KR100678817B1

KR100678817B1 - 금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법

Info

Publication number: KR100678817B1
Application number: KR1020040083418A
Authority: KR
Inventors: 장병월
Original assignee: 주식회사 소림
Priority date: 2004-10-19
Filing date: 2004-10-19
Publication date: 2007-02-06
Also published as: KR20060034408A

Abstract

본 발명은 금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 폴리우레탄 필름(1)에 도안된 키패드 모양을 인쇄하는 필름인쇄단계와, 상기 인쇄된 필름(1)의 도안부에 지그를 이용하여 숫자나 문자등이 형성된 박판형태의 금속키(2)를 안착하여 이를 부착하는 금속키 설치단계와, 상기 금속키(2)가 부착된 필름(1)을 포밍기의 가이드홀에 안착하여 상판을 약 80~120℃, 하판을 60~110℃로 유지한 상태에서 약 5~10초동안 포밍하여 키돌출부를 형성하는 키탑성형단계와, 상기 포밍완료된 상기금속키가 부착된 필름 저면에 액상 실리콘을 약 10~20g을 주입하는 토출단계와, 상기 액상 실리콘이 토출된 패드를 성형금형틀에 안착하여 상판을 약 110~130℃, 하판을 100~120℃로 유지한 상태에서 약 80~150초동안 성형하는 성형단계와, 상기와 같은 단계를 거쳐 성형완료된 키패드를 제품 형상에 따라 외곽 테두리를 타발하는 커팅단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 키부의 상면, 저면에 숫자나 문자 등을 직접 가공, 인쇄하지 아니하고 키부의 안쪽에 금속키를 내장하여 이를 일체로 성형함으로서 메탈릭한 고급스러움을 갖도록 함은 물론 키패드의 손상없이 이를 지속적으로 사용할 수 있도록 한 매우 유용한 발명이다.

Description

금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법{Manufacturing method of key pad for metal key insert type cellular phone}

도 1은 본 발명의 정면도

도 2는 본 발명의 공정도

도 3은 본 발명의 블록도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 필름 2 : 금속키

3 : 실리콘

본 발명은 휴대폰의 키패드를 제조함에 있어서, 키의 상면에 숫자나 문자 등을 직접 인쇄하지 아니하고 키의 안쪽에 금속키를 내장하여 이를 일체로 성형함으로서 메탈릭한 고급스러움을 갖도록 함은 물론 키패드의 손상없이 이를 지속적으로 사용할 수 있도록 한 것이다.

종래 제공되고 있는 휴대폰의 키패드는 주로 키부를 플라스틱사출 성형 후 도장 후 레이져 가공 또는 플라스틱 사출키, 우레탄, PC FILM, PET FILM 저면에 인쇄하여 키부를 부착하거나 포밍 또는 성형 작업으로 키부를 형성하는 것이 일반적이며 보편적이다.

그러나 이러한 종래의 키패드 제조방법은 키의 표면에 숫자나 문자 등이 직접적으로 노출되기 때문에 키를 반복 조작하게 되면 키 표면에 인쇄된 숫자나 문자 등이 쉽게 벗겨지게 되어 외관상 바람직하지 못하며 숫자나 문자의 인식이 어려워 키 조작을 원활하게 하는 것이 매우 불편하다.

본 발명은 휴대폰의 키패드를 제조함에 있어서, 키의 상면에 숫자나 문자 등을 직접 인쇄하지 아니하고 키의 안쪽에 금속키를 내장하여 이를 일체로 성형함으로서 메탈릭한 고급스러움을 갖도록 함은 물론 키패드의 손상없이 지속적으로 사용할 수 있도록 함을 목적으로 한다.

이를 위해 본 발명은 폴리우레탄 필름에 도안된 키패드 모양을 인쇄하는 필름인쇄단계와, 상기 인쇄된 필름의 도안부에 지그를 이용하여 숫자나 문자등이 형성된 박판형태의 금속키를 안착하여 이를 부착하는 금속키 설치단계와, 상기 금속키가 부착된 필름을 포밍기의 가이드홀에 안착하여 상판을 약 80~120℃, 하판을 60~110℃로 유지한 상태에서 약 5~10초동안 포밍하여 키돌출부를 형성하는 키탑성형단계와, 상기 포밍완료된 상기금속키가 부착된 필름 저면에 액상 실리콘을 약 10~20g을 주입하는 토출단계와, 상기 액상 실리콘이 토출된 패드를 성형금형틀에 안착하여 상판을 약 110~130℃, 하판을 100~120℃로 유지한 상태에서 약 80~150초동안 성형하는 성형단계와, 상기와 같은 단계를 거쳐 성형완료된 키패드를 제품 형상에 따라 외곽 테두리를 타발하는 커팅단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 일련의 금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공함으로서 상기 목적을 달성하고자 한다.

이하 본 발명 금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 크게 필름인쇄단계와, 금속키 설치단계와, 키탑형성단계와, 토출단계와, 성형단계와, 커팅단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 적용되는 금속키(2)의 제조는 스테인레스판(STS)을 회전기에 안착하여 회전과 동시에 스테인레스판 표면에 감광액 약 150~250g을 도포시키는 감광액 도포공정과, 상기 감광액이 도포된 스테인레스판을 건조기에서 약 10~20초동안 약 100~140℃의 온도로 건조시키는 건조공정과, 흑백필름에 라이팅부분 및 키패드 형상 외곽부가 투명부가 되고 그 나머지 부분이 부분이 블랙부가 되도록 키패드 형상을 도안된 상기 흑백 인쇄필름을 건조된 스테인레스판을 접착한 상태에서 조사기기를 통해 약 3분~10분 정도 자외선 또는 할로겐램프를 조사하는 조사공정과, 상기 조사공정에 의해 감광 완료 후 인쇄필름을 분리하여 남아 있는 도안부분이 접착력을 갖을 수 있도록 이를 무수크롬산에 딥핑(Deeping)시키는 담금공정과, 상기 담금고정이 완료된 스페인레스판을 약 30초에서 3분동안 물분사하여 이를 에어 건조시키고 감광액 부분이 잘 벗겨지지 않도록 건조기에서 110~130℃의 온도로 약 5~20분 정도 열처리하는 열처리 공정과, 치약 또는 에스크린 화공약품을 이용하여 스테인레스판 표면의 각종 먼저 및 무수크롬산 그리고 공정상 발생되는 이물질을 제거하기 위해 수행하는 이물질 제거공정과, 도금되는 도안형상이 표면에서 용이하게 이탈되지 않으면서 강하게 부착될 수 있도록 물 85-95중량%, 염화니켈 4~15중량%, 염산 0.05~0.15중량%를 혼합한 용액에 약 10~20초 딥핑한 후 스테인레스판을 음극에 그리고 니켈판을 양극에 약 1~12시간동안 니켈도금하고 상기 니켈도금 완료 후 스테인레스 표면에 무광 및 유광을 나타내기 위해 약 5~10초동안 크롬도금을 실시하는 도금공정과, 상기 도금된 스테인레스판에 보호테이프 접착하여 상기 보호테이프와 도금된 부분을 스테인레스판에서 분리하는 도금금속키 분리공정을 통해 완성된다.

본 발명은 먼저 폴리우레탄 필름(1)에 미리 도안된 키패드 모양을 인쇄하게 되며 상기 인쇄된 필름(1)에 도안부에 지그를 이용하여 숫자나 문자등이 형성된 박판형태의 금속키(2)를 안착하여 이를 움직이지 않도록 부착하게 된다.

한편, 상기 금속키(2)가 부착된 필름(1)을 포밍기의 가이드홀에 안착하여 상판을 약 80~120℃, 하판을 60~110℃로 유지한 상태에서 약 5~10초동안 포밍하여 키돌출부를 형성하게 되며 상기 포밍완료된 상기금속키가 부착된 필름 저면에 액상 실리콘을 약 10~20g을 토출하게 되며 상기 액상 실리콘이 토출된 패드를 성형금형틀에 안착하여 상판을 약 110~130℃, 하판을 100~120℃로 유지한 상태에서 약 80~150초동안 성형하여(2)를 고정시킴으로서 금속키(2)가 키돌출부 안쪽에 영구적으로 위치하게 되며 이때 키돌출부의 외측으로는 상기 금속키(2)가 노출되지 않는 상태로 필름(1)에 의해 안전하게 보존되고 또한 금속키(2)에 형성된 숫자나 문자가 용이하게 식별가능하기 때문에 키를 반복적으로 조작하더라도 키패드부의 숫자나 문자의 상태를 최초의 상태와 같은 상태로 양호히 유지할 수 있게 되는 것이다.

그리고 또 다른 방법으로는 PC,PET FILM에 미리 도안된 키패드 모양을 인쇄하게 되며 상기 인쇄된 필름(1)에 도안부에 지그를 이용하여 숫자나 문자등이 형성된 박판형태의 금속키(2)를 안착하여 이를 움직이지 않도록 부착하게 된다.

한편, 상기 금속키(2)가 부착된 필름(1)을 포밍기의 가이드홀에 안착하여 상판을 약 80~120℃, 하판을 60~110℃로 유지한 상태에서 약 5~10초동안 포밍하여 키돌출부를 형성하게 되며 상기 포밍완료된 상기금속키가 부착된 필름 패드를 사출성형금형틀에 안착하여 상판을 약 110~130℃, 하판을 100~120℃로 유지한 상태에서 약 80~150초동안 성형하게 되는데 이때의 사출조건은 노즐부 265℃, heat 1265℃, h2 260℃, h3 250℃ 금형온도 고정측 60℃, 가동측 20℃(pc,pet film고정부) 1차사출조건 : 압력90㎏/㎤, 속도100㎜/sec, 위치20㎜, 시간5sec, 2차 50, 60, 5, 1.2가 적당하며 냉각시간은 15sec, 계랑조건 압력 50, 속도 60, 위치 5, 시간 30을 유지하는 것이 바람직하다.

이와 같은 사출조건을 통해 성형된 패드는 제품 형상에 따라 외곽 테두리를 타발하는 커팅단계를 통해 최종적으로 완성되며 이러한 구조로 완성되는 키패드는 키돌출부 안쪽에 매립된 금속키(2)에 의해 메탈릭한 고급스러움도 갖추게 될 뿐만 아니라 키를 반복적으로 조작하더라고 키의 숫자나 문자가 절대 손상될 염려없이 키패드부의 숫자나 문자의 상태를 최초의 상태와 같은 상태로 양호히 유지할 수 있게 되는 것이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

본 발명은 키의 상면에 숫자나 문자 등을 직접 인쇄하지 아니하고 키의 안쪽에 금속키를 내장하여 이를 일체로 성형함으로서 메탈릭한 고급스러움을 갖도록 함은 물론 키패드의 손상없이 이를 지속적으로 사용할 수 있도록 한 매우 유용한 발 명이다.

Claims

폴리우레탄 필름(1)에 도안된 키패드 모양을 인쇄하는 필름인쇄단계와, 상기 인쇄된 필름(1)의 도안부에 지그를 이용하여 숫자나 문자등이 형성된 박판형태의 금속키(2)를 안착하여 이를 부착하는 금속키 설치단계와, 상기 금속키(2)가 부착된 필름(1)을 포밍기의 가이드홀에 안착하여 상판을 80~120℃, 하판을 60~110℃로 유지한 상태에서 5~10초동안 포밍하여 키돌출부를 형성하는 키탑성형단계와, 상기 포밍완료된 상기금속키가 부착된 필름 저면에 액상 실리콘을 10~20g을 주입하는 토출단계와, 상기 액상 실리콘이 토출된 패드를 성형금형틀에 안착하여 상판을 110~130℃, 하판을 100~120℃로 유지한 상태에서 80~150초동안 성형하는 성형단계와, 상기와 같은 단계를 거쳐 성형완료된 키패드를 제품 형상에 따라 외곽 테두리를 타발하는 커팅단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속키 내장형 휴대폰용 키패드 제조방법.