KR100692274B1 - Apparatus for chemical vapor deposition - Google Patents
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Abstract
본 발명은 장치의 수명이 연장되고, 부식망의 파손 염려가 줄어드는 것은 물론, 부식망의 파손시에도 일부만을 교체하여 비용을 절감할 수 있으며, 반응가스의 흐름이 원활하여 생산성이 양호한 화학기상 증착 장치에 관한 발명으로서, 소정 폭과 길이를 가지며, 횡방향의 양측 가장자리가 상측으로 만곡되고, 길이방향의 양측 끝단에 소정의 높이로 차단벽이 고착 형성되는 본체판과; 상기 본체판의 양측에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 주 파이프와; 상기 본체판의 저면에 소정의 높이를 가지며 길이방향으로 고착되는 제 1보강대와; 상기 본체판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 부식망과; 상기 본체판의 양측에 소정 간격으로 이격되어 브라켓에 의해 각각 결합되며, 양측 끝단에 소정 높이로 차단벽이 고착 형성되는 보조판과; 상기 보조판에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 보조 파이프와; 상기 보조판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 보조 부식망;으로 이루어지는 공지의 시스템에 있어서, 상기 제 1보강대는 본체판의 저면에 대해 외측으로 소정의 각도로 경사지도록 비스듬하게 기울어져 고착되며; 상기 제 1보강대에서 외측 방향으로 소정의 간격만큼 이격된 본체판의 저면에는 제 2보강대가 고착되며; 상기 부식망과 보조 부식망은 인코넬(Inconel) 600과 601 중 어느 하나의 재질로 되는 것을 특징으로 한다.The present invention can extend the life of the device, reduce the risk of damage to the corrosion net, as well as reduce the cost by replacing only a part when the corrosion of the network, chemical gas deposition with good productivity due to the smooth flow of the reaction gas An apparatus related to the present invention, comprising: a main body plate having a predetermined width and length, wherein both side edges of the transverse direction are curved upwards, and a blocking wall is fixed to a predetermined height at both ends of the longitudinal direction; A main pipe having a U-shape, which is joined to both sides of the main body plate in a longitudinal direction and is formed with a plurality of injection holes for injecting the injected gas; A first reinforcing bar having a predetermined height on a bottom surface of the main body plate and fixed in a longitudinal direction; A corrosion net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the main body plate and being in contact with the blocking wall and firmly joined to the other end; An auxiliary plate spaced apart at predetermined intervals on both sides of the main body plate and coupled to each other by a bracket, and having a blocking wall fixed to a predetermined height at both ends; A U-shaped auxiliary pipe joined to the auxiliary plate in a longitudinal direction and having a plurality of injection holes for injecting the injected gas therethrough; In the well-known system consisting of a secondary corroded net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the auxiliary plate to the other end and firmly bonded to the barrier wall, the first reinforcing bar is a predetermined angle outward with respect to the bottom of the body plate Slanted obliquely to be inclined to; A second reinforcing bar is fixed to a bottom surface of the main body plate spaced apart from the first reinforcing bar by a predetermined interval in an outward direction; The corrosion mesh and the auxiliary corrosion mesh is characterized in that the material of any one of Inconel 600 and 601.
따라서, 본 발명은 기존의 화학기상 증착 장치보다 부식망의 파손율이 현저히 줄어듬은 물론, 수명이 연장되고, 일부가 파손되는 경우에도 쉽게 분리하여 일부분만을 교체할 수 있으므로, 유지비용이 줄어드는 매우 경제적인 발명이다.Therefore, the present invention significantly reduces the damage rate of the corrosion net compared to the conventional chemical vapor deposition apparatus, as well as prolongs the life, even if a part is damaged can be easily separated only to replace a part, very cost-effective maintenance Phosphorus invention.
화학기상증착, 반응가스, 웨이퍼, 파우더, 부식망 Chemical Vapor Deposition, Reaction Gas, Wafer, Powder, Corrosion Net
Description
도 1은 종래 화학기상 증착장치의 본체판 사시도1 is a perspective view of a body plate of a conventional chemical vapor deposition apparatus
도 2는 종래 화학기상 증착장치의 본체판 분해 사시도2 is an exploded perspective view of a body plate of a conventional chemical vapor deposition apparatus;
도 3은 종래 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 결합 상태 사시도3 is a perspective view of a state in which the body plate and the auxiliary plate of the conventional chemical vapor deposition apparatus
도 4는 종래 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도4 is a partial cross-sectional view and operation state diagram of a conventional chemical vapor deposition apparatus
도 5는 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 분해 사시도5 is an exploded perspective view of a main plate and an auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판이 결합된 상태의 사시도Figure 6 is a perspective view of the body plate and the auxiliary plate coupled state of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention
도 7은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도7 is a partial cross-sectional view and operating state of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
100 : 본체판 110 : 제 1보강대100: main body plate 110: first reinforcement
120 : 제 2보강대 130 : 주파이프120: second reinforcing bar 130: main pipe
140 : 부식망 200 : 보조판140: corrosion net 200: auxiliary plate
230 : 보조 파이프 240 : 보조 부식망230: auxiliary pipe 240: auxiliary corrosion net
300 : 브라켓 310 : 볼트공300: bracket 310: bolt ball
320 : 볼트320: Bolt
본 발명은 화학기상 증착 장치에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 장치의 수명이 연장되고, 부식망의 파손 염려가 줄어드는 것은 물론, 부식망의 파손시에도 일부만을 교체하여 비용을 절감할 수 있으며, 반응가스의 흐름이 원활하여 생산성이 양호한 화학기상 증착 장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a chemical vapor deposition apparatus, and more particularly, the life of the device is extended, the risk of damage to the corrosion net is reduced, as well as replace only a part in case of damage to the corrosion net to reduce the cost, The invention relates to a chemical vapor deposition apparatus having a smooth flow of reaction gas and good productivity.
주지된 바와 같이, 대규모의 집적회로(LSI)나 액정 디스플레이(LCD), 엘씨디(LCD) 등을 제작하는 공정 중, 기판(1)의 표면에 적당한 박막 형태의 절연층을 형성하기 위해 화학기상 증착(CVD:Chemical Vapor Deposition) 공정이 필요하게 된다.As is well known, chemical vapor deposition to form a suitable thin film-type insulating layer on the surface of the
이는 증착하고자 하는 물질을 함유한 질소 등의 반응가스를 반응조로부터 웨이퍼 등의 기판(1) 측으로 분사하게 되면, 콘베이어 밸트(2)에 재치되어 서서히 이동하는 동안에 히터(도면에는 도시되지 않음)의 고온에 의해 가열된 웨이퍼 등의 기판(1)의 표면에서 열분해를 일으켜 증착이 되도록 구성된다.This is because when a reaction gas such as nitrogen containing a substance to be deposited is injected from the reaction tank to the
이를 위해 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 질소 등의 반응가스가 주입 분사되는 주 파이프(11)와, 상기 주 파이프(11)가 고착되는 본체판(10)이 구비되며, 상기 본체판(10)의 저면 측에는 SUS316 재질의 부식망(12)이 본체판(10)의 양측 끝단에 구비된 차단벽(13)에 접하도록 견고히 결합된다. 또한, 상기 본체판(10)의 저면 측에는 보강대(14)가 길이방향으로 길게 결합되어, 부식망(12)이 압지되어 파손되는 것을 방지하는 역활을 한다. To this end, as shown in Figures 1 to 4, the
그리고, 상기 본체판(10)의 좌우측 양측에는 보조판(20)을 구비하여 브라켓(30)에 의해 소정 간격만큼 이격되어 용접(31) 결합되며, 상기 보조판(20)에도 보조 파이프(21)와 부싱망(22)이 구비된다.In addition, the left and right sides of the
따라서, 상기 주 파이프(11)와 보조 파이프(21)를 통해 반응가스가 주입되고, 주입된 반응가스는 다수의 분사공(11a)을 통해 부식망(12)(22)의 내측으로 분사가 된다. 그리고 분사된 반응가스의 일부는 부식망(12)(22)을 통과하여 하부에 구비된 기판(1) 측으로 분사되며, 분사되는 반응가스는 히터에 의해 가열된 기판(1)의 표면에서 화학반응을 하면서 증착이 되고, 본체판(10)과 보조판(20) 사이의 공간으로 상승하여 배기된다.Accordingly, the reaction gas is injected through the
또한, 본체판(10)에 주입된 반응가스의 일부는 본체판(10)과 소정의 간격만큼 이격되어 결합된 부식망(12)의 내측을 타고 흐르고, 보강대(14)에 형성된 통과구(15)를 지나면서 부식망(12) 전체에 걸쳐서 배출되며 기판(1)의 표면에서 화학기 상 증착반응을 하게 된다.In addition, a part of the reaction gas injected into the
그러나, 상기와 같은 종래 화학기상 증착 장치는 여러가지 단점이 있는 바, 첫째, SUS316 재질의 부식망(12)(22)으로 제작됨에 따라 내약품성 및 내열성이 약해 장기간 사용이 불가능하여 비 경제적인 단점이 있다.However, the conventional chemical vapor deposition apparatus as described above has a number of disadvantages, firstly, as it is made of SUS316 corroded net (12) (22), the chemical resistance and heat resistance is weak, it is impossible to use for a long time, which is an uneconomical disadvantage have.
둘째, 본체판(10)과 부식망(12)의 사이 양측에 하나씩의 보강대(14)만이 지지됨에 따라, 본체판(10)의 끝단과 보강대(14) 사이의 부식망(12)이 작업도중 부주의로 인해 파손될 염려가 있으며, 셋째, 상기 본체판(10)과 대략 직각으로 고착된 보강대(14)에 부식망(12)이 밀착 접함에 따라 부식망(12)과 본체판(10) 사이에 분사된 반응가스의 흐름이 원할하지가 않아 파우더의 생성이 증가되고, 상기 파우더의 생성에 의해 막힘현상이 발생함으로써 기판 표면의 피막 두께가 불균일하고 생산성이 떨어지는 단점이 있다.Second, as only one reinforcing
또한, 넷째로는 본체판(10)과 보조판(20)을 연결하는 브라켓(30)을 용접(31)에 의해 결합함에 따라 상기 보조판(20)의 부식망(22) 일부가 파손되거나 불량이 발생하는 경우에도, 제품 전체를 교체하여야 하므로 비 경제적인 단점이 있다.In addition, fourthly, as the
따라서, 본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 발명으로서, 내약품성 및 내열성이 강해 장시간 사용하여도 수명이 단축되지 않아 경제적인 장치를 제공함에 목적이 있으며, 또한, 본 발명은 부식망 내에서의 반응가스 흐름이 원활 하도록 하는 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.Therefore, the present invention is an invention devised to solve the conventional problems, the object of the present invention is to provide an economical device because the chemical resistance and heat resistance is strong and the life is not shortened even if used for a long time, and the present invention is also in the corrosion network It is another object to provide an apparatus for smoothing the reaction gas flow in the process.
또한, 작업도중 부주의로 인해 부식망이 부딪칠 경우에도 파손의 염려가 적으며, 보조판 또는 본체판 부식망의 일부가 파손될지라도 그 일부만을 간단하게 교체하여 비용을 절감할 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.In addition, there is little risk of damage even when the corrosion net is collided due to carelessness during operation, and even if a part of the auxiliary plate or the main plate corrosion net is broken, only a part thereof can be easily replaced to reduce costs. have.
본 발명은 상기와 같은 목적을 위해 소정 폭과 길이를 가지며, 횡방향의 양측 가장자리가 상측으로 만곡되고, 길이방향의 양측 끝단에 소정의 높이로 차단벽이 고착 형성되는 본체판과; 상기 본체판의 양측에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 주 파이프와; 상기 본체판의 저면에 소정의 높이를 가지며 길이방향으로 고착되는 제 1보강대와; 상기 본체판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 부식망과; 상기 본체판의 양측에 소정 간격으로 이격되어 브라켓에 의해 각각 결합되며, 양측 끝단에 소정 높이로 차단벽이 고착 형성되는 보조판과; 상기 보조판에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 보조 파이프와; 상기 보조판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 보조 부식망;으로 이루어지는 공지의 시스템에 있어서, 상기 제 1보강대는 본체판의 저면에 대해 외측으로 소정의 각도로 경사지도록 비스듬하게 기울어져 고착되 며; 상기 제 1보강대에서 외측 방향으로 소정의 간격만큼 이격된 본체판의 저면에는 제 2보강대가 고착되며; 상기 부식망과 보조 부식망은 인코넬(Inconel) 600과 601 중 어느 하나의 재질로 되는 것을 특징으로 한다.The present invention has a predetermined width and length for the above purpose, the main body plate is bent to both sides of the transverse direction in the upper direction, the barrier wall is fixed to a predetermined height at both ends of the longitudinal direction; A main pipe having a U-shape, which is joined to both sides of the main body plate in a longitudinal direction and is formed with a plurality of injection holes for injecting the injected gas; A first reinforcing bar having a predetermined height on a bottom surface of the main body plate and fixed in a longitudinal direction; A corrosion net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the main body plate and being in contact with the blocking wall and firmly joined to the other end; An auxiliary plate spaced apart at predetermined intervals on both sides of the main body plate and coupled to each other by a bracket, and having a blocking wall fixed to a predetermined height at both ends; A U-shaped auxiliary pipe joined to the auxiliary plate in a longitudinal direction and having a plurality of injection holes for injecting the injected gas therethrough; In the well-known system consisting of a secondary corroded net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the auxiliary plate to the other end and firmly bonded to the barrier wall, the first reinforcing bar is a predetermined angle outward with respect to the bottom of the body plate Slanted obliquely to be slanted to A second reinforcing bar is fixed to a bottom surface of the main body plate spaced apart from the first reinforcing bar by a predetermined interval in an outward direction; The corrosion mesh and the auxiliary corrosion mesh is characterized in that the material of any one of Inconel 600 and 601.
또한, 본 발명은 상기 제 1보강대와 부식망의 사이를 소정 간격만큼 이격시켜 공간을 유지하는 것을 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the space between the first reinforcing bar and the corroded net spaced by a predetermined interval to maintain a space.
또한, 본 발명은 상기 본체판과 보조판에는 결합하는 브라켓의 분해 및 조립이 용이하도록 볼트공을 형성하고, 볼트에 의해 고정 결합하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the bolt hole is formed to facilitate the disassembly and assembly of the bracket to be coupled to the body plate and the auxiliary plate, it is another feature that is fixed by the bolt.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the most preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판이 결합된 상태의 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도이다.5 is an exploded perspective view of the body plate and the auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention, Figure 6 is a perspective view of the body plate and the auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention, Figure 7 is the present invention Partial cross-sectional view and operation state diagram of a chemical vapor deposition apparatus according to.
본 발명의 화학기상 증착 장치는 공지와 같이 소정 폭과 길이를 가지는 본체판(100)이 구비되며, 상기 본체판(100)의 양측 가장자리는 상측으로 만곡되어 형성 되며, 그 선후단에는 차단벽(101)이 소정의 높이로 고착 형성된다.Chemical vapor deposition apparatus of the present invention is provided with a
본체판(100)의 저면에는 종래와 같이 반응가스가 통과 가능하도록 통과구(111)가 다수 형성된 제 1보강대(110)가 길이방향으로 길게 고착되되, 상기 본체판(100)의 저면에 대하여 외측 방향으로 다소 비스듬하게 기울어져 고착된다. 또한, 상기 제 1보강대(110)와 외측방향으로 이격된 위치의 본체판(100)의 저면에는 마찬가지로 통과구(121)이 형성된 제 2보강대(120)를 더 고착함으로써, 후술되는 부식망(140)을 보다 확실하게 지지하고 보강하여 파손염려를 최대한 줄인다.The
그리고, U자 형태의 가느다란 주 파이프(130)가 상기 본체판(100)의 양측에 길이방향으로 접합되며, 상기 주 파이프(130)를 통해 주입되는 반응가스가 분사되기 위한 다수개의 분사공(131)이 형성된다. And, the U-shaped thin
또한, 본체판(100)의 일측 끝단의 저면에서 타측 끝단까지는 부식망(140)으로 덮는 바, 상기 본체판(100)의 선후단에 형성된 차단벽(101)에 의해 상기 부식망(140)은 본체판(100)의 저면과 소정의 간격으로 이격되어 공간을 형성하면서 주 파이프(130)를 감싸며 접합된다. 이때, 상기 부식망(140)은 약품처리에 의한 잦은 세척으로 수명이 단축되는 것을 방지하기 위해 인코넬(Inconel) 600 또는 601 재질을 사용한다. 인코넬은 주지된 바와 같이 니켈을 주체로 하여 15 %의 크롬, 6∼7 %의 철, 2.5 %의 티탄, 1 % 이하의 알루미늄 ·망간 ·규소를 첨가한 내열합금으로서, 내부식성도 양호하므로, 본 발명의 장치에 매우 적합하다.In addition, the bottom surface of the one end of the
한편, 상기 부식망(140)에 의해 덮히는 제 1보강대(110)는 본체판(100)의 저면에 대해 하부 외측방향으로 다소 비스듬하게 위치함으로써, 끝단이 부식망(140)과 소정의 간격만큼 이격되어 공간을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the first reinforcing
그리고, 상기 본체판(100)의 양측에는 보조판(200)을 각각 구비하여 브라켓(300)에 의해 소정의 간격으로 이격시켜 결합한다. 물론, 보조판(200)의 양측 끝단에는 차단벽(201)이 소정의 높이로 고착 형성되며, 분사공(231)이 형성된 보조 파이프(230)가 U자 형태로 접합되며, 상기 보조판(200)의 외측은 보조 부식망(240)에 의해 감싸진다. 이때, 상기 브라켓(300)의 조립 및 분해가 용이하도록 본체판(100)과 보조판(200)에는 볼트공(310)을 형성하고, 상기 볼트공(310)에 볼트(320)로 결합하는 것이 바람직하다.In addition, the
따라서, 본 발명은 웨이퍼 등의 기판(1) 표면에 화학기상 증착 작용을 하기 위해 화학기상 증착 장치를 설치하며, 이때, 설치 또는 세정을 위해 분리하는 도중에 부주의로 부식망(140) 측이 부딪치는 경우가 종종 발생하는 바, 본 발명은 제 1보강대(110) 외에 제 2보강대(120)가 동시에 지지함으로써, 부식망(140)의 파손율을 줄일 수 있다.Accordingly, the present invention provides a chemical vapor deposition apparatus for chemical vapor deposition on the surface of a
본 발명의 화학기상 증착 장치가 설치된 하부에 웨이퍼 등의 기판(1)을 구비하고, 그 하부는 히터(도면에는 도시되지 않음)에 의해 대략 550℃ 정도로 가열하며, 주 파이프(130) 및 보조 파이프(230)를 통해 반응가스를 주입하면, 주 파이프(130)와 보조 파이프(230)에 천공된 분사공(131)(231)을 통해 본체판(100)의 저면과 부식망(140) 및 보조판(200)의 저면과 보조 부식망(240) 사이로 분사가 된다.
분사되는 반응가스는 본체판(100)의 제 1보강대(110) 및 제 2보강대(120)의 통과구(111)(121)를 거쳐 부식망(140)의 전체에 걸쳐서 분사가 되며, 상기 부식망(140)과 제 1보강대(110)의 사이에 소정의 간격만큼 이격되어 있으므로, 반응가스의 유동이 원활하게 이루어져 파우더의 생성이 줄어들므로 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보조판(200)에서도 보조 부싱망(240)을 통해 반응가스가 분사되며, 분사된 반응가스는 하부 히터에 의해 가열된 웨이퍼 등의 기판(1) 표면에서 화학반응을 일으키면서 박막을 증착하고, 상기 본체판(100)과 보조판(200)의 사이 공간으로 상승하여 배기된다.The injected reaction gas is injected over the entire corrosion net 140 through the
한편, 상기 본체판(100)의 부식망(140) 또는 보조판(200)의 보조 부식망(240)이 부주의 또는 노후로 인해 파손되는 경우에는 그 파손된 부분만을 교체하기 위해 브라켓(300)의 볼트(320)를 풀어 파손된 부식망(140)(240)만을 교체하여 재 조립함으로써, 제품에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.On the other hand, when the
상기와 같이 본 발명은 기존의 화학기상 증착 장치보다 부식망의 파손율이 현저히 줄어듬은 물론, 수명이 연장되고, 일부가 파손되는 경우에도 쉽게 분리하여 일부분만을 교체할 수 있으므로, 유지비용이 줄어드는 매우 경제적인 발명이다.As described above, the present invention significantly reduces the damage rate of the corrosion net than the conventional chemical vapor deposition apparatus, as well as prolongs the life, and even if a part is broken, it is easy to separate and replace only a part, thereby greatly reducing maintenance costs. It is an economic invention.
또한, 반응가스의 흐름이 원할하여 파우더의 생성이 줄어들어 작업이 중단되는 염려를 줄임으로써 생산성이 향상되고 양호한 제품을 생산할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the productivity of the product can be improved and produce a good product by reducing the fear that the work is interrupted because the reaction gas flow is reduced to reduce the production of powder.
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KR (1) | KR100692274B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20050110503A (en) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | Nozzle system for injecting gas and apparatus for icp-chemical vapor deposition using its |
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2005
- 2005-08-16 KR KR1020050074614A patent/KR100692274B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20050110503A (en) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | Nozzle system for injecting gas and apparatus for icp-chemical vapor deposition using its |
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KR20070020578A (en) | 2007-02-22 |
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