KR100693481B1 - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents
Manufacturing method of printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- KR100693481B1 KR100693481B1 KR1020060014337A KR20060014337A KR100693481B1 KR 100693481 B1 KR100693481 B1 KR 100693481B1 KR 1020060014337 A KR1020060014337 A KR 1020060014337A KR 20060014337 A KR20060014337 A KR 20060014337A KR 100693481 B1 KR100693481 B1 KR 100693481B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- dry film
- short
- manufacturing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Abstract
Description
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도,1 is a flow chart showing a conventional method for manufacturing a printed circuit board;
도 2는 종래의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도,2 is a plan view showing a conventional printed circuit board,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도,3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention;
도 4는 도 3에 나타낸 회로형성공정의 상세 흐름도,4 is a detailed flowchart of the circuit forming process shown in FIG. 3;
도 5는 도 3에 나타낸 쇼트방지공정의 상세 흐름도,5 is a detailed flowchart of the short prevention process shown in FIG. 3;
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다. 6 is a plan view showing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100...인쇄회로기판 120...회로100 ...
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절단부위에 대응하는 회로를 제거함으로써, 절단공정에서 절단 등에 의한 회로 간의 전류 도통, 즉 쇼트 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly, by removing a circuit corresponding to a cut portion, a circuit of a printed circuit board capable of preventing current conduction between circuits due to cutting or the like in a cutting process. It relates to a manufacturing method.
일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board)란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다. Generally, a printed circuit board is a circuit line pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating substrate, and refers to a substrate immediately before mounting an electronic component.
인쇄회로기판은 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 경성(Hard) 인쇄회로기판과 폴리이미드(polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 연성(flexible) 인쇄회로기판으로 나뉜다.Printed circuit boards are divided into hard printed circuit boards made of phenol and epoxy and flexible printed circuit boards made of easily bendable materials such as polyimid, depending on the type of substrate material. .
최근 들어, 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등의 전자기기의 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다. Recently, with the growth of electronic devices such as mobile phones, PDAs, and digital cameras, the printed circuit board industry is becoming an important core component for high integration and packaging of products.
이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공 기술뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계 기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다. The technology for miniaturization, light weight, and light weight of the electronic device requires not only a small microfabrication technology for the mounted parts, but also an optimized design technology for the mounting space, and a printed circuit that enables high-density, high-density component mounting, in particular. Provision of the substrate is necessary.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a conventional method for manufacturing a printed circuit board.
도면을 참조하면, 종래의 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판 표면에 감광성 드라이 필름을 밀착시키고(S10), 마스터 필름을 상기 드라이필름에 밀착하여 조사한다(S20). 그리고 미조사된 부위를 현상액으로 용해하여 드라이 필름을 제거하(S30), 불필요한 동박을 산화시켜 제거한 후 조사된 부위의 드라이 필름을 제거하여 회로를 형성한다(S40). 그리고 회로가 형성된 인쇄회로기판의 가장자리 부분인 외곽을 발주업체에서 요구하는 치수와 형태로 절단 기구 또는 전자동 절단 장 비에 의해 절단한다(S50). Referring to the drawings, a conventional method of manufacturing a printed circuit board is in close contact with the photosensitive dry film on the surface of the printed circuit board (S10), and the master film is in close contact with the dry film (S20). Then, the unirradiated portion is dissolved in a developing solution to remove the dry film (S30), and the unnecessary copper foil is oxidized and removed, and then the dry film of the irradiated portion is removed to form a circuit (S40). Then, the outer edges of the printed circuit board having the circuit formed are cut by the cutting mechanism or the automatic cutting equipment in the dimensions and shapes required by the ordering company (S50).
도 2는 종래의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a conventional printed circuit board.
도시된 바와 같이, 상기 방법에 따라 형성된 종래의 인쇄회로기판(10)은, 가장자리를 포함한 모든 부위에 회로(12)가 형성된다. As shown, in the conventional
그러나, 종래의 인쇄회로기판(10)은 절단공정에서 절단 기구 또는 전자동 절단 장비에 의해 기판 외곽의 측면부분이 절단되고, 절단부분에 대응하는 곳에 형성된 회로(12)로 인하여 회로 간의 전류 도통이 발생할 수 있다. However, in the conventional
즉, 절단될 때 한 기판상의 절단되는 면에 형성된 회로 간에 서로 맞닿게 되거나 접촉이 생길 수 있고, 이로 인해 쇼트가 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 쇼트 발생으로 인한 회로의 불량으로 불량 인쇄회로기판이 제조되는 문제점이 있다. That is, when cut, circuits formed on the cut surface on one substrate may be brought into contact with each other or may be in contact with each other. This may cause a short circuit, and a defective printed circuit board may be manufactured due to a short circuit. There is a problem.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 절단부위에 대응하는 회로를 제거함으로써, 절단공정에서 절단 등에 의한 회로 간의 전류 도통, 즉 쇼트 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and by removing a circuit corresponding to a cut portion, a method of manufacturing a printed circuit board capable of preventing current conduction between circuits due to cutting in a cutting process, that is, short generation. The purpose is to provide.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은, 인쇄회로기판 표면에 감광성 드라이 필름을 밀착시키는 라미네이팅단계와 마스터 필름을 상기 드라이필름에 밀착하여 조사하는 노광단계와 미조사된 부위를 현상액으로 용해하여 드라이 필름을 제거시키는 현상단계와 상기 동박이 노출된 부분을 산화시켜 제거하는 부식단계 및 조사된 부위의 드라이 필름을 제거하는 박리단계를 포함하는 회로형성공정과; 상기 회로형성공정 후, 인쇄회로 기판의 가장자리를 절단하는 절단공정을 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법에 있어서, 상기 회로형성공정 후에, 상기 절단공정 시 절단부분에 대응하는 부분의 회로를 제거하는 쇼트방지공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing a printed circuit board of the present invention for achieving the above object includes a laminating step of closely contacting a photosensitive dry film on a surface of a printed circuit board and an exposure step of irradiating a master film by closely contacting the dry film. A circuit forming process including a developing step of dissolving a portion with a developer to remove a dry film, a corrosion step of oxidizing and removing the exposed portion of the copper foil, and a peeling step of removing a dry film of the irradiated portion; A method of manufacturing a printed circuit board comprising a cutting step of cutting an edge of a printed circuit board after the circuit forming step, wherein after the circuit forming step, a short of removing a circuit of a portion corresponding to the cut part in the cutting step It is characterized by including a prevention process.
여기서, 상기 쇼트방지공정은, 인쇄회로기판 표면에 감광성 드라이 필름을 밀착시키는 쇼트방지라미네이팅 단계; 마스터 필름을 상기 드라이필름에 밀착하여 절단부분에 대응하는 회로를 제외한 부위를 조사하는 쇼트방지노광단계; 미조사된 부위인 절단부분에 대응하는 회로 부위를 현상액으로 용해하여 드라이 필름을 제거시키는 쇼트방지현상단계; 상기 절단부분에 대응하는 회로를 산화시켜 제거하는 쇼트방지부식단계; 및 조사된 부위의 드라이 필름을 제거하여 절단부분에 대응하는 회로가 제거된 회로를 형성하는 쇼트방지박리단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The short prevention process may include: a short prevention laminating step of bringing a photosensitive dry film into close contact with a surface of a printed circuit board; A shot prevention exposure step of closely contacting the master film to the dry film and irradiating a portion except a circuit corresponding to a cut portion; A short prevention developing step of removing a dry film by dissolving a circuit portion corresponding to a cut portion that is an unirradiated portion with a developer; A shot prevention corrosion step of oxidizing and removing a circuit corresponding to the cut portion; And an anti-short peeling step of removing the dry film of the irradiated portion to form a circuit from which the circuit corresponding to the cut portion is removed.
또한, 상기 노광단계 및 쇼트방지노광단계는, 자외선 방출기를 통하여 나오는 UV 레이저로 조사하는 것이 바람직하다. In addition, the exposure step and the shot prevention exposure step, it is preferable to irradiate with a UV laser emitted through the ultraviolet emitter.
또한, 상기 현상단계 및 쇼트방지현상단계에서, 상기 현상액은 탄산 나트륨 용액인 것이 바람직하다. Further, in the developing step and the short prevention developing step, the developer is preferably a sodium carbonate solution.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도, 도 4는 도 3에 나타낸 회로형성공정의 상세 흐름도, 도 5는 도 3에 나타낸 쇼트방지공정의 상세 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a detailed flowchart of the circuit forming process shown in FIG. 3, FIG. 5 is a detailed flowchart of the short prevention process shown in FIG. 6 is a plan view showing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 도 3에 도시된 바와 같이 회로형성공정(S200), 쇼트방지공정(S300), 절단공정(S400)을 포함한다.Printed circuit board manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figure 3 includes a circuit forming step (S200), a short prevention step (S300), a cutting step (S400).
먼저, 인쇄회로기판은 회로형성공정의 이전공정인 적층, 드릴 및 도금 공정이 시행된다. First, the printed circuit board is subjected to the lamination, drilling, and plating processes, which are previous steps of the circuit forming process.
즉, 폴리이미드에 동박을 순차적으로 증착하여 기판이 제작되고, 상기 기판에 각 층간의 필요한 회로 도전을 위해 홀을 가공하고, 상기 기판 전면에 통전성을 부여하기 위하여 무전해 동도금을 실시하여 도금층을 형성한다. That is, a substrate is fabricated by sequentially depositing copper foil on polyimide, and the holes are processed in the substrate for necessary circuit conduction between layers, and electroless copper plating is performed to form a plating layer in order to impart electrical conductivity to the entire surface of the substrate. do.
그리고, 상기 동박에 원하는 회로를 형성하는 회로형성공정(S200)이 시행된 다.Then, a circuit forming step (S200) of forming a desired circuit on the copper foil is performed.
상기 회로형성공정(S200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 라미네이팅단계(S210), 노광단계(S220), 현상단계(S230), 부식단계(S240), 박리단계(S250)를 포함한다. As shown in FIG. 4, the circuit forming process S200 includes a laminating step S210, an exposure step S220, a developing step S230, a corrosion step S240, and a peeling step S250.
먼저, 상기 회로형성공정은, 상기 무전해 동도금이 시행된 인쇄회로기판 표면에 감광성 드라이 필름을 가열된 롤러로 압착하여 밀착시킨다(S210).First, in the circuit forming process, the photosensitive dry film is pressed onto the surface of the printed circuit board on which the electroless copper plating has been performed by pressing with a heated roller (S210).
상기 라미네이팅단계(S210)를 거친 인쇄회로기판의 상기 드라이 필름에 마스터 필름을 밀착시켜 조사한다(S220).The film is irradiated by closely contacting the master film to the dry film of the printed circuit board through the laminating step (S210) (S220).
여기서, 상기 노광단계(S220)는, 자외선 방출기를 통하여 나오는 UV 레이저로 조사하는 것이 바람직하다. Here, the exposure step (S220), it is preferable to irradiate with a UV laser emitted through the ultraviolet emitter.
즉, 상기 드라이 필름에 상기 마스터 필름을 밀착하여 자외선 방출기에 넣은 후, 자외선 방출기를 통하여 나오는 UV레이저로 조사하여 선택적으로 필요한 부분을 경화시킨다. 상기 필요한 부분이란 회로가 형성될 부분이다. That is, the master film is in close contact with the dry film and placed in an ultraviolet emitter, and then irradiated with a UV laser emitted through the ultraviolet emitter to selectively harden the necessary portion. The necessary part is a part where a circuit is to be formed.
다음으로, 미조사된 부위를 현상액으로 용해하여 드라이 필름을 제거시킨다(S230). 상기 현상액은 탄산 나트륨 용액인 것이 바람직하다.Next, the unirradiated portion is dissolved in a developer to remove a dry film (S230). The developer is preferably a sodium carbonate solution.
즉, 상기 노광단계(S220)를 거친 인쇄회로기판에 탄산 나트륨 용액을 스프레이 상태로 분사하여 미조사된 부위는 현상액으로 인해 용해되어 드라이 필름이 제거되고, 조사된 부위는 드라이 필름이 남게 된다. That is, by spraying the sodium carbonate solution in the spray state on the printed circuit board subjected to the exposure step (S220), the unirradiated portion is dissolved by the developer and the dry film is removed, and the irradiated portion is left with the dry film.
상기 현상단계(S230)를 거친 후 불필요한 동박을 산화시켜 제거한다(S240).After passing through the developing step (S230), the unnecessary copper foil is oxidized and removed (S240).
상기 부식단계(S240)를 거친 후 조사된 부위의 드라이 필름을 제거하여 회로 를 형성한다(S250). After passing through the corrosion step (S240) to form a circuit by removing the dry film of the irradiated portion (S250).
상기와 같은 단계를 걸쳐 회로형성공정(S200)이 시행된 후, 상기 절단공정 시 절단부분에 대응하는 부분의 회로를 제거하는 쇼트방지공정(S300)이 시행된다.After the circuit forming step (S200) is performed through the above steps, a short prevention step (S300) for removing a circuit of a part corresponding to the cut part during the cutting step is performed.
즉, 기판에서 외부와 맞닿는 회로를 제거하는 상기 쇼트방지공정(S300)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 쇼트방지라미네이팅단계(S310), 쇼트방지노광단계(S320), 쇼트방지현상단계(S330), 쇼트방지부식단계(S340), 쇼트방지박리단계(S350)를 포함한다. That is, the short prevention step (S300) for removing the circuit contacting the outside from the substrate, as shown in Figure 5, the short prevention laminating step (S310), the short prevention exposure step (S320), the short prevention development step (S330) ), The anti-short corrosion step (S340), the anti-short peeling step (S350).
먼저, 상기 쇼트방지공정은, 상기 회로형성공정(S200)을 거친 인쇄회로기판 표면에 감광성 드라이 필름을 가열된 롤러로 압착하여 밀착시킨다(S310).First, in the short prevention process, the photosensitive dry film is pressed onto the surface of the printed circuit board through the circuit forming process (S200) by pressing a heated roller to close contact (S310).
상기 쇼트방지라미네이팅단계(S310)를 거친 인쇄회로기판의 상기 드라이 필름에 마스터 필름을 밀착시켜 절단부분에 대응하는 회로를 제외한 부위를 조사한다(S320).The short film laminating step (S310) to close the master film to the dry film of the printed circuit board roughly irradiated except for the circuit corresponding to the cut portion (S320).
상기 쇼트방지노광단계(S320)는, 자외선 방출기를 통하여 나오는 UV 레이저로 조사하는 것이 바람직하다. In the short prevention exposure step (S320), it is preferable to irradiate with a UV laser emitted through the ultraviolet emitter.
즉, 상기 드라이 필름에 상기 마스터 필름을 밀착하여 자외선 방출기에 넣은 후, 자외선 방출기를 통하여 나오는 UV레이저로 조사하여 외부와 맞닿는 회로를 제외한 부위를 경화시킨다.That is, the master film is in close contact with the dry film and placed in an ultraviolet emitter, and then irradiated with a UV laser emitted through the ultraviolet emitter to cure a portion except for a circuit contacting the outside.
다음으로, 미조사된 부위인 절단부분에 대응하는 회로 부위를 현상액으로 용해하여 드라이 필름을 제거시킨다(S330). 상기 현상액은 탄산 나트륨 용액인 것이 바람직하다.Next, the circuit portion corresponding to the cut portion which is an unirradiated portion is dissolved with a developer to remove the dry film (S330). The developer is preferably a sodium carbonate solution.
즉, 상기 쇼트방지노광단계(S320)를 거친 인쇄회로기판에 탄산 나트륨 용액을 스프레이 상태로 분사하여 미조사된 부위인 외부와 맞닿는 회로 부위는 현상액으로 인해 용해되어 드라이 필름이 제거되고, 조사된 부위는 드라이필름이 남게된다. That is, by spraying the sodium carbonate solution in the spray state on the printed circuit board subjected to the short-preventive exposure step (S320), the circuit part which comes into contact with the outside, which is not irradiated, is dissolved by the developer and the dry film is removed. The dry film will remain.
다음으로, 상기 쇼트방지현상단계(S330)를 거친 후 절단부분에 대응하는 회로를 산화시켜 제거한다(S340). Next, after the short prevention development step (S330), the circuit corresponding to the cut portion is oxidized and removed (S340).
마지막으로, 상기 쇼트방지부식단계(S340)를 거친 후 조사된 부위의 드라이 필름을 제거하여 절단부분에 대응하는 회로가 제거된 회로를 형성한다(S350). Finally, after the short anti-corrosion step (S340) to remove the dry film of the irradiated portion to form a circuit from which the circuit corresponding to the cut portion is removed (S350).
상기와 같은 단계를 걸쳐 쇼트방지공정(S300)이 시행된 후, 절단공정(S400)에 의해 인쇄회로기판의 가장자리가 절단된다. 상기 절단공정은 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분인 외곽을 발주업체에서 요구하는 치수와 형태로 절단 기구 또는 전자동 절단 장비에 의해 절단되는 것이 바람직하다. After the short prevention process (S300) is performed through the above steps, the edge of the printed circuit board is cut by the cutting process (S400). The cutting process is preferably cut by the cutting mechanism or the automatic cutting equipment in the dimensions and shape required by the ordering company to the outer edge of the printed circuit board.
상기와 같은 인쇄회로기판의 제조방법을 통하여 제조된 인쇄회로기판(100)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 절단부분에 대응하는 회로가 제거된 회로(120)를 얻을 수 있다. As shown in FIG. 6, the printed
즉, 회로가 기판의 외곽으로 노출되지 않도록 함으로써, 절단공정에서 절단 등에 의한 회로 간의 전류 도통, 즉 쇼트의 발생을 방지할 수 있다. In other words, by preventing the circuit from being exposed to the outer periphery of the substrate, it is possible to prevent the current conduction between the circuits, i.e., the occurrence of shorts, due to cutting in the cutting step.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균 등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Various modifications and variations are possible without departing from the scope of the appended claims.
상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 다음과 같은 효과를 제공한다. As described above, the method of manufacturing the printed circuit board of the present invention provides the following effects.
회로가 기판의 가장자리로 노출되지 않도록 함으로써, 절단공정에서 절단 등에 의한 회로 간의 전류 도통, 즉 쇼트 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.By preventing the circuit from being exposed to the edge of the substrate, it provides an effect that can prevent current conduction between circuits, i.e., short generation, due to cutting in the cutting process.
또한, 쇼트 발생으로 인한 회로의 불량 발생을 줄여, 원가 절감 및 생산성 향상을 도모할 수 있다는 장점을 갖는다.In addition, it is possible to reduce the occurrence of defects in the circuit due to short generation, thereby reducing costs and improving productivity.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060014337A KR100693481B1 (en) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | Manufacturing method of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060014337A KR100693481B1 (en) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | Manufacturing method of printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100693481B1 true KR100693481B1 (en) | 2007-03-12 |
Family
ID=38103268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060014337A KR100693481B1 (en) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | Manufacturing method of printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100693481B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101138537B1 (en) | 2010-12-13 | 2012-04-25 | 주식회사 심텍 | Method for opening laser mask of ultra thin core and printed-circuit-board fabricated using the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000036376A (en) * | 2000-02-29 | 2000-07-05 | 안종열 | Method for manufature of printed circuit board |
| JP2001035962A (en) | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Manufacture of substrate for semiconductor package |
| JP2002043742A (en) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of circuit board |
| JP2004179259A (en) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | Circuit board and manufacturing method thereof |
-
2006
- 2006-02-14 KR KR1020060014337A patent/KR100693481B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035962A (en) | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Manufacture of substrate for semiconductor package |
| KR20000036376A (en) * | 2000-02-29 | 2000-07-05 | 안종열 | Method for manufature of printed circuit board |
| JP2002043742A (en) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of circuit board |
| JP2004179259A (en) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | Circuit board and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101138537B1 (en) | 2010-12-13 | 2012-04-25 | 주식회사 심텍 | Method for opening laser mask of ultra thin core and printed-circuit-board fabricated using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5175779B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
| KR100693481B1 (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| KR101184856B1 (en) | Pcb manufacturing method | |
| CN113133224B (en) | FPCB plate via hole selective plating process | |
| KR101241070B1 (en) | The printed circuit board manufacturing method | |
| JP2013008945A (en) | Manufacturing method of coreless substrate | |
| JP2003115662A (en) | Method of manufacturing semiconductor device substrate | |
| JP2005347429A (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| JP4961749B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor mounting substrate | |
| KR100688708B1 (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| KR20050027655A (en) | Duplicate coating method for psr | |
| CN111279804B (en) | Method for manufacturing printed circuit board and laminated structure | |
| CN110621116A (en) | Manufacturing method of packaging substrate | |
| KR101519545B1 (en) | Manufacturing method of circuit board for car black box | |
| KR100687914B1 (en) | Method for printing via point of flexible printed circuit board | |
| KR20100135603A (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR101022869B1 (en) | A printed circuit board and method of manufacturing method of the printed circuit board for image sensor module | |
| JP2009278017A (en) | Printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP2016157840A (en) | Method for manufacturing printed-wiring board | |
| JPH03255693A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP2021163893A (en) | Circuit wiring board and wiring pattern formation method | |
| JP5239217B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor mounting substrate | |
| JP2011249514A (en) | Method of manufacturing build-up printed circuit board | |
| JP2002171065A (en) | Manufacturing method for multi-layered printed wiring board | |
| JP2002110749A (en) | Method for manufacturing chip-on-film substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130305 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140304 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150304 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160219 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170303 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180305 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190227 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200218 Year of fee payment: 14 |