KR100688568B1 - 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그 - Google Patents

라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그 Download PDF

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Abstract

정렬 상태를 확인하여 웨이퍼 맵핑 센서의 최적 상태를 유지할 수 있고, 웨이퍼 맵핑(mapping) 에러(error)로 인한 정비시간을 줄여 라미네이션 장비의 가동률을 높이고, 생산성을 개선할 수 있는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 웨이퍼 맵핑 지그에 있는 지그 본체에 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬 상태를 표시할 수 있는 수단인, 물방울 게이지를 추가로 포함하고, 검출 능력 개선을 위한 스폿형 렌즈를 추가로 장착하는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 맵핑 센서, 정렬 센서, 물방울 게이지.

Description

라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그{A wafer mapping jig of lamination equipment}
도 1은 본 발명에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그의 평면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그의 사시도이다.
도 3는 도 1의 좌측면도이고, 도 4은 도 1에서 제2 조정 레버가 설치된 방향의 정면도이고, 도 5는 도 1의 우측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그, 110: 웨이퍼 맵핑 센서,
120: 스폿형 렌즈(spot type lens), 130: 물방울 게이지,
140: 제1 조정 레버, 150: 제2 조정 레버,
160: 지그 본체 고정구멍, 162: 조임 나사 홀,
170: 센서 지지부, 180: 센서 탑재부,
190: 지그 본체.
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 후면 연마를 위해 웨이퍼 후면(back side)에 테이프를 부착하는 라미네이션(lamination) 장비의 일단에 장착되는 웨이퍼 맵핑 센서(wafer mapping sensor)를 포함하는 웨이퍼 맵핑 지그(Jig)에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 형태의 반도체 소자 제조공정에 있어서, 웨이퍼는 카세트(cassette)라는 운반수단에 탑재되어 반도체 제조장비에서 이동된다. 이때 카세트에 탑재된 웨이퍼를 꺼내서 설비에 투입하거나, 혹은 가공이 완료된 웨이퍼를 다시 카세트에 담는 일은 반도체 제조장비에 있는 이송 로봇(transfer robot)에 의해 수행된다.
한편 이송 로봇이 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내기 전에 반드시 웨이퍼 맵핑 작업이 선행되어야 한다. 웨이퍼 맵핑(wafer mapping) 작업이란, 카세트의 웨이퍼 정렬 상태를 확인하고 검사하는 것인데, 상세하게는 웨이퍼가 카세트의 슬롯(slot)의 정확한 위치에 삽입되어 있는지를 검사하는 작업이다.
만약, 웨이퍼 맵핑을 실시하지 않은 상태에서 웨이퍼 이송 작업을 시도하면, 카세트에 잘못 삽입되어 있는 고가의 웨이퍼가 깨져서 손상을 받을 수 있다. 이러한 웨이퍼 맵핑은 대개 화이버 센서 형태의 웨이퍼 맵핑 센서를 이용하여 웨이퍼 삽입 상태를 확인하고, 확인 결과를 분석하여 정상인지 그리고 전체 웨이퍼 매수가 몇 개인지를 확인한다.
종래 기술에 의한 반도체 제조장비의 웨이퍼 맵핑 지그는, 한국공개특허공보 10-2005-0079737호에 "맵핑센서를 구비한 반도체 제조장치"란 제목으로 2005년 08월 11일에 삼성전자주식회사에 의해 출원되고 공개된 바 있다.
그러나 종래 기술은, 단순히 지그 본체에 웨이퍼 맵핑 센서를 탑재한 것으로 몇가지 개선의 여지를 지니고 있다. 이러한 개선을 요하는 점은, 맵핑 센서인 화이버 센서의 빛의 산란현상으로 말미암아 검출된 웨이퍼 매수가 틀리는 경우가 가끔 발생하는 것이다. 또한, 종래기술에서는 웨이퍼 맵핑 센서에 대한 정렬 기능이 없기 때문에 셋업(set-up) 시간이 많이 소요되며, 정렬이 부정확한 경우 웨이퍼 맵핑 센서의 검출 능력이 저하될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 웨이퍼 맵핑 센서에서 나오는 빛의 산란 현상을 억제하고, 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬을 용이하게 함으로써, 웨이퍼 맵핑 센서의 검출 능력을 개선하여 설비의 가동효율을 높이고, 생산성을 향상할 수 있는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는, 라미네이션 장비의 일단에 장착되고 센서 탑재부와 센서 지지부로 이루어진 웨이퍼 맵핑용 지그(jig) 본체와, 상기 지그 본체의 센서 탑재부에 설치되고 상기 지그 본체의 전방에 있는 카세트에 탑재된 웨이퍼의 상태를 확인할 수 있는 웨이퍼 맵핑 센서와, 상기 지그 본체의 센서 탑재부 표면에 설치되어 상기 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬 상태를 표시할 수 있는 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬 상태를 표시할 수 있는 수단은,
상기 지그 본체의 센서 탑재부 상부 표면에 설치된 물방울 게이지인 것이 적합하고, 상기 라미네이션 장비는 웨이퍼 후면 연마를 위해 웨이퍼 후면(back side)에 테이프를 부착하는 라미네이션(lamination) 장비인 것이 적합하고, 상기 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는 상하로 움직이는 카세트에 있는 웨이퍼 상태를 확인할 수 있는 고정형(fixed type)인 것이 적합하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼 맵핑 센서는 화이버(Fiber) 센서로서, 상기 웨이퍼 맵핑 센서는 스폿형 렌즈(spot type lens)와 결합되어 상기 화이버 센서에서 나오는 빛(light)의 산란을 방지하고 빛을 한곳으로 모으는 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는, 상기 웨이퍼 맵핑 센서의 좌우간격을 조절할 수 있는 제1 조정 레버를 상기 지그 본체의 센서 지지부 측면에 더 구비하거나, 상기 웨이퍼 맵핑 센서의 전후간격을 조절할 수 있는 제2 조정 레버를 상기 지그 본체의 센서 지지부 후면에 더 구비할 수 있다.
본 발명에 따르면, 물방울 게이지 및 제1 및 제2 조정 레버를 통해 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬을 용이하게 하여 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그의 정확하고 신뢰성있는 셋-업을 할 수 있고, 스폿형 렌즈를 화이버 센서와 결합하여 사용함으로써 웨이퍼 맵핑 센서의 검출 능력을 개선하여 반도체 제조설비의 수행능력(performance)을 높이고, 잦은 정비로 인한 시간 손실을 억제하여 생산성을 향상할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그의 평면도이고, 도 2는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그(100)는, 센서 지지부(170)와 센서 탑재부(180)로 이루어진 지그 본체(190)에서 상기 센서 탑재부(180)에 화이버 센서(fiber sensor)인 웨이퍼 맵핑 센서(110)가 탑재된다.
이때, 본 발명에서는 웨이퍼 맵핑 센서(110)에 스폿형 렌즈(120)를 결합하여 사용하기 때문에 화이버 센서에서 발생되는 빛의 산란을 억제하면서 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 검출거리를 늘릴 수 있고, 신뢰성 있게 카세트에 탑재된 웨이퍼 상태를 확인하는 것이 가능하다. 이때 상기 스폿형 렌즈(120)는 일종의 오목 렌즈로서 화이버 센서에서 발생되는 빛을 한곳으로 모아주는 역할을 수행한다. 따라서 화이버 센서에서 나오는 빛의 집진성을 높여 검출거리를 늘리고, 정확한 위치에 빛을 조사할 수 있다.
또한 상기 지그 본체(190)에서 센서 탑재부(180)의 상부 표면에는, 웨이퍼 맵핑 센서(110)가 수평 혹은 수직으로 정확하게 빛을 조사하는지 여부를 확인하는 정렬상태 표시 수단, 예컨대 물방울 게이지(130)가 본 발명에서는 추가로 장착되어 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 셋-업(set-up) 조건을 정확하게 신뢰성있게 확인할 수 있다. 그리고 상기 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 정렬 상태는, 좌우간격을 조절할 수 있는 제1 조정 레버(140) 및 전후간격을 조절할 수 있는 제2 조정 레버(150)에 의해 센서 간격의 조절이 가능하다. 따라서 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 셋업(set-up) 상태를 최적으로 유지하여, 검출 능력을 향상시키고, 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 셋-업 에러(set-up error) 및 검출 에러로 인한 설비의 가동중지시간(loss time)을 줄여서, 반도체 제조장비의 웨이퍼 맵핑 지그(100)가 장착되는 라미네이션 설비의 가동 효율을 높임과 동시에, 생산성을 향상시킬 수 있다. 그리고 지그 본체(190)의 상부 표면에 설치된 물방울 게이지(130)를 통해 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 정렬 상태를 작업자가 육안으로 확인할 수 있기 때문에 보수(maintenance) 및 관리가 용이하다.
도 3는 도 1의 좌측면도이고, 도 4은 도 1에서 제2 조정 레버가 설치된 방향의 정면도이고, 도 5는 도 1의 우측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그(100)에서 센서 지지부(170)에는, 도 1과 같이 지그 본체 고정구멍(160)이 가공되어 있다. 이는 본 발명에 의한 반도체 제조장비의 웨이퍼 맵핑 지그(100)는 웨이퍼 후면 연마를 위해 웨이퍼 후면(back side)에 테이프를 부착하는 라미네이션(lamination) 장비에 설치된 경우, 내부에서 웨이퍼를 탑재한 카세트가 상하 운동을 수행할 때, 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그(100)는 고정된 상태에서 웨이퍼의 상태를 맵핑(mapping)하기 때문이다. 이를 위해서 센서 지지부(170)의 우측 및 후면에 조임 나사 홀(162)이 가공되어 있다.
본 실시예에서는 맵핑 지그(100)가 적용되는 반도체 제조장비를 라미네이션 장비로 예를 들어 설명하였으나, 이는 카세트에 탑재된 웨이퍼의 맵핑 상태를 확인하는 반도체 제조장비이면 다른 반도체 제조장비라도 적용이 가능하다. 또한 본 실시예에서는 맵핑 지그(100)를 고정식으로 설명하였으나, 이는 카세트를 고정시키고 맵핑 지그(100)를 상하로 움직이면서 웨이퍼 상태를 맵핑(mapping)하는 유동형 맵핑 지그에도 적용이 가능하다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 물방울 게이지 및 제1 및 제2 조정 레버를 통해 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬을 용이하게 하여 반도체 제조장비의 웨이퍼 맵핑 지그의 정확하고 신뢰성있는 셋-업을 할 수 있고, 스폿형 렌즈를 화이버 센서와 결합하여 사용함으로써 웨이퍼 맵핑 센서의 검출 능력을 개선하여 반도체 제조설비의 수행 능력(performance)을 높이고, 잦은 정비로 인한 시간 손실을 억제하여 생산성을 향상할 수 있다.

Claims (8)

  1. 라미네이션 장비의 일단에 장착되고 센서 탑재부(170)와 센서 지지부(180)로 이루어진 웨이퍼 맵핑용 지그(jig) 본체(190);
    상기 지그 본체의 센서 탑재부(180)에 설치되고 상기 지그 본체의 전방에 있는 카세트에 탑재된 웨이퍼의 정렬상태를 빛을 이용하여 확인할 수 있는 웨이퍼 맵핑 센서(110);
    상기 지그 본체(190)의 센서 탑재부(180) 표면에 설치되어 상기 웨이퍼 맵핑 센서(110)의 정렬 상태를 표시할 수 있는 수단(130)을 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그(wafer mapping jig).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 맵핑 센서의 정렬 상태를 표시할 수 있는 수단은,
    상기 지그 본체의 센서 탑재부 상부 표면에 설치된 물방울 게이지인 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는 상하로 움직이는 카세트에 있는 웨이퍼 상태를 확인할 수 있는 고정형(fixed type)인 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 맵핑 센서는 화이버(Fiber) 센서인 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 웨이퍼 맵핑 센서는 스폿형 렌즈(spot type lens)와 결합되어 상기 화이버 센서에서 나오는 빛(light)의 산란을 방지하고 빛을 한곳으로 모으는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는,
    상기 웨이퍼 맵핑 센서의 좌우간격을 조절할 수 있는 제1 조정 레버를 상기 지그 본체의 센서 지지부 측면에 더 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그는,
    상기 웨이퍼 맵핑 센서의 전후간격을 조절할 수 있는 제2 조정 레버를 상기 지그 본체의 센서 지지부 후면에 더 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장비의 웨이퍼 맵핑 지그.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020079206A (ko) * 2001-04-13 2002-10-19 삼성전자 주식회사 설정 조건을 정량화할 수 있는 반도체 제조 장비
KR20050065850A (ko) * 2003-12-24 2005-06-30 동부아남반도체 주식회사 카세트 맵핑 시스템의 웨이퍼 감지장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020079206A (ko) * 2001-04-13 2002-10-19 삼성전자 주식회사 설정 조건을 정량화할 수 있는 반도체 제조 장비
KR20050065850A (ko) * 2003-12-24 2005-06-30 동부아남반도체 주식회사 카세트 맵핑 시스템의 웨이퍼 감지장치

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020020079206 *
1020050065850 *

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