KR100691024B1 - Substrate chuck - Google Patents

Substrate chuck Download PDF

Info

Publication number
KR100691024B1
KR100691024B1 KR1020050099005A KR20050099005A KR100691024B1 KR 100691024 B1 KR100691024 B1 KR 100691024B1 KR 1020050099005 A KR1020050099005 A KR 1020050099005A KR 20050099005 A KR20050099005 A KR 20050099005A KR 100691024 B1 KR100691024 B1 KR 100691024B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
ring
pressing
chuck
substrate chuck
Prior art date
Application number
KR1020050099005A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황창훈
강택상
김승한
김도곤
원유태
용광순
Original Assignee
두산디앤디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두산디앤디 주식회사 filed Critical 두산디앤디 주식회사
Priority to KR1020050099005A priority Critical patent/KR100691024B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100691024B1 publication Critical patent/KR100691024B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

A substrate chuck is provided to apply tensile force to a substrate by adding an O-ring to a substrate in order to hold the substrate. A substrate holder(1) includes a pressing part(10) for pressing both ends of a substrate, a supporting part(20) facing the pressing part, and a vertical shifting unit for lifting the pressing part and the supporting part. A horizontal shifting unit shifts the substrate holder to a horizontal direction in order to adjust tensile force of the substrate. An O-ring(13) is formed on a lower surface of the pressing part or an upper surface of the supporting part. Two or more O-rings are formed at the lower surface of the pressing part.

Description

기판 척{Substrate chuck}Substrate chuck

도 1은 종래 증착공정을 개략적으로 나타낸 것이다. Figure 1 schematically shows a conventional deposition process.

도2a 및 도 2b는 종래 개선된 기판 척 및 그의 사용상태를 나타낸 것이다. 2A and 2B show a conventionally improved substrate chuck and its use.

도 3은 본 발명에 따른 기판 홀더의 사시도이다. 3 is a perspective view of a substrate holder according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 오링의 사시도이다. 4 is a perspective view of the O-ring according to the present invention.

도 5는 도 3에 따른 기판 척의 사용상태 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state of use of the substrate chuck of FIG. 3.

도 6은 본 발명에 의한 기판 척이 구비된 증착챔버의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a deposition chamber provided with a substrate chuck according to the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명.※ Explanation of symbols for main part of drawing.

1: 기판 홀더 10: 가압부1: substrate holder 10: pressing part

11: 베이스 12: 돌출면11: base 12: protrusion

13: 오링 14: 이젝터 핀13: O-ring 14: ejector pin

20: 지지부 21: 걸림턱 20: support 21: locking jaw

22: 경사면 30: 마스크 홀더22: slope 30: mask holder

31: 마이크로 미터 40: 섀도우 마스크31: micrometer 40: shadow mask

50: 챔버 50: chamber

본 발명은 기판을 홀딩하여 인장력을 가함으로써 기판의 처짐을 방지하기 위한 기판 척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미끄러짐 없이 기판을 홀딩할 수 있고 기판 이형성이 향상될 뿐만 아니라 기판에 과다한 인장력이 가하여 기판이 파괴되는 것을 방지할 수 있는 기판 척에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate chuck for preventing the deflection of the substrate by holding the substrate and applying a tensile force, and more particularly, it is possible to hold the substrate without slipping and to improve substrate releasability and to apply excessive tension to the substrate. The present invention relates to a substrate chuck that can prevent the breakage.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로서 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.Recently, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display has been spotlighted as a display device. Such flat panel displays include liquid crystal displays, plasma display panels, organic light emitting diodes, and the like.

상기와 같은 디스플레이 소자를 제조하기 위하여는 연속되는 일련의 공정을 거쳐햐 한다. 그 연속되는 일련의 공정 중 기판에 박막을 증착하는 공정을 예를 들어 설명한다.  In order to manufacture the display device as described above, a series of processes are required. The process of depositing a thin film on a board | substrate among the successive series of processes is demonstrated to an example.

도 1을 참조하면, 챔버의 내부에는 박막 증착용 도가니(110)가 구비되고, 상기 도가니(110)의 상부에는 기판(S)이 반입되어 안착된다. 그런데 상기 기판(S)이 대면적화 되면서 기판(S)의 처짐현상이 발생된다. 이렇게 기판(S)이 처진 상태에서 박막이 증착되면 증착균일도가 현저하게 저하되는 문제점이 있었다.Referring to FIG. 1, a thin film deposition crucible 110 is provided inside the chamber, and a substrate S is loaded and seated on the crucible 110. However, as the substrate S becomes larger, sagging of the substrate S occurs. Thus, when the thin film is deposited while the substrate S is sag, there is a problem that the deposition uniformity is significantly lowered.

비단 박막 증착 공정 이외에도 일련의 제조 공정을 수행하기 위하여는 평판 기판을 홀딩하여 처지지 않도록 해야 하는데, 종래에는 기판을 홀딩하기 위한 방법으로 진공 척(vacuum chuck)을 사용하거나 또는 정전 척(electrostatic chuck)을 사용하였다. In order to perform a series of manufacturing processes in addition to the thin film deposition process, a flat substrate is held so as not to sag. Conventionally, a vacuum chuck or an electrostatic chuck is used as a method for holding the substrate. Was used.

상기 진공척은 공정 자체가 대기상태에서 이루어지는 경우에 적용가능한 것으로서, 진공분위기에서 수행되는 증착 공정 등에는 적용할 수 없다는 단점이 있었고, 상기 정전척은 기판의 대면적화에 따라 소비전력이 늘어나고 기판에 형성된 전기장이 기판에 올려질 물질 예컨대 증착화학물질 등에 영향을 미쳐 성능저하를 유발하는 단점이 있었다. The vacuum chuck is applicable when the process itself is performed in the atmospheric state, and has a disadvantage in that the vacuum chuck cannot be applied to a deposition process performed in a vacuum atmosphere, and the electrostatic chuck increases power consumption according to the large area of the substrate and The formed electric field affects a material to be placed on a substrate, for example, a deposition chemical, and has a disadvantage of causing performance deterioration.

따라서 이와 같은 문제점을 해결하고자 많은 연구가 행하여져 왔으며, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 종래의 개선된 기판 홀더의 구성 및 작용을 설명한다. Therefore, many studies have been conducted to solve such a problem, and the construction and operation of the conventional improved substrate holder will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

도시된 바와 같이, 기판(S)의 양측면의 하부를 지지부(121)에 의해 지지하며, 기판(S)의 상부에는 가압부(123)에 의해 가압된다. 상기 가압부(123)는 실린더(125)에 의해 승강구동함으로써 가압할 수 있도록 구성되었다. 또한 상기 가압(123)부 및 지지부(121)에는 기판 고정부(122)가 구비되어 있었다. 상기 기판 홀더의 작용을 살펴보면 상기 가압부(123)와 지지부(121)에 의해 기판(S)을 홀딩한 상태에서 상기 기판에 인장력을 가함으로써 기판(S)의 처짐현상을 방지할 수 있는 것이었다. As illustrated, the lower portions of both sides of the substrate S are supported by the support 121, and the upper portions of the substrate S are pressed by the pressing unit 123. The pressurizing part 123 is configured to pressurize by lifting and lowering by the cylinder 125. In addition, the pressing part 123 and the support part 121 were provided with a substrate fixing part 122. Looking at the action of the substrate holder it was possible to prevent the sag of the substrate (S) by applying a tensile force to the substrate while holding the substrate (S) by the pressing unit 123 and the support (121).

이와 같은 종래의 기판척은 앞서 소개한 진공 척이나 정전척으로는 해결할 수 없는 문제들을 해결한 획기적인 장치였다. Such a conventional substrate chuck is a groundbreaking device that solves the problems that cannot be solved by the vacuum chuck or the electrostatic chuck introduced above.

그러나 종래의 개선된 기판 척은 기판이 미끄러지는 점과 공정이 끝난 후에 기판이 가압부에 달라붙어 같이 상승하는 등의 문제점이 있었다. However, the conventional improved substrate chuck has problems such as the sliding of the substrate and the substrate sticking to the pressing unit after the process is finished, and rising together.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판홀더에 오링을 부가함으로써 미끄러짐 없이 기판을 홀딩할 수 있는 기판 척을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a substrate chuck that can hold a substrate without slipping by adding an O-ring to the substrate holder.

본 발명의 다른 목적은 공정이 끝난 후에 기판이 기판 홀더에 달라붙는 것을 방지하여 기판 이형성이 향상된 기판 척을 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate chuck with improved substrate releasability by preventing the substrate from sticking to the substrate holder after the process is finished.

본 발명의 또 다른 목적은 기판에 과다한 인장력을 가하여 기판이 파괴되는 것을 방지할 수 있는 기판 척을 제공함에 있다. Still another object of the present invention is to provide a substrate chuck that can prevent the substrate from being destroyed by applying excessive tensile force to the substrate.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판의 처짐을 방지하기 위한 기판 척은 상부에서 상기 기판의 양단부를 가압하는 가압부와, 상기 가압부와 대향되게 설치되는 지지부와, 상기 가압부 또는 지지부를 승강하는 수직이동수단을 포함하여 이루어지는 기판 홀더; 및 상기 기판 홀더를 수평이동시켜 상기 기판의 인장력을 조절하는 수평이동수단;을 포함하여 이루어지되, 상기 가압부의 하면 또는 상기 지지부의 상면에는 오링이 더 부가되며, 상기 오링은 상기 가압부의 하면에 2개 이상 구비되는 것이 바람직하다. In order to solve the technical problem as described above, the substrate chuck for preventing the deflection of the substrate according to the present invention is a pressing portion for pressing both ends of the substrate from the top, the support portion installed to face the pressing portion, and the pressing portion or A substrate holder comprising vertical movement means for elevating and supporting the support; And horizontal movement means for adjusting the tensile force of the substrate by horizontally moving the substrate holder, wherein an o-ring is further added to a lower surface of the pressing portion or an upper surface of the supporting portion, and the O-ring is attached to a lower surface of the pressing portion. It is preferable that more than one is provided.

또한 상기 기판의 이형성을 향상시키기 위하여 상기 오링의 두께를 달리하거나 또는 표면에 테프론 등의 코팅막을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 코팅막은 비단 테프론 이외에도 상기 오링보다 경성 재질이면 족하다. In addition, in order to improve the releasability of the substrate, it is preferable to change the thickness of the O-ring or to form a coating film such as Teflon on the surface. In addition to the teflon, the coating film may be a harder material than the O-ring.

또한 상술한 이형성을 향상시키기 위하여 상기 가압부의 상승시 상기 기판이 동반하여 상승되는 것을 저지할 수 있는 이젝터가 더 부가될 수 있다. 상기 이젝터는 상기 기판을 가압하여 상기 가압부 특히, 오링과 기판을 이형시키는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀을 승강시키는 구동부를 포함하여 이루어지며, 상기 이젝터 핀은 상기 가압부의 양단부에서 승강하거나 또는 상기 가압부를 관통하여 승강되는 것이 바람직하다. In addition, an ejector may be further added to prevent the substrate from being raised when the pressing unit is raised to improve the release property described above. The ejector may include an ejector pin for pressing the substrate to release the pressing unit, in particular, an o-ring and a substrate, and a driving unit for elevating the ejector pin. It is preferable to lift up and down through the part.

또한 상기 지지부는, 상기 기판의 단부가 수용되도록 단차지게 형성된 걸림턱과, 상기 기판에 박막 증착시 섀도우가 발생하는 것을 방지하기 위하여 그 단부에 경사면을 형성하는 것이 더욱 바람직하다. In addition, the support portion, it is more preferable to form an inclined surface at its end to prevent the occurrence of a shadow when depositing a thin film on the substrate and the stepped step formed so as to accommodate the end of the substrate.

또한 상기 기판 척은 상기 기판에 한계점 이상의 인장력이 작용하여 파괴되는 것을 방지하기 위하여 스토퍼가 더 구비되어야 하며, 상기 스토퍼는 마스크 홀더를 수직으로 연장시켜 형성된 연장부나 또는 챔버 내벽에 형성할 수 있다. 상기 스토퍼는, 상기 마스크 홀더 또는 챔버의 내벽에 돌출형성되는 스토퍼바; 및 상기 스토퍼바의 돌출길이를 조절하는 길이조절부;를 포함하여 이루어질 수 있다. In addition, the substrate chuck should be further provided with a stopper to prevent breakage due to the action of the tensile force or more than the threshold point on the substrate, the stopper may be formed on an extension or formed in the chamber inner wall extending the mask holder vertically. The stopper may include a stopper bar protruding from an inner wall of the mask holder or the chamber; And a length adjusting part for adjusting the protruding length of the stopper bar.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 기판홀더(1)는 가압부(10)와 지지부(20)를 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 3, the substrate holder 1 according to the present embodiment includes a pressing part 10 and a support part 20.

상기 가압부(10)는 평판형상의 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 하부에 돌출형성되어 있는 다수개의 돌출면(12)과, 상기 돌출면(12)과 돌출면(12) 사이에 형성된 공간부(B)와, 상기 돌출면(12)의 하면에 개재된 오링(13)을 포함하여 이루어진다. The pressing unit 10 includes a flat base 11, a plurality of protrusions 12 protruding from the bottom of the base 11, and between the protrusions 12 and the protrusions 12. It includes a space portion (B) formed in the, and the O-ring 13 interposed on the lower surface of the projecting surface (12).

특히 상기 오링(13)은 2개가 평행하게 개재되어 있음을 알 수 있다. 상기 오링(13)의 재질은 일반적으로 연성의 고무 등으로 형성되기 때문에 이에 의해 기판이 미끄러짐 없이 홀딩된다. In particular, it can be seen that the two O-rings 13 are interposed in parallel. Since the material of the O-ring 13 is generally made of soft rubber or the like, the substrate is thereby held without slipping.

또한 상기 지지부(20)는 기판을 사이에 두고 상기 가압부(10)와 대향되게 형성된다. 상기 지지부(20) 역시 상기 가압부(10)의 공간부(B)와 대향되는 위치에 공간부(B)가 마련된다. In addition, the support part 20 is formed to face the pressing part 10 with a substrate therebetween. The support part 20 is also provided with a space portion B at a position opposite to the space portion B of the pressing portion 10.

또한 상기 지지부(20)에는 기판이 안착되고 미끄러지는 것을 방지하기 위하여 단차진 걸림턱(21)이 형성되어 있다. In addition, the support part 20 is formed with a stepped locking jaw 21 to prevent the substrate from being seated and slipping.

도 4를 참조하면 본 발명에 의한 오링(13)은 직경확장부(13b)와 직경축소부(13a)를 가지도록 형성되어 있어 일정한 두께를 가지지 않음을 알 수 있다. 이와 같이 형성한 이유는 공정이 끝난 후 상기 가압부를 상승시킬 때 기판(S)이 상기 오링(13)에 기판(S)이 달라붙어 같이 상승하는 것을 방지하기 위함, 즉, 기판의 이형성을 향상시키기 위함이다. 기판(S)이 오링(13)에 달라붙어 같이 상승하고 뒤늦게 이형되게 되면 기판에 손상을 일으킬 수 있기 때문이다. Referring to FIG. 4, the o-ring 13 according to the present invention is formed to have a diameter extension part 13b and a diameter reduction part 13a, and thus does not have a constant thickness. The reason for this formation is to prevent the substrate S from sticking to the O-ring 13 when the pressing part is raised after the process is finished, that is, to improve the releasability of the substrate. For sake. This is because if the substrate S is attached to the O-ring 13 and rises together and is released later, the substrate S may be damaged.

또한 도시되지는 아니하였으나, 상술한 이형성을 향상시키기 위하여 상기 오링(13)의 표면에 테프론 코팅막(미도시)을 형성할 수도 있다. 이는 오링(13)의 재질이 연질이어서 기판의 미끄러짐은 방지할 수 있으나, 이와 같은 연성에 의해 기판이 달라붙는 성질이 있기 때문에 이를 예방하고자 하는 것이다. 즉, 상기 오링의 재질보다 경성인 테프론 코팅막을 형성함으로써 기판의 미끄러짐을 방지함과 동시에 이형성을 향상시키는 것이다. 따라서 상기 코팅막은 테프론 이외에도 상기 오링의 재질보다 경성인 재료로 코팅할 수 있는 것이다. In addition, although not shown, a Teflon coating film (not shown) may be formed on the surface of the O-ring 13 to improve the releasability described above. This is because the material of the O-ring 13 is soft, so that the sliding of the substrate can be prevented, but this is to prevent this because the substrate is attached by the softness. That is, by forming a Teflon coating film harder than the material of the O-ring to prevent slipping of the substrate and to improve the releasability. Therefore, the coating film may be coated with a material harder than the material of the O-ring in addition to Teflon.

도 5를 참조하면, 상기 기판 홀더(1)는 기판(S)을 사이에 두고 상부의 가압부(10)와 하부의 지지부(20)의 상호작용에 의하여 기판을 홀딩한다. 구체적으로 설명하면, 상기 기판(S)을 상기 지지부(20)에 안착한 상태에서 수직이동수단(미도시)에 의해 상기 가압부(10)를 하강하여 기판(S)을 가압하면 상기 오링(13)이 기판(S)에 밀착되면서 기판을 홀딩할 수 있게 된다. Referring to FIG. 5, the substrate holder 1 holds the substrate by the interaction between the upper pressing portion 10 and the lower supporting portion 20 with the substrate S therebetween. In detail, when the substrate S is seated on the support part 20, the pressing part 10 is lowered by the vertical moving means (not shown) to press the substrate S to press the O-ring 13. The substrate S can be held in close contact with the substrate S. FIG.

이 상태에서 수평이동수단(미도시)을 이용하여 상기 양 기판홀더(1)를 서로 이격되게 수평이동하게 되면 기판(S)에 인장력이 가해져 기판이 하방으로 쳐지는 것을 방지할 수 있다. In this state, when the two substrate holders 1 are horizontally moved to be spaced apart from each other by using horizontal moving means (not shown), a tensile force is applied to the substrate S to prevent the substrate from being struck downward.

이와 같이 기판(S)의 쳐짐을 방지하면서 기판을 홀딩한 상태에서 박막의 증착을 수행할 때, 도 5의 우측에 도시된 바와 같이 상기 지지부(20)의 단부가 직각으로 형성되면 그 모서리(M)에 의해 증착될 기체의 진행을 방해하여 기판의 일정구간(P)에 박막이 증착되지 아니하여 섀도우가 발생한다. 따라서 이를 방지하기 위하여 상기 지지부의 단부에 경사면(22)을 형성한 것이다. As described above, when the thin film is deposited while the substrate is held while preventing the substrate S from sagging, the edge of the support 20 is formed at a right angle as shown in the right side of FIG. 5. By hindering the progress of the gas to be deposited by), a thin film is not deposited in a predetermined period (P) of the substrate to generate a shadow. Therefore, in order to prevent this, the inclined surface 22 is formed at the end of the support.

한편, 본 실시예에서는 상술한 기판(S)의 이형성을 더욱 향상시키기 위하여 이젝터 핀(14)을 더 구비하고 있다. 상기 이젝터 핀(14)은 상기 가압부(10)의 양 단부에 각각 설치되며, 상기 이젝터 핀(14)은 구동부(미도시)에 의하여 상승 또는 하강하게 된다. In the present embodiment, the ejector pin 14 is further provided to further improve the releasability of the substrate S described above. The ejector pins 14 are installed at both ends of the pressing unit 10, and the ejector pins 14 are raised or lowered by a driving unit (not shown).

도 6은 본 발명에 의한 기판 척이 구비되어 있는 증착 챔버의 내부를 도시한 것으로서, 상기 챔버의 내부에는 본 발명에 따른 기판 홀더(1)가 구비되어 있으며, 그 하부로는 박막 증착에 필요한 섀도우 마스크(40) 및 이를 지지하는 마스크 홀더(30)가 구비되어 있다. 상기 지지부(20)의 상부에는 기판(S)이 안착되어 있으며, 상기 지지부(20)의 경사면(22)과 대응되게 상기 섀도우 마스크(40)의 단부(41)도 경사지게 형성되어 있다. Figure 6 shows the interior of the deposition chamber is provided with a substrate chuck according to the present invention, the inside of the chamber is provided with a substrate holder 1 according to the present invention, the lower portion of the shadow required for thin film deposition A mask 40 and a mask holder 30 supporting the mask 40 are provided. The substrate S is seated on the support 20, and the end portion 41 of the shadow mask 40 is also inclined to correspond to the inclined surface 22 of the support 20.

또한 상기 마스크 홀더(30)는 수직방향으로 연장부가 형성되어 있고, 그 연장부의 내측으로 스토퍼(31)가 구비되어 있다. 이는 상기 기판(S)을 홀딩한 가압부(10) 및 지지부(20)를 포함하는 기판홀더(1)가 기판(S)에 인장력을 가하기 위하여 수평이동수단에 의해 수평이동하게 되는데, 그 인장력이 과도하면 기판이 파괴된다. 따라서 기판(S)의 손상을 방지하기 위하여 적정한 정도의 수평이동을 해야 하며, 그 한계점을 상기 스토퍼(31)에 의해 제어한다. 즉, 상기 스토퍼(31)는 기판(S)이 파괴되는 것을 방지하는 안전장치인 것이다. In addition, the mask holder 30 has an extension portion formed in the vertical direction, and a stopper 31 is provided inside the extension portion. The substrate holder 1 including the pressing portion 10 and the support portion 20 holding the substrate S is horizontally moved by the horizontal moving means to apply the tensile force to the substrate S. Excessive substrates are destroyed. Therefore, in order to prevent damage to the substrate S, an appropriate level of horizontal movement must be performed, and the limit point is controlled by the stopper 31. That is, the stopper 31 is a safety device that prevents the substrate S from being destroyed.

상기 스토퍼(S)는 기판의 면적이나 기타 공정 환경에 따라 그 길이를 조절할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 마이크로 미터를 적용하였다. The stopper (S) is preferably formed so that the length can be adjusted according to the area of the substrate or other processing environment, in this embodiment a micrometer is applied.

이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the present invention with reference to Figure 6 as follows.

증착챔버(50)의 내부로 피처리 기판(S)이 반입하여 기판홀더(1)의 지지부(20)의 상부에 안착한다. 이 상태에서 수직이동수단을 이용하여 상기 가압부(20)를 하강하면 상기 가압부의 하부에 개재된 오링(13)이 상기 기판(S)을 가압함으로써 기판이 홀딩된다. 이 상태에서 수평이동수단에 의해 기판(S)에 인장력을 부여함으로써 기판의 처짐을 방지한다. 물론 상기 기판홀더(1)의 수평이동은 상기 스토퍼(31)에 의해 제어되기 때문에 기판이 파괴될 정도로 이동하지는 못한다. The substrate S is loaded into the deposition chamber 50 and seated on the upper portion of the support 20 of the substrate holder 1. In this state, when the pressing unit 20 is lowered by using the vertical moving means, the O-ring 13 interposed under the pressing unit presses the substrate S to hold the substrate. In this state, the substrate is prevented from sagging by applying a tensile force to the substrate S by the horizontal moving means. Of course, since the horizontal movement of the substrate holder 1 is controlled by the stopper 31, the substrate holder 1 does not move enough to destroy the substrate.

이와 같이 준비된 상태에서 박막의 증착을 수행하고, 증착이 완료되면, 상기 수직이동수단에 의해 상기 가압부(20)를 상승시킨다. 이 때, 상기 이젝터 핀(14)은 동시에 상승하지 않으며 약간의 시차를 두고 상승한다. 그에 의해 기판(S)을 상기 오링(13)으로부터 효과적으로 이형시킬 수 있는 것이다. As described above, the deposition of the thin film is performed, and when the deposition is completed, the pressing unit 20 is raised by the vertical moving means. At this time, the ejector pin 14 does not rise at the same time and rises with a slight parallax. As a result, the substrate S can be effectively released from the O-ring 13.

이상에서는 본 발명에 따른 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이다. 예를 들면, 상기 오링은 기판 홀더의 지지부에만 개재될 수도 있고, 또는 지지부와 가압부 모두에 개재될 수 있는 것이며, 그 개수 역시 다양하게 할 수 있는 것이다. In the above described only in detail with respect to the embodiment according to the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention. For example, the O-ring may be interposed only in the support of the substrate holder, or may be interposed in both the support and the pressing, and the number may also vary.

본 발명에 따르면, 기판홀더에 오링을 부가함으로써 미끄러짐 없이 기판을 홀딩할 수 있다. 따라서 기판에 설정된 인장력을 가할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the substrate can be held without slipping by adding an O-ring to the substrate holder. Therefore, there is an effect that can apply a tensile force set on the substrate.

또한 상기 오링의 두께를 달리하거나 또는 상기 오링보다 경성인 코팅막을 형성함으로써 공정이 끝난 후에 기판이 기판홀더에 달라붙는 것을 방지함으로써 기판의 이형성이 향상되는 효과도 있다. 이러한 효과는 이젝터에 의하여 한층 향상된다. In addition, by changing the thickness of the O-ring or by forming a coating film harder than the O-ring, the releasability of the substrate may be improved by preventing the substrate from sticking to the substrate holder after the process is finished. This effect is further enhanced by the ejector.

또한 기판을 하부에서 지지하는 지지부에 걸림턱을 형성하여 기판의 미끄러짐을 방지할 수 있고, 박막 증착시 그 단부에 의해 발생할 수 있는 섀도우도 방지할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the sliding of the substrate by forming a locking step in the support portion for supporting the substrate from the bottom, it is also possible to prevent the shadow that may be caused by the end of the thin film deposition.

더욱이, 기판에 과다한 인장력을 가하여 기판이 파괴되는 것을 방지할 수 있는 효과도 있다. Moreover, there is also an effect that the substrate can be prevented from being destroyed by applying excessive tensile force to the substrate.

Claims (11)

기판의 처짐을 방지하기 위한 기판 척에 있어서,A substrate chuck for preventing the substrate from sagging, 상부에서 상기 기판의 양단부를 가압하는 가압부(10)와, 상기 가압부(10)와 대향되게 설치되는 지지부(20)와, 상기 가압부(10) 또는 지지부(20)를 승강하는 수직이동수단을 포함하여 이루어지는 기판 홀더(1); 및 Pressing portion 10 for pressing both ends of the substrate from the upper portion, the support portion 20 which is installed to face the pressing portion 10, and the vertical movement means for lifting the pressing portion 10 or the support portion 20 A substrate holder 1 comprising a; And 상기 기판 홀더(1)를 수평이동시켜 상기 기판의 인장력을 조절하는 수평이동수단;을 포함하여 이루어지되, It comprises a; horizontal movement means for adjusting the tensile force of the substrate by horizontally moving the substrate holder (1), 상기 가압부(10)의 하면 또는 상기 지지부(20)의 상면에는 오링(13)이 더 부가되는 것을 특징으로 하는 기판 척. O-ring (13) is further provided on the lower surface of the pressing portion (10) or the upper surface of the support portion (20). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오링(13)은 상기 가압부(10)의 하면에 2개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 척. The O-ring 13 is a substrate chuck, characterized in that provided with two or more on the lower surface of the pressing portion (10). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오링(13)은 두께를 달리하도록 직경확장부(13b) 또는 직경축소부(13a)가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 척. The O-ring 13 is a substrate chuck, characterized in that the diameter expansion portion (13b) or diameter reduction portion (13a) is formed to vary the thickness. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오링(13)은 표면에 테프론 코팅막이 더 형성된 것을 특징으로하는 기판 척. The O-ring 13 is a substrate chuck, characterized in that the Teflon coating film is further formed on the surface. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압부(10)의 상승시 상기 기판이 달라붙는 것을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 이젝터;가 더 부가된 것을 특징으로하는 기판 척. And at least one ejector for preventing the substrate from sticking when the pressing unit (10) is raised. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 이젝터는, The ejector, 상기 기판을 상부에서 가압하는 이젝터 핀(14)과, 상기 이젝터 핀(14)을 승강시키는 구동부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 척. And an ejector pin (14) for pressurizing the substrate from above, and a driving unit for lifting up and down the ejector pin (14). 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 지지부(20)는,The support portion 20, 상기 기판의 단부가 수용되도록 단차지게 형성된 걸림턱(21);이 더 형성된 것을 특징으로 하는 기판 척. And a latching jaw (21) formed stepwise to accommodate the end of the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판에 박막 증착시 섀도우가 발생하는 것을 방지하기 위하여 상기 지지부(20)의 단부가 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 척. Substrate chuck, characterized in that the end of the support portion 20 is formed to be inclined to prevent the shadow is generated when the thin film is deposited on the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 척은, The substrate chuck, 상기 기판에 한계점 이상의 인장력이 작용하여 파괴되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(31)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 척. The substrate chuck, characterized in that the stopper (31) is further provided to prevent the tensile force is applied to the substrate more than the threshold breaking point. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 스토퍼(31)는 마스크 홀더 또는 챔버의 내벽에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 척. The stopper (31) is a substrate chuck, characterized in that formed on the inner wall of the mask holder or chamber. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 스토퍼(31)는,The stopper 31, 상기 마스크 홀더 또는 챔버의 내벽에 돌출형성되는 스토퍼바; 및 A stopper bar protruding from an inner wall of the mask holder or chamber; And 상기 스토퍼바의 돌출길이를 조절하는 길이조절부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 척.Substrate chuck comprising a; length adjustment for adjusting the protruding length of the stopper bar.
KR1020050099005A 2005-10-20 2005-10-20 Substrate chuck KR100691024B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050099005A KR100691024B1 (en) 2005-10-20 2005-10-20 Substrate chuck

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050099005A KR100691024B1 (en) 2005-10-20 2005-10-20 Substrate chuck

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100691024B1 true KR100691024B1 (en) 2007-03-09

Family

ID=38102692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050099005A KR100691024B1 (en) 2005-10-20 2005-10-20 Substrate chuck

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100691024B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150098791A (en) * 2014-02-21 2015-08-31 주식회사 선익시스템 Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR101671121B1 (en) * 2015-09-04 2016-10-31 주식회사 야스 Aligner and aligning method using electrostatic chuck

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095580A (en) * 2002-06-12 2003-12-24 삼성에스디아이 주식회사 Apparatus and method for aligning a substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095580A (en) * 2002-06-12 2003-12-24 삼성에스디아이 주식회사 Apparatus and method for aligning a substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150098791A (en) * 2014-02-21 2015-08-31 주식회사 선익시스템 Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR102206594B1 (en) * 2014-02-21 2021-02-02 주식회사 선익시스템 Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR101671121B1 (en) * 2015-09-04 2016-10-31 주식회사 야스 Aligner and aligning method using electrostatic chuck

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200632989A (en) Vacuum dryer and vacuum drying method
JPWO2011136075A1 (en) Vacuum processing apparatus, substrate and alignment mask moving method, alignment method, and film forming method
KR20140145449A (en) Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR100691024B1 (en) Substrate chuck
CN108315721A (en) The method of film forming board and the processing procedure adjustment substrate amount of deflection that forms a film
KR102206594B1 (en) Pressure module and apparatus for stretching substrate
US9315003B2 (en) Apparatus for sticking film on display panel
KR101479302B1 (en) Substrate firing device
KR100703070B1 (en) Apparatus for holding and stretching of flat panel
KR20070119386A (en) Apparatus for manufacturing flat panel display
KR20130078802A (en) Substrates detaching apparatus
KR20170003129A (en) Deposition apparatus
KR20130039013A (en) Mask frame assembly
KR101433865B1 (en) Substrate processing apparatus comprising fixed lift pin, and method of loading and unloading substrate using the same
KR102554367B1 (en) Apparatus for stretching substrate
KR101520640B1 (en) Apparatus for fixing a substrate
KR101800915B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Panel Display
KR20090088731A (en) Device for adjusting height of lift pin and fpd manufacturing machine having the same
KR20150144104A (en) Substrate holder and apparatus for depostion having the same
KR20060078545A (en) Lift pin assembly and chemical vapor deposition equipment
KR101495340B1 (en) Substrate Receipt Apparatus
KR101479944B1 (en) Centering apparatus of glass and organic material depositing system including the same
KR101458473B1 (en) Method for detaching substrates
KR101702785B1 (en) Apparatus for depositing thin-film
KR100833118B1 (en) Chemical vapor deposition apparatus for flat display

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100223

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee