JP2003280542A - Display module and electronic equipment - Google Patents
Display module and electronic equipmentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイモジ
ュール及び電子機器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display module and electronic equipment.
【０００２】[0002]
【背景技術】ドライバＩＣが実装されたフレキシブル基
板がディスプレイに取り付けられてなるディスプレイモ
ジュールが知られている。ディスプレイとして、アクテ
ィブマトリス方式の液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板と対
向基板を有する。フレキシブル基板は、ＴＦＴ基板の対
向基板側の面に取り付けられ、その反対側の面に屈曲す
る。すなわち、フレキシブル基板の一部（屈曲部）が、
ＴＦＴ基板の端部の外側に配置される。そのため、ディ
スプレイモジュールの小型化に限界があった。BACKGROUND ART There is known a display module in which a flexible substrate on which a driver IC is mounted is attached to a display. As a display, an active matrix type liquid crystal display panel has a TFT substrate and a counter substrate. The flexible substrate is attached to the surface of the TFT substrate on the opposite substrate side and bends to the opposite surface. That is, a part of the flexible substrate (bent portion)
It is arranged outside the edge of the TFT substrate. Therefore, there is a limit to downsizing the display module.
【０００３】本発明は、従来の問題点を解決するもの
で、その目的の１つは、小型化が可能なディスプレイモ
ジュール及び電子機器を提供することにある。The present invention solves the conventional problems, and one of the objects thereof is to provide a display module and electronic equipment which can be miniaturized.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るディ
スプレイモジュールは、電極が一方の面に形成されてな
るディスプレイと、配線が一方の面に形成されてなるフ
レキシブル基板と、を有し、前記電極及び前記配線は電
気的に接続され、前記フレキシブル基板は、前記配線の
前記電極との電気的接続部を支持する部分から延び、重
なる部分を有するように曲げ返されて、前記ディスプレ
イの上方に位置する部分を有する。(1) A display module according to the present invention has a display having electrodes formed on one surface and a flexible substrate having wiring formed on one surface. The electrode and the wiring are electrically connected, and the flexible substrate extends from a portion of the wiring that supports an electrical connection portion with the electrode and is bent back to have an overlapping portion. It has a portion located above.
【０００５】本発明によれば、フレキシブル基板の一部
が、重なる部分を有するように曲げ返されるので、ディ
スプレイモジュールの小型化が可能である。According to the present invention, a part of the flexible substrate is bent back so as to have an overlapping portion, so that the display module can be downsized.
【０００６】（２）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、前記配線が形成された面
を外側にして屈曲していてもよい。(2) In this display module, the flexible substrate may be bent with the surface on which the wiring is formed facing outward.
【０００７】（３）このディスプレイモジュールにおい
て、前記電極及び前記配線は対向して電気的に接続され
ていてもよい。(3) In this display module, the electrodes and the wirings may face each other and be electrically connected.
【０００８】（４）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、前記配線の前記電極との
電気的接続部を支持する部分と、前記ディスプレイの上
方に位置する部分と、が前記ディスプレイに取り付けら
れていてもよい。(4) In this display module, the flexible substrate is attached to the display with a portion supporting an electrical connection portion of the wiring with the electrode and a portion located above the display. May be.
【０００９】（５）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの内側
で屈曲していてもよい。(5) In this display module, the flexible substrate may be bent inside the display.
【００１０】（６）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板の前記ディスプレイの上方に
位置する部分と、前記ディスプレイと、の間に位置する
回路基板をさらに有してもよい。(6) The display module may further include a circuit board located between the display and a portion of the flexible board located above the display.
【００１１】（７）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの駆動
ＩＣが実装されていてもよい。(7) In this display module, a drive IC for the display may be mounted on the flexible substrate.
【００１２】（８）このディスプレイモジュールにおい
て、前記駆動ＩＣは、前記ディスプレイの表示部の領域
内に配置されていてもよい。(8) In this display module, the drive IC may be arranged in a display area of the display.
【００１３】（９）このディスプレイモジュールにおい
て、前記ディスプレイの前記電極が形成された面とは反
対側の面が表示面であってもよい。(9) In this display module, the surface of the display opposite to the surface on which the electrodes are formed may be the display surface.
【００１４】（１０）このディスプレイモジュールにお
いて、前記ディスプレイは、エレクトロルミネッセンス
ディスプレイであり、前記電極が形成された面に表示部
が形成されていてもよい。(10) In this display module, the display is an electroluminescence display, and a display portion may be formed on the surface on which the electrodes are formed.
【００１５】（１１）このディスプレイモジュールにお
いて、前記ディスプレイは、前記表示部の封止部を有
し、前記フレキシブル基板の前記ディスプレイの上方に
位置する部分は、前記封止部に取り付けられていてもよ
い。(11) In this display module, the display has a sealing portion of the display portion, and a portion of the flexible substrate located above the display is attached to the sealing portion. Good.
【００１６】（１２）このディスプレイモジュールにお
いて、前記フレキシブル基板の屈曲状態を保持するカバ
ーをさらに有してもよい。(12) This display module may further include a cover for holding the flexible state of the flexible substrate.
【００１７】（１３）このディスプレイモジュールにお
いて、前記フレキシブル基板の屈曲部に、スリット又は
薄肉部が形成されていてもよい。(13) In this display module, a slit or a thin portion may be formed in the bent portion of the flexible substrate.
【００１８】（１４）本発明に係る電子機器は、上記デ
ィスプレイモジュールを有する。(14) An electronic device according to the present invention has the above display module.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形
態に係るディスプレイモジュールを示す断面図である。
ディスプレイモジュールは、ディスプレイ１０を有す
る。図２は、ディスプレイの拡大断面図である。なお、
図１及び図２には、異なる方向の断面が示されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing a display module according to an embodiment of the present invention.
The display module has a display 10. FIG. 2 is an enlarged sectional view of the display. In addition,
1 and 2 show cross sections in different directions.
【００２０】ディスプレイ１０は、電気的情報信号を、
視覚的に認識できる光情報信号に変換する電子デバイス
である。ディスプレイ１０は、表示パネルであってもよ
い。本実施の形態に係るディスプレイ１０は、エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ（例えば、有機エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ）である。The display 10 displays an electrical information signal,
It is an electronic device that converts a visually recognizable optical information signal. The display 10 may be a display panel. The display 10 according to the present embodiment is an electroluminescence display (for example, an organic electroluminescence display).
【００２１】ディスプレイ１０は、基板１２を有する。
基板１２は、透明基板であって、ガラス基板又はプラス
チック基板のいずれであってもよい。基板１２には、電
極１４が形成されている。図２に示すように、電極１４
上に、正孔輸送層１６が形成されていてもよい。電極１
４上あるいは正孔輸送層１６上には、発光層１８，２
０，２２が形成されている。発光層１８，２０，２２
は、それぞれ、赤、緑、青の色の光を発する材料で形成
されている。発光層１８，２０，２２は、高分子及び低
分子のいずれの材料で形成してもよい。発光層１８，２
０，２２上には、図示しない電子輸送層を形成してもよ
い。発光層１８，２０，２２上あるいは図示しない電子
輸送層上に、電極２４が形成されている。電極２４は陰
極であってもよい。ディスプレイ１０は、電極１４が形
成された面（基板１２の面）とは反対側の面（基板１２
の面）が、表示面（光が出射する面）になっている。The display 10 has a substrate 12.
The substrate 12 is a transparent substrate and may be either a glass substrate or a plastic substrate. An electrode 14 is formed on the substrate 12. As shown in FIG.
The hole transport layer 16 may be formed thereon. Electrode 1
4 or on the hole transport layer 16, the light emitting layers 18, 2
0 and 22 are formed. Light emitting layers 18, 20, 22
Are made of materials that emit light of red, green, and blue colors, respectively. The light emitting layers 18, 20, 22 may be formed of any material of polymer and low molecule. Light emitting layer 18, 2
An electron transport layer (not shown) may be formed on 0 and 22. An electrode 24 is formed on the light emitting layers 18, 20, 22 or on an electron transport layer (not shown). The electrode 24 may be a cathode. The display 10 has a surface (the substrate 12) opposite to the surface (the surface of the substrate 12) on which the electrodes 14 are formed.
Surface) is a display surface (a surface from which light is emitted).
【００２２】ディスプレイ１０は、一方の面（基板１２
の一方の面）に電極１４を有する。電極１４は、例えば
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などで形成されており、光
透過性を有する。図１に示すように、電極１４は、表示
部２６から外側に引き出されている。表示部２６は、少
なくとも発光層１８，２０，２２を含む。表示部２６
は、封止部２８によって封止されている。封止部２８に
よる封止空間は、真空（大気よりも低気圧）になってい
てもよいし、ドライエアや窒素等で充満していてもよ
い。こうすることで、水や酸素等から表示部２６を保護
することができる。封止部２８は、例えばガラス基板で
形成してもよいし、金属で形成してもよい。本実施の形
態では、封止部２８の表面が表示面ではないので、封止
部２８は透明でなくてもよいが、透明であってもよい。The display 10 has one surface (the substrate 12).
The electrode 14 is provided on one surface). The electrode 14 is made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) or the like, and is light transmissive. As shown in FIG. 1, the electrode 14 is drawn outside from the display unit 26. The display unit 26 includes at least the light emitting layers 18, 20, 22. Display unit 26
Are sealed by the sealing portion 28. The sealed space by the sealing unit 28 may be in a vacuum (atmospheric pressure lower than atmospheric pressure), or may be filled with dry air, nitrogen, or the like. By doing so, the display unit 26 can be protected from water, oxygen, and the like. The sealing portion 28 may be formed of, for example, a glass substrate or a metal. In this embodiment, since the surface of the sealing portion 28 is not the display surface, the sealing portion 28 does not have to be transparent, but may be transparent.
【００２３】ディスプレイモジュールは、フレキシブル
基板３０を有する。フレキシブル基板３０の一方の面に
は配線３２が形成されている。配線３２を有するフレキ
シブル基板３０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circui
t）であってもよい。フレキシブル基板３０には、ディ
スプレイ１０の駆動ＩＣ３４が実装されていてもよい。
駆動ＩＣ３４は、フレキシブル基板３０の配線３２が形
成された面に実装（例えばフェースダウン実装）されて
いる。駆動ＩＣ３４と配線３２との電気的接続には、異
方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）
を使用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力による圧接
を適用してもよいし、合金接合を適用してもよいし、ハ
ンダを使用してもよい。駆動ＩＣ３４の実装形態は、Ｃ
ＯＦ（ChipOn Film）であってもよい。駆動ＩＣ３４の
実装工程では、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）が適
用されてもよい。駆動ＩＣ３４のパッケージ形態は、Ｔ
ＣＰ（Tape Carrier Package）であってもよい。The display module has a flexible substrate 30. The wiring 32 is formed on one surface of the flexible substrate 30. The flexible substrate 30 having the wiring 32 is an FPC (Flexible Printed Circui).
t). The drive IC 34 of the display 10 may be mounted on the flexible substrate 30.
The drive IC 34 is mounted (for example, face-down mounting) on the surface of the flexible substrate 30 on which the wiring 32 is formed. An anisotropic conductive material (anisotropic conductive film, anisotropic conductive paste, etc.) is used to electrically connect the drive IC 34 and the wiring 32.
May be used, pressure contact due to the contracting force of the insulating adhesive may be applied, alloy bonding may be applied, or solder may be used. The mounting form of the drive IC 34 is C
It may be OF (Chip On Film). TAB (Tape Automated Bonding) may be applied in the step of mounting the drive IC 34. The package form of the drive IC 34 is T
It may be a CP (Tape Carrier Package).
【００２４】ディスプレイ１０に形成された電極１４
と、フレキシブル基板３０に形成された配線３２とは電
気的に接続されている。電極１４と配線３２は、対向し
て電気的に接続されている。電極１４の表示部２６から
引き出された部分（例えばディスプレイ１０（基板１
２）の端部に位置する部分）と、配線３２のフレキシブ
ル基板３０の端部に位置する部分とが電気的に接続され
ている。電極１４と配線３２の電気的接続には、異方性
導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使
用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力による圧接を適
用してもよいし、合金接合を適用してもよいし、ハンダ
を使用してもよい。Electrodes 14 formed on the display 10
And the wiring 32 formed on the flexible substrate 30 are electrically connected. The electrode 14 and the wiring 32 face each other and are electrically connected. A portion of the electrode 14 extracted from the display portion 26 (for example, the display 10 (the substrate 1
The portion located at the end of 2)) is electrically connected to the portion of the wiring 32 located at the end of the flexible substrate 30. An anisotropic conductive material (anisotropic conductive film, anisotropic conductive paste, or the like) may be used for electrical connection between the electrode 14 and the wiring 32, or pressure contact due to the contracting force of the insulating adhesive is applied. May be used, alloy bonding may be applied, or solder may be used.
【００２５】フレキシブル基板３０の、配線３２におけ
る電極１４との電気的接続部を支持する部分がディスプ
レイ１０（基板１２）に取り付けられている。フレキシ
ブル基板３０は、配線３２の電極１４との電気的接続部
を支持する部分から延び、重なる部分を有するように曲
げ返されて、ディスプレイ１０の上方に位置する部分を
有する。フレキシブル基板３０は、曲げ返されて、配線
３２と電極１４との電気的接続部の上方を覆う部分を有
する。フレキシブル基板３０の屈曲部は、ディスプレイ
１０の端部に位置していてもよい。フレキシブル基板３
０は、ディスプレイ１０の中央方向に向けて曲げ返され
ていてもよい。フレキシブル基板３０の一部が曲げ返さ
れるので、ディスプレイモジュールの小型化が可能であ
る。フレキシブル基板３０は、配線３２が形成された面
を外側にして屈曲している。配線３２が外側に配置され
るので、さらに他の電気部品に配線３２を電気的に接続
しやすい。フレキシブル基板３０は、ディスプレイ１０
（基板１２）の内側で屈曲していてもよいが、ディスプ
レイ１０（基板１２）から突出していてもよい。The portion of the flexible substrate 30 that supports the electrical connection of the wiring 32 to the electrode 14 is attached to the display 10 (substrate 12). The flexible substrate 30 extends from a portion that supports an electrical connection portion of the wiring 32 with the electrode 14, is bent back to have an overlapping portion, and has a portion positioned above the display 10. The flexible substrate 30 has a portion that is bent back and covers an upper portion of an electrical connection portion between the wiring 32 and the electrode 14. The bent portion of the flexible substrate 30 may be located at the end of the display 10. Flexible board 3
0 may be bent back toward the center of the display 10. Since a part of the flexible substrate 30 is bent back, the display module can be downsized. The flexible substrate 30 is bent with the surface on which the wiring 32 is formed facing outward. Since the wiring 32 is arranged outside, it is easy to electrically connect the wiring 32 to another electric component. The flexible substrate 30 is the display 10
Although it may be bent inside the (substrate 12), it may project from the display 10 (substrate 12).
【００２６】フレキシブル基板３０は、ディスプレイ１
０の上方に位置する部分も、ディスプレイ１０（例えば
封止部２８）に取り付けられている。その取り付けに
は、樹脂（例えば接着剤又は粘着材）３６を使用しても
よい。フレキシブル基板３０は、樹脂３６等によってデ
ィスプレイ１０に取り付けられることで、屈曲した状態
から元に戻ろうとすることを抑制することができる。ま
た、フレキシブル基板３０をディスプレイ１０に密着さ
せて、両者間の隙間を小さくすることで、ディスプレイ
モジュールの薄型化が可能である。樹脂３６が、粘着材
又は粘着シートあるいは柔軟性を有する接着剤（例えば
シリコーン接着剤やゴム系の接着剤）であれば、フレキ
シブル基板３０とディスプレイ１０（例えば封止部２
８）の熱膨張率の差などによって生じる応力が吸収され
る。これにより、ディスプレイ１０（例えば封止部２
８）の変形を抑制することができる。封止部２８の上面
の全体がフレキシブル基板３０に接着されていてもよ
い。フレキシブル基板３０に実装された駆動ＩＣ３４
は、表示部２６の範囲内に位置している。The flexible substrate 30 is used for the display 1
The portion located above 0 is also attached to the display 10 (for example, the sealing portion 28). A resin (for example, an adhesive or an adhesive material) 36 may be used for the attachment. Since the flexible substrate 30 is attached to the display 10 with the resin 36 or the like, it is possible to prevent the flexible substrate 30 from returning from the bent state to the original state. In addition, the display module can be thinned by bringing the flexible substrate 30 into close contact with the display 10 and reducing the gap between them. If the resin 36 is an adhesive material, an adhesive sheet, or a flexible adhesive (for example, a silicone adhesive or a rubber adhesive), the flexible substrate 30 and the display 10 (for example, the sealing portion 2).
The stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion of 8) is absorbed. Thereby, the display 10 (for example, the sealing unit 2
The deformation of 8) can be suppressed. The entire upper surface of the sealing portion 28 may be adhered to the flexible substrate 30. Drive IC 34 mounted on flexible substrate 30
Are located within the range of the display unit 26.
【００２７】ディスプレイモジュールは、フレキシブル
基板３０の屈曲状態を保持するカバー３８を有してもよ
い。カバー３８は、フレキシブル基板３０の、ディスプ
レイ１０上に位置する部分を、ディスプレイ１０の方向
に押圧してもよい。カバー３８とフレキシブル基板３０
との間に駆動ＩＣ３４が配置されてもよい。カバー３８
は、ディスプレイ１０（基板１２）に取り付けられてい
てもよい。The display module may have a cover 38 for holding the bent state of the flexible substrate 30. The cover 38 may press a portion of the flexible substrate 30 located on the display 10 toward the display 10. Cover 38 and flexible substrate 30
The drive IC 34 may be disposed between the drive IC 34 and. Cover 38
May be attached to the display 10 (substrate 12).
【００２８】本実施の形態に係るディスプレイモジュー
ルは、上述したように構成されており、以下その製造方
法について説明する。図３は、ディスプレイを製造する
方法を説明する図である。本実施の形態では、マスク４
０を使用した蒸着を行う。マスク４０には、磁性体膜４
２が形成されている。磁性体膜４２は、鉄、コバルト、
ニッケル等の強磁性材料で形成することができる。ある
いは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅや、Ｆｅ成分を含むステンレス
合金等の磁性金属材料や、磁性金属材料と非磁性金属材
料との結合により、磁性体膜４２を形成してもよい。基
板１２の背後には、磁石４４が配置されており、マスク
４０に形成された磁性体膜４２を引き寄せるようになっ
ている。これにより、マスク４０に反りが生じていて
も、これを矯正することができる。The display module according to this embodiment is configured as described above, and the manufacturing method thereof will be described below. FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing a display. In the present embodiment, the mask 4
Deposition using 0 is performed. The magnetic film 4 is formed on the mask 40.
2 is formed. The magnetic film 42 is made of iron, cobalt,
It can be formed of a ferromagnetic material such as nickel. Alternatively, the magnetic film 42 may be formed by a magnetic metal material such as Ni, Co, Fe, or a stainless alloy containing an Fe component, or a combination of a magnetic metal material and a nonmagnetic metal material. A magnet 44 is arranged behind the substrate 12 to attract the magnetic film 42 formed on the mask 40. Thereby, even if the mask 40 is warped, it can be corrected.
【００２９】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、発光材料の成
膜方法を説明する図である。発光材料は、例えば有機材
料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール
錯体（Ａｌｑ3）があり、高分子の有機材料としてポリ
パラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。発光材料の
成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、図４
（Ａ）に示すように、マスク４０を介して赤色の発光材
料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層１８を
形成する。そして、図４（Ｂ）に示すように、マスク４
０をずらして、緑色の発光材料をパターニングしながら
成膜し、緑色の発光層２０を形成する。そして、図４
（Ｃ）に示すように、マスク４０を再びずらして、青色
の発光材料をパターニングしながら成膜し、青色の発光
層２２を形成する。4 (A) to 4 (C) are views for explaining a film forming method of a light emitting material. The light emitting material is, for example, an organic material, such as aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) as a low molecular weight organic material, and polyparaphenylene vinylene (PPV) as a high molecular weight organic material. The light emitting material can be formed by vapor deposition. For example, in FIG.
As shown in (A), a red light emitting material is patterned and film-formed through a mask 40 to form a red light emitting layer 18. Then, as shown in FIG.
By shifting 0, a green light emitting material is patterned and deposited to form a green light emitting layer 20. And FIG.
As shown in (C), the mask 40 is displaced again, and a blue light emitting material is patterned and deposited to form a blue light emitting layer 22.
【００３０】ディスプレイモジュールの製造方法は、デ
ィスプレイ１０にフレキシブル基板３０を取り付けるこ
とを含む。この取り付けは、電極１４と配線３２の電気
的接続と同時に行ってもよい。例えば、樹脂（例えば、
異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電接着剤又は絶
縁性接着剤）によってディスプレイ１０にフレキシブル
基板３０を固定するときに、同時に、電極１４と配線３
２の電気的接続を行ってもよい。異方性導電膜を使用し
た場合、約２０秒間、約１８０℃の加熱と３ＭＰａ程度
の加圧を行う。そして、フレキシブル基板３０を屈曲さ
せる。その他の工程は、上述した構成から導き出すこと
ができる内容である。The method of manufacturing the display module includes attaching the flexible substrate 30 to the display 10. This attachment may be performed simultaneously with the electrical connection between the electrode 14 and the wiring 32. For example, resin (for example,
When the flexible substrate 30 is fixed to the display 10 with an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive paste, a conductive adhesive or an insulating adhesive), at the same time, the electrode 14 and the wiring 3 are fixed.
Two electrical connections may be made. When an anisotropic conductive film is used, heating at about 180 ° C. and pressurization at about 3 MPa are performed for about 20 seconds. Then, the flexible substrate 30 is bent. The other steps are contents that can be derived from the above-described configuration.
【００３１】図５は、上述した実施の形態に係るディス
プレイモジュールの変形例を示す図である。この例で
は、フレキシブル基板５０の屈曲部に、スリット５２が
形成されている。これによれば、スリット５２によって
フレキシブル基板５０が屈曲しやすくなっている。な
お、スリット５２の代わりに薄肉部を形成してもよい。FIG. 5 is a diagram showing a modification of the display module according to the above-described embodiment. In this example, the slit 52 is formed in the bent portion of the flexible substrate 50. According to this, the slit 52 makes it easier for the flexible substrate 50 to bend. A thin portion may be formed instead of the slit 52.
【００３２】図６も、上述した実施の形態に係るディス
プレイモジュールの変形例を示す図である。この例で
は、フレキシブル基板３０のディスプレイ１０（基板１
２）の上方に位置する部分と、ディスプレイ１０（基板
１２）と、の間に回路基板６０が配置されている。回路
基板６０は、フレキシブル基板３０の配線３２と電気的
に接続された配線（図示せず）が形成され、図示しない
電子部品が実装されていてもよい。この場合、フレキシ
ブル基板３０は、回路基板６０を介して、ディスプレイ
１０（例えば封止部２８）に取り付けられてもよい。FIG. 6 is also a diagram showing a modification of the display module according to the above embodiment. In this example, the display 10 of the flexible substrate 30 (the substrate 1
The circuit board 60 is arranged between the portion located above 2) and the display 10 (the board 12). On the circuit board 60, wiring (not shown) electrically connected to the wiring 32 of the flexible substrate 30 may be formed, and an electronic component (not shown) may be mounted on the circuit board 60. In this case, the flexible substrate 30 may be attached to the display 10 (for example, the sealing portion 28) via the circuit board 60.
【００３３】本発明の実施の形態に係るディスプレイモ
ジュールを有する電子機器として、図７にはノート型パ
ーソナルコンピュータ１０００が示され、図８には携帯
電話２０００が示されている。As an electronic device having a display module according to an embodiment of the present invention, a notebook personal computer 1000 is shown in FIG. 7 and a mobile phone 2000 is shown in FIG.
【００３４】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations having the same function, method and result, or configurations having the same purpose and result). Further, the invention includes configurations in which non-essential parts of the configurations described in the embodiments are replaced. Further, the present invention includes a configuration having the same effects as the configurations described in the embodiments or a configuration capable of achieving the same object. Further, the invention includes configurations in which known techniques are added to the configurations described in the embodiments.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るディスプレ
イモジュールを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a display module according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２は、本実施の形態におけるディスプレイの
一部拡大断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the display according to the present embodiment.
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるディスプ
レイの製造方法を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing a display according to the embodiment of the present invention.
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、発光材料の成膜方
法を説明する図である。FIG. 4A to FIG. 4C are diagrams illustrating a film forming method of a light emitting material.
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係るディスプレ
イモジュールの変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modification of the display module according to the embodiment of the present invention.
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係るディスプレ
イモジュールの変形例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a modified example of the display module according to the embodiment of the present invention.
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
１０ ディスプレイ １４ 電極 ２６ 表示部 ２８ 封止部 ３０ フレキシブル基板 ３２ 配線 ３４ 駆動ＩＣ ３８ カバー ５０ フレキシブル基板 ５２ スリット ６０ 回路基板 10 display 14 electrodes 26 Display 28 Sealing part 30 flexible substrate 32 wiring 34 Drive IC 38 cover 50 flexible board 52 slits 60 circuit board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BB01 BB07 CC05 DB03 FA02 5C094 AA15 BA02 BA27 DB02 EB02 FA02 FA04 GB01 HA08 5G435 AA18 BB05 EE32 EE36 EE40 EE42 EE47 KK09 LL07 LL08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 3K007 AB18 BB01 BB07 CC05 DB03 FA02 5C094 AA15 BA02 BA27 DB02 EB02 FA02 FA04 GB01 HA08 5G435 AA18 BB05 EE32 EE36 EE40 EE42 EE47 KK09 LL07 LL08
Claims (14)
プレイと、 配線が一方の面に形成されてなるフレキシブル基板と、 を有し、 前記電極及び前記配線は電気的に接続され、 前記フレキシブル基板は、前記配線の前記電極との電気
的接続部を支持する部分から延び、重なる部分を有する
ように曲げ返されて前記ディスプレイの上方に位置する
部分を有するディスプレイモジュール。1. A display having electrodes formed on one surface thereof, and a flexible substrate having wiring formed on one surface thereof, wherein the electrodes and the wiring are electrically connected, The substrate is a display module having a portion extending from a portion supporting an electrical connection portion of the wiring with the electrode and being bent back to have an overlapping portion and located above the display.
において、 前記フレキシブル基板は、前記配線が形成された面を外
側にして屈曲してなるディスプレイモジュール。2. The display module according to claim 1, wherein the flexible substrate is bent with the surface on which the wiring is formed facing outward.
イモジュールにおいて、 前記電極及び前記配線は対向して電気的に接続されてな
るディスプレイモジュール。3. The display module according to claim 1 or 2, wherein the electrodes and the wirings face each other and are electrically connected.
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板は、前記配線の前記電極との電気
的接続部を支持する部分と、前記ディスプレイの上方に
位置する部分と、が前記ディスプレイに取り付けられて
なるディスプレイモジュール。4. The display module according to claim 1, wherein the flexible substrate is located above the display and a portion that supports an electrical connection portion of the wiring with the electrode. And a display module, which is attached to the display.
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの内側で屈
曲してなるディスプレイモジュール。5. The display module according to claim 1, wherein the flexible substrate is bent inside the display.
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板の前記ディスプレイの上方に位置
する部分と、前記ディスプレイと、の間に位置する回路
基板をさらに有するディスプレイモジュール。6. The display module according to claim 1, further comprising a circuit board located between a portion of the flexible board located above the display and the display. Display module.
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの駆動ＩＣ
が実装されてなるディスプレイモジュール。7. The display module according to claim 1, wherein the flexible substrate is a drive IC for the display.
A display module in which is mounted.
において、 前記駆動ＩＣは、前記ディスプレイの表示部の領域内に
配置されてなるディスプレイモジュール。8. The display module according to claim 7, wherein the drive IC is arranged in an area of a display section of the display.
のディスプレイモジュールにおいて、 前記ディスプレイの前記電極が形成された面とは反対側
の面が表示面であるディスプレイモジュール。9. The display module according to claim 1, wherein a surface of the display opposite to a surface on which the electrodes are formed is a display surface.
載のディスプレイモジュールにおいて、 前記ディスプレイは、エレクトロルミネッセンスディス
プレイであり、前記電極が形成された面に表示部が形成
されてなるディスプレイモジュール。10. The display module according to claim 1, wherein the display is an electroluminescence display, and a display section is formed on a surface on which the electrodes are formed.
ールにおいて、 前記ディスプレイは、前記表示部の封止部を有し、 前記フレキシブル基板の前記ディスプレイの上方に位置
する部分は、前記封止部に取り付けられてなるディスプ
レイモジュール。11. The display module according to claim 10, wherein the display has a sealing portion of the display portion, and a portion of the flexible substrate located above the display is attached to the sealing portion. Display module.
記載のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板の屈曲状態を保持するカバーをさ
らに有するディスプレイモジュール。12. The display module according to claim 1, further comprising a cover that holds the bent state of the flexible substrate.
記載のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板の屈曲部に、スリット又は薄肉部
が形成されてなるディスプレイモジュール。13. The display module according to claim 1, wherein a slit or a thin portion is formed in the bent portion of the flexible substrate.
記載のディスプレイモジュールを有する電子機器。14. An electronic device having the display module according to claim 1. Description:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085413A JP2003280542A (en) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | Display module and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085413A JP2003280542A (en) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | Display module and electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003280542A true JP2003280542A (en) | 2003-10-02 |
Family
ID=29232390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085413A Withdrawn JP2003280542A (en) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | Display module and electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003280542A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103810945A (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 乐金显示有限公司 | Display device having bent non-display area for reduced bezel width |
| WO2015087463A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | Organic el display device |
| US9748505B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-08-29 | Japan Display Inc. | Display device with bent portion in peripheral area |
| KR101801352B1 (en) | 2011-01-18 | 2017-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | flat panel display device and method of manufacturing thereof |
| US9865838B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-01-09 | Japan Display Inc. | Display device having a bent portion |
| CN107768405A (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-06 | 三星显示有限公司 | Display device |
| KR101854282B1 (en) | 2017-06-29 | 2018-05-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a display apparatus |
| WO2020077744A1 (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Narrow-frame display |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085413A patent/JP2003280542A/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101801352B1 (en) | 2011-01-18 | 2017-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | flat panel display device and method of manufacturing thereof |
| CN103810945A (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 乐金显示有限公司 | Display device having bent non-display area for reduced bezel width |
| WO2015087463A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | Organic el display device |
| US9748505B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-08-29 | Japan Display Inc. | Display device with bent portion in peripheral area |
| US9865838B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-01-09 | Japan Display Inc. | Display device having a bent portion |
| CN107768405A (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-06 | 三星显示有限公司 | Display device |
| CN107768405B (en) * | 2016-08-19 | 2023-07-14 | 三星显示有限公司 | Display apparatus |
| KR101854282B1 (en) | 2017-06-29 | 2018-05-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a display apparatus |
| WO2020077744A1 (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Narrow-frame display |
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|
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