KR100700973B1 - Placing Apparatus for Transferring Electronic Parts - Google Patents

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박광오
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하아나반도체장비 주식회사
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Abstract

A placing apparatus for transferring electronic parts is provided to simplify the structure of the placing apparatus itself and to reduce fabrication costs by placing the electronic parts on a boat without an additional centering unit using an enhanced guide rib structure. A placing apparatus includes a boat(1) for loading electronic parts, a base plate(52) for moving up and down under the boat, a support head, and a lifting unit. The support head(53) is composed of a body and a guide rib for guiding and supporting the electronic parts. The lifting unit(54) is installed on a frame(51) in order to move the base plate up and down. The guide rib has a curved portion between a linear portion and a tilt portion.

Description

전자부품 이재용 재치장치{Placing Apparatus for Transferring Electronic Parts}Placing Apparatus for Transferring Electronic Parts}

도 1은 일반적인 전자부품 이재용 보트가 도시된 사시도,1 is a perspective view showing a boat for transferring a general electronic component,

도 2는 일반적인 전자부품 이재장치가 도시된 평면도,2 is a plan view showing a general electronic component transfer device,

도 3은 종래의 전자부품 이재용 재치장치가 도시된 구성도,3 is a configuration diagram showing a conventional mounting device for transferring electronic components,

도 4는 본 발명에 의한 전자부품 이재용 재치장치가 도시된 구성도,Figure 4 is a block diagram showing a mounting device for transferring electronic parts according to the present invention,

도 5는 본 발명의 요부구성인 받침헤드가 도시된 사시도,5 is a perspective view showing the support head which is a main component of the present invention;

도 6은 본 발명의 요부구성인 받침헤드의 평면도,6 is a plan view of the support head which is a main component of the present invention;

도 7은 본 발명의 요부구성인 받침헤드의 측면도,7 is a side view of the support head which is a main component of the present invention;

도 8은 본 발명의 요부구성인 받침헤드의 다른 형태가 도시된 도면이다.8 is a view showing another form of the support head which is a main component of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 보트(Boat) S: 전자부품1: Boat S: Electronic Components

51: 프레임(Frame) 52: 베이스 플레이트(Base Plate)51: Frame 52: Base Plate

53: 받침헤드 53a: 몸체53: support head 53a: body

53b: 가이드 리브(Guide Rib) 53b': 직선부53b: guide rib 53b ': straight portion

53b": 경사부 53c: 단차부53b ": slope 53c: stepped portion

54: 승강수단 55: 클램프(Clamp)54: lifting means 55: clamp

본 발명은 전자부품을 이재하기 위하여 보트에 전자부품을 재치하는 전자부품 이재용 재치장치에 관한 것으로서, 특히 전자부품을 보트에 용이하게 안착시킬 수 있을 뿐만 아니라, 보트에 재치된 전자부품을 픽업 장치로 용이하게 픽업(Pickup) 할 수 있는 전자부품 이재용 재치장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mounting apparatus for placing electronic components on a boat for transferring electronic components, and in particular, not only can the electronic components be easily mounted on the boat, but also the electronic components placed on the boat as pickup devices. The present invention relates to a mounting apparatus for displacing electronic parts that can be easily picked up.

일반적으로 반도체 소자나 집적회로 등과 같은 전자부품은 보트(Boat)에 재치하여 운반 및 보관하며, 이들 전자 부품은 수동 또는 자동으로 보트에 재치된다. 이러한 재치장치는, 전자부품을 이용하여 여러 가지 제품을 생산할 때 생산 자동화를 위한 필수적인 장치로서 사용되고 있다.In general, an electronic component such as a semiconductor device or an integrated circuit is mounted and transported and stored in a boat, and these electronic components are mounted in a boat manually or automatically. Such a mounting apparatus is used as an essential device for production automation when producing various products using electronic components.

상기한 보트(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 스트립 타입의 평판형 몸체(3)에 다수의 통공(5)이 길이 방향을 따라 등간격으로 형성된 구조로 되어 있다. 상기 통공(5)은 사각 형상으로 형성되는 것이 일반적이며, 통공(5)의 네 모서리 양쪽 변에는 내측으로 돌출되는 모서리 받침편(7)이 각각 형성되어, 이들 모서리 받침편(7)이 상기 통공(5)의 상부로부터 도입되는 전자부품(S)의 밑면을 받쳐 지지하도록 하고 있다. 그리고, 상기 모서리 받침편(7)의 상면에는 상측으로 돌출되는 지지편(8)들이 각각 형성되어, 모서리 지지편(7)에 의해 지지되는 전자부품(S)의 네 모서리의 양쪽 측면을 지지하여 전자부품(S)의 유동을 방지하도록 하고 있다.As shown in FIG. 1, the boat 1 has a structure in which a plurality of through holes 5 are formed at equal intervals along the length direction in a strip-like flat body 3. The through hole 5 is generally formed in a square shape, and the four corner edges 7 are formed at both sides of the four corners of the through hole 5, respectively. The bottom surface of the electronic component S introduced from the top of (5) is supported. And, the upper surface of the corner support piece 7 is formed with support pieces 8 protruding upward, respectively, to support both sides of the four corners of the electronic component (S) supported by the corner support piece (7) The flow of the electronic component S is prevented.

한편, 전자부품(S)을 수동으로 재치하는 방법은, 작업자자 전자부품(S)을 일 일이 손으로 집어서 파지한 후, 파지된 전자부품을 보트에 재치하는 방식이다. 즉, 작업자가 전자부품(S)을 집어서 통공(5)의 상측 방향으로 도입하고, 모서리 받침편(7)에 의해 전자부품(S)이 받쳐지도록 한 상태에서 지지편(8)을 이용하여 전자부품(S)의 네 모서리 측면을 지지하도록 하는 것이다.On the other hand, the method of manually mounting the electronic component (S) is a method of mounting the gripped electronic component in the boat after the worker picks up the electronic component (S) by hand. That is, the worker picks up the electronic component S, introduces it to the upper direction of the through hole 5, and uses the support piece 8 in a state in which the electronic component S is supported by the corner support piece 7. It is to support the four corners of the electronic component (S).

그런데, 이와 같은 수동으로 재치하는 방법은, 작업자가 전자부품(S)을 모서리 받침편(7) 상측에 위치시키고 지지편(8)을 움직여 전자부품(S)을 지지하도록 해야 하므로 작업 능률이 현저하게 떨어지는 단점이 있다.By the way, such a manual mounting method requires a worker to place the electronic component S on the upper side of the corner supporting piece 7 and move the support piece 8 to support the electronic component S, thereby significantly increasing work efficiency. There is a downside to falling.

이에 따라, 근래에는 전자부품을 자동으로 보트에 재치시키는 전자부품 이재용 재치장치 및 이를 이용한 전자부품 자동 이재장치가 개발되고 있다. Accordingly, recently, a mounting apparatus for electronic component transfer and an electronic component automatic transfer apparatus using the same have been developed for automatically placing an electronic component on a boat.

일반적으로 전자부품 자동 이재장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 보트(1)를 보관하는 보트 매거진(10, Boat Magazine)과, 보트 매거진(10)의 보트(1)를 하나씩 "대기 위치"로 이동시키는 이송 컨베이어(12, Conveyor)와, 복수의 전자부품(S)이 순차적으로 제공되는 전자부품 트레이(14, Tray)와, 상기 전자부품 트레이(14)에서 전자부품(S)을 여러 개 파지하여 "대기 위치"에 배치된 보트(1)로 이재시키는 로봇(15)과, 상기 로봇(15)에 의해 이재되는 전자부품(S)을 상기 보트(1)에 정확하게 재치시키는 재치장치(20)와, 전자부품(S)이 재치된 보트(1)가 보관되는 배출 매거진(16)으로 구성된다.In general, the automatic transfer device for electronic parts, as shown in FIG. 2, moves the boat magazine 10, which holds the boat 1, and the boat 1 of the boat magazine 10, into a “standby position” one by one. The conveying conveyor 12 for moving, the electronic component tray 14 which is provided with the some electronic component S sequentially, and the several electronic components S are grasped in the electronic component tray 14, The robot 15 which transfers to the boat 1 arrange | positioned at the "waiting position", and the mounting apparatus 20 which correctly mounts the electronic component S carried by the said robot 15 in the boat 1 And a discharge magazine 16 in which the boat 1 on which the electronic component S is placed is stored.

상기한 전자부품 자동 이재장치는, 전자부품 트레이(14)를 통해 공급되는 전자부품(S)들을 로봇(15)을 이용하여 파지한 후, 이송 컨베이어(12)를 통해 이동된 보트(1)에 재치장치(20)를 이용하여 자동으로 재치시켜 배출 매거진(16)으로 배출 하게 된다. 따라서, 수동으로 전자부품(S)을 재치시키는 방식에 비해 작업 능뉼이 매우 우수하다.The automatic transfer device of the electronic component grips the electronic components S supplied through the electronic component tray 14 by using the robot 15, and then moves them to the boat 1 moved through the transfer conveyor 12. Using the mounting device 20 is automatically placed to discharge to the discharge magazine (16). Therefore, the work performance is very excellent compared to the method of manually mounting the electronic component (S).

여기서, 상기 재치장치(20)는 상기 로봇(15)에 의해 이재되는 전자부품(S)을 상기 보트(1)에 정확하게 재치하는 장치로서, 빠르고 정확하게 재치하는 것이 매우 중요하다. Here, the placing device 20 is a device for accurately placing the electronic component S carried by the robot 15 on the boat 1, and it is very important to quickly and accurately place it.

종래의 전자부품 이재용 재치장치는, 전자부품(S)이 재치되는 보트(1)와; 상기 보트의 하부에 배치되어 승강되는 베이스 플레이트(22)와; 상기 베이스 플레이트의 상측에 설치되어 승강되면서 로봇 장치로부터 이송된 전자부품을 상기 보트에 재치시키거나 상기 보트에 재치된 전자부품을 보트로부터 분리하여 픽업장치에 의한 픽업이 가능하도록 하는 받침헤드(23)와; 프레임(21)에 설치되어 상기 베이스 플레이트를 승강시키는 승강수단(24)과; 상기 베이스 플레이트(22)에 설치되어 상기 받침헤드(23)가 받는 충격을 완충시키는 완충부(25)와; 상기 베이스 플레이트(22)에 구비되고 상기 받침헤드(23)의 승강에 따라 회동되는 죠오(26)와, 상기 죠오(26)에 탄성력을 제공하는 스프링(27)으로 구성되어 전자부품(S)을 상기 받침헤드(23)의 중심부분으로 이동시키는 센터링 부재로 구성되어 있다.The conventional electronic component mounting apparatus includes: a boat 1 on which an electronic component S is placed; A base plate 22 disposed below and lowered by the boat; Supporting head 23 is installed on the upper side of the base plate to lift and lift the electronic components transferred from the robot device to the boat or to separate the electronic components mounted on the boat from the boat to enable pickup by the pickup device Wow; Elevating means (24) mounted to the frame (21) for elevating the base plate; A buffer part 25 installed on the base plate 22 to cushion the impact of the support head 23; The jaw 26 provided on the base plate 22 and rotated as the support head 23 moves up and down, and a spring 27 providing elastic force to the jaw 26 are used to form an electronic component (S). It is comprised by the centering member which moves to the center part of the said support head 23. As shown in FIG.

상기와 같이 구성된 종래의 전자부품 이재용 재치장치는, 로봇에 의해 이재되는 전자부품을 보트에 정확하게 재치할 수 있다. The conventional electronic component mounting apparatus configured as described above can accurately mount an electronic component carried by a robot on a boat.

즉, 프레임(21)의 상측에 보트(1)가 위치된 상태에서 승강수단(24)에 의해 베이스 플레이트(22)가 상승하고, 상기 베이스 플레이트(22)에 구비된 받침헤드(23)가 보트(1)의 통공에 삽입되어 돌출하게 된다. 이 상태에서 로봇에 의해 전 자부품(S)이 이재되어 상기 받침헤드(23)에 안착되고, 상기 승강수단(24)에 의해 베이스 플레이트(22)가 하강함에 따라 받침헤드(23)가 하강하면서 받침헤드(23) 상측의 전자부품(S)이 보트(1)에 재치된다.That is, in the state where the boat 1 is located above the frame 21, the base plate 22 is lifted by the lifting means 24, and the support head 23 provided in the base plate 22 is the boat. It is inserted into the through hole of (1) and protrudes. In this state, the electronic component S is transferred by the robot and seated on the support head 23, and the support head 23 descends as the base plate 22 descends by the lifting means 24. The electronic component S on the support head 23 is placed on the boat 1.

한편, 센터링 부재는 상기 받침헤드(23)에 안착되는 전자부품(S)을 받침헤드(23)의 중앙으로 정렬시키게 된다. 즉, 상기 받침헤드(23)의 승강에 따라 회동되는 죠오(25)가 받침헤드(23)에 안착된 전자부품(S)의 사면을 동시에 가압하여 중앙에 정렬시키는 것이다. 따라서, 전자부품(S)이 보트(1)에 정확하게 재치될 수 있다.On the other hand, the centering member is to align the electronic component (S) that is seated on the support head 23 to the center of the support head (23). That is, the jaw 25 rotated as the support head 23 moves up and down simultaneously presses the slopes of the electronic parts S seated on the support head 23 to be aligned at the center. Thus, the electronic component S can be accurately placed in the boat 1.

그러나, 상기한 종래의 전자부품 이재용 재치장치는, 전자부품을 받침헤드의 중앙으로 이동시키기 위한 센터링 부재의 설치가 요구되므로 구성이 복잡하고 제작 비용이 증가하는 문제점이 있다.However, the conventional mounting device for displacing the electronic component requires a centering member for moving the electronic component to the center of the support head, so that the configuration is complicated and the manufacturing cost increases.

또한, 상기한 종래의 전자부품 이재용 재치장치는, 트레이에 의해 이송된 전자부품을 보트에 재치시킬 수만 있고 보트에 재치된 전자부품을 분리하는 기능이 없어, 보트에 견고하게 재치된 전자부품을 픽업 장치를 이용하여 픽업할 때 전자부품이 쉽게 딸려오지 못하는 문제점이 있다.In addition, the above-mentioned conventional mounting device for transferring electronic parts can pick up the electronic parts carried by the tray on the boat and does not have a function of separating the electronic parts mounted on the boat, thereby picking up the electronic parts firmly placed on the boat. When picking up using a device, there is a problem that an electronic component does not easily come.

또한, 받침헤드의 상면이 평면으로 형성되어 전자부품의 배면에 칩과 같은 돌출부가 있는 경우 전자부품이 손상되는 문제점이 있다. In addition, the upper surface of the support head is formed in a plane, there is a problem that the electronic component is damaged if there is a protrusion such as a chip on the back of the electronic component.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전자부품을 보트에 재치시킴은 물론, 보트로부터 전자제품을 용이하게 분리할 수 있도록 하여 픽업장치에 의한 픽업이 용이해지도록 한 전자부품 이재용 재치장치를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is not only to mount the electronic parts on the boat, but also to easily separate the electronic products from the boat, so that the pick-up by the pick-up device facilitates the transfer of the electronic parts. The purpose is to provide a mounting device.

또한, 본 발명은, 별도의 센터링 수단을 구비하지 않고도 전자부품이 보트에 정확하게 안착될 수 있도록 함으로써, 제품의 구성을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있도록 한 전자부품 이재용 재치장치를 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a mounting apparatus for disposing electronic components that can simplify the configuration of the product and reduce the manufacturing cost by allowing the electronic components to be accurately seated on the boat without providing a separate centering means. have.

또한, 본 발명은, 배면에 칩이나 리드부와 같은 돌출부가 구비된 전자부품이라 하더라도 손상없이 보트에 재치할 수 있도록 한 전자부품 이재용 재치장치를 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an electronic component placing apparatus for placing on a boat without damaging even an electronic component having a protrusion such as a chip or a lead on the back thereof.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 전자부품이 재치되는 보트와; 상기 보트의 하부에 배치되어 승강되는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 상측에 설치되어 승강되면서 로봇 장치로부터 이송된 전자부품을 상기 보트에 재치시키거나, 상기 보트에 재치된 전자부품을 보트로부터 분리하여 픽업장치에 의한 픽업이 가능하도록 하는 받침헤드와; 프레임에 설치되어 상기 베이스 플레이트를 승강시키는 승강수단을 포함하는 전자부품 이재용 재치장치에 있어서, 상기 받침헤드는, 상기 보트의 통공 형상에 대응되도록 형성된 본체과, 상기 본체의 가장자리로부터 상측으로 돌출 형성되어 전자부품을 안내하고 그 외측을 지지하는 가이드 리브를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the mounting apparatus for transferring electronic components of the present invention for achieving the above object, the boat is mounted electronic components; A base plate disposed below and lowered by the boat; A support head installed above the base plate to mount and lift the electronic parts transferred from the robot apparatus to the boat, or to separate the electronic parts mounted on the boat from the boat so as to be picked up by a pickup device; In the mounting apparatus for mounting electronic components comprising a lifting means which is mounted to the frame to elevate the base plate, the support head is formed so as to correspond to the through shape of the boat, and protrudes upward from the edge of the main body And guide ribs for guiding the part and supporting the outside thereof.

또한, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 상기 프레임에 설치되어 상기 받침헤드가 상승될 때 상기 보트가 움직이지 않도록 보트의 양단을 지지하 는 클램프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the electronic device mounting device of the present invention, characterized in that it further comprises a clamp for supporting the both ends of the boat so that the boat is not moved when the support head is raised to the frame.

또한, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 상기 본체는 전자부품 배면의 돌출부가 삽입될 수 있도록 일정 깊이의 단차부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the electronic device mounting device of the present invention, the main body is characterized by having a stepped portion of a predetermined depth so that the protrusion of the back of the electronic component can be inserted.

또, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 상기 가이드 리브는, 전자부품의 외면에 접하는 소정 크기의 직선부와, 상기 직선부로부터 연장 형성되며 중심 방향으로 기울게 형성되는 경사부를 포함하고, 상기 직선부와 경사부가 접하는 부분이 곡면 처리된 것을 특징으로 한다.In addition, according to the mounting apparatus for electronic component transfer of the present invention, the guide rib includes a straight portion having a predetermined size in contact with the outer surface of the electronic component, and an inclined portion extending from the straight portion and inclined in the center direction. The portion where the straight portion and the inclined portion contact each other is curved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a mounting apparatus for transferring electronic parts of the present invention will be described.

도 4는 본 발명에 의한 전자부품 이재용 재치장치가 도시된 구성도이고, 도 5는 본 발명의 요부구성인 받침헤드가 도시된 사시도이며, 도 6은 평면도, 도 7은 그 측면도이다. 그리고, 도 8은 본 발명의 요부구성인 받침헤드의 다른 형태가 도시된 도면이다.Figure 4 is a block diagram showing a mounting device for transferring electronic components according to the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a support head which is the main component of the present invention, Figure 6 is a plan view, Figure 7 is a side view thereof. 8 is a view showing another form of the support head which is a main component of the present invention.

본 발명에 의한 전자부품 이재용 재치장치는, 전자부품(S)이 재치되는 보트(1)와; 상기 보트(1)의 하부에 배치되어 승강되는 베이스 플레이트(52)와; 상기 베이스 플레이트(52)의 상측에 설치되어 승강되면서 로봇 장치로부터 이송된 전자부품(S)을 상기 보트(1)에 재치시키거나, 상기 보트(1)에 재치된 전자부품(S)을 보트(1)로부터 분리하여 픽업장치에 의한 픽업이 가능하도록 하는 받침헤드(53)와; 프레임(51)에 설치되어 상기 베이스 플레이트(52)를 승강시키는 승강수단(54)과; 상기 프레임(51)에 설치되어 상기 받침헤드(53)가 상승될 때 상기 보트(1)가 움직이지 않도록 보트(1)의 양단을 지지하는 클램프(55)를 포함하여 이루어진다.An electronic component mounting apparatus according to the present invention includes: a boat 1 on which an electronic component S is placed; A base plate 52 disposed below and lowered by the boat 1; The electronic component S, which is installed on the base plate 52 and is elevated, is placed on the boat 1 or the electronic component S transferred from the robot apparatus is placed on the boat 1, or the electronic component S mounted on the boat 1 is placed on the boat ( A support head 53 separated from 1) to enable pickup by the pickup device; Elevating means (54) mounted on the frame (51) to elevate the base plate (52); It is installed on the frame 51 includes a clamp 55 for supporting both ends of the boat (1) so that the boat (1) does not move when the support head 53 is raised.

여기서, 상기 받침헤드(53)는, 상기 보트(1)의 통공(5) 형상에 대응되도록 형성된 본체(53a)과, 상기 본체(53a)의 가장자리로부터 상측으로 돌출 형성되어 전자부품(S)을 안내하고 그 외측을 지지하는 가이드 리브(53b)와, 전자부품(S) 배면의 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 본체(53a)에 일정 깊이로 형성되는 단차부(53c)로 구성된다.Here, the support head 53 is formed to correspond to the shape of the through hole 5 of the boat 1, and protrudes upward from the edge of the main body 53a to form the electronic component S. A guide rib 53b for guiding and supporting the outside thereof, and a step portion 53c formed at a predetermined depth in the main body 53a so that the protrusions on the rear surface of the electronic component S can be inserted.

그리고, 상기 가이드 리브(53b)는, 전자부품(S)의 외면에 접하는 일정 높이의 직선부(53b')와, 상기 직선부(53b')로부터 연장 형성되며 중심 방향으로 기울게 형성되는 경사부(53b")로 이루어지며, 상기 직선부(53b')와 경사부(53b")가 접하는 부분이 곡면 처리된다. 이때, 상기 직선부(53b')의 높이는 0.8~1.5㎜이고, 상기 경사부(53b")의 경사각도는 수직선에 대하여 15~30°인 것이 바람직하다.The guide rib 53b is a straight portion 53b 'having a predetermined height in contact with the outer surface of the electronic component S, and an inclined portion extending from the straight portion 53b' and inclined in the center direction. 53b ", and the part where the straight part 53b 'and the inclination part 53b" contact is curved. At this time, it is preferable that the height of the straight portion 53b 'is 0.8 to 1.5 mm, and the inclination angle of the inclined portion 53b "is 15 to 30 degrees with respect to the vertical line.

상기와 같이 구성된 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치는, 로봇에 의해 이재되는 전자부품을 보트에 정확하게 재치함은 물론, 보트에 재치된 전자부품을 보트로부터 분리하여 용이하게 픽업할 수 있도록 한다.The electronic device mounting apparatus of the present invention configured as described above allows the electronic components carried by the robot to be accurately placed on the boat, as well as to easily pick up the electronic components mounted on the boat from the boat.

즉, 이송 컨베이어(도시 생략)에 의해 이송된 보트(1)가 프레임(51)의 상측에 위치하게 되면, 승강수단(54)에 의하여 베이스 플레이트(52)가 상승하게 되고, 상기 베이스 플레이트(52)에 설치된 받침헤드(53)가 보트(1)에 형성된 통공에 삽입되어 돌출된다. 이 상태에서 로봇(도시 생략)에 의해 전자부품(S)이 받침헤드(53)로 이재되며, 이재된 전자부품(S)은 받침헤드(53)의 가이드 리브(23b)로 인하여 받 침헤드(53)의 가운데에 정렬된다.That is, when the boat 1 conveyed by the conveying conveyor (not shown) is positioned above the frame 51, the base plate 52 is raised by the lifting means 54, and the base plate 52 Support head 53 is installed in the) is inserted into the through hole formed in the boat (1) and protrudes. In this state, the electronic component S is transferred to the support head 53 by a robot (not shown), and the transferred electronic component S is supported by the guide rib 23b of the support head 53. 53) is aligned in the middle.

상기 가이드 리브(53b)의 상부측 경사부(53b") 및 하부측 직선부(53b')에 의해 전자부품(S)은 자연스럽게 받침헤드(53)의 가운데에 정렬된다. 이때, 상기 경사부(53b")와 직선부(53b')가 접하는 부분이 곡면으로 형성되어 있으므로 전자부품(S)은 자연스럽게 안착된다.The electronic component S is naturally aligned in the center of the support head 53 by the upper inclined portion 53b "and the lower straight portion 53b 'of the guide rib 53b. 53b ") and the line part 53b 'which contact the straight part are formed in the curved surface, and the electronic component S is naturally seated.

이와 같이 전자부품(S)이 받침헤드(53)에 정렬된 상태에서 승강수단(54)에 의해 베이스 플레이트(52)가 하강하게 되고, 그에 따라 받침헤드(53) 역시 하강하면서 보트(1)에 전자부품(S)이 재치되도록 한다. 이후, 이송 컨베이어에 의해 전자부품(S)이 재치된 보트(1)가 배출 매거진으로 배출된다.As such, the base plate 52 is lowered by the elevating means 54 while the electronic component S is aligned with the support head 53. Accordingly, the support head 53 is also lowered to the boat 1. The electronic component S is placed. Thereafter, the boat 1 on which the electronic component S is placed by the transfer conveyor is discharged to the discharge magazine.

한편, 상기 보트(1)에 재치된 전자부품(S)을 특정 제품에 실장하고자 하는 경우에도 본 발명의 재치장치를 이용할 수 있다. 즉, 프레임(51)의 상측에 전자부품(S)이 재치된 보트(1)를 위치시키고, 클램프(55)를 이용하여 보트(1)를 고정한 상태에서 승강수단(54)을 이용하여 베이스 플레이트(52)를 상승시킴으로써, 보트(1)에 재치된 전자부품(S)을 보트(1)로부터 분리할 수 있다.On the other hand, the mounting apparatus of the present invention can also be used to mount the electronic component S mounted on the boat 1 to a specific product. That is, the boat 1 on which the electronic component S is placed is positioned on the upper side of the frame 51, and the base plate is used by the elevating means 54 while the boat 1 is fixed using the clamp 55. By elevating 52, the electronic component S mounted on the boat 1 can be separated from the boat 1.

즉, 상기 베이스 플레이트(52)가 상승하면 받침헤드(53)가 보트(1)의 통공에 삽입되어 돌출되면서 보트(1)에 재치되어 있는 전자부품(S)을 보트(1)로부터 분리하게 되며, 이와 같이 전자부품(S)이 보트(1)로부터 분리되면 픽업 장치(도시 생략)를 이용한 전자부품(S)의 픽업이 용이해진다. 이때, 상기 클램프(55)가 상기 보트(1)를 지지하고 있으므로, 상기 받침헤드(53)의 상승시 보트(1)에 견고하게 재치된 전자부품(S)이 보트(1)로부터 분리될 수 있다.That is, when the base plate 52 is raised, the supporting head 53 is inserted into the through hole of the boat 1 and protrudes, thereby separating the electronic component S mounted on the boat 1 from the boat 1. In this way, when the electronic component S is separated from the boat 1, pick-up of the electronic component S using a pickup device (not shown) becomes easy. In this case, since the clamp 55 supports the boat 1, the electronic component S firmly mounted on the boat 1 when the support head 53 is raised may be separated from the boat 1. have.

그리고, 상기 받침헤드(53)에 소정 깊이의 단차부(53c)가 형성되어 있으므로 받침헤드(53)에 전자부품(S)이 안착될 때 전자부품(S)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 전자부품(S)은 칩이나 리드부와 같은 돌출부를 배면에 구비하는 경우가 있는데, 받침헤드(S)에 이들 돌출부가 삽입되는 단차부(53c)가 형성되어 있으므로 재치 및 분리 과정에서 전자부품(S)이 손상을 입지 않도록 할 수 있다. In addition, since the stepped portion 53c having a predetermined depth is formed on the support head 53, the electronic component S may be prevented from being damaged when the electronic component S is seated on the support head 53. In other words, the electronic component S may include a protrusion such as a chip or a lead portion on the rear surface, but the stepped portion 53c is formed in the support head S so that the protrusion portion is inserted. The part S can be prevented from being damaged.

이상에서는 사각 형상의 통공 및 모서리 받침편을 구비한 보트에 대응되는 형상의 받침헤드에 대하여 설명하였으나, 전자부품의 형상에 따라 도 8의 (a)와 같이 원형 구조의 받침헤드 및 도 8의 (b)와 같은 단순한 사각형 구조의 받침헤드도 사용될 수 있다.In the above description, the supporting head having a shape corresponding to a boat having a rectangular through hole and a corner supporting piece has been described. However, according to the shape of the electronic component, the supporting head having a circular structure and the supporting head of FIG. Supporting heads with simple rectangular constructions as in b) can also be used.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이같은 특정 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다. Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the scope of the present invention is not limited only to such specific embodiments, and those skilled in the art may appropriately change within the scope described in the claims of the present invention. This will be possible.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 별도의 센터링 수단을 구비하지 않고도 보트에 전자부품을 재치시킬 수 있어, 제품 전체의 구성을 단순화할 수 있고 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the electronic device mounting device of the present invention, the electronic parts can be placed on the boat without having a separate centering means, so that the entire structure of the product can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. It works.

또한, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 보트에 전자부품을 안착시킴은 물론 보트로부터 전자부품을 이탈시켜 픽업장치에 의한 픽업이 용이해지는 효과가 있다.In addition, according to the mounting apparatus for transferring electronic parts of the present invention, there is an effect that the pick-up by the pick-up device is facilitated by not only mounting the electronic parts on the boat but also detaching the electronic parts from the boat.

또한, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 가이드 리브의 경사부에 의하여 전자부품이 받침헤드에 용이하게 안착되므로, 별도의 센터링 수단을 구비하지 않고도 보트의 중심부에 전자부품을 정확하게 재치할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the electronic device mounting device of the present invention, since the electronic component is easily seated on the support head by the inclined portion of the guide rib, it is possible to accurately mount the electronic component in the center of the boat without providing a separate centering means It has an effect.

또, 본 발명의 전자부품 이재용 재치장치에 따르면, 받침헤드에 단차부가 형성되어 있어 전자부품 배면에 형성된 돌출부가 삽입될 수 있으므로 전자부품의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the mounting apparatus for transferring electronic components of the present invention, since the stepped portion is formed in the support head, a protrusion formed on the back of the electronic component can be inserted, thereby preventing damage to the electronic component.

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 전자부품(S)이 재치되는 보트(1, Boat)와;A boat 1 on which the electronic component S is placed; 상기 보트(1)의 하부에 배치되어 승강되는 베이스 플레이트(52, Base Plate)와;A base plate (52, Base Plate) which is disposed in the lower portion of the boat (1) and is elevated; 상기 보트(1)의 통공(5) 형상에 대응되도록 형성된 본체(53a)와, 상기 본체의 가장자리로부터 상측으로 돌출형성되어 전자부품(S)을 안내하고 그 외측을 지지하는 가이드 리브(53b, Guide Rib)로 이루어져, 상기 베이스 플레이트(52)의 상측에 설치되어 승강되면서 로봇 장치로부터 이송된 전자부품(S)을 상기 보트(1)에 재치시키거나, 상기 보트(1)에 재치된 전자부품(S)을 보트(1)로부터 분리하여 픽업장치에 의한 픽업이 가능하도록 하는 받침헤드(53)와;A main body 53a formed to correspond to the shape of the through hole 5 of the boat 1, and a guide rib 53b protruding upward from an edge of the main body to guide the electronic component S and support the outside thereof. Rib), the electronic component (S), which is installed on the upper side of the base plate 52 and lifted, is placed on the boat (1) or mounted on the boat (1) or mounted on the boat (1). A supporting head 53 which separates S) from the boat 1 and enables pickup by the pick-up apparatus; 프레임(51, Frame)에 설치되어 상기 베이스 플레이트(52)를 승강시키는 승강수단(54);을 포함하여 이루어지는 전자부품 이재용 재치장치에 있어서,In the mounting device for mounting electronic components comprising a frame (51), the elevating means (54) for elevating the base plate (52), 상기 가이드 리브(53b)는, 전자부품(S)의 외면에 접하는 일정 높이의 직선부(53b′)와, 상기 직선부(53b′)로부터 연장 형성되며 중심방향으로 기울게 형성되는 경사부(53b″)가 접하는 부분이, 곡면 처리된 것을 특징으로 하는 전자부품 이재용 재치장치.The guide rib 53b is a straight portion 53b 'having a predetermined height in contact with the outer surface of the electronic component S, and an inclined portion 53b ″ extending from the straight portion 53b' and inclined in the center direction. A mounting device for displacing electronic parts, characterized in that the portion in contact with the surface is curved. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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