KR100692274B1 - Apparatus for chemical vapor deposition - Google Patents

Apparatus for chemical vapor deposition Download PDF

Info

Publication number
KR100692274B1
KR100692274B1 KR1020050074614A KR20050074614A KR100692274B1 KR 100692274 B1 KR100692274 B1 KR 100692274B1 KR 1020050074614 A KR1020050074614 A KR 1020050074614A KR 20050074614 A KR20050074614 A KR 20050074614A KR 100692274 B1 KR100692274 B1 KR 100692274B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
body plate
main body
corrosion
auxiliary
reinforcing bar
Prior art date
Application number
KR1020050074614A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070020578A (en
Inventor
권상환
Original Assignee
에이스하이텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이스하이텍 주식회사 filed Critical 에이스하이텍 주식회사
Priority to KR1020050074614A priority Critical patent/KR100692274B1/en
Publication of KR20070020578A publication Critical patent/KR20070020578A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100692274B1 publication Critical patent/KR100692274B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 장치의 수명이 연장되고, 부식망의 파손 염려가 줄어드는 것은 물론, 부식망의 파손시에도 일부만을 교체하여 비용을 절감할 수 있으며, 반응가스의 흐름이 원활하여 생산성이 양호한 화학기상 증착 장치에 관한 발명으로서, 소정 폭과 길이를 가지며, 횡방향의 양측 가장자리가 상측으로 만곡되고, 길이방향의 양측 끝단에 소정의 높이로 차단벽이 고착 형성되는 본체판과; 상기 본체판의 양측에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 주 파이프와; 상기 본체판의 저면에 소정의 높이를 가지며 길이방향으로 고착되는 제 1보강대와; 상기 본체판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 부식망과; 상기 본체판의 양측에 소정 간격으로 이격되어 브라켓에 의해 각각 결합되며, 양측 끝단에 소정 높이로 차단벽이 고착 형성되는 보조판과; 상기 보조판에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 보조 파이프와; 상기 보조판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 보조 부식망;으로 이루어지는 공지의 시스템에 있어서, 상기 제 1보강대는 본체판의 저면에 대해 외측으로 소정의 각도로 경사지도록 비스듬하게 기울어져 고착되며; 상기 제 1보강대에서 외측 방향으로 소정의 간격만큼 이격된 본체판의 저면에는 제 2보강대가 고착되며; 상기 부식망과 보조 부식망은 인코넬(Inconel) 600과 601 중 어느 하나의 재질로 되는 것을 특징으로 한다.The present invention can extend the life of the device, reduce the risk of damage to the corrosion net, as well as reduce the cost by replacing only a part when the corrosion of the network, chemical gas deposition with good productivity due to the smooth flow of the reaction gas An apparatus related to the present invention, comprising: a main body plate having a predetermined width and length, wherein both side edges of the transverse direction are curved upwards, and a blocking wall is fixed to a predetermined height at both ends of the longitudinal direction; A main pipe having a U-shape, which is joined to both sides of the main body plate in a longitudinal direction and is formed with a plurality of injection holes for injecting the injected gas; A first reinforcing bar having a predetermined height on a bottom surface of the main body plate and fixed in a longitudinal direction; A corrosion net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the main body plate and being in contact with the blocking wall and firmly joined to the other end; An auxiliary plate spaced apart at predetermined intervals on both sides of the main body plate and coupled to each other by a bracket, and having a blocking wall fixed to a predetermined height at both ends; A U-shaped auxiliary pipe joined to the auxiliary plate in a longitudinal direction and having a plurality of injection holes for injecting the injected gas therethrough; In the well-known system consisting of a secondary corroded net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the auxiliary plate to the other end and firmly bonded to the barrier wall, the first reinforcing bar is a predetermined angle outward with respect to the bottom of the body plate Slanted obliquely to be inclined to; A second reinforcing bar is fixed to a bottom surface of the main body plate spaced apart from the first reinforcing bar by a predetermined interval in an outward direction; The corrosion mesh and the auxiliary corrosion mesh is characterized in that the material of any one of Inconel 600 and 601.

따라서, 본 발명은 기존의 화학기상 증착 장치보다 부식망의 파손율이 현저히 줄어듬은 물론, 수명이 연장되고, 일부가 파손되는 경우에도 쉽게 분리하여 일부분만을 교체할 수 있으므로, 유지비용이 줄어드는 매우 경제적인 발명이다.Therefore, the present invention significantly reduces the damage rate of the corrosion net compared to the conventional chemical vapor deposition apparatus, as well as prolongs the life, even if a part is damaged can be easily separated only to replace a part, very cost-effective maintenance Phosphorus invention.

화학기상증착, 반응가스, 웨이퍼, 파우더, 부식망 Chemical Vapor Deposition, Reaction Gas, Wafer, Powder, Corrosion Net

Description

화학기상 증착 장치{APPARATUS FOR CHEMICAL VAPOR DEPOSITION}Chemical vapor deposition apparatus {APPARATUS FOR CHEMICAL VAPOR DEPOSITION}

도 1은 종래 화학기상 증착장치의 본체판 사시도1 is a perspective view of a body plate of a conventional chemical vapor deposition apparatus

도 2는 종래 화학기상 증착장치의 본체판 분해 사시도2 is an exploded perspective view of a body plate of a conventional chemical vapor deposition apparatus;

도 3은 종래 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 결합 상태 사시도3 is a perspective view of a state in which the body plate and the auxiliary plate of the conventional chemical vapor deposition apparatus

도 4는 종래 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도4 is a partial cross-sectional view and operation state diagram of a conventional chemical vapor deposition apparatus

도 5는 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 분해 사시도5 is an exploded perspective view of a main plate and an auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판이 결합된 상태의 사시도Figure 6 is a perspective view of the body plate and the auxiliary plate coupled state of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention

도 7은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도7 is a partial cross-sectional view and operating state of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

100 : 본체판 110 : 제 1보강대100: main body plate 110: first reinforcement

120 : 제 2보강대 130 : 주파이프120: second reinforcing bar 130: main pipe

140 : 부식망 200 : 보조판140: corrosion net 200: auxiliary plate

230 : 보조 파이프 240 : 보조 부식망230: auxiliary pipe 240: auxiliary corrosion net

300 : 브라켓 310 : 볼트공300: bracket 310: bolt ball

320 : 볼트320: Bolt

본 발명은 화학기상 증착 장치에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 장치의 수명이 연장되고, 부식망의 파손 염려가 줄어드는 것은 물론, 부식망의 파손시에도 일부만을 교체하여 비용을 절감할 수 있으며, 반응가스의 흐름이 원활하여 생산성이 양호한 화학기상 증착 장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a chemical vapor deposition apparatus, and more particularly, the life of the device is extended, the risk of damage to the corrosion net is reduced, as well as replace only a part in case of damage to the corrosion net to reduce the cost, The invention relates to a chemical vapor deposition apparatus having a smooth flow of reaction gas and good productivity.

주지된 바와 같이, 대규모의 집적회로(LSI)나 액정 디스플레이(LCD), 엘씨디(LCD) 등을 제작하는 공정 중, 기판(1)의 표면에 적당한 박막 형태의 절연층을 형성하기 위해 화학기상 증착(CVD:Chemical Vapor Deposition) 공정이 필요하게 된다.As is well known, chemical vapor deposition to form a suitable thin film-type insulating layer on the surface of the substrate 1 during the process of manufacturing a large-scale integrated circuit (LSI), liquid crystal display (LCD), LCD (LCD), etc. (CVD: Chemical Vapor Deposition) process is required.

이는 증착하고자 하는 물질을 함유한 질소 등의 반응가스를 반응조로부터 웨이퍼 등의 기판(1) 측으로 분사하게 되면, 콘베이어 밸트(2)에 재치되어 서서히 이동하는 동안에 히터(도면에는 도시되지 않음)의 고온에 의해 가열된 웨이퍼 등의 기판(1)의 표면에서 열분해를 일으켜 증착이 되도록 구성된다.This is because when a reaction gas such as nitrogen containing a substance to be deposited is injected from the reaction tank to the substrate 1 side such as a wafer, the high temperature of the heater (not shown in the drawing) is placed on the conveyor belt 2 and gradually moves. It is comprised so that thermal decomposition may generate | occur | produce on the surface of the board | substrate 1, such as a wafer heated by the vapor deposition.

이를 위해 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 질소 등의 반응가스가 주입 분사되는 주 파이프(11)와, 상기 주 파이프(11)가 고착되는 본체판(10)이 구비되며, 상기 본체판(10)의 저면 측에는 SUS316 재질의 부식망(12)이 본체판(10)의 양측 끝단에 구비된 차단벽(13)에 접하도록 견고히 결합된다. 또한, 상기 본체판(10)의 저면 측에는 보강대(14)가 길이방향으로 길게 결합되어, 부식망(12)이 압지되어 파손되는 것을 방지하는 역활을 한다. To this end, as shown in Figures 1 to 4, the main pipe 11 is injected and injected with a reaction gas such as nitrogen, and the main body plate 10 is fixed to the main pipe 11 is provided, the main body plate On the bottom side of 10, a corrosion net 12 made of SUS316 is firmly coupled to contact the blocking wall 13 provided at both ends of the body plate 10. In addition, the reinforcing rod 14 is coupled to the bottom side of the main body plate 10 in the longitudinal direction, and serves to prevent the corrosion net 12 is crushed and damaged.

그리고, 상기 본체판(10)의 좌우측 양측에는 보조판(20)을 구비하여 브라켓(30)에 의해 소정 간격만큼 이격되어 용접(31) 결합되며, 상기 보조판(20)에도 보조 파이프(21)와 부싱망(22)이 구비된다.In addition, the left and right sides of the main body plate 10 are provided with auxiliary plates 20 spaced apart by a predetermined interval by the bracket 30 to be welded 31, and the auxiliary plate 21 and the auxiliary pipe 21 and bushings are also provided. The net 22 is provided.

따라서, 상기 주 파이프(11)와 보조 파이프(21)를 통해 반응가스가 주입되고, 주입된 반응가스는 다수의 분사공(11a)을 통해 부식망(12)(22)의 내측으로 분사가 된다. 그리고 분사된 반응가스의 일부는 부식망(12)(22)을 통과하여 하부에 구비된 기판(1) 측으로 분사되며, 분사되는 반응가스는 히터에 의해 가열된 기판(1)의 표면에서 화학반응을 하면서 증착이 되고, 본체판(10)과 보조판(20) 사이의 공간으로 상승하여 배기된다.Accordingly, the reaction gas is injected through the main pipe 11 and the auxiliary pipe 21, and the injected reaction gas is injected into the corrosion nets 12 and 22 through the plurality of injection holes 11a. . A portion of the injected reaction gas passes through the corrosion nets 12 and 22 to the side of the substrate 1 provided below, and the injected reaction gas is chemically reacted on the surface of the substrate 1 heated by the heater. The vapor deposition is carried out while rising to the space between the body plate 10 and the auxiliary plate 20 to be exhausted.

또한, 본체판(10)에 주입된 반응가스의 일부는 본체판(10)과 소정의 간격만큼 이격되어 결합된 부식망(12)의 내측을 타고 흐르고, 보강대(14)에 형성된 통과구(15)를 지나면서 부식망(12) 전체에 걸쳐서 배출되며 기판(1)의 표면에서 화학기 상 증착반응을 하게 된다.In addition, a part of the reaction gas injected into the main body plate 10 flows through the inside of the corrosion net 12 coupled to the main body plate 10 by a predetermined interval, and the passage hole 15 formed in the reinforcing table 14. ) Is discharged over the entire corrosion network 12 and the chemical vapor deposition reaction on the surface of the substrate (1).

그러나, 상기와 같은 종래 화학기상 증착 장치는 여러가지 단점이 있는 바, 첫째, SUS316 재질의 부식망(12)(22)으로 제작됨에 따라 내약품성 및 내열성이 약해 장기간 사용이 불가능하여 비 경제적인 단점이 있다.However, the conventional chemical vapor deposition apparatus as described above has a number of disadvantages, firstly, as it is made of SUS316 corroded net (12) (22), the chemical resistance and heat resistance is weak, it is impossible to use for a long time, which is an uneconomical disadvantage have.

둘째, 본체판(10)과 부식망(12)의 사이 양측에 하나씩의 보강대(14)만이 지지됨에 따라, 본체판(10)의 끝단과 보강대(14) 사이의 부식망(12)이 작업도중 부주의로 인해 파손될 염려가 있으며, 셋째, 상기 본체판(10)과 대략 직각으로 고착된 보강대(14)에 부식망(12)이 밀착 접함에 따라 부식망(12)과 본체판(10) 사이에 분사된 반응가스의 흐름이 원할하지가 않아 파우더의 생성이 증가되고, 상기 파우더의 생성에 의해 막힘현상이 발생함으로써 기판 표면의 피막 두께가 불균일하고 생산성이 떨어지는 단점이 있다.Second, as only one reinforcing rod 14 is supported on both sides between the body plate 10 and the corrosion net 12, the corrosion net 12 between the end of the body plate 10 and the reinforcing rod 14 is in operation. There is a risk of damage due to carelessness, and third, between the corrosion mesh 12 and the body plate 10 as the corrosion mesh 12 is in close contact with the reinforcing table 14 fixed to the body plate 10 at approximately right angles. Since the flow of the injected reaction gas is not desired, the production of powder is increased, and clogging occurs due to the production of the powder, resulting in uneven film thickness on the surface of the substrate and inferior productivity.

또한, 넷째로는 본체판(10)과 보조판(20)을 연결하는 브라켓(30)을 용접(31)에 의해 결합함에 따라 상기 보조판(20)의 부식망(22) 일부가 파손되거나 불량이 발생하는 경우에도, 제품 전체를 교체하여야 하므로 비 경제적인 단점이 있다.In addition, fourthly, as the bracket 30 connecting the main body plate 10 and the subsidiary plate 20 by welding 31, a part of the corrosion net 22 of the subsidiary plate 20 is damaged or a defect occurs. Even if it is, there is an uneconomical disadvantage because the entire product must be replaced.

따라서, 본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 발명으로서, 내약품성 및 내열성이 강해 장시간 사용하여도 수명이 단축되지 않아 경제적인 장치를 제공함에 목적이 있으며, 또한, 본 발명은 부식망 내에서의 반응가스 흐름이 원활 하도록 하는 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.Therefore, the present invention is an invention devised to solve the conventional problems, the object of the present invention is to provide an economical device because the chemical resistance and heat resistance is strong and the life is not shortened even if used for a long time, and the present invention is also in the corrosion network It is another object to provide an apparatus for smoothing the reaction gas flow in the process.

또한, 작업도중 부주의로 인해 부식망이 부딪칠 경우에도 파손의 염려가 적으며, 보조판 또는 본체판 부식망의 일부가 파손될지라도 그 일부만을 간단하게 교체하여 비용을 절감할 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.In addition, there is little risk of damage even when the corrosion net is collided due to carelessness during operation, and even if a part of the auxiliary plate or the main plate corrosion net is broken, only a part thereof can be easily replaced to reduce costs. have.

본 발명은 상기와 같은 목적을 위해 소정 폭과 길이를 가지며, 횡방향의 양측 가장자리가 상측으로 만곡되고, 길이방향의 양측 끝단에 소정의 높이로 차단벽이 고착 형성되는 본체판과; 상기 본체판의 양측에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 주 파이프와; 상기 본체판의 저면에 소정의 높이를 가지며 길이방향으로 고착되는 제 1보강대와; 상기 본체판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 부식망과; 상기 본체판의 양측에 소정 간격으로 이격되어 브라켓에 의해 각각 결합되며, 양측 끝단에 소정 높이로 차단벽이 고착 형성되는 보조판과; 상기 보조판에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 보조 파이프와; 상기 보조판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 보조 부식망;으로 이루어지는 공지의 시스템에 있어서, 상기 제 1보강대는 본체판의 저면에 대해 외측으로 소정의 각도로 경사지도록 비스듬하게 기울어져 고착되 며; 상기 제 1보강대에서 외측 방향으로 소정의 간격만큼 이격된 본체판의 저면에는 제 2보강대가 고착되며; 상기 부식망과 보조 부식망은 인코넬(Inconel) 600과 601 중 어느 하나의 재질로 되는 것을 특징으로 한다.The present invention has a predetermined width and length for the above purpose, the main body plate is bent to both sides of the transverse direction in the upper direction, the barrier wall is fixed to a predetermined height at both ends of the longitudinal direction; A main pipe having a U-shape, which is joined to both sides of the main body plate in a longitudinal direction and is formed with a plurality of injection holes for injecting the injected gas; A first reinforcing bar having a predetermined height on a bottom surface of the main body plate and fixed in a longitudinal direction; A corrosion net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the main body plate and being in contact with the blocking wall and firmly joined to the other end; An auxiliary plate spaced apart at predetermined intervals on both sides of the main body plate and coupled to each other by a bracket, and having a blocking wall fixed to a predetermined height at both ends; A U-shaped auxiliary pipe joined to the auxiliary plate in a longitudinal direction and having a plurality of injection holes for injecting the injected gas therethrough; In the well-known system consisting of a secondary corroded net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the auxiliary plate to the other end and firmly bonded to the barrier wall, the first reinforcing bar is a predetermined angle outward with respect to the bottom of the body plate Slanted obliquely to be slanted to A second reinforcing bar is fixed to a bottom surface of the main body plate spaced apart from the first reinforcing bar by a predetermined interval in an outward direction; The corrosion mesh and the auxiliary corrosion mesh is characterized in that the material of any one of Inconel 600 and 601.

또한, 본 발명은 상기 제 1보강대와 부식망의 사이를 소정 간격만큼 이격시켜 공간을 유지하는 것을 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the space between the first reinforcing bar and the corroded net spaced by a predetermined interval to maintain a space.

또한, 본 발명은 상기 본체판과 보조판에는 결합하는 브라켓의 분해 및 조립이 용이하도록 볼트공을 형성하고, 볼트에 의해 고정 결합하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the bolt hole is formed to facilitate the disassembly and assembly of the bracket to be coupled to the body plate and the auxiliary plate, it is another feature that is fixed by the bolt.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the most preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 본체판과 보조판이 결합된 상태의 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 화학기상 증착장치의 일부 단면도 및 작동 상태도이다.5 is an exploded perspective view of the body plate and the auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention, Figure 6 is a perspective view of the body plate and the auxiliary plate of the chemical vapor deposition apparatus according to the present invention, Figure 7 is the present invention Partial cross-sectional view and operation state diagram of a chemical vapor deposition apparatus according to.

본 발명의 화학기상 증착 장치는 공지와 같이 소정 폭과 길이를 가지는 본체판(100)이 구비되며, 상기 본체판(100)의 양측 가장자리는 상측으로 만곡되어 형성 되며, 그 선후단에는 차단벽(101)이 소정의 높이로 고착 형성된다.Chemical vapor deposition apparatus of the present invention is provided with a body plate 100 having a predetermined width and length as known, both edges of the body plate 100 is formed to be curved upwards, the front and rear ends of the barrier wall ( 101 is secured to a predetermined height.

본체판(100)의 저면에는 종래와 같이 반응가스가 통과 가능하도록 통과구(111)가 다수 형성된 제 1보강대(110)가 길이방향으로 길게 고착되되, 상기 본체판(100)의 저면에 대하여 외측 방향으로 다소 비스듬하게 기울어져 고착된다. 또한, 상기 제 1보강대(110)와 외측방향으로 이격된 위치의 본체판(100)의 저면에는 마찬가지로 통과구(121)이 형성된 제 2보강대(120)를 더 고착함으로써, 후술되는 부식망(140)을 보다 확실하게 지지하고 보강하여 파손염려를 최대한 줄인다.The first reinforcing bar 110, which has a plurality of passage holes 111 formed therein, is fixed to the bottom of the body plate 100 in a lengthwise direction so as to allow the reaction gas to pass therethrough. It is fixed inclined somewhat obliquely in the direction. In addition, by further fixing the second reinforcing bar 120 having the passage hole 121 formed on the bottom of the body plate 100 at a position spaced outwardly from the first reinforcing bar 110, the corrosion net 140 to be described later. ) Support and reinforcement more reliably to minimize the risk of breakage.

그리고, U자 형태의 가느다란 주 파이프(130)가 상기 본체판(100)의 양측에 길이방향으로 접합되며, 상기 주 파이프(130)를 통해 주입되는 반응가스가 분사되기 위한 다수개의 분사공(131)이 형성된다. And, the U-shaped thin main pipe 130 is longitudinally bonded to both sides of the main body plate 100, a plurality of injection holes for the injection of the reaction gas injected through the main pipe 130 ( 131 is formed.

또한, 본체판(100)의 일측 끝단의 저면에서 타측 끝단까지는 부식망(140)으로 덮는 바, 상기 본체판(100)의 선후단에 형성된 차단벽(101)에 의해 상기 부식망(140)은 본체판(100)의 저면과 소정의 간격으로 이격되어 공간을 형성하면서 주 파이프(130)를 감싸며 접합된다. 이때, 상기 부식망(140)은 약품처리에 의한 잦은 세척으로 수명이 단축되는 것을 방지하기 위해 인코넬(Inconel) 600 또는 601 재질을 사용한다. 인코넬은 주지된 바와 같이 니켈을 주체로 하여 15 %의 크롬, 6∼7 %의 철, 2.5 %의 티탄, 1 % 이하의 알루미늄 ·망간 ·규소를 첨가한 내열합금으로서, 내부식성도 양호하므로, 본 발명의 장치에 매우 적합하다.In addition, the bottom surface of the one end of the main body plate 100 to the other end is covered with a corrosion net 140, the corrosion net 140 by the blocking wall 101 formed on the front and rear ends of the main body plate 100 The main pipe 130 is wrapped and bonded while being spaced apart from the bottom of the main body plate 100 at a predetermined interval to form a space. At this time, the corrosion net 140 uses an Inconel 600 or 601 material to prevent the life is shortened by frequent cleaning by the chemical treatment. Inconel is a heat-resistant alloy containing 15% of chromium, 6 to 7% of iron, 2.5% of titanium, and less than 1% of aluminum, manganese, and silicon as well as nickel. Very suitable for the device of the present invention.

한편, 상기 부식망(140)에 의해 덮히는 제 1보강대(110)는 본체판(100)의 저면에 대해 하부 외측방향으로 다소 비스듬하게 위치함으로써, 끝단이 부식망(140)과 소정의 간격만큼 이격되어 공간을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the first reinforcing bar 110 covered by the corrosion net 140 is located slightly obliquely in the lower outward direction with respect to the bottom surface of the body plate 100, so that the end is a predetermined distance from the corrosion net 140 It is desirable to be spaced apart to form a space.

그리고, 상기 본체판(100)의 양측에는 보조판(200)을 각각 구비하여 브라켓(300)에 의해 소정의 간격으로 이격시켜 결합한다. 물론, 보조판(200)의 양측 끝단에는 차단벽(201)이 소정의 높이로 고착 형성되며, 분사공(231)이 형성된 보조 파이프(230)가 U자 형태로 접합되며, 상기 보조판(200)의 외측은 보조 부식망(240)에 의해 감싸진다. 이때, 상기 브라켓(300)의 조립 및 분해가 용이하도록 본체판(100)과 보조판(200)에는 볼트공(310)을 형성하고, 상기 볼트공(310)에 볼트(320)로 결합하는 것이 바람직하다.In addition, the auxiliary plates 200 are provided at both sides of the main body plate 100 so as to be spaced apart from each other by a bracket 300 at predetermined intervals. Of course, at both ends of the auxiliary plate 200, the blocking wall 201 is fixed to a predetermined height, and the auxiliary pipe 230 having the injection hole 231 is joined in a U-shape, and the auxiliary plate 200 The outer side is wrapped by the auxiliary corrosion net 240. At this time, it is preferable to form a bolt hole 310 in the body plate 100 and the auxiliary plate 200 to facilitate the assembly and disassembly of the bracket 300, and coupled to the bolt hole 310 by a bolt 320. Do.

따라서, 본 발명은 웨이퍼 등의 기판(1) 표면에 화학기상 증착 작용을 하기 위해 화학기상 증착 장치를 설치하며, 이때, 설치 또는 세정을 위해 분리하는 도중에 부주의로 부식망(140) 측이 부딪치는 경우가 종종 발생하는 바, 본 발명은 제 1보강대(110) 외에 제 2보강대(120)가 동시에 지지함으로써, 부식망(140)의 파손율을 줄일 수 있다.Accordingly, the present invention provides a chemical vapor deposition apparatus for chemical vapor deposition on the surface of a substrate 1 such as a wafer, in which the corrosion net 140 side inadvertently collides during separation for installation or cleaning. In some cases, the present invention can support the second reinforcing bar 120 in addition to the first reinforcing bar 110 at the same time, it is possible to reduce the failure rate of the corrosion net 140.

본 발명의 화학기상 증착 장치가 설치된 하부에 웨이퍼 등의 기판(1)을 구비하고, 그 하부는 히터(도면에는 도시되지 않음)에 의해 대략 550℃ 정도로 가열하며, 주 파이프(130) 및 보조 파이프(230)를 통해 반응가스를 주입하면, 주 파이프(130)와 보조 파이프(230)에 천공된 분사공(131)(231)을 통해 본체판(100)의 저면과 부식망(140) 및 보조판(200)의 저면과 보조 부식망(240) 사이로 분사가 된다.Substrate 1, such as a wafer, is provided in the lower portion where the chemical vapor deposition apparatus of the present invention is installed, and the lower portion thereof is heated to about 550 ° C by a heater (not shown), and the main pipe 130 and the auxiliary pipe When the reaction gas is injected through the 230, the bottom surface of the main body plate 100 and the corrosion net 140 and the auxiliary plate through the injection holes 131 and 231 drilled into the main pipe 130 and the auxiliary pipe 230. Sprayed between the bottom of the 200 and the auxiliary corrosion net 240.

분사되는 반응가스는 본체판(100)의 제 1보강대(110) 및 제 2보강대(120)의 통과구(111)(121)를 거쳐 부식망(140)의 전체에 걸쳐서 분사가 되며, 상기 부식망(140)과 제 1보강대(110)의 사이에 소정의 간격만큼 이격되어 있으므로, 반응가스의 유동이 원활하게 이루어져 파우더의 생성이 줄어들므로 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보조판(200)에서도 보조 부싱망(240)을 통해 반응가스가 분사되며, 분사된 반응가스는 하부 히터에 의해 가열된 웨이퍼 등의 기판(1) 표면에서 화학반응을 일으키면서 박막을 증착하고, 상기 본체판(100)과 보조판(200)의 사이 공간으로 상승하여 배기된다.The injected reaction gas is injected over the entire corrosion net 140 through the passage holes 111 and 121 of the first reinforcing rod 110 and the second reinforcing rod 120 of the body plate 100. Since the space between the network 140 and the first reinforcing bar 110 by a predetermined interval, the flow of the reaction gas is made smoothly to reduce the production of powder can be improved productivity. In addition, in the auxiliary plate 200, the reaction gas is injected through the auxiliary bushing network 240, and the injected reaction gas deposits a thin film while causing a chemical reaction on the surface of the substrate 1 such as a wafer heated by a lower heater. In addition, the gas is raised to the space between the main body plate 100 and the auxiliary plate 200 and exhausted.

한편, 상기 본체판(100)의 부식망(140) 또는 보조판(200)의 보조 부식망(240)이 부주의 또는 노후로 인해 파손되는 경우에는 그 파손된 부분만을 교체하기 위해 브라켓(300)의 볼트(320)를 풀어 파손된 부식망(140)(240)만을 교체하여 재 조립함으로써, 제품에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.On the other hand, when the corrosion mesh 140 of the main body plate 100 or the auxiliary corrosion mesh 240 of the auxiliary plate 200 is damaged due to carelessness or aging, the bolt of the bracket 300 to replace only the damaged portion By loosening the 320 and replacing and replacing only the damaged corrosion mesh 140 and 240, the cost of the product can be reduced.

상기와 같이 본 발명은 기존의 화학기상 증착 장치보다 부식망의 파손율이 현저히 줄어듬은 물론, 수명이 연장되고, 일부가 파손되는 경우에도 쉽게 분리하여 일부분만을 교체할 수 있으므로, 유지비용이 줄어드는 매우 경제적인 발명이다.As described above, the present invention significantly reduces the damage rate of the corrosion net than the conventional chemical vapor deposition apparatus, as well as prolongs the life, and even if a part is broken, it is easy to separate and replace only a part, thereby greatly reducing maintenance costs. It is an economic invention.

또한, 반응가스의 흐름이 원할하여 파우더의 생성이 줄어들어 작업이 중단되는 염려를 줄임으로써 생산성이 향상되고 양호한 제품을 생산할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the productivity of the product can be improved and produce a good product by reducing the fear that the work is interrupted because the reaction gas flow is reduced to reduce the production of powder.

Claims (3)

소정 폭과 길이를 가지며, 횡방향의 양측 가장자리가 상측으로 만곡되고, 길이방향의 양측 끝단에 소정의 높이로 차단벽이 고착 형성되는 본체판과; 상기 본체판의 양측에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 주 파이프와; 상기 본체판의 저면에 소정의 높이를 가지며 길이방향으로 고착되는 제 1보강대와; 상기 본체판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 부식망과; 상기 본체판의 양측에 소정 간격으로 이격되어 브라켓에 의해 각각 결합되며, 양측 끝단에 소정 높이로 차단벽이 고착 형성되는 보조판과; 상기 보조판에 길이방향으로 접합되며, 주입되는 가스가 분사되기 위한 다수의 분사공이 천공되는 U자 형태의 보조 파이프와; 상기 보조판의 일측 끝단에서부터 주 파이프의 외측을 감싸며 타측 끝단까지 차단벽과 접하며 견고히 접합되는 보조 부식망;으로 이루어지는 공지의 화학기상 증착 장치에 있어서,A main body plate having a predetermined width and a length, and both edges of the transverse direction are curved upwards, and a blocking wall is fixed to a predetermined height at both ends of the longitudinal direction; A main pipe having a U-shape, which is joined to both sides of the main body plate in a longitudinal direction and is formed with a plurality of injection holes for injecting the injected gas; A first reinforcing bar having a predetermined height on a bottom surface of the main body plate and fixed in a longitudinal direction; A corrosion net surrounding the outer side of the main pipe from one end of the main body plate and being in contact with the blocking wall and firmly joined to the other end; An auxiliary plate spaced apart at predetermined intervals on both sides of the main body plate and coupled to each other by a bracket, and having a blocking wall fixed to a predetermined height at both ends; A U-shaped auxiliary pipe joined to the auxiliary plate in a longitudinal direction and having a plurality of injection holes for injecting the injected gas therethrough; In the well-known chemical vapor deposition apparatus consisting of a secondary corrosion net which is firmly bonded to the outer wall surrounding the outer side of the main pipe from the one end of the auxiliary plate to the other end; 상기 제 1보강대는 본체판의 저면에 대해 하부 외측방향으로 소정의 각도로 경사지도록 비스듬하게 기울어져 고착되며;The first reinforcing bar is inclined at an angle so as to be inclined at a predetermined angle in a lower outward direction with respect to a bottom surface of the main body plate; 상기 제 1보강대에서 외측 방향으로 소정의 간격만큼 이격된 본체판의 저면에는 제 2보강대가 고착되며;A second reinforcing bar is fixed to a bottom surface of the main body plate spaced apart from the first reinforcing bar by a predetermined interval in an outward direction; 상기 부식망과 보조 부식망은 인코넬(Inconel) 600과 601 중 어느 하나의 재질로 되는 것을 특징으로 하는 화학기상 증착 장치.The corrosion network and the auxiliary corrosion network is a chemical vapor deposition apparatus, characterized in that the material of any one of Inconel (600) and 601. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1보강대와 부식망의 사이를 소정 간격만큼 이격시켜 공간을 유지하는 것을 특징으로 하는 화학기상 증착 장치.And a space between the first reinforcing bar and the corrosion net by a predetermined interval to maintain a space. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 본체판과 보조판에는 결합하는 브라켓의 분해 및 조립이 용이하도록 볼트공을 형성하고, 볼트에 의해 고정 결합하는 것을 특징으로 하는 화학기상 증착 장치.Forming a bolt hole to facilitate the disassembly and assembly of the bracket to be coupled to the body plate and the auxiliary plate, the chemical vapor deposition apparatus, characterized in that fixed by the bolt.
KR1020050074614A 2005-08-16 2005-08-16 Apparatus for chemical vapor deposition KR100692274B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050074614A KR100692274B1 (en) 2005-08-16 2005-08-16 Apparatus for chemical vapor deposition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050074614A KR100692274B1 (en) 2005-08-16 2005-08-16 Apparatus for chemical vapor deposition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070020578A KR20070020578A (en) 2007-02-22
KR100692274B1 true KR100692274B1 (en) 2007-03-09

Family

ID=41622826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050074614A KR100692274B1 (en) 2005-08-16 2005-08-16 Apparatus for chemical vapor deposition

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100692274B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110503A (en) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성에스디아이 주식회사 Nozzle system for injecting gas and apparatus for icp-chemical vapor deposition using its

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110503A (en) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성에스디아이 주식회사 Nozzle system for injecting gas and apparatus for icp-chemical vapor deposition using its

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070020578A (en) 2007-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111223790A (en) Reaction by-product collecting device of semiconductor technology
JP2006328533A (en) Catalytic enhanced chemical vapor deposition apparatus and fabrication method of organic electroluminescent device
US20180374731A1 (en) Wafer storage container
KR101642632B1 (en) Method for continuously annealing steel strip, apparatus for continuously annealing steel strip, method for manufacturing hot-dip galvanized steel strip, and apparatus for manufacturing hot-dip galvanized steel strip
KR100692274B1 (en) Apparatus for chemical vapor deposition
US20060207120A1 (en) Substrate-placing mechanism having substrate-heating function
US9867520B2 (en) Warewashing system arm
US6187101B1 (en) Substrate processing device
KR100792397B1 (en) Susceptor for lcd manufacturing equipment having reinforcement structure
KR100583812B1 (en) Device of Supplying Hot Nitrogen Used in Processing of Semiconductor and Liquid Crystal Display
EP3508107B1 (en) Dishwasher
KR101284084B1 (en) Apparatus for processing substrate
KR101920327B1 (en) Substrate Thermal Processing Apparatus
KR101205242B1 (en) Plasma processing apparatus
US11253133B2 (en) Dishwasher
US20100175712A1 (en) Showerhead cleaning rack and an ultrasonic cleaning method therefor
KR101982654B1 (en) Apparatus for Prevent Condensation of high-pressure CO2 valve maniforder box line
CN201809463U (en) Spraying device for electroplating substrate
KR20200056043A (en) Method for manufacturing air knife with dual slit
KR101747704B1 (en) Reel-to-reel plating line devices
KR100541276B1 (en) Apparatus for generating plasma under atmospheric pressure
KR20120114644A (en) Gas processing line and substrate treatment apparatus having the same
JP4908906B2 (en) Heat treatment equipment
KR101250522B1 (en) A gas supply unit of a chemical vapor deposition apparatus and a method for manufacturing thereof
KR101099533B1 (en) Apparatus and unit for processing a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee