KR101954985B1 - display device - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판;과, 디스플레이 기판 상에 결합되며, 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판;과, 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되, 밀봉 기판의 제 1 면에는 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 형성된 것으로서, 패드부에 접속되는 회로 기판의 벤딩이 요구되지 않으므로, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있다.A display device is disclosed. A display device includes a display substrate on which a display unit for displaying an image is formed, a sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface, And a plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are formed on the first surface of the sealing substrate, and the bending of the circuit board connected to the pad portion It is not required, and cracking of the circuit board can be prevented.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 기판의 접속이 용이한 디스플레이 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device in which a circuit board is easily connected.
통상적으로, 평판 디스플레이 장치(Flat display device)는 발광형과, 수광형으로 분류하고 있다. 발광형 디스플레이 장치로는 유기 발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device, OLED)와, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP)과, 진공 형광 디스플레이 패널(Vaccum fluorescent display panel, VFD)과, 발광 다이오드 패널 (Light emitting diode panel, LED) 등이 있으며, 수광형 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 패널(Liquid crystal display panel, LCD) 등이 있다.Conventionally, a flat display device is classified into a light emitting type and a light receiving type. Examples of the light emitting display device include an organic light emitting display device (OLED), a plasma display panel (PDP), a vacuum fluorescent display panel (VFD), a light emitting diode panel (Light emitting diode panel, LED), and the light receiving type display device includes a liquid crystal display panel (LCD).
이중에서, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수하고, 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있다. 이에 따라, 유기 발광 디스플레이 장치는 디지털 카메라나, 비디오 카메라나, 캠코더나, 휴대 정보 단말기나, 스마트 폰이나, 초슬림 노트북이나, 태블릿 퍼스널 컴퓨터나, 플렉서블 디스플레이 장치와 같은 모바일 기기용 디스플레이 장치나, 초박형 텔레비젼 같은 전자/전기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다.In particular, the organic light emitting display device has the advantages of wide viewing angle, excellent contrast, and high response speed. Accordingly, the OLED display device can be applied to a display device for a mobile device such as a digital camera, a video camera, a camcorder, a portable information terminal, a smart phone, an ultra slim notebook, a tablet personal computer, a flexible display device, And it can be applied to electronic / electric products such as televisions.
통상적으로, 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치는 기판 상에 화상을 표시하는 디스플레이부 및 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되는 패드부를 형성하고, 패드부와 회로 기판(Circuit substrate)의 단자를 전기적으로 접속하게 된다. 패드부에 대하여 회로 기판의 접속이 완료된 다음에는 회로 기판을 기판의 일측으로 벤딩하게 된다. 이때, 패드부에 대한 회로 기판의 단자의 접속이 정확하게 이루어지고, 회로 기판의 휨으로 인한 손상을 방지할 필요가 있다. 2. Description of the Related Art A display device such as an organic light emitting display device typically includes a display portion for displaying an image on a substrate and a pad portion electrically connected to the display portion. The pad portion is electrically connected to a terminal of a circuit substrate . After the connection of the circuit board to the pad unit is completed, the circuit board is bent to one side of the board. At this time, it is necessary to accurately connect terminals of the circuit board with respect to the pad portion, and to prevent damage due to warping of the circuit board.
본 발명은 밀봉 기판의 일면에 패드부를 형성하고, 패드부에 대하여 유연성을 가지는 회로 기판의 접속이 용이한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a display device in which a pad portion is formed on one surface of a sealing substrate and a flexible circuit board is easily connected to the pad portion.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, According to a preferred embodiment of the present invention,
화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판;A display substrate on which a display unit for displaying an image is formed;
상기 디스플레이 기판 상에 결합되며, 상기 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판; 및 A sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface; And
상기 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되,And a circuit board for transmitting electrical signals to the display unit,
상기 밀봉 기판의 제 1 면에는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 형성된다.A plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are formed on a first surface of the sealing substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판은 적어도 일측 영역이 상기 디스플레이 기판의 바깥쪽으로 연장되며, 상기 패드부는 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 형성되며, 접속부에 의하여 상기 디스플레이부와 연결된다.In one embodiment, at least one side region of the sealing substrate extends to the outside of the display substrate, the pad portion is formed in an exposed region of the sealing substrate, and is connected to the display portion by a connecting portion.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판은 상기 디스플레이 기판보다 적어도 일 영역이 크게 형성된다.In one embodiment, the sealing substrate has at least one region larger than the display substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 접속부는, In one embodiment, the connection comprises:
상기 디스플레이 기판과 밀봉 기판의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부;와, 상기 패턴부를 서로 전기적으로 연결하는 도전부;를 포함한다.A plurality of pattern units respectively formed on opposite surfaces of the display substrate and the sealing substrate; and a conductive unit electrically connecting the pattern units to each other.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 패턴부는,In one embodiment, the plurality of pattern units include:
상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 형성되며, 상기 디스플레이부로부터 연장된 복수의 제 1 패턴부;와, 상기 밀봉 기판 상에 형성되며, 상기 패드부에 대하여 배선 라인에 의하여 연결되는 복수의 2 패턴부;를 포함한다.A plurality of first pattern units formed on one side of the display substrate and extending from the display unit; a plurality of second pattern units formed on the sealing substrate and connected to the pad units by wiring lines; .
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 패턴부와 제 2 패턴부는 서로 동일한 패턴을 가진다.In one embodiment, the first pattern portion and the second pattern portion have the same pattern.
일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부 사이에 개재되는 도전성 필름을 포함한다.In one embodiment, the conductive portion includes a conductive film interposed between the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions.
일 실시예에 있어서, 상기 도전 필름은,In one embodiment,
상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부를 전기적으로 연결시키는 도전성 입자;와, 상기 도전성 입자를 감싸는 절연성 수지;를 포함한다.Conductive particles electrically connecting the first pattern portion and the second pattern portion; and an insulating resin surrounding the conductive particles.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름이다.In one embodiment, the conductive film is an anisotropic conductive film.
일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부를 전기적으로 연결하는 도전성 페이스트이다.In one embodiment, the conductive portion is a conductive paste for electrically connecting the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions.
일 실시예에 있어서, 도전성 페이스트는 상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부가 서로 접촉되는 상기 디스플레이 기판의 측벽과, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 걸쳐서 도포된다.In one embodiment, the conductive paste is applied over the sidewall of the display substrate where the first pattern portion and the second pattern portion are in contact with each other, and the exposed region of the sealing substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에는 상기 접속부와 패드부가 전기적으로 연결된 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC가 장착된다.In one embodiment, a display driver IC is mounted on an exposed region of the sealing substrate on a path electrically connected to the connection portion and the pad portion.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 복수의 단자부를 가지는 유연성을 가진다.In one embodiment, the circuit board has flexibility with a plurality of terminal portions electrically connected to the pad portion.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 밀봉 기판의 제 1 면으로부터 상기 디스플레이 기판의 외면까지 연장되어 배치된다.In one embodiment, the circuit board extends from the first surface of the sealing substrate to the outer surface of the display substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판에 대하여 대향되는 밀봉 기판의 제 1 면 상에는 이격된 공간을 채우는 충진재가 형성된다.In one embodiment, a filling material is formed on the first side of the sealing substrate opposite to the circuit board to fill a spaced space.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판의 제 2 면에는 터치 스크린 패널이 더 설치되며, 상기 터치 스크린은 정전 용량 방식이나, 저항막 방식이나, 전자기장 방식이나, 소오 방식이나, 인프라레드 방식중 선택된 어느 하나이다.In one embodiment, a touch screen panel is further provided on the second surface of the sealing substrate, and the touch screen may be selected from a capacitive type, a resistive type, an electromagnetic field type, a noise type, It is one.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부는,In one embodiment, the display unit includes:
기판;과, 상기 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;와, 상기 박막 트랜지스터의 소자를 절연시키는 절연층;과, 상기 박막 트랜지스터와 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 개재된 유기막;을 포함한다.A thin film transistor comprising: a substrate; a thin film transistor formed on the substrate; an insulating layer insulating the thin film transistor; a thin film transistor connected to the thin film transistor, the thin film transistor including a first electrode, a second electrode, And an organic film interposed between the electrodes.
이상과 같이, 본 발명의 디스플레이 장치는 패드부에 접속되는 회로 기판의 벤딩이 요구되지 않으므로, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있다.As described above, since the display device of the present invention does not require bending of the circuit board connected to the pad portion, it is possible to prevent cracking of the circuit board.
또한, 패드부에 대하여 회로 기판의 접속시, 회로 기판의 장력으로 인한 접속 불량을 방지할 수 있다. Further, when the circuit board is connected to the pad portion, the connection failure due to the tension of the circuit board can be prevented.
또한, 디스플레이 드라이버 IC가 외부로 노출되지 않으므로, 디스플레이 드라이버 IC의 손상을 방지할 수 있다. In addition, since the display driver IC is not exposed to the outside, damage of the display driver IC can be prevented.
또한, 유연성을 가지는 기판의 벤딩 작업이 필요하지 않으므로, 조립 공정의 택트 타임(Tact time)을 줄일 수 있다. In addition, since it is not necessary to bend the substrate having flexibility, the tact time of the assembling process can be reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도,
도 2는 도 1의 디스플레이 장치가 결합된 것을 도시한 단면도,
도 3은 도 1의 디스플레이 기판과 밀봉 기판이 결합된 것을 반대 방향에서 도시한 사시도,
도 4는 도 3의 접속부가 형성된 부분을 확대하여 도시한 단면도,
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 기판과 밀봉 기판이 결합된 것을 도시한 사시도,
도 7은 도 6의 접속부가 형성된 부분을 확대하여 도시한 단면도.1 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the combination of the display device of FIG. 1,
Fig. 3 is a perspective view showing the combination of the display substrate and the sealing substrate of Fig. 1 from opposite directions, Fig.
Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the connecting portion of Fig. 3 is formed,
FIG. 5 is a cross-sectional view of one subpixel of the display device of FIG. 1,
6 is a perspective view illustrating a display substrate and a sealing substrate of a display device according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the connection portion of FIG. 6 is formed; FIG.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and particular embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, Should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 일 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an exemplary embodiment of a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, A description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(100)가 결합된 것을 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 디스플레이 기판(110)과 밀봉 기판(150)이 결합된 것을 반대 방향에서 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치를 도시하나, 이외에도, 액정 디스플레이 패널이나, 전계 방출 디스플레이 패널이나, 플라즈마 디스플레이 패널이나, 전계 발광 디스플레이 패널이나, 전기 영동 디스플레이 패널등 다른 디스플레이 장치에도 적용가능하다 할 것이다. In the present embodiment, the
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)에는 디스플레이 기판(110)이 마련되어 있다. 상기 디스플레이 기판(110)은 화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 기판이다. 상기 디스플레이부는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)와, 유기 발광 소자(OLED)를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다. Referring to FIGS. 1 to 3, the
상기 디스플레이 기판(110) 상에는 디스플레이부를 밀봉하기 위한 밀봉 기판(150)이 형성되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 글래스나, 고분자 수지로 형성된 박막의 기판이다.On the
보다 상세하게는, 도 5를 참조하면, 디스플레이 기판(110)에는 기판(111)이 마련되어 있다. 상기 기판(111)은 글래스나, 고분자 수지로 형성된 박막의 기판이다. 상기 기판(111)은 유연성을 가지는 플렉서블 기판일 수도 있다.More specifically, referring to FIG. 5, a
상기 기판(111) 상에는 배리어층(112)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(112)은 SiOx, SiNx, SiON, AlO, AlON 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 이루어지거나, 유기물과 무기물이 교대로 적층될 수 있다. 상기 배리어층(112)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행하고, 상기 기판(111)으로부터 발생하는 수분이나, 불순물의 확산을 방지하고, 결정화시 열의 전달 속도를 조절함으로써, 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있는 역할을 수행한다. A
상기 배리어층(112)의 상부에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있다. 본 실시예의 박막 트랜지스터는 탑 게이트(Top gate) 방식의 박막 트랜지스터를 예시하나, 바텀 게이트(Bottom gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있음은 물론이다.A thin film transistor (TFT) is formed on the
상기 배리어층(112)의 상부에는 반도체 활성층(113)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(113)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우에는 아몰퍼스 실리콘을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키게 된다. A semiconductor
아몰퍼스 실리콘의 결정화 방법으로는 RTA(Rapid Thermal Annealing)법, SPC(Solid Phase Crystallzation)법, ELA(Eximer Laser Annealing)법, MIC(Metal Induced Crystallization)법, MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)법, SLS(Sequential Lateral Solidification)법등 다양한 방법이 적용될 수 있으나, 본 발명에 따른 기판(111)을 적용하기 위해서는 고온의 가열 공정이 요구되지 않는 방법을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the amorphous silicon crystallization method include RTA (Rapid Thermal Annealing), SPC (Solid Phase Crystallization), ELA (Eximer Laser Annealing), MIC (Metal Induced Crystallization), MILC (Metal Induced Lateral Crystallization) Sequential Lateral Solidification) method. However, in order to apply the
예컨대, 저온 폴리 실리콘(Low temperature poly-silicon, LTPS) 공정에 의한 결정화시, 상기 반도체 활성층(113)의 활성화를 레이저를 단시간 조사하여 진행함으로써, 기판(111)이 300℃ 이상의 고온에 노출되는 시간을 제거하여 전체 공정을 300℃ 이하에서 진행가능하다. For example, during the crystallization by the low temperature poly-silicon (LTPS) process, the activation of the semiconductor
상기 반도체 활성층(113)에는 N형이나, P형 불순물 이온을 도핑하여 소스 영역(114)과, 드레인 영역(115)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(114)과, 드레인 영역(115) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(116)이다.A
상기 반도체 활성층(113) 상부에는 게이트 절연막(117)이 증착되어 있다. 상기 게이트 절연막(117)은 SiO2로 된 단일층이나, SiO2와 SiNx의 이중층 구조로 형성되어 있다.A
상기 게이트 절연막(117) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(118)이 형성되어 있다. 상기 게이트 전극(118)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 상기 게이트 전극(118)은 단일이나, 다중 금속의 사용이 가능하며, Mo, MoW, Cr, Al, Mg, Ni, W, Au 등의 다층막이나, 이들의 혼합으로 이루어지는 다층막으로 형성되는 것이 바람직하다. A
상기 게이트 전극(118)의 상부에는 층간 절연막(119)이 형성되어 있고, 콘택 홀(120)을 통하여 소스 영역(114)에 대하여 소스 전극(121)이 전기적으로 연결되어 있고, 드레인 영역(115)에 대하여 드레인 전극(122)이 전기적으로 연결되어 있다.An interlayer insulating
상기 층간 절연막(119)은 SiO2나, SiNx 등과 같은 절연성 소재로 형성될 수 있으며, 절연성 유기물 등으로도 형성될 수 있다. 상기 콘택 홀(120)은 게이트 절연막(117)의 일부와, 층간 절연막(119)의 일부를 선택적으로 제거하는 것에 의하여 형성될 수 있다. The interlayer insulating
상기 소스 전극(121) 및 드레인 전극(122)의 상부에는 보호막(패시베이션막 및/또는 평탄화막, 123)이 형성되어 있다. 상기 보호막(123)은 하부의 박막 트랜지스터를 보호하고, 평탄화시킨다. 상기 보호막(123)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene)나, 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성될 수 있고, 단층으로 형성되거나 이중층이나, 다중층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.A passivation film (a passivation film and / or a planarization film) 123 is formed on the
상기 박막 트랜지스터의 상부에는 디스플레이 소자가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 유기 발광 소자(OLED)를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다.A display device is formed on the upper portion of the thin film transistor. Although the organic light emitting device OLED is illustrated in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and various display devices are applicable.
상기 박막 트랜지스터 상부에는 유기 발광 소자를 형성하기 위하여 소스 전극(121)이나, 드레인 전극(122)의 일 전극에 콘택 홀(124)을 통하여 제 1 전극(125)이 전기적으로 연결되어 있다. A
상기 제 1 전극(125)은 유기 발광 소자에 구비되는 전극들 중 애노우드 전극으로 기능하는 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(125)은 유기 발광 소자에 따라 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성될 수 있다. The
예컨대, 상기 제 1 전극(125)이 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 구비할 수 있으며, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 형성할 수 있다.For example, when the
상기 보호막(123)의 상부에는 유기 발광 소자의 제 1 전극(125)의 일부를 덮도록 유기물로 된 화소 정의막(Pixel define layer, PDL, 126)이 형성되어 있다. A pixel defining layer (PDL) 126 made of an organic material is formed on the
상기 제 1 전극(125) 상에는 상기 화소 정의막(126)의 일부를 식각하여 외부로 노출되는 제 1 전극(125)의 일 부분에 유기막(127)이 형성되어 있다. 상기 유기막(127) 상에는 유기 발광 소자의 제 2 전극(128)이 형성되어 있다.An
상기 제 1 전극(125)과, 제 2 전극(128)은 유기막(127)에 의하여 서로 절연되어 있으며, 상기 유기막(127)에 서로 다른 극성의 전압을 가하여 유기막(127)에서 발광이 이루어지도록 한다.The
본 실시예에서는 상기 유기막(127)이 각 서브 픽셀, 즉, 패터닝된 각 제 1 전극(125)에만 대응되도록 패터닝된 것으로 도시되어 있으나, 이것은 서브 픽셀의 구성을 설명하기 위하여 편의상 이와 같이 도시한 것이며, 상기 유기막(127)은 인접한 다른 서브 픽셀의 유기막(127)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 유기막(127)중 일부의 층은 각 서브 픽셀별로 형성되고, 다른 층은 인접한 서브 픽셀의 유기막(127)과 일체로 형성될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.In the present embodiment, the
상기 유기막(127)은 저분자 유기물이나 고분자 유기물로 구비될 수 있다. The
상기 유기막(127)이 저분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(127)은 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emissive layer, EML), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL) 등이 단일이나, 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. When the
또한, 상기 유기막(127)에 이용 가능한 유기 재료는 구리 프탈로시아닌(Copper phthalocyanine, CuPc), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.The organic material that can be used for the
상기 유기막(127)이 고분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(127)은 정공 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 구비한 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 정공 수송층으로는 PEDOT를 사용하고, 발광층으로는 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다. 이들 고분자 유기물은 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄 방법 등으로 형성할 수 있다.When the
상기와 같은 유기막(127)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.The
상기 제 2 전극(128)은 제 1 전극(125)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. The
상기 제 2 전극(128)이 투명 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(128)은 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 유기막(127) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극을 형성할 수 있다. When the
상기 제 2 전극(128)이 반사형 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(128)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.When the
한편, 상기 제 1 전극(125)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(128)은 투명 전극이나, 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(128)은 반드시 전면 증착될 필요는 없으며, 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 이때, 상기 제 1 전극(125)과, 제 2 전극(128)은 서로 위치가 반대로 적층될 수 있음은 물론이다. Meanwhile, the
상기 유기 발광 소자의 상부에는 상기 밀봉 기판(150)이 결합되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 글래스나, 고분자 수지로 된 박막의 기판이다. 대안으로는, 상기 밀봉 기판(150)은 유기 발광 소자를 제조한 이후에 그 상부에 유기물 및/또는 무기물 필름으로 형성하는 것에 의하여 유기 발광 소자를 밀봉할 수 있다. The sealing
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 밀봉 기판(150) 상에는 터치 스크린(160)이 형성되어 있다. 상기 터치 스크린(160)은 터치 스크린 패턴이 형성된 온-셀 터치 스크린 패널(On-cell touch screen panel, 온-셀 TSP)이다. 상기 터치 스크린(160)은 상기 밀봉 기판(150)의 외면에 직접적으로 형성되는 일체형이거나, 별도로 마련된 기판 상에 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 to 3, a
상기 터치 스크린(160)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)이나, 저항막 타입(resistive type)이나, 전자기장 타입(electro-magnetic type)이나, 소오 타입(saw type)이나, 인프라레드 타입(infrared type)중 선택된 어느 하나의 터치 스크린에도 적용가능하다 할 것이다. The
상기 터치 스크린(160)의 외면에는 편광판(170)이 형성되어 있다. 상기 편광판(160)은 외광이 디스플레이부로부터 반사되어 나오는 것을 방지한다.A
상기 편광판(170)의 상부에는 윈도우 커버(180)가 설치되어 있다. A
결합된 상기 디스플레이 기판(110) 및 밀봉 기판(150)의 일측에는 디스플레이부와 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 기판(190)이 설치되어 있다. 상기 회로 기판(190)은 유연성을 가지는 플렉서블 프린티드 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPC)이 바람직하다. 상기 회로 기판(190)은 유연성을 가지는 필름(191)과, 필름(191)의 일단에 형성된 단자부(192)와, 상기 필름(191) 상에 형성된 IC(193)를 포함한다.A
여기서, 상기 밀봉 기판(150)에는 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판(190)과 접속되는 복수의 패드부(130)가 형성되어 있다.Here, the sealing
보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.
상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)과 마주보는 제 1 면(151)과, 상기 제 1 면과(151)과 대향되며, 상기 터치 스크린(160)이 위치하는 제 2 면(152)을 가진다. The sealing
상기 밀봉 기판(150)은 적어도 일측 영역이 상기 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 연장되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)의 길이 방향을 따라 소정 길이 연장되어 있다. 이에 따라, 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 노출되는 영역(153)이 형성된다. At least one side region of the sealing
본 실시예에서는 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)보다 길이 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지지만, 상기 밀봉 기판(150)이 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 노출된 영역(153)이 존재한다면, 상기 밀봉 기판(150)이 상기 디스플레이 기판(110)보다 폭 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지거나, 폭 방향 및 길이 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지는 등 어느 하나의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Although the sealing
상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)에는 복수의 패드부(130)가 형성되어 있다. 상기 패드부(130)는 상기 밀봉 기판(150)의 길이 방향의 가장자리에 형성되어 있다. 상기 패드부(130)는 상기 밀봉 기판(150)의 폭 방향을 따라 소정 간격 이격되게 패턴화되어 있다. 상기 패드부(130)에는 상기 회로 기판(190)의 단자부(192)가 전기적으로 접속된다. A plurality of
이때, 상기 디스플레이 기판(110)에는 디스플레이부가 형성되어 있는 반면에, 상기 밀봉 기판(150)에는 패드부(130)가 형성되어 있다. 상기 디스플레이부에 대하여 패드부(130)를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 디스플레이 기판(100) 및 밀봉 기판(150)에는 접속부(310)가 형성되어 있다. At this time, a display unit is formed on the
상기 접속부(310)는 디스플레이 기판(110)과 밀봉 기판(150)의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부(311)(312)와, 상기 패턴부(311)(312)를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(313)를 포함한다. The
보다 상세하게는, 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 기판(110)에는 상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)과 마주보는 면(101)에 제 1 패턴부(311)가 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)는 디스플레이부의 각 소자와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)는 상기 디스플레이 기판(110)의 일 가장자리를 따라 형성되어 있다. 4, a
상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)에는 상기 디스플레이 장치(100)의 수직 방향으로 상기 제 1 패턴부(311)와 대응되는 위치에 제 2 패턴부(312)가 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312)는 실질적으로 서로 동일한 패턴을 가진다. A
상기 도전부(313)는 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312) 사이에 개재되는 도전성 필름이다. 상기 도전성 필름(313)은 두께 방향으로 전류가 흐르고, 폭이나 길이 방향으로 절연되는 필름, 예컨대, 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이 바람직하다. 상기 도전성 필름(313)은 전기적 통로를 형성하는 도전성 볼과 같은 도전성 입자(314)와, 상기 도전성 입자(314)를 고정하여 접속 신뢰성을 향상시키고, 인접한 패턴부 사이의 절연성을 보장하는 절연성 수지(315)를 포함한다. The
상기 디스플레이 기판(110)에 대하여 밀봉 기판(150)을 전기적으로 연결하기 위해서는 상기 제 1 패턴부(311)와, 제 2 패턴부(312)를 대응되는 위치에 정렬하고, 상기 제 1 패턴부(311) 및 제 2 패턴부(312) 사이에 도전성 필름(313)를 개재시키고, 상기 디스플레이 장치(100)의 상부로부터 핫 바(Hot bar)와 같은 가압 장치를 이용하여 열과 압력을 가하여 상기 도전성 입자(314)가 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312)를 전기적으로 연결시켜 준다.In order to electrically connect the sealing
상기 절연성 수지(315)는 상기 제 1 패턴부(311)와, 제 2 패턴부(312)가 결합되는 나머지 공간으로 분산되어서 인접한 복수의 제 1 패턴부(311) 사이나, 인접한 복수의 제 2 패턴부(312) 사이의 전기적 접속을 차단하게 된다. The insulating
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 접속부(310)는 복수의 배선 라인(314)에 의하여 상기 밀봉 기판(150)의 가장자리에 형성된 패드부(130)에 전기적으로 연결되어 있다. 1 to 3, the
상기 배선 라인(314)은 상기 밀봉 기판(314)의 노출된 영역(153)에 패턴화되어 있다. 상기 배선 라인(314)의 일단은 상기 제 2 패턴부(312)에 연결되며, 타단은 상기 패드부(13)에 연결되어 있다. The
상기 밀봉 기판(314)의 노출된 영역(153)에는 디스플레이부를 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(Display driver IC, DDI, 210)가 더 형성되어 있다. 상기 디스플레이 드라이버 IC(210)는 상기 접속부(310)와 패드부(130)가 전기적으로 연결되는 경로 상에 위치하며, 상기 배선 라인(314)에 접속되어 있다. A display driver IC (DDI) 210 for driving the display unit is further formed in the exposed
한편, 상기 밀봉 기판(150)의 제 2 면(152) 상에는 터치 스크린(160), 편광판(170), 및 윈도우 커버(180)가 형성되어 있다.A
상술한 바와 같이, 상기 디스플레이 장치(100)는 상기 디스플레이 기판(110)의 일면(101)에 형성된 제 1 패턴부(311)와, 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)에 형성된 제 2 패턴부(312)는 이방성 도전 필름(313)에 의하여 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 밀봉 기판(150)의 노출되는 영역(153)에 형성된 패드부(130)에는 상기 회로 기판(190)의 단자부(192)가 열압착 등에 의하여 전기적으로 연결된다.The
이처럼, 상기 디스플레이 장치(100)는 상기 디스플레이 기판(110)과 마주보는 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)의 가장자리쪽에 노출된 영역(153)이 존재하고, 상기 노출된 영역(153)에서 상기 접속부(310), 디스플레이 드라이버 IC(210), 패드부(130), 및 회로 기판(190)의 전기적 연결이 가능하다.In the
게다가, 상기 회로 기판(190)은 상기 밀봉 기판(150)의 제 2 면(152) 상으로 벤딩시킬 필요가 없이, 상기 패드부(130)에 대한 단자부(192)가 연결된 다음, 상기 디스플레이 기판(110)의 외면(102) 상에 직선 라인 상태로 위치시킬 수 있다. The
이에 따라, 상기 회로 기판(190)의 벤딩 공정으로 인하여 발생할 수 있는 벤딩되는 부분에서의 크랙이나, 회로 기판(190)의 장력으로 인하여 패드부(130) 및 단자부(192) 사이의 접속 불량이나, 외부 노출로 인한 상기 디스플레이 드라이버 IC(210)의 크랙 발생 등을 방지할 수 있다. As a result, cracks may occur in the bent portions of the
한편, 상기 회로 기판(190)이 밀봉 기판(150)의 제 1 면(152)으로부터 상기 디스플레이 기판(110)의 외면(102)까지 연장되어 배치될 경우, 상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)과 회로 기판(190) 사이에는 공간이 존재할 수 있다. When the
상기 공간을 채울 수 있도록 상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)과 회로 기판(190) 사이에는 충진재(220)가 더 형성될 수 있다. 상기 충진재(220)는 상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151) 상에 형성된 쿠션 테이프(Cushion tape)나, 상기 공간에 도포되는 실리콘, 에폭시와 같은 고분자 수지나, 방습제 등을 포함한다.A filling
이에 따라, 상기 회로 기판(190)의 유동이나, 부주의로 인한 파손을 방지할 수 있을 것이다. Accordingly, it is possible to prevent the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(600)의 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)이 결합된 것을 도시한 것이고, 도 7은 도 6의 접속부(640)가 형성된 부분을 확대하여 도시한 것이다.6 illustrates the
이하, 본 실시예의 특징적 부분인 접속부에 대하여 주로 설명하기로 한다.Hereinafter, the connection portion, which is a characteristic portion of the present embodiment, will be mainly described.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(600)는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)을 포함한다. Referring to the drawings, the
상기 밀봉 기판(650)은 상기 디스플레이 기판(610)과 마주보는 제 1 면(651)과, 상기 제 1 면(651)과 대향되는 제 2 면(652)을 가진다. 상기 밀봉 기판(650)은 상기 디스플레이 기판(610)의 길이 방향을 따라 소정 길이 연장되어 있으며, 디스플레이 기판(610)의 바깥쪽으로 노출되는 영역(653)이 형성되어 있다. 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653)의 가장자리에는 복수의 패드부(630)가 형성되어 있다.The sealing
이때, 상기 디스플레이 기판(610)에 형성되는 디스플레이부에 대하여 상기 패드부(630)를 연결하기 위하여 상기 디스플레이 기판(610) 및 밀봉 기판(650)에는 접속부(640)가 형성되어 있다.A
상기 접속부(640)는 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부(641)(642)와, 상기 패턴부(641)(642)를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(643)를 포함한다. The
상기 패턴부는 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 포함한다.The pattern portion includes a
상기 제 1 패턴부(641)는 상기 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)과 마주보는 일면(611)에 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(641)는 디스플레이부의 각 소자와 전기적으로 연결되어 있다. The
상기 제 2 패턴부(642)는 상기 디스플레이 장치(600)의 수직 방향으로 상기 제 1 패턴부(641)와 대응되는 상기 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)에 형성되어 있다. 제 2 패턴부(642)는 상기 제 1 패턴부(641)와 실질적으로 동일한 패턴을 가진다.The
상기 도전부(643)는 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642) 사이에 개재되는 도전성 페이스트이다. 상기 도전성 페이스트(643)는 은 페이스트(Ag paste)와 같은 도전성이 우수한 소재이다.The
상기 디스플레이 기판(610)에 대하여 밀봉 기판(650)을 전기적으로 연결하기 위해서는 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 대응되는 위치에 정렬하고, 상기 디스플레이 기판(610)의 측벽으로부터 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653) 상까지 상기 도전성 페이스트(643)를 도포하는 것에 의하여 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 전기적으로 연결시켜 준다.In order to electrically connect the sealing
한편, 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653)에는 상기 패드부(630)와 접속부(640)를 전기적으로 연결시키는 복수의 배선 라인(660)이 형성되며, 상기 패드부(630)와 접속부(640)가 전기적으로 연결되는 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC(620)가 장착되어 있다. A plurality of
이처럼, 상기 디스플레이 장치(600)는 상기 디스플레이 기판(610)의 일면(611)과 마주보는 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)에 노출된 영역(653)이 존재하고, 상기 노출된 영역(653)에서 접속부(640), 디스플레이 드라이버 IC(620), 패드부(639)의 전기적 연결이 가능하다. As described above, the
100...디스플레이 장치 110...디스플레이 기판
130...패드부 150...밀봉 기판
151...제 1 면 152...제 2 면
153...노출된 영역 160...터치 스크린
170...편광판 180...윈도우 커버
190...회로 기판 192...단자부
210...디스플레이 드라이버 IC 310...접속부
311...제 1 패턴부 312...제 2 패턴부
313...도전부 314...배선 라인100 ...
130 ...
151 ...
153 ... exposed
170 ... polarizer 180 ... window cover
190 ...
210 ...
311 ...
313 ...
Claims (17)
상기 디스플레이 기판 상에 결합되며, 상기 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판; 및
상기 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되,
상기 밀봉 기판의 제 1 면에는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 배치되며,
상기 밀봉 기판의 적어도 일측 영역은 상기 디스플레이 기판의 바깥쪽으로 연장되며, 상기 패드부는 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 배치되며, 접속부에 의하여 상기 디스플레이부와 연결되며,
상기 접속부는 상기 디스플레이 기판과 밀봉 기판의 서로 마주보는 면에 각각 배치된 복수의 패턴부 및 상기 패턴부를 서로 전기적으로 연결하는 도전부를 포함하며,
상기 복수의 패턴부는 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 배치되며, 상기 디스플레이부로부터 연장된 복수의 제 1 패턴부 및 상기 밀봉 기판 상에 배치되며, 상기 패드부에 대하여 배선 라인에 의하여 연결되는 복수의 2 패턴부를 포함하는 디스플레이 장치.A display substrate on which a display section for displaying an image is arranged;
A sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface; And
And a circuit board for transmitting electrical signals to the display unit,
A plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are disposed on a first surface of the sealing substrate,
Wherein at least one side region of the sealing substrate extends outside the display substrate, the pad portion is disposed in an exposed region of the sealing substrate, is connected to the display portion by a connection portion,
Wherein the connection portion includes a plurality of pattern portions disposed on opposing surfaces of the display substrate and the sealing substrate, and a conductive portion electrically connecting the pattern portions to each other,
Wherein the plurality of pattern units are disposed on one edge of the display substrate, the first pattern units extend from the display unit, and a plurality of second pattern units arranged on the sealing substrate, And a pattern unit.
상기 밀봉 기판은 상기 디스플레이 기판보다 적어도 일 영역이 크게 형성된 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the sealing substrate has at least one region larger than the display substrate.
상기 제 1 패턴부와 제 2 패턴부는 서로 동일한 패턴을 가지는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first pattern portion and the second pattern portion have the same pattern.
상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부 사이에 개재되는 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive portion includes a conductive film interposed between the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions.
상기 도전성 필름은,
상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부를 전기적으로 연결시키는 도전성 입자; 및
상기 도전성 입자를 감싸는 절연성 수지;를 포함하는 디스플레이 장치.8. The method of claim 7,
In the conductive film,
Conductive particles electrically connecting the first pattern portion and the second pattern portion; And
And an insulating resin surrounding the conductive particles.
상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름인 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the conductive film is an anisotropic conductive film.
상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부를 전기적으로 연결하는 도전성 페이스트인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive portion is a conductive paste electrically connecting the plurality of first pattern portions to the plurality of second pattern portions.
도전성 페이스트는 상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부가 서로 접촉되는 상기 디스플레이 기판의 측벽과, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 걸쳐서 도포된 디스플레이 장치.11. The method of claim 10,
The conductive paste is applied over the side wall of the display substrate in which the first pattern portion and the second pattern portion are in contact with each other, and the exposed region of the sealing substrate.
상기 밀봉 기판의 노출된 영역에는 상기 접속부와 패드부가 전기적으로 연결된 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC가 장착된 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And the display driver IC is mounted on the exposed region of the sealing substrate on a path electrically connected to the connection portion and the pad portion.
상기 회로 기판은 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 복수의 단자부를 가지는 유연성을 가지는 필름인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit board has a flexible film having a plurality of terminal portions electrically connected to the pad portion.
상기 회로 기판은 상기 밀봉 기판의 제 1 면으로부터 상기 디스플레이 기판의 외면까지 연장되어 배치된 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the circuit board extends from a first surface of the sealing substrate to an outer surface of the display substrate.
상기 회로 기판에 대하여 대향되는 밀봉 기판의 제 1 면 상에는 이격된 공간을 채우는 충진재가 형성된 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
And a filling material filling a spaced space is formed on the first surface of the sealing substrate facing the circuit board.
상기 밀봉 기판의 제 2 면에는 터치 스크린 패널이 더 설치되며,
상기 터치 스크린은 정전 용량 방식이나, 저항막 방식이나, 전자기장 방식이나, 소오 방식이나, 인프라레드 방식중 선택된 어느 하나인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
A touch screen panel is further provided on a second surface of the sealing substrate,
Wherein the touch screen is one selected from the group consisting of a capacitive type, a resistive type, an electromagnetic field type, a noise type, and an infra red type.
상기 디스플레이부는,
기판;
상기 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소자를 절연시키는 절연층; 및
상기 박막 트랜지스터와 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 개재된 유기막;을 포함하는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
The display unit includes:
Board;
A thin film transistor formed on the substrate;
An insulating layer for insulating elements of the thin film transistor; And
A first electrode, a second electrode, and an organic film interposed between the first electrode and the second electrode, the organic film being connected to the thin film transistor.
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