KR100691479B1 - Etching chamber for large area substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for etching a large-area substrate is provided to improve yield of a large-area display device using a substrate on which etchant is deposited, by preventing etchant positioned on the front part of the substrate from being scattered to the rear part of the substrate in a process for drying the substrate by an air curtain. A large-area substrate etching apparatus comprises a transfer part(20), an etchant injecting part(30) and an air curtain part(40). The transfer part transfers a substrate(10) in which an etch target layer is selectively exposed. The etchant injecting part injects etchant to the transferred substrate. The air curtain part dries the etchant remaining on the substrate having the etched etch target layer. A scattering blocking part(50) is composed of a partition wall and an etchant collecting guide. The partition wall is vertically installed in the front part of the air curtain part with respect to the transfer direction of the substrate. The etchant collecting guide guides the etchant scattered to one surface of the partition wall to the outer part of the lateral surface of the substrate, positioned on one surface of the partition wall at the air curtain part. A guide groove is formed in the upper part of the etchant collecting guide.

Description

대면적 기판의 식각장치{Etching chamber for large area substrate}Etching chamber for large area substrate

도 1은 종래 대면적 기판 식각장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional large-area substrate etching apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판 식각장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a large-area substrate etching apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2에 있어서 비산방지부의 상세 사시도이다.3 is a detailed perspective view of the scattering prevention unit in FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10:기판 20:이송부10: Substrate 20: Transfer section

30:식각액 분사부 40:에어커튼부30: etching liquid injection part 40: air curtain part

50:비산방지부 51:격벽50: shatterproof part 51: partition wall

52:식각액 수거 가이드 53:지지고정 프레임52: etching liquid collection guide 53: ground fixing frame

본 발명은 대면적 기판의 식각장치에 관한 것으로, 특히 식각 후 건조과정에서 기판에 과도식각이 발생하는 것을 방지할 수 있는 대면적 기판의 식각장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for etching a large area substrate, and more particularly, to an apparatus for etching a large area substrate that can prevent excessive etching from occurring in a substrate after etching.

일반적으로, 평판 디스플레이 패널 등의 대면적 기판을 식각하는 장치는 기 판을 일방향으로 이송하는 이송장치부와, 그 이송장치부에 의해 이송되는 기판의 상부에 식각액을 분사하는 식각액 분사부를 포함한다.In general, an apparatus for etching a large area substrate, such as a flat panel display panel, includes a transfer unit for transferring the substrate in one direction, and an etchant injection unit for spraying an etchant on an upper portion of the substrate transferred by the transfer unit.

상기 기판에는 소자 형성막이 형성된 것이며, 감광막 패턴에 의해 노출된 소자 형성막이 식각되어 소자 패턴이 형성된다.An element formation film is formed on the substrate, and the element formation film exposed by the photosensitive film pattern is etched to form an element pattern.

이처럼 식각으로 소자패턴이 형성된 후, 식각 부산물 등을 제거하는 세정공정이 연속적인 공정으로 이루어진다.After the device pattern is formed by etching as described above, a cleaning process for removing etching by-products is performed in a continuous process.

이때, 세정공정을 수행하기 이전에 상기 기판에 잔류하는 식각액을 제거할 필요가 있으며, 이를 위해 상기 식각장치와 세정장치의 사이에 에어커튼이 위치하며, 이와 같은 종래 대면적 기판의 식각장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.At this time, it is necessary to remove the etching liquid remaining on the substrate before performing the cleaning process, and for this purpose, an air curtain is positioned between the etching apparatus and the cleaning apparatus, and the conventional etching apparatus of the large-area substrate is attached. Referring to the drawings in detail as follows.

도 1은 종래 대면적 기판의 식각장치의 측면 구성도이다.1 is a side configuration diagram of an etching apparatus of a conventional large area substrate.

이를 참조하면, 종래 대면적 기판의 식각장치는 상면에 소자 형성막과 감광막 패턴이 형성된 기판(1)을 일방향으로 이송하는 이송부(2)와, 상기 이송부(2)를 통해 이송되는 기판(1)에 식각액을 분사하는 식각액 분사부(3)와, 상기 식각액에 의해 소자 패턴이 형성된 기판(1)에 가압 공기를 분사하여 식각액을 제거하는 에어커튼부(4)를 포함하여 구성된다.Referring to this, the conventional etching apparatus of a large-area substrate includes a transfer part 2 for transferring a substrate 1 having an element formation film and a photoresist pattern formed thereon in one direction, and a substrate 1 transferred through the transfer part 2. And an air curtain portion 4 for spraying pressurized air to the substrate 1 having the element pattern formed by the etchant to remove the etchant.

이와 같이 구성된 종래 대면적 기판의 식각장치의 구성을 보다 상세히 설명한다.The configuration of the etching apparatus of the conventional large-area substrate configured as described above will be described in detail.

먼저, 이송부(2)는 일방향으로 구동되는 다수의 이송축(5)과 그 이송축에 결합된 이송롤러(6)를 포함한다. 각각의 이송축은 일정한 속도로 회전하며, 기판(1)을 일방향으로 이송시킨다.First, the feeder 2 includes a plurality of feed shafts 5 driven in one direction and a feed roller 6 coupled to the feed shaft. Each feed shaft rotates at a constant speed and feeds the substrate 1 in one direction.

이와 같이 이송부(2)에 의해 이송되는 기판(1)은 표시장치를 구성하는 소자 등이 형성된 것이며, 식각대상막의 상부에 감광막 패턴이 형성된 것이다.As described above, the substrate 1 conveyed by the transfer unit 2 is formed with elements or the like constituting the display device, and the photoresist pattern is formed on the etching target layer.

상기 식각액 분사부(3)는 상기 이송부(2)에 의해 이송되는 기판(1)의 상부에 식각액을 고르게 분사한다.The etchant injection unit 3 evenly injects the etchant onto the substrate 1 transferred by the transfer unit 2.

이와 같이 기판(1)에 분사된 식각액은 기판(1) 상에 형성된 감광막 패턴의 사이에 노출된 식각대상막을 식각한다.As such, the etchant sprayed on the substrate 1 etches the etching target layer exposed between the photoresist patterns formed on the substrate 1.

이때 식각이 보다 용이하게 이루어지도록 하기 위해 기판(1)을 진동시키는 등의 처리를 할 수 있다.At this time, in order to make the etching easier, a treatment such as vibrating the substrate 1 may be performed.

이와 같이 식각대상막이 식각된 기판(1)은 이송부(2)에 의해 세정장치(도면 미도시)로 이송되어, 표면의 식각부산물을 세정한다.As described above, the substrate 1 having the etch target film etched is transferred to the cleaning apparatus (not shown) by the transfer unit 2 to clean the etch byproducts on the surface.

그러나, 식각액이 기판(1)의 표면에서 잔류하는 상태로 세정을 하면 식각대상막 또는 그 식각대상막의 하부막이 과도식각될 수 있으며, 이를 방지하기 위하여 이송되는 기판(1)에 가압 공기를 분사하여 건조시키는 에어커튼부(4)를 구비한다.However, when the etchant is washed in a state in which it remains on the surface of the substrate 1, the etching target layer or the lower layer of the etching target layer may be excessively etched. In order to prevent this, pressurized air is sprayed onto the substrate 1 to be transported. The air curtain part 4 to dry is provided.

상기 에어커튼부(4)는 가압된 공기를 기판(1)의 이송방향과는 반대방향으로 소정각도 경사지게 가압공기를 분사하여 기판(1) 표면의 식각액을 기판(1)의 뒤쪽으로 밀어내어 건조시키는 역할을 한다.The air curtain part 4 sprays pressurized air at a predetermined angle in a direction opposite to the conveying direction of the substrate 1 by pushing the pressurized air to push the etching liquid on the surface of the substrate 1 toward the back of the substrate 1 to dry it. It plays a role.

그러나, 상기 기판(1)의 선단부에 위치하는 세정액이 강한 에어커튼에 의해 후단부로 비산되어 그 후단부에 위치하는 식각대상막 또는 그 식각대상막의 하부막을 과도식각시킬 수 있다.However, the cleaning liquid located at the front end of the substrate 1 may be scattered to the rear end by the strong air curtain and may overetch the etching target film or the lower film of the etching target film located at the rear end thereof.

이와 같이 기판(1)의 선단부에서 후단부측으로 비산된 식각액에 의해 과도식각이 발생하면, 대면적 기판을 이용하는 표시소자 등의 수율이 낮아지는 문제점이 있었다.As described above, when excessive etching occurs due to the etching liquid scattered from the front end portion of the substrate 1 to the rear end side, there is a problem in that the yield of a display element using a large area substrate is lowered.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 기판의 식각액을 에어커튼으로 건조하는 과정에서 기판의 후단부에 과도식각이 발생하는 것을 방지할 수 있는 대면적 기판의 식각장치를 제공함에 그 목적이 있다.In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an etching apparatus for a large-area substrate capable of preventing excessive etching from occurring at the rear end of the substrate during the process of drying the etching liquid of the substrate with an air curtain.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 대면적 기판의 식각장치는, 식각대상막이 선택적으로 노출된 기판을 이송하는 이송부와, 그 이송되는 기판에 식각액을 분사하는 식각액 분사부와, 상기 식각대상막이 식각된 기판에 잔류하는 식각액을 건조하는 에어커튼부를 포함하는 대면적 기판 식각장치에 있어서, 상기 에어커튼부의 가압공기에 의해 기판의 전단부 상의 식각액이 기판의 후단부로 비산되는 것을 차단하는 비산방지부를 더 포함한다.The etching apparatus of the large-area substrate of the present invention for achieving the above object, the transfer unit for transferring the substrate selectively exposed to the etching target film, the etching liquid injection unit for injecting the etching liquid to the substrate to be transferred, and the etching target film In the large-area substrate etching apparatus comprising an air curtain portion for drying the etching liquid remaining on the etched substrate, the scattering prevention portion for preventing the etching liquid on the front end portion of the substrate from scattering to the rear end portion of the substrate by the pressurized air of the air curtain portion It includes more.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 대면적 기판의 식각장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the etching apparatus of the large-area substrate of the present invention configured as described above will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판의 식각장치의 측면 구성도이다.2 is a side configuration diagram of an etching apparatus of a large area substrate according to the present invention.

이를 참조하면, 본 발명에 따른 대면적 기판의 식각장치는 식각대상막의 상부에 감광막 패턴이 형성된 기판(10)을 이송하는 이송부(20)와, 상기 이송부(20)를 통해 이송되는 기판(10)의 상부에 식각액을 분사하는 식각액 분사부(30)와, 상기 식각액에 의해 식각대상막이 식각된 기판(10)상에 가압공기를 분사하여 식각액을 건조시키는 에어커튼부(40)와, 상기 에어커튼부(40)의 가압공기에 의해 기판(10)의 선단부의 식각액이 후단부로 비산하는 것을 차단하여, 그 식각액이 이송부(20)의 측면 외측으로 낙하되도록 하는 비산방지부(50)를 포함하여 구성된다.Referring to this, the etching apparatus of the large-area substrate according to the present invention includes a transfer unit 20 for transferring the substrate 10 having the photoresist pattern formed on the etching target layer, and the substrate 10 transferred through the transfer unit 20. Etch liquid injection unit 30 for spraying the etching liquid on the upper portion of the air curtain portion 40 for drying the etching liquid by spraying the pressurized air on the substrate 10, the etching target film etched by the etching liquid, and the air curtain It comprises a scattering prevention portion 50 to block the etching liquid from the front end portion of the substrate 10 to the rear end by the pressurized air of the portion 40 to cause the etching liquid to fall to the outside of the side of the transfer portion 20 do.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 대면적 기판의 식각장치 바람직한 실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the etching apparatus of the large-area substrate according to the present invention configured as described above in more detail.

먼저, 기판(10)에는 표시장치의 소자 등을 형성하기 위한 소자형성막인 식각대상막이 존재하며, 그 상부에는 식각대상막의 일부를 선택적으로 노출시키는 감광막 패턴이 위치한다.First, an etching target layer, which is an element formation layer for forming an element of a display device, is present on the substrate 10, and a photoresist pattern for selectively exposing a portion of the etching target layer is disposed on the substrate 10.

이와 같은 기판(10)은 일방향으로 회전하는 이송축(21)과 그 이송축(21)에 결합된 이송롤러(22)를 구비하는 이송부(20)를 통해 이송되며, 식각액 분사부(30) 는 기판(10)의 식각대상막을 식각하기 위해 식각액을 기판(10)의 상부에 균일하게 분사한다.Such a substrate 10 is conveyed through a conveying part 20 having a conveying shaft 21 rotating in one direction and a conveying roller 22 coupled to the conveying shaft 21, and the etching liquid ejecting part 30 is In order to etch the etching target layer of the substrate 10, the etching solution is uniformly sprayed on the substrate 10.

상기 분사된 식각액은 기판(10)의 상부에 균일하게 도포되며, 감광막 패턴을 식각마스크로 하여 노출된 식각대상막을 식각한다.The sprayed etchant is uniformly applied on the substrate 10, and the exposed etching target layer is etched using the photoresist pattern as an etching mask.

상기 식각대상막의 식각이 용이하도록 하기 위하여, 상기 기판(10)을 진동시키는 등의 처리를 할 수 있다.In order to facilitate etching of the etching target layer, a treatment such as vibrating the substrate 10 may be performed.

이와 같이 식각이 진행된 기판(10)은 에어커튼부(40)에서 분사되는 가압공기인 에어커튼에 의해 건조된다.The substrate 10 subjected to etching in this way is dried by an air curtain, which is pressurized air that is injected from the air curtain unit 40.

이때, 기판(10)의 선단부 상에 있는 식각액은 상기 에어커튼에 의해 비산되며, 상기 비산방지부(50)에 의해 기판(10)의 후단부로 비산되는 것이 방지된다. At this time, the etching liquid on the front end of the substrate 10 is scattered by the air curtain, it is prevented from being scattered to the rear end of the substrate 10 by the scattering preventing portion 50.

도 3은 상기 비산방지부(50)의 상세 사시도이다.3 is a detailed perspective view of the scattering prevention unit 50.

이를 참조하면, 상기 비산방지부는 기판(10)의 선단부에서 비산되는 식각액을 차단하는 격벽(51)과, 상기 격벽(51)의 에어커튼부(40)와 인접한 면에 마련된 하나 또는 둘 이상의 식각액 수거 가이드(52)와, 상기 격벽(51)을 지지고정하기 위한 지지고정 프레임(53)을 포함한다.Referring to this, the scattering prevention part is a partition wall 51 for blocking the etching liquid scattered from the front end of the substrate 10, and one or more etching liquid collection provided on the surface adjacent to the air curtain portion 40 of the partition wall 51 A guide 52 and a support fixing frame 53 for supporting and fixing the partition wall 51.

상기 에어커튼부(40)에서 발생된 에어커튼에 의해 상기 기판(10)상에 존재하는 식각액은 후방으로 비산하며, 그 비산된 식각액은 비산방지부(50)의 격벽(51)에 막혀 기판(10)의 후단부로 비산되는 것이 차단된다.The etching liquid present on the substrate 10 is scattered backward by the air curtain generated in the air curtain part 40, and the scattered etching liquid is blocked by the partition 51 of the scattering preventing part 50 and the substrate ( The scattering to the rear end of 10) is blocked.

상기 격벽(51)에 비산된 식각액은 액적화되어 그 격벽(51)의 면을 타고 흘러내리며, 이때 식각액 수거 가이드(52)에 의해 식각액은 기판(10)의 측면 외측으로 낙하되도록 가이드된다.The etchant scattered on the partition wall 51 is dropleted and flows down the surface of the partition wall 51. At this time, the etchant is guided to fall outside the side surface of the substrate 10 by the etching solution collection guide 52.

상기 식각액 수거 가이드(52)는 격벽(51)의 일면에서 돌출된 것이며, 중앙부가 높고 양측단이 낮은 형상으로 격벽(51)의 일면에서 흘러내리는 식각액을 모아 격벽(51)의 측면 외측으로 낙하시킨다.The etching liquid collection guide 52 protrudes from one surface of the partition wall 51, and collects the etching liquid flowing down from one surface of the partition wall 51 in a shape having a high central portion and low both ends, and drops the outer surface of the partition wall 51 toward the outside. .

이와 같은 식각액 수거 가이드(52)의 사용으로 격벽(51)에 비산된 식각액이 다시 기판(10)의 후단부로 낙하하여, 과도식각이 발생하는 것을 방지할 수 있다.By using the etching liquid collection guide 52 as described above, the etching liquid scattered on the partition wall 51 falls back to the rear end of the substrate 10, thereby preventing excessive etching.

또한, 상기 식각액 수거 가이드(52)는 상단에 가이드 홈(도면 미도시)이 마련된 것일 수 있다.In addition, the etching solution collection guide 52 may be provided with a guide groove (not shown) at the top.

상기 격벽(51)은 이송되는 기판(10)의 상부측으로 이격되어 있으며, 그 기판(10)과의 간격이 좁을수록 식각액이 기판(10)의 후단부로 비산되는 것을 차단하는 효과가 높다. 상기 비산방지부(50)의 재질은 식각액의 비산충격을 견딜 수 있으며, 그 식각액에 의해 부식되지 않는 재질이면 어떠한 재질이라도 사용할 수 있다.The barrier rib 51 is spaced apart from the upper side of the substrate 10 to be transferred, and the narrower the gap with the substrate 10, the higher the effect of blocking the etching liquid from scattering to the rear end of the substrate 10. The material of the scattering prevention unit 50 may withstand the scattering impact of the etching solution, and any material may be used as long as the material does not corrode by the etching solution.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.

상기한 바와 같이 본 발명은 식각액이 도포된 기판을 에어커튼을 이용하여 건조하는 과정에서 기판의 전단부 상에 위치하는 식각액이 기판의 후단부로 비산하여 과도식각이 발생되는 것을 방지함으로써, 그 기판을 사용하는 대면적 표시장치 등의 수율을 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, an etching solution located on the front end of the substrate is scattered to the rear end of the substrate in the process of drying the substrate on which the etching liquid is applied using the air curtain, thereby preventing excessive etching. There is an effect of improving the yield of a large area display device to be used.

Claims (4)

식각대상막이 선택적으로 노출된 기판을 이송하는 이송부와, 그 이송되는 기판에 식각액을 분사하는 식각액 분사부와, 상기 식각대상막이 식각된 기판에 잔류하는 식각액을 건조하는 에어커튼부를 포함하는 대면적 기판 식각장치에 있어서,A large-area substrate including a transfer part for transferring a substrate to which the etching target film is selectively exposed, an etching liquid spraying part for spraying etching liquid onto the transferred substrate, and an air curtain part for drying the etching liquid remaining on the substrate to which the etching target film is etched. In the etching apparatus, 기판의 이송방향에 대하여 상기 에어커튼부의 전단에서 수직방향으로 설치된 격벽과, 상기 격벽의 에어커튼부측 일면에 위치하여 상기 격벽의 일면에 비산된 식각액을 상기 기판의 측면 외측부로 수집하는 식각액 수거 가이드로 이루어지는 비산방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 식각장치.An etching solution collection guide for collecting the barrier ribs installed in a vertical direction from the front end of the air curtain portion with respect to the transfer direction of the substrate, and the etching liquid scattered on one surface of the barrier rib to the outer side surface of the substrate. The large-area substrate etching apparatus further comprises a shatterproof portion. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 식각액 수거 가이드는,The etching liquid collection guide, 상기 격벽의 일면에서 중앙부가 높고 양단부가 낮은 형상으로 돌출된 것을 특징으로 하는 대면적 기판 식각장치.The large-area substrate etching apparatus of claim 1, wherein a central portion is protruded from one surface of the partition wall and both ends are low. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 식각액 수거 가이드는,The etching liquid collection guide, 상부에 가이드 홈이 마련된 것을 특징으로 하는 대면적 기판 식각장치.Large area substrate etching apparatus, characterized in that the guide groove is provided on the upper side.
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