KR100667982B1 - Heat-sink mounting structure for electronic appliance - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자제품의 히트싱크 장착구조에 관한 것이다. 본 발명은 부품(22)이 실장되는 기판(20)과, 상기 기판(20)에 설치된 부품(22)과 열적으로 연결되도록 기판(20)에 실장되는 것으로 일면으로만 개구되는 체결홈(25)을 구비하는 히트싱크(24)를 포함하여 구성되고, 상기 히트싱크(24)는 상기 기판(20)에 상기 체결홈(25)에 체결되는 체결나사(26)에 의해 장착된다. 상기 체결홈(25)은 상기 기판(20)과 마주보는 면으로만 개구되고 상기 기판(20)을 관통한 상기 체결나사(26)가 체결된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조에 의하면 히트싱크를 기판상에 체결하는 과정에서 발생하는 쇳가루 등의 이물질이 기판의 다른 부품으로 전달되지 않아 기판에 실장된 부품의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a heat sink mounting structure for an electronic product. According to the present invention, a fastening groove 25 having only one surface of the substrate 20 mounted on the substrate 20 to be thermally connected to the substrate 20 on which the component 22 is mounted and the component 22 installed on the substrate 20 is thermally connected. It comprises a heat sink 24 having a, the heat sink 24 is mounted to the substrate 20 by a fastening screw 26 fastened to the fastening groove 25. The fastening groove 25 is opened only on the surface facing the substrate 20 and the fastening screw 26 penetrating the substrate 20 is fastened. According to the heat sink mounting structure of an electronic product according to the present invention having such a configuration, foreign matters such as crushed powder generated in the process of fastening the heat sink onto the substrate are not transferred to other components of the substrate, thereby damaging the components mounted on the substrate. There is an advantage that can be prevented.

전자제품, 히트싱크, 방열, 장착 Electronics, Heatsinks, Heat Dissipation, Mounting

Description

전자제품의 히트싱크 장착구조{Heat-sink mounting structure for electronic appliance}Heat-sink mounting structure for electronic appliance

도 1은 종래 기술에 의한 히트싱크 장착구조를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a heat sink mounting structure according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 히트싱크 장착구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a heat sink mounting structure according to the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조의 바람직한 실시예를 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the heat sink mounting structure of the electronic product according to the present invention.

도 4는 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 상세단면도.Figure 4 is a detailed cross-sectional view showing the main portion of the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 기판 22: 부품20: substrate 22: component

24: 히트싱크 25: 체결홈24: Heat sink 25: Tightening groove

26: 체결나사 28: 쇳가루26: tightening screw 28: powder

본 발명은 전자제품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품의 기판에 실장된 부품에서 발생된 열을 외부로 방출하는 히트싱크를 기판에 장착하는 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic products, and more particularly, to a structure in which a heat sink for dissipating heat generated from a component mounted on a substrate of an electronic product to the outside is mounted on a substrate.

도 1 및 도 2에는 종래 기술에 의한 히트싱크 장착구조가 개시되어 있다. 이에 따르면, 전자제품의 기판(10)상에는 다양한 부품(12)이 실장된다. 상기 부품(12)중 발열이 많은 것에는 히트싱크(14)를 사용하여 열을 외부로 방출한다.1 and 2 disclose a heat sink mounting structure according to the prior art. According to this, various components 12 are mounted on the substrate 10 of the electronic product. The heat generated by the heat sink 14 is used to generate a large amount of heat in the component 12.

상기 히트싱크(14)는 일반적으로 상기 기판(10)상에 장착되면서, 발열이 많은 부품(12)에 열적으로 접촉되어 열을 전도받아 외부로 배출한다. 상기 히트싱크(14)를 상기 기판(10)에 실장하기 위해서는 상기 히트싱크(14)에 천공된 체결관통공(15)에 상기 기판(10)을 관통한 체결나사(16)를 체결한다.The heat sink 14 is generally mounted on the substrate 10 and thermally contacts the heat generating component 12 to conduct heat and discharge the heat to the outside. In order to mount the heat sink 14 on the substrate 10, the fastening screw 16 penetrating the substrate 10 is fastened to a fastening through hole 15 drilled through the heat sink 14.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 히트싱크 장착구조에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the heat sink mounting structure according to the prior art as described above has the following problems.

일반적으로 상기 히트싱크(14)의 체결관통공(15)은 프레스금형에서 천공된다. 특히, 상기 체결관통공(15)은 상기 히트싱크(14)를 일측에서 타측으로 관통하도록 형성된다.In general, the fastening through hole 15 of the heat sink 14 is drilled in a press mold. In particular, the fastening through-hole 15 is formed to penetrate the heat sink 14 from one side to the other side.

하지만, 상기 체결관통공(15)에 체결나사(16)가 체결되는 과정에서, 금속사이의 마찰에 의해 상기 체결관통공(15)의 내벽 등에서 쇳가루(18)가 발생한다. 상기 쇳가루(18)는 상기 히트싱크(14)를 관통하여 형성된 체결관통공(15)에서 체결나사(16)에 의해 외부로 밀려 배출되고, 상기 기판(10) 상에 실장된 다른 부품(12)으로 전달될 수 있다. 이와 같이 쇳가루(18)가 부품(12)으로 전달되면 부품(12)과 기판(10)사이의 전기적 연결부분 등에서는 쇼트를 일으키는 등의 문제점이 있다.However, in the process of fastening the fastening screw 16 to the fastening through-hole 15, the crushed powder 18 is generated in the inner wall of the fastening through-hole 15 by friction between the metal. The fine powder 18 is pushed out by the fastening screw 16 in the fastening through-hole 15 formed through the heat sink 14, and the other parts 12 mounted on the substrate 10. Can be delivered. As such, when the powder 18 is transferred to the component 12, there is a problem such as causing a short at an electrical connection between the component 12 and the substrate 10.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히트싱크를 기판에 실장하는 과정에서 발생하는 이물이 외부로 배출되지 않도록 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to prevent foreign substances generated in the process of mounting the heat sink on the substrate to be discharged to the outside.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 부품이 실장되는 기판과, 상기 기판에 설치된 부품과 열적으로 연결되도록 기판에 실장되는 것으로 일면으로만 개구되는 체결홈을 구비하는 히트싱크를 포함하여 구성되고, 상기 히트싱크는 상기 기판을 관통하여 상기 체결홈에 체결되는 체결나사에 의해 상기 기판에 장착된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is provided with a substrate on which the component is mounted, and a fastening groove which is opened on only one surface to be mounted on the substrate so as to be thermally connected to the component installed on the substrate. And a heat sink, wherein the heat sink is mounted to the substrate by a fastening screw that penetrates the substrate and is fastened to the fastening groove.

상기 체결홈은 상기 기판과 마주보는 면으로만 개구된다.The fastening groove is opened only to the surface facing the substrate.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조에 의하면 히트싱크를 기판상에 체결하는 과정에서 발생하는 쇳가루 등의 이물질이 기판의 다른 부품으로 전달되지 않아 기판에 실장된 부품의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the heat sink mounting structure of an electronic product according to the present invention having such a configuration, foreign matters such as crushed powder generated in the process of fastening the heat sink onto the substrate are not transferred to other components of the substrate, thereby damaging the components mounted on the substrate. There is an advantage that can be prevented.

이하 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a heat sink mounting structure of an electronic product according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조의 바람직한 실시예가 단면도로 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예의 요부 구성이 상세단면도로 도시되어 있다.3 is a cross-sectional view of a preferred embodiment of a heat sink mounting structure of an electronic product according to the present invention, and FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of the main structure of an embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 기판(20)은 전자제품을 구성하는 각종 부 품(22)이 실장되는 부분이다. 상기 기판(20)은 일반적으로 내부에 회로패턴이 형성되고, 다수개의 부품(22)이 실장된다. 상기 부품(22)은 상기 회로패턴이나 다른 부품(22)과 전기적으로 연결되도록 실장된다.As shown in these figures, the board | substrate 20 is a part in which the various components 22 which comprise an electronic product are mounted. In general, a circuit pattern is formed in the substrate 20, and a plurality of components 22 are mounted. The component 22 is mounted to be electrically connected to the circuit pattern or another component 22.

상기 부품(22)중 발열이 많은 것에서 열을 외부로 원활히 방출하기 위해서 히트싱크(24)가 사용된다. 상기 히트싱크(24)는 상대적으로 열전달율이 높은 금속으로 만들어진다. 상기 히트싱크(24)는 그 형상이 공기와의 접촉면적이 넓게 되도록 설계된다.The heat sink 24 is used to smoothly dissipate heat to the outside in the heat generation among the components 22. The heat sink 24 is made of a metal having a relatively high heat transfer rate. The heat sink 24 is designed so that its shape is large in contact area with air.

상기 히트싱크(24)는 방열을 위한 부품(22)에 열적으로 접촉되게 설치된다. 예를 들면, 해당되는 부품(22)의 상면과 히트싱크(24)의 하면이 서로 접촉되게 하여 부품(22)에서 히트싱크(24)로 열이 전도되도록 한다.The heat sink 24 is installed to be in thermal contact with the component 22 for heat dissipation. For example, the upper surface of the corresponding component 22 and the lower surface of the heat sink 24 are brought into contact with each other so that heat is conducted from the component 22 to the heat sink 24.

한편, 상기 히트싱크(24)에는 체결홈(25)이 형성된다. 상기 체결홈(25)은 기판(20)과 마주보는 면으로 개구되게 형성되는 것으로, 내부에 암나사부가 형성된다. 상기 체결홈(25)은 상기 히트싱크(24)를 관통하지는 않는다. 따라서, 상기 체결홈(25)은 드릴링작업에 의해 형성된다. 상기 히트싱크(24)는 상기 체결홈(25)에 상기 기판(20)을 관통한 체결나사(26)가 체결됨에 의해 기판(20)에 장착된다.Meanwhile, the fastening groove 25 is formed in the heat sink 24. The fastening groove 25 is formed to be opened to the surface facing the substrate 20, the female screw portion is formed therein. The fastening groove 25 does not penetrate the heat sink 24. Thus, the fastening groove 25 is formed by a drilling operation. The heat sink 24 is mounted to the substrate 20 by fastening the fastening screw 26 through the substrate 20 to the fastening groove 25.

도면중 미설명 부호 28은 쇳가루이다.Unexplained reference numeral 28 in the drawing is powdered powder.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat sink mounting structure of the electronic product according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

본 발명에서, 상기 히트싱크(24)가 상기 기판(20)상에 실장되는 것을 설명한다. 상기 기판(20)중 발열이 많은 부품(22)이 실장된 위치에 상기 히트싱크(24)가 위치된다. 특히, 상기 히트싱크(24)와 부품(22)은 서로 열적으로 접촉된다.In the present invention, it will be described that the heat sink 24 is mounted on the substrate 20. The heat sink 24 is positioned at a position where the heat generating component 22 is mounted in the substrate 20. In particular, the heat sink 24 and the component 22 are in thermal contact with each other.

그리고, 상기 기판(20)을 관통한 체결나사(26)가 상기 히트싱크(24)의 체결홈(25)에 체결된다. 이와 같이 되면, 상기 히트싱크(24)가 상기 체결나사(26)에 의해 기판(20)에 체결되고, 상기 히트싱크(24)는 방열대상이 되는 부품(22)에 열적으로 접촉된다.The fastening screw 26 penetrating the substrate 20 is fastened to the fastening groove 25 of the heat sink 24. In this case, the heat sink 24 is fastened to the substrate 20 by the fastening screw 26, and the heat sink 24 is in thermal contact with the component 22 to be radiated.

이와 같은 과정에서, 상기 히트싱크(24)가 금속재질이고 상기 체결나사(26)도 금속재질이면, 상기 체결홈(25)의 내부에서 쇳가루(28)가 발생할 수 있다. 하지만, 상기 쇳가루(28)는 상기 체결나사(26)가 체결홈(25)에 체결되어 들어가면서 발생하는 것이므로, 상기 체결홈(25)에서 외부로 나오지 못하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 체결홈(25)의 내부에서 체결나사(26)에 의해 빠져나오지 못하고 있게 된다. 따라서, 상기 히트싱크(24)를 기판(20)에 체결하는 고정에서 나오는 쇳가루(28)가 외부로 배출되지 않아 기판(20)에 실장된 부품(22)에 영향을 미치지 않게 된다.In this process, if the heat sink 24 is made of metal and the fastening screw 26 is also made of metal, the powder 28 may be generated inside the fastening groove 25. However, since the pin powder 28 is generated by the fastening screw 26 is fastened into the fastening groove 25, it does not come out from the fastening groove 25, as shown in Figure 4, fastening groove The inside of the (25) can not be pulled out by the fastening screw 26. Therefore, the powder 28 from the fixing for fastening the heat sink 24 to the substrate 20 is not discharged to the outside so as not to affect the component 22 mounted on the substrate 20.

한편, 상기와 같이 기판(20)에 실장된 히트싱크(24)는 전자제품이 동작될 때, 상기 부품(22)에서 발생하는 열을 전도받는다. 상기 히트싱크(24)로 전도된 열은 상기 히트싱크(24) 주변을 통과하는 기류로 전달되어 열을 외부로 방출하게 된다.On the other hand, the heat sink 24 mounted on the substrate 20 as described above is subjected to the heat generated from the component 22 when the electronic product is operated. Heat conducted to the heat sink 24 is transferred to the airflow passing around the heat sink 24 to release heat to the outside.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self-evident.

예를 들어, 상기 히트싱크(24)의 형상은 다양한 것이 있을 수 있고, 히트싱크(24)에 의해 방열되는 부품(22) 또한 다양한 것이 있을 수 있다. For example, the shape of the heat sink 24 may be various, and the component 22 radiated by the heat sink 24 may also be various.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the heat sink mounting structure of the electronic product according to the present invention as described in detail above, the following effects can be expected.

본 발명에서는 히트싱크를 기판에 장착하기 위한 체결나사가 체결되는 체결홈이 히트싱크를 관통하지 않는다. 따라서, 체결나사를 히트싱크의 체결홈에 체결하는 과정에서 발생하는 쇳가루가 체결홈의 외부로 배출되지 않아 기판에 실장된 부품에 손상을 일으키지 않게 되므로 전자제품의 신뢰성이 더 높아지는 효과가 있다.In the present invention, the fastening groove to which the fastening screw for attaching the heat sink to the substrate does not pass through the heat sink. Therefore, the dust generated in the process of fastening the fastening screw to the fastening groove of the heat sink is not discharged to the outside of the fastening groove so that the components mounted on the substrate are not damaged, thereby increasing the reliability of the electronic product.

Claims (2)

부품이 실장되는 기판과,A board on which components are mounted, 상기 기판에 설치된 부품과 열적으로 연결되도록 기판에 실장되는 것으로 일면으로만 개구되는 체결홈을 구비하는 히트싱크를 포함하여 구성되고,And a heat sink having fastening grooves opened to only one surface to be mounted on the substrate so as to be thermally connected to the components installed on the substrate. 상기 히트싱크는 상기 기판을 관통하여 상기 체결홈에 체결되는 체결나사에 의해 상기 기판에 장착됨을 특징으로 하는 전자제품의 히트싱크 장착구조.And the heat sink is mounted to the substrate by a fastening screw which is penetrated to the fastening groove through the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 체결홈은 상기 기판과 마주보는 면으로만 개구됨을 특징으로 하는 전자제품의 히트싱크 장착구조.The heat sink mounting structure of claim 1, wherein the fastening groove is opened only on a surface facing the substrate.
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