KR100682179B1 - Resin casting mold and method of casting resin - Google Patents

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

수지 성형용 형은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위해 이용되는 것으로서, 캐비티의 저면을 구성하는 블록과, 블록에 힘을 가함에 의해 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고 있다. 또한, 구동 기구는 경화 수지가 형성된 상태에서, 블록을 이동시킴에 의해, 경화 수지를 저면으로부터 이간시킨다. 이 구성에 의하면, 성형품이 얇고 또한 그 주표면이 크더라도, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조를 복잡하고 크게 하는 일 없이, 성형품을 손상시키지 않고, 또한 높은 구동 효율로, 성형품의 캐비티면으로부터의 이간을 양호하게 행하게 하는 것이 가능해진다.The mold for molding a resin is used to manufacture a molded article containing a cured resin in which the flowable resin filled in the cavity is cured, and the block forming the bottom of the cavity and the block by applying a force to the block The drive mechanism which moves to a direction is provided. In addition, the drive mechanism separates the cured resin from the bottom by moving the block in a state where the cured resin is formed. According to this structure, even if a molded article is thin and its main surface is large, the cavity surface of a molded article is not damaged and a high drive efficiency is carried out without making the structure of the apparatus containing the resin molding die complex and large. It is possible to make good separation from the.

수지, 성형, 형, 몰드 Resin, molding, mold, mold

Description

수지 성형용 형 및 수지 성형 방법{RESIN CASTING MOLD AND METHOD OF CASTING RESIN}Mold for resin molding and resin molding method {RESIN CASTING MOLD AND METHOD OF CASTING RESIN}

도 1은 실시의 형태 1의 수지 성형용 형이 오픈되고, 칩이 장착된 기판이 상형에 세트된 상태를 도시한 부분 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a partial sectional view showing a state in which a mold for resin molding of Embodiment 1 is opened and a substrate on which a chip is mounted is set on an upper mold;

도 2는 수지 성형용 형이 클로징된 후에 경화 수지가 형성되고, 기판상의 칩 등이 수지 밀봉된 상태를 도시한 부분 단면도.Fig. 2 is a partial sectional view showing a state in which a cured resin is formed after the mold for molding a resin is closed, and a chip or the like on the substrate is resin-sealed.

도 3은 도 2에 도시한 상태로부터 블록이 이동함에 의해 경화 수지와 블록이 이간된 상태를 도시한 부분 단면도.3 is a partial cross-sectional view showing a state in which a cured resin and a block are separated by moving a block from the state shown in FIG. 2.

도 4는 수지 성형용 형이 오픈되고, 칩 등을 수지 밀봉한 경화 수지가 캐비티로부터 제거된 상태를 도시한 부분 단면도.Fig. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a mold for molding a resin is opened, and a cured resin in which a resin or the like is sealed in a chip is removed from the cavity.

발명의 분야Field of invention

본 발명은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지를 경화시켜서 성형품을 제조하기 위한 수지 성형용 형(型) 및 수지 성형 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for resin molding and a resin molding method for curing a fluid resin filled in a cavity to produce a molded article.

배경 기술의 설명Description of Background Technology

종래로부터, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지를 경화시켜서 성형품을 제조하기 위해 수지 성형용 형이 사용되고 있다. 이 수지 성형용 형에 의하면, 캐비티 내에서 경화 수지가 형성된다. 그것에 의해, 경화 수지를 포함하는 성형품이 형성된다.Background Art Conventionally, a mold for molding a resin has been used to produce a molded article by curing the fluid resin filled in the cavity. According to this mold for resin molding, cured resin is formed in a cavity. Thereby, a molded article containing cured resin is formed.

그 후, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 제거된다. 이때, 이젝터 기구가 사용되고 있다(예를 들면, 실개평2-36039호 공보의 도 9 참조). 이젝터 기구는, 금형의 하방 및 상방중의 적어도 어느 한쪽에, 금형과는 별도로 마련된 진퇴 가능한 이젝터 플레이트와, 그 이젝터 플레이트에 부착되고, 이젝터 플레이트와 함께 이동하고, 성형품을 돌출시키는 이젝터 핀을 갖고 있다.Thereafter, the molded article is removed from the mold for resin molding. At this time, the ejector mechanism is used (for example, see FIG. 9 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2-36039). The ejector mechanism has a retractable ejector plate provided separately from the mold and an ejector pin which is attached to the ejector plate, moves together with the ejector plate, and protrudes the molded article, on at least one of the lower side and the upper side of the mold. .

또한, 이젝터 기구를 이용하지 않고도, 수지 성형용 형으로부터 성형품을 떼어낼 수 있는 금형도 존재한다. 이하, 이젝터 기구를 이용하지 않은 수지 성형용 형을 설명한다.Moreover, there exists a metal mold which can remove a molded article from the resin molding mold, without using an ejector mechanism. Hereinafter, the mold for resin molding which does not use the ejector mechanism is demonstrated.

예를 들면, 실개평2-36039호 공보의 도 1 및 도 2에는, 캐비티에 구멍부 및 밸브 핀이 마련되고, 오픈시에 밸브 핀이 벗겨져서 개방된 구멍부로부터 압축 공기 등의 고압 유체를 성형품을 향하여 분사함에 의해, 성형품을 캐비티면으로부터 제거하는 기구가 개시되어 있다.For example, in FIG. 1 and FIG. 2 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2-36039, the cavity is provided with the hole part and the valve pin, and the high pressure fluid, such as compressed air, is formed from the hole part which peeled off at the time of opening, and opened. Disclosed is a mechanism for removing a molded article from a cavity surface by spraying toward.

또한, 특개평5-326597호 공보의 제 5 내지 6페이지, 및 도 1에는, 캐비티면에 진동을 가함에 의해 성형품을 캐비티로부터 제거하는 기구가 개시되어 있다. 또한, 이 진동은, 금형과는 별도로 마련된 진동 발생 수단에 의해 캐비티면에 가하여지고, 그 진폭이 1 내지 2㎛ 정도이다.In addition, pages 5 to 6 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-326597 disclose a mechanism for removing a molded article from a cavity by applying vibration to the cavity surface. This vibration is applied to the cavity surface by vibration generating means provided separately from the mold, and its amplitude is about 1 to 2 µm.

또한, 특개2004-223866호 공보의 제 4 내지 6페이지, 도 1 내지 도 4에는, 캐비티면을 구성하도록 금형에 부착된 압전체(壓電體)와 그 압전체를 신장 또는 수축시키도록 하여 변형시키는 구동 장치를 갖는 기구가 개시되어 있다. 또한, 압전체가 변형하는 방향은, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향하는 방향, 또는, 캐비티면에 교차한 방향, 예를 들면, 수직한 방향이다.Further, in pages 4 to 6 and FIGS. 1 to 4 of Japanese Patent Laid-Open No. 2004-223866, a piezoelectric body attached to a mold and a piezoelectric body attached to a mold to extend or contract the piezoelectric body to form a cavity surface are deformed. A mechanism having a device is disclosed. In addition, the direction in which the piezoelectric body deforms is a direction along the cavity surface from the center of the cavity to the outside, or a direction crossing the cavity surface, for example, a vertical direction.

그러나, 상술한 종래의 기술에 의하면, 다음과 같은 문제가 있다.However, according to the conventional technique described above, there are the following problems.

우선, 이젝터 핀을 사용하여 성형품을 돌출시키는 기구를 이용하는 경우에는, 이젝터 플레이트가 진퇴하기 위한 공간이 필요하기 때문에, 금형을 포함하는 수지 성형 장치의 소형화를 도모할 수 없다.First, when using the mechanism which protrudes a molded article using an ejector pin, since the space which an ejector plate advances and retreats is needed, the resin molding apparatus containing a metal mold | die cannot be miniaturized.

또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하는 기구를 이용하는 경우에도, 압축기, 고압 유체 탱크, 및 배관 등이 필요하기 때문에, 금형을 포함하는 수지 성형 장치의 소형화를 도모할 수 없다.Moreover, even when using the mechanism which injects a high pressure fluid toward a molded object, since a compressor, a high pressure fluid tank, piping, etc. are needed, the resin molding apparatus containing a metal mold | die cannot be miniaturized.

또한, 수지 성형용 형에 진동을 가하여 성형품을 캐비티면으로부터 제거하는 기구를 사용하는 경우에는, 캐비티면과 성형품이 고정되어 있는 부분만을 진동시키는 것이 아니라, 수지 성형용 형 전체를 진동시킬 필요가 있기 때문에, 구동 효율이 낮음과 함께 수지 성형용 형을 포함하는 수지 성형 장치의 구조가 복잡하게 되어 버린다. 또한, 유동성 수지의 특성에 의해서는, 예를 들면, 경화 수지가 캐비티면에 강하게 고착하고 있는 경우에는, 이 경화 수지를 포함하는 성형품을 캐비티면으로부터 효율적으로 이간시키지 못할 우려가 있다.In addition, when using a mechanism for applying a vibration to the mold for molding a resin to remove the molded article from the cavity surface, it is necessary not only to vibrate the part where the cavity surface and the molded article are fixed, but to vibrate the entire mold for molding the resin. Therefore, while the drive efficiency is low, the structure of the resin molding apparatus containing the mold for resin molding becomes complicated. Moreover, according to the characteristic of fluid resin, when hardening resin adheres strongly to a cavity surface, for example, there exists a possibility that the molded article containing this hardening resin may not be separated efficiently from a cavity surface.

또한, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향한 방향 으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 캐비티의 중심 부근에서는 캐비티면과 성형품과의 사이의 고착의 정도를 저감하는 것이 곤란하다. 또한, 캐비티면에 교차하는 방향으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 압전체의 변형에 의해 성형품이 손상되어, 성형품의 품질이 저하될 우려가 있다.In addition, when the piezoelectric body is deformed in the direction from the center of the cavity to the outside as the direction along the cavity surface, it is difficult to reduce the degree of fixation between the cavity surface and the molded article in the vicinity of the center of the cavity. In addition, when the piezoelectric body is deformed in the direction intersecting the cavity surface, the molded product may be damaged due to the deformation of the piezoelectric body, which may lower the quality of the molded product.

또한, 프린트 기판 등(이하, 단지 「기판」이라고 한다)에 장착된 반도체 칩 등으로 이루어지는 칩상태 소자(이하, 단지 「칩」이라고 한다)를 수지 밀봉하여 전자 부품의 패키지를 제조하는 경우에는, 패키지의 박형화(나아가서는 성형품의 박형화), 비용면에서의 요청에 수반하는 기판 1장당 생성되는 장치수의 증대(나아가서는 성형품의 대형화), 패키지의 소형화에 수반하는 신뢰성 확보를 목적으로 하는 경화 수지의 밀착성의 증대 등이라는 근래의 경향에 기인하여, 다음과 같은 특유한 문제가 있다.In addition, when manufacturing the package of an electronic component by resin-sealing the chip state element (henceforth only a "chip") consisting of a semiconductor chip etc. mounted in a printed board etc. (henceforth only a "substrate"), Cured resin for the purpose of thinning the package (advanced thinning of the molded article), increasing the number of devices generated per sheet (required by the request in terms of cost), further increasing the size of the molded article, and securing reliability with the miniaturization of the package Due to the recent tendency to increase the adhesiveness, etc., there are the following unique problems.

예를 들면, 이젝터 핀을 갖는 기구를 이용하는 경우에는, 성형품(기판 및 경화 수지)이 얇으면, 성형품에 크랙이 생길 우려가 있다. 또한, 칩과 기판을 접속하는 와이어의 단선 또는 접촉 불량이 생길 우려가 있다. 이들은, 완성품인 전자 부품의 신뢰성 및 수율을 저하시킨다. 또한, 성형품의 주표면(主表面)이 크면, 다수의 이젝터 핀이 필요하기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 복잡하게 된다.For example, when using the mechanism which has an ejector pin, when a molded article (board | substrate and cured resin) is thin, there exists a possibility that a crack may arise in a molded article. Moreover, there exists a possibility that the disconnection or contact failure of the wire which connects a chip | tip and a board | substrate may occur. These reduce the reliability and yield of the electronic component which is a finished product. In addition, when the main surface of a molded article is large, many ejector pins are required, and the structure of the apparatus containing the mold for resin molding becomes complicated.

또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하는 기구를 갖는 경우에는, 성형품의 주표면이 크고, 또한 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강하면, 유체의 압력을 보다 크게 할 필요가 있다. 그 때문에, 성형품이 얇은 것인 경우에는, 성형품에 크랙이 생길 우려가 있다. 또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하기 위한 구멍을 증가시키면, 이젝터 핀의 갯수를 증가시키는 경우와 마찬가지로, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 복잡하게 된다.In addition, when having the mechanism which injects a high pressure fluid toward a molded article, when the main surface of a molded article is large and the degree of adhesion between cured resin and a cavity surface is strong, it is necessary to make a fluid pressure larger. Therefore, when a molded article is thin, there exists a possibility that a crack may arise in a molded article. In addition, when the hole for injecting the high pressure fluid toward the molded article is increased, the structure of the apparatus including the mold for resin molding is complicated as in the case of increasing the number of ejector pins.

또한, 수지 성형용 형을 진동시키는 기구를 갖는 경우에는, 성형품의 주표면이 커지며, 또한, 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강해짐에 따라, 성형품을 캐비티면으로부터 이간시키지 못할 우려가 있다. 또한, 수지 성형용 형에 대해 외부에서 진동을 가하고 있기 때문에, 캐비티 내의 경화 수지와 수지 성형용 형이 같은 진동계에 속하게 된다. 따라서 가령, 진폭을 증대시켰다고 하여도, 캐비티면과 성형품의 고착면에 작용하는 전단력은, 진동에 의해 생기는 관성력만에 의해 생기기 때문에, 경화 수지의 이형성은 거의 향상되지 않는다.In addition, in the case of having a mechanism for vibrating the mold for molding a resin, the main surface of the molded article becomes large, and as the degree of fixation between the cured resin and the cavity surface becomes stronger, there is a possibility that the molded article cannot be separated from the cavity surface. . In addition, since the external vibration is applied to the mold for molding a resin, the cured resin in the cavity and the mold for molding a resin belong to the same vibration system. Therefore, even if the amplitude is increased, the shear force acting on the cavity surface and the fixed surface of the molded article is generated only by the inertial force generated by vibration, so that releasability of the cured resin is hardly improved.

또한, 캐비티면을 구성하는 압전체를 변형시키는 경우에는, 성형품의 주표면이 커지고, 또한, 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강해짐에 따라, 성형품을 수지 성형용 형으로부터 이간시키지 못할 우려가 있다. 또한, 캐비티면에 교차하는 방향으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 성형품이 얇으면, 성형품에 크랙이 생겨 버린다.In addition, when the piezoelectric body constituting the cavity surface is deformed, the major surface of the molded article becomes large, and the degree of adhesion between the cured resin and the cavity surface becomes stronger, so that the molded article may not be separated from the mold for molding a resin. have. In addition, in the case where the piezoelectric body is deformed in the direction crossing the cavity surface, if the molded article is thin, cracks occur in the molded article.

본 발명은, 상술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 성형품이 얇고 또한 그 주표면이 커도, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조를 복잡하고도 크게 하는 일 없이, 성형품을 손상시키지 않고, 또한 높은 구동 효율로, 성형품의 캐비티면으로부터의 이간을 양호하게 행하게 할 수 있는 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in order to solve the above-mentioned subject, The objective is to damage a molded article, even if a molded article is thin and its main surface is large, without making the structure of the apparatus containing the mold for resin molding complicated or large. The present invention provides a mold for molding a resin and a method for molding a resin that can make a good separation from the cavity surface of a molded article with high driving efficiency.

또한, 본 명세서에서는, 「이간(離間)」이라는 용어는, 「경화 수지와 캐비티면이 고착하고 있는 상태로부터 고정되지 않는 상태로 되는」것을 의미한다.In addition, in this specification, the term "separation" means "it will be in the state which is not fixed from the state which the hardening resin and the cavity surface have fixed."

본 발명의 수지 성형용 형은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위해 이용되는 것으로서, 캐비티의 저면을 구성하는 블록과, 블록에 힘을 가함에 의해 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고 있다. 또한, 구동 기구는 경화 수지가 형성된 상태에서, 블록을 이동시킴에 의해 경화 수지를 저면으로부터 이간시킨다.The mold for molding a resin of the present invention is used to manufacture a molded article containing a cured resin in which a flowable resin filled in a cavity is cured, and the block is formed by applying a force to the block and the block constituting the bottom of the cavity. A drive mechanism for moving in the direction along the bottom is provided. In addition, the drive mechanism separates the cured resin from the bottom by moving the block in a state where the cured resin is formed.

본 발명의 수지 성형 방법은, 캐비티 내에 유동성 수지를 충전하는 스텝과, 유동성 수지를 경화시키는 스텝과, 캐비티의 저면을 구성하는 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시켜서, 경화 수지와 저면을 이간시키는 스텝을 구비하고 있다.In the resin molding method of the present invention, a step of filling a fluid resin into a cavity, a step of curing the fluid resin, and a step of moving a block constituting the bottom of the cavity in the direction along the bottom to separate the cured resin from the bottom Equipped with.

본 발명에 의하면, 성형품을 돌출시키는 일 없이, 환언하면, 성형품의 두께 방향으로 힘을 가하는 일 없이, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 이간된다. 따라서 다음의 효과를 얻을 수 있다. 우선, 성형품을 돌출시키는 기구가 불필요해지기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 심플하게 된다. 또한, 성형품의 두께 방향으로 가해지는 응력이 저감되기 때문에, 특히 주표면이 크고 또한 얇은 성형품의 품질에 악영향이 미칠 우려가 저감된다. 또한, 경화 수지와 캐비티와의 사이의 고착면에 따라 전단 응력이 작용하기 때문에, 성형품이 수지 성형용 형으로부터 이간되기 쉽게 된다.According to the present invention, the molded article is separated from the mold for molding a resin without protruding the molded article, in other words, without applying a force in the thickness direction of the molded article. Therefore, the following effects can be obtained. First, since the mechanism which protrudes a molded article becomes unnecessary, the structure of the apparatus containing the mold for resin molding becomes simple. In addition, since the stress applied in the thickness direction of the molded article is reduced, in particular, the risk of adversely affecting the quality of the molded article having a large main surface and thinness is reduced. In addition, since the shear stress acts on the fixing surface between the cured resin and the cavity, the molded article is easily separated from the mold for resin molding.

또한, 구동 기구는, 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 블록을 이동시키는 것이 바람직하다. 즉, 이간시키는 공정에서는 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 블록이 이동하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a drive mechanism moves a block, when the mold for resin molding performs an open operation. That is, it is preferable that a block moves when the mold for resin molding performs the open operation at the process of separating.

이로써, 저면과 경화 수지가 고착하고 있는 상태에서, 저면과 경화 수지와의 사이에 전단 응력 및 인장 응력이, 저면으로부터 경화 수지를 이간시키도록 작용한다. 그 때문에, 성형품이 캐비티로부터 제거하기 쉽게 된다.As a result, in the state where the bottom face and the cured resin are fixed, the shear stress and the tensile stress act between the bottom face and the cured resin to separate the cured resin from the bottom face. Therefore, the molded article is easily removed from the cavity.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in conjunction with the accompanying drawings.

한편, 도면에 있어서는, 설명의 간편화를 위해, 과장하여 모식적으로 도시하고 있다.In addition, in drawing, in order to simplify description, it is exaggerated and shows typically.

바람직한 실시의 형태의 설명Description of Preferred Embodiments

(실시의 형태 1)(Embodiment 1)

우선, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시의 형태 1의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 설명한다. 이하, 트랜스퍼 성형을 사용하여, 1장의 기판에 장착된 복수의 칩을 수지 밀봉하여 복수의 전자 부품의 패키지를 제조하기 위한 수지 성형 방법을 설명한다. 따라서 본 실시의 형태의 복수의 패키지의 집합체가 본 발명의 성형품에 상당한다.First, with reference to FIGS. 1-4, the mold for resin molding and resin molding method of Embodiment 1 of this invention are demonstrated. Hereinafter, a resin molding method for producing a package of a plurality of electronic components by resin sealing a plurality of chips mounted on one substrate using transfer molding will be described. Therefore, the aggregate of the some package of this embodiment is corresponded to the molded article of this invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시의 형태의 수지 성형용 형(3)은, 하형(1)과 하형(1)에 대향하는 상형(2)을 갖고 있고, 트랜스퍼 성형을 사용하여 수지 밀봉할 때에 이용되는 것이다.As shown in Fig. 1, the resin molding die 3 of the present embodiment has a lower mold 1 and an upper mold 2 facing the lower mold 1, and the resin mold can be sealed using transfer molding. It is used at the time.

하형(1)은, 베이스부(4)와, 베이스부(4)에 고정되어 상형(2)에 대향하는 대향부(5)와, 베이스부(4)에 마련된 오목부(6)와, 오목부(6) 내에서 수평 방향으로 활주 가능하게 마련된 블록(7)을 구비하고 있다. 블록(7)의 측면에는 로드(8)가 고정되고, 로드(8)는 베이스부(4)에 마련된 구멍부(9)를 통하여 구동 기구(10)에 고정되어 있다.The lower mold 1 includes a base portion 4, an opposing portion 5 fixed to the base portion 4 to face the upper mold 2, a recess portion 6 provided on the base portion 4, and a recess. The block 6 is provided with the block 7 which can slide in the horizontal direction in the part 6. The rod 8 is fixed to the side surface of the block 7, and the rod 8 is fixed to the drive mechanism 10 via a hole 9 provided in the base portion 4.

본 실시의 형태에서는, 구동 기구(10)는 로드(8)를 도면의 좌우 방향으로 진퇴시키는 것으로서, 예를 들면, 유체 압력을 이용하는 에어 실린더 또는 유압 실린더 등을 갖는 액추에이터이다.In this embodiment, the drive mechanism 10 advances and retracts the rod 8 in the left and right directions in the drawing, and is, for example, an actuator having an air cylinder or a hydraulic cylinder using a fluid pressure.

또한, 대향부(5)가 하형(1)에 부착된 상태에서는, 하형(1)에는 유동성 수지가 유동하는 공간인 러너(11)와, 유동성 수지가 충전되는 공간인 캐비티(12)가 형성된다. 또한, 러너(11)는 플런저(도시 생략)가 내장된 포트(도시 생략) 등으로 이루어지는 공지의 수지 공급 수단(도시 생략)에 연통하고 있다.Moreover, in the state in which the opposing part 5 was attached to the lower mold | type 1, the lower mold | type 1 is provided with the runner 11 which is a space in which fluid resin flows, and the cavity 12 which is a space in which fluid resin is filled. . In addition, the runner 11 communicates with well-known resin supply means (not shown) which consists of a pot (not shown) etc. in which the plunger (not shown) was built.

본 실시의 형태의 수지 성형용 형에서는, 블록(7)의 윗면의 일부가 캐비티(12)의 저면(13)을 구성함과 함께, 대향부(5)의 관통 구멍부의 측면의 일부가 캐비티(12)의 측면을 구성한다. 또한, 블록(7)의 윗면의 다른 일부가 러너(11)의 저면(13)을 구성하고, 대향부(5)의 오목부의 측면의 다른 일부가 러너(11)의 측면을 구성하고 있다.In the mold for resin molding of the present embodiment, a part of the upper surface of the block 7 constitutes the bottom surface 13 of the cavity 12, and a part of the side surface of the through hole of the opposing portion 5 is formed of a cavity ( 12) constitute the side. Moreover, another part of the upper surface of the block 7 comprises the bottom face 13 of the runner 11, and the other part of the side surface of the recessed part of the opposing part 5 comprises the side surface of the runner 11. As shown in FIG.

상형(2)에는 흡착 기구(14)가 마련되고, 흡착 기구(14)는, 수지 성형용 형(3)의 외부에 마련된 감압 탱크(도시 생략) 등에 밸브(도시 생략)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 흡착 기구(14)에 의해 기판(15)이 상형(2)에 고정되어 있다. 기판 (15)에는, 격자형상으로 마련된 복수 영역(16)의 각각에 칩(17)이 탑재되고, 칩(17)과 기판(15)의 전극끼리(도시 생략)가 와이어(18)에 의해 접속되어 있다. 이 복수의 영역(16)의 각각 내의 부분이, 하나의 전자 부품에 상당한다. 또한, 도 1에서는, 기판(15)에는 4열의 영역(16)이 마련되어 있지만, 실제로는 상당히 다수의 열의 영역(16)이 마련되어 있는 경우도 있다.The adsorption mechanism 14 is provided in the upper mold | type 2, and the adsorption mechanism 14 is connected through the valve (not shown) etc. to the pressure reduction tank (not shown) provided in the exterior of the resin molding die 3, and so on. In addition, the substrate 15 is fixed to the upper mold 2 by the adsorption mechanism 14. The chip | tip 17 is mounted in each of the several area | region 16 provided in the grid | lattice form in the board | substrate 15, and the chip 17 and the electrodes (not shown) of the board | substrate 15 are connected by the wire 18. As shown in FIG. It is. Portions in each of the plurality of regions 16 correspond to one electronic component. In addition, although the board | substrate 15 is provided with the area | region 16 of 4 rows in FIG. 1, the area | region 16 of quite many rows may be provided in practice.

전술한 바와 같은 대면적을 갖는 기판(15)을 사용하여 얇은 성형품을 형성하는 경우에는, 성형품(20)을 수지 성형용 형(3)으로부터 이간시킬 때에, 성형품(20)의 두께 방향으로 가해지는 응력을 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.In the case where a thin molded article is formed using the substrate 15 having the large area as described above, when the molded article 20 is separated from the mold 3 for resin molding, it is applied in the thickness direction of the molded article 20. It is desirable to make the stress as small as possible.

다음에, 본 실시의 형태의 수지 성형용 형의 동작, 즉 수지 성형 방법을 설명한다. 우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 오픈된다. 다음에, 이 상태에서, 포트(도시 생략)에 수지 태블릿(도시 생략)이 투입된다. 또한, 칩(17)이 장착된 기판(15)이 캐비티(12)에 대향하도록 위치가 맞추어진다. 그 후, 기판(15)은, 흡착 기구(14)에 의해 흡착되고, 상형(2)에 고정된다.Next, the operation of the mold for molding a resin of the present embodiment, that is, the resin molding method will be described. First, as shown in Fig. 1, the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened. Next, in this state, a resin tablet (not shown) is introduced into the port (not shown). Further, the substrate 15 on which the chip 17 is mounted is positioned so as to face the cavity 12. Thereafter, the substrate 15 is adsorbed by the adsorption mechanism 14 and fixed to the upper die 2.

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 클로징된다. 그 후, 수지 태블릿(도시 생략)이, 플런저(도시 생략)에 의해 위를 향하여 가압되어 용융하고, 유동성 수지가 형성된다. 계속해서, 유동성 수지가 가압되고, 그것에 의해 러너(11)를 경유하여, 캐비티(12)에 유동성 수지가 주입되고, 러너(11) 및 캐비티(12)가 유동성 수지로 주입된다. 그 후에, 유동성 수지가 경화하고, 경화 수지(19)가 형성된다. 이로써, 기판(15)와 경화 수지(19)를 갖는 성형품(20)이 형성됨과 함께, 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 고착한다. 또 한, 전술한 공정에서는, 블록(7)은 정지하고 있다.Next, as shown in FIG. 2, the lower mold 1 and the upper mold 2 are closed. Thereafter, the resin tablet (not shown) is pressed upward by the plunger (not shown) to melt, and a fluid resin is formed. Subsequently, the fluid resin is pressurized, whereby the fluid resin is injected into the cavity 12 via the runner 11, and the runner 11 and the cavity 12 are injected into the fluid resin. Thereafter, the fluid resin cures and the cured resin 19 is formed. Thereby, the molded article 20 which has the board | substrate 15 and cured resin 19 is formed, and the bottom face 13 of the cavity 12 and the runner 11, and the lower surface of the cured resin 19 adhere | attach. In addition, in the above-described process, the block 7 is stopped.

다음에, 도 3에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 클로징된 상태에서, 구동 기구(10)를 사용하여, 로드(8)를 저면(13)에 따른 방향, 즉 수평 방향(도면에서는 왼쪽 방향)으로 이동시킨다. 이로써, 로드(8)에 고정되어 있는 블록(7)에 대해 수평 방향으로 외력이 가하여지고, 블록(7)도 로드(8)와 동일 방향으로 일체로 되어 이동한다. 그 때문에, 블록(7)의 윗면의 일부, 즉 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)도 로드(8)의 이동 방향과 동일 방향으로 이동한다. 따라서 저면(13)과 이것에 고착되어 있는 경화 수지(19)의 하면과의 사이에, 전단 응력이 작용하기 때문에, 미시적으로는 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사이에 간극이 생긴다, 즉, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 이간한다. 즉, 경화 수지(19)와 저면(13)은 고착되어 있는 상태로부터 고착하지 않는 상태로 된다.Next, as shown in FIG. 3, with the lower mold 1 and the upper mold 2 closed, the drive mechanism 10 is used to move the rod 8 in the direction along the bottom face 13, ie, horizontally. Direction (left side in the drawing). Thereby, an external force is applied to the block 7 fixed to the rod 8 in a horizontal direction, and the block 7 also moves integrally with the rod 8 in the same direction. Therefore, a part of the upper surface of the block 7, that is, the bottom surface 13 of the cavity 12 and the runner 11 also moves in the same direction as the moving direction of the rod 8. Therefore, the shear stress acts between the bottom face 13 and the bottom face of the cured resin 19 adhered thereto, so microscopically the gap between the bottom face 13 and the bottom face of the cured resin 19. This occurs, that is, the bottom face 13 and the bottom face of the cured resin 19 are separated from each other. That is, the cured resin 19 and the bottom face 13 are in a state where they are not fixed from being fixed.

또한, 블록(7)을 이동시키는 방향은, 저면(13)에 따른 방향, 즉 수평 방향이면 좋고, 도면의 좌방향, 우방향, 앞쪽 방향, 및 뒷쪽 방향의 어느 쪽이라도 좋다.In addition, the direction which moves the block 7 should just be a direction along the bottom face 13, ie, a horizontal direction, and may be any of the left direction, the right direction, the front direction, and the back direction of a figure.

여기서, 블록(7)의 이동량은, 1회의 이동에 의해 경화 수지(19)와 저면(13)을 이간시킬 수 있을 정도로 충분한 이동량인 것이 바람직하다. 다만, 경화 수지(19)와 저면(13)을 이간시킬 수 있는 이동량보다도 작은 양의 블록(7)의 이동이, 같은 방향 또는 역방향으로 반복되어도 좋다.Here, it is preferable that the movement amount of the block 7 is sufficient movement amount so that the hardening resin 19 and the bottom face 13 may be separated by one movement. However, the movement of the block 7 in an amount smaller than the movement amount that can separate the cured resin 19 and the bottom face 13 may be repeated in the same direction or in the reverse direction.

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(15)이 흡착되어 상형(2)에 고정되어 있는 상태에서, 하형(1)과 상형(2)이 오픈된다. 여기서, 저면(13)과 경화 수지(19)가 이미 이간하고 있기 때문에, 성형품(20)은 하형(1)의 캐비티(12)로부터 용이하 게 제거되고, 상형(2)에 고정된 상태로 상승한다. 그 후, 반송 기구(도시 생략)에 의해, 성형품(20)이 다음 공정의 장치까지 반송된다. 다음에, 1개의 칩(17)이 장착되어 있는 영역(16)(도 1 참조)을 1단위로 하여 소정의 검사를 행한 후에, 절단 장치를 사용하여, 성형품(20)이 격자형상의 가상선에 따라 절단되고, 복수의 영역(16)에 대응하는 복수의 패키지로 분할된다.Next, as shown in FIG. 4, the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened while the substrate 15 is adsorbed and fixed to the upper mold 2. Here, since the bottom face 13 and the cured resin 19 are already separated, the molded article 20 is easily removed from the cavity 12 of the lower mold 1 and lifted in a state fixed to the upper mold 2. do. Then, the molded article 20 is conveyed to the apparatus of a next process by a conveyance mechanism (not shown). Next, after the predetermined inspection is carried out with the area 16 (see FIG. 1) on which one chip 17 is mounted as one unit, the molded product 20 is a grid-shaped virtual line using a cutting device. It is cut along and divided into a plurality of packages corresponding to the plurality of regions 16.

본 실시의 형태의 수지 성형 방법의 특징은, 구동 기구(10)를 사용하여, 성형품(20)을 구성하는 경화 수지(19)가 형성된 상태에서, 블록(7)을 이동시킴에 의해, 경화 수지(19)의 하면과 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)을 이간시키는 것이다. 이로 인해, 다음의 효과를 얻을 수 있다.A characteristic of the resin molding method of the present embodiment is that the cured resin is moved by moving the block 7 in a state where the cured resin 19 constituting the molded article 20 is formed using the drive mechanism 10. The lower surface of 19 is separated from the cavity 12 and the bottom surface 13 of the runner 11. For this reason, the following effect can be acquired.

수지 성형용 형(3)에는, 종래의 수지 성형용 형의 이젝터 기구 및 고압 유체를 분사하는 기구의 어느 것도 마련되어 있지 않다. 따라서 수지 성형용 형(3)을 포함하는 장치의 구조가 간단하게 되면서도 소형화된다.Neither the ejector mechanism of the conventional resin molding mold nor the mechanism for injecting a high pressure fluid is provided in the resin molding die 3. Therefore, the structure of the apparatus including the mold 3 for resin molding is simplified and downsized.

또한, 성형품(20)의 두께 방향에 가해지는 응력이 저감된다. 따라서 캐비티면에 교차하는 방향으로 성형품(20)을 돌출하는 종래의 수지 성형용 형에 비교하여, 즉, 이젝터 기구 또는 고압 유체를 분사하는 기구를 갖는 종래의 수지 성형용 형에 비교하여, 성형품(20)이 얇고, 또한 그 주표면이 큰 경우라도, 성형품(20)이 손상될 우려가 저감된다. 또한, 이 효과는 칩(17)을 수지 밀봉하여 전자 부품의 패키지를 제조하는 경우에 현저하게 나타나고, 성형품(20)에 있어서, 크랙, 와이어(18)의 단선, 및 접촉 불량 등의 발생이 방지된다. 따라서 완성품인 전자 부품의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, the stress applied to the thickness direction of the molded article 20 is reduced. Therefore, compared to the conventional resin molding die projecting the molded article 20 in the direction intersecting the cavity surface, that is, compared to the conventional resin molding mold having an ejector mechanism or a mechanism for injecting a high pressure fluid, Even if 20) is thin and its main surface is large, the risk of damage to the molded article 20 is reduced. In addition, this effect is remarkable when the chip 17 is resin-sealed to manufacture a package of an electronic component, and the molded article 20 prevents the occurrence of cracks, disconnection of the wire 18, and poor contact. do. Therefore, the reliability and yield of the electronic component which is a finished product can be improved.

또한, 구동 기구(10)는 블록(7)만을 이동시키면 좋기 때문에, 수지 성형 형의 전체를 진동시켜서 성형품을 캐비티면으로부터 이간시키는 종래의 수지 성형용 형을 포함하는 장치에 비교하여, 효율적으로 성형품(20)을 캐비티(12)로부터 이간시킬 수 있다. 또한, 구동 기구(10)에 의한 블록(7)의 이동력은, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향하는 방향에 압전체를 변형시키는 경우에 있어서의 압전체의 이동력에 비교하여, 매우 크게 할 수 있는 것이다. 따라서 본 발명에 의하면, 상술한 방향으로 압전체를 변형시키는 종래의 수지 성형용 형을 포함하는 장치와는 달리, 이동력이 작기 때문에 캐비티면으로부터 경화 수지가 이간되지 않는다는 부적합함도 생기지 않는다.In addition, since the drive mechanism 10 only needs to move the block 7, the molded article can be efficiently compared with the apparatus including the conventional resin molding die which vibrates the entire resin molding die and separates the molded article from the cavity surface. (20) can be separated from the cavity (12). In addition, the moving force of the block 7 by the drive mechanism 10 is very compared with the moving force of the piezoelectric body in the case of deforming the piezoelectric body in the direction from the center of the cavity to the outside as the direction along the cavity surface. It can be made bigger. Therefore, according to the present invention, unlike the apparatus including the conventional mold for molding a resin which deforms the piezoelectric body in the above-described direction, there is no inconvenience that the cured resin is not separated from the cavity surface because of its small moving force.

(실시의 형태 2)(Embodiment 2)

다음에, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시의 형태 2의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 설명한다. 본 실시의 형태의 수지 성형 방법은, 도 3에 도시된 공정, 즉, 구동 기구(10)를 사용하여 블록(7)을 수평 방향(도면에서는 좌방향)으로 이동시키는 공정에서, 하형(1)과 상형(2)이 오픈되는 것을 특징으로 한다.Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, the mold for resin molding and the resin molding method of Embodiment 2 of this invention are demonstrated. In the resin molding method of the present embodiment, in the step shown in FIG. 3, that is, in the step of moving the block 7 in the horizontal direction (left direction in the drawing) using the drive mechanism 10, the lower mold 1 And the upper mold (2) is characterized in that the open.

성형품(20)이 얇고 또한 그 주표면이 큰 경우에는, 즉, 성형품(20)을 수지 성형용 형(3)으로부터 이간시킬 때에 성형품(20)에 가해지는 응력을 가능한 한 작게 할 필요가 있는 경우에는, 블록(7)이 이동하기 시작한 직후에, 하형(1)과 상형(2)의 오픈이 시작되는 것이 바람직하다.When the molded article 20 is thin and its main surface is large, that is, when the molded article 20 is separated from the mold 3 for resin molding, it is necessary to make the stress applied to the molded article 20 as small as possible. It is preferable that the opening of the lower mold 1 and the upper mold 2 begins immediately after the block 7 starts to move.

전술한 본 실시의 형태의 수지 성형 방법에 의하면, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 고정되어 있는 상태에서, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사 이에 전단 응력과 인장 응력이 작용하기 때문에, 성형품(20)을 양호하게 이형시킬 수 있다. 즉, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사이에서, 블록(7)의 이동에 의한 전단 응력과 오픈에 의한 인장 응력이 협동함에 의해, 성형품(20)에 가해지는 응력을 작게 할 수 있다.According to the resin molding method of the present embodiment described above, the shear stress between the bottom surface 13 and the bottom surface of the cured resin 19 in a state where the bottom surface 13 and the bottom surface of the cured resin 19 are fixed. Since the tensile stress acts, the molded article 20 can be favorably released. That is, between the bottom face 13 and the bottom face of the cured resin 19, the shear stress due to the movement of the block 7 and the tensile stress due to the opening cooperate to reduce the stress applied to the molded product 20. can do.

또한, 상술한 실시의 형태 1 및 2에서는, 기판(15)에 있어서 격자형상의 가상선에 의해 구획된 복수의 영역(16)의 각각 내에 장착된 칩(17)을 수지 밀봉하기 위한 수지 성형 방법의 설명이 되어 있다. 그러나, 본 발명의 수지 성형 방법은, 상술한 것으로 한정되지 않고, 기판(15)에 장착된 1개의 칩을 수지 밀봉할 때에도 이용될 수 있다.In addition, in Embodiment 1 and 2 mentioned above, the resin molding method for resin-sealing the chip | tip 17 mounted in each of the some area | region 16 partitioned by the grid-shaped virtual line in the board | substrate 15 is carried out. It is explained. However, the resin molding method of the present invention is not limited to the above, but may be used when resin sealing one chip mounted on the substrate 15.

또한, 본 발명의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법은, 수지 밀봉 이외의 일반적인 수지 성형에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법은, 트랜스퍼 성형 이외에, 사출 성형 또는 압축 성형에도 적용될 수 있다.Moreover, the mold for resin molding and the resin molding method of this invention can be applied also to general resin molding other than resin sealing. In addition, the mold for resin molding and the resin molding method of the present invention can be applied to injection molding or compression molding in addition to transfer molding.

또한, 본 실시의 형태 1 및 2에서는, 하형(1)에, 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있다. 그러나, 본 발명의 수지 성형용 형은, 전술한 구성으로 한정되지 않고, 상형(2)에 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명의 수지 성형용 형은, 하형(1) 및 상형(2)의 각각에, 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명은, 하형(1)과 상형(2)을 갖는 구조로 한정되지 않고, 서로 대향하는 2개의 형을 갖는 수지 성형 형이라면, 어떠한 수지 성형 형에도 적용될 수 있다.In addition, in the first embodiment and the second embodiment, the runner 11, the cavity 12, and the block 7 are provided in the lower mold 1. However, the mold for resin molding of this invention is not limited to the structure mentioned above, The runner 11, the cavity 12, and the block 7 may be provided in the upper mold | type 2. In the mold for resin molding of the present invention, a runner 11, a cavity 12, and a block 7 may be provided in each of the lower mold 1 and the upper mold 2. In addition, this invention is not limited to the structure which has the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2, If it is a resin molding mold which has two mold | types which mutually oppose, it can be applied to any resin molding mold.

또한, 본 발명의 수지 성형 형은, 블록(7)이 이형성이 양호한 재료로 형성되어 있거나, 또는, 저면(13)에 이형성이 양호한 피막이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 수지 성형용 형(3)은, 공구강 등의 금속재료, 세라믹스 등의 무기 재료, 및 유기 재료 중 어느 재료를 이용하여 형성되어 있어도 좋다.In the resin molding of the present invention, it is preferable that the block 7 is formed of a material having a good releasability or that a film having a good releasability is provided on the bottom face 13. The mold 3 for resin molding may be formed using any of metal materials such as tool steel, inorganic materials such as ceramics, and organic materials.

또한, 대향부(5)의 하면, 즉, 블록(7)과 접촉하는 부분은 마찰 계수가 작은 물질로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 작은 힘으로 블록(7)을 원활하게 이동시킬 수 있다. 마찰 계수가 작은 물질로서는, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이 고려된다.In addition, it is preferable that the lower surface of the opposing portion 5, that is, the portion in contact with the block 7 is formed of a material having a small friction coefficient. According to this, the block 7 can be moved smoothly with little force. As the material having a small coefficient of friction, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE) is considered.

또한, 상술한 실시의 형태 1 및 2에서는, 구동 기구(10)로서 유체 압력을 사용한 에어 실린더 또는 유압 실린더 등으로 이루어지는 액추에이터가 이용되고 있지만, 전자력에 의해 구동되는 액추에이터(푸시풀 솔레노이드 등) 또는 압전 소자 등이 이용되어도 좋다. 또한, 구동 기구(10)로서, 회전 운동을 왕복 운동으로 변환하는 기구(모터 및 캠 등)가 이용되어도 좋다. 또한, 블록(7)에 외력을 가하기 위해, 블록(7)에 고정된 로드(8)가 사용되고 있지만, 이에 대신하여, 블록(7)과는 독립하여 마련된 해머형상의 부재가 사용되어도 좋다.Moreover, in Embodiment 1 and 2 mentioned above, the actuator which consists of an air cylinder or a hydraulic cylinder using fluid pressure as the drive mechanism 10 is used, but the actuator (push pull solenoid etc.) or piezoelectrically driven by electromagnetic force is used. An element or the like may be used. As the drive mechanism 10, a mechanism (such as a motor and a cam) for converting a rotational motion into a reciprocating motion may be used. In addition, although the rod 8 fixed to the block 7 is used in order to apply external force to the block 7, the hammer-shaped member provided independently of the block 7 may be used instead.

또한, 블록(7)을 이동시킬 때에, 구동 기구(10)는 순간적으로, 단속적으로, 및 일정 시간에 걸쳐서 지속적으로의 어느 양태로, 블록(7)에 외력을 가하여도 좋다. 또한, 구동 기구(10)가 블록(7)에 외력을 가하는 시간 및 회수, 및 외력의 크기 등은, 저면(13)과 경화 수지(19) 사이의 고착의 정도 및 접촉 면적 등에 따라, 최적치가 선택된다.In addition, when moving the block 7, the drive mechanism 10 may apply an external force to the block 7 in any aspect of instantaneously, intermittently, and continuously over a certain time. In addition, the time and the number of times that the drive mechanism 10 exerts an external force on the block 7, the magnitude of the external force, and the like are optimal values depending on the degree of adhesion between the bottom face 13 and the cured resin 19, the contact area, and the like. Is selected.

본 발명을 상세히 설명하였지만, 이것은 예시를 위한 것으로서, 한정적인 의미로 이해되어서는 안되며, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해되어야 할 것이다.While the invention has been described in detail, it is intended to be illustrative, and not to be understood in a limiting sense, and it should be clearly understood that the spirit and scope of the invention are limited only by the appended claims.

본 발명에 의하면, 성형품을 돌출시키는 일 없이, 환언하면, 성형품의 두께 방향으로 힘을 가하는 일 없이, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 이간된다. 따라서 다음의 효과를 얻을 수 있다. 우선, 성형품을 돌출시키는 기구가 불필요해지기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 심플하게 된다. 또한, 성형품의 두께 방향으로 가해지는 응력이 저감되기 때문에, 특히 주표면이 크고 또한 얇은 성형품의 품질에 악영향이 미칠 우려가 저감된다. 또한, 경화 수지와 캐비티와의 사이의 고착면에 따라 전단 응력이 작용하기 때문에, 성형품이 수지 성형용 형으로부터 이간되기 쉽게 된다.According to the present invention, the molded article is separated from the mold for molding a resin without protruding the molded article, in other words, without applying a force in the thickness direction of the molded article. Therefore, the following effects can be obtained. First, since the mechanism which protrudes a molded article becomes unnecessary, the structure of the apparatus containing the mold for resin molding becomes simple. In addition, since the stress applied in the thickness direction of the molded article is reduced, in particular, the risk of adversely affecting the quality of the molded article having a large main surface and thinness is reduced. In addition, since the shear stress acts on the fixing surface between the cured resin and the cavity, the molded article is easily separated from the mold for resin molding.

Claims (4)

캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위한 수지 성형용 형(mold)으로서,As a mold for molding a resin for producing a molded article comprising a cured resin cured by the flowable resin filled in the cavity, 상기 캐비티의 저면을 구성하는 블록과,A block constituting the bottom of the cavity; 상기 블록에 힘을 가함에 의해 상기 블록을 상기 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고,A driving mechanism for moving the block in a direction along the bottom surface by applying a force to the block, 상기 구동 기구는, 상기 경화 수지가 형성된 상태에서 상기 블록을 이동시켜, 상기 저면과 상기 경화 수지와의 접촉면에 전단력을 발생시킴으로, 상기 경화 수지를 상기 저면으로부터 이간시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 형.The drive mechanism moves the block in a state where the cured resin is formed, thereby generating a shear force on the contact surface between the bottom and the cured resin, thereby separating the cured resin from the bottom. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동 기구는, 상기 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 상기 블록을 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 형.The said drive mechanism moves the said block, when the said resin molding die is open operation, The resin molding die characterized by the above-mentioned. 캐비티 내에 유동성 수지를 충전하는 스텝과,Filling the fluid resin into the cavity; 상기 유동성 수지를 경화시키는 스텝과,Curing the flowable resin, 상기 캐비티의 저면을 구성하는 블록을 상기 저면에 따른 방향으로 이동시켜, 상기 저면과 상기 경화 수지와의 접촉면에 전단력을 발생시킴으로서, 상기 경화 수지와 상기 저면을 이간시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.And moving the block constituting the bottom of the cavity in the direction along the bottom to generate a shear force on the contact surface between the bottom and the cured resin, thereby separating the cured resin from the bottom. Resin molding method. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 이간시키는 공정에서는, 상기 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 상기 블록이 이동하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.In the step of separating, the block is moved when the mold for resin molding is performing an open operation.
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