KR100669761B1

KR100669761B1 - Plasma display panel

Info

Publication number: KR100669761B1
Application number: KR1020040092942A
Authority: KR
Inventors: 배성원
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-11-15
Filing date: 2004-11-15
Publication date: 2007-01-16
Also published as: KR20060047104A

Abstract

본 발명은, 화상이 구현되는 패널, 상기 패널에 결합되며 상기 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 패널의 전극에 소정의 신호를 인가하기 위한 회로 기판, 상기 패널의 전극과 상기 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위하여 설치되며 그 중간에 집적 소자(integrated circuit)가 실장된 TCP(tape carrier package) 및 상기 샤시 베이스의 하나 또는 그 이상의 단부로부터 연장되며, 상기 집적 소자로부터 발생된 열에 대한 방열 장치를 그 상부에 구비하는 방열부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.The present invention provides a panel on which an image is implemented, a chassis base coupled to the panel and supporting the panel, a circuit board for applying a predetermined signal to an electrode of the panel, and an electrical connection between the panel electrode and the circuit board. Extends from one or more ends of the chassis base and a TCP (tape carrier package) with an integrated circuit interposed therebetween, the heat dissipating device for heat generated from the integrated device mounted thereon. It relates to a plasma display device comprising a heat dissipation unit provided.

Description

Plasma display panel {Plasma display panel}

도 1a는 종래 플라즈마 표시 장치의 구성을 보여주는 분리 사시도이다.1A is an exploded perspective view illustrating a configuration of a conventional plasma display device.

도 1b는 종래 플라즈마 표시 장치에서의 샤시 베드 부분의 단면도이다.1B is a cross-sectional view of a chassis bed portion in a conventional plasma display device.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치에 있어서 샤시 베드의 구성을 보여주는 사시도이다.2A is a perspective view illustrating a configuration of a chassis bed in a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 샤시 베드의 단면도이다.FIG. 2B is a cross-sectional view of the chassis bed of FIG. 2A.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

10: 샤시 베드 11: TCP IC 지지부10: chassis bed 11: TCP IC support

12: 중간부 13: 방열부12: middle portion 13: heat dissipation portion

51: TCP 52: TCP IC51: TCP 52: TCP IC

60: 방열 장치 119: 버퍼 보드60: heat dissipation unit 119: buffer board

본 발명은 플라즈마 표시 장치에서의 샤시 베드에 관한 것으로서, 더 상세하게는 TCP(tape carrier package) IC(integrated circuit)로부터 발생되는 열을 효율적으로 발산시킬 수 있는 플라즈마 표시 장치에서의 샤시 베드에 관한 것이다.The present invention relates to a chassis bed in a plasma display device, and more particularly, to a chassis bed in a plasma display device capable of efficiently dissipating heat generated from a tape carrier package (TCP) integrated circuit (IC). .

도 1a는 종래의 플라즈마 표시 장치의 구성을 보여주는 분리 사시도이며, 도 1b는 도 1a에서의 샤시 베이스의 일 단부를 나타내는 단면도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 화상을 구현하는 패널은 전면 기판(111)과 배면 기판(115)이 봉착되어 구성되며, 상기 패널은 접착 테이프(120)를 매개로 하여 샤시 베이스(112)에 부착된다. 또한 상기 샤시 베이스(112)와 패널 사이에는 방열 테이프(116)가 게재되어 패널로부터의 열을 샤시 베이스로 전달시켜 열 방출 기능을 수행한다. 상기 샤시 베이스(112)의 후방면에는 각종 회로 기판(113)이 장착된다.1A is an exploded perspective view illustrating a configuration of a conventional plasma display device, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating one end of the chassis base of FIG. 1A. Referring to FIGS. 1A and 1B, a panel that implements an image includes a front substrate 111 and a rear substrate 115 sealed to each other, and the panel is attached to the chassis base 112 through an adhesive tape 120. Attached. In addition, a heat dissipation tape 116 is disposed between the chassis base 112 and the panel to transfer heat from the panel to the chassis base to perform a heat dissipation function. Various circuit boards 113 are mounted on the rear surface of the chassis base 112.

이와 같은 종래의 플라즈마 표시 장치에 있어서, 패널의 전극은 테이프 형상의 TCP(tape carrier package: 51)를 통하여 버퍼 보드(buffer board: 119)로 연결되고, 상기 버퍼 보드(119)는 다시 구동 보드, 전원 보드, 로직 보드에 회로적으로 연결되어 있어, 패널의 전극에 원하는 화상을 표시하기 위한 신호가 인가된다.In the conventional plasma display device, the electrode of the panel is connected to a buffer board 119 through a tape-shaped TCP (tape carrier package) 51, and the buffer board 119 is again a driving board, The circuit is connected to the power board and the logic board so that a signal for displaying a desired image is applied to the electrodes of the panel.

이때, 상기 TCP(51)에는 패널의 전극과 버퍼 보드 사이에 집적 회로, 즉 IC(integrated circuit: 52)가 실장되어, 패널로부터의 예컨대 수십 개의 회로선이 상기 IC(52)에 의하여 집적되어 예컨대 수 개의 회로선으로 단순화되어 버퍼 보드(119)로 연결된다. 예컨대, TCP의 일단부인 패널 전극 연결 단자가 72 핀(pin)이며 상기 TCP의 타단부인 버퍼 보드 연결 단자는 8 핀인 하나의 TCP에 두 개의 IC가 장착된 플라즈마 표시 장치가 제작되어 상용화되고 있다.In this case, an integrated circuit, i.e., an integrated circuit (IC) 52, is mounted between the panel electrode and the buffer board in the TCP 51. For example, several dozen circuit lines from the panel are integrated by the IC 52, for example. It is simplified to several circuit lines and connected to the buffer board 119. For example, a plasma display device in which two ICs are mounted on a single TCP terminal having a 72-pin panel electrode terminal connected to one end of the TCP and an 8-pin buffer board terminal connected to the other end of the TCP has been commercialized.

이 경우, 상기 IC(52)는 샤시 베이스(112)상에 일반적으로 Z자형으로 이단 절곡되어 장착된 샤시 베드(10) 위에 그리스(50)등을 매개로 장착되며, 상기 IC(52) 상부에는 방열 시트(53)와 커버 플레이트(117)가 장착된다.In this case, the IC 52 is mounted on the chassis base 112 by a grease 50 or the like on the chassis bed 10 that is bent and mounted in a Z shape in two steps. The heat dissipation sheet 53 and the cover plate 117 are mounted.

한편, 상기 IC(52)에는 많는 전기적 부하가 발생하며 이에 따라 높은 발열이 나타난다. 이 때, 상기 IC(52)에서 발생된 열을 효율적으로 냉각시키지 못하면 IC 소자의 오작동 등이 일어나 패널의 화상이 정상적으로 구현되지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, a large amount of electrical load is generated in the IC 52, thereby high heat generation appears. At this time, if the heat generated by the IC 52 is not cooled efficiently, a malfunction of the IC element may occur and the image of the panel may not be normally implemented.

한편, 종래의 TCP IC(52)방열 방법은 TCP IC(52)에서 나온 열을 샤시 베이스(112) 및 커버 플레이트(117)를 통하여 대기에 방출시키는 방식을 택하였는바, 이에 의하더라도 상기 IC(52)에서 발생된 열이 충분히 냉각되지 못하는 경우도 존재하였다. 또한 플라즈마 표시 장치에서 정밀한 화상을 구현하여야 하는 과제나 패널이 대형화되는 추세에 따라 상기 IC의 전기적 부하 및 그로 인한 발열이 증가될 것이 당연한 귀결인바, 상기 TCP IC에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시켜야 하는 과제는 여전히 당업자에게 큰 문제점으로 남아있다.On the other hand, the conventional heat dissipation method of the TCP IC 52 has adopted a method of dissipating heat from the TCP IC 52 to the atmosphere through the chassis base 112 and the cover plate 117. There was also a case where the heat generated in 52) was not sufficiently cooled. In addition, it is a natural consequence that the electrical load of the IC and the resulting heat generation will increase according to the problem of implementing a precise image in the plasma display device or the trend of increasing the size of the panel. Therefore, the heat generated in the TCP IC must be efficiently cooled. The problem still remains a huge problem for the skilled person.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 플라즈마 표시 장치의 TCP IC에서 발생된 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있음과 동시에 샤시 베이스에 장착되는 장치를 공간적으로 효율성 있게 배치할 수 있게 하는 샤시 베드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves the above problems, and provides a chassis bed that can efficiently cool the heat generated by the TCP IC of the plasma display device, and at the same time spatially and efficiently arrange the device mounted on the chassis base. It aims to do it.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라즈마 표시 장치는, 화상이 구현되는 패널, 상기 패널에 결합되며 상기 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 패널의 전극에 소정의 신호를 인가하기 위한 회로 기판, 상기 패널의 전극과 상기 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위하여 설치되며 그 중간에 집적 소자(integrated circuit)가 실장된 TCP(tape carrier package) 및 상기 샤시 베이스의 하나 또는 그 이상의 단부로부터 연장되며, 상기 집적 소자로부터 발생된 열에 대한 방열 장치를 그 상부에 구비하는 방열부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a plasma display device according to the present invention, a panel for implementing an image, a chassis base coupled to the panel and supporting the panel, a circuit for applying a predetermined signal to the electrode of the panel Extends from one or more ends of the chassis base and a tape carrier package (TCP) with an integrated circuit interposed therebetween for the electrical connection between the substrate, the electrodes of the panel and the circuit board, And a heat dissipation unit including a heat dissipation device for heat generated from the integrated device thereon.

즉, 상기 방열부는 일반적으로 샤시 베드의 일부분을 구성하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 샤시 베드가 종래의 샤시 베드와 다른 점은 샤시 베드의 상단부가 샤시 베이스의 중앙부를 향하여 소정 길이 연장되어 있으며, 그 상부에 방열장치로서의 방열 핀 등이 장착되어 있다는 것이다. 즉 상기 샤시 베드의 상단부가 방열부로서 역할을 하게 된다.That is, the heat dissipation part generally constitutes a part of the chassis bed, and the chassis bed according to the embodiment of the present invention is different from the conventional chassis bed, and the upper end of the chassis bed extends a predetermined length toward the center of the chassis base. And a heat radiation fin as a heat radiation device on the upper portion thereof. In other words, the upper end of the chassis bed serves as a heat dissipation unit.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 목적으로 이해되어야 하며, 본 발명의 진정한 기술적 사상은 후술되는 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 의하여 정하여야 함은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the drawings should be understood for the purpose of illustrating the preferred embodiments of the invention, the true technical spirit of the invention should be defined by the description and the claims of the invention to be described later.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치에 있어서의 샤시 베드(10)가 결합된 샤시 베이스(112)의 일 단부를 나타낸 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 샤시 베드(10) 및 샤시 베이스(112)의 측면도이다. 2A is a perspective view illustrating one end of the chassis base 112 to which the chassis bed 10 is coupled in the plasma display device according to an exemplary embodiment. FIG. 2B is a view illustrating the chassis bed 10 of FIG. 2A and the chassis bed 10. Side view of the chassis base 112.

도면을 참조하면, 샤시 베이스(112)는 그 단부에서 대략 직각으로 절곡되어 있으며, 그 상부에 샤시 베드(10)가 결합된다. 상기 샤시 베드(10)는 다양한 형상의 구조가 가능하나, 도면에서 도시된 바와 같이, Z자형으로 이단 절곡되어 샤시 베이스(112)에 장착되는 것이 일반적이다. 상기 샤시 베드(10)가 도면에서는 샤시 베이스(112)와는 별도의 부재로서 가공되어 샤시 베이스(112)에 결합되어 있지만, Z자형 벤딩(beding)을 이용하여 상기 샤시 베이스(112)와 일체의 몸체로서 이루어지는 것도 역시 가능하다.Referring to the drawings, the chassis base 112 is bent at approximately right angles at its ends, and the chassis bed 10 is coupled thereon. The chassis bed 10 may have various shapes, but as illustrated in the drawing, the chassis bed 10 may be bent in two steps to be mounted on the chassis base 112. Although the chassis bed 10 is processed as a separate member from the chassis base 112 in the drawing and coupled to the chassis base 112, the body is integral with the chassis base 112 using Z-shaped bending. It is also possible to make it as.

상기 샤시 베드(10)가 샤시 베이스(112)와 별도로 제작되어 결합되는 경우, 샤시 베드(10)의 재질은 샤시 베이스(112)의 그것과 동일할 필요는 없다. 이는 알류미늄이나 구리와 같은 금속적 재질인 것이 일반적이나, TCP IC의 기구적 지지 강도를 유지할 수 있는 재질로서 열전도율이 k=10W/mK 이상인 열 전도성 재질이면 족하다. 그래파이트(graphite) 재질, 판형 히트 파이프, 증기 챔버와 같은 재질이 그와 같은 요건을 충족시키는 물건이 될 수 있다.When the chassis bed 10 is manufactured and coupled to the chassis base 112 separately, the material of the chassis bed 10 need not be the same as that of the chassis base 112. It is generally a metallic material such as aluminum or copper, but a material capable of maintaining the mechanical support strength of the TCP IC is sufficient if the thermal conductivity is k = 10W / mK or more. Materials such as graphite, plate heat pipes, and vapor chambers can be objects that meet those requirements.

본 발명의 일 실시예에 따른 샤시 베드(10)는, 샤시 베이스(112)와 소정 간격으로 평행하게 돌출된 TCP 지지부(11), 상기 TCP 지지부(11)로부터 다시 샤시 베이스(112)를 향하여 대략 직각 방향으로 절곡되어 연장된 중간부(12) 및 상기 중간부(12)로부터 다시 샤시 베이스(112)의 중앙부를 향하여 대략 직각으로 절곡되어 샤시 베이스(112)에 실질적으로 근접하여 또는 접촉하여 연장된 방열부(13)를 구비한다. 상기 TCP 지지부(11)의 상부에는 그리스(50)등을 매개로 하여 TCP(51)가 안착되며, 상기 TCP(51)에는 TCP IC(52)가 실장되어 패널의 전극과의 연결 단자와 버퍼 보드와의 연결 단자 사이의 회로선이 집적된다. 또한 상기 샤시 베드(10)의 방열부(13)의 상단에는 방열장치(60)가 설치되어 있는바, 상기 방열 장치(60)는 샤시 베드(10)의 TCP 지지부(11) 및 중간부(12)를 통하여 방열부(13)로 전도된 열이 공기중으로 대류되는 것을 촉진시키는 구조이면 어떤 것이든지 가능하며, 도면에서는 방열 핀(fin)의 형태로 나타나 있다. 상기 방열 핀등의 방열 장치(60)는 샤시 베드(10)의 방열부(13)에 고정되게 되는바, 고정하는 방식은 나사 고정, 테이프 고정, 또는 샤시 베드와 방열 장치를 다이 캐스팅(die-casting)으로 일체적으로 제작 할 수도 있으며, 팸 너트(pam-nut)등으로 고정할 수도 있다.The chassis bed 10 according to the exemplary embodiment of the present invention may have a TCP support 11 protruding in parallel with the chassis base 112 at predetermined intervals, and toward the chassis base 112 again from the TCP support 11. An intermediate portion 12 that is bent in an orthogonal direction and extends from the intermediate portion 12 back to a central portion of the chassis base 112 at substantially right angles and extends substantially in contact with or in contact with the chassis base 112. The heat radiating part 13 is provided. TCP 51 is mounted on the upper part of the TCP support 11 via grease 50 or the like, and TCP IC 52 is mounted on the TCP 51 so that the connection terminal and the buffer board with the electrodes of the panel are mounted. The circuit line between the connection terminal with is integrated. In addition, a heat dissipation device 60 is installed at an upper end of the heat dissipation unit 13 of the chassis bed 10, and the heat dissipation device 60 is a TCP support 11 and an intermediate part 12 of the chassis bed 10. Any structure can be used as long as it facilitates the convection of heat conducted to the heat dissipation unit 13 through air, and is shown in the form of a heat dissipation fin in the drawing. The heat dissipation device 60, such as the heat dissipation fin, is fixed to the heat dissipation part 13 of the chassis bed 10. The fixing method is screw fixing, tape fixing, or die-casting the chassis bed and the heat dissipating device. It can be manufactured integrally with) or fixed with a pam-nut.

또한, 샤시 베드(10)의 상단에 부착하는 방열 핀 등의 방열장치(60)는 샤시 베드(10)의 방열부(13) 전 영역에 걸쳐서 적용될 수도 있으며, 일부 방열 장치를 적용할 수 있는 공간을 허용하는 곳에만 적용하는 것도 가능하다.In addition, the heat dissipation device 60 such as a heat dissipation fin attached to the upper end of the chassis bed 10 may be applied over the entire heat dissipation part 13 of the chassis bed 10, and a space to which some heat dissipation devices may be applied. Only applicable where allowed.

한편, 상기한 바와 같은 구조를 취하는 경우, 종래 샤시 베이스(112)에 직접 장착되었던 버퍼 보드(119)는(도 1a 및 1b 참조) 샤시 베드(10)의 방열부가 샤시 베이스의 상단으로 연장되는 구조상 상기 샤시 베드(10)의 방열부(13) 상부에 장착되는 것이 바람직하다.On the other hand, in the case of the structure described above, the buffer board 119 that was mounted directly to the chassis base 112 (see FIGS. 1A and 1B) has a structure in which the heat dissipation portion of the chassis bed 10 extends to the upper end of the chassis base. It is preferable to be mounted on the heat dissipation part 13 of the chassis bed 10.

이와 같은 구조를 취하는 본 발명에 따른 플라즈마 표시 장치의 샤시 베드에 따르면, 상기 TCP IC(52)에는 전기적 부하로 인하여 많은 양의 열이 발생하게 되는 바, 상기 TCP IC(52)에서 발생된 열은 샤시 베드(10)의 중간부(12)를 통하여 방열부(12)로 전도되며, 상기 방열부 상부에 장착된 방열 핀(fin)등의 방열장치(60)를 통하여 공기중으로 대류될 수 있게된다.According to the chassis of the plasma display device according to the present invention having such a structure, a large amount of heat is generated in the TCP IC 52 due to an electrical load, the heat generated in the TCP IC 52 It is conducted to the heat dissipation part 12 through the middle part 12 of the chassis bed 10, and can be convection into the air through a heat dissipation device 60 such as a heat dissipation fin mounted on the heat dissipation part. .

이상과 같은 구조를 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 샤시 베드를 갖는 플라즈마 표시 장치에 따르면, 플라즈마 표시 장치의 TCP IC에서 발생된 열이 샤시 베드 상단의 방열 장치까지 연결되어서 방열 장치로부터 열이 방출되게 되어 TCP IC 의 방열 효율이 증가하게 된다. 또한, 샤시 베드의 면적이 버퍼 보드 상단에까지 확장됨으로써 이에 기한 방열 면적 자체가 증가하여 방열 효율이 배가되는 효과가 있게 된다.According to the plasma display device having the chassis according to the embodiment of the present invention having the above structure, the heat generated from the TCP IC of the plasma display device is connected to the heat dissipation device on the top of the chassis bed, so that heat is emitted from the heat dissipation device. This increases the heat dissipation efficiency of the TCP IC. In addition, since the area of the chassis bed is extended to the upper end of the buffer board, the heat dissipation area itself increases, thereby increasing the heat dissipation efficiency.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

A panel on which an image is implemented;

A chassis base coupled to the panel and supporting the panel;

A circuit board for applying a predetermined signal to an electrode of the panel;

A tape carrier package (TCP) provided for electrical connection between the electrode of the panel and the circuit board, and an integrated circuit mounted therebetween; And

And a chassis bed extending from one or more ends of the chassis base and having a heat dissipation device for heat generated from the integrated element thereon.

The method of claim 1,

The chassis bed may include a TCP support part protruding in parallel with the chassis base at a predetermined interval, an intermediate part bent downward from the TCP support part, and a heat dissipation part bent toward the center of the chassis base from the intermediate part and extended by a predetermined distance. Equipped,

And the heat dissipation device is mounted on the heat dissipation unit.

The method of claim 1,

And the heat radiating device is a heat radiating fin.

The method according to claim 1 or 3,

And the chassis bed is integrally formed with the chassis base.