KR100670234B1 - 초소형 재료 시험기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세기계전자시스템에 사용되는 극소 크기 재료의 기계적 물성값을 측정하기 위한 초소형 재료 시험기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 극소크기 재료의 기계적 물성값을 측정하기 위한 초소형 재료 시험기는 중간에 가로 방향으로 형성되고 중간의 측정부를 포함하는 시험편과 이 시험편의 양측에 구비되어 있는 제1 판 및 제2 판으로 구성된 인장 시험편과, 상,하면이 평탄면으로 형성되어 있고 상면에는 상기 인장 시험편이 제 1판의 부착을 통해 가로 방향으로 고정되어 있는 판 부재로 구성됨을 특징으로 한다.
또한 양측에 구비된 제1,2 고정부가 포함되는 본체와; 상기 제1,2 고정부의 사이에 구비되어 있고, 상부에는 중간에 가로 방향으로 형성되고 중간의 측정부를 포함하는 시험편과 이 시험편의 양측에 구비되어 있는 제1 판 및 제2 판으로 구성된 인장 시험편과 상,하면이 평탄면으로 형성되어 있고 상면에는 상기 인장 시험편이 제1 판의 부착을 통해 가로 방향으로 고정되어 있는 판 부재로 구성된 시험편 부재가 고정되는 부재 고정장치와; 상기 판 부재에 고정된 인장 시험편의 미 부착되는 제2 판의 상부와 상기 제2 고정부 사이에 구비되어 인장 시험편을 인장하는 인장수단과; 상기 부재 고정장치와 제1 고정부의 사이에 구비되어 상기 인장수단을 통해 상기 인장 시험편이 인장될 경우에 인장하중을 측정하는 인장하중 측정수단; 및 상기 부재 고정장치의 상부에 구비되어 측정되는 인장 시험편의 측정부를 계측하는 측정부 계측수단으로 구성됨을 특징으로 한다.
시험편 부재, 초소형 재료 시험기, 인장수단, 인장하중 측정수단,

Description

초소형 재료 시험기{A subminiature material tester}
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 시험편 부재를 나타낸 개략 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예의 시험편 부재를 나타낸 개략 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 초소형 재료 시험기를 나타낸 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 초소형 재료 시험기를 나타낸 요부 확대도.
도 5는 도 3에 도시된 인장수단의 분해 사시도.
도 6은 도 3에 도시된 인장하중 측정수단을 나타낸 확대 사시도.
도 7은 도 3에 도시된 부재 고정장치를 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 부재 고정장치의 다른 실시예를 나타낸 개략 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 인장 시혐편
11 : 시험편
111 : 측정부
12 : 제1 판
13 : 제2 판
2 : 판 부재
21 : 시험판부재
3 : 본체
30 : 상단대, 31 : 하단대
311 : 제1 고정부, 312 : 제2 고정부
32 : 좌방대
321 : 제1 대, 322 : 삽입축, 323 : 제2 대, 324 : 삽입홀, 325 : 볼트 고정수단
33 : 우방대
331 : 제1 대, 332 : 삽입축, 333 : 제2 대, 334 : 삽입홀, 335 : 볼트 고정수단
4 : 부재 고정장치
41 : 베이스 열판
42 : 접착층
43 : 베이스판
44 : 자석대
45 : 제1 축
46 : 제2 축
5 : 인장수단
51 : 압전 구동기
511 : 압전 소자, 512 : 전선
52 : 연결수단
521 :콜릿 그립, 522 : 탄화 규소선, 523 : 콜릿 축, 524 : 삽입 홀, 525 : 나선부, 526 : 경사 분할판, 527 : 캡 너트, 528 : 개방홀
6 : 인장하중 측정수단
61 : 로드셀
7 : 측정부 계측수단
8 : 제어수단
본 발명은 미세전자기계시스템에 사용되는 극소크기 재료의 기계적 물성값을 측정하기 위한 초소형 재료 시험기에 관한 것이다.
일반적으로 미세전자기계시스템에 사용되는 극소크기 재료는 최소 크기가 수십 나노미터에서 수십 마이크로미터인 경우가 대부분이다. 따라서 상기 재료는 크기가 나노미터나 마이크로미터 단위의 극소 크기로 구성됨으로써 기존의 거시(bulk) 재료를 측정하는 도구들이나 장치들로는 초소형 재료를 관찰하고 측정하는데 많은 어려움이 있었다.
특히 미세전자기계시스템에 사용되는 재료는 물리적 성질이 거시재료 일 때와는 상당히 다르다고 알려져 있는 바, 종래에는 미세전자기계시스템에 사용되는 극소크기 재료의 기계적 물성 측정을 간접적인 방법으로 진행하였다.
그러나 상기와 같은 간접적인 방법을 통해 미세전자기계시스템에 사용되는 초소형 재료의 물성을 예측할 경우에는 신뢰성 있는 재료의 물성값을 얻을 수 없는 문제점도 가지고 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 미세전자기계시스템에 사용되는 극소크기 재료를 직접적인 인장시험 방법으로 기계적 물성을 직접적으로 용이하게 측정하고자 하는 재료의 물성 시험용 초소형 재료 시험기를 제공함을 목적으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 시험편 부재를 나타낸 개략 사시도로서, 본 발명의 시험편 부재를 설명하기에 앞서 도 1에서는 본 발명의 시험편 부재의 인장시험을 수행하는 시험기를 구성하는 부재 고정장치(4)와 인장하중 측정수단(6) 및 인장수단(5)을 참고적으로 도시하였다.
이에 본 발명에 따른 초소형 재료의 물성 시험용 시험편 부재(이하 "시험편 부재"라 한다)는, 횡방향으로 구성되고 중간에 측정부(111)를 포함하는 시험편(11)과 이 시험편(11)의 양측에 구비되어 있는 제1 판(12) 및 제2 판(13)으로 구성된 인장 시험편(1)과, 상,하면이 평탄면으로 형성되어 있고 상면에는 상기 인장 시험편(1)이 하나 이상으로 고정되어 있는 판 부재(2)로 구성되는 것이다.
그리고 상기 인장 시험편(1)은, 제1 판(12)이 상기 판 부재(2)의 상면에 접착제를 통해 고정되고 시험편(11) 및 제2 판(13)은 비 접촉되어 있는 것이다. 즉 상기 인장 시험편(1)은 일단이 고정되고 타단은 인장하중에 의해 인장되도록 외팔보 식으로 상기 판 부재(2)에 고정되는 것이다.
아울러 상기 시험편(11)에는 그 중간에 일정한 폭으로 양측 홈 가공부 또는 금 마커부(도시안됨)로 구성되는 측정부(111)가 구비되어 있으며, 상기 측정부(111)는 측정부 계측수단(도시안됨)을 통해 변위를 측정할 수 있는 것이다.
한편, 상기 판부재(2)는 자석에 붙는 자성체의 시험판부재(21)이 하부에 더 구비될 수도 있는 것이다. 따라서 상기 시험판부재가 하부에 구비된 판부재(2)는 자석 재질로 구성된 부재 고정장치(4)의 상면에 탈부착이 가능한 것이다.
그리고 상기 판 부재(2)는 부재 고정장치(4)의 상면에 정밀한 위치로 고정할 수 있도록 양측단 부가 평행한 사각형상으로 구성될 수도 있는 것이다.
또한 상기 판부재(2)의 상면에는 인장 시험편(1)의 시험을 연속적으로 수행할 수 있도록 다수의 인장 시험편(1)이 전,후방의 다수 열로 구비될 수도 있는 것이다.
따라서, 상기와 같이 구성된 시험편 부재는 부재 고정장치(4)의 상면에 고정되어 인장시험이 가능한 것으로, 상기 인장 시험편(1)이 올려진 판 부재(2)가 접착제 또는 자석으로 상기 부재 고정장치(4)의 상부에 고정된 상태에서 인장시험을 수행 하는 것이다.
즉 상기와 같이 부재 고정장치(4)의 상부에 시험편 부재가 올려진 상태에서, 상기 부재 고정장치(4)의 타단을 인장하중 측정수단(6)으로 고정하고 상기 판 부재(2)에 외팔보 식으로 부착된 인장 시험편(1)의 자유단을 인장함으로써 인장시험을 수행하는 것이다.
다시말해 상기 판 부재(2)의 상면에 제1 판(12)이 고정되고 상기 제2 판(13)의 상면에 인장하중을 인가하는 인장수단(5)의 일단이 고정되어 인장수단(5)으로 인장하중이 인가되면, 상기 제1 판(12)과 제2 판(13)의 사이에 구비되는 상기 시험편(11)이 상기 제2 판(13)의 방향으로 인장과정을 통해 인장시험을 진행하는 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예의 시험편 부재를 나타낸 개략 사시도이다.
이에 본 발명에 따른 제2 실시예의 시험편 부재는, 상기 제1 실시예의 시험편 부재에 있어서, 상기 인장 시험편(1)을 구성하는 제1 판(12)의 크기를 제2 판(13)의 크기보다 상대적으로 작게 구성하고, 이렇게 구성된 다수의 인장 시험편(1)을 상기 판 부재(2)의 상면에 전,후방의 다수 열로 각 열마다 위치가 반대가 되도록 구비함을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 상기 제2 실시예 시험편 부재를 통해 인장시험을 할 경우에는, 판 부재(2)를 전,후방으로 이동시키면서 일측 열에 구비된 다수 인장 시험편(1)을 연속적으로 시험한 다음, 상기 판 부재(2)를 180도 회전시켜 부재 고정장치(4)의 상면에서 전,후방으로 이동 부착시키는 과정을 통해 타측 열에 다수로 구비된 인장 시험편(1)을 연속적으로 시험하는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 초소형 재료 시험기를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 초소형 재료 시험기를 나타낸 주요부 확대도이다.
이에 본 발명의 초소형 재료 시험기는, 양측에 구비되어 인장하중 측정수단(6)의 미세한 높낮이 조절이 가능한 제1 고정부(311)과 인장수단(5)의 수평유지를 위한 각 변화를 조절할 수 있는 정밀 정렬장치인 제2 고정부(312)가 포함된 본체(3)와, 상기 제1,2 고정부(311,312)의 사이에 구비되어 있고, 상면에 전술한 각 실시예의 시험편 부재가 고정되는 부재 고정장치(4)와, 상기 부재 고정장치(4)와 제2 고정부(312)의 사이에 구비되어 상기 시험편 부재에 포함되는 인장 시험편(1)을 인장하는 상기 인장수단(5)과, 상기 부재 고정장치(4)와 제 1고정부(311)의 사이에 구비되어 상기 인장수단(5)을 통해 상기 인장 시험편(1)이 인장될 경우에 인장하중을 측정하는 인장하중 측정수단(6), 및 상기 인장 시험편(1)의 측정부(111)를 계측하는 측정부 계측수단(7)으로 구성되는 것이다.
그리고 상기 초소형 재료 시험기는, 상기 인장수단(5)에 인가되는 동력을 외부 신호를 통해 제어하면서 상기 인장하중 측정수단(6)을 통해 실시간으로 인장하중의 측정 데이터를 입력 받으며, 상기 측정부 계측수단(7)으로부터 측정부(111)의 계측 데이터를 실시간으로 입력받는 제어수단(8)을 더 포함하는 것이다.
한편, 상기 본체(3)는 상기 제1고정부가 고정된 상단대(30)와 상기 제2 고정부가 고정된 하단대(31)와 상기 상,하단대의 전,후방을 상호 연결하는 좌,우방대(32,33)로 구성되는 것이다.
그리고 상기 좌,우방대(32,33)는, 상기 상,하단대의 폭을 가변시킬 수 있도 록 상호 삽입을 통해 연결되어 있는 삽입축(322,332)을 포함하는 제 1대(321,331)와 상기 삽입축(322,332)이 삽입되는 삽입홀(324,334)을 포함하는 제 2대(323,333)로 구성되고, 상기 삽입홀(324,334)에는 삽입축(322,332)의 삽입 위치를 고정하는 볼트 고정수단(325,335)이 더 구비되는 것이다.
또한, 상기 부재 고정장치(4)는, 일측이 상기 인장하중 측정수단(6)에 고정되고 상부에는 시험편 부재가 접착제 또는 자석을 통해 부착 고정될 수 있도록 구성된 것으로 그 구체적인 구성은 후술한다.
그리고 상기 부재 고정장치(4)에 고정되는 상기 시험편 부재는 전술한 바와 같이, 횡방향으로 형성되고 중간의 측정부(미도시)를 포함하는 시험편(11)과 이 시험편(11)의 양측에 구비되어 있는 제1 판(12) 및 제2 판(13)으로 구성된 인장 시험편(1)과, 상,하면이 평탄면으로 형성되어 있고 상면에는 상기 인장 시험편(1)이 하나 이상으로 고정되어 있는 판 부재(2)로 구성된 전술한 제1 실시예의 시험편 부재가 고정되어 시험을 수행할 수 있는 것이다.
또한 상기 시험편 부재는, 상기 제1 실시예의 시험편 부재에 있어서, 상기 인장 시험편(1)을 구성하는 제1 판(12)의 크기를 제2 판(13)의 크기보다 상대적으로 작게 구성하고, 이렇게 구성된 다수의 인장 시험편(1)을 상기 판 부재(2)의 상면에 전,후방의 다수 열로 각 열마다 위치가 반대가 되도록 구비된 전술한 제2 시험편 부재가 고정되어 시험을 수행 할 수도 있는 것이다.
이하 본 발명에 따른 초소형 재료 시험기의 구성을 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 인장수단의 분해 사시도로서, 상기 인장수단(5)은, 동력인 전압의 변화를 통해 양측 폭이 가변되는 압전 구동기(51)와, 상기 압전 구동기(51)와 인장 시험편(1)의 제2 판(13) 사이를 상호 연결시켜 상기 압전 구동기(51)의 작동을 통해 인장 시험편(1)을 인장시키는 연결수단(52)과 상기 인장수단(5)의 각변화를 조절함으로써 상기 인장 시험편(1)과 탄화규소선(522)를 일직선으로 정렬할 수 있도록 다수의 조절용 볼트를 구비한 블록으로 구성된 제2 고정부(312)로 구성된다.
그리고 상기 연결수단(52)은, 상기 압전 구동기(51)의 내측에 고정되어 전방에는 탄화 규소선(522)이 고정되는 콜릿 그립(521)과, 상기 탄화 규소선(522)의 전단을 상기 인장 시험편(1)의 제2 판(13)의 상면에 부착 고정하는 자외선 경화 접착제로 구성된다.
또한 상기 콜릿 그립(521)은, 타측이 상기 압전 구동기(51)에 고정되어 있고, 일측에는 내부에 형성되어 상기 탄화 규소선(522)이 삽입되는 삽입홀(524)과 그 외면에 형성된 나선부(525)를 포함하는 다수의 경사 분할판(526)이 구비된 콜릿 축(523)과, 상기 콜릿 축(523)의 전방에 체결되어 상기 삽입홀(524)의 직경을 줄여 탄화 규소선(522)을 고정하는 일측 개방홀(528)을 포함하는 캡 너트(527)로 구성되는 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 상기 인장하중 측정수단(6)을 나타낸 확대 사시도로서, 상기 인장하중 측정수단(6)은 상기 제1 고정부(311)의 타측과 상기 부재 고정장치(4)의 일단부에 돌출되어 있는 제1,2 축(45,46)과 그 사이에 구비되어 있어 상 기 인장 시험편(1)의 인장시 걸리는 인장하중을 측정하는 로드셀(61)로 구성된다.
한편, 상기 측정부 계측수단(7)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인장 시험편(1)에 구비된 측정부(111)를 계측할 수 있도록 하는 것이다. 즉 상기 측정부 계측수단(7)은 광을 주사하여 반사되는 광의 간섭무늬의 계측을 통해 측정부(111)의 변위를 측정할 수 있는 것이다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 초소형 재료 시험기를 통해 인장시험을 수행할 경우에는, 먼저 상면에 하나 이상의 인장 시험편(1)이 외팔보 식으로 올려져 있는 시험편 부재를 준비한다. 그런 다음 일측이 인장하중 측정수단(6)을 통해 고정된 부재 고정장치(4)의 상부에 상기 준비된 시험편 부재를 올려 놓는다. 그리고 상기 인장 시험편(1)의 자유단에 인장수단(5)의 타단을 접착제로 고정하는 일련의 과정을 통해 인장시험을 준비한다.
다음, 인장시험을 진행할 경우에는, 먼저 상기 압전 구동기(51)에 외부 조작신호를 통해 전압을 인가시킨다.
이에 상기 압전 구동기(51)는, 외부의 전압이 인가되는 전선(512)과 연결되며 압전 구동기(51)의 내부에 구비된 압전 소자(511)가 전압에 의해 외측으로 인장되게 되고, 이로 인해 압전 구동기(51)의 양측 사이의 폭이 좁아지면서 압전 구동기(51)의 양측이 외측으로 인장되는 변형을 하게 된다. 이로 인해 상기 압전 구동기(51)와 연결된 상기 연결수단(52)이 인장됨으로써 인장 시험편(1)이 인장되는 것이다. 즉 상기 인장수단(5)을 구성하는 탄화 규소선(522)의 일단이 고정된 상기 제2 판(13)을 인장함으로써 인장 시험편(1)이 전체적으로 인장되는 것이다.
그리고 상기와 같이 인장시험을 진행하는 과정에서는, 상기 인장 시험편(1) 의 상부에 위치된 측정부 계측수단(7)을 통해 인장 시험편(1)의 중간에 형성된 측정부(111)의 변위를 계측할 수 있는 것이다.
다시말해 상기 측정부(111)는 양측에 구비된 홈 가공부 또는 금 마커부(도시않됨)로 구성된 것으로서, 상기 홈 가공부 또는 금 마커부에서 반사되는 광의 간섭무늬를 계측함으로서 측정부(111)의 변위를 정밀하게 측정할 수 있는 것이다.
아울러, 상기와 같이 측정부(111)의 변위를 측정하면서 상기 인장하중 측정수단(6)을 통해 상기 인장 시험편(1)에 걸린 인장하중을 측정할 수 있는 것이다. 즉 상기 인장하중 측정수단(6)을 통해 상기 인장수단(5)에 걸리는 전압에 대한 인장하중을 측정할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 인장수단(5)으로 입력되는 여러 전압 데이터에 대한 인장 시험편(1)의 변위 데이터와 인장하중 데이터를 제어부에 입력함으로써 여러 시험조건에 대한 시험편의 물성값을 산출할 수 있는 것이다.
한편, 도 7은 본 발명의 초소형 재료 시험기를 구성하는 제1 실시예의 부재 고정수단을 나타낸 단면도로서, 본 발명에 따른 제1 실시예의 부재 고정장치(4)는, 일단부가 상기 인장하중 측정수단(6)의 타단부에 연결되어 있고 외부의 전원인가를 통해 가열되는 베이스 열판(41)과, 상기 베이스 열판(41)의 상부에 코팅되어 열판(41)의 온도가 상승되었다가 상온으로 하강되면 상기 시험편 부재의 하면이 베이스 열판(41)의 상면에 부착되는 접착층(42)으로 구성된다. 그리고 상기 접착층(42)은 열을 받으면 액상으로 변환 되었다가 상온에서는 고형화되는 왁스로 구성되는 것이다.
따라서 상기 베이스 열판(41)의 가열을 통해 전술한 제1 실시예의 시험편 부재를 상기 베이스 열판(41)에 부착 고정함으로써 인장시험을 가능하게 할 수 있는 것이다.
또한, 도 8은 상기 연결수단(52)에 포함되는 본 발명의 초소형 재료 시험기를 구성하는 제2 실시예의 부재 고정장치를 나타낸 개략 사시도로서, 본 발명에 따른 제2 실시예의 부재 고정장치(4)는, 일단부가 상기 인장하중 측정수단(6)의 타단부와 연결되어 있고 상면 일측에는 단턱이 종방향으로 돌출되어 있는 베이스판(43)과, 상기 판부재(2)가 올려져 결합된 자성체인 시험판부재(21)의 일단부가 부착 고정되는 자석대(44)로 구성됨을 특징으로 하는 것이다.
따라서 상기 베이스판(43)의 일측에 구비된 자석대(44)에 전술한 제2 실시예의 시험편 부재의 일단부를 부착 고정함으로써 인장시험을 가능하게 할 수도 있는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 극소크기 재료의 물성 시험용 시험편 부재 및 이 시험편을 이용하는 초소형 재료 시험기는 미세전자기계시스템에 사용되는 매우 미세한 극소크기 재료를 직접적인 인장시험 방법으로 기계적 물성을 용이하게 측정할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자 명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다

Claims (15)

  1. 양측에 구비된 제1,2 고정부(311,312)가 포함되는 본체(3)와;
    상기 제1,2 고정부(311,312)의 사이에 구비되어 있고, 상부에는 중간에 가로 방향으로 형성되고 중간의 측정부(111)를 포함하는 시험편(11)과 이 시험편(11)의 양측에 구비되어 있는 제1 판(12) 및 제2 판(13)으로 구성된 인장 시험편(1)과 상,하면이 평탄면으로 형성되어 있고 상면에는 상기 인장 시험편(1)이 제1 판(12)의 부착을 통해 가로 방향으로 고정되어 있는 판 부재(2)로 구성된 시험편 부재가 고정되는 부재 고정장치(4)와;
    상기 판 부재(2)에 고정된 인장 시험편(1)의 미 부착되는 제2 판(13)의 상부와 상기 제2 고정부(312) 사이에 구비되어 인장 시험편(1)을 인장하는 인장수단(5)과;
    상기 부재 고정장치(4)와 제1 고정부(311)의 사이에 구비되어 상기 인장수단(5)을 통해 상기 인장 시험편(1)이 인장될 경우에 인장하중을 측정하는 인장하중 측정수단(6); 및
    상기 부재 고정장치(4)의 상부에 구비되어 측정되는 인장 시험편(1)의 측정부(111)를 계측하는 측정부 계측수단(7)으로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 인장수단(5)에 인가되는 동력을 외부 신호를 통해 제 어하면서 상기 인장하중 측정수단(6)을 통해 실시간으로 인장하중의 측정 데이터를 입력 받으며, 상기 측정부 계측수단(7)으로부터 측정부(111)의 계측 데이터를 실시간으로 입력받는 제어수단(8)을 더 포함함을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 판 부재(2)는.
    양측 단부가 평행한 사각형으로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 인장 시험편(1)은,
    상기 판 부재(2)의 상면에 전,후방의 다수 열로 다수개가 구비됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 인장 시험편(1)은,
    제1 판(12)의 크기를 제2 판(13)의 크기보다 상대적으로 작게 구성하여 상기 판 부재(2)의 상면에 전,후방의 다수 열로 열 마다 위치가 반대가 되도록 다수개가 구비됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부재 고정장치(4)는,
    일단부가 상기 인장하중 측정수단(6)의 타단부에 연결되어 있고 외부의 전원인가를 통해 가열되는 베이스 열판(41)과,
    상기 베이스 열판(41)의 상부에 코팅되어 열판의 온도가 상승되었다가 상온으로 하강되면 상기 시험편 부재의 하면이 베이스 열판(41)의 상면에 부착되는 접착층(42)으로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 접착층(42)은 왁스로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  8. 제 3항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판 부재(2)의 하면에는 자성체인 시험판부재(21)가 더 구비됨을 특징을 하는 초소형 재료 시험기.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 부재 고정장치(4)는,
    일단부가 상기 인장하중 측정수단(6)의 타단부와 연결되어 있고 상면 일측에는 단턱이 종방향으로 돌출되어 있는 베이스판(43)과,
    상기 베이스판(43)의 상면 일측과 상기 단턱의 타측면 상에 부착되어 타측면으로 상기 자성체인 판 부재(2)의 일단부가 부착 고정되는 자석대(44)로 구성됨을 특징으로 초소형 재료 시험기.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인장수단(5)은,
    제2 고정부(312)의 내측에 구비되어 동력인 전압의 변화를 통해 양측폭이 가변되는 압전 구동기(51)와,
    상기 압전 구동기(51)와 인장 시험편(1)의 제2 판(13) 사이를 상호 연결시켜 상기 압전 구동기(51)의 작동을 통해 인장 시험편(1)을 인장시키는 연결수단(52)으로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 연결수단(52)은,
    압전 구동기(51)의 내측에 고정되어 전방에는 탄화 규소선(522)이 고정되는 콜릿 그립(521)과,
    상기 탄화 규소선(522)의 전단을 상기 인장 시험편(1)의 제2 판(13)의 상면에 부착 고정하는 자외선 경화 접착제로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 콜릿 그립(521)은,
    타측이 상기 압전 구동기(51)에 고정되어 있고, 일측에는 내부에 형성되어 상기 탄화 규소선(522)이 삽입되는 삽입홀(524)과 그 외면에 형서된 나선부(525)를 포함하는 다수의 경사 분할판(526)이 구비된 콜릿 축(523)과,
    상기 콜릿 축(523)의 전방에 체결되어 상기 삽입홀(524)의 직경을 줄여 탄화 규소선(522)을 고정하는 일측 개방홀(528)을 포함하는 캡 너트(527)로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인장하중 측정수단(6)은,
    상기 제1 고정부(311)의 타측과 상기 부재 고정장치(4)의 일단부에 돌출되어 있는 제1,2 축(45,46)과 그 사이에 구비되어 있어 상기 인장 시험편(1)의 인장시 걸리는 인장하중을 측정하는 로드셀(61)로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 본체(3)는,
    상기 양측에 구비된 제1 고정부(311)가 고정된 상단대(30)와 제2 고정부(312)가 고정된 하단대(31)와,
    상기 상,하단대의 전,후방을 상호 연결하는 좌,우방대(32,33)로 구성됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 좌,우방대(32,33)는,
    상기 상,하단대의 폭을 가변시킬 수 있도록 상호 삽입을 통해 연결되어 있는 삽입축(322,332)을 포함하는 제1 대(321,331)와 상기 삽입축(322,332)이 삽입되는 삽입홀(324,334)을 포함하는 제2 대(323,333)로 구성되고,
    상기 삽입홀(324,334)에는 삽입축(322,332)의 삽입 위치를 고정하는 볼트 고정수단(325,335)이 더 구비됨을 특징으로 하는 초소형 재료 시험기.
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