KR101954985B1 - display device - Google Patents

display device Download PDF

Info

Publication number
KR101954985B1
KR101954985B1 KR1020120102998A KR20120102998A KR101954985B1 KR 101954985 B1 KR101954985 B1 KR 101954985B1 KR 1020120102998 A KR1020120102998 A KR 1020120102998A KR 20120102998 A KR20120102998 A KR 20120102998A KR 101954985 B1 KR101954985 B1 KR 101954985B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display
substrate
pattern
sealing substrate
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020120102998A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140036651A (en
Inventor
조재욱
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120102998A priority Critical patent/KR101954985B1/en
Priority to US13/895,604 priority patent/US9370116B2/en
Publication of KR20140036651A publication Critical patent/KR20140036651A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101954985B1 publication Critical patent/KR101954985B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827—Materials
    • H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Abstract

디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판;과, 디스플레이 기판 상에 결합되며, 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판;과, 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되, 밀봉 기판의 제 1 면에는 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 형성된 것으로서, 패드부에 접속되는 회로 기판의 벤딩이 요구되지 않으므로, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있다.A display device is disclosed. A display device includes a display substrate on which a display unit for displaying an image is formed, a sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface, And a plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are formed on the first surface of the sealing substrate, and the bending of the circuit board connected to the pad portion It is not required, and cracking of the circuit board can be prevented.

Description

디스플레이 장치{display device}Display device

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 기판의 접속이 용이한 디스플레이 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device in which a circuit board is easily connected.

통상적으로, 평판 디스플레이 장치(Flat display device)는 발광형과, 수광형으로 분류하고 있다. 발광형 디스플레이 장치로는 유기 발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device, OLED)와, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP)과, 진공 형광 디스플레이 패널(Vaccum fluorescent display panel, VFD)과, 발광 다이오드 패널 (Light emitting diode panel, LED) 등이 있으며, 수광형 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 패널(Liquid crystal display panel, LCD) 등이 있다.Conventionally, a flat display device is classified into a light emitting type and a light receiving type. Examples of the light emitting display device include an organic light emitting display device (OLED), a plasma display panel (PDP), a vacuum fluorescent display panel (VFD), a light emitting diode panel (Light emitting diode panel, LED), and the light receiving type display device includes a liquid crystal display panel (LCD).

이중에서, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수하고, 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있다. 이에 따라, 유기 발광 디스플레이 장치는 디지털 카메라나, 비디오 카메라나, 캠코더나, 휴대 정보 단말기나, 스마트 폰이나, 초슬림 노트북이나, 태블릿 퍼스널 컴퓨터나, 플렉서블 디스플레이 장치와 같은 모바일 기기용 디스플레이 장치나, 초박형 텔레비젼 같은 전자/전기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다.In particular, the organic light emitting display device has the advantages of wide viewing angle, excellent contrast, and high response speed. Accordingly, the OLED display device can be applied to a display device for a mobile device such as a digital camera, a video camera, a camcorder, a portable information terminal, a smart phone, an ultra slim notebook, a tablet personal computer, a flexible display device, And it can be applied to electronic / electric products such as televisions.

통상적으로, 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치는 기판 상에 화상을 표시하는 디스플레이부 및 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되는 패드부를 형성하고, 패드부와 회로 기판(Circuit substrate)의 단자를 전기적으로 접속하게 된다. 패드부에 대하여 회로 기판의 접속이 완료된 다음에는 회로 기판을 기판의 일측으로 벤딩하게 된다. 이때, 패드부에 대한 회로 기판의 단자의 접속이 정확하게 이루어지고, 회로 기판의 휨으로 인한 손상을 방지할 필요가 있다. 2. Description of the Related Art A display device such as an organic light emitting display device typically includes a display portion for displaying an image on a substrate and a pad portion electrically connected to the display portion. The pad portion is electrically connected to a terminal of a circuit substrate . After the connection of the circuit board to the pad unit is completed, the circuit board is bent to one side of the board. At this time, it is necessary to accurately connect terminals of the circuit board with respect to the pad portion, and to prevent damage due to warping of the circuit board.

본 발명은 밀봉 기판의 일면에 패드부를 형성하고, 패드부에 대하여 유연성을 가지는 회로 기판의 접속이 용이한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a display device in which a pad portion is formed on one surface of a sealing substrate and a flexible circuit board is easily connected to the pad portion.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, According to a preferred embodiment of the present invention,

화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판;A display substrate on which a display unit for displaying an image is formed;

상기 디스플레이 기판 상에 결합되며, 상기 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판; 및 A sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface; And

상기 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되,And a circuit board for transmitting electrical signals to the display unit,

상기 밀봉 기판의 제 1 면에는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 형성된다.A plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are formed on a first surface of the sealing substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판은 적어도 일측 영역이 상기 디스플레이 기판의 바깥쪽으로 연장되며, 상기 패드부는 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 형성되며, 접속부에 의하여 상기 디스플레이부와 연결된다.In one embodiment, at least one side region of the sealing substrate extends to the outside of the display substrate, the pad portion is formed in an exposed region of the sealing substrate, and is connected to the display portion by a connecting portion.

일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판은 상기 디스플레이 기판보다 적어도 일 영역이 크게 형성된다.In one embodiment, the sealing substrate has at least one region larger than the display substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 접속부는, In one embodiment, the connection comprises:

상기 디스플레이 기판과 밀봉 기판의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부;와, 상기 패턴부를 서로 전기적으로 연결하는 도전부;를 포함한다.A plurality of pattern units respectively formed on opposite surfaces of the display substrate and the sealing substrate; and a conductive unit electrically connecting the pattern units to each other.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 패턴부는,In one embodiment, the plurality of pattern units include:

상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 형성되며, 상기 디스플레이부로부터 연장된 복수의 제 1 패턴부;와, 상기 밀봉 기판 상에 형성되며, 상기 패드부에 대하여 배선 라인에 의하여 연결되는 복수의 2 패턴부;를 포함한다.A plurality of first pattern units formed on one side of the display substrate and extending from the display unit; a plurality of second pattern units formed on the sealing substrate and connected to the pad units by wiring lines; .

일 실시예에 있어서, 상기 제 1 패턴부와 제 2 패턴부는 서로 동일한 패턴을 가진다.In one embodiment, the first pattern portion and the second pattern portion have the same pattern.

일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부 사이에 개재되는 도전성 필름을 포함한다.In one embodiment, the conductive portion includes a conductive film interposed between the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions.

일 실시예에 있어서, 상기 도전 필름은,In one embodiment,

상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부를 전기적으로 연결시키는 도전성 입자;와, 상기 도전성 입자를 감싸는 절연성 수지;를 포함한다.Conductive particles electrically connecting the first pattern portion and the second pattern portion; and an insulating resin surrounding the conductive particles.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름이다.In one embodiment, the conductive film is an anisotropic conductive film.

일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부를 전기적으로 연결하는 도전성 페이스트이다.In one embodiment, the conductive portion is a conductive paste for electrically connecting the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions.

일 실시예에 있어서, 도전성 페이스트는 상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부가 서로 접촉되는 상기 디스플레이 기판의 측벽과, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 걸쳐서 도포된다.In one embodiment, the conductive paste is applied over the sidewall of the display substrate where the first pattern portion and the second pattern portion are in contact with each other, and the exposed region of the sealing substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에는 상기 접속부와 패드부가 전기적으로 연결된 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC가 장착된다.In one embodiment, a display driver IC is mounted on an exposed region of the sealing substrate on a path electrically connected to the connection portion and the pad portion.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 복수의 단자부를 가지는 유연성을 가진다.In one embodiment, the circuit board has flexibility with a plurality of terminal portions electrically connected to the pad portion.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 밀봉 기판의 제 1 면으로부터 상기 디스플레이 기판의 외면까지 연장되어 배치된다.In one embodiment, the circuit board extends from the first surface of the sealing substrate to the outer surface of the display substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판에 대하여 대향되는 밀봉 기판의 제 1 면 상에는 이격된 공간을 채우는 충진재가 형성된다.In one embodiment, a filling material is formed on the first side of the sealing substrate opposite to the circuit board to fill a spaced space.

일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판의 제 2 면에는 터치 스크린 패널이 더 설치되며, 상기 터치 스크린은 정전 용량 방식이나, 저항막 방식이나, 전자기장 방식이나, 소오 방식이나, 인프라레드 방식중 선택된 어느 하나이다.In one embodiment, a touch screen panel is further provided on the second surface of the sealing substrate, and the touch screen may be selected from a capacitive type, a resistive type, an electromagnetic field type, a noise type, It is one.

일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부는,In one embodiment, the display unit includes:

기판;과, 상기 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;와, 상기 박막 트랜지스터의 소자를 절연시키는 절연층;과, 상기 박막 트랜지스터와 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 개재된 유기막;을 포함한다.A thin film transistor comprising: a substrate; a thin film transistor formed on the substrate; an insulating layer insulating the thin film transistor; a thin film transistor connected to the thin film transistor, the thin film transistor including a first electrode, a second electrode, And an organic film interposed between the electrodes.

이상과 같이, 본 발명의 디스플레이 장치는 패드부에 접속되는 회로 기판의 벤딩이 요구되지 않으므로, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있다.As described above, since the display device of the present invention does not require bending of the circuit board connected to the pad portion, it is possible to prevent cracking of the circuit board.

또한, 패드부에 대하여 회로 기판의 접속시, 회로 기판의 장력으로 인한 접속 불량을 방지할 수 있다. Further, when the circuit board is connected to the pad portion, the connection failure due to the tension of the circuit board can be prevented.

또한, 디스플레이 드라이버 IC가 외부로 노출되지 않으므로, 디스플레이 드라이버 IC의 손상을 방지할 수 있다. In addition, since the display driver IC is not exposed to the outside, damage of the display driver IC can be prevented.

또한, 유연성을 가지는 기판의 벤딩 작업이 필요하지 않으므로, 조립 공정의 택트 타임(Tact time)을 줄일 수 있다. In addition, since it is not necessary to bend the substrate having flexibility, the tact time of the assembling process can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도,
도 2는 도 1의 디스플레이 장치가 결합된 것을 도시한 단면도,
도 3은 도 1의 디스플레이 기판과 밀봉 기판이 결합된 것을 반대 방향에서 도시한 사시도,
도 4는 도 3의 접속부가 형성된 부분을 확대하여 도시한 단면도,
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 기판과 밀봉 기판이 결합된 것을 도시한 사시도,
도 7은 도 6의 접속부가 형성된 부분을 확대하여 도시한 단면도.1 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the combination of the display device of FIG. 1,
Fig. 3 is a perspective view showing the combination of the display substrate and the sealing substrate of Fig. 1 from opposite directions, Fig.
Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the connecting portion of Fig. 3 is formed,
FIG. 5 is a cross-sectional view of one subpixel of the display device of FIG. 1,
6 is a perspective view illustrating a display substrate and a sealing substrate of a display device according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the connection portion of FIG. 6 is formed; FIG.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and particular embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, Should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 일 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an exemplary embodiment of a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(100)가 결합된 것을 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 디스플레이 기판(110)과 밀봉 기판(150)이 결합된 것을 반대 방향에서 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a display device 100 of FIG. And is a perspective view showing the substrate 110 and the sealing substrate 150 in the reverse direction.

본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치를 도시하나, 이외에도, 액정 디스플레이 패널이나, 전계 방출 디스플레이 패널이나, 플라즈마 디스플레이 패널이나, 전계 발광 디스플레이 패널이나, 전기 영동 디스플레이 패널등 다른 디스플레이 장치에도 적용가능하다 할 것이다. In the present embodiment, the display device 100 is an organic light-emitting display device, but may also include a liquid crystal display panel, a field emission display panel, a plasma display panel, an electroluminescent display panel, It may be applied to other display devices.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)에는 디스플레이 기판(110)이 마련되어 있다. 상기 디스플레이 기판(110)은 화상을 표시하는 디스플레이부가 형성된 기판이다. 상기 디스플레이부는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)와, 유기 발광 소자(OLED)를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다. Referring to FIGS. 1 to 3, the display device 100 includes a display substrate 110. The display substrate 110 is a substrate having a display unit for displaying an image. The display unit includes at least one thin film transistor (TFT) and an organic light emitting diode (OLED), but is not limited thereto and various display devices are applicable.

상기 디스플레이 기판(110) 상에는 디스플레이부를 밀봉하기 위한 밀봉 기판(150)이 형성되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 글래스나, 고분자 수지로 형성된 박막의 기판이다.On the display substrate 110, a sealing substrate 150 for sealing the display unit is formed. The sealing substrate 150 is a thin film substrate formed of glass or a polymer resin.

보다 상세하게는, 도 5를 참조하면, 디스플레이 기판(110)에는 기판(111)이 마련되어 있다. 상기 기판(111)은 글래스나, 고분자 수지로 형성된 박막의 기판이다. 상기 기판(111)은 유연성을 가지는 플렉서블 기판일 수도 있다.More specifically, referring to FIG. 5, a display substrate 110 is provided with a substrate 111. The substrate 111 is a thin film substrate formed of glass or a polymer resin. The substrate 111 may be a flexible substrate having flexibility.

상기 기판(111) 상에는 배리어층(112)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(112)은 SiOx, SiNx, SiON, AlO, AlON 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 이루어지거나, 유기물과 무기물이 교대로 적층될 수 있다. 상기 배리어층(112)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행하고, 상기 기판(111)으로부터 발생하는 수분이나, 불순물의 확산을 방지하고, 결정화시 열의 전달 속도를 조절함으로써, 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있는 역할을 수행한다. A barrier layer 112 is formed on the substrate 111. The barrier layer 112 may be formed of an inorganic material such as SiOx, SiNx, SiON, AlO, or AlON, or an organic material such as acrylic or polyimide, or alternatively, an organic material and an inorganic material may be alternately laminated. The barrier layer 112 functions to block oxygen and moisture, prevents diffusion of moisture and impurities generated from the substrate 111, and controls the heat transfer rate at the time of crystallization, It plays a role that can be achieved.

상기 배리어층(112)의 상부에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있다. 본 실시예의 박막 트랜지스터는 탑 게이트(Top gate) 방식의 박막 트랜지스터를 예시하나, 바텀 게이트(Bottom gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있음은 물론이다.A thin film transistor (TFT) is formed on the barrier layer 112. Although the thin film transistor of this embodiment is a top gate type thin film transistor, it is needless to say that the thin film transistor of another structure such as a bottom gate type may be provided.

상기 배리어층(112)의 상부에는 반도체 활성층(113)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(113)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우에는 아몰퍼스 실리콘을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키게 된다. A semiconductor active layer 113 is formed on the barrier layer 112. When the semiconductor active layer 113 is formed of polysilicon, amorphous silicon is formed and crystallized into polysilicon.

아몰퍼스 실리콘의 결정화 방법으로는 RTA(Rapid Thermal Annealing)법, SPC(Solid Phase Crystallzation)법, ELA(Eximer Laser Annealing)법, MIC(Metal Induced Crystallization)법, MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)법, SLS(Sequential Lateral Solidification)법등 다양한 방법이 적용될 수 있으나, 본 발명에 따른 기판(111)을 적용하기 위해서는 고온의 가열 공정이 요구되지 않는 방법을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the amorphous silicon crystallization method include RTA (Rapid Thermal Annealing), SPC (Solid Phase Crystallization), ELA (Eximer Laser Annealing), MIC (Metal Induced Crystallization), MILC (Metal Induced Lateral Crystallization) Sequential Lateral Solidification) method. However, in order to apply the substrate 111 according to the present invention, it is preferable to use a method that does not require a high-temperature heating process.

예컨대, 저온 폴리 실리콘(Low temperature poly-silicon, LTPS) 공정에 의한 결정화시, 상기 반도체 활성층(113)의 활성화를 레이저를 단시간 조사하여 진행함으로써, 기판(111)이 300℃ 이상의 고온에 노출되는 시간을 제거하여 전체 공정을 300℃ 이하에서 진행가능하다. For example, during the crystallization by the low temperature poly-silicon (LTPS) process, the activation of the semiconductor active layer 113 is performed by irradiating the laser for a short time so that the substrate 111 is exposed to a high temperature The entire process can be carried out at 300 ° C or less.

상기 반도체 활성층(113)에는 N형이나, P형 불순물 이온을 도핑하여 소스 영역(114)과, 드레인 영역(115)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(114)과, 드레인 영역(115) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(116)이다.A source region 114 and a drain region 115 are formed in the semiconductor active layer 113 by doping with N-type or P-type impurity ions. The region between the source region 114 and the drain region 115 is a channel region 116 in which no impurity is doped.

상기 반도체 활성층(113) 상부에는 게이트 절연막(117)이 증착되어 있다. 상기 게이트 절연막(117)은 SiO2로 된 단일층이나, SiO2와 SiNx의 이중층 구조로 형성되어 있다.A gate insulating layer 117 is deposited on the semiconductor active layer 113. The gate insulation film 117 is formed of a single layer or, SiO 2 and the SiN x layer structure as the SiO 2.

상기 게이트 절연막(117) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(118)이 형성되어 있다. 상기 게이트 전극(118)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 상기 게이트 전극(118)은 단일이나, 다중 금속의 사용이 가능하며, Mo, MoW, Cr, Al, Mg, Ni, W, Au 등의 다층막이나, 이들의 혼합으로 이루어지는 다층막으로 형성되는 것이 바람직하다. A gate electrode 118 is formed on a predetermined region of the gate insulating film 117. The gate electrode 118 is connected to a gate line (not shown) for applying a thin film transistor ON / OFF signal. The gate electrode 118 may be formed of a single or multiple metals and may be formed of a multi-layered film of Mo, MoW, Cr, Al, Mg, Ni, W, Au, .

상기 게이트 전극(118)의 상부에는 층간 절연막(119)이 형성되어 있고, 콘택 홀(120)을 통하여 소스 영역(114)에 대하여 소스 전극(121)이 전기적으로 연결되어 있고, 드레인 영역(115)에 대하여 드레인 전극(122)이 전기적으로 연결되어 있다.An interlayer insulating layer 119 is formed on the gate electrode 118. The source electrode 121 is electrically connected to the source region 114 through the contact hole 120. The source region 114 is electrically connected to the drain region 115, The drain electrode 122 is electrically connected to the drain electrode 122.

상기 층간 절연막(119)은 SiO2나, SiNx 등과 같은 절연성 소재로 형성될 수 있으며, 절연성 유기물 등으로도 형성될 수 있다. 상기 콘택 홀(120)은 게이트 절연막(117)의 일부와, 층간 절연막(119)의 일부를 선택적으로 제거하는 것에 의하여 형성될 수 있다. The interlayer insulating layer 119 may be formed of an insulating material such as SiO 2 or SiN x , or may be formed of an insulating organic material or the like. The contact hole 120 may be formed by selectively removing a part of the gate insulating film 117 and a part of the interlayer insulating film 119.

상기 소스 전극(121) 및 드레인 전극(122)의 상부에는 보호막(패시베이션막 및/또는 평탄화막, 123)이 형성되어 있다. 상기 보호막(123)은 하부의 박막 트랜지스터를 보호하고, 평탄화시킨다. 상기 보호막(123)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene)나, 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성될 수 있고, 단층으로 형성되거나 이중층이나, 다중층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.A passivation film (a passivation film and / or a planarization film) 123 is formed on the source electrode 121 and the drain electrode 122. The protective film 123 protects and flattens the underlying thin film transistor. The protective layer 123 may be formed in various shapes such as organic materials such as BCB (benzocyclobutene) and acrylic, and inorganic materials such as SiNx, and may be formed as a single layer, And the like.

상기 박막 트랜지스터의 상부에는 디스플레이 소자가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 유기 발광 소자(OLED)를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다.A display device is formed on the upper portion of the thin film transistor. Although the organic light emitting device OLED is illustrated in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and various display devices are applicable.

상기 박막 트랜지스터 상부에는 유기 발광 소자를 형성하기 위하여 소스 전극(121)이나, 드레인 전극(122)의 일 전극에 콘택 홀(124)을 통하여 제 1 전극(125)이 전기적으로 연결되어 있다. A first electrode 125 is electrically connected to one of the source electrode 121 and the drain electrode 122 through a contact hole 124 to form an organic light emitting diode.

상기 제 1 전극(125)은 유기 발광 소자에 구비되는 전극들 중 애노우드 전극으로 기능하는 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(125)은 유기 발광 소자에 따라 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성될 수 있다. The first electrode 125 functions as an anode electrode among the electrodes included in the organic light emitting device, and may be formed of various conductive materials. The first electrode 125 may be a transparent electrode or a reflective electrode depending on the organic light emitting device.

예컨대, 상기 제 1 전극(125)이 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 구비할 수 있으며, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 형성할 수 있다.For example, when the first electrode 125 is used as a transparent electrode, ITO, IZO, ZnO, and In 2 O 3 may be used. When the first electrode 125 is used as a reflective electrode, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof, ITO, IZO, ZnO, In 2 O 3 or the like can be formed thereon.

상기 보호막(123)의 상부에는 유기 발광 소자의 제 1 전극(125)의 일부를 덮도록 유기물로 된 화소 정의막(Pixel define layer, PDL, 126)이 형성되어 있다. A pixel defining layer (PDL) 126 made of an organic material is formed on the protective layer 123 to cover a part of the first electrode 125 of the organic light emitting diode.

상기 제 1 전극(125) 상에는 상기 화소 정의막(126)의 일부를 식각하여 외부로 노출되는 제 1 전극(125)의 일 부분에 유기막(127)이 형성되어 있다. 상기 유기막(127) 상에는 유기 발광 소자의 제 2 전극(128)이 형성되어 있다.An organic layer 127 is formed on a portion of the first electrode 125 exposed to the outside by etching a part of the pixel defining layer 126 on the first electrode 125. A second electrode 128 of the organic light emitting diode is formed on the organic layer 127.

상기 제 1 전극(125)과, 제 2 전극(128)은 유기막(127)에 의하여 서로 절연되어 있으며, 상기 유기막(127)에 서로 다른 극성의 전압을 가하여 유기막(127)에서 발광이 이루어지도록 한다.The first electrode 125 and the second electrode 128 are insulated from each other by the organic layer 127 and voltages of different polarities are applied to the organic layer 127, .

본 실시예에서는 상기 유기막(127)이 각 서브 픽셀, 즉, 패터닝된 각 제 1 전극(125)에만 대응되도록 패터닝된 것으로 도시되어 있으나, 이것은 서브 픽셀의 구성을 설명하기 위하여 편의상 이와 같이 도시한 것이며, 상기 유기막(127)은 인접한 다른 서브 픽셀의 유기막(127)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 유기막(127)중 일부의 층은 각 서브 픽셀별로 형성되고, 다른 층은 인접한 서브 픽셀의 유기막(127)과 일체로 형성될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.In the present embodiment, the organic layer 127 is patterned to correspond to each sub-pixel, that is, the first electrode 125 that is patterned. However, in order to explain the structure of the sub-pixel, And the organic layer 127 may be formed integrally with the organic layer 127 of another adjacent sub-pixel. In addition, various layers such as a part of the organic layer 127 may be formed for each subpixel, and another layer may be integrally formed with the organic layer 127 of the adjacent subpixel.

상기 유기막(127)은 저분자 유기물이나 고분자 유기물로 구비될 수 있다. The organic layer 127 may be a low molecular organic material or a high molecular organic material.

상기 유기막(127)이 저분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(127)은 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emissive layer, EML), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL) 등이 단일이나, 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. When the organic layer 127 is a low molecular organic material, the organic layer 127 may include a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emissive layer (EML) An electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) may be stacked in a single or composite structure.

또한, 상기 유기막(127)에 이용 가능한 유기 재료는 구리 프탈로시아닌(Copper phthalocyanine, CuPc), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.The organic material that can be used for the organic layer 127 may include at least one selected from the group consisting of copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'- (Naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine, NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3) and the like. These low molecular weight organic substances can be formed by a method such as vacuum deposition using masks.

상기 유기막(127)이 고분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(127)은 정공 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 구비한 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 정공 수송층으로는 PEDOT를 사용하고, 발광층으로는 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다. 이들 고분자 유기물은 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄 방법 등으로 형성할 수 있다.When the organic layer 127 uses a polymer organic material, the organic layer 127 may have a structure including a hole transport layer (HTL) and a light emitting layer (EML). At this time, PEDOT is used as the hole transporting layer, and polymer organic materials such as poly-phenylenevinylene (PPV) and polyfluorene are used as the light emitting layer. These polymer organic materials can be formed by a screen printing method, an inkjet printing method or the like.

상기와 같은 유기막(127)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.The organic layer 127 is not limited to the organic layer 127, and various embodiments may be used.

상기 제 2 전극(128)은 제 1 전극(125)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. The second electrode 128 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode in the same manner as the first electrode 125.

상기 제 2 전극(128)이 투명 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(128)은 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 유기막(127) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극을 형성할 수 있다. When the second electrode 128 is used as a transparent electrode, the second electrode 128 may be formed of a metal having a small work function, that is, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / An auxiliary electrode formed of a transparent electrode forming material such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 can be formed thereon.

상기 제 2 전극(128)이 반사형 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(128)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.When the second electrode 128 is used as a reflection type electrode, the second electrode 128 is formed by over-depositing Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg and a compound thereof.

한편, 상기 제 1 전극(125)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(128)은 투명 전극이나, 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(128)은 반드시 전면 증착될 필요는 없으며, 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 이때, 상기 제 1 전극(125)과, 제 2 전극(128)은 서로 위치가 반대로 적층될 수 있음은 물론이다. Meanwhile, the first electrode 125 may be formed as a transparent electrode or a shape corresponding to an opening shape of each sub-pixel when formed as a reflective electrode. The second electrode 128 may be formed by completely depositing a transparent electrode or a reflective electrode over the entire display area. The second electrode 128 is not necessarily entirely deposited, and may be formed in various patterns. In this case, the first electrode 125 and the second electrode 128 may be stacked in opposite positions.

상기 유기 발광 소자의 상부에는 상기 밀봉 기판(150)이 결합되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 글래스나, 고분자 수지로 된 박막의 기판이다. 대안으로는, 상기 밀봉 기판(150)은 유기 발광 소자를 제조한 이후에 그 상부에 유기물 및/또는 무기물 필름으로 형성하는 것에 의하여 유기 발광 소자를 밀봉할 수 있다. The sealing substrate 150 is coupled to the organic light emitting device. The sealing substrate 150 is a thin film substrate made of glass or a polymer resin. Alternatively, the sealing substrate 150 may be formed as an organic and / or inorganic film on the organic light emitting device after the organic light emitting device is manufactured, thereby sealing the organic light emitting device.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 밀봉 기판(150) 상에는 터치 스크린(160)이 형성되어 있다. 상기 터치 스크린(160)은 터치 스크린 패턴이 형성된 온-셀 터치 스크린 패널(On-cell touch screen panel, 온-셀 TSP)이다. 상기 터치 스크린(160)은 상기 밀봉 기판(150)의 외면에 직접적으로 형성되는 일체형이거나, 별도로 마련된 기판 상에 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 to 3, a touch screen 160 is formed on the sealing substrate 150. The touch screen 160 is an on-cell touch screen panel (TSP) on which a touch screen pattern is formed. The touch screen 160 may be integrally formed on the outer surface of the sealing substrate 150 or may be formed on a separate substrate.

상기 터치 스크린(160)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)이나, 저항막 타입(resistive type)이나, 전자기장 타입(electro-magnetic type)이나, 소오 타입(saw type)이나, 인프라레드 타입(infrared type)중 선택된 어느 하나의 터치 스크린에도 적용가능하다 할 것이다. The touch screen 160 may be an electrostatic capacitive type, a resistive type, an electro-magnetic type, a saw type, an infrared type, The present invention can be applied to any one of the touch screens.

상기 터치 스크린(160)의 외면에는 편광판(170)이 형성되어 있다. 상기 편광판(160)은 외광이 디스플레이부로부터 반사되어 나오는 것을 방지한다.A polarizing plate 170 is formed on the outer surface of the touch screen 160. The polarizing plate 160 prevents external light from being reflected from the display unit.

상기 편광판(170)의 상부에는 윈도우 커버(180)가 설치되어 있다. A window cover 180 is provided on the upper portion of the polarizer 170.

결합된 상기 디스플레이 기판(110) 및 밀봉 기판(150)의 일측에는 디스플레이부와 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 기판(190)이 설치되어 있다. 상기 회로 기판(190)은 유연성을 가지는 플렉서블 프린티드 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPC)이 바람직하다. 상기 회로 기판(190)은 유연성을 가지는 필름(191)과, 필름(191)의 일단에 형성된 단자부(192)와, 상기 필름(191) 상에 형성된 IC(193)를 포함한다.A circuit board 190 for transmitting an electrical signal to the display unit 110 is installed on one side of the display substrate 110 and the sealing substrate 150. The circuit board 190 is preferably a flexible printed circuit board (FPC) having flexibility. The circuit board 190 includes a flexible film 191, a terminal portion 192 formed on one end of the film 191 and an IC 193 formed on the film 191.

여기서, 상기 밀봉 기판(150)에는 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판(190)과 접속되는 복수의 패드부(130)가 형성되어 있다.Here, the sealing substrate 150 is formed with a plurality of pads 130 electrically connected to the display unit and connected to the circuit board 190.

보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)과 마주보는 제 1 면(151)과, 상기 제 1 면과(151)과 대향되며, 상기 터치 스크린(160)이 위치하는 제 2 면(152)을 가진다. The sealing substrate 150 includes a first surface 151 facing the display substrate 110 and a second surface 152 opposed to the first surface 151 and on which the touch screen 160 is located ).

상기 밀봉 기판(150)은 적어도 일측 영역이 상기 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 연장되어 있다. 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)의 길이 방향을 따라 소정 길이 연장되어 있다. 이에 따라, 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 노출되는 영역(153)이 형성된다. At least one side region of the sealing substrate 150 extends to the outside of the display substrate 110. The sealing substrate 150 extends a predetermined length along the longitudinal direction of the display substrate 110. Accordingly, the sealing substrate 150 has a region 153 exposed to the outside of the display substrate 110.

본 실시예에서는 상기 밀봉 기판(150)은 상기 디스플레이 기판(110)보다 길이 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지지만, 상기 밀봉 기판(150)이 디스플레이 기판(110)의 바깥쪽으로 노출된 영역(153)이 존재한다면, 상기 밀봉 기판(150)이 상기 디스플레이 기판(110)보다 폭 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지거나, 폭 방향 및 길이 방향을 따라 더 크게 형성된 외형을 가지는 등 어느 하나의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Although the sealing substrate 150 has an outer shape larger than the display substrate 110 in the longitudinal direction of the display substrate 110 in the present embodiment, The sealing substrate 150 may have an outer shape larger than the display substrate 110 in the width direction or may have an outer shape larger in the width direction and the longitudinal direction, .

상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)에는 복수의 패드부(130)가 형성되어 있다. 상기 패드부(130)는 상기 밀봉 기판(150)의 길이 방향의 가장자리에 형성되어 있다. 상기 패드부(130)는 상기 밀봉 기판(150)의 폭 방향을 따라 소정 간격 이격되게 패턴화되어 있다. 상기 패드부(130)에는 상기 회로 기판(190)의 단자부(192)가 전기적으로 접속된다. A plurality of pad portions 130 are formed in the exposed region 153 of the sealing substrate 150. The pad unit 130 is formed at a longitudinal edge of the sealing substrate 150. The pad portions 130 are patterned to be spaced a predetermined distance along the width direction of the sealing substrate 150. The terminal portion 192 of the circuit board 190 is electrically connected to the pad portion 130.

이때, 상기 디스플레이 기판(110)에는 디스플레이부가 형성되어 있는 반면에, 상기 밀봉 기판(150)에는 패드부(130)가 형성되어 있다. 상기 디스플레이부에 대하여 패드부(130)를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 디스플레이 기판(100) 및 밀봉 기판(150)에는 접속부(310)가 형성되어 있다. At this time, a display unit is formed on the display substrate 110, while a pad unit 130 is formed on the sealing substrate 150. A connecting portion 310 is formed on the display substrate 100 and the sealing substrate 150 to electrically connect the pad portion 130 to the display portion.

상기 접속부(310)는 디스플레이 기판(110)과 밀봉 기판(150)의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부(311)(312)와, 상기 패턴부(311)(312)를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(313)를 포함한다. The connection unit 310 includes a plurality of pattern units 311 and 312 formed on opposite surfaces of the display substrate 110 and the sealing substrate 150 and a plurality of pattern units 311 and 312 electrically connected to each other And a conductive portion 313 for connecting the electrodes.

보다 상세하게는, 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 기판(110)에는 상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)과 마주보는 면(101)에 제 1 패턴부(311)가 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)는 디스플레이부의 각 소자와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)는 상기 디스플레이 기판(110)의 일 가장자리를 따라 형성되어 있다. 4, a first pattern portion 311 is formed on a surface 101 of the display substrate 110 facing the first surface 151 of the sealing substrate 150 . The first pattern unit 311 is electrically connected to each element of the display unit. The first pattern unit 311 is formed along one edge of the display substrate 110.

상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)에는 상기 디스플레이 장치(100)의 수직 방향으로 상기 제 1 패턴부(311)와 대응되는 위치에 제 2 패턴부(312)가 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312)는 실질적으로 서로 동일한 패턴을 가진다. A second pattern portion 312 is formed on a first surface 151 of the sealing substrate 150 at a position corresponding to the first pattern portion 311 in a direction perpendicular to the display device 100. The first pattern portion 311 and the second pattern portion 312 have substantially the same pattern.

상기 도전부(313)는 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312) 사이에 개재되는 도전성 필름이다. 상기 도전성 필름(313)은 두께 방향으로 전류가 흐르고, 폭이나 길이 방향으로 절연되는 필름, 예컨대, 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이 바람직하다. 상기 도전성 필름(313)은 전기적 통로를 형성하는 도전성 볼과 같은 도전성 입자(314)와, 상기 도전성 입자(314)를 고정하여 접속 신뢰성을 향상시키고, 인접한 패턴부 사이의 절연성을 보장하는 절연성 수지(315)를 포함한다. The conductive part 313 is a conductive film interposed between the first pattern part 311 and the second pattern part 312. The conductive film 313 is preferably an anisotropic conductive film (ACF), in which a current flows in a thickness direction and is insulated in a width direction or a length direction. The conductive film 313 includes conductive particles 314 such as conductive balls forming an electric path and insulating resin 314 for improving the connection reliability by fixing the conductive particles 314 and ensuring insulation between adjacent pattern portions 315).

상기 디스플레이 기판(110)에 대하여 밀봉 기판(150)을 전기적으로 연결하기 위해서는 상기 제 1 패턴부(311)와, 제 2 패턴부(312)를 대응되는 위치에 정렬하고, 상기 제 1 패턴부(311) 및 제 2 패턴부(312) 사이에 도전성 필름(313)를 개재시키고, 상기 디스플레이 장치(100)의 상부로부터 핫 바(Hot bar)와 같은 가압 장치를 이용하여 열과 압력을 가하여 상기 도전성 입자(314)가 상기 제 1 패턴부(311)와 제 2 패턴부(312)를 전기적으로 연결시켜 준다.In order to electrically connect the sealing substrate 150 to the display substrate 110, the first pattern unit 311 and the second pattern unit 312 are aligned at corresponding positions, and the first pattern unit A conductive film 313 is sandwiched between the first pattern part 311 and the second pattern part 312 and heat and pressure are applied from the upper part of the display device 100 using a pressing device such as a hot bar, (314) electrically connects the first pattern portion (311) and the second pattern portion (312).

상기 절연성 수지(315)는 상기 제 1 패턴부(311)와, 제 2 패턴부(312)가 결합되는 나머지 공간으로 분산되어서 인접한 복수의 제 1 패턴부(311) 사이나, 인접한 복수의 제 2 패턴부(312) 사이의 전기적 접속을 차단하게 된다. The insulating resin 315 is dispersed in the remaining space where the first pattern part 311 and the second pattern part 312 are coupled to form a plurality of adjacent first pattern parts 311, The electrical connection between the pattern units 312 is blocked.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 접속부(310)는 복수의 배선 라인(314)에 의하여 상기 밀봉 기판(150)의 가장자리에 형성된 패드부(130)에 전기적으로 연결되어 있다. 1 to 3, the connection part 310 is electrically connected to a pad part 130 formed on the edge of the sealing substrate 150 by a plurality of wiring lines 314. [

상기 배선 라인(314)은 상기 밀봉 기판(314)의 노출된 영역(153)에 패턴화되어 있다. 상기 배선 라인(314)의 일단은 상기 제 2 패턴부(312)에 연결되며, 타단은 상기 패드부(13)에 연결되어 있다. The wiring line 314 is patterned in the exposed region 153 of the sealing substrate 314. One end of the wiring line 314 is connected to the second pattern unit 312, and the other end is connected to the pad unit 13.

상기 밀봉 기판(314)의 노출된 영역(153)에는 디스플레이부를 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(Display driver IC, DDI, 210)가 더 형성되어 있다. 상기 디스플레이 드라이버 IC(210)는 상기 접속부(310)와 패드부(130)가 전기적으로 연결되는 경로 상에 위치하며, 상기 배선 라인(314)에 접속되어 있다. A display driver IC (DDI) 210 for driving the display unit is further formed in the exposed region 153 of the sealing substrate 314. The display driver IC 210 is located on a path through which the connection unit 310 and the pad unit 130 are electrically connected and is connected to the wiring line 314.

한편, 상기 밀봉 기판(150)의 제 2 면(152) 상에는 터치 스크린(160), 편광판(170), 및 윈도우 커버(180)가 형성되어 있다.A touch screen 160, a polarizing plate 170, and a window cover 180 are formed on the second surface 152 of the sealing substrate 150.

상술한 바와 같이, 상기 디스플레이 장치(100)는 상기 디스플레이 기판(110)의 일면(101)에 형성된 제 1 패턴부(311)와, 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)에 형성된 제 2 패턴부(312)는 이방성 도전 필름(313)에 의하여 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 밀봉 기판(150)의 노출되는 영역(153)에 형성된 패드부(130)에는 상기 회로 기판(190)의 단자부(192)가 열압착 등에 의하여 전기적으로 연결된다.The display device 100 includes a first pattern portion 311 formed on one surface 101 of the display substrate 110 and a second pattern portion 311 formed on the first surface 151 of the sealing substrate 150. [ The pattern units 312 are electrically connected to each other by an anisotropic conductive film 313. [ The terminal portion 192 of the circuit board 190 is electrically connected to the pad portion 130 formed in the exposed region 153 of the sealing substrate 150 by thermocompression bonding or the like.

이처럼, 상기 디스플레이 장치(100)는 상기 디스플레이 기판(110)과 마주보는 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151)의 가장자리쪽에 노출된 영역(153)이 존재하고, 상기 노출된 영역(153)에서 상기 접속부(310), 디스플레이 드라이버 IC(210), 패드부(130), 및 회로 기판(190)의 전기적 연결이 가능하다.In the display device 100, the exposed region 153 exists on the edge of the first surface 151 of the sealing substrate 150 facing the display substrate 110, The connection portion 310, the display driver IC 210, the pad portion 130, and the circuit board 190 are electrically connected to each other.

게다가, 상기 회로 기판(190)은 상기 밀봉 기판(150)의 제 2 면(152) 상으로 벤딩시킬 필요가 없이, 상기 패드부(130)에 대한 단자부(192)가 연결된 다음, 상기 디스플레이 기판(110)의 외면(102) 상에 직선 라인 상태로 위치시킬 수 있다. The circuit board 190 does not need to be bent onto the second surface 152 of the sealing substrate 150 and the terminal portion 192 to the pad portion 130 is connected, 110 in a straight line state.

이에 따라, 상기 회로 기판(190)의 벤딩 공정으로 인하여 발생할 수 있는 벤딩되는 부분에서의 크랙이나, 회로 기판(190)의 장력으로 인하여 패드부(130) 및 단자부(192) 사이의 접속 불량이나, 외부 노출로 인한 상기 디스플레이 드라이버 IC(210)의 크랙 발생 등을 방지할 수 있다. As a result, cracks may occur in the bent portions of the circuit board 190 that may occur due to the bending process, connection failure between the pad portion 130 and the terminal portion 192 due to the tension of the circuit board 190, It is possible to prevent cracking of the display driver IC 210 due to external exposure.

한편, 상기 회로 기판(190)이 밀봉 기판(150)의 제 1 면(152)으로부터 상기 디스플레이 기판(110)의 외면(102)까지 연장되어 배치될 경우, 상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)과 회로 기판(190) 사이에는 공간이 존재할 수 있다. When the circuit board 190 is extended from the first surface 152 of the sealing substrate 150 to the outer surface 102 of the display substrate 110, A space may exist between the circuit board 153 and the circuit board 190.

상기 공간을 채울 수 있도록 상기 밀봉 기판(150)의 노출된 영역(153)과 회로 기판(190) 사이에는 충진재(220)가 더 형성될 수 있다. 상기 충진재(220)는 상기 밀봉 기판(150)의 제 1 면(151) 상에 형성된 쿠션 테이프(Cushion tape)나, 상기 공간에 도포되는 실리콘, 에폭시와 같은 고분자 수지나, 방습제 등을 포함한다.A filling material 220 may be further formed between the exposed region 153 of the sealing substrate 150 and the circuit board 190 so as to fill the space. The filling material 220 includes a cushion tape formed on the first surface 151 of the sealing substrate 150 or a polymer resin such as silicone or epoxy applied to the space or a desiccant.

이에 따라, 상기 회로 기판(190)의 유동이나, 부주의로 인한 파손을 방지할 수 있을 것이다. Accordingly, it is possible to prevent the circuit board 190 from flowing or being damaged due to carelessness.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(600)의 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)이 결합된 것을 도시한 것이고, 도 7은 도 6의 접속부(640)가 형성된 부분을 확대하여 도시한 것이다.6 illustrates the display substrate 610 and the sealing substrate 650 of the display device 600 according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 illustrates a portion where the connection portion 640 of FIG. 6 is formed FIG.

이하, 본 실시예의 특징적 부분인 접속부에 대하여 주로 설명하기로 한다.Hereinafter, the connection portion, which is a characteristic portion of the present embodiment, will be mainly described.

도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(600)는 디스플레이부가 형성된 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)을 포함한다. Referring to the drawings, the display device 600 includes a display substrate 610 and a sealing substrate 650 on which a display portion is formed.

상기 밀봉 기판(650)은 상기 디스플레이 기판(610)과 마주보는 제 1 면(651)과, 상기 제 1 면(651)과 대향되는 제 2 면(652)을 가진다. 상기 밀봉 기판(650)은 상기 디스플레이 기판(610)의 길이 방향을 따라 소정 길이 연장되어 있으며, 디스플레이 기판(610)의 바깥쪽으로 노출되는 영역(653)이 형성되어 있다. 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653)의 가장자리에는 복수의 패드부(630)가 형성되어 있다.The sealing substrate 650 has a first surface 651 facing the display substrate 610 and a second surface 652 facing the first surface 651. The sealing substrate 650 extends a predetermined length along the longitudinal direction of the display substrate 610 and has a region 653 exposed to the outside of the display substrate 610. A plurality of pad portions 630 are formed at the edges of the exposed region 653 of the sealing substrate 650.

이때, 상기 디스플레이 기판(610)에 형성되는 디스플레이부에 대하여 상기 패드부(630)를 연결하기 위하여 상기 디스플레이 기판(610) 및 밀봉 기판(650)에는 접속부(640)가 형성되어 있다.A connection portion 640 is formed on the display substrate 610 and the sealing substrate 650 to connect the pad portion 630 to the display portion formed on the display substrate 610.

상기 접속부(640)는 디스플레이 기판(610)과 밀봉 기판(650)의 서로 마주보는 면에 각각 형성된 복수의 패턴부(641)(642)와, 상기 패턴부(641)(642)를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(643)를 포함한다. The connection unit 640 includes a plurality of pattern units 641 and 642 formed on opposite surfaces of the display substrate 610 and the sealing substrate 650 and a plurality of pattern units 641 and 642 electrically connected to each other And a conductive portion 643 for connecting the electrodes.

상기 패턴부는 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 포함한다.The pattern portion includes a first pattern portion 641 and a second pattern portion 642.

상기 제 1 패턴부(641)는 상기 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)과 마주보는 일면(611)에 형성되어 있다. 상기 제 1 패턴부(641)는 디스플레이부의 각 소자와 전기적으로 연결되어 있다. The first pattern portion 641 is formed on a first surface 611 of the sealing substrate 650 facing the first surface 651. The first pattern unit 641 is electrically connected to each element of the display unit.

상기 제 2 패턴부(642)는 상기 디스플레이 장치(600)의 수직 방향으로 상기 제 1 패턴부(641)와 대응되는 상기 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)에 형성되어 있다. 제 2 패턴부(642)는 상기 제 1 패턴부(641)와 실질적으로 동일한 패턴을 가진다.The second pattern portion 642 is formed on the first surface 651 of the sealing substrate 650 corresponding to the first pattern portion 641 in the vertical direction of the display device 600. The second pattern portion 642 has substantially the same pattern as the first pattern portion 641.

상기 도전부(643)는 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642) 사이에 개재되는 도전성 페이스트이다. 상기 도전성 페이스트(643)는 은 페이스트(Ag paste)와 같은 도전성이 우수한 소재이다.The conductive portion 643 is a conductive paste interposed between the first pattern portion 641 and the second pattern portion 642. The conductive paste 643 is a material having excellent conductivity such as silver paste.

상기 디스플레이 기판(610)에 대하여 밀봉 기판(650)을 전기적으로 연결하기 위해서는 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 대응되는 위치에 정렬하고, 상기 디스플레이 기판(610)의 측벽으로부터 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653) 상까지 상기 도전성 페이스트(643)를 도포하는 것에 의하여 상기 제 1 패턴부(641)와, 제 2 패턴부(642)를 전기적으로 연결시켜 준다.In order to electrically connect the sealing substrate 650 to the display substrate 610, the first pattern unit 641 and the second pattern unit 642 are aligned at corresponding positions, and the display substrate 610, The first pattern portion 641 and the second pattern portion 642 are electrically connected to each other by applying the conductive paste 643 from the side wall of the sealing substrate 650 to the exposed region 653 of the sealing substrate 650 I will.

한편, 상기 밀봉 기판(650)의 노출된 영역(653)에는 상기 패드부(630)와 접속부(640)를 전기적으로 연결시키는 복수의 배선 라인(660)이 형성되며, 상기 패드부(630)와 접속부(640)가 전기적으로 연결되는 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC(620)가 장착되어 있다. A plurality of wiring lines 660 for electrically connecting the pad portion 630 and the connection portion 640 are formed in the exposed region 653 of the sealing substrate 650, A display driver IC 620 is mounted on a path through which the connection portion 640 is electrically connected.

이처럼, 상기 디스플레이 장치(600)는 상기 디스플레이 기판(610)의 일면(611)과 마주보는 밀봉 기판(650)의 제 1 면(651)에 노출된 영역(653)이 존재하고, 상기 노출된 영역(653)에서 접속부(640), 디스플레이 드라이버 IC(620), 패드부(639)의 전기적 연결이 가능하다. As described above, the display device 600 has a region 653 exposed on the first surface 651 of the sealing substrate 650 facing the one surface 611 of the display substrate 610, The connection portion 640, the display driver IC 620, and the pad portion 639 can be electrically connected to each other.

100...디스플레이 장치 110...디스플레이 기판
130...패드부 150...밀봉 기판
151...제 1 면 152...제 2 면
153...노출된 영역 160...터치 스크린
170...편광판 180...윈도우 커버
190...회로 기판 192...단자부
210...디스플레이 드라이버 IC 310...접속부
311...제 1 패턴부 312...제 2 패턴부
313...도전부 314...배선 라인100 ... display device 110 ... display substrate
130 ... pad portion 150 ... sealing substrate
151 ... first surface 152 ... second surface
153 ... exposed area 160 ... touch screen
170 ... polarizer 180 ... window cover
190 ... circuit board 192 ... terminal portion
210 ... display driver IC 310 ... connection
311 ... first pattern unit 312 ... second pattern unit
313 ... conductive part 314 ... wiring line

Claims (17)

화상을 표시하는 디스플레이부가 배치된 디스플레이 기판;
상기 디스플레이 기판 상에 결합되며, 상기 디스플레이 기판과 마주보는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지는 밀봉 기판; 및
상기 디스플레이부에 전기적 신호를 전달하는 회로 기판;을 포함하되,
상기 밀봉 기판의 제 1 면에는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판과 접속되는 복수의 패드부가 배치되며,
상기 밀봉 기판의 적어도 일측 영역은 상기 디스플레이 기판의 바깥쪽으로 연장되며, 상기 패드부는 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 배치되며, 접속부에 의하여 상기 디스플레이부와 연결되며,
상기 접속부는 상기 디스플레이 기판과 밀봉 기판의 서로 마주보는 면에 각각 배치된 복수의 패턴부 및 상기 패턴부를 서로 전기적으로 연결하는 도전부를 포함하며,
상기 복수의 패턴부는 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 배치되며, 상기 디스플레이부로부터 연장된 복수의 제 1 패턴부 및 상기 밀봉 기판 상에 배치되며, 상기 패드부에 대하여 배선 라인에 의하여 연결되는 복수의 2 패턴부를 포함하는 디스플레이 장치.A display substrate on which a display section for displaying an image is arranged;
A sealing substrate coupled to the display substrate, the sealing substrate having a first surface facing the display substrate and a second surface opposed to the first surface; And
And a circuit board for transmitting electrical signals to the display unit,
A plurality of pad portions electrically connected to the display portion and connected to the circuit board are disposed on a first surface of the sealing substrate,
Wherein at least one side region of the sealing substrate extends outside the display substrate, the pad portion is disposed in an exposed region of the sealing substrate, is connected to the display portion by a connection portion,
Wherein the connection portion includes a plurality of pattern portions disposed on opposing surfaces of the display substrate and the sealing substrate, and a conductive portion electrically connecting the pattern portions to each other,
Wherein the plurality of pattern units are disposed on one edge of the display substrate, the first pattern units extend from the display unit, and a plurality of second pattern units arranged on the sealing substrate, And a pattern unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판은 상기 디스플레이 기판보다 적어도 일 영역이 크게 형성된 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the sealing substrate has at least one region larger than the display substrate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 패턴부와 제 2 패턴부는 서로 동일한 패턴을 가지는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first pattern portion and the second pattern portion have the same pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부 사이에 개재되는 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive portion includes a conductive film interposed between the plurality of first pattern portions and the plurality of second pattern portions. 제 7 항에 있어서,
상기 도전성 필름은,
상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부를 전기적으로 연결시키는 도전성 입자; 및
상기 도전성 입자를 감싸는 절연성 수지;를 포함하는 디스플레이 장치.8. The method of claim 7,
In the conductive film,
Conductive particles electrically connecting the first pattern portion and the second pattern portion; And
And an insulating resin surrounding the conductive particles. 제 8 항에 있어서,
상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름인 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the conductive film is an anisotropic conductive film. 제 1 항에 있어서,
상기 도전부는 상기 복수의 제 1 패턴부와, 복수의 제 2 패턴부를 전기적으로 연결하는 도전성 페이스트인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive portion is a conductive paste electrically connecting the plurality of first pattern portions to the plurality of second pattern portions. 제 10 항에 있어서,
도전성 페이스트는 상기 제 1 패턴부와, 제 2 패턴부가 서로 접촉되는 상기 디스플레이 기판의 측벽과, 상기 밀봉 기판의 노출된 영역에 걸쳐서 도포된 디스플레이 장치.11. The method of claim 10,
The conductive paste is applied over the side wall of the display substrate in which the first pattern portion and the second pattern portion are in contact with each other, and the exposed region of the sealing substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 노출된 영역에는 상기 접속부와 패드부가 전기적으로 연결된 경로 상에 디스플레이 드라이버 IC가 장착된 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And the display driver IC is mounted on the exposed region of the sealing substrate on a path electrically connected to the connection portion and the pad portion. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 복수의 단자부를 가지는 유연성을 가지는 필름인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit board has a flexible film having a plurality of terminal portions electrically connected to the pad portion. 제 13 항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 밀봉 기판의 제 1 면으로부터 상기 디스플레이 기판의 외면까지 연장되어 배치된 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the circuit board extends from a first surface of the sealing substrate to an outer surface of the display substrate. 제 13 항에 있어서,
상기 회로 기판에 대하여 대향되는 밀봉 기판의 제 1 면 상에는 이격된 공간을 채우는 충진재가 형성된 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
And a filling material filling a spaced space is formed on the first surface of the sealing substrate facing the circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 제 2 면에는 터치 스크린 패널이 더 설치되며,
상기 터치 스크린은 정전 용량 방식이나, 저항막 방식이나, 전자기장 방식이나, 소오 방식이나, 인프라레드 방식중 선택된 어느 하나인 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
A touch screen panel is further provided on a second surface of the sealing substrate,
Wherein the touch screen is one selected from the group consisting of a capacitive type, a resistive type, an electromagnetic field type, a noise type, and an infra red type. 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이부는,
기판;
상기 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소자를 절연시키는 절연층; 및
상기 박막 트랜지스터와 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 개재된 유기막;을 포함하는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
The display unit includes:
Board;
A thin film transistor formed on the substrate;
An insulating layer for insulating elements of the thin film transistor; And
A first electrode, a second electrode, and an organic film interposed between the first electrode and the second electrode, the organic film being connected to the thin film transistor.
KR1020120102998A 2012-09-17 2012-09-17 display device KR101954985B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120102998A KR101954985B1 (en) 2012-09-17 2012-09-17 display device
US13/895,604 US9370116B2 (en) 2012-09-17 2013-05-16 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120102998A KR101954985B1 (en) 2012-09-17 2012-09-17 display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140036651A KR20140036651A (en) 2014-03-26
KR101954985B1 true KR101954985B1 (en) 2019-03-08

Family

ID=50274268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120102998A KR101954985B1 (en) 2012-09-17 2012-09-17 display device

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9370116B2 (en)
KR (1) KR101954985B1 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5840598B2 (en) 2012-12-17 2016-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ Display device with touch detection function, electronic device, and manufacturing method of display device with touch detection function
TWI527208B (en) * 2013-06-14 2016-03-21 元太科技工業股份有限公司 Display panel and manufacturing method therof
KR102223784B1 (en) 2014-06-03 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 Flexible circuit film and display apparatus having the same
JP6396690B2 (en) * 2014-06-13 2018-09-26 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
US10394350B2 (en) * 2014-08-11 2019-08-27 Atmel Corporation Fabricated electrical circuit on touch sensor substrate
KR102194484B1 (en) 2014-09-05 2020-12-24 엘지디스플레이 주식회사 Drive Printed-Circuit Board for Display Device and Display Device having the same
KR102378361B1 (en) 2015-04-15 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 Flexible display device and method of manufacturing the same
JP6528272B2 (en) * 2015-04-22 2019-06-12 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 Connection substrate and display device
KR102397387B1 (en) * 2015-08-10 2022-05-13 삼성전자주식회사 Electronic apparatus and assembling method of the same
KR102454152B1 (en) 2015-10-23 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 Display device
JP6685874B2 (en) * 2016-09-23 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
KR102474751B1 (en) * 2018-07-20 2022-12-07 삼성전자주식회사 Electronic device including structure for protecting display driver from static electricity
CN112992918A (en) * 2019-12-12 2021-06-18 群创光电股份有限公司 Light emitting device
KR102467411B1 (en) * 2021-01-25 2022-11-16 주식회사 에스제이하이테크 Media facade system with transparent flexible display panel

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011044360A (en) * 2009-08-21 2011-03-03 Panasonic Electric Works Co Ltd Light emitting device
JP2011119154A (en) * 2009-12-04 2011-06-16 Hitachi Chem Co Ltd Connection method and connection structure

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3186925B2 (en) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 Panel mounting structure, integrated circuit mounting tape and method of manufacturing the same
DE60027342T2 (en) * 1999-03-26 2007-01-04 Seiko Epson Corp. Flexible printed circuit board, electro-optical device, and electronic device
JP4742441B2 (en) * 2001-04-16 2011-08-10 日本電気株式会社 Connection structure between flexible printed circuit and wiring board, connection method thereof, liquid crystal display device and manufacturing method thereof
KR100930915B1 (en) 2002-12-16 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 Organic EL device and method of manufacturing same
JP3835460B2 (en) * 2004-04-08 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 Electronic component mounting body manufacturing method and electro-optical device
KR100685422B1 (en) 2004-11-19 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 Display panel and fabricating method of the same
JP5273330B2 (en) * 2006-08-04 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
KR100821043B1 (en) * 2006-09-22 2008-04-08 삼성에스디아이 주식회사 Flexilble Printed Circuit Board
JP5207163B2 (en) * 2007-03-30 2013-06-12 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 Method for forming embedded wiring, display device substrate, and display device having the substrate
JP5157602B2 (en) 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
KR20090105865A (en) 2008-04-03 2009-10-07 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Electro-optical device and electronic apparatus
KR101577827B1 (en) * 2009-06-24 2015-12-16 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Display Device
KR101127589B1 (en) * 2010-03-23 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display apparatus and the manufacturing method thereof
KR101963810B1 (en) * 2012-08-22 2019-04-02 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and the fabrication method thereof
US20140069500A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Primestar Solar, Inc. Support structure for photovoltaic module mounting and methods of its use

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011044360A (en) * 2009-08-21 2011-03-03 Panasonic Electric Works Co Ltd Light emitting device
JP2011119154A (en) * 2009-12-04 2011-06-16 Hitachi Chem Co Ltd Connection method and connection structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140036651A (en) 2014-03-26
US9370116B2 (en) 2016-06-14
US20140078705A1 (en) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101954985B1 (en) display device
KR101963810B1 (en) Organic light emitting display device and the fabrication method thereof
US9007315B2 (en) Flexible display device and method of sensing warpage of the same
KR100730152B1 (en) Flexible flat panel display device
US8643016B2 (en) Display device having a pad in electrical contact with a circuit board
US9600111B2 (en) Display device
KR102250042B1 (en) Display device
KR102181237B1 (en) Display device
US20190244904A1 (en) Flexible display device
KR20130049079A (en) Flexible display device
KR20120035040A (en) Organic light emitting diode display apparatus and manufacturing method thereof
KR102205588B1 (en) Display device
KR101926072B1 (en) Flexible display device
CN106960861B (en) Display device
KR20150135724A (en) Organic light-emitting display apparatus and manufacturing the same
KR20150039490A (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
JP2005268200A (en) Electroluminescent display apparatus and its manufacturing method
KR102322766B1 (en) display device
US20070284760A1 (en) Chip and flat panel display apparatus comprising the same
KR20150114010A (en) Display device
KR102092709B1 (en) Organic light emitting display device
KR20150071532A (en) Display apparatus having distance maintenance parts
KR20200078805A (en) Display device
KR100719556B1 (en) Flexible printed circuit board and flat panel display device therewith
KR100659113B1 (en) Flat panel display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right