KR100685422B1 - Display panel and fabricating method of the same - Google Patents

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Abstract

표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 표시 소자부; 상기 표시 소자부와 연결되고, 상기 표시 소자부의 뒷면에 부착되는 FPC; 및 상기 FPC와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓을 포함하는 표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.A display device and a method of manufacturing the same. Display element units; An FPC connected to the display element unit and attached to a rear surface of the display element unit; And a bracket having a hole in a portion in contact with the FPC.

유기전계발광표시장치, 브라켓, FPC, 인덕터Organic light emitting display, bracket, FPC, inductor

Description

표시장치 및 그 제조방법{Display panel and fabricating method of the same} Display device and manufacturing method thereof {Display panel and fabricating method of the same}

도 1a 및 도 1b는 종래의 표시장치의 단면도,1A and 1B are cross-sectional views of a conventional display device;

도 2는 종래의 표시장치 불량에 대한 사진,2 is a photograph of a conventional display device failure;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 평면도,3 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들로써, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도들이다.4A through 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and are cross-sectional views taken along line II ′ of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *Explanation of reference numerals for the main parts of the drawing

100, 200 : 기판, 110, 210 : 표시소자,100, 200: substrate, 110, 210: display element,

120, 220 : 봉지재, 130, 230 : 봉지기판,120, 220: sealing material, 130, 230: sealing board,

140, 240 : 패드부, 150, 250 : FPC,140, 240: pad portion, 150, 250: FPC,

160: DC-DC 컨버터, 260: 전자부품들,
170, 270 : 브라켓, 50, 70 :양면접착성물질
160: DC-DC converter, 260: electronic components,
170, 270: Bracket, 50, 70: Double-sided adhesive material

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본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홀을 구비하는 브라켓에 장착된 표시장치 및 그 제조방법에 대한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a display device mounted on a bracket having a hole and a method of manufacturing the same.

표시장치는 전자기기와 사람과의 인터페이스로서 각종 전자 기기로부터 출력되는 전기적 신호를 인간의 시각을 통해 인식할 수 있는 패턴화된 정보로 표시하는 장치이다. 대표적인 표시장치로는 음극선관(CRT)가 있으나, 최근에는 플라즈마디스플레이패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 유기전계발광표시장치(OLED)등과 같은 경량, 박형화, 저소비전력, 고해상도의 특징을 가진 평판표시장치들이 주목을 받고 있다.The display device is an interface between an electronic device and a person, and is a device that displays electrical signals output from various electronic devices as patterned information that can be recognized through human vision. A typical display device is a cathode ray tube (CRT), but recently, such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), such as lightweight, thin, low power consumption, high resolution Flat panel display devices have attracted attention.

액정표시장치(LCD) 또는 유기전계발광표시장치(OLED)는 대표적으로 소형 전자기기의 표시장치로 쓰이는데, 표시 소자부와 외부 회로 및 브라켓으로 모듈이 구성된다.A liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED) is typically used as a display device for small electronic devices, and a module is composed of a display element unit, an external circuit, and a bracket.

도 1a 및 도 1b는 종래의 표시장치의 단면도들이다.1A and 1B are cross-sectional views of a conventional display device.

도면을 참조하면, 상기 표시장치는 기판(100) 상에 형성된 표시 소자(110)및 그를 봉지하는 봉지재(120)와 봉지 기판(130)으로 구성되는 표시 소자부와 상기 표시소자(110)와 외부 회로를 연결하기 위한 패드부(140) 및 플렉서블한 회로 기판인 FPC(flexible printed circuit ;150)와 상기 FPC 상에 형성된 전자부품들, 그리고 상기 구성요소들이 장착된 브라켓(170)을 포함하며 이루어진다. Referring to the drawings, the display device includes a display element unit formed of a display element 110 formed on the substrate 100, an encapsulant 120 encapsulating the encapsulant 120, and an encapsulation substrate 130, and the display element 110. And a pad 140 for connecting an external circuit, a flexible printed circuit (FPC) 150 that is a flexible circuit board, electronic components formed on the FPC, and a bracket 170 on which the components are mounted. .

유기전계발광표시장치의 경우 표시장치를 구동시키기 위해 DC-DC 컨버터(160)를 통해 입력전압을 구동에 필요한 출력전압으로 전환하게 된다. 상기 전자부품들 중 인덕터를 비롯하여 상기 DC_DC 컨버터(160)가 구성되는데, 소형 전자장치에 상기 표시장치가 장착될 경우, 상기 DC_DC 컨버터(160) 및 상기 전자부품들의 크기가 작아져야한다. 따라서, 작은 크기의 전자부품들을 사용하게 되면, 상기 전 자부품들에서는 열이 발생하게 된다. In the case of the organic light emitting display device, an input voltage is converted into an output voltage for driving through the DC-DC converter 160 to drive the display device. Among the electronic components, the DC_DC converter 160 including an inductor is configured. When the display device is mounted in a small electronic device, the size of the DC_DC converter 160 and the electronic components should be reduced. Therefore, when the electronic components of small size are used, heat is generated in the electronic components.

상기의 열은 유기전계발광표시장치의 발광층에 손상을 입히게 되는데, 도 2는 종래의 표시장치 불량에 대한 사진이다.The heat damages the light emitting layer of the organic light emitting display device, and FIG. 2 is a photograph of a conventional display device failure.

도면을 참조하면, 발광면의 일부분(A)에 주위에 비해 어두운 부분이 발생하는데, 이것은 상기 전자부품에서 발열된 열이 외부로 방출되지 않고, 상기 표시장치의 유기층에 영항을 주어 발광층에 손상을 입힘으로써 불량이 발생한 것이다.Referring to the drawings, a darker portion of the light emitting surface A than the surroundings is generated, which causes heat generated in the electronic component to not be emitted to the outside and affects the organic layer of the display device to damage the light emitting layer. The defect occurred by coating.

이를 해결하기 위해 도 1b와 같이 전자 부품들을 상기 브라켓(170)의 외부로 위치시킬 수 있다. 그러나 이러한 방법은 브라켓 외부에 위치함으로써 상기 전자 부품들이 외부 충격으로 인한 손상을 받을 수 있는 위험이 있다.In order to solve this problem, as shown in FIG. 1B, the electronic components may be positioned outside the bracket 170. However, such a method is located outside the bracket, which risks the electronic components from being damaged by external shocks.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 표시장치의 전자부품들 중 일부를 브라켓 외부로 위치시켜 표시소자의 발광층을 보호하면서, 또한 전자부품들을 보호할 수 있는 구조를 가지는 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a display device having a structure capable of protecting electronic parts while protecting a light emitting layer of a display device by placing some of the electronic parts of the display device outside the bracket, and providing a method of manufacturing the same. The purpose is to.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 표시 소자부; 상기 표시 소자부와 연결되고, 상기 표시 소자부의 뒷면에 부착되는 FPC; 및 상기 FPC와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓을 포함하는 표시장치를 제공한다.The present invention provides a display device unit; An FPC connected to the display element unit and attached to a rear surface of the display element unit; And a bracket having a hole in a portion in contact with the FPC.

상기 홀은 상기 FPC 상에 형성된 하나 이상의 전자부품들을 노출하는 것일 수 있다.The hole may expose one or more electronic components formed on the FPC.

상기 브라켓은 상기 전자부품들의 두께 이하의 두께를 가지는 것일 수 있다.The bracket may have a thickness less than or equal to the thickness of the electronic components.

상기 표시 소자부는 유기전계발광표시소자를 포함하는 것일 수 있다.The display device unit may include an organic light emitting display device.

또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 기판 상에 표시소자를 형성하고 봉지함으로써 표시 소자부를 형성하는 단계; 상기 표시 소자부와 FPC를 연결하고, 상기 표시 소자부의 뒷면에 FPC를 부착하는 단계; 및 상기 FPC와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓에 상기 표시 소자부를 장착하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법을 제공한다.In addition, to achieve the above technical problem, the present invention comprises the steps of forming a display element by forming and encapsulating a display element on the substrate; Connecting the FPC to the display element unit and attaching the FPC to a rear surface of the display element unit; And attaching the display element unit to a bracket having a hole at a portion contacting the FPC.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 평면도이고, 도 4c는 상기 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도이다.3 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3.

도3 및 도 4c를 참조하면, 기판(200) 상에 형성된 표시 소자(210)및 그를 봉지하는 봉지재(220)와 봉지 기판(230)으로 구성되는 표시 소자부가 위치한다. 상기 표시 소자(210)는 유기전계발광표시소자일 수 있으며, 나아가서, 액정표시소자일 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4C, the display element 210 formed on the substrate 200, the encapsulant 220 encapsulating the display element 210, and the encapsulation substrate 230 are positioned. The display device 210 may be an organic light emitting display device, or further, a liquid crystal display device.

상기 표시 소자부와 연결되는 FPC(250)는 상기 표시 소자부의 뒷면에 부착되어 위치한다. 상기 FPC(250) 상에는 하나 이상의 전자부품들이 위치할 수 있다. The FPC 250 connected to the display element unit is attached to the rear surface of the display element unit. One or more electronic components may be located on the FPC 250.

그리고, 상기 FPC(250)와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓(270)이 위치한다. 상기 홀은 상기 FPC(250) 상에 형성된 하나 이상의 전자부품 중 적어도 일부를 노출시킨다. 상기 노출된 전자부품들(260)은 표시장치 구동시 열 발생량이 높은 것일 수 있다. 나아가서, 상기 노출된 전자부품들(260) 중 하나는 DC-DC 컨버터일 수 있다.In addition, a bracket 270 having a hole is positioned at a portion in contact with the FPC 250. The hole exposes at least some of the one or more electronic components formed on the FPC 250. The exposed electronic components 260 may have a high heat generation rate when the display device is driven. Furthermore, one of the exposed electronic components 260 may be a DC-DC converter.

상기 전자부품들(260)에서 발생한 열은 브라켓(270)의 방해없이 표시장치의 외부로 방출될 수 있으므로, 상기 표시소자(210)의 발광층을 열로부터 보호할 수 있다. 또한, 도 1b와 같이 외부로 돌출된 경우 전자 부품들이 손상을 입는 것과는 달리, 본 발명에서는 상기 브라켓(270)으로 인해 상기 전자 부품들(260)의 FPC(250)와의 연결부위가 감싸지게 되므로, 공정 과정 중 상기 전자부품들(260)의 손상을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 전자부품들(260)이 위치하는 부위에 홀이 형성된 브라켓(270)을 구비함으로써, 본 발명에 따른 표시장치는 열을 외부로 방출하여 발광층을 보호하면서도 전자부품들의 손상 또한 방지할 수 있다.Since heat generated in the electronic components 260 may be emitted to the outside of the display device without disturbing the bracket 270, the light emitting layer of the display device 210 may be protected from heat. In addition, unlike the electronic parts that are damaged when protruded to the outside as shown in Figure 1b, in the present invention, because of the bracket 270 is connected to the FPC 250 of the electronic parts 260 is wrapped, Damage to the electronic components 260 may be prevented during the process. Accordingly, by providing a bracket 270 having a hole formed at a portion where the electronic components 260 are positioned, the display device according to the present invention can radiate heat to the outside to protect the light emitting layer and also prevent damage to the electronic components. have.

상기 브라켓(270)은 상기 전자부품들(260)의 두께 이하의 두께를 가지는 것일 수 있다. 따라서, 전자부품들이 위치하는 부위의 두께가 감소되므로, 상기 브라켓으로 인한 표시장치의 두께가 감소될 수 있다. 즉, 종래의 표시장치의 총 두께(도 1a 및 도 1b의 t1)보다 상기 브라켓(270)의 두께만큼 감소된 총 두께(t2)를 가질 수 있으므로, 그로 인해 표시장치는 더욱 얇아질 수 있다.The bracket 270 may have a thickness less than or equal to the thickness of the electronic components 260. Therefore, since the thickness of the portion where the electronic components are located is reduced, the thickness of the display device due to the bracket can be reduced. That is, since the total thickness t2 may be reduced by the thickness of the bracket 270 than the total thickness of the conventional display apparatus (t1 of FIGS. 1A and 1B), the display apparatus may be thinner.

상기 브라켓(270)은 상기 표시 소자부의 뒷면 및 일측면 이상을 감싸는 것일 수 있다. 따라서, 상기 표시 소자부를 더욱 보호할 수 있다.The bracket 270 may surround more than the back side and one side of the display element unit. Therefore, the display element portion can be further protected.

상기 표시 소자부와 상기 FPC(250) 사이에 패드부(240)가 위치한다. 상기 패드부(240)는 상기 표시 소자부와 외부 회로 모듈을 연결하는 역할을 한다. 즉, 상기 패드부(240)를 통해 상기 표시소자부와 상기 FPC가 연결이 된다. The pad part 240 is positioned between the display element part and the FPC 250. The pad part 240 connects the display element part and an external circuit module. That is, the display element unit and the FPC are connected through the pad unit 240.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들로써, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도들이다. 상기의 도면들을 인용하여 본발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법에 대하여 설명한다.4A through 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and are cross-sectional views taken along line II ′ of FIG. 3. A method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4a를 참조하면, 기판 상에 표시소자를 형성하고 봉지함으로써 표시 소자부를 형성한다.Referring to FIG. 4A, a display element portion is formed by forming and encapsulating a display element on a substrate.

상기 표시 소자(210)는 유기전계발광표시소자일 수 있으며, 나아가서, 상기 표시 소자(210)는 액정표시소자일 수 있다.The display device 210 may be an organic light emitting display device, and furthermore, the display device 210 may be a liquid crystal display device.

예를 들면, 유기전계발광표시소자의 경우, 상기 기판(200) 상에 소정의 배선과 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터와 연결되도록 화소 전극을 형성한다. 상기 화소 전극 상에 발광층을 포함한 유기층을 형성하고, 대향 전극을 형성한 후 봉지재(220) 및 봉지기판(230)을 사용하여 봉지함으로써 유기전계발광표시소자를 형성할 수 있다.For example, in the case of the organic light emitting display device, predetermined wirings and thin film transistors are formed on the substrate 200, and pixel electrodes are formed to be connected to the thin film transistors. An organic light emitting display device may be formed by forming an organic layer including a light emitting layer on the pixel electrode, forming an opposite electrode, and sealing the same using an encapsulant 220 and an encapsulation substrate 230.

상기 표시 소자부와 FPC(250)를 연결한다. 상기 FPC(250)는 소정의 전자부품들이 형성된 것일 수 있다. 나아가서, 상기 전자부품들은 DC-DC 컨버터를 형성하는 것들을 포함할 수 있다.The display element unit and the FPC 250 are connected to each other. The FPC 250 may be formed with predetermined electronic components. Furthermore, the electronic components may include those forming a DC-DC converter.

상기 표시 소자부와 상기 FPC(250) 사이에 패드부(240)를 형성한다. 따라서, 상기 패드부(240)를 통해 상기 표시소자부와 상기 FPC(250)가 연결이 된다.The pad part 240 is formed between the display element part and the FPC 250. Therefore, the display element unit and the FPC 250 are connected through the pad unit 240.

도 4b를 참조하면, 상기 표시 소자부의 뒷면에 상기 FPC(250)를 부착한다.Referring to FIG. 4B, the FPC 250 is attached to the rear surface of the display element unit.

상기 FPC(250)를 부착하는 것은 양면 접착성 물질(70)을 사용하여 부착하는 것일 수 있다. 또한, 상기 FPC(250)가 부착된 표시 소자부를 브라켓에 장착한다. 따라서 상기 브라켓에 장착하기 위해 상기 FPC(250)의 일부분에 양면 접착성 물질(70)을 부착한다.Attaching the FPC 250 may be to attach using the double-sided adhesive material 70. In addition, the display element to which the FPC 250 is attached is mounted on the bracket. Thus, a double-sided adhesive material 70 is attached to a portion of the FPC 250 to mount to the bracket.

도 4c를 참조하면, 상기 FPC(250)와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓(270)에 상기 표시 소자부를 장착한다. 상기 홀은 상기 FPC(250) 상에 위치하는 하나 이상의 전자부품들 중 적어도 일부를 노출하는 것일 수 있다. 상기 노출된 전자부품들(260)은 표시장치 구동시 열 발생량이 높은 것일 수 있다. 나아가서, 상기 노출된 전자부품들(260) 중 하나는 DC-DC 컨버터일 수 있다.Referring to FIG. 4C, the display element is mounted on a bracket 270 having a hole in a portion in contact with the FPC 250. The hole may expose at least some of one or more electronic components positioned on the FPC 250. The exposed electronic components 260 may have a high heat generation rate when the display device is driven. Furthermore, one of the exposed electronic components 260 may be a DC-DC converter.

따라서, 상기 표시소자의 구동 과정 중 상기 전자부품들(260)에서 발생하는 열을 상기 표시소자의 외부로 방출할 수 있으므로, 상기 표시소자의 발광층에 열이 가해지는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 브라켓(270)으로 인해 상기 전자 부품들(260)의 FPC(250)와의 연결부위가 보호되므로, 공정 과정 중 상기 전자부품들(260)에 가해질 수 있는 외력을 감소시킬 수 있다.Therefore, since heat generated in the electronic components 260 may be emitted to the outside of the display device during the driving of the display device, heat applied to the light emitting layer of the display device may be reduced. In addition, since the bracket 270 protects the connection portions of the electronic components 260 with the FPC 250, an external force that may be applied to the electronic components 260 during the process may be reduced.

상기 브라켓(270)은 상기 전자부품들(260)의 두께 이하의 두께를 가지는 것으로 형성할 수 있다. 따라서, 전자부품들이 위치하는 부위의 두께가 감소되므로, 상기 브라켓으로 인한 표시장치의 두께를 감소시킬 수 있다.The bracket 270 may be formed to have a thickness less than or equal to the thickness of the electronic components 260. Therefore, since the thickness of the portion where the electronic components are located is reduced, the thickness of the display device due to the bracket can be reduced.

상기 표시소자부를 장착하는 것은 상기 브라켓이 상기 표시 소자부의 뒷면 및 일측면 이상을 감싸도록하는 것일 수 있다. 따라서, 상기 표시 소자부를 더욱 보호할 수 있다.The mounting of the display element may be such that the bracket surrounds the rear side and one or more sides of the display element. Therefore, the display element portion can be further protected.

본 발명에 따른 표시장치 및 그 제조방법은 전자부품이 위치하는 부위에 홀이 형성된 브라켓을 구비함으로써, 열을 외부로 방출하여 발광층을 보호하면서도 전자부품들의 손상 또한 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The display device and a method of manufacturing the same according to the present invention include a bracket having holes formed at a position where an electronic component is located, thereby dissipating heat to the outside, thereby protecting the light emitting layer and reducing damage to the electronic component.

또한, 종래의 표시장치의 총 두께보다 브라켓의 두께만큼 감소된 총 두께를 가질 수 있으므로, 그로 인해 표시장치는 더욱 얇아질 수 있다.In addition, since the total thickness can be reduced by the thickness of the bracket than the total thickness of the conventional display device, the display device can be made thinner.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (15)

표시 소자부;Display element units; 상기 표시 소자부와 연결되고, 상기 표시 소자부의 뒷면에 부착되는 FPC; 및An FPC connected to the display element unit and attached to a rear surface of the display element unit; And 상기 FPC와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓을 포함하는 표시장치.And a bracket having a hole in a portion in contact with the FPC. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀은 상기 FPC 상에 형성된 하나 이상의 전자부품들을 노출하는 것인 표시장치.And the hole exposes one or more electronic components formed on the FPC. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 전자부품들 중 하나는 DC-DC 컨버터인 표시장치.One of the electronic components is a DC-DC converter. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 브라켓은 상기 전자부품의 두께 이하의 두께를 가지는 것인 표시장치.And the bracket has a thickness less than or equal to the thickness of the electronic component. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브라켓은 상기 표시 소자부의 뒷면 및 일측면 이상을 감싸는 것인 표시장치.The bracket is a display device surrounding the back and one side of the display element portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 소자부는 유기전계발광표시소자를 포함하는 것인 표시장치.And the display device unit includes an organic light emitting display device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 소자부는 액정표시소자를 포함하는 것인 표시장치.And the display element unit includes a liquid crystal display element. 기판 상에 표시소자를 형성하고 봉지함으로써 표시 소자부를 형성하는 단계;Forming a display element portion by forming and encapsulating a display element on a substrate; 상기 표시 소자부와 FPC를 연결한 후, 상기 표시 소자부의 뒷면에 FPC를 부착하는 단계; 및Attaching the FPC to a rear surface of the display element unit after connecting the display element unit and the FPC; And 상기 FPC와 접하는 부위에 홀을 구비하는 브라켓에 상기 표시 소자부를 장착하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.And mounting the display element portion on a bracket having a hole in a portion in contact with the FPC. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 홀은 상기 FPC 상에 위치하는 하나 이상의 전자부품들을 노출하는 표시장치의 제조방법.And the hole exposes one or more electronic components located on the FPC. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전자부품들 중 하나는 DC-DC 컨버터를 형성하는 것인 표시장치의 제조방법.One of the electronic components is to form a DC-DC converter. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 브라켓은 상기 전자부품들의 두께 이하의 두께를 가지는 것인 표시장치의 제조방법.And the bracket has a thickness less than or equal to the thickness of the electronic components. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 표시소자부를 장착하는 것은 상기 브라켓이 상기 표시 소자부의 뒷면 및 일측면 이상을 감싸도록하는 것인 표시장치의 제조방법.The mounting of the display device unit is a method of manufacturing a display device such that the bracket wraps over the back and one side of the display device. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 FPC를 부착하는 것은 양면 접착성 물질을 사용하여 부착하는 것인 표시장치의 제조방법.And attaching the FPC using a double-sided adhesive material. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 표시 소자부는 유기전계발광표시소자를 포함하는 것인 표시장치의 제조방법.And the display device unit includes an organic light emitting display device. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 표시 소자부는 액정표시소자를 포함하는 것인 표시장치의 제조방법.And the display element portion includes a liquid crystal display element.
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