 기재(1)의 양측면에는, 각 공정 사이를 반송하기 위한 반송 구멍(5)이 형성되어 있다. As shown in Fig. 3, a transmitting / receiving antenna 2 is formed on the base substrate 1, and an IC chip is mounted on a predetermined portion of the transmitting / receiving antenna. The transmitting and receiving antenna 2 is formed by attaching a metallic film to the entire surface on one side on the base substrate 1 and removing unnecessary portions by etching or the like. Moreover, the conveyance hole 5 for conveying between each process is formed in the both side surface of the base base material 1.

계속해서, 도 4에 의해, 언더필재 충전·경화부의 일례를 설명한다. 도 4는, 언더필재의 충전 상황을 도시하는 것으로, (a)는 충전 개시 시의 상태의 단면도, (b)는 충전 완료 시의 상태의 단면도이다. 4, an example of an underfill material filling and hardening part is demonstrated. 4 shows the charging state of the underfill material, (a) is a sectional view of a state at the start of charging, and (b) is a sectional view of a state at the completion of charging.

도 4의 (a)에 도시하는, 언더필재의 충전 개시 시의 상태에 대하여, 범프(11)를 개재하여 접합한 IC 칩(3)과 송수신용 안테나(2)와의 간극(12)에 언더필재(13)를 충전한다. 이 언더필재(13)를 충전하기 위해서, 디스펜서(도시 생략)로부터 연장된 바늘끝(14)을 IC 칩(3)의 한 변에 근접시켜 적량의 언더필재(13)를 적하한다. 이로써,도 4의 (b)에 도시한 바와 같은, 언더필재의 충전 완료 시의 상태가 된다. 그 후, 소정의 경화 조건에서 언더필재의 경화를 행하고, 이 완료 후에 다음 검사 공정으로 순차 반송된다. The underfill material is shown in the gap 12 between the IC chip 3 and the antenna 2 for transmission and reception bonded through the bump 11 with respect to the state at the start of charging of the underfill material shown in FIG. 4A. Charge (13). In order to fill this underfill material 13, the appropriate amount of the underfill material 13 is dropped by bringing the needle tip 14 extending from the dispenser (not shown) close to one side of the IC chip 3. Thereby, it will be in the state at the time of completion of filling of an underfill material as shown to FIG. 4 (b). Thereafter, the underfill material is cured under predetermined curing conditions, and after this completion, the underfill material is sequentially conveyed to the next inspection step.

계속해서, 도 5 및 도 6에 의해, 통신 상태 합격 여부 판정 검사부의 일례를 설명한다. 도 5는, 통신 상태의 합격 여부 판정 검사 공정의 모식적인 평면도이다. 도 6은, 도 5의 A-A 절단의 단면도이다. 5 and 6, an example of the communication state pass / fail judgment inspection unit will be described. 5 is a schematic plan view of a pass / failure inspection process of a communication state. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 5.

도 5에 도시한 바와 같이, 통신 상태의 합격 여부 판정 검사 공정에서의 장 치 개략은, IC 칩(3)에 접합된 송수신용 안테나(2)와의 사이에서 데이터의 송수신을 행하는 안테나부(20)와, 이 안테나부(20)에 접속되고, 송수신한 데이터에 기초하여 통신 상태의 합격 여부 판정을 행하는 검사 장치(21)를 갖는 것을 기본 구성으로 하고 있다. As shown in Fig. 5, the device outline in the pass / failure inspection step of the communication state is an antenna unit 20 for transmitting and receiving data between the transmitting and receiving antennas 2 bonded to the IC chip 3; And an inspection apparatus 21 connected to the antenna unit 20 and determining whether the communication state has passed or not based on the transmitted / received data.

도 6에 도시한 바와 같이, 안테나부(20)와 송수신용 안테나(2)에 접합된 IC 칩(3)은 일정한 거리를 유지하도록 유지되어 있다. 이 상태에서, 검사 장치(21)로부터 안테나부(20)를 거쳐 특정한 주파수의 전파를 IC 칩(3)에 접합된 송수신용 안테나(2)에 송신한다. 이 전파 에너지를 IC 칩(3)의 전기 회로 내에서 칩 구동 전원으로 변환하여 IC 칩(3)을 가동시킨다. 또한, 동시에, 이 IC 칩(3)의 기억 내용을 송신시키기 위한 신호도 송신한다. 이로써, IC 칩(3)으로부터, 송수신용 안테나(2)를 통해 검사 장치에 신호가 통신된다. As shown in Fig. 6, the IC chip 3 bonded to the antenna section 20 and the transmitting / receiving antenna 2 is held to maintain a constant distance. In this state, the radio wave of a specific frequency is transmitted from the inspection apparatus 21 to the antenna 2 for transmission / reception bonded to the IC chip 3. The radio wave energy is converted into a chip driving power source in the electric circuit of the IC chip 3 to operate the IC chip 3. At the same time, a signal for transmitting the stored contents of the IC chip 3 is also transmitted. As a result, a signal is communicated from the IC chip 3 to the inspection apparatus via the antenna 2 for transmission and reception.

그리고, 이 통신에 의한 데이터 내용을 검사 장치(21)에서 비교 검토하여 합격 여부 판정을 행한다. 이 방법으로는, 복수개를 동시에 검사하는 방식이나 단품마다 검사하는 방식이 있다. 복수개를 동시에 검사하는 방식으로서도, 검사 결과는, 개개의 IC 칩의 합격 여부 판정을 행하는 것으로, 검사 시간이 길어지는 등 문제가 발생할 가능성이 있다. 따라서, 이 검사 공정은, 단시간에 종료하는 것이 생산성을 향상시키는 데 있어서 바람직하며, 또한, 1개의 IC 칩(3)마다 행할 필요가 있다.And the data content by this communication is compared and examined by the test | inspection apparatus 21, and pass / fail determination is performed. This method includes a method of inspecting a plurality of items at the same time or a method of inspecting each single item. Also as a method of inspecting a plurality of simultaneously, the inspection result may determine whether the individual IC chips pass or not, which may cause problems such as an increase in inspection time. Therefore, it is preferable to finish this inspection process in a short time in order to improve productivity, and it is necessary to perform it for every one IC chip 3.

이 때, 안테나부(20)에 있어서, IC 칩(3)으로부터의 송신 데이터를 수신하기위해서는 어느 정도의 면적이 필요해진다. 또한, IC 칩(3)에 구동 에너지를 공급 하기 위해서도 마찬가지다. 그 때문에, 이 범위 내에 다른 IC 칩이 있으면 서로 간섭하여, 정상적으로 데이터의 송수신을 할 수가 없어, 불량이라고 판정되어 버리는 오동작이 일어날 가능성이 있다. 따라서, 간섭이 일어나지 않을 정도의 간극(22)을 갖고 베이스 기재(1) 상에 송수신용 안테나(2)를 형성할 필요가 있다. 이 간극(22) 부분을 유효하게 이용하고자 검토한 결과, 본 발명의 특징에 이르고 있고, 도 7 이후에 구체적으로 설명한다. At this time, the antenna unit 20 requires a certain amount of area to receive the transmission data from the IC chip 3. The same also applies to supplying driving energy to the IC chip 3. For this reason, if there are other IC chips within this range, there is a possibility that malfunctions occur due to interference with each other and normal transmission / reception of data. Therefore, it is necessary to form the transmission / reception antenna 2 on the base substrate 1 with a gap 22 that does not cause interference. As a result of investigating that this gap 22 portion is effectively used, the characteristics of the present invention have been reached, which will be described later in detail.

계속해서, 도 7 및 도 8에 의해, 접착제 도포·절결 형성부의 일례를 설명한다. 도 7은, 접착제 도포 및 절결부의 모식적인 평면도이다. 도 8은, 도 7의 A-A 절단의 단면도이다. Subsequently, an example of an adhesive agent application notch formation part is demonstrated with reference to FIG.7 and FIG.8. 7 is a schematic plan view of an adhesive agent application and a cutout portion. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 7에 도시한 바와 같이, 접착제(30)를 도포하는 접착제 함유 실린지(도시 생략)는, 수지 충전 장치(도시 생략)에 접속되어 있다. 이 수지 충전 장치에서 실린지 내를 가압하여, 접속된 노즐(31)로부터 접착제(30)를 토출한다. 이 노즐(31)은, 접착제(30)를 소정의 두께로 하기 위하여 송수신용 안테나(2) 상을 이동하여 전면에 도포한다. 그 후, 베이스 기재(1)의 밖에 있는 소정 위치로 이동한다. 다음으로, 간극(22)의 부분에 대한 절결부의 형성 공정을 행한다. 이 절결부는, 절결 형성 장치(도시 생략)에 설치한 절결 형성날(32)에 의해 행한다. As shown in FIG. 7, the adhesive containing syringe (not shown) which apply | coats the adhesive agent 30 is connected to the resin filling apparatus (not shown). The inside of the syringe is pressurized by this resin filling apparatus, and the adhesive agent 30 is discharged from the connected nozzle 31. The nozzle 31 moves on the transmitting / receiving antenna 2 and is applied to the entire surface in order to make the adhesive 30 a predetermined thickness. Then, it moves to the predetermined position out of the base base material 1. Next, the formation process of the notch part with respect to the part of the clearance gap 22 is performed. This notch is performed by the notch forming blade 32 provided in the notch forming apparatus (not shown).

즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 절결 형성날(32)이 베이스 기재(1) 상으로 강하하여, 간극(22)의 부분의 세 방향(칩 방향을 제외한 세 방향)으로 절결을 형성한다. 이 때, 절결 형성날(32)을 받기 위한 지지대(34)가 베이스 기재(1)의 하방에 설치되어 있다. That is, as shown in FIG. 8, the notch forming blade 32 falls on the base base material 1, and forms notches in three directions (three directions except a chip direction) of the part of the clearance gap 22. As shown in FIG. At this time, the support stand 34 for receiving the notch forming blade 32 is provided below the base base material 1.

계속해서, 도 9 및 도 10에 의해, 절결 부분 폴드부의 일례를 설명한다. 도 9는, 절결부를 폴드하는 상태를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 10은, 도 9의 A-A 절단의 단면도이다. 9 and 10, an example of the notch partial fold part is demonstrated. 9 is a plan view schematically showing a state in which a cutout is folded. 10 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 9.

도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 세 방향으로 절결을 형성한 후, 칩 방향으로 폴드부(40)의 폴드를 개시하기 때문에, 베이스 기재(1)의 하방으로부터, 지지대(34)에 설치되어 있는 상승부(42)를 상승시켜 폴드한다. 이 때, 폴드선부(43)를 소정 위치로 하기 위하여, 베이스 기재(1)의 양 사이드로부터, 폴드 지지 장치(44)로부터 연장되는 폴드 지지부(45)에서 폴드선부(43)를 지지하고, 이 상태를 유지한다. 9 and 10, after forming the notch in three directions, the fold of the fold portion 40 is started in the chip direction, so that the support 34 is provided from the lower side of the base substrate 1. The raised portion 42 is raised to fold. At this time, in order to set the fold wire portion 43 to a predetermined position, the fold wire portion 43 is supported by the fold support portion 45 extending from the fold support device 44 from both sides of the base substrate 1. Maintain state.

계속해서, 도 11 및 도 12에 의해, 롤 가압부의 일례를 설명한다. 도 11은, 폴드부를 폴드하는 상태를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 12는, 도 11의 A-A 절단의 단면도이다. Then, an example of a roll press part is demonstrated with FIG. 11 and FIG. 11 is a plan view schematically illustrating a state in which a fold portion is folded. 12 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 폴드부(40)의 상단부를 폴드용 롤러(50)에 설치한 가이드(51)로 유지한다. 그 후, 상승부(42)는, 베이스 기재(1)의 하방으로 강하한다. 폴드용 롤러(50)는, 가이드(51) 상에 폴드부(40)를 유지하면서, 또한 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 가로 이동을 행한다. As shown in FIG. 11 and FIG. 12, the upper end part of the fold part 40 is hold | maintained with the guide 51 provided in the fold roller 50. As shown in FIG. Thereafter, the riser 42 descends below the base substrate 1. The fold roller 50 moves horizontally, as shown to FIG. 13 and FIG. 14, holding the fold part 40 on the guide 51. FIG.

계속해서, 도 13 및 도 14에 의해, 도 11 및 도 12에 후속하는, 롤 가압부의 일례를 설명한다. 도 13은, 폴드 도중의 상태를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 14는, 폴드 완료 시의 상태를 모식적으로 도시하는 평면도이다. Next, with reference to FIG. 13 and FIG. 14, an example of the roll pressing portion subsequent to FIG. 11 and FIG. 12 will be described. It is sectional drawing which shows typically the state in the middle of fold. 14 is a plan view schematically showing a state at the completion of a fold.

도 13에 도시한 바와 같이, 가이드(51)에 의해 폴드부(40)를 폴드 지지 장치 (44)의 지점으로 하여 폴드해 간다. 이 폴드가 진행됨과 함께, 폴드용 롤러(50)로 폴드부(40)의 표면을 가압하면서 이동해 간다. As shown in FIG. 13, the guide 51 folds the fold part 40 as the point of the fold support apparatus 44. As shown in FIG. While this fold advances, it moves while pressing the surface of the fold part 40 with the fold roller 50.

도 14에 도시한 바와 같이, 폴드용 롤러(50)에 의해 가압된 폴드부(40)는, 송수신용 안테나 상의 접착제(30) 부분을 덮은 상태로 된다. 폴드 지지 장치(44)에 있는 폴드 지지부(45)는, 폴드부(40)로부터 떨어지도록 이동한다. 그 후, 권취롤(도시 생략)에 베이스 기재(1)와 함께 감겨져 제품으로 된다. 제품의 형태는, 롤 상태에 한하지 않고, 절단하여 개별의 제품(도 1)으로 하는 것도 가능하다. As shown in FIG. 14, the fold part 40 pressurized by the fold roller 50 is in the state which covered the adhesive agent 30 part on the antenna for transmission and reception. The fold support part 45 in the fold support device 44 moves away from the fold part 40. Then, it is wound up with the base base material 1 on a winding roll (not shown), and it turns into a product. The form of a product is not limited to a roll state, It is also possible to cut | disconnect and set it as an individual product (FIG. 1).

다음으로, 도 15에 의해, 본 발명의 다른 실시예로서 RFID의 구성의 변형예를 설명한다. 도 15는, 다른 실시예인 RFID의 구성을 나타내는 단면도이다. Next, with reference to Fig. 15, a modification of the configuration of the RFID will be described as another embodiment of the present invention. Fig. 15 is a sectional view showing the configuration of an RFID which is another embodiment.

도 15는, 상술한 도 1의 구성에 대하여, 더욱 소형화를 꾀하기 위해 연구한 구성이다. 즉, 이 실시예인 RFID는, IC 칩(3)의 부분을 덮기 위한 베이스 기재(1)를 송수신용 안테나(2)의 부분으로부터 폴드한 구성을 채용하고 있다. 이 송수신용 안테나(2)의 부분으로부터 폴드할 때, 폴드 후의 송수신용 안테나(2)의 컨택트 방지를 위하여, 베이스 기재(1)의 송수신용 안테나(2) 상의 폴드선부에 실형상 부재(60)를 끼운다. 그리고, 이 실형 부재(60)를 지점으로 하여 폴드부를 폴드해 감과 함께, 폴드용 롤러로 폴드부의 표면을 가압하면서 소정의 두께로 정형한다. 이 가압 전의 상태는 파선으로 나타내고, 가압에 의한 정형 후는 실선으로 나타낸 형상으로 된다. FIG. 15 is a configuration studied for further miniaturization of the configuration of FIG. 1 described above. That is, RFID according to this embodiment adopts a configuration in which the base substrate 1 for covering the portion of the IC chip 3 is folded from the portion of the transmitting / receiving antenna 2. When folding from the part of this transmitting / receiving antenna 2, in order to prevent the contact of the transmitting / receiving antenna 2 after a fold, the thread-shaped member 60 in the fold line part on the transmitting / receiving antenna 2 of the base base material 1 is carried out. Insert it. Then, the fold part is folded by using the seal member 60 as a point, and the mold member 60 is shaped to a predetermined thickness while pressing the surface of the fold part with a fold roller. The state before this pressurization is shown with a broken line, and after shaping by pressurization, it becomes a shape shown with the solid line.

이 실형상 부재(60)로는, 예를 들면, 취급의 용이성 등을 고려하여 릴에 감겨 있는 부재를 사용한다. 이 경우에는, 베이스 기재(1)의 편측으로부터, 릴에 감 겨져 있는 실형상 부재(60)를 인출하고, 이 실형상 부재(60)를 송수신용 안테나(2) 상의 폴드선부에 끼우도록 한다. 그리고, 폴드용 롤러에 의한 정형 후에는, 베이스 기재(1)의 폭에 합쳐서 실형상 부재(60)를 절단한다. 이 실형상 부재(60)의 재료로는, 폴드용 롤러에 의한 가압이나 접착 프로세스에 있어서의 내열성 등을 고려하여, 예를 들면, 폴리이미드 수지 등의 고체를 이용한다. 이 실형상 부재(60)에 폴리이미드 수지를 이용한 경우에, 베이스 기재(1)에는, 예를 들면, 폴리에틸렌텔레프타레이트 수지계 필름 등을 사용한다. 이들 재료에 한정되는 것이 아님은 물론이다. As the thread-shaped member 60, for example, a member wound around a reel in consideration of ease of handling and the like is used. In this case, the thread-shaped member 60 wound around the reel is taken out from one side of the base substrate 1, and the thread-shaped member 60 is fitted to the fold line portion on the antenna 2 for transmission and reception. And after shaping | molding by a fold roller, the thread-shaped member 60 is cut | disconnected in conjunction with the width | variety of the base base material 1. As shown in FIG. As the material of the seal member 60, for example, a solid such as a polyimide resin is used in consideration of pressurization by a fold roller, heat resistance in the bonding process, and the like. When polyimide resin is used for this thread-shaped member 60, the polyethylene terephthalate resin film etc. are used for the base base material 1, for example. Of course, it is not limited to these materials.

또한, 이상과 같이 구성되는 RFID(도 1, 도 15)에 있어서는, IC 칩(3)의 부분을 덮도록 베이스 기재(1)를 폴드한 구성을 채용하는 점에서, 폴드의 용이성을 고려한 경우에, 예를 들면, 폴드선부에 홈이나 이음매 등을 형성하는 방법을 도입할 수도 있다.In addition, in RFID (FIG. 1, FIG. 15) comprised as mentioned above, when the structure of the base base material 1 is folded | folded so that the part of IC chip 3 may be covered, when ease of fold is considered, For example, a method of forming a groove, a joint, or the like in the fold line portion may be introduced.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 부분을 덮는 라미네이트용의 새로운 부재를 이용지 않고도, 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 부분을 덮을 수 있어, 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 부분을 덮기 위한 간극(22)을 형성함으로써, 송수신용 안테나(2)와 IC 칩(3)의 합격 여부 판정을 행하는 검사 공정을 베이스 기재(1)상에서 행할 수 있어, 제조 효율을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present embodiment, the antenna for transmitting and receiving antenna 2 and the IC chip 3 can be replaced without using a new member for laminating which covers portions of the transmitting and receiving antenna 2 and the IC chip 3. A part can be covered and manufacturing cost can be reduced. In addition, the inspection process for determining the acceptance or rejection of the transmission / reception antenna 2 and the IC chip 3 by forming the gap 22 for covering the portions of the transmission / reception antenna 2 and the IC chip 3 is described as a base. It can carry out on (1), and can improve manufacturing efficiency.

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 일면에 송수신용 안테나가 제1 방향으로 간극을 통해서 열거하여 형성된 베이스 기재를 상기 베이스 기재가 감겨진 제1 롤로부터 상기 제1 방향으로 인출하고, 상기 송수신용 안테나마다 IC 칩을 접합한 후, 상기 베이스 기재를 제2 롤에 감는 무선 통신 매체의 제조 방법에 있어서,The base substrate formed by enclosing the antenna for transmission and reception on one surface through the gap in the first direction is drawn out from the first roll on which the base substrate is wound in the first direction, and the IC chips are bonded to each antenna for the transmission and reception. In the manufacturing method of the wireless communication medium which winds a base base material to a 2nd roll, 상기 베이스 기재가 상기 제1 롤에서 인출되고 나서 상기 제2 롤에 감길 때까지의 사이에, Between the base substrate is withdrawn from the first roll and then wound around the second roll, 상기 베이스 기재 상에 형성된 상기 송수신용 안테나에 상기 IC 칩을 접합하는 제1 공정과,A first step of bonding the IC chip to the transmitting / receiving antenna formed on the base substrate; 상기 송수신용 안테나와 상기 송수신용 안테나에 접합되는 상기 IC 칩과의 간극에 언더필재를 충전함과 동시에, 상기 충전된 언더필재를 경화시키는 제2 공정과,A second step of filling an underfill material in a gap between the transmitting and receiving antenna and the IC chip bonded to the transmitting and receiving antenna and curing the charged underfill material; 상기 송수신용 안테나를 통한 상기 IC 칩의 통신 상태의 합격 여부를 판정해서 양품과 불량품을 선별하는 제3 공정과,A third step of judging whether the IC chip communicates with the communication state through the transmitting / receiving antenna and sorting good and defective products; 상기 송수신용 안테나와 상기 송수신용 안테나에 접합되는 상기 IC 칩을 덮도록 접착제를 도포하고, 그 후, 상기 베이스 기재의 상기 송수신용 안테나에 인접하는 상기 간극에 상기 송수신용 안테나에 대향하는 긴 변 및 그 양단으로부터 상기 송수신용 안테나를 향해서 각각 연장되는 두 짧은 변의 세 변으로부터 이루어지는 절결을 형성하고, 상기 간극에 상기 세 변의 절결로 에워싸인 부분을 상기 송수신용 안테나에 대응시켜서 형성하는 제4 공정과,An adhesive is applied to cover the antenna for transmitting and receiving and the IC chip bonded to the antenna for transmitting and receiving, and then a long side facing the antenna for transmitting and receiving in the gap adjacent to the transmitting and receiving antenna of the base substrate; A fourth step of forming a notch consisting of three sides of two short sides extending from both ends toward the antenna for transmitting and receiving, and forming a portion surrounded by the notch of the three sides in the gap corresponding to the antenna for transmitting and receiving; 상기 절결 부분을 상기 절결 부분에 대응하는 상기 송수신용 안테나를 향해서 폴드하고, 상기 송수신용 안테나와 상기 송수신용 안테나에 접합되는 상기 IC 칩을 상기 절결 부분으로 덮는 제5 공정A fifth step of folding the cutout portion toward the transmit / receive antenna corresponding to the cutout portion and covering the IC chip bonded to the transmit / receive antenna and the transmit / receive antenna with the cutout portion; 을 포함하고, Including, 상기 제3 공정에 있어서의 상기 IC 칩의 통신 상태의 합격 여부 판정은, 상기 IC 칩의 하나 마다 순차적으로 행하고,The pass / fail determination of the communication state of the said IC chip in a said 3rd process is performed sequentially for every one of said IC chips, 상기 제4 공정에 있어서의 상기 절결 부분은, 상기 절결의 상기 긴 변을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 베이스 기재의 단부의 각각에 도달하지 않도록 연장시켜, 상기 절결의 상기 짧은 변 각각을 상기 긴 변에 연결되는 일단으로부터 상기 절결 부분에 대응하는 상기 송수신용 안테나측의 타단을 향해서 상기 제1 방향으로 연장시키고,The cutout portion in the fourth step extends the long side of the cutout so as not to reach each of the ends of the base substrate in a second direction crossing the first direction, so that the short side of the cutout Extends in the first direction from one end connected to the long side toward the other end of the transmitting / receiving antenna side corresponding to the notch; 상기 제5 공정에 있어서 상기 절결 부분을 폴드하는 것은, 상기 절결을 이루는 상기 짧은 변 각각의 상기 타단 간을 폴드선으로 행하는 무선 통신 매체의 제조 방법.The folding of the cutout portion in the fifth step is a manufacturing method of a wireless communication medium in which the other end of each of the short sides forming the cutout is folded as a fold line. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제4 공정에 있어서, 상기 송수신용 안테나와 상기 송수신용 안테나에 접합된 상기 IC 칩을 덮는 상기 접착제에 의해, 상기 송수신용 안테나 및 상기 IC 칩을 밀봉하는 무선 통신 매체의 제조 방법.The method of manufacturing a wireless communication medium according to the fourth step, wherein the antenna for transmitting and receiving and the IC chip are sealed by the adhesive covering the antenna for transmitting and receiving and the IC chip bonded to the antenna for transmitting and receiving. 제11항 또는 제12항에 있어서,The method according to claim 11 or 12, wherein 상기 제5 공정에서, 상기 송수신용 안테나와 상기 송수신용 안테나에 접합되는 상기 IC 칩을 덮도록 폴드된 상기 절결 부분을 롤로, 상기 송수신용 안테나 및 상기 IC 칩에 가압하는 무선 통신 매체의 제조 방법.And in the fifth step, the cutout portion folded to cover the antenna for transmission and reception and the IC chip bonded to the antenna for transmission and reception with a roll, and pressurizes the antenna for transmission and reception and the IC chip. 제11항 또는 제12항에 있어서, The method according to claim 11 or 12, wherein 상기 제3 공정에 있어서, 상기 베이스 기재에 열거하여 형성된 상기 송수신 안테나를 이격시키는 상기 간극에 의해, 상기 송수신 안테나 중 하나에 접합되는 상기 IC 칩의 하나에 대응하는 상기 통신 상태의 합격 여부 판정에 있어서의, 상기 송수신 안테나 중 하나 이외에 접합되는 상기 IC 칩 중 하나 이외로부터의 간섭을 억지하는 무선통신 매체의 제조 방법.In the third step, in the judging whether the communication state corresponding to one of the IC chips bonded to one of the transmission / reception antennas is passed by the gap that separates the transmission / reception antennas formed by enumeration on the base substrate. A method of manufacturing a radio communication medium for suppressing interference from other than one of the IC chips bonded in addition to one of the transmitting and receiving antennas.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3803097B2 (en) * 2003-10-07 2006-08-02 株式会社日立製作所 Method for manufacturing wireless communication medium
JP4290620B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-08 富士通株式会社 RFID tag, RFID tag antenna, RFID tag antenna sheet, and RFID tag manufacturing method
JP2006277233A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Fujitsu Ltd Tag testing device, tag testing method, and tag testing program
US7842156B2 (en) * 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
US7749350B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
US7571862B2 (en) * 2005-06-02 2009-08-11 Avery Dennison Corporation RFID tag that provides a flat print area and a pinch roller that enables the same
KR100720077B1 (en) 2005-09-09 2007-05-18 (주)티이에스 Method of manufacturing to memory card
US7456748B2 (en) * 2005-10-20 2008-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation RFID antenna with pre-applied adhesives
US7388504B2 (en) * 2005-12-02 2008-06-17 Brady Worldwide, Inc. RFID standoff label and method of use
JP4754344B2 (en) * 2005-12-20 2011-08-24 富士通株式会社 RFID tag
US20070183184A1 (en) 2006-02-03 2007-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Ltd. Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
EP2259213B1 (en) 2006-02-08 2015-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. RFID device
JP4782605B2 (en) * 2006-04-13 2011-09-28 日本電信電話株式会社 Electronic device and manufacturing method thereof
US7727809B2 (en) 2006-05-31 2010-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Attachment method, attachment apparatus, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing apparatus of semiconductor device
US7533455B2 (en) * 2006-06-13 2009-05-19 The Kennedy Group, Inc. Method of making RFID devices
DE102006040180A1 (en) * 2006-08-26 2008-03-13 Nordenia Deutschland Gronau Gmbh Method for contactless testing of webs mounted on a web
US7823269B2 (en) * 2006-10-17 2010-11-02 Tagsys Sas Method for manufacturing an auxiliary antenna
JP5018309B2 (en) * 2007-07-23 2012-09-05 大日本印刷株式会社 IC tag
JP5116528B2 (en) * 2008-03-27 2013-01-09 トッパン・フォームズ株式会社 Method for manufacturing contactless data receiving / transmitting body
DE102009020540B4 (en) 2009-05-08 2012-06-21 Mühlbauer Ag Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly and electronic assembly manufactured by the method or in the apparatus
CN102272909B (en) 2008-12-13 2015-04-08 米尔鲍尔股份公司 Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus
DE102009023405A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Method for producing portable data carriers
CN101739586A (en) * 2009-12-31 2010-06-16 上海杰远环保科技有限公司 Composite multilayer radio frequency identification transmitting component and method for manufacturing same
WO2012126063A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Tagsys Sas Rfid tag assembly and label process
FR2985408A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-05 Chi-Yuan Ou Method for manufacturing electronic board, involves depositing outer layer on laminate, forming finished laminate due to solidification of adhesive face of outer layer, and cutting finished laminate as individual electronic boards
JP6056978B2 (en) * 2013-08-15 2017-01-11 富士通株式会社 RFID tag and manufacturing method thereof
DE102017113375A1 (en) 2017-06-19 2018-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Film construction with generation of visible light by means of LED technology
DE102017113380A1 (en) 2017-06-19 2018-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Film construction with generation of visible light by means of LED technology
DE102018117364A1 (en) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Method and device for trimming an antenna mounted on a carrier, method for producing a carrier structure, carrier structure and chip card
US11600912B2 (en) 2019-12-12 2023-03-07 Au Optronics Corporation Antenna device and manufacturing method thereof
DE202022003018U1 (en) 2022-05-20 2024-06-03 All4Labels Group GmbH RFID label
DE102022112693A1 (en) 2022-05-20 2023-11-23 All4Labels Group GmbH RFID label and method for producing and testing such an RFID label
DE102022112697A1 (en) 2022-05-20 2023-11-23 All4Labels Group GmbH Method for producing a band with RFID labels

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001061646A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-23 Moore North America, Inc. Rfid manufacturing concepts
EP1143378A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Smartag (S) Pte. Ltd. Method for manufacturing of RFID inlet
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4343297B2 (en) 1998-11-30 2009-10-14 リンテック株式会社 IC card substrate and manufacturing method thereof
JP2001043341A (en) 1999-07-30 2001-02-16 Toppan Forms Co Ltd Chip card
JP2001209778A (en) 1999-11-15 2001-08-03 Oji Paper Co Ltd Ic card
DE19962194A1 (en) * 1999-12-22 2001-06-28 Flexchip Ag Production of conductor loops for transponders comprises forming conductor loop on one side of deformable substrate, lengthening loop and folding substrate between lengthened outer end and outer end of loop
DE60135855D1 (en) * 2000-07-19 2008-10-30 Hanex Co Ltd RFID LABEL CASE STRUCTURE, RFID LABEL INSTALLATION STRUCTURE AND RFID LABEL COMMUNICATION PROCEDURES
JP2002157561A (en) 2000-11-17 2002-05-31 Sony Corp Ic card and its manufacturing method
JP4873776B2 (en) * 2000-11-30 2012-02-08 ソニー株式会社 Non-contact IC card
JP2002189999A (en) 2000-12-21 2002-07-05 Toppan Forms Co Ltd Manufacture of ic medium using electron beam
JP2002187223A (en) 2000-12-22 2002-07-02 Sato Corp Manufacturing method for ic inlet temporary adhesive strip and ic built-in display card
JP2003067696A (en) 2001-08-28 2003-03-07 Nec Tokin Corp Non-contact communication medium and manufacturing method therefor
JP3803097B2 (en) * 2003-10-07 2006-08-02 株式会社日立製作所 Method for manufacturing wireless communication medium
US7057562B2 (en) * 2004-03-11 2006-06-06 Avery Dennison Corporation RFID device with patterned antenna, and method of making
US7158037B2 (en) * 2004-03-22 2007-01-02 Avery Dennison Corporation Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001061646A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-23 Moore North America, Inc. Rfid manufacturing concepts
EP1143378A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Smartag (S) Pte. Ltd. Method for manufacturing of RFID inlet
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing

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Publication number Publication date
US20050085010A1 (en) 2005-04-21
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