JP2005347436A - Radiation structure of driver ic and heat producing component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に取り付けられたドライバICの発熱を筐体に放熱するようにしたドライバICの放熱構造及び基板に取り付けられた発熱部品の発熱を筐体に放熱するようにした発熱部品の放熱構造に関するものである。 The present invention relates to a heat dissipation structure of a driver IC that radiates heat generated by a driver IC attached to a board to the housing, and heat dissipation from a heat-generating component that radiates heat generated from the heat-generating parts attached to the board to the housing. Concerning structure.
従来、この種のドライバICの放熱構造は、図2に示すように、筐体101に接した状態で取り付けられた基板102の表面にドライバIC103が取り付けられ、このドライバICの表面に放熱ペースト104が塗布され、筐体101に下片105aを接した状態で取り付けられた放熱板105とドライバIC103とが放熱ペースト104を介した状態で配設されていた。ドライバIC103からの発熱は、放熱ペースト104を介して放熱板105に放熱され、この放熱板105から筐体101に放熱されるように構成されていた。ところが、これにおいては、放熱板105が使用されているので、部品点数が多いという問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of driver IC heat dissipation structure, as shown in FIG. 2, a driver IC 103 is attached to the surface of a
第1の従来技術を図3に示す。この従来の半導体装置は、中央に凹部が形成され、この凹部の外側に多数の半田ボール216を取り付けた基板211と、基板211の凹部に収容された半導体チップ213と、この半導体チップ213を搭載し、この半導体チップ213と共に基板211の凹部に収容されるチップ搭載基板212と、半導体チップ213と凹部の底部及び側壁との間に充填されて半導体チップ213を凹部の底部及び側壁に結合する熱導電ペースト214と、半導体チップ213と半田ボール216をチップ搭載基板212を介して電気的に接続する導電経路とを備えているものであった。(例えば、特許文献1参照)。
The first prior art is shown in FIG. In this conventional semiconductor device, a recess is formed at the center, and a
ところが、これは凹部が2段構造となっており、しかも半導体チップ213の発熱を放熱するための放熱板215を必要とするものであった。
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもICドライバ及び発熱部品の放熱効率を上げることができるICドライバの放熱構造及び発熱部品の放熱構造を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and can reduce the number of components without requiring a heat sink, and can increase the heat dissipation efficiency of the IC driver and the heat generating component. An object is to provide a heat dissipation structure for a driver and a heat dissipation structure for a heat generating component.
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項1に記載の発明は、基板に取り付けられたドライバICの発熱を筐体に放熱するようにしたドライバICの放熱構造において、前記基板に前記ドライバICが入り込む穴部が設けられ、このドライバICが前記基板の穴部に裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられたドライバICと前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記ドライバICの発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴としている。 The present invention has been proposed to solve the above problems, and the invention according to claim 1 is directed to heat dissipation of a driver IC in which heat generated by the driver IC attached to the substrate is radiated to the housing. In the structure, a hole portion into which the driver IC enters the board is provided, and the driver IC is attached to the hole portion of the board in an inverted state, and the board is in contact with the housing. The heat dissipation paste is applied to the gap between the driver IC attached to the substrate and the housing, and the heat generated by the driver IC is dissipated to the housing via the heat dissipation paste. It is characterized by that.
請求項2に記載の発明は、基板に取り付けられた発熱部品の発熱を筐体に放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記基板に前記放熱部品が入り込む穴部が設けられ、この発熱部品が前記基板の穴部に入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられた発熱部品と前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記発熱部品の発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the heat dissipation structure for a heat generating component configured to dissipate the heat generated by the heat generating component attached to the substrate to the housing, a hole for the heat dissipation component to enter the substrate is provided. The component is attached in a state of entering the hole of the substrate, the substrate is attached in contact with the housing, and a heat radiation paste is provided in a gap between the heat generating component attached to the substrate and the housing. It is applied, and the heat generation of the heat generating component is configured to be radiated to the casing through the heat radiation paste.
請求項1に記載の発明によれば、ICドライバの発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもICドライバの発熱を放熱ペーストを介して筐体に直接放熱することができて、ICドライバの放熱効率を上げることができる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the number of parts without requiring a heat radiating plate for radiating the heat generated by the IC driver, and the heat generated from the IC driver can be transferred to the housing via the heat radiating paste. The heat radiation efficiency of the IC driver can be increased.
請求項2に記載の発明によれば、発熱部品の発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかも発熱部品の発熱を放熱ペーストを介して筐体に直接放熱することができて、発熱部品の放熱効率を上げることができる。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to reduce the number of parts without requiring a heat radiating plate for radiating the heat generated by the heat-generating parts, and the heat generated from the heat-generating parts can be transferred to the housing via the heat-dissipating paste. The heat dissipation efficiency of the heat-generating component can be increased.
以下、本発明に係るICドライバの放熱構造について、図を参照しつつ説明する。 Hereinafter, a heat dissipation structure of an IC driver according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の実施形態のICドライバの放熱構造を示す縦断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a heat dissipation structure of an IC driver according to an embodiment of the present invention.
本実施形態のICドライバの放熱構造は、図1に示すように、基板1にドライバIC2が入り込む穴部1aが設けられ、、このドライバIC2が基板1の穴部1aに裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられている。ICドライバ2の端子2aは、基板1のパターンに半田付けされている。基板1は筐体3に接した状態で取り付けられ、基板1に取り付けられたドライバIC2と筐体3との間隙に放熱ペースト4が塗布されている。そして、ドライバIC2の発熱が放熱ペースト4を介して筐体3に放熱されるようになっている。
As shown in FIG. 1, the IC driver heat dissipation structure of the present embodiment is provided with a
従って、本実施形態によれば、ICドライバ2の発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもICドライバ2の発熱を放熱ペースト4を介して筐体3に直接放熱することができて、ICドライバ2の放熱効率を上げることができる。
Therefore, according to the present embodiment, the number of parts can be reduced without requiring a heat radiating plate for radiating the heat generated by the
尚、本実施形態では、ICドライバ2について説明したが、本発明はこれに限らず、他の発熱部品でも適用できることは勿論である。
In the present embodiment, the
1 基板
1a 穴部
2 ドライバIC
2a 端子
3 筐体
4 放熱ペースト
1
Claims (2)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004164046A JP2005347436A (en) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | Radiation structure of driver ic and heat producing component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004164046A JP2005347436A (en) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | Radiation structure of driver ic and heat producing component |
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JP2005347436A true JP2005347436A (en) | 2005-12-15 |
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ID=35499542
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CN103035169A (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-10 | 乐金显示有限公司 | Display device, driver assembly, and method for transferring heat |
WO2022086187A1 (en) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 주식회사 케이엠더블유 | Power amplification device and manufacturing method thereof |
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2004
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CN103035169B (en) * | 2011-10-04 | 2016-03-09 | 乐金显示有限公司 | The method of display device and actuator assembly and transmission heat |
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